FR3052440A1 - INTEGRATING A PHASE CHANGE MATERIAL TO LIMIT THE FUEL TEMPERATURE FROM AN ELECTRONIC MODULE. - Google Patents

INTEGRATING A PHASE CHANGE MATERIAL TO LIMIT THE FUEL TEMPERATURE FROM AN ELECTRONIC MODULE. Download PDF

Info

Publication number
FR3052440A1
FR3052440A1 FR1655451A FR1655451A FR3052440A1 FR 3052440 A1 FR3052440 A1 FR 3052440A1 FR 1655451 A FR1655451 A FR 1655451A FR 1655451 A FR1655451 A FR 1655451A FR 3052440 A1 FR3052440 A1 FR 3052440A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
electronic module
fuel
phase change
heat
pcm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR1655451A
Other languages
French (fr)
Other versions
FR3052440B1 (en
Inventor
Thomas Klonowski
Camel Serghine
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Safran Helicopter Engines SAS
Original Assignee
Turbomeca SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to FR1655451A priority Critical patent/FR3052440B1/en
Application filed by Turbomeca SA filed Critical Turbomeca SA
Priority to EP17736986.5A priority patent/EP3468874B1/en
Priority to JP2019517173A priority patent/JP6946423B2/en
Priority to KR1020197000668A priority patent/KR102371526B1/en
Priority to US16/309,137 priority patent/US11085376B2/en
Priority to CN201780036539.4A priority patent/CN109311539B/en
Priority to CA3027116A priority patent/CA3027116C/en
Priority to PCT/FR2017/051506 priority patent/WO2017216462A1/en
Priority to RU2019100090A priority patent/RU2740107C2/en
Priority to PL17736986T priority patent/PL3468874T3/en
Publication of FR3052440A1 publication Critical patent/FR3052440A1/en
Application granted granted Critical
Publication of FR3052440B1 publication Critical patent/FR3052440B1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B64AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
    • B64DEQUIPMENT FOR FITTING IN OR TO AIRCRAFT; FLIGHT SUITS; PARACHUTES; ARRANGEMENT OR MOUNTING OF POWER PLANTS OR PROPULSION TRANSMISSIONS IN AIRCRAFT
    • B64D37/00Arrangements in connection with fuel supply for power plant
    • B64D37/34Conditioning fuel, e.g. heating
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F02COMBUSTION ENGINES; HOT-GAS OR COMBUSTION-PRODUCT ENGINE PLANTS
    • F02CGAS-TURBINE PLANTS; AIR INTAKES FOR JET-PROPULSION PLANTS; CONTROLLING FUEL SUPPLY IN AIR-BREATHING JET-PROPULSION PLANTS
    • F02C7/00Features, components parts, details or accessories, not provided for in, or of interest apart form groups F02C1/00 - F02C6/00; Air intakes for jet-propulsion plants
    • F02C7/22Fuel supply systems
    • F02C7/224Heating fuel before feeding to the burner
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F02COMBUSTION ENGINES; HOT-GAS OR COMBUSTION-PRODUCT ENGINE PLANTS
    • F02CGAS-TURBINE PLANTS; AIR INTAKES FOR JET-PROPULSION PLANTS; CONTROLLING FUEL SUPPLY IN AIR-BREATHING JET-PROPULSION PLANTS
    • F02C9/00Controlling gas-turbine plants; Controlling fuel supply in air- breathing jet-propulsion plants
    • F02C9/26Control of fuel supply
    • F02C9/263Control of fuel supply by means of fuel metering valves
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3735Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/072Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/18Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F05INDEXING SCHEMES RELATING TO ENGINES OR PUMPS IN VARIOUS SUBCLASSES OF CLASSES F01-F04
    • F05DINDEXING SCHEME FOR ASPECTS RELATING TO NON-POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES OR ENGINES, GAS-TURBINES OR JET-PROPULSION PLANTS
    • F05D2260/00Function
    • F05D2260/20Heat transfer, e.g. cooling
    • F05D2260/207Heat transfer, e.g. cooling using a phase changing mass, e.g. heat absorbing by melting or boiling
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F05INDEXING SCHEMES RELATING TO ENGINES OR PUMPS IN VARIOUS SUBCLASSES OF CLASSES F01-F04
    • F05DINDEXING SCHEME FOR ASPECTS RELATING TO NON-POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES OR ENGINES, GAS-TURBINES OR JET-PROPULSION PLANTS
    • F05D2260/00Function
    • F05D2260/20Heat transfer, e.g. cooling
    • F05D2260/213Heat transfer, e.g. cooling by the provision of a heat exchanger within the cooling circuit
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48135Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H01L2224/48139Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate with an intermediate bond, e.g. continuous wire daisy chain
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/4823Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a pin of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/49105Connecting at different heights
    • H01L2224/49109Connecting at different heights outside the semiconductor or solid-state body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49861Lead-frames fixed on or encapsulated in insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02TCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
    • Y02T50/00Aeronautics or air transport
    • Y02T50/60Efficient propulsion technologies, e.g. for aircraft

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Engine Equipment That Uses Special Cycles (AREA)
  • Fuel Cell (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

L'invention concerne un ensemble comprenant : Un circuit d'alimentation en carburant (15, 15a, 15b) configuré pour alimenter un moteur thermique à turbine en carburant, Un module électronique (14, 14a, 14b), Une source d'énergie (13, 13a, 13b) pour fournir le module électronique (14, 14a, 14b) en électricité, Un échangeur de chaleur (16, 16a, 16b) positionné pour permettre un flux de chaleur du module électronique (14, 14a, 14b) vers le circuit d'alimentation en carburant (15, 15a, 15b), l'ensemble étant caractérisé en ce que le module électronique (14, 14a, 14b) comprend un matériau à changement de phase (PCM), configuré pour changer d'état lorsque sa température atteint une température prédéterminée de changement de phase (Tf).The invention relates to an assembly comprising: a fuel supply circuit (15, 15a, 15b) configured to supply a fuel turbine engine, an electronic module (14, 14a, 14b), a power source ( 13, 13a, 13b) for providing the electronic module (14, 14a, 14b) with electricity, a heat exchanger (16, 16a, 16b) positioned to allow heat flow of the electronic module (14, 14a, 14b) to the fuel supply circuit (15, 15a, 15b), the assembly being characterized in that the electronic module (14, 14a, 14b) comprises a phase change material (PCM), configured to change state when its temperature reaches a predetermined temperature of phase change (Tf).

Description

Intégration d'un matériau à changement de phase pour limiter la température du carburant à partir d'un module électronioueIntegration of a phase change material to limit the temperature of the fuel from an electronic module

DOMAINE TECHNIQUE GENERAL L'invention concerne l'alimentation d'un groupe moteur en carburant, et en particulier, la gestion de l'état de phase du carburant.GENERAL TECHNICAL FIELD The invention relates to the feeding of a motor unit with fuel, and in particular, the management of the phase state of the fuel.

Plus spécifiquement, l'invention concerne les groupes moteurs comprenant un moteur thermique et une machine électrique.More specifically, the invention relates to power units comprising a heat engine and an electric machine.

On entend par « moteur thermique à turbine », dans le présent contexte, toute machine permettant la conversion de l'énergie thermique d'un fluide de travail en énergie mécanique par détente dudit fluide de travail dans une turbine.The term "turbine engine" in the present context, any machine for converting the thermal energy of a working fluid into mechanical energy by expansion of said working fluid in a turbine.

Plus particulièrement, ce fluide de travail peut être un gaz de combustion résultant de la réaction chimique d'un carburant avec de l'air dans une chambre de combustion, après la compression de cet air dans un compresseur actionné par la turbine à travers un premier arbre rotatif.More particularly, this working fluid can be a combustion gas resulting from the chemical reaction of a fuel with air in a combustion chamber, after the compression of this air in a compressor driven by the turbine through a first rotating shaft.

Ainsi, les moteurs thermiques à turbine, telles que compris dans le présent contexte, comprennent les turboréacteurs à flux simple ou double, les turbopropulseurs, les turbomoteurs ou les turbines à gaz, entre autres.Thus, turbine engines, as understood in this context, include single or dual flow turbofan engines, turboprops, turboshaft engines or gas turbines, among others.

Dans la description qui suit, les termes "amont" et "aval" sont définis par rapport au sens de circulation normal du fluide de travail dans la turbomachine.In the following description, the terms "upstream" and "downstream" are defined with respect to the normal flow direction of the working fluid in the turbomachine.

Le carburant alimentant des moteurs thermiques à turbine peut comprendre des impuretés, et notamment de l'eau en suspension. A des températures normales la présence de traces d'eau dans le carburant n'est pas très problématique. Toutefois, quand les températures sont basses, cette eau peut geler. Les particules de glace résultantes peuvent éventuellement bloquer le passage du carburant, notamment en s'agglomérant à l'entrée des filtres typiquement utilisés pour empêcher le passage d'autres impuretés solides. En conséquence, il convient d'éviter ce givrage dans le circuit de carburant.The fuel supplying turbine engines can include impurities, and in particular water in suspension. At normal temperatures the presence of traces of water in the fuel is not very problematic. However, when temperatures are low, this water may freeze. The resulting ice particles may possibly block the passage of the fuel, in particular by agglomerating at the inlet of the filters typically used to prevent the passage of other solid impurities. Therefore, this icing should be avoided in the fuel system.

ETAT DE L'ARTSTATE OF THE ART

Une première solution contre le gel du carburant consiste à ajouter des additifs, coûteux, toxiques et contraignants. Cette solution est volontairement écartée.A first solution against the freezing of fuel is to add additives, expensive, toxic and binding. This solution is deliberately discarded.

Une deuxième solution consiste, comme présenté dans le document US 20120240593, à récupérer la chaleur dégagée par un circuit électronique, en l'occurrence un circuit électronique de conversion de puissance (GCU pour « Generator Control Unit »), pour réchauffer le carburant et empêcher que ce dernier ne gèle. Un échangeur de chaleur permet d'effectuer les transferts thermiques.A second solution consists, as presented in document US 20120240593, in recovering the heat generated by an electronic circuit, in this case a power conversion electronic circuit (GCU for "Generator Control Unit"), for heating the fuel and preventing that the latter does not freeze. A heat exchanger makes it possible to carry out the heat transfers.

Le GCU fonctionne alors comme un radiateur.The GCU then functions as a radiator.

Dans le document précité, la gestion du transfert de chaleur entre le GCU et le carburant se fait par contrôle du débit de fluide, ou par ajout d'un radiateur électrique dédié supplémentaire, qui permet d'une part de générer de la chaleur supplémentaire et en de solliciter davantage le GCU, qui à son tour chauffe davantage. Néanmoins, il existe un risque, non mentionné dans le document précité, que le carburant reçoive trop d'énergie et puisse atteindre sa température de vaporisation. En effet, certaines électroniques embarquées fonctionnent pendant des durées très courtes, ce qui implique une puissance élevée. En outre, le voltage utilisé, souvent de l'ordre de quelques dizaines de volts, provoque des ampérages très élevées, d'où une génération de chaleur importante.In the aforementioned document, the heat transfer management between the GCU and the fuel is done by controlling the fluid flow, or by adding an additional dedicated electric radiator, which allows on the one hand to generate additional heat and to solicit more the GCU, which in turn heats more. Nevertheless, there is a risk, not mentioned in the aforementioned document, that the fuel receives too much energy and can reach its vaporization temperature. Indeed, some embedded electronics operate for very short periods, which implies a high power. In addition, the voltage used, often of the order of a few tens of volts, causes very high amperages, resulting in significant heat generation.

Ce phénomène de vaporisation doit être impérativement être évité.This phenomenon of vaporization must be avoided.

PRESENTATION DE L'INVENTION L'invention vise à remédier aux inconvénients précités en proposant un ensemble comprenant :PRESENTATION OF THE INVENTION The invention aims to remedy the aforementioned drawbacks by proposing an assembly comprising:

Un circuit d'alimentation en carburant configuré pour alimenter un moteur thermique à turbine en carburant,A fuel supply circuit configured to supply a fuel turbine engine,

Un module électronique,An electronic module,

Une source d'énergie pour fournir le module électronique en électricité,A source of energy to supply the electronic module with electricity,

Un échangeur de chaleur positionné pour permettre un flux de chaleur du module électronique vers le circuit d'alimentation en carburant, l'ensemble étant caractérisé en ce que le module électronique comprend un matériau à changement de phase (PCM), configuré pour changer d'état lorsque sa température atteint une température prédéterminée de changement de phase.A heat exchanger positioned to allow heat flow from the electronic module to the fuel supply circuit, the assembly being characterized in that the electronic module comprises a phase change material (PCM) configured to change state when its temperature reaches a predetermined phase change temperature.

Grâce au matériau PCM, l'élévation de température est mieux diffusée dans le temps, ce qui permet de limiter les pics de température et ainsi d'éviter d'atteinte la température de vaporisation de l'essence.Thanks to the PCM material, the temperature rise is better diffused over time, which makes it possible to limit the temperature peaks and thus to avoid reaching the vaporization temperature of the gasoline.

De plus, le matériau PCM protège le module électronique de ces pics de température qui peuvent l'endommager.In addition, the PCM material protects the electronic module from these temperature peaks that can damage it.

Le matériau PCM permet ainsi de répartir le flux de chaleur d'une façon optimisée entre le module électronique et le carburant.The PCM material thus makes it possible to distribute the heat flow in an optimized manner between the electronic module and the fuel.

Afin d'empêcher le carburant de se vaporiser, la température de changement de phase du matériau PCM est choisie de sorte à être inférieure à la température de vaporisation dudit carburant qui circule dans le circuit d'alimentation en carburant. L'invention peut comprendre les caractéristiques suivantes, prises seules ou en combinaison : - ladite température prédéterminée de changement de phase est inférieure à la température de vaporisation du carburant, - le module électronique est un module électronique de puissance, configuré pour convertir l'énergie fournie par la source d'énergie, - la température de changement de phase est inférieure à 150°C, préférablement inférieure à 140°C. - le module électronique comprend les éléments suivants : un substrat de base formant un support, des composants électroniques, positionnés sur le support, et dans lequel l'échangeur est situé, par rapport au substrat de base, du côté opposé aux composants, - les composants électroniques sont encapsulés dans du matériau à changement de phase PCM, - du matériau à changement de phase PCM est intégré au substrat de base, - le module électronique comprend une plaque froide, et dans lequel du matériau à changement de phase est intégré à la plaque froide. - la plaque froide est positionnée entre le substrat de base et l'échangeur de chaleur, - l'échangeur de chaleur est intégré à la plaque froide, L'invention propose aussi un groupe moteur comprenant :In order to prevent the fuel from vaporizing, the phase change temperature of the PCM material is chosen to be lower than the vaporization temperature of said fuel flowing in the fuel supply circuit. The invention may comprise the following characteristics, taken alone or in combination: said predetermined phase change temperature is lower than the vaporization temperature of the fuel, the electronic module is an electronic power module, configured to convert the energy provided by the energy source, the phase change temperature is less than 150 ° C, preferably less than 140 ° C. the electronic module comprises the following elements: a base substrate forming a support, electronic components positioned on the support, and in which the exchanger is located, with respect to the base substrate, on the side opposite to the components; electronic components are encapsulated in PCM phase change material, - PCM phase change material is integrated with the base substrate, - the electronic module comprises a cold plate, and in which phase change material is integrated into the cold plate. the cold plate is positioned between the base substrate and the heat exchanger, the heat exchanger is integrated with the cold plate, the invention also proposes a motor unit comprising:

Un moteur thermique à turbine,A turbine engine,

Un ensemble tel que décrit précédemment, dans lequel le circuit d'alimentation en carburant est configuré pour alimenter le moteur thermique.An assembly as described above, wherein the fuel supply circuit is configured to supply the engine.

La source d'énergie est avantageusement une machine électrique pouvant fonctionner en moteur ou en générateur et dans lequel la machine électrique est couplée mécaniquement à un arbre tournant du moteur thermique. L'invention propose aussi un procédé de réchauffement de carburant à l'aide d'un ensemble ou d'un groupe moteur tel que décrit précédemment, dans lequel le carburant est chauffé, dans l'échangeur de chaleur du circuit d'alimentation en carburant par la chaleur émise par le module électronique au travers du matériau à changement de phase PCM. L'invention propose aussi l'utilisation de matériau à changement de phase PCM pour contrôler le transfert thermique entre d'une part un module électronique dégageant de la chaleur lorsqu'il est alimenté en énergie, et d'autre part un carburant pour turbine à gaz, par le biais d'un échangeur de chaleur.The energy source is advantageously an electric machine that can operate as a motor or generator and wherein the electric machine is mechanically coupled to a rotating shaft of the engine. The invention also proposes a method of heating fuel using an assembly or a power unit as described above, in which the fuel is heated, in the heat exchanger of the fuel supply circuit. by the heat emitted by the electronic module through the PCM phase change material. The invention also proposes the use of PCM phase change material for controlling the heat transfer between on the one hand an electronic module releasing heat when it is supplied with energy, and on the other hand a turbine fuel for gas, through a heat exchanger.

PRESENTATION DES FIGURES D'autres caractéristiques, buts et avantages de l'invention ressortiront de la description qui suit, qui est purement illustrative et non limitative, et qui doit être lue en regard des dessins annexés, sur lesquels : - la figure 1 illustre schématiquement un module d'électronique de puissance et un échangeur de chaleur de groupe moteur, représentée sans matériau PCM à des fins de clarté, - la figure 2 est similaire à la figure 1, mais avec trois variantes d'intégration de matériau PCM, et avec un ajout d'une plaque froide, - la figure 3 représente des courbes de température relatives à l'utilisation de matériau PCM, - la figure 4 illustre schématiquement un aéronef avec un groupe moteur comportant deux turbomoteurs et deux moteurs-générateurs électriques, - la figure 5 illustre plus spécifiquement ce groupe moteur.PRESENTATION OF THE FIGURES Other characteristics, objects and advantages of the invention will emerge from the description which follows, which is purely illustrative and nonlimiting, and which should be read with reference to the accompanying drawings, in which: FIG. 1 schematically illustrates a power electronics module and a motor group heat exchanger, shown without PCM material for the sake of clarity; - Figure 2 is similar to Figure 1, but with three PCM material integration variants, and with an addition of a cold plate, - Figure 3 shows temperature curves relating to the use of PCM material, - Figure 4 schematically illustrates an aircraft with a power unit comprising two turbine engines and two electric motors-generators, - the Figure 5 illustrates more specifically this motor group.

DESCRIPTION DETAILLEEDETAILED DESCRIPTION

En référence à la figure 1, on définit un ensemble comprenant un circuit d'alimentation en carburant 15, un module électronique 14 et une source d'énergie 13 qui apporte de l'énergie, typiquement de l'électricité au module 14.With reference to FIG. 1, an assembly is defined comprising a fuel supply circuit 15, an electronic module 14 and a power source 13 that supplies energy, typically electricity, to the module 14.

Le circuit d'alimentation en carburantl5 a pour fonction d'alimenter un moteur thermique à turbine en carburant. Des modes de réalisations particuliers seront détaillés par la suite.The fuel supply circuit 15 serves to supply a fuel turbine engine with fuel. Specific embodiments will be detailed later.

Le module électronique 14 comprend généralement au moins un circuit électronique sur lequel sont reliés entre eux des composants électroniques aptes à traiter des signaux électriques (information ou énergie).The electronic module 14 generally comprises at least one electronic circuit on which are connected together electronic components able to process electrical signals (information or energy).

Par conséquent, lorsqu'il est sollicité par la source d'énergie 13, le module 14 dégage de la chaleur. Afin que cette chaleur soit transmise vers le circuit d'alimentation en carburant 15, un échangeur de chaleur 16 est prévu. Typiquement, l'échangeur de chaleur 16 est positionné entre le module électronique 14 et le circuit d'alimentation en carburant 15a, 15b. L'échangeur de chaleur 16 permet d'optimiser le flux thermique entre le module 14 et le circuit d'alimentation 15. Il peut prendre différentes formes, comme un échangeur à plaques, à ailettes, ou simplement sous forme de ramifications de tuyaux favorisant l'échange thermique.Therefore, when it is biased by the power source 13, the module 14 emits heat. In order for this heat to be transmitted to the fuel supply circuit 15, a heat exchanger 16 is provided. Typically, the heat exchanger 16 is positioned between the electronic module 14 and the fuel supply circuit 15a, 15b. The heat exchanger 16 optimizes the heat flow between the module 14 and the supply circuit 15. It can take various forms, such as a plate heat exchanger, with fins, or simply in the form of ramifications of pipes promoting the heat exchange.

Le module électronique 14 comprend dans un mode de réalisation un substrat de base 100 formant support sur lequel sont fixé des composants électroniques 110, comme des transistors bipolaire à grille isolée, des diodes, des condensateurs, des inductances, etc. Comme représenté en figure 1, ces composants 110 peuvent nécessiter des émetteurs 112, des portes 114, un collecteur 116 et des fils de liaisons 118 par exemple.The electronic module 14 comprises in one embodiment a base substrate 100 forming a support on which are fixed electronic components 110, such as insulated gate bipolar transistors, diodes, capacitors, inductors, etc. As shown in FIG. 1, these components 110 may require emitters 112, gates 114, a collector 116 and connection wires 118 for example.

Différentes couches de matériaux, comme un joint brasé 102, une semelle en cuivre 104, un autre substrat d'isolation 106, par exemple en céramique, pour réaliser des interconnexions entre les semi-conducteurs et avec des circuits externes sur la semelle en cuivre 104, sont classiquement prévues pour le fonctionnement du module électronique.Different layers of materials, such as a brazed joint 102, a copper soleplate 104, another insulating substrate 106, for example ceramic, to make interconnections between the semiconductors and with external circuits on the copper soleplate 104 , are conventionally provided for the operation of the electronic module.

Afin de mieux réguler le transfert d'énergie, le module électronique 14 comprend un matériau à changement de phase, référencé PCM pour « Phase-change matériel ». La figure 2 représente divers modes de réalisation détaillés par la suite.In order to better regulate the transfer of energy, the electronic module 14 comprises a phase-change material, referenced PCM for "phase-change material". Figure 2 shows various detailed embodiments thereafter.

Les matériaux PCM changent d'état, généralement de l'état solide vers l'état liquide, dès lors que leur température de fusion est atteinte. Comme il existe aussi des matériaux PCM qui changent de phase d'un état solide ou liquide vers un état gazeux, on parle plus généralement de température de changement de phase Tf.PCM materials change state, usually from the solid state to the liquid state, as soon as their melting point is reached. Since there are also PCM materials that change phase from a solid or liquid state to a gaseous state, it is more generally referred to as a phase change temperature Tf.

Cette température Tf est une caractéristique du matériau PCM.This temperature Tf is a characteristic of the PCM material.

Dans certaines phases de vol d'un aéronef, la demande de puissance électrique d'un système électrique peut être très élevée sur des temps qui ne dépassent pas quelques dizaines de secondes voire la minute. Dans ces conditions où une dissipation thermique importante est requise mais qui soit cyclique ou transitoire, l'utilisation de matériaux PCM permet une meilleure gestion de la thermique au plus près des composants électroniques 110 critiques tels que les composants statiques, condensateurs, self, etc.In certain flight phases of an aircraft, the electric power demand of an electrical system can be very high over times that do not exceed a few tens of seconds or even a minute. Under these conditions where a large heat dissipation is required but which is cyclic or transient, the use of PCM materials allows a better management of the thermal closer to the critical electronic components 110 such as the static components, capacitors, self, etc.

En effet atteignant sa température de fusion donc en passant de l'état solide à l'état liquide le matériau PCM va absorber une quantité de chaleur tout en restant à la même température (le temps que l'intégralité du matériau ait changé d'état) et un transfert thermique va alors s'opérer entre les composants électroniques 110 à l'intérieur du module électronique 14 et ce matériau PCM. Cette absorption est liée à l'enthalpie de changement d'état du matériau PCM, aussi appelé chaleur latente, qui correspond à l'énergie que doit recevoir une unité de masse du matériau pour changer d'état.Indeed, reaching its melting temperature, thus passing from the solid state to the liquid state, the PCM material will absorb a quantity of heat while remaining at the same temperature (the time that the entire material has changed state). ) and heat transfer will then occur between the electronic components 110 inside the electronic module 14 and PCM material. This absorption is related to the enthalpy of change of state of the PCM material, also called latent heat, which corresponds to the energy that must receive a unit of mass of the material to change state.

Le matériau PCM va alors absorber le pic de température.The PCM material will then absorb the peak temperature.

En effet, l'une des principales problématiques du développement des électroniques à bord des aéronefs est celle de la tenue en température des composants électroniques 110 notamment ceux qui sont brasés/ou soudés sur le substrat 100. En effet les contraintes thermomécaniques entre le composant 110 et le substrat 100 peuvent dans certains cas provoquer la délamination de la brasure ou de la soudure du composant sur son substrat, ce qui peut détruire le composant. De telles utilisations de matériau PCM sont déjà connues, comme dans le document US 20130147050.Indeed, one of the main problems in the development of electronics on board aircraft is that of the temperature resistance of the electronic components 110, especially those which are brazed / soldered on the substrate 100. Indeed, the thermomechanical stresses between the component 110 and the substrate 100 may in some cases cause delamination of the solder or solder component on its substrate, which can destroy the component. Such uses of PCM material are already known, as in US 20130147050.

Le matériau PCM permet aussi des gains en matière de dimensionnement et de volume occupé. En effet, les composants électroniques 110 tels que les transistors, condensateurs, selfs, peuvent être dimensionnés non pas sur un pic de température maximal mais sur une température inférieure moyennée.PCM material also allows for sizing and occupied volume gains. Indeed, the electronic components 110 such as transistors, capacitors, chokes, can be sized not on a peak peak temperature but on a lower average temperature.

Par conséquent, le matériau PCM a un premier rôle, qui est d'absorber de la chaleur pour empêcher le module électronique 14 de dépasser une température critique. La figure 3 illustre cette absorption en fonction du temps : la courbe C0 représente l'élévation de température du module électronique 14 en l'absence de matériau PCM, les courbes Cil à C18 représentent l'élévation de température du module électronique 14 en présence de matériau PCM pour différentes résistances thermiques entre le matériau PCM et le substrat 100, les courbes C23 à C27 représentent l'élévation de température du matériau PCM (en lien avec les courbes C13 à C17). On remarque que la température de changement de phase Tf du matériau PCM est légèrement inférieure à 120°C. Néanmoins, comme indiqué précédemment, le module électronique 14 a aussi pour fonction de réchauffer le carburant. Or, il s'avère que des pics de puissance peut générer une chaleur trop importante et que la gestion du transfert de chaleur est problématique.Therefore, the PCM material has a primary role, which is to absorb heat to prevent the electronic module 14 from exceeding a critical temperature. FIG. 3 illustrates this absorption as a function of time: the curve C 0 represents the temperature rise of the electronic module 14 in the absence of PCM material, the curves C 1 to C 18 represent the temperature rise of the electronic module 14 in the presence of PCM material for different thermal resistances between the PCM material and the substrate 100, the curves C23 to C27 represent the temperature rise of the PCM material (in connection with the curves C13 to C17). Note that the phase change temperature Tf of the PCM material is slightly less than 120 ° C. However, as indicated above, the electronic module 14 also has the function of heating the fuel. However, it turns out that power peaks can generate too much heat and that the management of heat transfer is problematic.

Par conséquent, le matériau PCM, qui a absorbé le pic de chaleur, le restitue progressivement vers l'échangeur 16a, 16b. Ainsi, le matériau PCM permet de moyenner le transfert thermique entre le module électronique 14 et le carburant.As a result, the PCM material, which has absorbed the heat peak, progressively restores it to the exchanger 16a, 16b. Thus, the PCM material makes it possible to average the heat transfer between the electronic module 14 and the fuel.

De la sorte, les risques de vaporisation dudit carburant sont largement diminués. L'intégration d'un matériau PCM dans une telle architecture d'échange thermique entre le module électronique 14 et le circuit de carburant 15 permet de mettre une barrière thermique qui, en diffusant dans le temps la chaleur, protège le carburant de la vaporisation, tout en protégeant le module 14 de la surchauffe. En outre, contrairement aux usages classiques de matériaux PCM dont le but est simplement d'absorber de la chaleur durant un intervalle de temps relativement court, le matériau PCM est ici utilisé comme radiateur, à partir de l'énergie emmagasinée via le module électronique 14.In this way, the risks of vaporization of said fuel are greatly reduced. The integration of a PCM material in such a heat exchange architecture between the electronic module 14 and the fuel circuit 15 makes it possible to put a thermal barrier which, by diffusing the heat over time, protects the fuel from vaporization, while protecting the module 14 from overheating. In addition, contrary to conventional uses of PCM materials whose purpose is simply to absorb heat during a relatively short period of time, the PCM material is here used as a radiator, from the energy stored via the electronic module 14 .

Afin que cette fonction soit remplie, on choisit un matériau PCM dont la température de changement de phase Tf est inférieure à la température de vaporisation Tv du carburant.In order for this function to be fulfilled, a PCM material whose phase change temperature Tf is lower than the vaporization temperature Tv of the fuel is chosen.

On connaît les carburants suivants, avec leur température typiques de début de vaporisation Tv indiquée entre parenthèses : JetA (180°C), JP8 et JP8+100 (170°C), JetAl (170°C), JP5 (200°C), F76 (200°C), TS1 (160°C) et RT (160°C).The following fuels are known, with their typical start vaporization temperature Tv indicated in parentheses: JetA (180 ° C), JP8 and JP8 + 100 (170 ° C), JetAl (170 ° C), JP5 (200 ° C) , F76 (200 ° C), TS1 (160 ° C) and RT (160 ° C).

Pour ces carburants, une température Tf inférieure à 150°C, préférablement 140°C, encore préférablement inférieure ou égal à 130°C convient. Complémentairement, la température Tf est supérieure à 120°C, pour éviter que le changement d'état soit complètement effectué alors que le module électronique 14 n'a pas encore atteint des températures pouvant compromettre son fonctionnement.For these fuels, a temperature Tf of less than 150 ° C, preferably 140 ° C, still preferably less than or equal to 130 ° C is suitable. Complementarily, the temperature Tf is greater than 120 ° C, to prevent the change of state is completely carried out while the electronic module 14 has not yet reached temperatures that could compromise its operation.

On connaît aussi les carburants suivants, avec leur température de vaporisation Tv entre parenthèses : JetB et JP4 (80°C), AvGas et AutGas (60°C).The following fuels are also known, with their vaporization temperature Tv in parentheses: JetB and JP4 (80 ° C), AvGas and AutGas (60 ° C).

Pour ces carburants, une température Tf inférieure à 50°C convient. L'intégration des matériaux PCM dans le module électronique peut être effectuée de différentes façons, ainsi que représentées sur la figure 2 qui schématisent trois variantes, non nécessairement exclusives les unes des autres.For these fuels, a temperature Tf lower than 50 ° C is suitable. The integration of the PCM materials into the electronic module can be carried out in different ways, as shown in FIG. 2, which schematize three variants that are not necessarily exclusive of each other.

Dans une première variante, les composants électroniques 110 sont encapsulés dans le matériau PCM1. Pour cela, une matrice spécifique comprenant du matériau PCM est utilisée. Cette variante impose que les composants électroniques 110 soient étanches.In a first variant, the electronic components 110 are encapsulated in the material PCM1. For this, a specific matrix comprising PCM material is used. This variant requires that the electronic components 110 be sealed.

Dans une deuxième variante, le matériau PCM2 peut être intégré dans le substrat 100. On connaît notamment le document US2013/0147050 qui divulgue une telle intégration dans le substrat 100. Un volume spécifique doit alors être aménagé dans le substrat 100.In a second variant, the PCM2 material may be integrated in the substrate 100. US2013 / 0147050 discloses such integration in the substrate 100. A specific volume must then be arranged in the substrate 100.

Dans une troisième variante, une plaque froide 120 est prévue contre le substrat 110, du côté opposé aux composants électroniques 110. La plaque froide 120 est donc positionnée entre l'échangeur de chaleur 16 et le substrat de base 100. La plaque froide 120 a pour fonction de favoriser le refroidissement du module électronique 14. Le matériau PCM3 est alors intégré à cette plaque froide 120.In a third variant, a cold plate 120 is provided against the substrate 110, on the opposite side to the electronic components 110. The cold plate 120 is therefore positioned between the heat exchanger 16 and the base substrate 100. The cold plate 120 has in order to promote the cooling of the electronic module 14. The PCM3 material is then integrated with this cold plate 120.

Ces trois variantes peuvent être combinées sans difficultés.These three variants can be combined without difficulty.

Différents types d'échangeurs ont été décrits précédemment. Selon les types d'échangeur, le positionnement relatif du circuit de carburant et du substrat de base et/ou de la plaque froide peut être adapté. En particulier, l'échangeur de chaleur peut être logé dans le substrat de base 100 ou dans la plaque froide 120. L'échangeur peut alors prendre la forme d'un circuit fluide, comme une ramification de tuyau, aménagé dans la plaque. La circulation du fluide est alors préférablement forcée par une pompe dédiée.Different types of exchangers have been described previously. Depending on the type of exchanger, the relative positioning of the fuel circuit and the base substrate and / or the cold plate can be adapted. In particular, the heat exchanger can be housed in the base substrate 100 or in the cold plate 120. The exchanger can then take the form of a fluid circuit, such as a branch of pipe, arranged in the plate. The circulation of the fluid is then preferably forced by a dedicated pump.

Le matériau PCM peut comprendre des sels hydratés, des paraffines, et/ou des alcools. L'avantage des matériaux PCM réside aussi dans le gain de masse et de volume par rapport à d'autres technologies.The PCM material may comprise hydrated salts, paraffins, and / or alcohols. The advantage of PCM materials also lies in the gain in mass and volume compared to other technologies.

Dans un mode de réalisation particulier, le module électronique 14 est un module de puissance, configuré pour convertir l'énergie fournie par la source d'énergie. Il est donc particulièrement soumis à des élévations de températures, en particulier pendant des temps très courts durant lesquels il est sollicité.In a particular embodiment, the electronic module 14 is a power module, configured to convert the energy supplied by the energy source. It is therefore particularly subject to temperature rises, particularly during very short periods during which it is requested.

Dans ce mode de réalisation, les composants électroniques 110 peuvent notamment être des semi-conducteurs de puissance. A présent, une architecture plus globale dans le cadre d'un hélicoptère va être décrite. Néanmoins, l'invention s'implémente sur tout aéronef comprenant de l'électronique générant de la chaleur, quel que soit le nombre de moteur ou leur type.In this embodiment, the electronic components 110 may in particular be power semiconductors. At present, a more global architecture in the context of a helicopter will be described. Nevertheless, the invention is implemented on any aircraft comprising electronics generating heat, regardless of the number of engines or their type.

La figure 4 illustre un aéronef 1 à voilure tournante, plus spécifiquement un hélicoptère avec un rotor principal 2 et un rotor de queue anti-couple 3 couplés à un groupe moteur 4 pour leur actionnement. Le groupe moteur 4 illustré comprend un premier moteur thermique 5a et une deuxième moteur thermique 5b. Ces moteurs thermiques 5a, 5b sont des moteurs thermiques à turbine et plus spécifiquement des turbomoteurs dont les arbres de prise de puissance 6 sont tous les deux reliés à une boîte de transmission principale 7 pour actionner le rotor principal 2 et le rotor de queue 3.FIG. 4 illustrates a rotary wing aircraft 1, more specifically a helicopter with a main rotor 2 and an anti-torque tail rotor 3 coupled to a power unit 4 for their actuation. The illustrated engine group 4 comprises a first heat engine 5a and a second heat engine 5b. These heat engines 5a, 5b are turbine engines and more specifically turbine engines whose power take-off shafts 6 are both connected to a main gearbox 7 to actuate the main rotor 2 and the tail rotor 3.

Le groupe moteur 4 est illustré en plus grand détail sur la figure 5. Chaque moteur thermique 5a, 5b comprend un compresseur 8, une chambre de combustion 9, une première turbine 10 reliée par un arbre rotatif 11 au compresseur 8 et une deuxième turbine 12, ou turbine libre, couplée à l'arbre de prise de puissance 6. L'ensemble du compresseur 8, chambre de combustion 9, première turbine 10 et arbre rotatif 11 est aussi connu sous le nom de « générateur de gaz ». L'arbre rotatif 11 de chaque générateur de gaz est mécaniquement couplé à la source d'énergie 13a, 13b, qui est plus précisément une machine électrique 13a, 13b généralement sous la forme d'un moteur-générateur, connectée électriquement au module électrique 14a, 14b, qui est ici un module électronique de puissance, qui est plus spécifiquement un convertisseur de puissance connecté aussi électriquement à un dispositif de stockage électrique 20 et à un réseau électrique de l'aéronef 1. Ce dispositif de stockage électrique 20 peut par exemple être une batterie, quoique d'autres dispositifs de stockage électrique (p.ex. des piles à combustible ou des volants d'inertie) soient également envisageables.The motor unit 4 is illustrated in greater detail in FIG. 5. Each heat engine 5a, 5b comprises a compressor 8, a combustion chamber 9, a first turbine 10 connected by a rotary shaft 11 to the compressor 8 and a second turbine 12 , or free turbine, coupled to the power take-off shaft 6. The compressor assembly 8, combustion chamber 9, first turbine 10 and rotary shaft 11 is also known as a "gas generator". The rotary shaft 11 of each gas generator is mechanically coupled to the energy source 13a, 13b, which is more precisely an electric machine 13a, 13b generally in the form of a motor-generator, electrically connected to the electric module 14a , 14b, which is here an electronic power module, which is more specifically a power converter also electrically connected to an electrical storage device 20 and to an electrical network of the aircraft 1. This electrical storage device 20 may for example be a battery, although other electrical storage devices (eg fuel cells or flywheels) are also possible.

Les machines électriques 13a, 13b servent tant au démarrage des moteurs thermiques 5a, 5b correspondants qu'à la génération d'électricité après ce démarrage. Dans le premier cas, la machine électrique 13a, 13b fonctionne en mode moteur, et le module d'électronique de puissance 14a, 14b assure son alimentation électrique à partir du réseau électrique de l'aéronef et/ou du dispositif de stockage électrique 20. Dans le deuxième cas, la machine électrique 13a, 13b fonctionne en mode générateur, et le module d'électronique de puissance 14a,14b adapte le courant généré à un voltage et ampérage appropriés pour l'alimentation du réseau électrique de l'aéronef et/ou du dispositif de stockage électrique 20.The electric machines 13a, 13b serve both for starting the corresponding heat engines 5a, 5b and for generating electricity after this start. In the first case, the electric machine 13a, 13b operates in motor mode, and the power electronics module 14a, 14b provides its power supply from the aircraft electrical network and / or the electrical storage device 20. In the second case, the electrical machine 13a, 13b operates in generator mode, and the power electronics module 14a, 14b adapts the generated current to a voltage and amperage suitable for supplying the electrical network of the aircraft and / or the electrical storage device 20.

En outre, toutefois, chaque machine électrique 13a, 13b peut également servir à maintenir le moteur thermique 5a, 5b correspondant en mode de veille, même pendant le vol de l'aéronef 1, en faisant tourner son arbre rotatif 11, avec la chambre de combustion 9 éteinte, à une vitesse réduite Nveille, qui peut être, par exemple, entre 5 et 20% d'un régime nominal NI de l'arbre rotatif 11. En effet, il est connu que le maintien d'un moteur thermique à turbine en mode de veille sur un aéronef multi-moteur permet d'économiser du carburant en vol de croisière et d'accélérer son éventuel redémarrage.Furthermore, however, each electric machine 13a, 13b can also serve to maintain the corresponding heat engine 5a, 5b in standby mode, even during the flight of the aircraft 1, by rotating its rotary shaft 11, with the chamber of combustion 9 extinguished, at a reduced speed Nveille, which can be, for example, between 5 and 20% of a nominal speed NI of the rotary shaft 11. In fact, it is known that the maintenance of a heat engine to turbine in standby mode on a multi-engine aircraft saves fuel in cruising flight and accelerate its eventual restart.

La puissance fournie par le groupe moteur 4 peut varier sensiblement suivant l'étape de vol de l'aéronef 1. Ainsi, la puissance requise pour le régime de croisière est normalement sensiblement inférieure à la puissance maximale continue du groupe moteur 4, et encore moindre par rapport à sa puissance maximale de décollage. Or, le groupe moteur 4 étant dimensionné en fonction de cette dernière, il est sensiblement surdimensionné par rapport à la puissance requise pour le régime de croisière. En conséquence, en croisière, avec les deux moteurs thermiques 5a, 5b en fonctionnement, ils pourraient se retrouver éloignés de leur régime optimal de fonctionnement, ce qui se traduirait par une consommation spécifique relativement élevée. En principe, avec un groupe moteur comprenant une pluralité de moteurs thermiques, il est envisageable de maintenir le régime de croisière avec au moins un de ces moteurs thermiques éteint. Avec les autres moteurs thermiques fonctionnant à un régime alors plus proche de leur régime optimal, la consommation spécifique peut être réduite. Afin de permettre un tel mode de fonctionnement d'un groupe moteur, tout en assurant le démarrage immédiat du moteur thermique éteint, il a été proposé dans FR 2 967 132 de maintenir ce moteur thermique éteint en mode de veille.The power supplied by the power unit 4 can vary substantially according to the flight step of the aircraft 1. Thus, the power required for the cruising speed is normally substantially lower than the maximum continuous power of the power unit 4, and even less in relation to its maximum takeoff power. However, the engine group 4 being dimensioned according to the latter, it is substantially oversized compared to the power required for the cruising speed. Consequently, when cruising, with the two thermal engines 5a, 5b in operation, they could find themselves away from their optimal operating regime, which would result in a relatively high specific consumption. In principle, with a motor unit comprising a plurality of heat engines, it is conceivable to maintain the cruising speed with at least one of these engines extinguished. With other thermal engines operating at a speed then closer to their optimal regime, the specific consumption can be reduced. In order to allow such a mode of operation of a power unit, while ensuring the immediate start of the engine off, it has been proposed in FR 2 967 132 to keep the engine off in standby mode.

Dans le groupe moteur 4 illustré sur la figure 5, le premier moteur thermique 5a est donc éteint pendant le régime de croisière de l'aéronef 1, tandis que le deuxième moteur thermique 5b fournit toute la puissance au rotor principal 2 et au rotor de queue 3 à travers la boîte de transmission principale 7. La machine électrique 13b associé au deuxième moteur thermique 5b assure simultanément l'alimentation du réseau électrique de l'aéronef 1 à travers son module d'électronique de puissance 14b et l'alimentation de la machine électrique 13a à travers son électronique 14a. Afin de pouvoir assurer le démarrage d'urgence du premier moteur thermique 5a, notamment en cas de défaillance du deuxième moteur thermique 5b, le premier moteur thermique 5a est maintenu en mode de veille par actionnement de son arbre rotatif 11 par la machine électrique 13a correspondante, alimentée à travers son module d'électronique de puissance 14a.In the engine group 4 illustrated in FIG. 5, the first heat engine 5a is thus extinguished during the cruising speed of the aircraft 1, while the second heat engine 5b supplies all the power to the main rotor 2 and to the tail rotor 3 through the main gearbox 7. The electric machine 13b associated with the second heat engine 5b simultaneously provides power to the electrical network of the aircraft 1 through its power electronics module 14b and the power supply of the machine 13a through its electronic 14a. In order to be able to ensure the emergency start of the first heat engine 5a, in particular in case of failure of the second heat engine 5b, the first heat engine 5a is maintained in standby mode by actuating its rotary shaft 11 by the corresponding electric machine 13a , powered through its power electronics module 14a.

Pour alimenter les moteurs thermiques 5a, 5b en carburant, chacun est associé aux circuits d'alimentation en carburant 15a, 15b, avec l'échangeur de chaleur 16a, 16b et, en outre, un filtre de carburant 17a,17b situé en aval de l'échangeur de chaleur 16a,16b suivant le sens de l'écoulement du carburant vers le moteur thermique 5a, 5b.To supply the heat engines 5a, 5b with fuel, each is associated with the fuel supply circuits 15a, 15b, with the heat exchanger 16a, 16b and, in addition, a fuel filter 17a, 17b located downstream of the heat exchanger 16a, 16b in the direction of the flow of fuel to the engine 5a, 5b.

Comme illustré sur la figure 3, chaque échangeur de chaleur 16a, 16b est adjacent à une base du module d'électronique de puissance 14a, 14b (par exemple une plaque froide 21) correspondant, dans un boîtier 22, pouvant être étanche et commun au module d'électronique de puissance 14a, 14b et à l'échangeur de chaleur 16a, 16b correspondant, de manière à ce que le carburant circulant par l'échangeur de chaleur 16a ou 16b puisse être chauffé par de la chaleur générée par le fonctionnement du module d'électronique de puissance 14a, 14b, et simultanément contribuer au refroidissement du module d'électronique de puissance 14a,14b pour lui permettre de fonctionner dans une plage de température optimale. Typiquement, chaque module d'électronique de puissance 14a, 14b peut traiter une puissance Pe de l'ordre de 100 kW, avec des pertes thermiques de moins de 10 %, résultant ainsi en une puissance calorique Ph de, par exemple, moins de 10 kW, voire moins de 1 kW.As illustrated in FIG. 3, each heat exchanger 16a, 16b is adjacent to a base of the power electronics module 14a, 14b (for example a cold plate 21) corresponding, in a housing 22, which can be sealed and common to the power electronics module 14a, 14b and the heat exchanger 16a, 16b corresponding, so that the fuel flowing through the heat exchanger 16a or 16b can be heated by heat generated by the operation of the power electronics module 14a, 14b, and simultaneously contribute to the cooling of the power electronics module 14a, 14b to enable it to operate in an optimum temperature range. Typically, each power electronics module 14a, 14b can process a power Pe of the order of 100 kW, with thermal losses of less than 10%, thus resulting in a caloric power Ph of, for example, less than 10. kW, or even less than 1 kW.

Toutefois, chaque module d'électronique de puissance 14a, 14b peut avoir un mode de fonctionnement normal et un mode de fonctionnement à rendement électrique dégradé pouvant être mis en oeuvre pour générer un supplément de chaleur pour le réchauffement du carburant. Ce mode de fonctionnement à rendement dégradé peut être obtenu par exemple en imposant à des semi-conducteurs du module d'électronique de puissance 14a, 14b une fréquence de découpe plus élevée que celle qui serait normalement appliquée en fonction des critères de dimensionnement électriques usuels.However, each power electronics module 14a, 14b may have a normal operating mode and a degraded electrical performance operating mode that can be implemented to generate additional heat for heating the fuel. This degraded efficiency mode of operation can be obtained for example by imposing on semiconductors of the power electronics module 14a, 14b a cutting frequency higher than that which would normally be applied according to the usual electrical dimensioning criteria.

Chaque circuit d'alimentation en carburant 15a, 15b peut également comprendre un conduit de contournement 18a, 18b de l'échangeur de chaleur 16a,16b, ainsi qu'une vanne à trois voies 19a, 19b pour commander l'écoulement du carburant par l'échangeur de chaleur 16a, 16b ou par le conduit de contournement 18a, 18b.Each fuel supply circuit 15a, 15b may also comprise a bypass duct 18a, 18b of the heat exchanger 16a, 16b, and a three-way valve 19a, 19b for controlling the flow of fuel through the fuel. heat exchanger 16a, 16b or by the bypass duct 18a, 18b.

Pour réchauffer le carburant alimentant un des moteurs thermiques 5a, 5b pendant un démarrage de celui-ci à basse température avant d'allumer la chambre de combustion 9, celui-ci est dirigé à travers l'échangeur de chaleur 16a,16b correspondant, dans lequel il est chauffé grâce à la chaleur générée par le fonctionnement du module d'électronique de puissance 14a,14b à travers lequel la machine électrique 13a,13b est alimentée électriquement pour faire tourner l'arbre rotatif 11 de ce moteur thermique 5a,5b. Si la chaleur générée par le module d'électronique de puissance 14a, 14b en mode de fonctionnement normal est insuffisante pour permettre un démarrage rapide sans risque de colmatage du filtre de carburant 17a,17b par des particules de glace d'eau, un mode de fonctionnement à rendement électrique dégradé du module d'électronique de puissance 14a,14b peut être mise en œuvre pour augmenter la génération de chaleur dans ce module, et sa transmission, à travers l'échangeur de chaleur 16a, 16b, vers le carburant.To heat the fuel supplying one of the heat engines 5a, 5b during a starting thereof at low temperature before igniting the combustion chamber 9, the latter is directed through the corresponding heat exchanger 16a, 16b, in which it is heated by the heat generated by the operation of the power electronics module 14a, 14b through which the electric machine 13a, 13b is electrically powered to rotate the rotary shaft 11 of the engine 5a, 5b. If the heat generated by the power electronics module 14a, 14b in normal operating mode is insufficient to allow a quick start without risk of clogging of the fuel filter 17a, 17b by water ice particles, a mode of degraded electrical performance operation of the power electronics module 14a, 14b can be implemented to increase the heat generation in this module, and its transmission, through the heat exchanger 16a, 16b, to the fuel.

Par contre, s'il n'est pas nécessaire de chauffer le carburant pour l'un ou l'autre des moteurs thermiques 5a,5b, ou de refroidir le module d'électronique de puissance 14a, 14b associé, la vanne à trois voies 19a, 19b peut diriger le carburant à travers le conduit de contournement 18a, 18b correspondant.On the other hand, if it is not necessary to heat the fuel for one or other of the heat engines 5a, 5b, or to cool the associated electronic power module 14a, 14b, the three-way valve 19a, 19b can direct the fuel through the corresponding bypass duct 18a, 18b.

Claims (12)

Revendicationsclaims 1. Ensemble comprenant : Un circuit d'alimentation en carburant (15, 15a, 15b) configuré pour alimenter un moteur thermique à turbine en carburant, Un module électronique (14, 14a, 14b), Une source d'énergie (13, 13a, 13b) pour fournir le module électronique (14, 14a, 14b) en électricité, Un échangeur de chaleur (16, 16a, 16b) positionné pour permettre un flux de chaleur du module électronique (14, 14a, 14b) vers le circuit d'alimentation en carburant (15, 15a, 15b), l'ensemble étant caractérisé en ce que le module électronique (14, 14a, 14b) comprend un matériau à changement de phase (PCM), configuré pour changer d'état lorsque sa température atteint une température prédéterminée de changement de phase (Tf).An assembly comprising: a fuel supply circuit (15, 15a, 15b) configured to supply a fuel turbine engine, An electronic module (14, 14a, 14b), A power source (13, 13a) , 13b) for supplying the electronic module (14, 14a, 14b) with electricity, a heat exchanger (16, 16a, 16b) positioned to allow a heat flow of the electronic module (14, 14a, 14b) to the electronic circuit fuel supply (15, 15a, 15b), the assembly being characterized in that the electronic module (14, 14a, 14b) comprises a phase change material (PCM), configured to change state when its temperature reaches a predetermined phase change temperature (Tf). 2. Ensemble selon la revendication précédente dans lequel ladite température prédéterminée de changement de phase (Tf) est inférieure à la température de vaporisation du carburant (Tv).2. An assembly according to the preceding claim wherein said predetermined phase change temperature (Tf) is lower than the vaporization temperature of the fuel (Tv). 3. Ensemble selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le module électronique (14, 14a, 14b) est un module électronique de puissance, configuré pour convertir l'énergie fournie par la source d'énergie (13, 13a, 13b).An assembly according to any one of the preceding claims, wherein the electronic module (14, 14a, 14b) is an electronic power module configured to convert energy supplied by the power source (13, 13a, 13b). ). 4. Ensemble selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la température de changement de phase (Tf) est inférieure à 150°C, préférablement inférieure à 140°C.An assembly according to any one of the preceding claims, wherein the phase change temperature (Tf) is less than 150 ° C, preferably less than 140 ° C. 5. Ensemble selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le module électronique (14, 14a, 14b) comprend les éléments suivants : - un substrat de base (100) formant un support, - des composants électroniques (110), positionnés sur le support, et dans lequel l'échangeur (16, 16a, 16b) est situé, par rapport au substrat de base (100), du côté opposé aux composants (110).5. An assembly according to any one of the preceding claims, wherein the electronic module (14, 14a, 14b) comprises the following elements: - a base substrate (100) forming a support, - electronic components (110), positioned on the support, and wherein the exchanger (16, 16a, 16b) is located, relative to the base substrate (100), on the opposite side of the components (110). 6. Ensemble selon la revendication 5, dans lequel les composants électroniques (110) sont encapsulés dans du matériau à changement de phase (PCM).The assembly of claim 5, wherein the electronic components (110) are encapsulated in phase change material (PCM). 7. Ensemble selon la revendication 5 ou 6, dans lequel du matériau à changement de phase (PCM) est intégré au substrat de base (100).The assembly of claim 5 or 6, wherein phase change material (PCM) is integrated with the base substrate (100). 8. Ensemble selon la revendication 5 ou 6 ou 7, dans lequel le module électronique (14, 14a, 14b) comprend une plaque froide (120) et dans lequel du matériau à changement de phase (PCM) est intégré à la plaque froide.8. The assembly of claim 5 or 6 or 7, wherein the electronic module (14, 14a, 14b) comprises a cold plate (120) and wherein phase change material (PCM) is integrated with the cold plate. 9. Groupe moteur (4) comprenant : Un moteur thermique à turbine (5a, 5b), Un ensemble selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le circuit d'alimentation en carburant (15, 15a, 15b) est configuré pour alimenter le moteur thermique (5a, 5b).A power plant (4) comprising: A turbine engine (5a, 5b), an assembly according to any one of the preceding claims, wherein the fuel supply circuit (15, 15a, 15b) is configured to supplying the heat engine (5a, 5b). 10. Groupe moteur (4) selon la revendication précédente, dans lequel la source d'énergie est une machine électrique (13, 13a, 13b) pouvant fonctionner en moteur ou en générateur et dans lequel la machine électrique est couplée mécaniquement à un arbre tournant du moteur thermique.10. Motor unit (4) according to the preceding claim, wherein the energy source is an electric machine (13, 13a, 13b) operable as a motor or generator and wherein the electric machine is mechanically coupled to a rotating shaft. of the engine. 11. Procédé de réchauffement de carburant à l'aide d'un ensemble selon l'une quelconque des revendications 1 à 8 ou d'un groupe moteur selon l'une quelconque des revendications 9 à 10, dans lequel le carburant est chauffé, dans l'échangeur de chaleur (16, 16a, 16b) du circuit d'alimentation en carburant (15, 15a, 15b) par la chaleur émise par le module électronique (14) au travers du matériau à changement de phase (PCM).11. A method of heating fuel using an assembly according to any one of claims 1 to 8 or a power unit according to any one of claims 9 to 10, wherein the fuel is heated, in the heat exchanger (16, 16a, 16b) of the fuel supply circuit (15, 15a, 15b) by the heat emitted by the electronic module (14) through the phase change material (PCM). 12. Utilisation de matériau à changement de phase (PCM) pour contrôler le transfert thermique entre d'une part un module électronique (14) dégageant de la chaleur lorsqu'il est alimenté en énergie, et d'autre part un carburant pour turbine à gaz, par le biais d'un échangeur de chaleur.12. Use of phase change material (PCM) for controlling heat transfer between an electronic module (14) generating heat when energized, and secondly a turbine fuel gas, through a heat exchanger.
FR1655451A 2016-06-13 2016-06-13 INTEGRATING A PHASE CHANGE MATERIAL TO LIMIT THE FUEL TEMPERATURE FROM AN ELECTRONIC MODULE. Active FR3052440B1 (en)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1655451A FR3052440B1 (en) 2016-06-13 2016-06-13 INTEGRATING A PHASE CHANGE MATERIAL TO LIMIT THE FUEL TEMPERATURE FROM AN ELECTRONIC MODULE.
RU2019100090A RU2740107C2 (en) 2016-06-13 2017-06-12 Fuel temperature control system for supply of thermal gas turbine engine, power plant and method of fuel heating
KR1020197000668A KR102371526B1 (en) 2016-06-13 2017-06-12 Incorporation of phase change materials to limit fuel temperature from electronic modules
US16/309,137 US11085376B2 (en) 2016-06-13 2017-06-12 Integration of a phase-change material for limiting the temperature of fuel from an electronic module
CN201780036539.4A CN109311539B (en) 2016-06-13 2017-06-12 Integration of phase change materials for limiting the temperature of fuel from an electronic module
CA3027116A CA3027116C (en) 2016-06-13 2017-06-12 Integration of a phase-change material for limiting the temperature of fuel from an electronic module
EP17736986.5A EP3468874B1 (en) 2016-06-13 2017-06-12 Integration of a phase-change material for limiting the temperature of fuel from an electronic module
JP2019517173A JP6946423B2 (en) 2016-06-13 2017-06-12 Integration of phase change materials to limit the temperature of fuel from electronic modules
PL17736986T PL3468874T3 (en) 2016-06-13 2017-06-12 Integration of a phase-change material for limiting the temperature of fuel from an electronic module
PCT/FR2017/051506 WO2017216462A1 (en) 2016-06-13 2017-06-12 Integration of a phase-change material for limiting the temperature of fuel from an electronic module

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1655451 2016-06-13
FR1655451A FR3052440B1 (en) 2016-06-13 2016-06-13 INTEGRATING A PHASE CHANGE MATERIAL TO LIMIT THE FUEL TEMPERATURE FROM AN ELECTRONIC MODULE.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR3052440A1 true FR3052440A1 (en) 2017-12-15
FR3052440B1 FR3052440B1 (en) 2018-05-18

Family

ID=57485575

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR1655451A Active FR3052440B1 (en) 2016-06-13 2016-06-13 INTEGRATING A PHASE CHANGE MATERIAL TO LIMIT THE FUEL TEMPERATURE FROM AN ELECTRONIC MODULE.

Country Status (10)

Country Link
US (1) US11085376B2 (en)
EP (1) EP3468874B1 (en)
JP (1) JP6946423B2 (en)
KR (1) KR102371526B1 (en)
CN (1) CN109311539B (en)
CA (1) CA3027116C (en)
FR (1) FR3052440B1 (en)
PL (1) PL3468874T3 (en)
RU (1) RU2740107C2 (en)
WO (1) WO2017216462A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3097594A1 (en) * 2019-06-21 2020-12-25 Safran Aircraft Engines Fuel supply rail and combustion chamber for turbomachine

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102191753B1 (en) * 2018-12-12 2020-12-16 한국철도기술연구원 Heat sink having pcm
US20210207540A1 (en) * 2020-01-02 2021-07-08 United Technologies Corporation Systems and methods for fuel cell auxiliary power in secondary fuel applications
US11992952B2 (en) * 2020-10-29 2024-05-28 General Electric Company Systems and methods of servicing equipment
US20220178306A1 (en) * 2020-12-09 2022-06-09 Pratt & Whitney Canada Corp. Method of operating an aircraft engine and fuel system using multiple fuel types
GB202201313D0 (en) * 2022-02-02 2022-03-16 Rolls Royce Plc Combination of a gas turbine engine and a power electronics
GB202201316D0 (en) 2022-02-02 2022-03-16 Rolls Royce Plc Combination of a gas turbine engine and a power electronics

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120240593A1 (en) * 2011-03-22 2012-09-27 Pratt & Whitney Canada Corp. Fuel system for gas turbine engine
US20130147050A1 (en) * 2011-12-12 2013-06-13 Advanced Cooling Technologies, Inc. Semiconductor having integrally-formed enhanced thermal management
WO2014105331A1 (en) * 2012-12-28 2014-07-03 General Electric Company Turbine engine assembly and dual fuel aircraft system

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6182435B1 (en) * 1997-06-05 2001-02-06 Hamilton Sundstrand Corporation Thermal and energy management method and apparatus for an aircraft
US6400896B1 (en) * 1999-07-02 2002-06-04 Trexco, Llc Phase change material heat exchanger with heat energy transfer elements extending through the phase change material
US7222821B2 (en) * 2001-11-21 2007-05-29 Matos Jeffrey A Method and apparatus for treating fuel to temporarily reduce its combustibility
CN101576132A (en) * 2009-06-05 2009-11-11 浙江万安科技股份有限公司 Liquid phase-change brake
US8726663B2 (en) * 2010-01-05 2014-05-20 General Electric Company Combined cycle system employing phase change material
FR2967132B1 (en) 2010-11-04 2012-11-09 Turbomeca METHOD OF OPTIMIZING THE SPECIFIC CONSUMPTION OF A BIMOTING HELICOPTER AND DISSYMMETRIC BIMOTOR ARCHITECTURE WITH A CONTROL SYSTEM FOR ITS IMPLEMENTATION
US9181876B2 (en) * 2012-01-04 2015-11-10 General Electric Company Method and apparatus for operating a gas turbine engine
US9316152B2 (en) * 2012-06-13 2016-04-19 General Electric Company Active control of bucket cooling supply for turbine

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120240593A1 (en) * 2011-03-22 2012-09-27 Pratt & Whitney Canada Corp. Fuel system for gas turbine engine
US20130147050A1 (en) * 2011-12-12 2013-06-13 Advanced Cooling Technologies, Inc. Semiconductor having integrally-formed enhanced thermal management
WO2014105331A1 (en) * 2012-12-28 2014-07-03 General Electric Company Turbine engine assembly and dual fuel aircraft system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3097594A1 (en) * 2019-06-21 2020-12-25 Safran Aircraft Engines Fuel supply rail and combustion chamber for turbomachine

Also Published As

Publication number Publication date
PL3468874T3 (en) 2020-09-07
KR102371526B1 (en) 2022-03-07
EP3468874A1 (en) 2019-04-17
US20190309687A1 (en) 2019-10-10
KR20190017916A (en) 2019-02-20
CA3027116A1 (en) 2017-12-21
US11085376B2 (en) 2021-08-10
CN109311539B (en) 2022-02-11
FR3052440B1 (en) 2018-05-18
CN109311539A (en) 2019-02-05
JP6946423B2 (en) 2021-10-06
WO2017216462A1 (en) 2017-12-21
RU2740107C2 (en) 2021-01-11
EP3468874B1 (en) 2020-04-29
RU2019100090A3 (en) 2020-09-18
CA3027116C (en) 2024-05-21
JP2019527317A (en) 2019-09-26
RU2019100090A (en) 2020-07-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3468874B1 (en) Integration of a phase-change material for limiting the temperature of fuel from an electronic module
CA2678657C (en) System for cooling and adjusting the temperature of apparatuses in the propulsion assembly of an aircraft
EP3052771B1 (en) Turbomachine designed to operate in turning gear mode
CA2752526C (en) Aircraft engine with cooling for an electric starting device
FR2503256A1 (en) THERMAL FLOW BALANCING BETWEEN ELEMENTS ASSOCIATED WITH A GAS TURBINE
FR2503255A1 (en) COOLING DEVICE FOR AN ELECTRIC GENERATOR OF A GAS TURBINE ENGINE
FR3110938A1 (en) Heating installation for cryogenic fuel
FR3028888A1 (en) COOLING DEVICE FOR A TURBOMACHINE SUPPLIED BY A DISCHARGE CIRCUIT
FR2925110A1 (en) Oil supplying device for turboshaft engine of airplane, has oil supply unit with start-up assistance pump which provides power to allow functioning of starters/generators, where start-up assistance pump is placed in parallel to main pump
WO2015052424A1 (en) Cooling of an alternative internal combustion engine
WO2022189154A1 (en) Fuel conditioning system and method configured to supply an aircraft turbine engine using fuel from a cryogenic tank
FR3032233A1 (en) ENGINE GROUP AND METHOD FOR FUEL HEATING
WO2023072614A1 (en) System for conditioning fuel for supplying an aircraft turbomachine, aircraft and method of use
FR3069738A1 (en) TURBOMACHINE WITH REVERSIBLE VENTILATION STARTING MOTOR, COOLING METHOD THEREOF
WO2023152232A1 (en) Heating turbomachine for a fuel-conditioning system configured to supply an aircraft turboshaft engine with fuel from a cryogenic tank
FR3137712A1 (en) Method and system for generating electrical energy within a turbomachine
FR3120898A1 (en) FLUID COOLING DEVICE FOR A TURBOMACHINE
FR3117093A1 (en) Electric propulsion system of an aircraft.
EP3947937A1 (en) System for cooling an aircraft turbojet engine
FR3138412A1 (en) Improved propulsion assembly for multi-engine hybrid aircraft
FR3074234A1 (en) COOLING SYSTEM
FR3017491A1 (en) ELECTRIC GENERATION GROUP AND STARTING METHOD

Legal Events

Date Code Title Description
PLFP Fee payment

Year of fee payment: 2

PLSC Publication of the preliminary search report

Effective date: 20171215

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 3

CD Change of name or company name

Owner name: SAFRAN HELICOPTER ENGINES, FR

Effective date: 20180717

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 5

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 6

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 7

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 8

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 9