FR3089275A1 - LIGHT DEVICE - Google Patents
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- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 106
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 17
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 238000003490 calendering Methods 0.000 claims description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 4
- 238000013532 laser treatment Methods 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 115
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 6
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 235000012438 extruded product Nutrition 0.000 description 2
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 2
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000012010 growth Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
- F21S4/20—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports
- F21S4/22—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports flexible or deformable, e.g. into a curved shape
- F21S4/24—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports flexible or deformable, e.g. into a curved shape of ribbon or tape form, e.g. LED tapes
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
- F21V31/005—Sealing arrangements therefor
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V5/00—Refractors for light sources
- F21V5/002—Refractors for light sources using microoptical elements for redirecting or diffusing light
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
- F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
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- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
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Abstract
Dispositif lumineux comprenant :- un support flexible (1) ;- au moins une puce LED (2) disposée sur une surface principale du support (10) ; et- une couche d’encapsulation (6) recouvrant la puce LED (2) et laissant passer tout ou partie de la lumière générée par la puce LED (2).La couche d’encapsulation (6) présente une surface texturée (7) comprenant une pluralité de reliefs formés d’excroissances et de creux. Figure pour l’abrégé : Fig 2Lighting device comprising: - a flexible support (1); - at least one LED chip (2) disposed on a main surface of the support (10); and- an encapsulation layer (6) covering the LED chip (2) and allowing all or part of the light generated by the LED chip (2) to pass. The encapsulation layer (6) has a textured surface (7) comprising a plurality of reliefs formed by protuberances and hollows. Figure for the abstract: Fig 2
Description
DescriptionDescription
Titre de l’invention : DISPOSITIF LUMINEUXTitle of the invention: LIGHT DEVICE
Domaine technique [0001] L’invention se rapporte à un dispositif lumineux flexible à base de diodes électroluminescentes (LED pour « Light Emitting Diode » en anglais), tel qu’un ruban lumineux flexible pourvu de LED.Technical Field [0001] The invention relates to a flexible light device based on light emitting diodes (LED for "Light Emitting Diode"), such as a flexible light strip provided with LEDs.
Technique antérieure [0002] De façon simplifiée, une puce (ou « chip » en anglais) LED comprend au moins une jonction p-n formée entre une zone de matériau semi-conducteur dopé selon un dopage de type p et une zone de matériau semi-conducteur dopé selon un dopage type n. Des bornes de connexion électrique reliées à chacune des zones dopées permettent l’injection d’un courant et donc l’émission de rayonnement lumineux dans une gamme de longueurs d’onde conditionnée par la nature des matériaux semi-conducteurs utilisés. La lumière émise par la puce LED est typiquement sensiblement monochromatique ou dans une gamme de longueurs d’onde donnée. Par ailleurs, la puce LED peut être associée à des luminophores aptes à absorber une partie des rayons lumineux émises par la LED et à émettre une lumière dans une longueur d’onde autre que celle de la puce LED. Par exemple, une couche de luminophore peut être déposée sur la puce LED.PRIOR ART [0002] In a simplified manner, a chip (or “chip” in English) LED comprises at least one pn junction formed between a region of semiconductor material doped according to p-type doping and a region of semiconductor material doped with n-type doping. Electrical connection terminals connected to each of the doped zones allow the injection of a current and therefore the emission of light radiation in a range of wavelengths conditioned by the nature of the semiconductor materials used. The light emitted by the LED chip is typically substantially monochromatic or in a given wavelength range. Furthermore, the LED chip can be associated with phosphors capable of absorbing part of the light rays emitted by the LED and of emitting light in a wavelength other than that of the LED chip. For example, a phosphor layer can be deposited on the LED chip.
[0003] Pour des raisons de praticité de manipulation et de commercialisation, chaque puce LED est préalablement encapsulée c’est-à-dire montée dans un boîtier ou sur un substrat puis recouvert d’un corps d’encapsulation, en résine de silicone par exemple, pour former un module LED ou une LED dite packagée. Des plages de contact reliées électriquement aux électrodes de la puce LED sont alors généralement prévues sur le substrat pour permettre la connexion électrique de la LED packagée avec d’autres composants d’un circuit. Parmi les modules LED disponibles, on peut citer par exemple les modules LED COB (« chip on board » en anglais) dans lesquels les puces LED sont fixées directement dans un logement formé dans un substrat pourvu des différentes connectiques, puis recouvert d’un dôme de protection. On peut également citer les modules LED SMD (« surface mounted devices » en anglais) qui est un groupement de plusieurs modules LED soudés sur la face d'un circuit imprimé, et qui se présentent généralement sous la forme d’une pastille, notamment de couleur jaune du fait de la présence de luminophores.For reasons of practicality of handling and marketing, each LED chip is previously encapsulated, that is to say mounted in a housing or on a substrate and then covered with an encapsulation body, made of silicone resin by example, to form an LED module or a so-called packaged LED. Contact pads electrically connected to the electrodes of the LED chip are then generally provided on the substrate to allow the electrical connection of the packaged LED with other components of a circuit. Among the LED modules available, there may be mentioned for example the COB LED modules (“chip on board” in English) in which the LED chips are fixed directly in a housing formed in a substrate provided with the various connectors, then covered with a dome. protection. We can also cite SMD LED modules (“surface mounted devices” in English) which is a group of several LED modules soldered on the face of a printed circuit, and which generally take the form of a patch, in particular of yellow color due to the presence of phosphors.
[0004] De tels LED packagées peuvent ensuite être soudés sur différents supports, rigides ou souples, pourvues de pistes électriques et de composants électroniques actifs et/ou passifs nécessaires à l’alimentation et au fonctionnement des LED packagées, pour la réalisation d’objets lumineux.Such packaged LEDs can then be welded on different supports, rigid or flexible, provided with electrical tracks and active and / or passive electronic components necessary for the supply and operation of the packaged LEDs, for the production of objects. luminous.
[0005] Par exemple, il est possible de réaliser des rubans lumineux flexibles et sécables en fixant notamment des LED packagées sur une bande souple pourvue d’un circuit imprimé et de composants électroniques nécessaires au fonctionnement des LED. Les LED packagées sont alignées les unes à la suite des autres dans la longueur du ruban selon un pas constant, généralement d’au moins 10mm, et de l’ordre de 5mm pour les rubans à haute densité de LED. Un espacement plus réduit entre les LED n’est pas envisageable pour des raisons mécaniques telles que la perte de la flexibilité du ruban lumineux et des risques de détérioration dues aux chocs entre les LED. Cependant, à cause de l’espacement existant entre deux LED package, la lumière diffusée par le ruban lumineux présente une alternance de spots lumineux et de zones d’ombres. Pour améliorer l’homogénéité de la lumière diffusée par le ruban lumineux, une solution consiste à loger la bande lumineuse dans un profilé rigide en matériau diffusant, ou de recouvrir la bande d’une couche diffusante spécifique. Un tel ruban lumineux est décrit par exemple dans le document US 2012/0002417 dans lequel des LED SMD sont utilisés. Pour améliorer la diffusion de la lumière, il est possible d’adjoindre un film texturé qui est généralement réalisé ou vendu séparément de la bande lumineuse. En pratique, un tel film texturé se présente sous la forme d’une bande de dimensions correspondantes exactement à celles de la bande lumineuse et doit être posée sur la bande lumineuse de manière à recouvrir les LED. Le film texturé est fixé sur la bande lumineuse à l’aide de colle ou est maintenu dans un logement spécialement dédié. Un tel film texturé est généralement réalisé en différents matériaux, par exemple en polychlorure de vinyle (PVC), polytéréphtalate d’éthylène (PET), etc... Cependant, l’insertion de la bande lumineuse dans un profilé rigide ou l’ajout par collage d’un film texturé sur la bande lumineuse, introduit nécessairement des milieux de propagation différents, et donc des indices de réfraction différents. Ces interfaces de propagation additionnelles peuvent altérer ou modifier l’extraction de la lumière et donc l’efficacité finale.For example, it is possible to produce flexible and breakable light strips by fixing in particular packaged LEDs on a flexible strip provided with a printed circuit and electronic components necessary for the operation of the LEDs. The packaged LEDs are aligned one after the other along the length of the strip in a constant pitch, generally at least 10mm, and in the order of 5mm for high-density LED strips. A narrower spacing between the LEDs cannot be envisaged for mechanical reasons such as the loss of the flexibility of the light strip and the risks of deterioration due to impacts between the LEDs. However, due to the spacing between two LED packages, the light scattered by the light strip alternates between light spots and shaded areas. To improve the uniformity of the light scattered by the light strip, one solution consists in housing the light strip in a rigid profile of diffusing material, or in covering the strip with a specific diffusing layer. Such a light strip is described for example in document US 2012/0002417 in which SMD LEDs are used. To improve the light scattering, it is possible to add a textured film which is generally produced or sold separately from the light strip. In practice, such a textured film is in the form of a strip of dimensions corresponding exactly to those of the light strip and must be placed on the light strip so as to cover the LEDs. The textured film is fixed to the light strip using glue or is kept in a specially dedicated housing. Such a textured film is generally made of different materials, for example polyvinyl chloride (PVC), polyethylene terephthalate (PET), etc. However, the insertion of the light strip into a rigid profile or the addition by bonding a textured film to the light strip, necessarily introduces different propagation media, and therefore different refractive indices. These additional propagation interfaces can alter or modify the extraction of light and therefore the final efficiency.
Exposé de l’invention [0006] Dans ce contexte, la présente invention vise donc à améliorer la diffusion de la lumière émise par un dispositif lumineux flexible, et propose notamment un dispositif lumineux flexible intégrant un revêtement permettant de modifier, orienter et/ou diffuser les rayons lumineux émis par le(s) semi-conducteur(s) et/ou LEDs packagées. La présente invention propose également un procédé de fabrication d’un tel dispositif.Disclosure of the invention In this context, the present invention therefore aims to improve the scattering of the light emitted by a flexible light device, and in particular proposes a flexible light device incorporating a coating making it possible to modify, orient and / or diffuse the light rays emitted by the semiconductor (s) and / or packaged LEDs. The present invention also provides a method of manufacturing such a device.
[0007] L’invention a ainsi pour objet un dispositif lumineux comprenant :The invention thus relates to a light device comprising:
- un support flexible ;- flexible support;
- au moins une puce LED disposée sur une surface principale du support ; et- at least one LED chip placed on a main surface of the support; and
- une couche d’encapsulation recouvrant la puce LED et laissant passer tout ou partie de la lumière générée par la puce LED.- an encapsulation layer covering the LED chip and allowing all or part of the light generated by the LED chip to pass through.
Selon l’invention, la couche d’encapsulation présente une surface texturée comprenant une pluralité de reliefs formés d’excroissances et de creux.According to the invention, the encapsulation layer has a textured surface comprising a plurality of reliefs formed by protrusions and hollows.
[0008] La couche d’encapsulation en contact direct avec la puce LED permet à la fois de protéger mécaniquement la puce LED et d’ajouter une fonctionnalité optique maîtrisée, tout en limitant l’ajout de couche physique susceptible d’induire des modifications optiques supplémentaire compliquant le contrôle ou la mise en forme des faisceaux émis.The encapsulation layer in direct contact with the LED chip makes it possible both to mechanically protect the LED chip and to add controlled optical functionality, while limiting the addition of a physical layer capable of inducing optical modifications. additional complicating the control or the shaping of the beams emitted.
[0009] Selon un mode de réalisation :According to one embodiment:
- plusieurs puces LED sont disposées sur la surface principale ; et- several LED chips are placed on the main surface; and
- la couche d’encapsulation est formée d’une couche commune recouvrant toutes les puces LED.- the encapsulation layer is formed by a common layer covering all the LED chips.
[0010] Selon une variante, la couche d’encapsulation commune est texturée sur l’intégralité de sa surface, c’est-à-dire que la couche commune présente des reliefs s’étendant sur toute sa surface. Selon une autre variante, la couche d’encapsulation commune présente une pluralité de reliefs de surface localisés au-dessus de chaque puce LED. Par exemple, la surface de la couche d’encapsulation peut présenter une alternance de zones lisses et de zones texturées.Alternatively, the common encapsulation layer is textured over its entire surface, that is, the common layer has reliefs extending over its entire surface. According to another variant, the common encapsulation layer has a plurality of surface reliefs located above each LED chip. For example, the surface of the encapsulation layer may have alternating smooth areas and textured areas.
[0011] Selon un autre mode de réalisation :According to another embodiment:
- le support est une bande flexible présentant une longueur et une largeur ;- The support is a flexible strip having a length and a width;
- plusieurs puces LED sont disposées sur la surface principale du support, les puces LED sont réparties sur la longueur de la bande suivant un motif continu ; et- several LED chips are placed on the main surface of the support, the LED chips are distributed over the length of the strip in a continuous pattern; and
- la couche d’encapsulation est formée d’une couche commune recouvrant toutes les puces LED.- the encapsulation layer is formed by a common layer covering all the LED chips.
[0012] Selon une variante, la couche commune d’encapsulation s’étend de manière continue sur les puces LED sur toute la longueur de la bande suivant ledit motif. La couche d’encapsulation texturée ne présente donc pas de discontinuité sur toute la longueur de la bande.Alternatively, the common encapsulation layer extends continuously over the LED chips over the entire length of the strip in said pattern. The textured encapsulation layer therefore has no discontinuity over the entire length of the strip.
[0013] Selon une variante, ladite couche commune présente une texture continue sur toute sa surface, et sur toute la longueur de la bande.Alternatively, said common layer has a continuous texture over its entire surface, and over the entire length of the strip.
[0014] Selon une autre variante, ladite couche commune présente en surface des textures localisées au-dessus de chaque puce LED. En d’autres termes, la couche d’encapsulation présente des zones texturées et des zones lisses. Par exemple, la surface de la couche commune peut comprendre une alternance de zones lisses et de zones pourvues de reliefs, les zones texturées étant localisées au-dessus des puces LED.In another variant, said common layer has textures located on the surface above each LED chip. In other words, the encapsulation layer has textured areas and smooth areas. For example, the surface of the common layer may include an alternation of smooth zones and zones provided with reliefs, the textured zones being located above the LED chips.
[0015] Selon un autre mode de réalisation :According to another embodiment:
- plusieurs puces LED sont disposées sur la surface principale ; et- several LED chips are placed on the main surface; and
- la couche d’encapsulation est formée d’une pluralité de couches élémentaires distinctes recouvrant chacune une puce LED, et chaque couche élémentaire présente une surface texturée.- The encapsulation layer is formed of a plurality of separate elementary layers each covering an LED chip, and each elementary layer has a textured surface.
[0016] Selon un autre mode de réalisation :According to another embodiment:
- le support est une bande flexible présentant une longueur et une largeur ;- The support is a flexible strip having a length and a width;
- plusieurs puces LED sont disposées sur la surface principale du support, les puces LED sont réparties sur la longueur de la bande suivant un motif continu ; et- several LED chips are placed on the main surface of the support, the LED chips are distributed over the length of the strip in a continuous pattern; and
- la couche d’encapsulation est formée d’une pluralité de couches élémentaires distinctes recouvrant chacune une puce LED, et chaque couche élémentaire présente une surface texturée.- The encapsulation layer is formed of a plurality of separate elementary layers each covering an LED chip, and each elementary layer has a textured surface.
[0017] En d’autres termes, le dispositif lumineux de la présente invention est formé de puces LED disposées directement sur le support flexible, et chaque puce LED est recouverte par une couche d’encapsulation, qui peut être commune à toutes les puces ou bien distincte. La couche d’encapsulation, commune ou distincte, présente une texturation de surface au moins localisée au-dessus des puces LED.In other words, the light device of the present invention is formed of LED chips arranged directly on the flexible support, and each LED chip is covered by an encapsulation layer, which can be common to all the chips or quite distinct. The encapsulation layer, common or separate, has a surface texturing at least localized above the LED chips.
[0018] Ainsi, la couche d’encapsulation est configurée pour servir à la fois pour l’encapsulation des LED et pour la mise en forme du faisceau lumineux émis par chaque puce LED. La texturation de surface de la couche d’encapsulation peut être configurée en fonction de la distribution lumineuse souhaitée soit en sortie globale du dispositif lumineux ou en sortie de chacune des puces LED recouverte de la couche texturée.Thus, the encapsulation layer is configured to serve both for the encapsulation of the LEDs and for the shaping of the light beam emitted by each LED chip. The surface texturing of the encapsulation layer can be configured according to the desired light distribution either at the overall output of the light device or at the output of each of the LED chips covered with the textured layer.
[0019] Les phénomènes physiques permettant de générer ces distributions lumineuses peuvent à la fois être dus à la réfraction des rayons lumineux issus de la LED, à leur diffraction, ou à leur diffusion, et à la structure des textures réalisées sur la couche d’encapsulation. Ainsi, la mise en forme du faisceau lumineux émis par chaque LED peut être obtenue en combinant à la fois la forme générale de la couche d’encapsulation et les structures présentes en surface de la couche d’encapsulation. Une telle combinaison permet notamment d’obtenir des fonctionnalités optiques complexes avec une unique couche de matière et sur une épaisseur relativement limitée. Parmi les fonctionnalités optiques, on peut citer à titre d’exemple, la diffusion, la diffraction, la focalisation, l’alignement, ou encore l’orientation des rayons lumineux émis par les LED. En particulier, les reliefs (structures) présents au niveau de la surface de la couche d’encapsulation, peuvent être configurés pour constituer un réseau de diffraction qui permet d’améliorer l’homogénéité de la lumière. En outre, les reliefs étant réalisés directement sur la surface de la couche d’encapsulation, les changements de milieux le long du chemin de propagation de la lumière sont donc limités.The physical phenomena for generating these light distributions can both be due to the refraction of light rays from the LED, their diffraction, or their scattering, and the structure of the textures produced on the layer of encapsulation. Thus, the shaping of the light beam emitted by each LED can be obtained by combining both the general shape of the encapsulation layer and the structures present on the surface of the encapsulation layer. Such a combination makes it possible in particular to obtain complex optical functionalities with a single layer of material and over a relatively limited thickness. Among the optical functions, mention may be made, for example, of scattering, diffraction, focusing, alignment, or even the orientation of the light rays emitted by LEDs. In particular, the reliefs (structures) present at the level of the surface of the encapsulation layer, can be configured to constitute a diffraction grating which makes it possible to improve the homogeneity of the light. In addition, the reliefs being produced directly on the surface of the encapsulation layer, the changes of mediums along the path of propagation of the light are therefore limited.
[0020] En pratique, la couche d’encapsulation peut présenter une forme générale (ou un profil global) de type plate, bombée, concave, etc. En outre, les structures adaptées pour la mise en forme des faisceaux peuvent, à titre d’exemple, être des réseaux de diffraction formés de structures à gradient d’indice, ou de structures présentant des niveaux d’épaisseur différents dans la couche d’encapsulation. Les structures peuvent être configurées pour présenter une sélectivité en longueur d’onde. Selon une autre variante, la structure peut également être exempte de relief et présenter une alternance de zones transparentes et noires.In practice, the encapsulation layer may have a general shape (or an overall profile) of the flat, domed, concave, etc. type. In addition, the structures suitable for shaping the beams can, for example, be diffraction gratings formed by gradient index structures, or by structures having different levels of thickness in the layer of encapsulation. The structures can be configured to exhibit wavelength selectivity. According to another variant, the structure can also be devoid of relief and have an alternation of transparent and black areas.
[0021] Les puces LED peuvent être de différents types. Il est notamment possible d’utiliser tout type de puces LED, et notamment des puces LED de faible, forte et moyenne puissances pour assurer un éclairage fonctionnel et/ou purement décoratif. Par ailleurs, chacune des puces LED peut être pourvue ou non d’une couche de luminophores, et plusieurs puces LED émettant dans des longueurs d’onde différentes ou identiques peuvent être montées sur le support.LED chips can be of different types. It is in particular possible to use any type of LED chips, and in particular LED chips of low, strong and medium power to ensure functional and / or purely decorative lighting. Furthermore, each of the LED chips may or may not be provided with a layer of phosphors, and several LED chips emitting in different or identical wavelengths may be mounted on the support.
[0022] Le dispositif lumineux peut en outre comprendre des modules électroniques montés sur la bande support et des pistes conductrices réalisées sur au moins l’une des surfaces du support et connectant électriquement des groupes de puces LED et des groupes de modules électroniques entre eux.The light device may further comprise electronic modules mounted on the support strip and conductive tracks produced on at least one of the surfaces of the support and electrically connecting groups of LED chips and groups of electronic modules to each other.
[0023] Les puces LED sont connectées aux pistes conductrices par différents moyens de connexion, tels que des fils conducteurs, un soudage direct, une colle conductrice, etc. En fonction de la position des pistes conductrices sur le support, il est possible d’envisager une connexion par micro-vias, à savoir des plots de connexion traversant l’épaisseur de la bande support. Ainsi, selon une variante, les puces LED, les composants électroniques et les pistes conductrices sont tous sur une même surface du support. Selon une autre variante, les pistes conductrices sont réalisées sur une surface opposée à la surface principale recevant les puces LED. La surface secondaire du support opposée à la surface principale peut être recouverte d’une couche métallique en matériau identique ou différent, choisie pour servir de couche électriquement conductrice électrique ou pour servir de couche reflective et/ou de dissipateur thermique.The LED chips are connected to the conductive tracks by various connection means, such as conductive wires, direct welding, a conductive adhesive, etc. Depending on the position of the conductive tracks on the support, it is possible to envisage a connection by micro-vias, namely connection pads crossing the thickness of the support strip. Thus, according to a variant, the LED chips, the electronic components and the conductive tracks are all on the same surface of the support. According to another variant, the conductive tracks are produced on a surface opposite to the main surface receiving the LED chips. The secondary surface of the support opposite the main surface can be covered with a metallic layer of identical or different material, chosen to serve as an electrically conductive layer or to serve as a reflective layer and / or heat sink.
[0024] La couche d’encapsulation texturée doit au minimum recouvrir l’ensemble des puces LED réparties sur le support, et éventuellement les fils de connexion électrique reliant les puces LED entre elles. Dans le cas particulier de la bande flexible, la dimension de la couche d’encapsulation dans la largeur de la bande sera fonction de la taille des puces LED à recouvrir et de leur disposition dans la largeur de la bande. Si plusieurs puces LED sont positionnées suivant la largeur de la bande, la largeur de la couche d’encapsulation peut être plus large pour couvrir l’ensemble des puces LED. La couche d’encapsulation peut être déposée uniquement sur la surface principale du support recevant les puces LED. La couche d’encapsulation peut recouvrir toute la surface du support, ou déborder de la surface principale du support et venir couvrir tout ou partie d’une surface secondaire du support. Ainsi, le support peut être noyé dans la couche d’encapsulation texturée.The textured encapsulation layer must at least cover all of the LED chips distributed on the support, and possibly the electrical connection wires connecting the LED chips to each other. In the particular case of the flexible strip, the dimension of the encapsulation layer in the width of the strip will depend on the size of the LED chips to be covered and their arrangement in the width of the strip. If several LED chips are positioned along the width of the strip, the width of the encapsulation layer can be wider to cover all the LED chips. The encapsulation layer can be deposited only on the main surface of the support receiving the LED chips. The encapsulation layer can cover the entire surface of the support, or extend beyond the main surface of the support and cover all or part of a secondary surface of the support. Thus, the support can be embedded in the textured encapsulation layer.
[0025] Avantageusement, plusieurs ensembles de puces LED peuvent être réparties sur le support, suivant un axe (par exemple dans la largeur de la bande lorsque le support est un ruban), les puces LED de chaque ensemble étant réparties sur l’autre axe (exemple la longueur de la bande) suivant un motif continu. Les motifs des ensembles de puces LED pouvant être identiques ou différents, et la pluralité d’ensembles de puces LED peut être recouverte par une couche d’encapsulation texturée commune. Par exemple, le support peut comprendre plusieurs lignes de puces LED recouvertes sous une même couche d’encapsulation. Le motif continu peut être rectiligne, courbe, sous la forme d’une vague, de lettres, de mots, ou encore de logos.Advantageously, several sets of LED chips can be distributed on the support, along an axis (for example in the width of the strip when the support is a ribbon), the LED chips of each set being distributed on the other axis (example the length of the strip) in a continuous pattern. The patterns of the LED chip sets can be the same or different, and the plurality of LED chip sets can be covered by a common textured encapsulation layer. For example, the support may include several lines of LED chips covered under a single encapsulation layer. The continuous pattern can be rectilinear, curved, in the form of a wave, letters, words, or even logos.
[0026] La couche d’encapsulation est de préférence réalisée en matériau souple, et peut notamment être en un matériau communément utilisé pour l’enrobage ou l’encapsulation de semi-conducteurs, comme par exemple une résine de silicone, résine polyuréthane, ou résine époxy. Outre une surface texturée, la couche d’encapsulation peut intégrer différents types de particules en fonction des propriétés que l’on souhaite lui conférer.The encapsulation layer is preferably made of flexible material, and may in particular be made of a material commonly used for coating or encapsulating semiconductors, such as for example a silicone resin, polyurethane resin, or epoxy resin. In addition to a textured surface, the encapsulation layer can integrate different types of particles depending on the properties that we want to give it.
[0027] La couche d’encapsulation peut être formée de plusieurs couches superposées, ayant chacune une fonction, exemple : conversion, convergence, diffusion, protection, etc. La dernière couche étant toujours celle présentant une surface texturée. En outre, la forme globale de cette dernière couche peut être plate, ou peut présenter un profil convexe ou concave.The encapsulation layer can be formed of several superimposed layers, each having a function, for example: conversion, convergence, diffusion, protection, etc. The last layer is always the one with a textured surface. In addition, the overall shape of this last layer may be flat, or may have a convex or concave profile.
[0028] Le support peut être, à titre d’exemple, en polychlorure de vinyle (PVC), en polytéréphtalate d’éthylène (PET), à base d’un polymère viscoélastique (VEP), en Téflon® ou en polycarbonate (PC).The support can be, for example, polyvinyl chloride (PVC), polyethylene terephthalate (PET), based on a viscoelastic polymer (VEP), Teflon® or polycarbonate (PC ).
[0029] Le support peut être sécable, et peut comprendre des repères de découpe ou des lignes de découpe autorisant la découpe du support sans altérer le fonctionnement des groupes de puces LED agencées entre deux repères ou lignes de découpe consécutifs. Des points de contact électrique permettant une connexion électrique rapide pour le fonctionnement des groupes de LED peuvent être prévus sur le support.The support may be breakable, and may include cutting marks or cutting lines allowing the cutting of the support without altering the operation of the groups of LED chips arranged between two consecutive marks or cutting lines. Electrical contact points allowing rapid electrical connection for the operation of the LED groups can be provided on the support.
[0030] L’invention a également pour objet un procédé de fabrication du dispositif lumineux décrit ci-dessus comprenant :The invention also relates to a method of manufacturing the light device described above comprising:
- l’agencement d’une ou de plusieurs puces LED sur une surface principale du support flexible ;- the arrangement of one or more LED chips on a main surface of the flexible support;
- le dépôt d’une couche d’encapsulation recouvrant au moins la puce LED et laissant passer tout ou partie de la lumière générée par les puces LED ;- depositing an encapsulation layer covering at least the LED chip and allowing all or part of the light generated by the LED chips to pass through;
- texturation de la surface de la couche d’encapsulation pour former une pluralité de reliefs.- texturing of the surface of the encapsulation layer to form a plurality of reliefs.
[0031] Avantageusement, la texturation peut être obtenue par un traitement laser de la surface de la couche d’encapsulation, un procédé de calandrage, un procédé d’injection et de moulage, ou encore une impression telle qu’une impression 3D ou tout autre technique impression adaptée pour la réalisation de micro ou de nanostructures.Advantageously, the texturing can be obtained by laser treatment of the surface of the encapsulation layer, a calendering process, an injection and molding process, or even a printing such as a 3D printing or any another printing technique suitable for making micro or nanostructures.
[0032] Par exemple, le procédé peut consister à assembler les différentes couches du dispositif lumineux, incluant le support flexible et la couche d’encapsulation, par extrusion, puis à réaliser la texturation de la surface de la couche d’encapsulation par calandrage.For example, the method may consist of assembling the different layers of the light device, including the flexible support and the encapsulation layer, by extrusion, then texturing the surface of the encapsulation layer by calendering.
[0033] En pratique, la texturation peut être réalisée dans la même ligne de production que le dépôt de la couche d’encapsulation, c’est-à-dire que la texturation est réalisée tout de suite après le dépôt de la couche d’encapsulation. La texturation peut également être réalisée a posteriori, c’est-à-dire en dehors de la ligne de production, de sorte à ajouter des fonctionnalités optiques spécifiques au dispositif lumineux en fonction du besoin.In practice, the texturing can be carried out in the same production line as the deposition of the encapsulation layer, that is to say that the texturing is carried out immediately after the deposition of the layer of encapsulation. Texturing can also be carried out a posteriori, that is to say outside the production line, so as to add specific optical functionalities to the light device as required.
[0034] Selon un mode de réalisation, le support est une bande et le procédé comprend :According to one embodiment, the support is a strip and the method comprises:
- l’agencement de puces LED sur la surface principale de la bande support, les puces LED étant réparties sur une longueur de la bande suivant un motif continu ;- the arrangement of LED chips on the main surface of the support strip, the LED chips being distributed over a length of the strip in a continuous pattern;
- le dépôt de la couche d’encapsulation recouvrant au moins les puces LED, par dépôt continue de matière pour former une couche commune d’encapsulation recouvrant toutes les puces LED ;- the deposition of the encapsulation layer covering at least the LED chips, by continuous deposition of material to form a common encapsulation layer covering all the LED chips;
- la texturation de la couche d’encapsulation.- the texturing of the encapsulation layer.
[0035] Selon une variante, le dépôt de la couche d’encapsulation peut comprendre le dépôt en pointillé ou discontinu de matière pour former une pluralité de couches élémentaires d’encapsulation, chacune recouvrant une puces LED.Alternatively, the deposition of the encapsulation layer may include the dotted or discontinuous deposition of material to form a plurality of elementary encapsulation layers, each covering an LED chip.
[0036] Selon un autre mode de réalisation, le procédé comprend en outre, avant le dépôt de la couche d’encapsulation, le dépôt en continu le long de la surface principale de la bande support de deux lignes de matière, les deux lignes de matière délimitant un logement contenant les puces LED, la couche d’encapsulation étant ensuite déposée à l’intérieur de ce logement, puis texturée. En d’autres termes, les deux lignes de matières constituent des lignes de retenues formant goulotte dans laquelle de la matière est coulée pour former la couche d’encapsulation.According to another embodiment, the method further comprises, before the deposition of the encapsulation layer, the continuous deposition along the main surface of the support strip of two lines of material, the two lines of material delimiting a housing containing the LED chips, the encapsulation layer then being deposited inside this housing, then textured. In other words, the two lines of material constitute retaining lines forming a chute into which material is poured to form the encapsulation layer.
[0037] Dans tous les modes de réalisation présentés ci-avant, la puce LED peut être remplacée par une LED dite packagée, c’est-à-dire une puce LED préalablement encapsulée.In all the embodiments presented above, the LED chip can be replaced by a so-called packaged LED, that is to say a previously encapsulated LED chip.
Brève description des dessins [0038] D’autres caractéristiques et avantages de l’invention ressortiront clairement de la description qui en est faite ci-après, à titre indicatif et nullement limitatif, en référence aux dessins annexés, dans lesquels :Brief description of the drawings Other characteristics and advantages of the invention will emerge clearly from the description which is given below, by way of indication and in no way limiting, with reference to the appended drawings, in which:
[0039] [fig.l][Fig.l]
La figure 1 est une vue en perspective d’une représentation schématique d’une portion d’une bande flexible intégrant des puces LED alignées et des composants électroniques selon un mode de réalisation de l’invention ;Figure 1 is a perspective view of a schematic representation of a portion of a flexible strip incorporating aligned LED chips and electronic components according to an embodiment of the invention;
[0040] [fig.2][Fig.2]
La figure 2 est une vue en perspective d’une représentation schématique de la bande flexible de la figure 1 recouverte d’une couche d’encapsulation texturée sur toute sa surface, selon un mode de réalisation de l’invention ;Figure 2 is a perspective view of a schematic representation of the flexible strip of Figure 1 covered with a textured encapsulation layer over its entire surface, according to an embodiment of the invention;
[0041] [fig.3][Fig.3]
La figure 3 est une vue suivant la coupe A-A de la bande flexible de la figure 2 ; [0042] [fig.4]Figure 3 is a view along section A-A of the flexible strip of Figure 2; [Fig.4]
La figure 4 est une vue en perspective d’une représentation schématique de la bande flexible de la figure 1 recouverte d’une couche d’encapsulation dont la surface comprend des reliefs localisés en regard des puce LED, selon un mode de réalisation de l’invention ;FIG. 4 is a perspective view of a schematic representation of the flexible strip of FIG. 1 covered with an encapsulation layer, the surface of which comprises reliefs located opposite the LED chips, according to one embodiment of the invention;
[0043] [fig.5][Fig.5]
La figure 5 est une vue suivant la coupe A-A de la bande flexible de la figure 4 ;Figure 5 is a view along section A-A of the flexible strip of Figure 4;
[0044] [fig.6][Fig.6]
La figure 6 est une vue en perspective d’une représentation schématique de la bande flexible de la figure 1 la couche d’encapsulation est formé d’une pluralité de couche élémentaires texturées recouvrant chacune une ou plusieurs puces LED, selon un mode de réalisation de l’invention ;FIG. 6 is a perspective view of a schematic representation of the flexible strip of FIG. 1 the encapsulation layer is formed of a plurality of elementary textured layers each covering one or more LED chips, according to one embodiment of the invention;
[0045] [fig.7][Fig.7]
La figure 7 est une vue suivant la coupe A-A de la bande flexible de la figure 6 ; [0046] [fig.8A]Figure 7 is a view along section A-A of the flexible strip of Figure 6; [Fig.8A]
La figure 8A est une vue en coupe d’un type de relief qui peut être réalisé en surface de la couche d’encapsulation ;FIG. 8A is a sectional view of a type of relief which can be produced on the surface of the encapsulation layer;
[0047] [fig.8B][Fig.8B]
La figure 8B est une vue en coupe d’un autre type de relief qui peut être réalisé en surface de la couche d’encapsulation ;FIG. 8B is a sectional view of another type of relief which can be produced on the surface of the encapsulation layer;
[0048] [fig.8C][Fig.8C]
La figure 8C est une vue en coupe d’un autre type de relief qui peut être réalisé en surface de la couche d’encapsulation ;FIG. 8C is a sectional view of another type of relief which can be produced on the surface of the encapsulation layer;
[0049] [fig.8D][Fig.8D]
La figure 8D est une vue en coupe d’un autre type de relief qui peut être réalisé en surface de la couche d’encapsulation ;FIG. 8D is a sectional view of another type of relief which can be produced on the surface of the encapsulation layer;
[0050] [fig.8E][Fig.8E]
La figure 8E est une vue en coupe d’un autre type de relief qui peut être réalisé en surface de la couche d’encapsulation ;FIG. 8E is a sectional view of another type of relief which can be produced on the surface of the encapsulation layer;
[0051] [fig.8E][Fig.8E]
La figure 8L est une vue en coupe d’un autre type de relief qui peut être réalisé en surface de la couche d’encapsulation ;FIG. 8L is a sectional view of another type of relief which can be produced on the surface of the encapsulation layer;
[0052] [fig.8G][Fig.8G]
La figure 8G est une vue en coupe d’un autre type de relief qui peut être réalisé en surface de la couche d’encapsulation ;FIG. 8G is a sectional view of another type of relief which can be produced on the surface of the encapsulation layer;
[0053] [fig.9A][Fig.9A]
La figure 9A est une représentation schématique d’une portion de la surface de la couche d’encapsulation texturée, selon un mode de réalisation ;FIG. 9A is a schematic representation of a portion of the surface of the textured encapsulation layer, according to one embodiment;
[0054] [fig.9B][Fig.9B]
La figure 9B est une représentation schématique d’une portion de la surface de la couche d’encapsulation texturée, selon un autre mode de réalisation ;FIG. 9B is a schematic representation of a portion of the surface of the textured encapsulation layer, according to another embodiment;
[0055] [fig.9C][Fig.9C]
La figure 9C est une représentation schématique d’une portion de la surface de la couche d’encapsulation texturée, selon un autre mode de réalisation ; et [0056] [fig. 10]FIG. 9C is a schematic representation of a portion of the surface of the textured encapsulation layer, according to another embodiment; and [fig. 56 10]
La figure 10 est une représentation schématique d’une étape de fabrication du dispositif lumineux, selon un mode de réalisation.FIG. 10 is a schematic representation of a step of manufacturing the light device, according to one embodiment.
[0057] On notera que dans ces figures, les mêmes références désignent des éléments identiques ou analogues et les différentes structures ne sont pas à l’échelle. Par ailleurs, seuls les éléments indispensables à la compréhension de l’invention sont représentés sur ces figures pour des raisons de clarté.Note that in these figures, the same references designate identical or analogous elements and the different structures are not to scale. Furthermore, only the elements essential for understanding the invention are shown in these figures for reasons of clarity.
Description des modes de réalisation [0058] Il sera décrit ci-après une bande lumineuse selon certains modes de réalisations particuliers de l’invention.Description of the embodiments A light strip will be described below according to certain particular embodiments of the invention.
[0059] En référence à la figure 1, le ruban lumineux selon un mode de réalisation de l’invention comprend une bande support 1 flexible comprenant une surface principale 10 et une surface secondaire 11 opposée à la surface principale 10. Des puces LED 2 ainsi que des composants électroniques 3 nécessaires au fonctionnement des puces LED sont montés sur la surface principale 10 de cette bande flexible. Dans l’exemple qui est représentée à la figure 1, les différentes puces LED 2 sont alignées de manière homogène sur toute la longueur du ruban support 1. En fonction des applications envisagées, la densité linéaire des puces LED 2 le long de la bande support 1 peut être très importante et la distance d entre deux puces LED adjacentes peut être très faible. Les composants électroniques associés aux puces LED sont avantageusement disposées à proximité des bords de la bande support sur la même surface principale, mais d’autres agencements sont également envisageables. La surface principale 10 de la bande support 1 peut être pourvue de repères de découpes 4 à intervalles réguliers autorisant la découpe de la bande sans altérer le fonctionnement des groupes de puces LED agencées entre deux repères de découpe consécutifs. Des points de contact 5 électrique sont également prévus sur la surface principale 10 de la bande support 1 au niveau des repères de découpe 4, pour permettre une connexion électrique rapide de la bande lumineuse. Des pistes conductrices (non représentées pour des raisons de clarté) peuvent également être réalisées sur cette surface principale 10 de manière à connecter différents groupes puces LED et de composants électriques entre eux. Les pistes conductrices peuvent être sur la surface principale ou sur la surface secondaire de la bande support.Referring to Figure 1, the light strip according to one embodiment of the invention comprises a flexible support strip 1 comprising a main surface 10 and a secondary surface 11 opposite the main surface 10. LED chips 2 as well that electronic components 3 necessary for the operation of the LED chips are mounted on the main surface 10 of this flexible strip. In the example which is represented in FIG. 1, the different LED chips 2 are homogeneously aligned over the entire length of the support strip 1. Depending on the applications envisaged, the linear density of the LED chips 2 along the support strip 1 can be very large and the distance between two adjacent LED chips can be very small. The electronic components associated with the LED chips are advantageously arranged near the edges of the support strip on the same main surface, but other arrangements are also possible. The main surface 10 of the support strip 1 can be provided with cutting marks 4 at regular intervals allowing the cutting of the strip without altering the operation of the groups of LED chips arranged between two consecutive cutting marks. Electrical contact points 5 are also provided on the main surface 10 of the support strip 1 at the cutting marks 4, to allow rapid electrical connection of the light strip. Conductive tracks (not shown for reasons of clarity) can also be produced on this main surface 10 so as to connect different groups of LED chips and electrical components together. The conductive tracks can be on the main surface or on the secondary surface of the support strip.
[0060] De manière générale, un dispositif lumineux est configuré pour émettre une lumière selon un angle de rayonnement ou de diffusion spécifique. On définit ainsi de façon standard la distribution lumineuse du faisceau en sortie du dispositif lumineux, qui peut par exemple être du type symétrique, asymétrique ou encore double asymétrique, fine, standard, large, extra-large, etc. A titre d’exemple :In general, a light device is configured to emit light at a specific angle of radiation or diffusion. The light distribution of the beam leaving the light device is thus defined in a standard way, which can for example be of the symmetrical, asymmetrical or even double asymmetrical, fine, standard, wide, extra-wide, etc. For exemple :
- Distribution fine : dans laquelle l’angle de diffusion par rapport à l’axe principal du luminaire et à mi-hauteur li/2de la courbe de distribution est généralement inférieur à 10°;- Fine distribution: in which the angle of diffusion with respect to the main axis of the luminaire and at half height li / 2 of the distribution curve is generally less than 10 °;
- Distribution « standard » : dans laquelle l’angle de diffusion à li/2est de l’ordre de 30°;- “Standard” distribution: in which the diffusion angle at li / 2 is of the order of 30 °;
- Distribution large : dans laquelle l’angle de diffusion à li/2est supérieur à 30°;- Wide distribution: in which the diffusion angle at li / 2 is greater than 30 °;
- Distribution extra large : dans laquelle l’angle de diffusion à li/2est supérieur à 45°. [0061] Par ailleurs, la lumière diffusée dans cet angle de rayonnement doit être la plus homogène possible.- Extra wide distribution: in which the diffusion angle at li / 2 is greater than 45 °. Furthermore, the light scattered in this beam angle must be as homogeneous as possible.
[0062] Ainsi, suivant le principe général de l’invention, les puces LED sont recouvertes directement d’une couche d’encapsulation 6 texturée 7 en surface, c’est-à-dire présentant un relief non uniformément lisse, le relief étant de préférence formé d’excroissances et de creux. Cette couche d’encapsulation peut être commune à toutes les puces LED (figures 2 à 5) ou peut être formée d’une pluralité de couches élémentaires distinctes et chaque puce LED est recouverte individuellement par l’une de ces couches élémentaires (figures 6 et 7). En outre, lorsque la couche d’encapsulation est commune à toutes les puces LED, la surface de la couche d’encapsulation peut être intégralement texturée (figures 2 et 3) ou peut comprendre des zones texturées localisées en regard de chaque puce LED (figures 4 et 5), c’est-à-dire que la couche d’encapsulation comprend une alternance de zones lisses (ou exempt de texturation) et de zones texturées.Thus, according to the general principle of the invention, the LED chips are directly covered with an encapsulation layer 6 textured 7 on the surface, that is to say having a non-uniformly smooth relief, the relief being preferably formed from growths and hollows. This encapsulation layer may be common to all the LED chips (FIGS. 2 to 5) or may be formed from a plurality of separate elementary layers and each LED chip is individually covered by one of these elementary layers (FIGS. 6 and 7). In addition, when the encapsulation layer is common to all the LED chips, the surface of the encapsulation layer can be fully textured (Figures 2 and 3) or can include textured areas located opposite each LED chip (Figures 4 and 5), that is to say that the encapsulation layer comprises an alternation of smooth zones (or free of texturing) and of textured zones.
[0063] La couche d’encapsulation est notamment configurée pour servir à la fois pour la protection physique des puces LED et pour la mise en forme du faisceau lumineux émis par chacune des puces LED. En particulier, la couche d’encapsulation est configurée en fonction de la distribution lumineuse souhaitée soit en sortie globale du dispositif lumineux ou en sortie de chacune des puces LED recouverte de la couche texturée. La mise en forme des faisceaux émis par les puces LED peut notamment être obtenue via la combinaison de la forme globale de la couche d’encapsulation et des reliefs ou structures présents en surface de la couche d’encapsulation.The encapsulation layer is in particular configured to serve both for the physical protection of the LED chips and for the shaping of the light beam emitted by each of the LED chips. In particular, the encapsulation layer is configured as a function of the desired light distribution either at the global output of the light device or at the output of each of the LED chips covered with the textured layer. The shaping of the beams emitted by the LED chips can in particular be obtained via the combination of the overall shape of the encapsulation layer and of the reliefs or structures present on the surface of the encapsulation layer.
[0064] La couche d’encapsulation peut présenter un profil général en dôme, comme illustré sur les figures, mais d’autres formes sont bien entendues envisageables.The encapsulation layer may have a general domed profile, as illustrated in the figures, but other forms are of course conceivable.
[0065] Les reliefs en surface de la couche d’encapsulation peuvent être configurés pour former un réseau de diffraction. Par exemple, comme illustrés sur la figure 8A, les reliefs en surface de la couche d’encapsulation peuvent comprendre une ou une pluralité de structures dites « blazées », chacune assurant un effet de blaze, juxtaposées par exemple selon une période prédéterminée. Les reliefs peuvent également être de type à modulation d’indice de réfraction (figure 8B), dans laquelle la surface de la couche d’encapsulation comprend des zones de matière à gradient d’indice, de largeur identiques ou variables 7a, 7b. Le gradient d’indice peut également être obtenu via des structures diffractives dites « sub-longueur d’onde » (figure 8C) dans laquelle la largeur de chaque structure est inférieure à la longueur d’onde. Les reliefs peuvent également comprendre des structures présentant des hauteurs et des largeurs variables, par exemple un profil en dents de scie 7c, 7d (figure 8D), en créneaux 7e, 7f (figure 8E), ou encore en escalier 7g, 7h (figure 8F). Dans une toute autre variante, la surface de la couche d’encapsulation peut être exempte de relief, c’est-à-dire non structurée, et présenter une alternance de zones sélectives en longueur d’onde, par exemple une alternance de zones noires 7k et de zones transparentes 71 comme illustré à la figure 8G.The reliefs on the surface of the encapsulation layer can be configured to form a diffraction grating. For example, as illustrated in FIG. 8A, the reliefs on the surface of the encapsulation layer may include one or a plurality of so-called "blazed" structures, each providing a blaze effect, juxtaposed for example according to a predetermined period. The reliefs can also be of the refractive index modulation type (FIG. 8B), in which the surface of the encapsulation layer comprises zones of material with an index gradient, of identical or variable width 7a, 7b. The index gradient can also be obtained via diffractive structures called "sub-wavelength" (Figure 8C) in which the width of each structure is less than the wavelength. The reliefs can also include structures having variable heights and widths, for example a sawtooth profile 7c, 7d (FIG. 8D), in slots 7e, 7f (FIG. 8E), or even in stairs 7g, 7h (FIG. 8F). In a completely different variant, the surface of the encapsulation layer may be free of relief, that is to say unstructured, and have an alternation of selective zones in wavelength, for example an alternation of black zones 7k and transparent zones 71 as illustrated in FIG. 8G.
[0066] La structuration de la surface de la couche d’encapsulation peut être constituée d’un motif continu sur toute la longueur de la bande, ou être constituée d’une répétition d’un motif. La structure unidirectionnelle présentée à la figure 9 est par exemple composée de lignes de largeurs différentes, typiquement 5 et lOpm, de profondeur de quelques microns, typiquement 3pm. La structure présentée à la figure 10 est par exemple constituée d’une répétition d’un motif carré de coté 3.2mm intégrant des cercles concentriques. Le motif peut également intégrer une ou des spirales (figure 11). A titre d’exemple, la largeur des spires peut être d’environ 25pm, sur une épaisseur de quelques centaines de nanomètres à plusieurs dizaines de microns, préférentiellement entre 200 et 5000 nanomètres.The structuring of the surface of the encapsulation layer may consist of a continuous pattern over the entire length of the strip, or may consist of a repetition of a pattern. The unidirectional structure presented in FIG. 9 is for example composed of lines of different widths, typically 5 and 10 pm, with a depth of a few microns, typically 3 pm. The structure presented in Figure 10 is for example made up of a repetition of a square pattern with a side of 3.2mm integrating concentric circles. The pattern can also integrate one or more spirals (Figure 11). By way of example, the width of the turns can be around 25 μm, over a thickness of a few hundred nanometers to several tens of microns, preferably between 200 and 5000 nanometers.
[0067] Ainsi, en combinant la forme globale de la couche d’encapsulation et le type de structure en surface de cette couche d’encapsulation, il est possible de conférer à la couche d’encapsulation des propriétés optiques adaptées pour une distribution lumineuse spécifique. En d’autres termes, des fonctionnalités optiques complexes sont obtenues avec une unique couche de matière et sur une épaisseur relativement limitée.Thus, by combining the overall shape of the encapsulation layer and the type of surface structure of this encapsulation layer, it is possible to give the encapsulation layer optical properties suitable for a specific light distribution. . In other words, complex optical functionalities are obtained with a single layer of material and over a relatively limited thickness.
[0068] Le procédé de fabrication d’une telle bande flexible comprend notamment :The method of manufacturing such a flexible strip includes in particular:
- l’agencement des puces LED sur la surface principale du support ;- the arrangement of LED chips on the main surface of the support;
- le dépôt de la couche d’encapsulation recouvrant les puces LED; et- the deposition of the encapsulation layer covering the LED chips; and
- la texturation ou la structuration de la surface de la couche d’encapsulation.- the texturing or structuring of the surface of the encapsulation layer.
[0069] La texturation ou structuration peut être obtenue par différentes techniques adaptées pour la réalisation de micro ou nanostructures, par exemple par traitement laser de surface, par un procédé de calandrage, un procédé d’injection et de moulage, ou encore via une technique d’impression telle qu’une impression 3D.Texturing or structuring can be obtained by different techniques suitable for producing micro or nanostructures, for example by surface laser treatment, by a calendering process, an injection and molding process, or even by a technique printing such as 3D printing.
[0070] Selon un mode de réalisation particulier, la texturation peut être réalisée dans la même ligne de production que le dépôt de la couche d’encapsulation, c’est-à-dire que la texturation est réalisée tout de suite après le dépôt de la couche d’encapsulation. Par exemple, comme illustré schématiquement à la figure 10, la ligne de production peut comprendre une extrudeuse 8 dans laquelle le support flexible 1 intégrant les puces LED et de la matière destinée à former la couche d’encapsulation 6 sont introduits. En sortie de l’extrudeuse 8, le produit intermédiaire 12 formée de la bande flexible et de la couche d’encapsulation solidarisée à la bande et ensuite introduit dans un système de calandrage 9 pour réaliser la texturation 7 en surface de la couche d’encapsulation.According to a particular embodiment, the texturing can be carried out in the same production line as the deposition of the encapsulation layer, that is to say that the texturing is carried out immediately after the deposition of the encapsulation layer. For example, as illustrated diagrammatically in FIG. 10, the production line may include an extruder 8 in which the flexible support 1 integrating the LED chips and material intended to form the encapsulation layer 6 are introduced. At the outlet of the extruder 8, the intermediate product 12 formed from the flexible strip and the encapsulation layer secured to the strip and then introduced into a calendering system 9 to produce the texturing 7 at the surface of the encapsulation layer .
[0071] Selon une variante, la texturation est réalisée a posteriori, c’est-à-dire en dehors de la ligne de production. La texturation n’est pas réalisée immédiatement. Le produit intermédiaire 12 peut par exemple être stocké dans l’attente d’un besoin ou amener dans une autre ligne de production. Cette variante permet notamment de réaliser la texturation en fonction des besoins spécifiques. Par exemple, un lot de produits extrudés peut être repris pour une texturation par calandrage et un autre lot de produits extrudés peut être repris pour une texturation par ablation laser. En d’autres termes, la différentiation est réalisée en fonction des besoins.According to a variant, the texturing is carried out a posteriori, that is to say outside the production line. Texturing is not done immediately. The intermediate product 12 can for example be stored pending a need or brought to another production line. This variant makes it possible in particular to carry out texturing according to specific needs. For example, one batch of extruded products can be used for texturing by calendering and another batch of extruded products can be used for texturing by laser ablation. In other words, differentiation is carried out as needed.
[0072] La solution de l’invention offre ainsi une couche d’encapsulation intégrant différentes fonctionnalités optiques complexes sur une épaisseur relativement limitées pour contrôler la diffusion des faisceaux lumineux émis par les puces LED.The solution of the invention thus offers an encapsulation layer integrating various complex optical functionalities over a relatively limited thickness to control the scattering of the light beams emitted by the LED chips.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR1872037A FR3089275B1 (en) | 2018-11-29 | 2018-11-29 | LIGHT DEVICE |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR1872037A FR3089275B1 (en) | 2018-11-29 | 2018-11-29 | LIGHT DEVICE |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR3089275A1 true FR3089275A1 (en) | 2020-06-05 |
| FR3089275B1 FR3089275B1 (en) | 2022-12-02 |
Family
ID=65861474
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR1872037A Active FR3089275B1 (en) | 2018-11-29 | 2018-11-29 | LIGHT DEVICE |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| FR (1) | FR3089275B1 (en) |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR3089275B1 (en) | 2022-12-02 |
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Year of fee payment: 4 |
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| TP | Transmission of property |
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