FR3077775A1 - PULSE CONTROL MODULE AND HEATING PLANT AND / OR VENTILATION AND / OR AIR CONDITIONING THEREFOR - Google Patents
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Abstract
L'invention concerne un module de commande (15) d'un pulseur pour installation (1) de chauffage et/ou ventilation et/ou climatisation notamment pour véhicule automobile, le pulseur étant configuré pour générer un flux d'air apte à circuler dans un canal (2) de circulation de ladite installation (1). Le module de commande (15) est configuré pour piloter le pulseur et comporte au moins un composant électronique de puissance actif (153) et un dissipateur thermique (157) agencé en contact thermique avec ledit au moins un composant électronique de puissance actif (153). Selon l'invention, le dissipateur thermique (157) délimite un logement (156) pour recevoir au moins en partie ledit au moins un composant électronique de puissance actif (153), et est configuré pour être agencé sur ladite installation (1) de sorte que le logement (156) recevant ledit au moins un composant électronique de puissance actif (153) s'étende au moins en partie dans le canal (2) de circulation. L'invention concerne aussi une installation (1) de chauffage et/ou ventilation et/ou climatisation correspondante.The invention relates to a control module (15) for a blower for installation (1) for heating and / or ventilation and / or air conditioning, in particular for a motor vehicle, the blower being configured to generate an airflow able to circulate in a vehicle. a channel (2) for circulating said installation (1). The control module (15) is configured to drive the blower and comprises at least one active power electronic component (153) and a heat sink (157) arranged in thermal contact with the at least one active power electronic component (153). . According to the invention, the heat sink (157) delimits a housing (156) to at least partially receive said at least one electronic active power component (153), and is configured to be arranged on said installation (1) so the housing (156) receiving said at least one electronic active power component (153) extends at least partly in the circulation channel (2). The invention also relates to a heating installation (1) and / or ventilation and / or corresponding air conditioning.
Description
L’invention est du domaine des installations de ventilation, chauffage et/ou climatisation, en particulier pour un véhicule automobile. L’invention concerne en particulier un module de commande d’un pulseur pour une telle installation.The invention is in the field of ventilation, heating and / or air conditioning systems, in particular for a motor vehicle. The invention relates in particular to a module for controlling a blower for such an installation.
Les installations de chauffage et/ou ventilation et/ou climatisation pour véhicule automobile, également connues sous la dénomination anglaise HVAC (pour Heating, Ventilation and Air-Conditioning) permettent de distribuer de l’air dans un habitacle du véhicule et comportent généralement un conduit d’air dans lequel sont disposés divers moyens de traitement thermique de l’air. Les moyens de traitement thermique de l’air sont notamment des échangeurs thermiques, pour le chauffage et/ou le refroidissement, par exemple un radiateur de chauffage d’air et un évaporateur destiné à refroidir l’air.Heating and / or ventilation and / or air conditioning systems for motor vehicles, also known by the English name HVAC (for Heating, Ventilation and Air-Conditioning) allow air to be distributed in a passenger compartment of the vehicle and generally include a duct air in which are arranged various means of thermal air treatment. The air heat treatment means are in particular heat exchangers, for heating and / or cooling, for example an air heating radiator and an evaporator intended to cool the air.
Le flux d’air circulant dans l’installation de chauffage et/ou ventilation et/ou climatisation est généré par un groupe moto-ventilateur, aussi appelé pulseur ou pulseur d’air, qui est monté au niveau d’une volute de l’installation assurant la canalisation du flux d’air. Le flux d’air est dirigé, par l’intermédiaire du pulseur, vers une ou plusieurs sorties de l’installation débouchant dans l’habitacle, après avoir été traité thermiquement.The air flow circulating in the heating and / or ventilation and / or air conditioning installation is generated by a motor-fan unit, also called a blower or air blower, which is mounted at a volute of the installation ensuring the channeling of the air flow. The air flow is directed, via the blower, to one or more exits of the installation opening into the passenger compartment, after being heat treated.
Le pulseur comporte notamment une roue de ventilateur ou turbine logée dans la volute pour engendrer un flux d’air dans celle-ci, et un moteur d’entraînement électrique apte à mettre en rotation la roue de ventilateur. Classiquement, le pulseur, et plus précisément le moteur d’entraînement, est piloté par un module de commande. Le module de commande permet notamment de faire varier la vitesse du moteur selon les besoins et comporte à cet effet des composants, plus particulièrement des composants électriques et électroniques, dont des composants électroniques de puissance, notamment des composants électroniques de puissance actifs. On peut citer par exemple les semi-conducteurs tels que des diodes, des transistors, notamment des transistors à effet de champ à grille isolée connus sous l’acronyme anglais MOSEET pour “Métal Oxide Semiconductor Eield Effect Transistor”. Par opposition aux composants passifs qui ne peuvent pas introduire d’énergie dans le circuit auquel ils appartiennent et qui ne peuvent pas être modifiés, les composants actifs peuvent changer d’état et conduire ou bloquer de l’énergie.The blower includes in particular a fan wheel or turbine housed in the volute to generate a flow of air therein, and an electric drive motor capable of rotating the fan wheel. Conventionally, the blower, and more specifically the drive motor, is controlled by a control module. The control module makes it possible in particular to vary the speed of the motor as required and for this purpose comprises components, more particularly electrical and electronic components, including electronic power components, in particular active electronic power components. One can cite for example semiconductors such as diodes, transistors, in particular insulated gate field effect transistors known by the acronym MOSEET for "Metal Oxide Semiconductor Eield Effect Transistor". In contrast to passive components which cannot introduce energy into the circuit to which they belong and which cannot be modified, active components can change their state and lead or block energy.
Une problématique est le refroidissement du module de commande. En effet, enOne problem is the cooling of the control module. Indeed, in
-2fonctionnement la température du module de commande peut s’élever et si elle dépasse une température maximale prédéfinie cela risque d’endommager certains éléments du module de commande comme les composants électroniques de puissance ou encore une carte à circuit imprimé reliée électriquement à ces derniers.-2 operation the temperature of the control module may rise and if it exceeds a predefined maximum temperature it may damage certain elements of the control module such as the electronic power components or a printed circuit board electrically connected to these.
Pour dissiper la chaleur engendrée par le module de commande, il est connu de lui associer un dissipateur thermique ou radiateur de dissipation thermique. Le dissipateur thermique comporte généralement des ailettes qui sont agencées pour être exposées au flux d’air engendré dans la volute. À cet effet, le dissipateur thermique est généralement disposé en sortie de la volute.To dissipate the heat generated by the control module, it is known to associate it with a heat sink or heat dissipation radiator. The heat sink generally has fins which are arranged to be exposed to the air flow generated in the volute. For this purpose, the heat sink is generally placed at the outlet of the volute.
Cependant avec une telle solution, la chaleur engendrée par les composants du module de commande peut ne pas être assez bien dissipée. De plus, les ailettes du dissipateur thermique engendrent un coût de matière.However, with such a solution, the heat generated by the components of the control module may not be dissipated well enough. In addition, the fins of the heat sink generate a material cost.
L’invention a pour but d’assurer un refroidissement efficace des composants du module de commande, notamment des composants électroniques de puissance actifs, tout en réduisant les liaisons électriques, l’encombrement.The object of the invention is to ensure effective cooling of the components of the control module, in particular of the active power electronic components, while reducing the electrical connections, the space requirement.
À cet effet l’invention a pour objet un module de commande d’un pulseur pour installation de chauffage et/ou ventilation et/ou climatisation notamment pour véhicule automobile, le pulseur étant configuré pour générer un flux d’air apte à circuler dans un canal de circulation de ladite installation, et le module de commande étant configuré pour piloter le pulseur et comporte :To this end, the subject of the invention is a control module for a blower for heating and / or ventilation and / or air conditioning installation, in particular for a motor vehicle, the blower being configured to generate a flow of air capable of circulating in a circulation channel of said installation, and the control module being configured to control the blower and comprises:
au moins un composant électronique de puissance actif, et un dissipateur thermique agencé en contact thermique avec ledit au moins un composant électronique de puissance actif,at least one active power electronic component, and a heat sink arranged in thermal contact with said at least one active power electronic component,
Selon l’invention, le dissipateur thermique délimite un logement pour recevoir au moins en partie ledit au moins un composant électronique de puissance actif, et est configuré pour être agencé sur ladite installation de sorte que le logement recevant ledit au moins un composant électronique de puissance actif s’étende au moins en partie dans le canal de circulation.According to the invention, the heat sink delimits a housing for at least partially receiving said at least one active electronic power component, and is configured to be arranged on said installation so that the housing receiving said at least one electronic power component active extends at least in part in the circulation channel.
Lorsque le module de commande est monté sur l’installation de chauffage et/ou ventilation et/ou climatisation, le ou les composants actifs de puissance du module de commande, c’est-à-dire le ou les composants du module de commande qui chauffent leWhen the control module is mounted on the heating and / or ventilation and / or air conditioning installation, the active power component (s) of the control module, i.e. the component (s) of the control module which heat it
-3plus, qui sont reçus dans le logement formé par le dissipateur thermique, sont destinés à être exposés au moins en partie au flux d’air généré par le pulseur. En fonctionnement, le flux d’air généré par le pulseur vient lécher la partie du dissipateur thermique en saillie dans le canal de circulation du flux d’air. On améliore ainsi le refroidissement du module de commande.-3plus, which are received in the housing formed by the heat sink, are intended to be exposed at least in part to the air flow generated by the blower. In operation, the air flow generated by the blower licks the part of the heat sink projecting into the air flow circulation channel. This improves the cooling of the control module.
On entend par « contact thermique », le fait que ledit composant actif est agencé en contact direct avec le dissipateur thermique, sans intermédiaire, ou est agencé de façon indirecte sur le dissipateur thermique avec interposition d’un ou plusieurs conducteurs thermiques, de façon à permettre dans l’un ou l’autre cas la conduction de la chaleur générée par ledit composant actif vers le dissipateur thermique.The term “thermal contact” means that said active component is arranged in direct contact with the heat sink, without any intermediary, or is arranged indirectly on the heat sink with the interposition of one or more thermal conductors, so as to allow in either case the conduction of the heat generated by said active component to the heat sink.
Un tel agencement permet en outre de se dispenser des ailettes destinées à être exposées au flux d’air comme dans les solutions de l’art antérieur.Such an arrangement also makes it possible to dispense with the fins intended to be exposed to the air flow as in the solutions of the prior art.
Ledit module peut en outre comporter une ou plusieurs caractéristiques suivantes, prises séparément ou en combinaison :Said module may also include one or more of the following characteristics, taken separately or in combination:
ledit au moins un composant de puissance actif comporte un composant semiconducteur ;said at least one active power component comprises a semiconductor component;
le composant semi-conducteur est un transistor à effet de champ à grille isolée ;the semiconductor component is an insulated gate field effect transistor;
le dissipateur thermique présente une paroi de fond sur laquelle est agencé ledit au moins un composant électronique de puissance actif ;the heat sink has a bottom wall on which said at least one active power electronic component is arranged;
la paroi de fond est configurée pour s’étendre au moins en partie dans le canal de circulation ;the bottom wall is configured to extend at least in part in the circulation channel;
le dissipateur thermique présente une forme générale de cuvette ;the heat sink has a general shape of a bowl;
le dissipateur thermique est métallique ;the heat sink is metallic;
la paroi de fond est configurée pour être agencée dans le canal de circulation avec un angle d’incidence non nul par rapport à la direction générale d’écoulement du flux d’air ;the bottom wall is configured to be arranged in the circulation channel with a non-zero angle of incidence relative to the general direction of flow of the air flow;
le composant électronique de puissance actif est agencé dans la partie du dissipateur thermique configurée pour être la plus introduite à l’intérieur du canal ;the active power electronic component is arranged in the part of the heat sink configured to be the most introduced inside the channel;
le dissipateur thermique comporte une paroi latérale s’étendant à partir de la paroi de fond de manière à délimiter ledit logement ;the heat sink has a side wall extending from the bottom wall so as to delimit said housing;
la paroi latérale est configurée pour être agencée en saillie à l’intérieur du canalthe side wall is configured to protrude inside the channel
-4selon une direction inclinée ou perpendiculaire à la direction générale du flux d’air ; le module de commande comporte une carte à circuit imprimé présentant un circuit d’alimentation électrique du pulseur sur laquelle est monté ledit au moins un composant électronique de puissance actif ;-4 according to a direction inclined or perpendicular to the general direction of the air flow; the control module comprises a printed circuit board having a power supply circuit for the blower on which said at least one active power electronic component is mounted;
ladite carte est agencée dans le logement du dissipateur thermique ;said card is arranged in the housing of the heat sink;
le module de commande comportant une carte à circuit imprimé présentant un circuit d’alimentation électrique du pulseur auquel est relié ledit au moins un composant électronique de puissance actif par au moins un organe de liaison électrique ;the control module comprising a printed circuit card having a power supply circuit for the blower to which said at least one active power electronic component is connected by at least one electrical connection member;
ladite carte est déportée du logement du dissipateur thermique ;said card is offset from the heat sink housing;
le module de commande comporte au moins un organe de fixation dudit au moins un composant électronique de puissance actif dans le dissipateur thermique ;the control module comprises at least one member for fixing said at least one electronic power component active in the heat sink;
ledit au moins un organe de fixation est un organe de vissage ;said at least one fixing member is a screwing member;
ledit au moins un composant électronique de puissance actif est monté par emmanchement à force dans le logement du dissipateur thermique ;said at least one active power electronic component is mounted by force fitting in the housing of the heat sink;
le périmètre du contour interne du dissipateur thermique est décroissant selon une direction d’insertion dudit au moins un composant électronique de puissance actif dans le dissipateur thermique ;the perimeter of the internal contour of the heat sink is decreasing in a direction of insertion of said at least one active electronic power component in the heat sink;
le dissipateur thermique comporte une cloison interne inclinée par rapport à une direction d’insertion dudit au moins un composant électronique de puissance actif dans le dissipateur thermique ;the heat sink has an internal partition inclined relative to a direction of insertion of said at least one active electronic power component in the heat sink;
la cloison inclinée a une fonction de guidage dudit au moins un composant électronique de puissance actif lors de son insertion dans le dissipateur thermique ;the inclined partition has a function of guiding said at least one electronic power component active when it is inserted into the heat sink;
au moins les éléments du module de commande reçus dans le dissipateur thermique sont enrobés dans un matériau conducteur thermique ;at least the elements of the control module received in the heat sink are coated in a thermal conductive material;
le matériau conducteur thermique est choisi parmi un gel thermique, du polyuréthane, du silicone, de la résine notamment époxy.the thermal conductive material is chosen from a thermal gel, polyurethane, silicone, especially epoxy resin.
L’invention concerne aussi une installation de chauffage et/ou ventilation et/ou climatisation comportant un pulseur configuré pour générer un flux d’air et délimitant au moins un canal de circulation pour le flux d’air généré par le pulseur. Ladite installation comporte moins un module de commande du pulseur tel que définiThe invention also relates to a heating and / or ventilation and / or air conditioning installation comprising a blower configured to generate an air flow and delimiting at least one circulation channel for the air flow generated by the blower. Said installation includes less a pulser control module as defined
-5précédemment.-5précédemment.
Ladite installation présente une cavité au niveau de laquelle le module de commande est agencé.Said installation has a cavity at which the control module is arranged.
D’autres caractéristiques et avantages de l’invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description suivante, donnée à titre d’exemple illustratif et non limitatif, et des dessins annexés parmi lesquels :Other characteristics and advantages of the invention will appear more clearly on reading the following description, given by way of illustrative and nonlimiting example, and of the appended drawings among which:
- la figure 1 est une vue schématique et partiellement en coupe montrant en partie une installation de chauffage et/ou ventilation et/ou climatisation notamment pour véhicule automobile,FIG. 1 is a schematic view partially in section showing in part a heating and / or ventilation and / or air conditioning installation, in particular for a motor vehicle,
- la figure 2 est une vue d’une volute de l’installation de la figure 1 logeant un pulseur d’air,FIG. 2 is a view of a scroll of the installation of FIG. 1 housing an air blower,
- la figure 3 est une représentation schématique en coupe d’un module de commande du pulseur d’air selon une première variante de réalisation agencé dans l’installation de la figure 1,FIG. 3 is a diagrammatic representation in section of a control module of the air blower according to a first alternative embodiment arranged in the installation of FIG. 1,
- la figure 4 est une représentation schématique en coupe d’un module de commande du pulseur d’air selon une deuxième variante de réalisation agencé dans l’installation de la figure 1,FIG. 4 is a diagrammatic representation in section of a control module of the air blower according to a second alternative embodiment arranged in the installation of FIG. 1,
- la figure 5a est une représentation schématique en coupe d’un module de commande du pulseur d’air selon une troisième variante de réalisation agencé dans l’installation de la figure 1,FIG. 5a is a diagrammatic representation in section of a control module of the air blower according to a third alternative embodiment arranged in the installation of FIG. 1,
- la figure 5b est une vue éclatée d’un composant électronique de puissance actif avant assemblage dans un dissipateur thermique du module de commande de la figure 5 a, et- Figure 5b is an exploded view of an active power electronic component before assembly in a heat sink of the control module of Figure 5a, and
- la figure 6 est une représentation schématique en coupe d’un module de commande du pulseur d’air selon une quatrième variante de réalisation agencé dans l’installation de la figure 1.- Figure 6 is a schematic sectional representation of a control module of the air blower according to a fourth embodiment arranged in the installation of Figure 1.
Sur ces figures, les éléments identiques portent les mêmes références.In these figures, identical elements have the same references.
Les réalisations suivantes sont des exemples. Bien que la description se réfère à un ou plusieurs modes de réalisation, ceci ne signifie pas nécessairement que chaque référence concerne le même mode de réalisation, ou que les caractéristiques s’appliquent à un seul mode de réalisation. De simples caractéristiques de différentsThe following embodiments are examples. Although the description refers to one or more embodiments, this does not necessarily mean that each reference relates to the same embodiment, or that the characteristics apply to a single embodiment. Simple features of different
-6modes de réalisation peuvent également être combinées ou interchangées pour fournir d’autres réalisations.-6 embodiments can also be combined or interchanged to provide other embodiments.
On a représenté sur la figure 1 de façon schématique une partie d’une installation 1 de chauffage et/ou ventilation et/ou climatisation, désignée par la suite par installation 1, notamment pour véhicule automobile.FIG. 1 schematically shows part of an installation 1 for heating and / or ventilation and / or air conditioning, hereinafter referred to as installation 1, in particular for a motor vehicle.
L’installation 1 délimite au moins un canal 2 à l’intérieur duquel au moins un flux d’air est apte à circuler.The installation 1 delimits at least one channel 2 inside which at least one air flow is able to circulate.
Une telle installation 1 comporte un groupe moto-ventilateur aussi appelé pulseur ou pulseur d’air 3 (voir figures 1 et 2), apte à générer un flux d’air.Such an installation 1 comprises a motor-fan unit also called a blower or air blower 3 (see FIGS. 1 and 2), capable of generating an air flow.
L’installation 1 comporte une volute 5, dans laquelle le pulseur 3 est destiné à être monté, et qui assure la canalisation du flux d’air généré par le pulseur 3.The installation 1 comprises a volute 5, in which the blower 3 is intended to be mounted, and which ensures the channeling of the air flow generated by the blower 3.
La volute 5 peut présenter une forme sensiblement en spirale. La volute 5 présente alors un contour débutant par une zone appelée « nez de volute » et qui évolue jusqu’à une sortie 51.The scroll 5 can have a substantially spiral shape. The volute 5 then has a contour starting with an area called "volute nose" and which evolves to an exit 51.
En fonctionnement, le pulseur 3, permet de diriger le flux d’air vers un conduit 7 de rinstallation 1 qui distribue le flux d’air vers des bouches de sortie s’ouvrant dans l’habitacle du véhicule. Pour ce faire, la sortie 51 de volute 5 est raccordée au conduit 7.In operation, the blower 3 makes it possible to direct the air flow to a duct 7 for re-installation 1 which distributes the air flow to the outlet openings opening into the passenger compartment of the vehicle. To do this, the volute outlet 51 is connected to the duct 7.
Dans l’exemple décrit, la volute 5 et le conduit 7 délimitent le canal 2 de circulation pour le flux d’air généré par le pulseur 3.In the example described, the volute 5 and the duct 7 delimit the circulation channel 2 for the air flow generated by the blower 3.
Par ailleurs, avant de déboucher dans l’habitacle, le flux d’air peut subir au moins un traitement thermique, par exemple il peut être chauffé ou refroidi. À cet effet, rinstallation 1 comporte de plus un ou plusieurs échangeurs thermiques 9 disposés dans le conduit 7 et destinés à être traversés par le flux d’air. Ces échangeurs thermiques 9 connus de l’Homme du métier des installations de chauffage et/ou ventilation et/ou climatisation ne sont pas décrits plus en détail par la suite.Furthermore, before opening into the passenger compartment, the air flow can undergo at least one heat treatment, for example it can be heated or cooled. To this end, the installation 1 further comprises one or more heat exchangers 9 arranged in the duct 7 and intended to be traversed by the air flow. These heat exchangers 9 known to those skilled in the art of heating and / or ventilation and / or air conditioning systems are not described in more detail below.
Le pulseur 3 comporte un moteur 31 et une roue 33 aussi appelée roue de ventilateur ou roue de pulseur, destinée à être entraînée par le moteur 31, de façon à assurer la mise en mouvement du flux d’air. Le moteur 31 est configuré pour entraîner la roue de ventilateur 33 en rotation autour d’un axe de rotation A.The blower 3 comprises a motor 31 and a wheel 33 also called a fan wheel or a blower wheel, intended to be driven by the motor 31, so as to set the air flow in motion. The motor 31 is configured to drive the fan wheel 33 in rotation about an axis of rotation A.
La roue de ventilateur 33 est logée à l’intérieur de la volute 5. Sur un de sesThe fan wheel 33 is housed inside the volute 5. On one of its
-7côtés, la volute 5 présente une ouverture fermée par un capot 11 formant support du moteur 31 pour entraîner la roue de ventilateur 33. Le moteur 31 et la roue de ventilateur 33 sont coaxiaux.-7 sides, the volute 5 has an opening closed by a cover 11 forming a support for the motor 31 to drive the fan wheel 33. The motor 31 and the fan wheel 33 are coaxial.
Dans l’exemple illustré, la roue de ventilateur 33 présente une forme générale sensiblement cylindrique, avec une face ouverte. La face ouverte est du côté opposé au capot 11 formant support moteur. Cette face ouverte est, à l’état monté du pulseur 3 dans l’installation 1, en communication aéraulique avec une ou plusieurs entrées d’air 11 (voir figure 1), par exemple d’air extérieur en provenance de l’extérieur de l’habitacle et/ou d’air recirculé en provenance de l’habitacle, de l’installation 1.In the example illustrated, the fan wheel 33 has a generally substantially cylindrical shape, with an open face. The open face is on the side opposite to the cover 11 forming the engine support. This open face is, in the assembled state of the blower 3 in the installation 1, in aeraulic communication with one or more air inlets 11 (see FIG. 1), for example outside air coming from outside the passenger compartment and / or recirculated air from the passenger compartment, installation 1.
La roue de ventilateur 33 est configurée pour aspirer par cette face ouverte un flux d’air tel que schématisé par la flèche Fl sur la figure 2, puis pour évacuer ce flux d’air par le côté, c’est-à-dire ici radialement par rapport à l’axe de rotation A, tel que schématisé par les flèches F2 sur la figure 2, lorsqu’elle est entraînée en rotation. L’air aspiré et mis en circulation par la roue de ventilateur 33 est extrait de la volute 5 par la sortie 51.The fan wheel 33 is configured to suck in through this open face an air flow as shown diagrammatically by the arrow F1 in FIG. 2, then to evacuate this air flow from the side, that is to say here radially with respect to the axis of rotation A, as shown schematically by the arrows F2 in FIG. 2, when it is driven in rotation. The air sucked in and circulated by the fan wheel 33 is extracted from the volute 5 by the outlet 51.
Selon le mode de réalisation représenté sur la figure 2, la roue de ventilateur 33 présente une partie 331 formant un fond, par exemple sensiblement en forme de bol, qui est agencée à l’opposé de la face ouverte de la roue de ventilateur 33. La roue de ventilateur 33 comporte de plus un moyeu 333, par exemple sensiblement au centre de la partie en forme de bol 331, pour recevoir une extrémité libre d’un arbre de transmission du moteur 31. La roue de ventilateur 33 peut comprendre une pluralité de pales 335 ou ailettes. Les pales 335 s’étendent dans cet exemple axialement depuis la périphérie de la partie en forme de bol 331.According to the embodiment shown in FIG. 2, the fan wheel 33 has a part 331 forming a bottom, for example substantially in the shape of a bowl, which is arranged opposite the open face of the fan wheel 33. The fan wheel 33 further comprises a hub 333, for example substantially in the center of the bowl-shaped part 331, for receiving a free end of a drive shaft of the motor 31. The fan wheel 33 may comprise a plurality 335 blades or fins. The blades 335 in this example extend axially from the periphery of the bowl-shaped part 331.
Un tel pulseur 3 est piloté par un module de commande 15 représenté de façon très schématique sur les figures 2 à 6. Plus précisément, le module de commande 15 permet de piloter le moteur 31, par exemple la vitesse de rotation du moteur 31.Such a blower 3 is controlled by a control module 15 shown very schematically in FIGS. 2 to 6. More specifically, the control module 15 makes it possible to control the motor 31, for example the speed of rotation of the motor 31.
Ce module de commande 15 est agencé dans l’installation 1, par exemple au niveau de la sortie 51 de volute 5, comme illustré sur la figure 2. Cet emplacement est à titre d’illustration et n’est pas limitatif. Le module de commande 15 peut être agencé ailleurs dans l’installation 1, par exemple sur une paroi du conduit 7. L’emplacement du module de commande 15 peut être choisi pour limiter la longueur de câbles conducteursThis control module 15 is arranged in the installation 1, for example at the level of the output 51 of volute 5, as illustrated in FIG. 2. This location is by way of illustration and is not limiting. The control module 15 can be arranged elsewhere in the installation 1, for example on a wall of the duct 7. The location of the control module 15 can be chosen to limit the length of conductive cables
-8entre le module de commande 15 et le pulseur 3. Une cavité 14 peut être prévue sur une paroi de la sortie 51 de volute 5 ou du conduit 7, pour recevoir le module de commande 15 comme schématisé sur la figure 2 ou 3.Between the control module 15 and the blower 3. A cavity 14 can be provided on a wall of the outlet 51 of volute 5 or of the duct 7, to receive the control module 15 as shown diagrammatically in FIG. 2 or 3.
En référence aux figures 3 et 4, le module de commande 15 comporte une carte à circuit imprimé 151 présentant un circuit d’alimentation électrique du pulseur 3 (non visible sur ces figures). La carte à circuit imprimé 151 est sous forme de plaque. Le circuit d’alimentation électrique est imprimé sur une grande face de la carte à circuit imprimé 151.Referring to Figures 3 and 4, the control module 15 includes a printed circuit board 151 having a power supply circuit for the blower 3 (not visible in these figures). The printed circuit board 151 is in the form of a plate. The power supply circuit is printed on a large side of the printed circuit board 151.
Le module de commande 15 comporte en outre un ou plusieurs composants électroniques, dont au moins un composant électronique de puissance relié électriquement au circuit d’alimentation électrique. En particulier, le module de commande 15 comporte au moins un composant électronique de puissance actif 153, désigné par la suite par « composant actif ». Par opposition à un composant dit passif, tel qu’une résistance, qui ne permet pas d’introduire d’énergie dans le circuit auquel il appartient ni d’augmenter la puissance d’un signal et qui ne peut pas être modifié, un composant actif 153 est un composant électronique qui permet d’augmenter la puissance d’un signal, peut changer d’état et conduire ou bloquer de l’énergie. On peut parler également de composant pilotable. On peut citer en majorité des composants semi-conducteurs, tels que des diodes, des transistors, notamment des transistors à effet de champ à grille isolée connus sous l’acronyme anglais MOSFET pour “Métal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor”.The control module 15 further comprises one or more electronic components, including at least one electronic power component electrically connected to the electrical supply circuit. In particular, the control module 15 comprises at least one active power electronic component 153, designated hereafter by "active component". In contrast to a so-called passive component, such as a resistor, which does not allow energy to be introduced into the circuit to which it belongs or to increase the power of a signal and which cannot be modified, a component active 153 is an electronic component that increases the power of a signal, can change state and lead or block energy. We can also speak of a controllable component. Most of these include semiconductor components, such as diodes, transistors, in particular insulated gate field effect transistors known by the acronym MOSFET for "Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor".
La carte à circuit imprimé 151 peut supporter le composant actif 153. On entend par là que la carte à circuit imprimé 151 forme un support mécanique pour le composant actif 153. En particulier, le composant actif 153 peut reposer en grande partie voire entièrement sur la carte à circuit imprimé 151 (comme schématisé sur la figure 3). En particulier, le composant actif 153 peut reposer sur une grande face de la carte à circuit imprimé 151, notamment celle présentant le circuit d’alimentation électrique. Le composant actif 153 peut être fixé, par exemple soudé sur la carte à circuit imprimé 151.The printed circuit board 151 can support the active component 153. By this is meant that the printed circuit board 151 forms a mechanical support for the active component 153. In particular, the active component 153 can rest largely or even entirely on the printed circuit board 151 (as shown schematically in Figure 3). In particular, the active component 153 can rest on a large face of the printed circuit board 151, in particular that having the electrical supply circuit. The active component 153 can be fixed, for example soldered to the printed circuit board 151.
En variante ou en complément, la carte à circuit imprimé 151 peut supporter tout autre composant électronique de puissance et/ou composant électrique du module de commande 15.As a variant or in addition, the printed circuit board 151 can support any other electronic power component and / or electrical component of the control module 15.
-9En alternative, le composant actif 153 peut être relié par au moins un organe de liaison électrique, tel que des pattes ou broches de liaison électrique 154, à la carte à circuit imprimé 151, en particulier au circuit (comme schématisé sur la figure 4). Une telle liaison électrique peut s’appliquer également à tout autre composant électronique de puissance et/ou composant électrique du module de commande 15. Cette configuration avec le composant actif 153 déporté de la carte à circuit imprimé 151, permet de limiter les risques d’endommagement de la carte à circuit imprimé 151 dû à une température trop élevée du composant actif 153. En effet, la carte à circuit imprimé 151 est plus limitée en température que le composant actif 153. La carte à circuit imprimé 151 peut atteindre une température maximale de l’ordre de 150°C tandis que le composant actif 153 peut atteindre une température maximale supérieure à 150°C, notamment de l’ordre de 175°C.Alternatively, the active component 153 can be connected by at least one electrical connection member, such as lugs or electrical connection pins 154, to the printed circuit board 151, in particular to the circuit (as shown schematically in FIG. 4). ). Such an electrical connection can also apply to any other electronic power component and / or electrical component of the control module 15. This configuration with the active component 153 remote from the printed circuit board 151, makes it possible to limit the risks of damage to the printed circuit board 151 due to too high a temperature of the active component 153. In fact, the printed circuit board 151 is more limited in temperature than the active component 153. The printed circuit board 151 can reach a maximum temperature of the order of 150 ° C while the active component 153 can reach a maximum temperature greater than 150 ° C, in particular of the order of 175 ° C.
De plus, la carte à circuit imprimé 151 est reliée électriquement à un ou plusieurs connecteurs 155 pour recevoir une tension d’alimentation et/ou des signaux de commande de vitesse de rotation du moteur 31 et pour délivrer l’alimentation nécessaire au moteur 31 (non visible sur la figure 4). Par souci de simplicité des dessins, les liaisons électriques entre le module de commande 15 et le moteur 31 ne sont pas représentées.In addition, the printed circuit board 151 is electrically connected to one or more connectors 155 to receive a supply voltage and / or speed control signals from the motor 31 and to supply the necessary power to the motor 31 ( not visible in Figure 4). For the sake of simplicity of the drawings, the electrical connections between the control module 15 and the motor 31 are not shown.
Le module de commande 15 comporte en outre au moins un dissipateur thermique 157 (voir figures 3 à 6), pour dissiper la chaleur engendrée notamment par les composants électroniques de puissance du module de commande 15, tels que le composant actif 153.The control module 15 also comprises at least one heat sink 157 (see FIGS. 3 to 6), for dissipating the heat generated in particular by the electronic power components of the control module 15, such as the active component 153.
Le dissipateur thermique 157 est réalisé dans un matériau conducteur thermiquement. Il s’agit par exemple d’une pièce métallique. Le dissipateur thermique 157 est relié à la masse.The heat sink 157 is made of a thermally conductive material. For example, it is a metal part. The heat sink 157 is connected to ground.
Le dissipateur thermique 157 est agencé en contact thermique avec le composant actif 153. Plus précisément, le dissipateur thermique 157 délimite un espace ou un logement 156 pour recevoir au moins le composant actif 153. Le dissipateur thermique 157 forme un support du composant actif.The heat sink 157 is arranged in thermal contact with the active component 153. More specifically, the heat sink 157 defines a space or a housing 156 for receiving at least the active component 153. The heat sink 157 forms a support for the active component.
On entend par deux éléments en « contact thermique », le fait qu’ils soient agencés en contact direct l’un avec l’autre, on parle notamment de contact mécanique,We understand by two elements in "thermal contact", the fact that they are arranged in direct contact with each other, we speak in particular of mechanical contact,
-10sans intermédiaire, ou qu’ils soient assemblés l’un à l’autre de façon indirecte avec interposition entre ces deux éléments d’un ou plusieurs conducteurs thermiques, de façon à permettre dans l’un ou l’autre cas la conduction de chaleur entre ces éléments.-10without intermediate, or that they are assembled to one another in an indirect way with interposition between these two elements of one or more thermal conductors, so as to allow in one or the other case the conduction of heat between these elements.
De plus, le dissipateur thermique 157 est configuré pour être agencé de façon à être léché par le flux d’air généré par le pulseur 3, dont l’écoulement est schématisé par les flèches F2 sur les figures 3, 4, 5a et 6, à l’état monté du module de commande 15 dans l’installation 1 et en fonctionnement du pulseur 3.In addition, the heat sink 157 is configured to be arranged so as to be licked by the air flow generated by the blower 3, the flow of which is shown diagrammatically by the arrows F2 in FIGS. 3, 4, 5a and 6, in the assembled state of the control module 15 in the installation 1 and in operation of the blower 3.
En d’autres termes, le dissipateur thermique 157 est configuré pour être agencé de sorte que le logement 156 recevant le composant actif 153 s’étende au moins en partie dans le canal 2 de circulation du flux d’air généré par le pulseur 3. Pour ce faire, le dissipateur thermique 157 peut être monté au niveau d’une paroi du conduit 7 ou de la sortie 51 de volute 5 (en se référant également aux figures 1 et 2).In other words, the heat sink 157 is configured to be arranged so that the housing 156 receiving the active component 153 extends at least in part in the channel 2 for circulation of the air flow generated by the blower 3. To do this, the heat sink 157 can be mounted at a wall of the duct 7 or of the outlet 51 of volute 5 (also referring to Figures 1 and 2).
Le dissipateur thermique 157 peut présenter une forme générale de cuvette destinée à faire saillie à l’intérieur du canal 2. L’intérieur de la cuvette forme le logement 156 recevant le composant actif 153.The heat sink 157 may have a general shape of a bowl intended to protrude inside the channel 2. The interior of the bowl forms the housing 156 receiving the active component 153.
Plus précisément, le dissipateur thermique 157 présente une paroi de fond 157a sur laquelle est agencé le composant actif 153 et qui s’étend au moins en partie dans le canal 2 de circulation du flux d’air généré par le pulseur 3. En d’autres termes, à l’état monté du module de commande 15 dans l’installation 1, la paroi de fond 157a du dissipateur thermique 17 est destinée à être exposée au moins en partie au flux d’air généré par le pulseur 3.More specifically, the heat sink 157 has a bottom wall 157a on which the active component 153 is arranged and which extends at least partly in the channel 2 for circulation of the air flow generated by the blower 3. In d ' in other words, in the assembled state of the control module 15 in the installation 1, the bottom wall 157a of the heat sink 17 is intended to be exposed at least in part to the air flow generated by the blower 3.
Le dissipateur thermique 157 comporte également une paroi latérale 157b s’étendant à partir de la paroi de fond 157a, plus précisément de la périphérie de la paroi de fond 157a. La paroi latérale 157b permet avec la paroi de fond 157a de délimiter le logement 156 pour recevoir au moins le composant actif 153.The heat sink 157 also has a side wall 157b extending from the bottom wall 157a, more precisely from the periphery of the bottom wall 157a. The side wall 157b makes it possible, with the bottom wall 157a, to delimit the housing 156 to receive at least the active component 153.
La paroi latérale 157b permet également la fixation du dissipateur thermique 157 sur l’installation 1, par exemple sur une paroi du conduit 7 ou de la sortie 51 de volute 5. La paroi latérale 157b peut être de forme générale cylindrique. Dans l’exemple de la figure 4, la paroi latérale 157b peut présenter à son extrémité libre un rebord venant en appui contre une paroi de l’installation 1.The side wall 157b also allows the fixing of the heat sink 157 on the installation 1, for example on a wall of the duct 7 or of the outlet 51 of the volute 5. The side wall 157b can be of generally cylindrical shape. In the example of FIG. 4, the side wall 157b may have at its free end a flange bearing against a wall of the installation 1.
L’agencement du composant actif 153 sur la paroi de fond 157a du dissipateur thermique 157 peut se faire avec ou sans interposition de la carte à circuit imprimé 151.The arrangement of the active component 153 on the bottom wall 157a of the heat sink 157 can be done with or without interposition of the printed circuit board 151.
-11Dans l’exemple des figures 3 et 6, la carte à circuit imprimé 151 est reçue dans le dissipateur thermique 157, c’est-à-dire qu’elle est agencée dans le logement 156. Elle est plus précisément agencée et fixée sur la paroi de fond 157a du dissipateur thermique 157 par tout moyen approprié, par exemple par collage ou soudage, ou encore par vissage. Dans la configuration illustrée, la carte à circuit imprimé 151 porte le composant actif 153. On peut envisager une variante (non représentée) selon laquelle la carte à circuit imprimé 151 et le composant actif 153 sont respectivement fixés sur la paroi de fond 157a du dissipateur thermique 157, la liaison électrique étant réalisée par au moins un organe de liaison électrique (non représenté sur les figures 3 et 6).In the example of FIGS. 3 and 6, the printed circuit board 151 is received in the heat sink 157, that is to say that it is arranged in the housing 156. It is more precisely arranged and fixed on the bottom wall 157a of the heat sink 157 by any suitable means, for example by gluing or welding, or even by screwing. In the illustrated configuration, the printed circuit board 151 carries the active component 153. It is possible to envisage a variant (not shown) according to which the printed circuit board 151 and the active component 153 are respectively fixed to the bottom wall 157a of the dissipator thermal 157, the electrical connection being made by at least one electrical connection member (not shown in FIGS. 3 and 6).
En alternative, comme illustré sur les figures 4 et 5a, la carte à circuit imprimé 151 n’est pas agencée dans le logement 156 formé par le dissipateur thermique 157. Elle est donc déportée de ce logement 156. Dans ce cas, le composant actif 153 est relié à la carte à circuit par au moins un organe de liaison électrique 154.As an alternative, as illustrated in FIGS. 4 and 5a, the printed circuit board 151 is not arranged in the housing 156 formed by the heat sink 157. It is therefore offset from this housing 156. In this case, the active component 153 is connected to the circuit card by at least one electrical connection member 154.
Dans l’exemple de la figure 4, la carte à circuit imprimé 151 est agencée de façon à recouvrir au moins en partie le logement 156 voire le fermer. La carte à circuit imprimé 151 est fixée à une extrémité de la paroi latérale 157b, notamment sur le rebord formé à l’extrémité libre de la paroi latérale 157b. Cette fixation peut se faire par tout moyen approprié, par exemple par collage ou soudage.In the example of Figure 4, the printed circuit board 151 is arranged to at least partially cover the housing 156 or even close it. The printed circuit board 151 is fixed to one end of the side wall 157b, in particular on the flange formed at the free end of the side wall 157b. This fixing can be done by any suitable means, for example by gluing or welding.
Selon une autre alternative schématisée sur la figure 5a, la carte à circuit imprimé 151 est agencée et fixée sur une paroi de l’installation 1 en recouvrant au moins en partie le logement 156 de réception du composant actif 153 formé par le dissipateur thermique 157.According to another alternative shown diagrammatically in FIG. 5a, the printed circuit board 151 is arranged and fixed on a wall of the installation 1 by covering at least partially the housing 156 for receiving the active component 153 formed by the heat sink 157.
Dans les exemples des figures 4 et 5a, la carte à circuit imprimé 151 est disposée horizontalement en référence à la disposition particulière montrée sur ces figures. En d’autres termes la carte à circuit imprimé 151 est disposée de façon parallèle ou quasi parallèle à la paroi de l’installation 1. Selon une alternative non représentée, la carte à circuit imprimé 151 peut être disposée verticalement en référence à la disposition particulière montrée sur ces figures. En d’autres termes la carte à circuit imprimé 151 peut être disposée de façon perpendiculaire ou quasi perpendiculaire à la paroi de l’installation 1. L’orientation de la carte à circuit imprimé 151 peut être adaptée selon la place disponible.In the examples of Figures 4 and 5a, the printed circuit board 151 is arranged horizontally with reference to the particular arrangement shown in these figures. In other words, the printed circuit board 151 is arranged parallel or almost parallel to the wall of the installation 1. According to an alternative not shown, the printed circuit board 151 can be arranged vertically with reference to the particular arrangement. shown in these figures. In other words, the printed circuit board 151 can be arranged perpendicular or almost perpendicular to the wall of the installation 1. The orientation of the printed circuit board 151 can be adapted according to the space available.
En outre, selon ces variantes des figures 4 et 5a, le composant actif 153 estIn addition, according to these variants of FIGS. 4 and 5a, the active component 153 is
-12agencé et fixé, par tout moyen approprié, sur la paroi de fond 157a du dissipateur thermique 157 sans interposition de la carte à circuit imprimé 151. En enlevant la carte à circuit imprimé 151 du logement 156 destiné à être exposé au flux d’air, on améliore la dissipation de chaleur générée par le composant actif 153 à travers le dissipateur thermique 157 destiné à être refroidi par le flux d’air.12 arranged and fixed, by any appropriate means, to the bottom wall 157a of the heat sink 157 without interposition of the printed circuit board 151. By removing the printed circuit board 151 from the housing 156 intended to be exposed to the air flow , the heat dissipation generated by the active component 153 is improved through the heat sink 157 intended to be cooled by the air flow.
À titre d’exemple non limitatif, comme schématisé sur la figure 4, on peut prévoir au moins un organe de fixation 21, tel qu’au moins un organe de vissage, du composant actif 153 dans le dissipateur thermique 157. Dans cet exemple, l’organe de fixation 21 traverse la paroi de fond 157a.By way of nonlimiting example, as shown diagrammatically in FIG. 4, one can provide at least one fixing member 21, such as at least one screwing member, of the active component 153 in the heat sink 157. In this example, the fixing member 21 passes through the bottom wall 157a.
Selon un autre exemple schématisé sur les figures 5a et 5b, le composant actif 153 est monté par emmanchement à force dans le logement 156 du dissipateur thermique 157. On parle également de serrage à force ou « press-fit » en anglais.According to another example shown diagrammatically in FIGS. 5a and 5b, the active component 153 is mounted by force fitting in the housing 156 of the heat sink 157. We also speak of force clamping or "press fit" in English.
Pour ce faire, le contour interne de la paroi latérale 157b délimitant le logement 156 peut présenter un périmètre qui est décroissant selon une direction d’insertion D du composant actif 153 dans le dissipateur thermique 157. L’évolution du périmètre peut se faire de façon progressive pour faciliter le guidage du composant actif 153 lors de son insertion dans le dissipateur thermique 157.To do this, the internal contour of the side wall 157b delimiting the housing 156 may have a perimeter which is decreasing in a direction of insertion D of the active component 153 in the heat sink 157. The evolution of the perimeter can be done so progressive to facilitate guiding of the active component 153 when it is inserted into the heat sink 157.
Dans l’exemple de la figure 5b, la direction d’insertion D est verticale en référence à la disposition des éléments sur cette figure. Cette représentation n’est pas limitative, la direction d’insertion D peut par exemple être horizontale ou être toute autre direction. Dans l’exemple particulier de la figure 5b, le périmètre du contour interne de la paroi latérale 157b est décroissant de son extrémité libre jusqu’à son extrémité raccordée à la paroi de fond 157a du dissipateur thermique 157.In the example of FIG. 5b, the direction of insertion D is vertical with reference to the arrangement of the elements in this figure. This representation is not limiting, the direction of insertion D can for example be horizontal or be any other direction. In the particular example of FIG. 5b, the perimeter of the internal contour of the side wall 157b decreases from its free end to its end connected to the bottom wall 157a of the heat sink 157.
Pour ce faire, le dissipateur thermique 157 comporte au moins une cloison interne 157c inclinée par rapport à la direction d’insertion D. Cette cloison interne 157c réalise une fonction de guidage du composant actif 153 lors de son insertion dans le dissipateur thermique 157. La cloison interne 157c est dans l’exemple des figures 5a, 5b formée sur le contour interne d’une portion de la paroi latérale 157b.To do this, the heat sink 157 comprises at least one internal partition 157c inclined relative to the direction of insertion D. This internal partition 157c performs a function of guiding the active component 153 when it is inserted into the heat sink 157. internal partition 157c is in the example of FIGS. 5a, 5b formed on the internal contour of a portion of the side wall 157b.
Par ailleurs, selon l’une ou l’autre des variantes précédemment décrites en référence aux figures 3 à 6, on peut prévoir en complément un insert conducteur thermiquement agencé en contact thermique avec le composant actif 153 et traversant le dissipateur thermique 157. Dans l’exemple de la figure 4, l’organe de fixation 21 formeFurthermore, according to one or other of the variants previously described with reference to FIGS. 3 to 6, a conductive insert thermally arranged in thermal contact with the active component 153 and passing through the heat sink 157. may be provided in addition. example of Figure 4, the fixing member 21 forms
-13un tel insert. Autrement dit, l’organe de fixation 21 et l’insert conducteur thermiquement sont réalisés d’une seule pièce.-13 such an insert. In other words, the fastener 21 and the thermally conductive insert are made in one piece.
L’insert conducteur thermiquement peut traverser la paroi de fond 157a ou en variante la paroi latérale 157b. L’insert conducteur thermiquement présente au moins une partie libre destinée à être exposée au flux d’air lorsque le module de commande 15 est agencé sur l’installation 1 et que le flux d’air généré par le pulseur 3 circule dans le canal 2. Il s’agit notamment d’un insert métallique.The thermally conductive insert can pass through the bottom wall 157a or alternatively the side wall 157b. The thermally conductive insert has at least one free part intended to be exposed to the air flow when the control module 15 is arranged on the installation 1 and the air flow generated by the blower 3 circulates in the channel 2 This is in particular a metal insert.
Par ailleurs, la distance d (voir figures 3 à 5a et 6) ou profondeur sur laquelle le dissipateur thermique 157 s’étend à l’intérieur du canal 2 peut être adaptée de sorte que le composant actif 153 soit plus au moins dans le passage du flux d’air.Furthermore, the distance d (see FIGS. 3 to 5a and 6) or depth over which the heat sink 157 extends inside the channel 2 can be adapted so that the active component 153 is more or less in the passage of the air flow.
Dans les exemples schématisés sur les figures 3 et 6, le dissipateur thermique 157 déborde légèrement, c’est-à-dire s’engage sur une faible distance d ou profondeur, dans le canal 2 de circulation du flux d’air généré par le pulseur 3.In the examples shown diagrammatically in FIGS. 3 and 6, the heat sink 157 projects slightly, that is to say engages over a small distance d or depth, in the channel 2 for circulation of the air flow generated by the blower 3.
En variante, le dissipateur thermique 157 peut s’engager sur une plus grande distance d ou profondeur, dans le canal 2 de circulation. Par exemple, comme schématisé sur les figures 4 et 5a, le composant actif 153 reçu dans le logement 156 peut être intégralement à l’intérieur du canal 2. Pour ce faire, on peut prévoir que la distance d soit au moins égale à la hauteur du composant actif 153 additionnée à l’épaisseur de la paroi de fond 157a du dissipateur thermique 157. On entend ici par « hauteur », la dimension du composant actif 153 suivant une direction perpendiculaire au plan général défini par la paroi de fond 157a du dissipateur thermique 157. En référence à la disposition particulière des éléments sur la figure 4 ou 5a, la hauteur du composant actif 153 est la dimension verticale.As a variant, the heat sink 157 can engage over a greater distance d or depth, in the circulation channel 2. For example, as shown diagrammatically in FIGS. 4 and 5a, the active component 153 received in the housing 156 can be entirely inside the channel 2. To do this, it can be provided that the distance d is at least equal to the height of the active component 153 added to the thickness of the bottom wall 157a of the heatsink 157. The term "height" is understood here to mean the dimension of the active component 153 in a direction perpendicular to the general plane defined by the bottom wall 157a of the heatsink thermal 157. With reference to the particular arrangement of the elements in FIG. 4 or 5a, the height of the active component 153 is the vertical dimension.
En complément, la paroi de fond 157a du dissipateur thermique 157 peut s’étendre dans le canal 2 avec un angle d’incidence nul (figures 3, 4, 5a) ou en variante avec un angle d’incidence a non nul (figure 6) par rapport à la direction générale d’écoulement du flux d’air. Comme précédemment, la direction générale d’écoulement du flux d’air généré par le pulseur 3 est schématisée par les flèches F2.In addition, the bottom wall 157a of the heat sink 157 can extend in channel 2 with a zero angle of incidence (Figures 3, 4, 5a) or alternatively with a non-zero angle of incidence (Figure 6 ) relative to the general direction of flow of the air flow. As before, the general direction of flow of the air flow generated by the blower 3 is shown diagrammatically by the arrows F2.
Lorsque l’angle d’incidence a n’est pas nul (figure 6), le composant actif 153 peut être agencé de préférence dans la partie du dissipateur thermique 157 configurée pour être la plus introduite à l’intérieur du canal 2, afin de maximiser l’échange thermique entre le composant actif 153 et le flux d’air.When the angle of incidence a is not zero (FIG. 6), the active component 153 can preferably be arranged in the part of the heat sink 157 configured to be the most introduced inside the channel 2, in order to maximize the heat exchange between the active component 153 and the air flow.
-14II en résulte que la paroi latérale 157b, par exemple cylindrique, du dissipateur thermique 157 s’étend au moins en partie en saillie à l’intérieur du canal 2 selon une direction inclinée à la direction générale d’écoulement du flux d’air, lorsque l’angle d’incidence a n’est pas nul (figure 6) ou perpendiculaire à la direction générale d’écoulement du flux d’air lorsque l’angle d’incidence est nul (figures 3, 4, 5a). Ceci permet de maximiser la surface de contact de l’air sur le dissipateur thermique 157.-14II follows that the side wall 157b, for example cylindrical, of the heat sink 157 extends at least partially projecting inside the channel 2 in a direction inclined to the general direction of flow of the air flow , when the angle of incidence a is not zero (Figure 6) or perpendicular to the general direction of flow of the air flow when the angle of incidence is zero (Figures 3, 4, 5a). This maximizes the air contact area on the heatsink 157.
En outre, on peut prévoir, comme schématisé sur les figures 3 à 6, une semelle de dissipation thermique 158 sur laquelle est monté le composant actif 153. Une telle semelle 158 est par exemple métallique.In addition, one can provide, as shown schematically in Figures 3 to 6, a heat dissipation sole 158 on which is mounted the active component 153. Such a sole 158 is for example metallic.
Selon une variante illustrée sur la figure 3 ou 6, la semelle de dissipation thermique 158 peut être agencée sur la carte à circuit imprimé 151 et fixée par tout moyen approprié.According to a variant illustrated in Figure 3 or 6, the heat dissipation sole 158 can be arranged on the printed circuit board 151 and fixed by any suitable means.
Selon une autre variante illustrée sur les figures 4 et 5a, la semelle de dissipation thermique 158 peut être agencée et fixée par tout moyen approprié au dissipateur thermique 157, par exemple sur la paroi de fond 157a (figures 4a et 5a) et/ou sur la paroi latérale 157b (figure 5a).According to another variant illustrated in FIGS. 4 and 5a, the heat dissipation sole 158 can be arranged and fixed by any suitable means to the heat sink 157, for example on the bottom wall 157a (FIGS. 4a and 5a) and / or on the side wall 157b (FIG. 5a).
La semelle de dissipation thermique 158 est distincte du dissipateur thermique 157. H s’agit donc d’une autre pièce et/ou d’un autre matériau.The heat dissipation sole 158 is separate from the heat sink 157. It is therefore another part and / or another material.
De plus, selon la variante avec un insert conducteur thermiquement, par exemple formé par l’organe de fixation 21 dans l’exemple de la figure 4, traversant le dissipateur thermique 157, cet insert peut être venir en contact avec la semelle de dissipation thermique 158.In addition, according to the variant with a thermally conductive insert, for example formed by the fixing member 21 in the example of FIG. 4, passing through the heat sink 157, this insert can be in contact with the heat dissipation sole 158.
Par ailleurs, le module de commande 15 peut être muni d’un capot 159 qui recouvre les éléments du module de commande 15, de façon à former un boîtier, comme illustré dans les exemples des figures 4 et 5a. Le capot 159 peut être réalisé en matière plastique. Le capot 159 est par exemple rapporté sur la paroi de l’installation 1, notamment du conduit 7 ou de la sortie 51 de volute 5, de façon à coiffer l’ensemble des éléments du module de commande 15. Avantageusement, le capot 159 présente un passage pour une sortie du connecteur 155. Dans ces exemples, le capot 159 est fixé à la paroi de l’installation 1 par des organes de fixation 23 tels que des organes de vissage.Furthermore, the control module 15 can be provided with a cover 159 which covers the elements of the control module 15, so as to form a housing, as illustrated in the examples of FIGS. 4 and 5a. The cover 159 can be made of plastic. The cover 159 is for example attached to the wall of the installation 1, in particular of the duct 7 or of the outlet 51 of volute 5, so as to cover all of the elements of the control module 15. Advantageously, the cover 159 has a passage for an outlet from the connector 155. In these examples, the cover 159 is fixed to the wall of the installation 1 by fixing members 23 such as screwing members.
-15Toute autre variante d’assemblage peut être envisagée. Par exemple, le capot 159 peut être clipsé ou clippé ou encore collé sur la paroi de rinstallation 1.-15Any other assembly variant can be considered. For example, the cover 159 can be clipped or clipped, or even glued to the installation wall 1.
Enfin, le module de commande 15 peut comporter un matériau d’enrobage (non représenté sur les figures). Un tel matériau d’enrobage ou d’encapsulation est connu sous l’appellation « potting » en anglais. Ce matériau d’enrobage recouvre ou enveloppe le ou les éléments du module de commande 15 qui sont reçus dans le logement 156 du dissipateur thermique 157, notamment le composant actif 153.Finally, the control module 15 may include a coating material (not shown in the figures). Such a coating or encapsulation material is known by the name "potting" in English. This coating material covers or envelops the element or elements of the control module 15 which are received in the housing 156 of the heat sink 157, in particular the active component 153.
Ce matériau d’enrobage peut également recouvrir ou envelopper le ou les éléments du module de commande 15 qui sont disposés entre le dissipateur thermique 157 et le capot 159, par exemple la carte à circuit imprimé 151 dans les exemples des figures 4 et 5a.This coating material can also cover or envelop the element or elements of the control module 15 which are arranged between the heat sink 157 and the cover 159, for example the printed circuit board 151 in the examples of FIGS. 4 and 5a.
Avantageusement, le matériau d’enrobage remplit le volume intérieur du module de commande 15. Le remplissage avec le matériau d’enrobage ou «potting » peut être facilité du fait de la forme de cuvette du dissipateur thermique 157.Advantageously, the coating material fills the interior volume of the control module 15. Filling with the coating material or "potting" can be facilitated due to the bowl shape of the heat sink 157.
Le matériau d’enrobage choisi doit être adapté à l’électronique. En particulier, il doit être isolant électriquement. H est avantageusement résistant à la chaleur. Par ailleurs, il s’agit d’un matériau conducteur thermique. Ceci permet de favoriser le refroidissement du module de commande 15 en participant à la dissipation de la chaleur générée par les éléments du module de commande 15, notamment les composants électroniques de puissance.The coating material chosen must be suitable for electronics. In particular, it must be electrically insulating. It is advantageously heat resistant. Furthermore, it is a thermal conductive material. This makes it possible to promote the cooling of the control module 15 by participating in the dissipation of the heat generated by the elements of the control module 15, in particular the electronic power components.
Un tel matériau permet notamment d’assurer une étanchéité. En effet, le matériau d’enrobage protège les éléments à l’intérieur du module de commande 15 de toute infiltration d’eau ou de poussière.Such a material allows in particular to ensure a seal. In fact, the coating material protects the elements inside the control module 15 from any ingress of water or dust.
Le matériau d’enrobage peut être choisi parmi les matériaux suivants : gel thermique, pâte thermique (par exemple à base de silicone comprenant ou non des particules métalliques telles que du cuivre ou de l’argent), du silicone, de la résine notamment époxy, du polyuréthane, par exemple du polyuréthane bicomposant ou encore un matériau fluide à chaud et solide à froid. Le matériau d’enrobage peut donc être un matériau apte à changer d’état. Par exemple, il peut s’agir d’une résine polyuréthane qui est liquide lors du remplissage de l’intérieur du module de commande 15 et qui se durcit ensuite.The coating material can be chosen from the following materials: thermal gel, thermal paste (for example based on silicone or not comprising metallic particles such as copper or silver), silicone, resin, in particular epoxy , polyurethane, for example two-component polyurethane or else a fluid material when hot and solid when cold. The coating material can therefore be a material capable of changing state. For example, it may be a polyurethane resin which is liquid when filling the interior of the control module 15 and which then hardens.
-16Ainsi, au moins une partie de l’électronique, notamment l’élément ou les éléments du module de commande 15 qui chauffent le plus, comme le composant actif 153, est disposée dans le logement 156 du dissipateur thermique 157 qui est destiné à 5 être directement agencé dans le passage du flux d’air dans le canal 2 de circulation de l’installation 1. Ainsi, le composant actif 153 dissipe sa chaleur à travers le dissipateur thermique 157 et le flux d’air, lorsqu’il circule, refroidit ce dissipateur thermique 157.Thus, at least part of the electronics, in particular the element or elements of the control module 15 which heat the most, such as the active component 153, is arranged in the housing 156 of the heat sink 157 which is intended for 5 be directly arranged in the passage of the air flow in the circulation channel 2 of the installation 1. Thus, the active component 153 dissipates its heat through the heat sink 157 and the air flow, when it circulates, cools this heatsink 157.
Un refroidissement efficace du module de commande 15 est obtenu du fait de l’agencement du dissipateur thermique 157 recevant au moins le composant actif 153 10 dans le passage du flux d’air dans le canal 2 de circulation de l’installation 1.Efficient cooling of the control module 15 is obtained due to the arrangement of the heat sink 157 receiving at least the active component 153 10 in the passage of the air flow in the circulation channel 2 of the installation 1.
Cette solution permet en outre d’utiliser moins de matière par rapport aux solutions de l’art antérieur de dissipateur thermique 157 avec des ailettes de refroidissement disposées dans le passage du flux d’air.This solution also makes it possible to use less material compared to the solutions of the prior art of heat sink 157 with cooling fins arranged in the passage of the air flow.
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