FR3062278A1 - ELECTRONIC MODULE COMPRISING A METALLIC PLASTIC THERMAL DISSIPATOR - Google Patents
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- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 19
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 19
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 19
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 230000011664 signaling Effects 0.000 claims description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 5
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002470 thermal conductor Substances 0.000 claims description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 21
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 16
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 11
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 4
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- AAOVKJBEBIDNHE-UHFFFAOYSA-N diazepam Chemical compound N=1CC(=O)N(C)C2=CC=C(Cl)C=C2C=1C1=CC=CC=C1 AAOVKJBEBIDNHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 241001168730 Simo Species 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
- F21S45/40—Cooling of lighting devices
- F21S45/47—Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/003—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields made from non-conductive materials comprising an electro-conductive coating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
L'invention concerne un module électronique (100) pour un dispositif d'éclairage (10) de véhicule automobile, le module électronique (100) comprenant (i) un dispositif d'électronique de puissance (130) agencé pour délivrer au moins un signal électrique apte à commander l'éclairage d'une source lumineuse (150) du dispositif d'éclairage (10) et (ii) un dissipateur thermique (110) plastique agencé pour dissiper au moins une partie des calories produites par le dispositif d'électronique de puissance (130) et comprenant au moins une partie métallique afin de réaliser au moins partiellement un blindage électromagnétique du dispositif d'électronique de puissance (130). L'invention concerne aussi un dispositif lumineux (10) pour véhicule automobile et comprenant un tel module électronique (100).The invention relates to an electronic module (100) for a lighting device (10) of a motor vehicle, the electronic module (100) comprising (i) a power electronics device (130) arranged to deliver at least one signal electrical device adapted to control the illumination of a light source (150) of the lighting device (10) and (ii) a heat sink (110) arranged to dissipate at least a portion of the calories produced by the electronic device power unit (130) and comprising at least one metal portion for at least partially electromagnetic shielding of the power electronics device (130). The invention also relates to a light device (10) for a motor vehicle and comprising such an electronic module (100).
Description
Titulaire(s) : plifiée.Holder (s): folded.
VALEO VISION Société par actions simO Demande(s) d’extension :VALEO VISION Joint-stock company simO Extension request (s):
Mandataire(s) :Agent (s):
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® MODULE ELECTRONIQUE COMPRENANT UN DISSIPATEUR THERMIQUE PLASTIQUE METALLISE.® ELECTRONIC MODULE INCLUDING A METALLIC PLASTIC THERMAL DISSIPATOR.
FR 3 062 278 - A1 (® L'invention concerne un module électronique (100) pour un dispositif d'éclairage (10) de véhicule automobile, le module électronique (100) comprenant (i) un dispositif d'électronique de puissance (130) agencé pour délivrer au moins un signal électrique apte à commander l'éclairage d'une source lumineuse (150) du dispositif d'éclairage (10) et (ii) un dissipateur thermique (110) plastique agencé pour dissiper au moins une partie des calories produites par le dispositif d'électronique de puissance (130) et comprenant au moins une partie métallique afin de réaliser au moins partiellement un blindage électromagnétique du dispositif d'électronique de puissance (130).FR 3 062 278 - A1 (® The invention relates to an electronic module (100) for a lighting device (10) of a motor vehicle, the electronic module (100) comprising (i) a power electronic device (130 ) arranged to deliver at least one electrical signal capable of controlling the lighting of a light source (150) of the lighting device (10) and (ii) a plastic heat sink (110) arranged to dissipate at least part of the calories produced by the power electronics device (130) and comprising at least one metallic part in order to at least partially produce an electromagnetic shielding of the power electronics device (130).
L'invention concerne aussi un dispositif lumineux (10) pour véhicule automobile et comprenant un tel module électronique (100).The invention also relates to a light device (10) for a motor vehicle and comprising such an electronic module (100).
170170
-1« MODULE ÉLECTRONIQUE COMPRENANT UN DISSIPATEUR THERMIQUE PLASTIQUE MÉTALLISÉ »-1 "ELECTRONIC MODULE INCLUDING A METALLIC PLASTIC THERMAL SINK"
Domaine techniqueTechnical area
La présente invention concerne un module électronique, notamment pour un dispositif d’éclairage et/ou de signalisation de véhicule automobile. L’invention concerne aussi un dispositif lumineux intégrant un tel module électronique.The present invention relates to an electronic module, in particular for a lighting and / or signaling device for a motor vehicle. The invention also relates to a light device incorporating such an electronic module.
État de la technique antérieureState of the art
De manière générale, les dispositifs d’éclairage et/ou de signalisation pour véhicules automobiles sont composés d'un boîtier fermé par une paroi transparente au travers de laquelle un ou plusieurs faisceaux lumineux sont émis. Le boîtier loge au moins un module optique, comprenant principalement une source lumineuse et un système optique agencé pour mettre en forme des rayons lumineux émis par la source lumineuse en au moins un faisceau lumineux. Le système optique comprend des composants optiques tels que par exemple un réflecteur, une lentille, un élément diffusant et/ou un collimateur.In general, lighting and / or signaling devices for motor vehicles are composed of a housing closed by a transparent wall through which one or more light beams are emitted. The housing accommodates at least one optical module, mainly comprising a light source and an optical system arranged to shape the light rays emitted by the light source into at least one light beam. The optical system comprises optical components such as for example a reflector, a lens, a diffusing element and / or a collimator.
Les évolutions techniques récentes ont conduit à utiliser des sources lumineuses comprenant au moins une diode électroluminescente, en raison de leur faible consommation en énergie et de la qualité de l'éclairage obtenu. Le faible encombrement des diodes électroluminescentes et leur rayonnement lumineux directif permettent de réduire l'encombrement et de simplifier la structure du module optique, facilitant ainsi leur intégration à l'intérieur du boîtier.Recent technical developments have led to the use of light sources comprising at least one light-emitting diode, due to their low energy consumption and the quality of the lighting obtained. The small size of the light-emitting diodes and their directional light radiation make it possible to reduce the size and to simplify the structure of the optical module, thus facilitating their integration inside the housing.
Cependant en cours de fonctionnement, les diodes électroluminescentes et le module électronique qui les pilote produisent de la chaleur qui est nuisible à leur fonctionnement, le flux lumineux produit par une diode électroluminescente diminuant avec une élévation de température.However, during operation, the light emitting diodes and the electronic module which controls them produce heat which is detrimental to their operation, the light flux produced by a light emitting diode decreasing with a rise in temperature.
est connu de munir les diodes électroluminescentes et/ou les modules électroniques d'un dissipateur thermique afin d’améliorer les échanges thermiques avec l’air ambiant et de faciliter leur refroidissement. Un tel dissipateur de chaleur est notamment organisé en support des diodes électroluminescentes. 11 permet de conduire la chaleur dissipée par la source lumineuse vers au moins une partie des extrémités dudit dissipateur thermique.is known to provide light emitting diodes and / or electronic modules with a heat sink to improve heat exchange with ambient air and facilitate their cooling. Such a heat sink is in particular organized in support of light-emitting diodes. 11 makes it possible to conduct the heat dissipated by the light source to at least part of the ends of said heat sink.
On connaît les dissipateurs thermiques métalliques qui, par leur excellente conductivité thermique, permettent de refroidir efficacement des tels modules électroniques et les diodesMetallic heat sinks are known which, by their excellent thermal conductivity, make it possible to effectively cool such electronic modules and the diodes.
-2électroluminescentes. Cependant, les dissipateurs thermiques métalliques alourdissent les dispositifs d’éclairage et/ou de signalisation sur lesquels ils sont montés.-2 electroluminescent. However, metallic heat sinks add to the lighting and / or signaling devices on which they are mounted.
Pour remédier à ce problème, on connaît aussi les dissipateurs thermiques thermoplastiques qui permettent d’alléger la masse embarquée dans les dispositifs d’éclairage et/ou de signalisation tout en permettant une dissipation des calories produites par le module électronique et/ou les diodes électroluminescentes. L’inconvénient des dissipateurs thermiques plastiques est qu’ils ne permettent pas d’absorber le rayonnement électromagnétique parasite produit par le module électronique et les diodes électroluminescentes. Ce rayonnement électromagnétique parasite est susceptible d’interférer avec les autres équipements électroniques du véhicules situés à proximité, dégradant voire empêchant leur fonctionnement optimal.To remedy this problem, thermoplastic heat sinks are also known which make it possible to lighten the mass on board in the lighting and / or signaling devices while allowing dissipation of the calories produced by the electronic module and / or the light-emitting diodes. . The disadvantage of plastic heat sinks is that they do not absorb the parasitic electromagnetic radiation produced by the electronic module and the light emitting diodes. This parasitic electromagnetic radiation is likely to interfere with other nearby vehicle electronic equipment, degrading or even preventing their optimal operation.
La présente invention a pour objet de répondre au moins en grande partie aux problèmes précédents et de conduire en outre à d’autres avantages.The object of the present invention is to respond at least in large part to the above problems and also to lead to other advantages.
Un autre but de l’invention est de proposer un nouveau module électronique pour résoudre au moins un de ces problèmes.Another object of the invention is to propose a new electronic module to solve at least one of these problems.
Un autre but de la présente invention est d’améliorer simultanément le refroidissement et le blindage électromagnétique d’un tel module électronique durant son fonctionnement.Another object of the present invention is to simultaneously improve the cooling and the electromagnetic shielding of such an electronic module during its operation.
Un autre but de l’invention est d’alléger un tel module électronique.Another object of the invention is to lighten such an electronic module.
Exposé de l’inventionStatement of the invention
Selon un premier aspect de l’invention, on atteint au moins l’un des objectifs précités avec un module électronique pour un dispositif d’éclairage de véhicule automobile, le module électronique comprenant (i) un dispositif d’électronique de puissance agencé pour délivrer au moins un signal électrique apte à commander l’éclairage d’une source lumineuse du dispositif d’éclairage, et (ii) un dissipateur thermique en contact thermique avec au moins une partie du dispositif d’électronique de puissance, le dissipateur thermique étant agencé pour dissiper au moins une partie des calories produites par le dispositif d’électronique de puissance, le dissipateur thermique comprenant une première partie en matière plastique et une deuxième partie comprenant un matériau électriquement conducteur afin de réaliser au moins partiellement un blindage électromagnétique du dispositif d’électronique de puissance.According to a first aspect of the invention, at least one of the abovementioned objectives is achieved with an electronic module for a motor vehicle lighting device, the electronic module comprising (i) a power electronic device arranged to deliver at least one electrical signal capable of controlling the lighting of a light source of the lighting device, and (ii) a heat sink in thermal contact with at least part of the power electronics device, the heat sink being arranged for dissipating at least part of the calories produced by the power electronic device, the heat sink comprising a first part made of plastic and a second part comprising an electrically conductive material in order to at least partially produce an electromagnetic shielding of the device power electronics.
Le dispositif d’électronique de puissance permet alternativement de :The power electronics device alternately allows:
générer le ou les signaux électriques pour commander l’éclairage de la source lumineuse. À cet effet, le dispositif d’électronique de puissance peut comprendre une source de tensiongenerate the electrical signal (s) to control the lighting of the light source. For this purpose, the power electronics device may include a voltage source
-3délivrant une tension alternative ou continue et au moins un composant électronique pour mettre en forme la tension délivrée par la source de tension en au moins un signal électrique de commande d’une source lumineuse, le ou les composants électroniques pouvant être du type d’au moins une résistance électrique, et/ou au moins un élément capacitif, et/ou au moins un élément inductif et/ou au moins un amplificateur tel qu’un transistor par exemple ; ou ~ mettre en forme ledit ou lesdits signaux électriques à partir d’au moins un signal de commande provenant du véhicule automobile par exemple. Dans ce cas, le dispositif d’électronique de puissance comprend au moins une résistance électrique, et/ou au moins un élément capacitif, et/ou au moins un élément inductif et/ou au moins un amplificateur tel qu’un transistor par exemple.-3 delivering an alternating or direct voltage and at least one electronic component to shape the voltage delivered by the voltage source into at least one electrical signal for controlling a light source, the electronic component or components being of the type of at least one electrical resistance, and / or at least one capacitive element, and / or at least one inductive element and / or at least one amplifier such as a transistor for example; or ~ format said electrical signal (s) from at least one control signal from the motor vehicle for example. In this case, the power electronics device comprises at least one electrical resistance, and / or at least one capacitive element, and / or at least one inductive element and / or at least one amplifier such as a transistor for example.
La source lumineuse peut être de tout type, mais l’invention vise plus particulièrement — mais non exclusivement — les sources lumineuses comprenant des diodes électroluminescentes et/ou des diodes laser.The light source can be of any type, but the invention relates more particularly - but not exclusively - to light sources comprising light-emitting diodes and / or laser diodes.
Le dissipateur thermique est agencé pour extraire et dissiper au moins une partie des calories produites par le dispositif d’électronique de puissance. Plus particulièrement, le dissipateur thermique comprend au moins une surface dite chaude en couplage thermique direct ou indirect avec le dispositif d’électronique de puissance, la surface chaude étant généralement située à proximité de — voire au plus proche de ou en contact avec — la partie du dispositif d’électronique de puissance productrice de chaleur. Le dissipateur thermique est ainsi agencé pour faire circuler les calories produites par le dispositif d’électronique de puissance entre la surface chaude et au moins une surface thermiquement moins chaude. Préférentiellement, le dissipateur thermique est ainsi agencé pour faire circuler les calories produites par le dispositif d’électronique de puissance en direction de la surface thermiquement la plus froide dudit dissipateur thermique. Cette circulation est assurée au moins par conduction thermique dans le dissipateur thermique et par transfert thermique avec l’air ambiant entourant le dissipateur thermique.The heat sink is arranged to extract and dissipate at least part of the calories produced by the power electronics device. More particularly, the heat sink comprises at least one so-called hot surface in direct or indirect thermal coupling with the power electronics device, the hot surface generally being located near - or even closest to or in contact with - the part of the heat generating power electronics device. The heat sink is thus arranged to circulate the calories produced by the power electronics device between the hot surface and at least one thermally less hot surface. Preferably, the heat sink is thus arranged to circulate the calories produced by the power electronics device towards the coldest thermally surface of said heat sink. This circulation is ensured at least by heat conduction in the heat sink and by heat transfer with the ambient air surrounding the heat sink.
Éventuellement, le dissipateur thermique comprend une pluralité d’ailettes formant saillie afin d’augmenter la surface d’échange avec l’air ambiant entourant le dissipateur thermique et d’améliorer le transfert thermique avec l’air ambiant.Optionally, the heat sink includes a plurality of protruding fins to increase the exchange area with the ambient air surrounding the heat sink and to improve the heat transfer with the ambient air.
A cet effet, la première partie du dissipateur thermique est avantageusement en matière plastique, voire même en thermoplastique. Éventuellement, afin d’améliorer la conductivité thermique du dissipateur thermique, des charges de particules ayant une conductivité thermique élevée et une résistance thermique faible peuvent être incorporées dans le matériau plastique utilisé. De préférence, les particules utilisées sont non métalliques, telles que par exemple formées à partir de carbone.To this end, the first part of the heat sink is advantageously made of plastic, or even of thermoplastic. Optionally, in order to improve the thermal conductivity of the heat sink, charges of particles having a high thermal conductivity and a low thermal resistance can be incorporated in the plastic material used. Preferably, the particles used are non-metallic, such as for example formed from carbon.
-4D’une manière générale, le dissipateur thermique tel que mis en œuvre dans le module électronique conforme au premier aspect de l’invention est agencé pour collaborer avec des modules électroniques qui dissipent une puissance thermique pas trop importante, typiquement de l’ordre de XXX W/m2.In general, the heat sink as implemented in the electronic module according to the first aspect of the invention is arranged to collaborate with electronic modules which dissipate a not too great thermal power, typically of the order of XXX W / m 2 .
Afin de pallier à la perte de conductivité électrique du dissipateur thermique liée à l’utilisation du plastique, et afin de proposer un blindage électromagnétique au moins partiel du dispositif d’électronique de puissance, la deuxième partie du dissipateur thermique comprend un matériau électriquement conducteur.In order to compensate for the loss of electrical conductivity of the heat sink due to the use of plastic, and in order to provide at least partial electromagnetic shielding of the power electronics device, the second part of the heat sink comprises an electrically conductive material.
En d’autres termes, l’invention conforme à son premier aspect propose un module électronique dans lequel un dissipateur thermique plastique est agencé pour dissiper au moins une partie des calories produites par le dispositif d’électronique de puissance et comprend au moins une partie métallique afin de réaliser au moins partiellement un blindage électromagnétique du dispositif d’électronique de puissance.In other words, the invention in accordance with its first aspect proposes an electronic module in which a plastic heat sink is arranged to dissipate at least part of the calories produced by the power electronics device and comprises at least one metallic part in order to at least partially produce an electromagnetic shielding of the power electronics device.
L’invention conforme à son premier aspect propose ainsi un dissipateur thermique agencé pour résoudre à la fois le problème technique de dissipation thermique et celui du blindage électromagnétique durant le fonctionnement du module électronique.The invention in accordance with its first aspect thus proposes a heat sink arranged to solve both the technical problem of heat dissipation and that of electromagnetic shielding during the operation of the electronic module.
L’utilisation au moins partielle d’un matériau plastique pour dissiper les calories produites par le dispositif d’électronique de puissance permet d’alléger la masse d’un tel module électronique en comparaison aux dissipateurs thermiques métalliques connus dans l’art antérieur.The at least partial use of a plastic material to dissipate the calories produced by the power electronics device makes it possible to lighten the mass of such an electronic module in comparison with the metal heat sinks known in the prior art.
De manière avantageuse, dans un module électronique conforme au premier aspect de l’invention, le dissipateur thermique comprend une cavité à l’intérieur de laquelle est logé au moins une partie du dispositif d’électronique de puissance. Cette configuration avantageuse permet d’améliorer l’efficacité du dissipateur thermique et de mieux confiner le rayonnement électromagnétique produit par le dispositif d’électronique de puissance à l’intérieur de ladite cavité. Préférentiellement, la cavité est agencée pour loger tout le dispositif d’électronique de puissance, ou principalement les composants électroniques qui forment les sources de rayonnement électromagnétique les plus importantes, tels que par exemple les composants actifs.Advantageously, in an electronic module according to the first aspect of the invention, the heat sink comprises a cavity inside which is housed at least part of the power electronics device. This advantageous configuration makes it possible to improve the efficiency of the heat sink and to better confine the electromagnetic radiation produced by the power electronics device inside said cavity. Preferably, the cavity is arranged to house the entire power electronics device, or mainly the electronic components which form the most important sources of electromagnetic radiation, such as for example the active components.
Le module électronique conforme au premier aspect de l’invention est plus particulièrement adapté à des rayonnements électromagnétiques compris entre 200 kHz et 200 MHz.The electronic module according to the first aspect of the invention is more particularly suitable for electromagnetic radiation between 200 kHz and 200 MHz.
A cet effet, le dissipateur thermique peut prendre une forme générale concave d’épaisseur sensiblement constante. Alternativement, le dissipateur thermique peut comprendre une paroi intérieure de forme concave formant la cavité et une paroi extérieure de forme quelconque, de sorte que l’épaisseur entre la paroi extérieure et la paroi intérieure n’est pas constante.For this purpose, the heat sink can take a general concave shape of substantially constant thickness. Alternatively, the heat sink may include an inner wall of concave shape forming the cavity and an outer wall of any shape, so that the thickness between the outer wall and the inner wall is not constant.
-5Selon un premier mode de réalisation, la deuxième partie du dissipateur thermique est liée solidairement à la première partie. La deuxième partie est liée par tous moyens de fixation, tels que notamment par collage, à l’aide d’au moins une vis d’assemblage ou par le biais d’un assemblage mécanique réalisé par collaboration de formes complémentaires entre la première partie et la deuxième partie, tel que par exemple un encliquetage.-5According to a first embodiment, the second part of the heat sink is integrally linked to the first part. The second part is linked by any fixing means, such as in particular by gluing, using at least one assembly screw or by means of a mechanical assembly produced by collaboration of complementary shapes between the first part and the second part, such as for example a snap.
Selon un deuxième mode de réalisation alternatif, la deuxième partie du dissipateur thermique est issue de matière de la première partie.According to a second alternative embodiment, the second part of the heat sink is made of material from the first part.
De manière avantageuse, le matériau électriquement conducteur de la deuxième partie est un matériau métallique, le matériau métallique pouvant comprendre avantageusement de l’aluminium.Advantageously, the electrically conductive material of the second part is a metallic material, the metallic material possibly advantageously comprising aluminum.
Selon un mode de réalisation avantageux d’un module électronique conforme au premier aspect de l’invention, la deuxième partie du dissipateur thermique est localisée en surface du dissipateur thermique, de sorte à former une enveloppe autour d’au moins une partie du dissipateur thermique.According to an advantageous embodiment of an electronic module according to the first aspect of the invention, the second part of the heat sink is located on the surface of the heat sink, so as to form an envelope around at least part of the heat sink .
Eventuellement, la deuxième partie est localisée sur au moins une partie d’une surface périphérique extérieure du dissipateur thermique, la surface périphérique extérieure étant située à l’opposé du dispositif d’électronique de puissance par rapport au dissipateur thermique. La deuxième partie forme ainsi une enveloppe extérieure au dissipateur thermique et/ou à la cavité. Dans cette configuration, au moins une portion de la première partie est située entre le dispositif d’électronique de puissance et une portion de la deuxième partie.Optionally, the second part is located on at least part of an outer peripheral surface of the heat sink, the outer peripheral surface being located opposite the power electronics device relative to the heat sink. The second part thus forms an envelope external to the heat sink and / or to the cavity. In this configuration, at least a portion of the first part is located between the power electronics device and a portion of the second part.
Alternativement, la deuxième partie est localisée sur au moins une partie d’une surface intérieure du dissipateur thermique, la surface intérieure étant située en regard du dispositif d’électronique de puissance. La deuxième partie forme ainsi une enveloppe intérieure au dissipateur thermique et/ou à la cavité. Dans cette configuration, au moins une portion de la deuxième partie est située entre le dispositif d’électronique de puissance et une portion de la première partie.Alternatively, the second part is located on at least part of an interior surface of the heat sink, the interior surface being located opposite the power electronics device. The second part thus forms an inner envelope to the heat sink and / or to the cavity. In this configuration, at least a portion of the second part is located between the power electronics device and a portion of the first part.
Dans un module électronique conforme au premier aspect de l’invention, la deuxième partie du dissipateur thermique peut avantageusement être localisée sur au moins une partie de la cavité. La deuxième partie forme ainsi une paroi de la cavité afin d’améliorer le confinement électromagnétique du dispositif d’électronique de puissance.In an electronic module according to the first aspect of the invention, the second part of the heat sink can advantageously be located on at least part of the cavity. The second part thus forms a wall of the cavity in order to improve the electromagnetic confinement of the power electronics device.
Selon une première alternative, le matériau métallique est incorporé sous la forme de charges métalliques dans la masse du dissipateur thermique. Cette incorporation de charges métallique peut se faire selon diverse densités afin d’ajuster le niveau de conductivité électrique et de blindage électromagnétique recherchés. Eventuellement, les charges métalliques peuvent être incorporées dans une partie du dissipateur thermique, ce dernier comprenant une autre partie dépourvue de charges métalliques.According to a first alternative, the metallic material is incorporated in the form of metallic charges into the mass of the heat sink. This incorporation of metallic charges can be done at various densities in order to adjust the level of electrical conductivity and electromagnetic shielding desired. Optionally, the metallic charges can be incorporated into a part of the heat sink, the latter comprising another part devoid of metallic charges.
-6Selon une deuxième alternative, le matériau métallique est déposé en surface du dissipateur thermique par dépôt de peinture.According to a second alternative, the metallic material is deposited on the surface of the heat sink by depositing paint.
Selon une troisième alternative, le matériau métallique est déposé en surface du dissipateur thermique par dépôt d’une fine couche de métal vaporisé, la fine couche de métal pouvant avoir préférentiellement une épaisseur comprise entre 10 pm et 5θθ pm.According to a third alternative, the metallic material is deposited on the surface of the heat sink by depositing a thin layer of vaporized metal, the thin layer of metal preferably having a thickness of between 10 μm and 5 μm.
De manière préférentielle, dans un module électronique conforme au premier aspect de l’invention ou à l’un quelconque de ses perfectionnements, le dissipateur thermique comprend des premiers moyens de couplage collaborant avec des deuxièmes moyens de couplage situés sur le dispositif d’électronique de puissance afin de lier solidairement — et préférentiellement de manière amovible — le dissipateur thermique au dispositif d’électronique de puissance. A titre d’exemple non limitatif, les premiers moyens de couplage peuvent être du type d’au moins une vis de fixation collaborant avec des trous taraudés dans le dispositif d’électronique de puissance et formant les deuxièmes moyens de couplage.Preferably, in an electronic module conforming to the first aspect of the invention or to any one of its improvements, the heat sink comprises first coupling means collaborating with second coupling means located on the electronic device of power in order to bond integrally - and preferably removably - the heat sink to the power electronics device. By way of nonlimiting example, the first coupling means can be of the type of at least one fixing screw collaborating with tapped holes in the power electronics device and forming the second coupling means.
Eventuellement, selon une première variante, les premiers et deuxièmes moyens de couplage comprennent des formes complémentaires agencées pour réaliser un couplage par encastrement.Optionally, according to a first variant, the first and second coupling means comprise complementary shapes arranged to achieve coupling by embedding.
Alternativement, selon une deuxième variante, les premiers et deuxièmes moyens de couplage collaborent ensemble par encliquetage.Alternatively, according to a second variant, the first and second coupling means collaborate together by snap-fastening.
Selon un mode de réalisation avantageux, le module électronique conforme au premier aspect de l’invention comprend un élément intermédiaire situé entre le dispositif d’électronique de puissance et le dissipateur thermique, l’élément intermédiaire étant conducteur thermique. Ainsi, l’élément intermédiaire permet d’améliorer l’efficacité des échanges thermiques entre le dispositif d’électronique de puissance et le dissipateur thermique, et/ou d’améliorer la surface d’échange entre le dispositif d’électronique de puissance et le dissipateur thermique. L’élément intermédiaire peut être situé sur tout ou partie de l’interface entre le dispositif d’électronique de puissance et le dissipateur thermique. A titre d’exemple non limitatif, il peut s’agir par exemple d’une pâte thermique ou d’un matériau métallique possédant une meilleure conductivité thermique que le dispositif d’électronique de puissance et/ou la partie du dissipateur thermique en contact avec le dissipateur thermique.According to an advantageous embodiment, the electronic module according to the first aspect of the invention comprises an intermediate element located between the power electronics device and the heat sink, the intermediate element being a thermal conductor. Thus, the intermediate element makes it possible to improve the efficiency of the heat exchanges between the power electronics device and the heat sink, and / or to improve the exchange surface between the power electronics device and the heatsink. The intermediate element can be located on all or part of the interface between the power electronics device and the heat sink. By way of nonlimiting example, it may for example be a thermal paste or a metallic material having better thermal conductivity than the power electronic device and / or the part of the heat sink in contact with the heat sink.
Selon un deuxième aspect de l’invention, il est proposé un dispositif lumineux pour véhicule automobile, comprenant au moins une diode électroluminescente pour l’éclairage et/ou la signalisation et un module électronique conforme au premier aspect de l’invention ou à l’un quelconque de ses perfectionnements.According to a second aspect of the invention, a light device for a motor vehicle is proposed, comprising at least one light-emitting diode for lighting and / or signaling and an electronic module in accordance with the first aspect of the invention or the any of his enhancements.
Des modes de réalisation variés de l’invention sont prévus, intégrant selon l’ensemble de leurs combinaisons possibles les differentes caractéristiques optionnelles exposées ici.Various embodiments of the invention are provided, integrating according to all of their possible combinations the different optional characteristics set out here.
Description des figuresDescription of the figures
D’autres caractéristiques et avantages de l’invention apparaîtront encore au travers de la description qui suit d’une part, et de plusieurs exemples de réalisation donnés à titre indicatif et non limitatif en référence aux dessins schématiques annexés d’autre part, sur lesquels :Other characteristics and advantages of the invention will appear further from the following description on the one hand, and from several exemplary embodiments given by way of non-limiting indication with reference to the appended schematic drawings on the other hand, in which :
~ la FIGURE 1 illustre de manière schématique un dispositif lumineux intégrant un module électronique conforme au premier aspect de l’invention ;~ FIGURE 1 schematically illustrates a light device incorporating an electronic module according to the first aspect of the invention;
~ la FIGURE 2 illustre une vue schématique d’un premier mode de réalisation d’un module électronique conforme au premier aspect de l’invention ;~ FIGURE 2 illustrates a schematic view of a first embodiment of an electronic module according to the first aspect of the invention;
~ la FIGURE 3 illustre une vue schématique d’un deuxième mode de réalisation d’un module électronique conforme au premier aspect de l’invention ;~ FIGURE 3 illustrates a schematic view of a second embodiment of an electronic module according to the first aspect of the invention;
~ la FIGURE 4 illustre une vue en perspective d’un mode de réalisation d’un dispositif lumineux conforme au deuxième aspect de l’invention.~ FIGURE 4 illustrates a perspective view of an embodiment of a light device according to the second aspect of the invention.
Bien entendu, les caractéristiques, les variantes et les différentes formes de réalisation de l'invention peuvent être associées les unes avec les autres, selon diverses combinaisons, dans la mesure où elles ne sont pas incompatibles ou exclusives les unes des autres. On pourra notamment imaginer des variantes de l’invention ne comprenant qu’une sélection de caractéristiques décrites par la suite de manière isolées des autres caractéristiques décrites, si cette sélection de caractéristiques est suffisante pour conférer un avantage technique ou pour différencier l’invention par rapport à l’état de la technique antérieur.Of course, the characteristics, the variants and the various embodiments of the invention can be associated with one another, according to various combinations, insofar as they are not incompatible or mutually exclusive of each other. One can in particular imagine variants of the invention comprising only a selection of characteristics described below in isolation from the other characteristics described, if this selection of characteristics is sufficient to confer a technical advantage or to differentiate the invention from in the prior art.
En particulier toutes les variantes et tous les modes de réalisation décrits sont combinables entre eux si rien ne s’oppose à cette combinaison sur le plan technique.In particular, all the variants and all the embodiments described can be combined with one another if nothing is technically opposed to this combination.
Sur les figures, les éléments communs à plusieurs figures conservent la même référence.In the figures, the elements common to several figures keep the same reference.
Description détaillée de l’inventionDetailed description of the invention
La FIGURE 1 illustre de manière schématique un dispositif lumineux 100 comprenant :FIGURE 1 schematically illustrates a light device 100 comprising:
~ au moins une source lumineuse 150 du type d’une diode électroluminescente et agencée pour émettre au moins un rayon lumineux 155 ;~ at least one light source 150 of the type of a light-emitting diode and arranged to emit at least one light beam 155;
-8~ un réflecteur 160 agencé pour dévier au moins une partie des rayons lumineux 155, le réflecteur délimitant une cavité optique 180 à l’intérieur du dispositif lumineux et à l’intérieur de laquelle les rayons lumineux 155 se propagent ;-8 ~ a reflector 160 arranged to deflect at least part of the light rays 155, the reflector delimiting an optical cavity 180 inside the light device and inside which the light rays 155 propagate;
~ un module électronique 100 conforme au premier aspect de l’invention et agencé pour commander la source lumineuse 150. Plus particulièrement, le module électronique 100 comprend une pluralité de composants électroniques 140, éventuellement en partie différents des uns des autres, permettant collectivement de délivrer au moins un signal électrique de commande afin de piloter et contrôler l’émission des rayons lumineux 155 émis par la source lumineuse 150. Les composants sont supportés par un support 120 qui prend la forme par exemple d’un circuit imprimé ou, d’une manière générale, de n’importe quel substrat isolant 120 comprenant une pluralité de pistes électriques permettant de relier au moins une partie des composants électroniques fixés à la surface dudit substrat 120. Dans les paragraphes qui suivent, l’ensemble formé par les composants électroniques I40 fixés sur leur substrat 120 est appelé dispositif d’électronique de puissance 130. De manière astucieuse, le dispositif d’électronique de puissance 130 comprend des composants électroniques 140 situés d’un premier côté du substrat 120, à l’extérieur de d’un cavité optique 180 formée par le réflecteur, tandis que la source lumineuse 150 est située d’un deuxième côté du substrat 120. Le deuxième côté du substrat 120 est situé à l’opposé du premier côté et avantageusement dans la cavité optique 180. La source lumineuse 150 est électriquement reliée à au moins une partie des composants électroniques 140 situés sur le premier côté du substrat 120 par l’intermédiaire de pistes électriques non représentées et permettant de conduire au moins un signal électrique de commande entre lesdits composants électroniques 140 et ladite source lumineuse 150 ;~ An electronic module 100 according to the first aspect of the invention and arranged to control the light source 150. More particularly, the electronic module 100 comprises a plurality of electronic components 140, possibly partly different from each other, allowing collectively to deliver at least one electrical control signal in order to control and control the emission of the light rays 155 emitted by the light source 150. The components are supported by a support 120 which takes the form for example of a printed circuit or, of a generally, of any insulating substrate 120 comprising a plurality of electrical tracks making it possible to connect at least a part of the electronic components fixed to the surface of said substrate 120. In the following paragraphs, the assembly formed by the electronic components I40 attached to their substrate 120 is called a power electronics device 130. From cleverly, the power electronics device 130 includes electronic components 140 located on a first side of the substrate 120, outside of an optical cavity 180 formed by the reflector, while the light source 150 is located on a second side of the substrate 120. The second side of the substrate 120 is located opposite the first side and advantageously in the optical cavity 180. The light source 150 is electrically connected to at least part of the electronic components 140 located on the first side of the substrate 120 by means of electrical tracks not shown and making it possible to conduct at least one electrical control signal between said electronic components 140 and said light source 150;
~ une optique de mise en forme 170 située à une extrémité de la cavité optique 180 et fermant ladite cavité optique 180. L’optique de mise en forme 170 est agencée pour mettre en forme la pluralité de rayons lumineux 155 émis par la source lumineuse 150 et déviés par le réflecteur 160. Plus particulièrement, les rayons lumineux sont au moins en partie déviés par l’optique de mise en forme 170 afin de construire un faisceau projeté 175 qui est projeté audelà du dispositif lumineux 100 et du véhicule.~ a shaping optic 170 located at one end of the optical cavity 180 and closing said optical cavity 180. The shaping optic 170 is arranged to shape the plurality of light rays 155 emitted by the light source 150 and deflected by the reflector 160. More particularly, the light rays are at least partly deflected by the shaping optics 170 in order to construct a projected beam 175 which is projected beyond the light device 100 and the vehicle.
Le dispositif lumineux 10 comprend aussi un dissipateur thermique 110 permettant de dissiper les calories produites par le dispositif d’électronique de puissance 130.The light device 10 also includes a heat sink 110 for dissipating the calories produced by the power electronics device 130.
Dans le mode de réalisation illustré sur la FIGURE 1, le dissipateur thermique 110 est situé à l’extérieur de la cavité optique 180, de manière à former une cavité 115 à l’intérieur de laquelle le dispositif d’électronique de puissance 130 est logé afin de dissiper les calories produites par ledit dispositif d’électronique de puissance 130 durant son fonctionnement.In the embodiment illustrated in FIGURE 1, the heat sink 110 is located outside of the optical cavity 180, so as to form a cavity 115 inside which the power electronics device 130 is housed in order to dissipate the calories produced by said power electronics device 130 during its operation.
-9Avantageusement, la source lumineuse 130 est en couplage thermique avec le dissipateur thermique 110, notamment par le biais du substrat 120 par exemple, afin de dissiper aussi les calories produites par la source lumineuse 130 durant son fonctionnement.Advantageously, the light source 130 is in thermal coupling with the heat sink 110, in particular by means of the substrate 120 for example, in order also to dissipate the calories produced by the light source 130 during its operation.
Le dissipateur thermique 110 va maintenant être décrit plus en détails en référence aux FIGURES 2 et 3 qui illustrent respectivement une vue schématique en coupe d’un premier et d’un deuxième mode de réalisation d’un module électronique conforme au premier aspect de l’invention.The heat sink 110 will now be described in more detail with reference to FIGURES 2 and 3 which respectively illustrate a schematic sectional view of a first and a second embodiment of an electronic module according to the first aspect of the invention.
Comme visible sur la FIGURE 2, le dispositif d’électronique de puissance 130 est entièrement situé à l’intérieur de la cavité 115 formée par le dissipateur thermique 110. Plus particulièrement, le substrat 120 est entièrement logé dans la cavité 115· A cet effet, le dissipateur thermique 110 comprend des parois latérales 215 et une paroi supérieure 220 reliant lesdites parois latérales 215· La cavité 115 est ainsi délimitée par les parois latérales 215 et supérieure 220.As shown in FIGURE 2, the power electronics device 130 is entirely located inside the cavity 115 formed by the heat sink 110. More particularly, the substrate 120 is entirely housed in the cavity 115 · For this purpose , the heat sink 110 comprises side walls 215 and an upper wall 220 connecting said side walls 215 · The cavity 115 is thus delimited by the side walls 215 and upper 220.
Les épaisseurs des parois latérales 215 d’une part et de la paroi supérieure 220 d’autre part sont respectivement constante. Par ailleurs, les épaisseurs des parois latérales 215 et de la paroi supérieure 220 sont préférentiellement sensiblement identiques.The thicknesses of the side walls 215 on the one hand and of the upper wall 220 on the other hand are respectively constant. Furthermore, the thicknesses of the side walls 215 and of the upper wall 220 are preferably substantially identical.
Afin d’améliorer les échanges thermiques entre le dispositif d’électronique de puissance 130 et le dissipateur thermique 110, au moins une partie des composants électroniques 140 est en couplage thermique avec au moins une paroi du dissipateur thermique 110. Dans le mode de réalisation illustré sur la F1GLIRE 2, tous les composants électroniques 140 sont couplés thermiquement au dissipateur thermique 110. Dans l’exemple illustré sur la F1GLIRE 2, le couplage thermique est assuré par un appui plan entre une face supérieure 241 des composants électroniques 140 et une face intérieure 226 de la cavité 115, plus particulièrement une face intérieure de la paroi supérieure 220 du dissipateur thermique 110.In order to improve the heat exchanges between the power electronics device 130 and the heat sink 110, at least part of the electronic components 140 is in thermal coupling with at least one wall of the heat sink 110. In the illustrated embodiment on the F1GLIRE 2, all the electronic components 140 are thermally coupled to the heat sink 110. In the example illustrated on the F1GLIRE 2, the thermal coupling is ensured by a plane support between an upper face 241 of the electronic components 140 and an inner face 226 of the cavity 115, more particularly an inner face of the upper wall 220 of the heat sink 110.
Comme décrit auparavant, le dissipateur thermique 110 comprend une première partie en matière plastique et une deuxième partie comprenant un matériau électriquement conducteur afin de réaliser au moins partiellement un blindage électromagnétique du dispositif d’électronique de puissance 130.As described above, the heat sink 110 comprises a first part made of plastic and a second part comprising an electrically conductive material in order to at least partially produce an electromagnetic shielding of the power electronic device 130.
Dans le mode de réalisation illustré sur la F1GLIRE 2, chaque face extérieure du dissipateur thermique 110 comprend une partie métallique afin de réaliser un blindage électromagnétique. Avantageusement, les parois extérieures sont formées d’une première variante de blindage électromagnétique, et la paroi supérieure est formée d’une deuxième variante de blindage électromagnétique.In the embodiment illustrated on F1GLIRE 2, each external face of the heat sink 110 comprises a metal part in order to produce an electromagnetic shielding. Advantageously, the outer walls are formed of a first variant of electromagnetic shielding, and the upper wall is formed of a second variant of electromagnetic shielding.
Ainsi, le dissipateur thermique 110 comprend un dépôt métallique sur les faces extérieures 210 de chaque paroi latérale 215· Le dépôt métallique peut prendre la forme d’un dépôt d’une fine couche de métal vaporisé sur une faible épaisseur de la surface extérieure 210 des parois latérales 215·Thus, the heat sink 110 comprises a metal deposit on the external faces 210 of each side wall 215 · The metal deposit may take the form of a deposit of a thin layer of metal vaporized on a small thickness of the external surface 210 of the side walls 215 ·
-10Alternativement, il peut aussi prendre la forme d’un revêtement métallique appliqué sous forme de peinture par exemple.Alternatively, it can also take the form of a metallic coating applied in the form of paint for example.
Complémentairement, la paroi supérieure 220 du dissipateur thermique 110 comprend des charges métalliques 225 incorporées dans tout le matériau plastique formant ladite paroi supérieure 220. Préférentiellement, la densité de charges métalliques 225 au niveau de la paroi supérieure est sensiblement homogène. Eventuellement, elle peut être inhomogène, notamment au regard des rayonnements électromagnétiques des composants électroniques 140 situés en regard de la parois supérieure 220 : plus un composant électronique 140 émet un rayonnement électromagnétique, et plus la densité de charges métallique 225 située sur la partie de la paroi de la cavité 115 à proximité dudit composant électronique 140 peut être élevée afin d’absorber une plus grande énergie électromagnétique associée audit rayonnement.Complementarily, the upper wall 220 of the heat sink 110 comprises metallic fillers 225 incorporated into all of the plastic material forming said upper wall 220. Preferably, the density of metallic fillers 225 at the upper wall is substantially homogeneous. Optionally, it can be inhomogeneous, in particular with regard to the electromagnetic radiation of the electronic components 140 situated opposite the upper wall 220: the more an electronic component 140 emits electromagnetic radiation, and the higher the density of metallic charges 225 located on the part of the wall of the cavity 115 near said electronic component 140 can be raised in order to absorb a greater electromagnetic energy associated with said radiation.
La FIGURE 3 illustre un deuxième mode de réalisation d’un module électronique conforme au premier aspect de l’invention et dans lequel une partie seulement du dispositif d’électronique de puissance 130 est situé à l’intérieur de la cavité 115 formée par le dissipateur thermique 110. Préférentiellement, les composants électroniques 140 qui génèrent le plus fort rayonnement électromagnétique sont situés dans la cavité 115, tandis que ceux qui génèrent un rayonnement électromagnétique plus faible sont situés en dehors de ladite cavité 115La dissipateur thermique 110 est fixé solidairement et de manière amovible au substrat 120 par l’intermédiaire de premiers moyens de couplage 331 situés sur ledit dissipateur thermique 110 collaborant avec des deuxièmes moyens de couplage 332 situés sur le substrat 120. Plus particulièrement, les premiers moyens de couplage 331 sont situés sur une face du dissipateur thermique 110 située en regard du substrat 120, par exemple une face du dessous ; et les deuxièmes moyens de couplage 332 sont situés sur une face du substrat 120 en regard du dissipateur thermique 110, par exemple une face du dessus 320.FIGURE 3 illustrates a second embodiment of an electronic module according to the first aspect of the invention and in which only part of the power electronics device 130 is located inside the cavity 115 formed by the dissipator 110. Preferably, the electronic components 140 which generate the strongest electromagnetic radiation are located in the cavity 115, while those which generate the weakest electromagnetic radiation are located outside said cavity 115.The heat sink 110 is fixed integrally and so removable from the substrate 120 by means of first coupling means 331 located on said heat sink 110 collaborating with second coupling means 332 located on the substrate 120. More particularly, the first coupling means 331 are located on one face of the dissipator thermal 110 located opposite the substrate 120 , for example a face from below; and the second coupling means 332 are located on one face of the substrate 120 facing the heat sink 110, for example a face of the top 320.
Dans le mode de réalisation illustré sur la FIGURE 3, les premiers 331 et deuxièmes 332 moyens de couplage collaborent ensemble par complémentarité de forme, par exemple par encliquetage.In the embodiment illustrated in FIGURE 3, the first 331 and second 332 coupling means collaborate together by form complementarity, for example by snap-fastening.
Le dissipateur thermique 110 forme une cavité 115 à l’intérieur de laquelle une partie des composants électroniques 140 est logée. Les composants électroniques 140 situés dans la cavité 115 ne sont pas en contact avec une paroi du dissipateur thermique 110, et notamment avec la paroi intérieure 3<5 de la cavité 115· Ainsi les calories générées par les composants électroniques 140 durant leur fonctionnement sont d’abord diffusés dans le gaz situé dans la cavité, puis transférées dans la paroi intérieure 315 de la cavité avant d’être diffusées dans le dissipateur thermique 110.The heat sink 110 forms a cavity 115 inside which part of the electronic components 140 is housed. The electronic components 140 located in the cavity 115 are not in contact with a wall of the heat sink 110, and in particular with the inner wall 3 <5 of the cavity 115 · Thus the calories generated by the electronic components 140 during their operation are d 'first diffused in the gas located in the cavity, then transferred into the interior wall 315 of the cavity before being diffused in the heat sink 110.
-11La cavité 115 a une forme générale concave, voire hémisphérique, tandis que les faces extérieures 330 du dissipateur thermique 110 ont une forme différente, par exemple parallélépipédique, de sorte que les parois du dissipateur thermique 110 formant la cavité 115 ont une épaisseur non constante et non homogène.The cavity 115 has a generally concave, or even hemispherical, shape, while the external faces 330 of the heat sink 110 have a different shape, for example parallelepiped, so that the walls of the heat sink 110 forming the cavity 115 have a non-constant thickness. and not homogeneous.
Complémentairement, le dissipateur thermique 110 comprend aussi une deuxième partie 310 comprenant un matériau électriquement conducteur afin de réaliser au moins partiellement un blindage électromagnétique du dispositif d’électronique de puissance 130 et absorber au moins une partie du rayonnement électromagnétique émis par une partie des composants électroniques 140 situés dans la cavité 115Avantageusement, la deuxième partie 310 est située sur la paroi intérieure 315 de la cavité 115· Elle peut être alternativement formée par un dépôt métallique, une couche de peinture ou des charges particulaires intégrées dans le matériau plastique.In addition, the heat sink 110 also includes a second part 310 comprising an electrically conductive material in order to at least partially produce an electromagnetic shielding of the power electronic device 130 and absorb at least part of the electromagnetic radiation emitted by a part of the electronic components. 140 located in the cavity 115 Advantageously, the second part 310 is located on the inner wall 315 of the cavity 115 · It can alternatively be formed by a metallic deposit, a layer of paint or particulate charges integrated in the plastic material.
La FIGURE 4 illustre une vue en perspective d’un mode de réalisation d’un dispositif lumineux 10 conforme au deuxième aspect de l’invention. Plus particulièrement, le dispositif lumineux 10 illustré sur la FIGURE 4 est du type d’un projecteur de feux de route et/ou de croisement tel qu’utilisé dans un véhicule automobile.FIGURE 4 illustrates a perspective view of an embodiment of a light device 10 according to the second aspect of the invention. More particularly, the light device 10 illustrated in FIGURE 4 is of the type of a high beam and / or dipped beam headlamp as used in a motor vehicle.
Le dispositif lumineux 10 comprend un réflecteur 160 représenté en transparence pour plus de clarté. Le réflecteur 160 forme une cavité optique 180. 11 est agencé pour dévier les faisceaux lumineux émis par une source lumineuse 150 en direction d’une face de sortie 465 sur laquelle une optique de mise en forme — non représentée — permet de mettre en forme au moins une partie des rayons lumineux en un faisceau projeté.The light device 10 comprises a reflector 160 shown in transparency for clarity. The reflector 160 forms an optical cavity 180. 11 is arranged to deflect the light beams emitted by a light source 150 in the direction of an exit face 465 on which a shaping optic - not shown - makes it possible to shape the minus part of the light rays into a projected beam.
Le module électronique 100 comprend un substrat 120 sur lequel des composants électroniques 140 sont fixés et reliés électriquement entre eux. Plus particulièrement, le substrat 120 comprend une face du dessous 421 située à l’extérieur du réflecteur 160, et une face du dessus 422 située au moins en partie à l’intérieur du réflecteur 160 et de la cavité optique 180.The electronic module 100 comprises a substrate 120 on which electronic components 140 are fixed and electrically connected to each other. More particularly, the substrate 120 comprises a bottom face 421 located outside the reflector 160, and a top face 422 located at least partially inside the reflector 160 and the optical cavity 180.
Une première partie des composants électroniques 140 est située sur la face du dessous 421 ; et une deuxième partie des composants électroniques 140 est située sur la face du dessus 422. La face du dessus 422 du substrat 120 comprend aussi au moins une source lumineuse 150 agencée pour émettre au moins un rayon lumineux à l’intérieur du réflecteur 160. La source lumineuse 150 est située dans la cavité optique 180.A first part of the electronic components 140 is located on the face of the bottom 421; and a second part of the electronic components 140 is located on the top face 422. The top face 422 of the substrate 120 also comprises at least one light source 150 arranged to emit at least one light ray inside the reflector 160. The light source 150 is located in the optical cavity 180.
Le module électronique 100 comprend aussi un dissipateur thermique 110 pour dissiper au moins une partie des calories produites par les composants électroniques 140 et/ou les sources lumineuses 150 durant leur fonctionnement. Dans l’exemple illustré sur la FIGURE 4> le dissipateur thermique 110 estThe electronic module 100 also includes a heat sink 110 for dissipating at least part of the calories produced by the electronic components 140 and / or the light sources 150 during their operation. In the example illustrated in FIGURE 4> the heat sink 110 is
-12en couplage thermique avec la face du dessous 421 du substrat 120 du dispositif d’électronique de puissance 130· Le dissipateur thermique 110 est situé au moins en partie à l’extérieur du réflecteur 160 et de la cavité optique 180.-12in thermal coupling with the underside 421 of the substrate 120 of the power electronics device 130 · The heat sink 110 is located at least partly outside the reflector 160 and the optical cavity 180.
Le dissipateur thermique 110 est constitué au moins en partie d’un matériau plastique, voire thermoplastique, comprenant éventuellement des charges de particules possédant une faible résistance thermique et une bonne conductivité thermique, telles que par exemple à base de carbone.The heat sink 110 is made at least in part from a plastic, or even thermoplastic, material possibly comprising charge of particles having a low thermal resistance and a good thermal conductivity, such as for example based on carbon.
Plus particulièrement, le dissipateur thermique 110 comprend une pluralité d’ailettes 411 formant saillie au-delà d’une face plane 413· Les ailettes 411 sont situées à l’extérieur de la cavité optique 180. Dans le mode de réalisation illustré sur la FIGURE 4> le dissipateur thermique 110 comprend quatre ailettes 411- Les ailettes 411 permettent d’augmenter la surface d’échange du dissipateur thermique 110 avec l’air et, in fine, d’améliorer son efficacité.More particularly, the heat sink 110 comprises a plurality of fins 411 protruding beyond a planar face 413 · The fins 411 are located outside of the optical cavity 180. In the embodiment illustrated in FIGURE 4> the heat sink 110 comprises four fins 411- The fins 411 make it possible to increase the exchange surface of the heat sink 110 with the air and, ultimately, to improve its efficiency.
Le substrat 120 di dispositif d’électronique de puissance 130 est fixé solidairement sur des plots 4'2 en saillie par rapport à la surface plane 413· Les plots 4'2 sont situés d’un côté de la surface plane 413 opposé par rapport aux ailettes 411· Les plots 4'2 sont agencés pour supporter le substrat 120 de manière à ce qu’il ne soit pas en contact avec la surface plane 4'3 du dissipateur thermique 110.The substrate 120 di power electronics device 130 is fixed integrally on studs 4'2 projecting from the flat surface 413 · The studs 4'2 are located on one side of the flat surface 413 opposite with respect to the fins 411 · The studs 4'2 are arranged to support the substrate 120 so that it does not come into contact with the flat surface 4'3 of the heat sink 110.
Le substrat 120 peut avantageusement être fixé solidairement au dissipateur thermique par des moyens de d’assemblage tels que des vis de fixation collaborant avec des trous taraudés situés dans le dissipateur thermique 110.The substrate 120 can advantageously be fixed integrally to the heat sink by assembly means such as fixing screws collaborating with tapped holes located in the heat sink 110.
Complémentairement, le dissipateur thermique comprend aussi des parois latérales 4'4 situées en périphérie du dispositif d’électronique de puissance 130· Ainsi, le dissipateur thermique 110 forme une cavité 115 — non visible sur la LIGURE 4 — délimitée latéralement par les parois latérales 414 et longitudinalement par la surface plane 4'3 d’une part et le substrat 120 du dispositif d’électronique de puissance 130 d’autre part.Additionally, the heat sink also includes side walls 4'4 located on the periphery of the power electronics device 130 · Thus, the heat sink 110 forms a cavity 115 - not visible on LIGURE 4 - delimited laterally by the side walls 414 and longitudinally by the flat surface 4'3 on the one hand and the substrate 120 of the power electronics device 130 on the other hand.
Cette configuration avantageuse permet de dissiper efficacement une partie des calories produites par les composants électroniques 140 et/ou les sources lumineuses 150 durant leur fonctionnement.This advantageous configuration makes it possible to efficiently dissipate part of the calories produced by the electronic components 140 and / or the light sources 150 during their operation.
Afin de garantir un blindage électromagnétique permettant d’absorber au moins une partie du rayonnement électromagnétique émis par les composants électroniques 140 et/ou la source lumineuse 150, une partie du dissipateur thermique 110 comprend un matériau électriquement conducteur, par exemple métallique. A cet effet, les parois latérales 414 et/ou au moins la partie de la surface plane 413 située entre les parois latérales 414 comprennent une partie électriquement conductrice.In order to guarantee electromagnetic shielding making it possible to absorb at least part of the electromagnetic radiation emitted by the electronic components 140 and / or the light source 150, part of the heat sink 110 comprises an electrically conductive material, for example metallic. For this purpose, the side walls 414 and / or at least the part of the flat surface 413 situated between the side walls 414 comprise an electrically conductive part.
Les parties électriquement conductrices peuvent alternativement être composées de charges particulaires métalliques situées dans la masse du dissipateur thermique 110 ou située en périphérieThe electrically conductive parts may alternatively be composed of metallic particulate charges located in the mass of the heat sink 110 or located at the periphery
-13via un dépôt en fine couche par vaporisation, ou encore par l’application d’une peinture métallique à la surface d’une partie du dissipateur thermique 110.-13via a thin layer deposit by spraying, or by applying a metallic paint to the surface of part of the heat sink 110.
Selon un mode de réalisation préféré de l’invention, les parties du dissipateur thermique 110 qui nécessitent un dépôt métallique peuvent être métallisées en même temps que le réflecteur 160. En 5 d’autres termes, le réflecteur 160 et le dissipateur thermique peuvent être en partie métallisés au cours d’un même procédé de dépôt d’une couche fine métallique par vaporisation afin de réduire les coûts de fabrication et de réduire les temps de fabrication d’un tel dispositif lumineux 10.According to a preferred embodiment of the invention, the parts of the heat sink 110 which require a metallic deposit can be metallized at the same time as the reflector 160. In other words, the reflector 160 and the heat sink can be metallized parts during the same process of depositing a thin metallic layer by vaporization in order to reduce the manufacturing costs and to reduce the manufacturing times of such a light device 10.
Bien sûr, l’invention n’est pas limitée aux exemples qui viennent d’être décrits et de nombreux aménagements peuvent être apportés à ces exemples sans sortir du cadre de l’invention. Notamment, 10 les différentes caractéristiques, formes, variantes et modes de réalisation de l’invention peuvent être associées les unes avec les autres selon diverses combinaisons dans la mesure où elles ne sont pas incompatibles ou exclusives les unes des autres. En particulier toutes les variantes et modes de réalisation décrits précédemment sont combinables entre eux.Of course, the invention is not limited to the examples which have just been described and numerous modifications can be made to these examples without departing from the scope of the invention. In particular, the different characteristics, forms, variants and embodiments of the invention can be combined with one another in various combinations as long as they are not incompatible or mutually exclusive. In particular, all the variants and embodiments described above can be combined with one another.
Claims (17)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR1750572A FR3062278B1 (en) | 2017-01-24 | 2017-01-24 | ELECTRONIC MODULE INCLUDING A METALLIC PLASTIC THERMAL SINK |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR1750572A FR3062278B1 (en) | 2017-01-24 | 2017-01-24 | ELECTRONIC MODULE INCLUDING A METALLIC PLASTIC THERMAL SINK |
| FR1750572 | 2017-01-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR3062278A1 true FR3062278A1 (en) | 2018-07-27 |
| FR3062278B1 FR3062278B1 (en) | 2020-08-28 |
Family
ID=58455287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR1750572A Active FR3062278B1 (en) | 2017-01-24 | 2017-01-24 | ELECTRONIC MODULE INCLUDING A METALLIC PLASTIC THERMAL SINK |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| FR (1) | FR3062278B1 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR3062278B1 (en) | 2020-08-28 |
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