FR3040118A1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
FR3040118A1
FR3040118A1 FR1657577A FR1657577A FR3040118A1 FR 3040118 A1 FR3040118 A1 FR 3040118A1 FR 1657577 A FR1657577 A FR 1657577A FR 1657577 A FR1657577 A FR 1657577A FR 3040118 A1 FR3040118 A1 FR 3040118A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
contact
support
row
contact ends
contact end
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR1657577A
Other languages
French (fr)
Other versions
FR3040118B1 (en
Inventor
Johann Boldl
Rainer Pilsl
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumida Components and Modules GmbH
Original Assignee
Sumida Components and Modules GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumida Components and Modules GmbH filed Critical Sumida Components and Modules GmbH
Publication of FR3040118A1 publication Critical patent/FR3040118A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR3040118B1 publication Critical patent/FR3040118B1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components
    • H05K3/3426Leaded components characterised by the leads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292Surface mounted devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/1003Non-printed inductor
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

La présente invention fournit, dans un aspect, un composant CMS comprenant un composant électronique, un support (10) de maintien du composant électronique et une pluralité de broches à souder en forme de U (12a; 12b) ajoutées au support (10) qui présentent chacune une première extrémité de contact (14a; 14b) destinée à être soudée à une carte de circuit imprimé et une seconde extrémité de contact (16a; 16b) reliée à un fil de raccordement du composant électronique. Selon l'invention, les premières extrémités de contact (14a; 14b) sont agencées en une première rangée sur au moins un côté du support (10) et une seconde rangée formée par les secondes extrémités de contact (16a; 16b) est formée au-dessus de la première rangée sur le côté correspondant du support (10). Pour au moins certaines des broches à souder, les premières extrémités de contact (14a ; 14b), vues dans une direction de vue de dessus perpendiculaire à une direction d'extension de la première et/ou seconde rangée, sont chacune décalées d'une distance de décalage le long de la direction d'extension par rapport aux secondes extrémités de contact (16a ; 16b) respectives.The present invention provides, in one aspect, a SMD component comprising an electronic component, a holder (10) for holding the electronic component and a plurality of U-shaped solder pins (12a; 12b) added to the carrier (10) which each have a first contact end (14a; 14b) for soldering to a printed circuit board and a second contact end (16a; 16b) connected to a connecting wire of the electronic component. According to the invention, the first contact ends (14a, 14b) are arranged in a first row on at least one side of the support (10) and a second row formed by the second contact ends (16a; above the first row on the corresponding side of the support (10). For at least some of the pins to be welded, the first contact ends (14a; 14b), viewed in a top view direction perpendicular to an extension direction of the first and / or second row, are each shifted by one offset distance along the extension direction relative to the respective second contact ends (16a, 16b).

Description

Composant CMSCMS component

La présente invention concerne un composant CMS (composant monté en surface), notamment un composant inductif du type composant CMS destiné à être fixé sur une carte de circuit imprimé par au moins une broche à souder.The present invention relates to a CMS component (surface-mounted component), in particular an inductive component of the CMS component type intended to be fixed on a printed circuit board by at least one soldering pin.

Contrairement aux techniques de connexion transversale dans lesquelles les fils de connexion des composants électroniques passent à travers des trous de montage dans une carte de circuit imprimé et sont soudés sur la face arrière de la carte (ou sur des couches internes), les dispositifs CMS sont fixés directement sur une carte de circuit imprimé par l’intermédiaire de bornes de contact soudables. Cette technique est souvent appelée également montage en surface ; elle permet d’obtenir un garnissage très dense par rapport aux connexions transversales, puisque par exemple les cartes de circuit imprimés obtenues par la technique du montage en surface pouvant recevoir des composants sur leurs deux faces. Des corps en matière plastique d’usage courant pour les dispositifs CMS sont connus par exemple des documents DE 101 14 182 A1 et DE 198 13 527 C1.Unlike cross-connection techniques in which the lead wires of the electronic components pass through mounting holes in a printed circuit board and are soldered to the back side of the board (or internal layers), the CMS devices are attached directly to a printed circuit board via solder terminals. This technique is often referred to as surface mount; it makes it possible to obtain a very dense lining with respect to the transverse connections, since for example the printed circuit boards obtained by the technique of surface mounting which can receive components on their two faces. Plastic bodies in common use for CMS devices are known for example from DE 101 14 182 A1 and DE 198 13 527 C1.

Les composants se miniaturisant de plus en plus, le montage en surface est en grande partie mécanisé car un positionnement manuel rigoureux des composants ne peut pas être fait avec la précision exigée. Le fonctionnement des circuits nécessite une connexion soudée parfaite et des procédés de vérification sont employés à cet effet pour contrôler la qualité d'une connexion soudée. Cette vérification peut s’effectuer, par exemple, dans le cadre d’une inspection optique automatique (AOI), avec les systèmes de traitement d’images qui sont de plus en plus utilisés pour le contrôle des joints de soudure, pour contrôler la qualité d’une connexion soudée mécanique avec une précision et une vitesse plus élevées. Cependant, il a été constaté que l’inspection optique des cartes de circuits imprimés à haute densité d’intégration exige des dépenses en forte croissance et qu’il faut utiliser pour ce faire des procédés d’imagerie modernes pour maintenir la fiabilité de l’inspection optique automatique malgré la densité d’intégration croissante sur une carte de circuit imprimé. Partant de la situation décrite ci-dessus, il est donc souhaitable de fournir une broche à souder pour un composant CMS et un composant CMS qui permettent, malgré la miniaturisation avancée, de procéder à un contrôle optique des connexions soudées entre une carte de circuit imprimé et le composant CMS avec une précision satisfaisante et des temps de contrôle courts.As components become more and more miniaturized, surface mounting is largely mechanized because careful manual positioning of components can not be done with the precision required. The operation of the circuits requires a perfect soldered connection and verification methods are employed for this purpose to control the quality of a soldered connection. This verification can be performed, for example, in the context of an automatic optical inspection (AOI), with image processing systems that are increasingly used for the control of solder joints, to control the quality a mechanical welded connection with higher accuracy and speed. However, it has been found that optical inspection of high integration density printed circuit boards requires high growth costs and that modern imaging processes must be used to maintain the reliability of the process. automatic optical inspection despite the increasing integration density on a printed circuit board. Starting from the situation described above, it is therefore desirable to provide a soldering pin for a SMD component and a SMD component which make it possible, despite the advanced miniaturization, to carry out an optical check of the soldered connections between a printed circuit board. and the CMS component with satisfactory accuracy and short control times.

Selon un aspect de l’invention, un composant CMS comprend un composant électronique, un support de maintien du composant électronique et une pluralité de broches à souder en forme de U fixées au support. Les broches à souder présentent chacune une première extrémité de contact destinée à être soudée à une carte de circuit imprimé et une seconde extrémité de contact reliée à un fil de connexion du composant électronique. Sur au moins un côté du support, les premières extrémités de contact sont agencées dans une première rangée, une seconde rangée formée par les secondes extrémités de contact étant formée au-dessus de la première rangée sur le côté correspondant du support. Avec cette exécution, pour au moins certaines des broches à souder, les premières extrémités de contact, vues dans une direction de vue de dessus perpendiculaire à une direction d’extension de la première et/ou seconde rangée, sont chacunes décalées d’une distance de décalage dans la direction d’extension par rapport aux secondes extrémités de contact respectives. Il en résulte que les extrémités de contact des broches à souder sont bien visibles dans le cadre d’une inspection optique des broches à souder et, notamment, que la vue sur la première rangée d’extrémités de contact (notamment les premières extrémités de contact) n’est pas obstruée par la seconde rangée d’extrémités de contact.According to one aspect of the invention, a CMS component comprises an electronic component, a holding medium of the electronic component and a plurality of U-shaped welding pins fixed to the support. The solder pins each have a first contact end for soldering to a printed circuit board and a second contact end connected to a lead wire of the electronic component. On at least one side of the support, the first contact ends are arranged in a first row, a second row formed by the second contact ends being formed above the first row on the corresponding side of the support. With this embodiment, for at least some of the pins to be welded, the first contact ends, viewed in a top view direction perpendicular to an extension direction of the first and / or second row, are each offset by a distance in the extension direction relative to the respective second contact ends. As a result, the contact ends of the pins to be welded are clearly visible in the context of an optical inspection of the pins to be welded and, in particular, that the sight on the first row of contact ends (in particular the first contact ends ) is not obstructed by the second row of contact ends.

Selon un mode de réalisation illustratif, la distance de décalage est comprise dans une plage de 0,3 mm à 2 mm, de préférence dans une plage de 0,3 mm à 1 mm.According to an illustrative embodiment, the offset distance is in the range of 0.3 mm to 2 mm, preferably in the range of 0.3 mm to 1 mm.

Dans un autre mode de réalisation illustratif, la première extrémité de contact et la seconde extrémité de contact de chaque broche à souder sont reliées par une partie de liaison qui s’étend au moins partiellement dans le support, la partie de liaison comprenant à chaque fois au moins un segment de liaison s’étendant le long de la direction de la vue de dessus et un segment de liaison s’étendant parallèlement à la direction d’extension de la première et/ou seconde rangée.In another illustrative embodiment, the first contact end and the second contact end of each solder pin are connected by a connecting part which extends at least partially in the support, the connecting part comprising in each case at least one link segment extending along the direction of the top view and a link segment extending parallel to the extension direction of the first and / or second row.

Dans un autre mode de réalisation, la première extrémité de contact et la seconde extrémité de contact de chaque broche à souder sont reliées par une partie de liaison qui s’étend au moins partiellement dans le support, la partie de liaison située dans le support formant un angle compris entre 0° et 90° par rapport à la direction d’extension de la première et/ou seconde rangée.In another embodiment, the first contact end and the second contact end of each soldering pin are connected by a connecting part which extends at least partially in the support, the connecting part situated in the support forming an angle between 0 ° and 90 ° with respect to the extension direction of the first and / or second row.

Dans un autre mode de réalisation, le composant électronique est conçu en tant que composant inductif pourvu d’un bobinage qui est relié aux secondes extrémités de contact de deux broches à souder. En variante, le composant inductif peut être pourvu de plusieurs bobinages reliés chacun aux secondes extrémités de contact.In another embodiment, the electronic component is designed as an inductive component provided with a coil which is connected to the second contact ends of two solder pins. Alternatively, the inductive component may be provided with a plurality of coils each connected to the second contact ends.

Dans l’aspect décrit ci-dessus, on évite, de manière avantageuse, que les extrémités de contact, vues le long d’une direction parallèle à la partie de liaison et perpendiculaire à une direction le long de laquelle s’étendent les extrémités de contact de forme allongée, soient directement superposées. On obtient que la première extrémité de contact, de forme allongée, de la broche à souder soit bien visible, lorsque celle-ci est utilisée dans un composant CMS, lors d’une inspection optique des broches à souder et, notamment, que la vue sur la première extrémité de contact de forme allongée, ne soit pas obstruée par la seconde extrémité de contact de forme allongée, lorsque la broche à souder est insérée dans un composant CMS de sorte que la partie de liaison est orientée perpendiculairement à une surface de base du composant CMS (la surface de base désignant la surface d’un composant CMS qui, lors du montage en surface de celui-ci sur une carte de circuit imprimé, est destinée à être dirigée vers une surface de la carte de circuit imprimé). L’invention est décrite ci-dessous en se référant aux figures en annexe, dans lesquelles: la Figure 1 est une vue schématique en perspective d’une broche à souder selon certains modes de réalisation concrets de l’invention; les Figures 2a et 2b sont des vues différentes d’un support pour un composant CMS selon certains modes de réalisation concrets de l’invention; et les Figures 3a et 3b représentent un agrandissement d’une vue latérale d’un support selon différents modes de réalisation concrets de l’invention.In the aspect described above, it is advantageously avoided that the contact ends, seen along a direction parallel to the connecting portion and perpendicular to a direction along which the ends of the contact of elongated shape, are directly superimposed. It is obtained that the first elongated contact end of the soldering pin is clearly visible, when it is used in a CMS component, during an optical inspection of the pins to be welded and, in particular, that the view on the elongate first contact end, is not obstructed by the second elongate contact end, when the solder pin is inserted into a SMD component so that the connecting portion is oriented perpendicular to a base surface of the CMS component (the base surface designating the surface of a SMD component which, when surface mounted on a printed circuit board, is intended to be directed towards a surface of the printed circuit board). The invention is described below with reference to the appended figures, in which: Figure 1 is a schematic perspective view of a soldering pin according to certain concrete embodiments of the invention; Figures 2a and 2b are different views of a support for a CMS component according to some concrete embodiments of the invention; and Figures 3a and 3b show an enlargement of a side view of a support according to various concrete embodiments of the invention.

En référence à la Figure 1, des modes de réalisation illustratifs de l’invention vont être décrits maintenant en terme de broche à souder.Referring to Figure 1, illustrative embodiments of the invention will now be described in terms of soldering pin.

La Figure 1 représente schématiquement une vue en perspective d’une broche à souder 1, illustrant une broche à souder en forme de U et qui peut être insérée dans un support d’un composant CMS pour la connexion électrique d’un composant CMS maintenu par le support avec une carte de circuit imprimé. La broche à souder 1 comporte une première extrémité de contact 3, de forme allongée et rectiligne, et une seconde extrémité de contact 5, de forme allongée et rectiligne. La première extrémité de contact 3 et la seconde extrémité de contact 5 s’étendent essentiellement dans la même direction et sont essentiellement parallèles l’une à l’autre. Le terme « essentiellement » signifie qu’une direction d’extension de la première extrémité de contact 3 et une direction d’extension de la seconde extrémité de contact 5 forment l’une avec l’autre un angle de 30° au maximum ou de 20° au maximum ou de 15° au maximum ou de 10° au maximum ou de 5° au maximum.Figure 1 schematically shows a perspective view of a solder pin 1, illustrating a U-shaped solder pin and which can be inserted into a support of a CMS component for the electrical connection of a CMS component held by the support with a printed circuit board. The soldering pin 1 has a first contact end 3 of elongate and rectilinear shape, and a second contact end 5 of elongated and rectilinear shape. The first contact end 3 and the second contact end 5 extend substantially in the same direction and are substantially parallel to each other. The term "essentially" means that an extension direction of the first contact end 3 and an extension direction of the second contact end 5 form with each other an angle of no more than 30 ° or 20 ° maximum or 15 ° maximum or 10 ° maximum or 5 ° maximum.

Dans un exemple de mode de réalisation, les extrémités de contact 3, 5 sont représentées par des zones d’extrémité d’un fil conducteur recourbé d'une broche à souder, zones d’extrémité au niveau desquelles un contact électrique est formé dans des applications CMS, entre la broche à souder et le composant CMS (non représenté) ou bien la carte de circuit imprimé (non représentée). Dans certaines applications concrètes de la broche à souder 1 dans des dispositifs CMS (non représentés), l’extrémité de contact 3 est destinée par exemple à être soudée à une carte de circuit imprimé (non représentée). En outre, la seconde extrémité de contact 5 sert à la liaison mécanique ou électromécanique de la broche à souder 1 avec un composant électronique (non représenté) d’un composant CMS (non représenté).In an exemplary embodiment, the contact ends 3, 5 are represented by end regions of a conductive wire curved with a soldering pin, end regions at which an electrical contact is formed in CMS applications, between the solder pin and the CMS component (not shown) or the printed circuit board (not shown). In some concrete applications of the solder pin 1 in CMS devices (not shown), the contact end 3 is intended for example to be soldered to a printed circuit board (not shown). In addition, the second contact end 5 serves for the mechanical or electromechanical connection of the soldering pin 1 with an electronic component (not shown) of a CMS component (not shown).

Des exemples concrets de composant CMS sont décrits ci-dessous concernant les Figures 2a, 2b, 3a et 3b.Concrete examples of CMS components are described below with respect to Figures 2a, 2b, 3a and 3b.

La première extrémité de contact 3 et la seconde extrémité de contact 5 de la broche à souder 1 sont reliées l’une à l’autre de manière mécanique et électro conductrice par une partie de liaison 7. La partie de liaison 7 comprend, selon l’exemple représenté dans la Figure 1, un premier segment de liaison 7a et un second segment de liaison 7b, le premier segment de liaison 7a et le second segment de liaison 7b étant orientés, au moins par endroits, transversalement par rapport à une direction le long de laquelle les extrémités de contact 3,5, de forme allongée, s’étendent. Dans l’exemple représenté, les segments de liaison 7a et 7b sont orientés, au moins par endroits, de manière orthogonale l’un à l’autre. Cette orientation n’est pas limitative et, dans une variante, le segment de liaison 7a peut être orienté, au moins par endroits, de manière oblique par rapport au segment de liaison 7b.The first contact end 3 and the second contact end 5 of the soldering pin 1 are mechanically and electrically conductive connected to each other via a connecting portion 7. The connecting portion 7 comprises, according to FIG. the example shown in Figure 1, a first link segment 7a and a second link segment 7b, the first link segment 7a and the second link segment 7b being oriented, at least in places, transversely to a direction along which the contact ends 3.5, of elongated shape, extend. In the example shown, the connecting segments 7a and 7b are oriented, at least in places, orthogonally to one another. This orientation is not limiting and, alternatively, the connecting segment 7a can be oriented, at least in places, obliquely with respect to the connecting segment 7b.

Selon le mode de réalisation représenté dans la Figure 1, le premier segment de liaison 7a produit avec la première extrémité de contact 3 une forme en U car un segment inférieur 7a1, de forme allongée, du premier segment de liaison 7a s’étend perpendiculairement aux extrémités de contact 3,5 et un segment supérieur 7a2, de forme allongée, du segment de liaison 7a s’étend parallèlement à la direction d’extension de l’extrémité de contact 3. En outre, la seconde extrémité de contact 5 et le second segment de liaison 7b forment, selon la représentation de la Figure 1, une section en forme de L de la broche à souder 1. Cette configuration n’est pas limitative et le segment de liaison 7b peut être directement en contact avec le segment inférieur 7a1 sans le segment supérieur 7a2.According to the embodiment shown in FIG. 1, the first connecting segment 7a produces with the first contact end 3 a U-shaped shape since a lower segment 7a1, of elongated shape, of the first connecting segment 7a extends perpendicular to the contact ends 3.5 and an elongated upper segment 7a2 of the connecting segment 7a extends parallel to the direction of extension of the contact end 3. In addition, the second contact end 5 and the second connecting segment 7b form, according to the representation of Figure 1, an L-shaped section of the welding spindle 1. This configuration is not limiting and the connecting segment 7b can be directly in contact with the lower segment 7a1 without the upper segment 7a2.

Selon le mode de réalisation représenté dans la Figure 1, un plan formé par la première extrémité de contact 3 et le premier segment de liaison 7a et un plan formé par la seconde extrémité de contact 5 et le second segment de liaison 7b sont orientés de manière non parallèle l’un par rapport à l’autre. Comme représenté, le plan formé par la première extrémité de contact 3 et le premier segment de liaison 7a peut être perpendiculaire au plan formé par la seconde extrémité de contact 5 et le second segment de liaison 7b.According to the embodiment shown in FIG. 1, a plane formed by the first contact end 3 and the first connecting segment 7a and a plane formed by the second contact end 5 and the second connection segment 7b are oriented in a manner not parallel to each other. As shown, the plane formed by the first contact end 3 and the first connecting segment 7a may be perpendicular to the plane formed by the second contact end 5 and the second connecting segment 7b.

Pour mieux illustrer cette description, un système de coordonnées xyz à trois dimensions est intégré à la Figure 1. Par rapport au système de coordonnées xyz représenté, les première et seconde extrémités de contact 3, 5 peuvent par exemple s’étendre le long de la direction x, tandis que la partie de liaison 7 comprend au moins un segment (cf. segment 7a1) qui s’étend, au moins partiellement, le long de la direction z et, facultativement, un autre segment (cf. segment 7a2) qui s’étend le long de la direction y du système xyz.To better illustrate this description, a three-dimensional xyz coordinate system is integrated in FIG. 1. With respect to the xyz coordinate system shown, the first and second contact ends 3, 5 may for example extend along the direction x, while the connecting part 7 comprises at least one segment (see segment 7a1) which extends, at least partially, along the z direction and, optionally, another segment (see segment 7a2) which extends along the y direction of the xyz system.

Dans un exemple de mode de réalisation, la broche à souder 1 est conçue de telle sorte que la seconde extrémité de contact 5 se trouve en dehors d’un plan déterminé par la première extrémité de contact 3 et la forme essentiellement en U de la broche à souder 1. En se référant à la Figure 1, un plan peut par exemple être défini par la première extrémité de contact 3 et le premier segment de liaison 7a, la seconde extrémité de contact 5 étant située en dehors de ce plan.In an exemplary embodiment, the soldering pin 1 is designed such that the second contact end 5 is outside a plane determined by the first contact end 3 and the substantially U-shaped shape of the pin 1. With reference to FIG. 1, a plane may for example be defined by the first contact end 3 and the first connection segment 7a, the second contact end 5 being situated outside this plane.

Comme le montre la Figure 1, un décalage V est par conséquent produit entre la première extrémité de contact 3 et la seconde extrémité de contact 5, lequel décalage comprend une composante le long de la direction y (cf. composante de décalage Vy) et une composante le long de la direction z (cf. composante de décalage Vz). Les broches à souder en forme de U classiques (c’est-à-dire en forme de U plane), au contraire, présentent simplement une distance de décalage avec une composante de décalage, par exemple uniquement dans la direction z, car dans leur cas, étant donné que les extrémités de contact définissent un plan avec la partie de liaison et les extrémités de contact sont décalées l’une par rapport à l’autre dans ce plan.As shown in Figure 1, an offset V is therefore produced between the first contact end 3 and the second contact end 5, which offset comprises a component along the y direction (see Vy shift component) and a component along the z direction (see offset component Vz). Conventional U-shaped (that is, flat U-shaped) solder pins, on the other hand, simply have an offset distance with an offset component, for example, only in the z direction, because in their case, since the contact ends define a plane with the connecting portion and the contact ends are offset with respect to each other in this plane.

Cela signifie qu’un plan formé par les extrémités de contact 3, 5, comme celui qui est indiqué par exemple dans la Figure 1 par une section de plan E avec un vecteur normal n, est par conséquent orienté, au moins par endroits, de manière oblique par rapport à au moins un segment de liaison 7a, 7b, de sorte que l’au moins un segment de liaison 7a, 7b s’étend, au moins par endroits, de manière non parallèle au plan (cf. section de plan E dans la Figure 1 ) respectivement non perpendiculaire au vecteur normal n. Concernant la représentation de la Figure 1, la section de plan E est orientée selon un angle a par rapport à la direction z, 0° < I α I < 90° s’appliquant à la grandeur de l’angle. Selon certains exemples de mode de réalisation, 5° < lal < 30°peut s’appliquer.This means that a plane formed by the contact ends 3, 5, such as that indicated for example in FIG. 1 by a section of plane E with a normal vector n, is therefore oriented, at least in certain places, to obliquely with respect to at least one connecting segment 7a, 7b, so that the at least one connecting segment 7a, 7b extends, at least in places, non-parallel to the plane (see section of plane E in Figure 1) respectively not perpendicular to the normal vector n. Regarding the representation of Figure 1, the plane section E is oriented at an angle α relative to the direction z, 0 ° <I α I <90 ° applying to the size of the angle. According to some exemplary embodiments, 5 ° <lal <30 ° may apply.

Selon certains modes de réalisation concrets, une longueur du segment de liaison 7a est supérieure à une longueur du segment de liaison 7b. Dans certains exemples explicites de ce cas, une longueur du segment inférieur 7a1 peut être supérieure à une longueur du segment de liaison 7b. Si l’on regarde la broche à souder 1 le long d’une direction parallèle au segment 7a1, le décalage Vy entre les extrémités de contact 3, 5 est visible et les extrémités de contact 3, 5 peuvent être correctement distinguées optiquement. En outre, |e décalage Vz est plus grand que le décalage Vy. Le décalage Vy est notamment déterminé par le segment de liaison 7b, tandis que le décalage Vz est défini par le segment inférieur 7a1.According to some concrete embodiments, a length of the link segment 7a is greater than a length of the link segment 7b. In some explicit examples of this case, a length of the lower segment 7a1 may be greater than a length of the link segment 7b. If we look at the solder pin 1 along a direction parallel to the segment 7a1, the offset Vy between the contact ends 3, 5 is visible and the contact ends 3, 5 can be correctly distinguished optically. In addition, the offset Vz is larger than the offset Vy. The shift Vy is in particular determined by the link segment 7b, while the offset Vz is defined by the lower segment 7a1.

La Figure 2a est une vue schématique en perspective d’un support 10 pour un composant inductif (non représenté), par exemple un transformateur ou une bobine d’inductance. Le support 10 maintient un noyau magnétique (non représenté) et un bobinage (non représenté). Des fils de raccordement du bobinage (non représentés) sont destinés à être connectés avec des broches à souder en forme de U d’une pluralité de broches à souder en forme de U, par exemple avec au moins une broche à souder en forme de U d’une première pluralité de broches à souder en forme de U 12a situées sur un premier côté du support 10, et avec au moins une broche à souder en forme de U d’une seconde pluralité de broches à souder en forme de U 12b situées sur un second côté du support 10, le premier et le second côté représentant des côtés opposés du support 10. Lors du montage des composants sur une carte de circuit imprimé (non représentée), une face inférieure U du support est reliée à une carte de circuit imprimé (non représentée), la liaison pouvant être réalisée par exemple par soudure des premières extrémités de contact 14a, 14b de la pluralité de broches à souder 12a, 12b.Figure 2a is a schematic perspective view of a support 10 for an inductive component (not shown), for example a transformer or an inductor. The support 10 maintains a magnetic core (not shown) and a winding (not shown). Wires for connecting the winding (not shown) are intended to be connected with U-shaped solder pins of a plurality of U-shaped solder pins, for example with at least one U-shaped solder pin. a first plurality of U-shaped solder pins 12a located on a first side of the support 10, and with at least one U-shaped solder pin of a second plurality of U-shaped solder pins 12b located on a second side of the support 10, the first and the second side representing opposite sides of the support 10. When assembling the components on a printed circuit board (not shown), a lower face U of the support is connected to a control board. printed circuit (not shown), the connection being able to be made for example by welding the first contact ends 14a, 14b of the plurality of soldering pins 12a, 12b.

La Figure 2b est une vue schématique de la face inférieure U du support 10 de la Figure 2a. Comme le montre la Figure 2b, les premières extrémités de contact 14a, 14b sont décalées par rapport aux secondes extrémités de contact 16a, 16b de chaque broche à souder de la pluralité de broches à souder 12a, 12b. Cela signifie que les premières et les secondes extrémités de contact 14b, 16b de chaque broche à souder sont décalées d’une distance de décalage Vb perpendiculairement à la direction de la vue de la Figure 2b. De même, les premières et les secondes extrémités de contact 14a, 16a sont décalées d’une distance de décalage Vc les unes par rapport aux autres. Par ce moyen, on fait en sorte que les premières et les secondes extrémités de contact 14b, 16b respectivement 14a, 16a soient bien visibles lors d’une inspection optique des broches à souder, notamment que la première extrémité de contact 14b respectivement 14a ne soit pas couverte par la seconde extrémité de contact 16b respectivement 16a. En d’autres termes, un plan formé par les extrémités de contact 14b, 16b respectivement 14a, 16a d’une broche à souder coupe le plan de coupe représenté dans la Figure 2b selon un angle mesurant entre 0° et 90°.Figure 2b is a schematic view of the lower face U of the support 10 of Figure 2a. As shown in Figure 2b, the first contact ends 14a, 14b are offset from the second contact ends 16a, 16b of each solder pin of the plurality of solder pins 12a, 12b. This means that the first and second contact ends 14b, 16b of each soldering pin are offset by an offset distance Vb perpendicular to the direction of the view of Figure 2b. Similarly, the first and second contact ends 14a, 16a are offset by an offset distance Vc relative to one another. By this means, it is ensured that the first and second contact ends 14b, 16b respectively 14a, 16a are clearly visible during an optical inspection of the pins to be welded, in particular that the first contact end 14b or 14a respectively is not visible. not covered by the second contact end 16b respectively 16a. In other words, a plane formed by the contact ends 14b, 16b respectively 14a, 16a of a welding pin intersects the cutting plane shown in Figure 2b at an angle between 0 ° and 90 °.

Afin d’améliorer la résistance d'isolement et la résistance au fluage, il est possible, en outre, de former sur la face inférieure U du support 10 des saillies 17 définissant entre elles des rainures, de manière à ce que la résistance au fluage et la résistance d'isolement entre des broches à souder adjacentes puissent être augmentées de manière avantageuse.In order to improve the insulation resistance and the creep resistance, it is possible, in addition, to form on the underside U of the support 10 protrusions 17 defining between them grooves, so that the resistance to creep and the insulation resistance between adjacent solder pins can be advantageously increased.

Les Figures 3a et 3b sont des vues schématiques montrant chacune un agrandissement d’un côté du support 10 de la Figure 2a.Figures 3a and 3b are schematic views each showing an enlargement of one side of the support 10 of Figure 2a.

La vue latérale représentée dans la Figure 3a est orientée perpendiculairement à une direction de vue de dessus A, parallèle à la vue de la face inférieure U représentée dans la Figure 2b. Selon l’exemple de mode de réalisation représenté dans la Figure 3a, des extrémités de contact 14a des broches à souder de la première pluralité de broches à souder 12a sur le premier côté, dans la Figure 2a, sont situées dans un premier plan E1, de sorte que le premier plan E1 s’étende le long d’une première direction R1 perpendiculaire à la vue de dessus A. Grâce à cette disposition dans le premier plan, les extrémités de contact 14a sont agencées dans une première rangée.The side view shown in Figure 3a is oriented perpendicular to a top view direction A, parallel to the view of the lower face U shown in Figure 2b. According to the exemplary embodiment shown in Figure 3a, contact ends 14a of the solder pins of the first plurality of solder pins 12a on the first side, in Figure 2a, are located in a first plane E1, so that the first plane E1 extends along a first direction R1 perpendicular to the top view A. With this arrangement in the foreground, the contact ends 14a are arranged in a first row.

En outre, les secondes extrémités de contact 16a sur le premier côté sont disposées de façon à définir un second plan E2 qui s’étend le long d’une seconde direction R2. Par conséquent, les secondes extrémités de contact 16a sont agencées dans une seconde rangée qui est située au-dessus de la première rangée et au-dessus de la face inférieure du support 10. Par exemple, une distance entre le second plan E2 et la face inférieure (cf. Vf,In addition, the second contact ends 16a on the first side are arranged to define a second plane E2 which extends along a second direction R2. Therefore, the second contact ends 16a are arranged in a second row which is located above the first row and above the underside of the support 10. For example, a distance between the second plane E2 and the face lower (see Vf,

Vg dans la Figure 3a) peut être comprise entre 1 mm et 3 mm.Vg in Figure 3a) can be between 1 mm and 3 mm.

Selon le mode de réalisation particulier représenté a titre d’exemple, les directions R1, R2 sont orientées parallèlement l’une à l’autre. Cela ne constitue pas une limitation de l’invention. Les directions R1, R2 peuvent également être orientées de manière non parallèle l’une par rapport à l’autre, tant qu’une distance de décalage Ve, respectivement Vd, déterminée > 0 existe entre la première extrémité de contact 14a et la seconde extrémité de contact 16a dans la vue représentée. Ce résultat peut, par exemple, être obtenu quand la broche à souder 1 représentée dans la Figuré 1 est ainsi injectée dans le support de façon que le segment inférieur 7a1 de la Figure 1 soit orienté perpendiculairement à la face inférieure du support 10 dans la Figure 3a (cf. également la face inférieure U du support 10 dans la Figure 2a). Lorsque le support 10 est considéré le long de la direction de vue de dessus A (et donc parallèlement à la direction d’extension du segment inférieur 7a 1 de la broche à souder 1 dans la Figure 1), les premières extrémités de contact 14a ne sont, par conséquent, pas couvertes par les secondes extrémités de contact 16a.According to the particular embodiment represented by way of example, the directions R1, R2 are oriented parallel to each other. This is not a limitation of the invention. The directions R1, R2 can also be oriented non-parallel with respect to each other, as long as an offset distance Ve, respectively Vd, determined> 0 exists between the first contact end 14a and the second end contact 16a in the illustrated view. This result can, for example, be obtained when the soldering pin 1 shown in FIG. 1 is thus injected into the support so that the lower segment 7a1 of FIG. 1 is oriented perpendicular to the lower face of the support 10 in FIG. 3a (see also the lower face U of the support 10 in Figure 2a). When the support 10 is considered along the top view direction A (and thus parallel to the extension direction of the lower segment 7a 1 of the soldering pin 1 in FIG. 1), the first contact ends 14a do not are, therefore, not covered by the second contact ends 16a.

Dans les corps de bobine qui sont décrits ci-dessus concernant les Figures 2a, 2b et 3a, les exemples de mode de réalisation suivants sont décrits ci-apres.In the coil bodies described above with respect to FIGS. 2a, 2b and 3a, the following exemplary embodiments are described below.

Dans un exemple de réalisation, un composant CMS comprend un composant électronique et le support de maintien 10 du composant électronique, le support de maintien 10 étant pourvu d’au moins une broche à souder, tel que décrit ci-dessus concernant la Figuré 1. Le composant CMS peut donc être relié à une carte de circuit imprimé et la broche à souder est orientée dans le support de maintien 10 de façon que le segment de liaison (cf. 7a1 dans les modes de réalisation décrits ci-dessus) en contact avec la première extrémité de contact (cf. 3 dans les modes de réalisation décrits ci-dessus) soit orienté de manière essentiellement perpendiculaire à une surface de base du composant CMS. Dans un exemple, la broche à souder est injectée dans le support de maintien 10 et la partie de liaison (cf. 7 dans les modes de réalisation décrits ci-dessus) s’étend tout entière dans le support de maintien 10.In an exemplary embodiment, a CMS component comprises an electronic component and the support 10 for holding the electronic component, the holding support 10 being provided with at least one soldering pin, as described above for FIG. 1. The CMS component can therefore be connected to a printed circuit board and the soldering pin is oriented in the holding support 10 so that the connecting segment (see 7a1 in the embodiments described above) in contact with the first contact end (see 3 in the embodiments described above) is oriented substantially perpendicular to a base surface of the CMS component. In one example, the soldering pin is injected into the holding support 10 and the connecting part (see 7 in the embodiments described above) extends entirely into the holding support 10.

La Figure 3b représente une variante de mode de réalisation selon laquelle des broches à souder en forme de U classiques sont injectées dans le support de maintien 10 de façon que des premières extrémités de contact 14a ne soient pas couvertes par des secondes extrémités de contact 16a lorsque le support est considéré le long de la direction de vue de dessus A. Par ce moyen, on parvient à une inspection avantageuse des broches à souder, les premières extrémités de contact 14a n’étant pas couvertes par les secondes extrémités de contact 16a. En outre, lorsque les fils ne sont pas ronds, comme cela est représenté dans les figures, ils ne sont pas disposés droits sur une carte de circuit imprimé: les extrémités de contact ne reposent pas à plat sur une carte de circuit imprimé, mais sur une arête.Figure 3b shows an alternative embodiment in which conventional U-shaped solder pins are injected into the holder 10 so that first contact ends 14a are not covered by second contact ends 16a when the support is considered along the top view direction A. By this means, it achieves an advantageous inspection of the pins to be welded, the first contact ends 14a not being covered by the second contact ends 16a. In addition, when the son are not round, as shown in the figures, they are not arranged straight on a printed circuit board: the contact ends do not lie flat on a printed circuit board, but on a stop.

Dans différents exemples de modes de réalisation de l’invention, les valeurs concrètes pour au moins une des distances de décalage Vy, Vd, Ve, Vb, Vc peuvent être comprises entre 0,3 mm et 2 mm, de préférence entre 0,3 mm et 1 mm.In different examples of embodiments of the invention, the concrete values for at least one of the offset distances Vy, Vd, Ve, Vb, Vc may be between 0.3 mm and 2 mm, preferably between 0.3. mm and 1 mm.

Dans différents modes de réalisation concrets, au moins une distance parmi Vy, Vz, Vb, Vc, Vd, Ve, Vf, Vg peut être différente d’au moins une autre des distances Vy, Vz, Vb, Vc, Vd,In different concrete embodiments, at least one distance among Vy, Vz, Vb, Vc, Vd, Ve, Vf, Vg may be different from at least one other of the distances Vy, Vz, Vb, Vc, Vd,

Ve, Vf, Vg. Dans certains exemples, les distances Vy, Vb, Vc, Vd, Ve peuvent être égales.Ve, Vf, Vg. In some examples, the distances Vy, Vb, Vc, Vd, Ve may be equal.

Dans différents exemples de modes de réalisation de l’invention, les valeurs concrètes pour la distance de décalage Vz peuvent être comprises entre 2 mm et 3 mm.In different examples of embodiments of the invention, the concrete values for the offset distance Vz may be between 2 mm and 3 mm.

Le fait que les figures représentent des broches à souder formées de fils conducteurs n’ayant pas une forme ronde ne constitue pas une limitation de l’invention. En variante, les broches à souder selon l’invention peuvent être formées de fils conducteurs ronds.The fact that the figures show solder pins formed of conductive wires not having a round shape does not constitute a limitation of the invention. In a variant, the solder pins according to the invention may be formed of round conductive wires.

Claims (5)

Revendicationsclaims 1. Composant CMS comprenant un composant électronique, un support (10) de maintien du composant électronique et une pluralité de broches à souder en forme de U (12a; 12b) ajoutées au support (10) qui présentent chacune une première extrémité de contact (14a; 14b) destinée à être soudée à une carte de circuit imprimé et une seconde extrémité de contact (16a; 16b) reliée à un fil de raccordement du composant électronique, les premières extrémités de contact (14a; 14b) étant agencées en une première rangée (E1) sur au moins un côté du support (10) et une seconde rangée (E2) formée par les secondes extrémités de contact (16a, 16b) étant formée au-dessus de la première rangée (E1) sur le côté correspondant du support (10), caractérisé en ce que, pour au moins certaines des broches à souder, les premières extrémités de contact (14a; 14b), vues dans une direction de vue de dessus (A) perpendiculaire à une direction d’extension (R1 ; R2) de la première et/ou seconde rangée (E1, E2), sont chacune décalées d’une distance de décalage (Vb, Vc, Vd, Ve) le long de la direction d’extension (R1, R2) par rapport aux secondes extrémités de contact (16a; 16b) respectives.A CMS component comprising an electronic component, a support (10) for holding the electronic component and a plurality of U-shaped solder pins (12a; 12b) added to the carrier (10) each having a first contact end ( 14a; 14b) for soldering to a printed circuit board and a second contact end (16a; 16b) connected to a connecting wire of the electronic component, the first contact ends (14a; 14b) being arranged in a first row (E1) on at least one side of the support (10) and a second row (E2) formed by the second contact ends (16a, 16b) being formed above the first row (E1) on the corresponding side of the support (10), characterized in that, for at least some of the pins to be welded, the first contact ends (14a; 14b), seen in a top view direction (A) perpendicular to an extension direction (R1 R2) of the pr first and / or second row (E1, E2) are each shifted by an offset distance (Vb, Vc, Vd, Ve) along the extension direction (R1, R2) with respect to the second contact ends (16a; 16b) respectively. 2. Composant CMS selon la revendication 1, dans lequel la distance de décalage est comprise entre 0,3 mm et 2 mm, de préférence entre 0,3 mm et 1 mm.The SMD component according to claim 1, wherein the offset distance is between 0.3 mm and 2 mm, preferably between 0.3 mm and 1 mm. 3. Composant CMS selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la première extrémité de contact (14a; 14b) et la seconde extrémité de contact (16a; 16b) de chaque broche à souder sont reliées par une partie de liaison (7) qui s’étend dans le support (10), la partie de liaison (7) comprenant à chaque fois au moins un segment de liaison (7a, 7b) s’étendant le long de la direction de vue de dessus et un segment de liaison (7a, 7b) s’étendant parallèlement à la direction d’extension de la première et/ou seconde rangée (E1, E2).A SMD component according to claim 1 or 2, wherein the first contact end (14a; 14b) and the second contact end (16a; 16b) of each solder pin are connected by a connecting portion (7) which extends in the support (10), the connecting part (7) comprising in each case at least one connecting segment (7a, 7b) extending along the direction of view from above and a connecting segment ( 7a, 7b) extending parallel to the extension direction of the first and / or second row (E1, E2). 4 Composant CMS selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la première extrémité de contact (14a) et la seconde extrémité de contact (16a) de chaque broche à souder sont reliées par une partie de liaison (18a) qui s’étend dans le support, la partie de liaison (18a) située dans le support formant, au moins par endroits, un angle compris entre 0° et 90° par rapport à la direction d’extension de la première et/ou seconde rangée (E1, E2).A SMD component according to claim 1 or 2, wherein the first contact end (14a) and the second contact end (16a) of each solder pin are connected by a connecting portion (18a) extending into the support, the connecting portion (18a) in the support forming, at least in some places, an angle of between 0 ° and 90 ° with respect to the direction of extension of the first and / or second row (E1, E2) . 5. Composant CMS selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel le composant électronique est conçu en tant que composant inductif pourvu d’un bobinage relié à deux secondes extrémités de contact de deux broches à souder, ou pourvu de plusieurs bobinages reliés chacun à deux extrémités de contact de deux broches à souder.5. SMD component according to one of claims 1 to 4, wherein the electronic component is designed as an inductive component provided with a coil connected to two second contact ends of two pins to be welded, or provided with several connected windings. each with two contact ends of two pins to be welded.
FR1657577A 2015-08-10 2016-08-04 CMS COMPONENT Active FR3040118B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015215205.7A DE102015215205B4 (en) 2015-08-10 2015-08-10 SMD component with solder pins
DE102015215205.7 2015-08-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR3040118A1 true FR3040118A1 (en) 2017-02-17
FR3040118B1 FR3040118B1 (en) 2019-05-03

Family

ID=57881911

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR1657577A Active FR3040118B1 (en) 2015-08-10 2016-08-04 CMS COMPONENT

Country Status (3)

Country Link
DE (1) DE102015215205B4 (en)
FR (1) FR3040118B1 (en)
GB (1) GB2541546B (en)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI89662C (en) * 1990-09-14 1993-10-25 Gws Perlos Oy KOPPLINGSFOTSYSTEM FOER YTMONTERINGSKOMPONENTER, YTMONTERINGSKOMPONENT OCH MONTERINGSFOERFARANDE FOER DESSA
JPH04136888U (en) * 1991-06-14 1992-12-21 日本圧着端子製造株式会社 surface mount connector
DE19813527C1 (en) 1998-03-26 1999-11-11 Siemens Matsushita Components SMD-plastics body, such as bobbin, for inductive components
DE10114182C2 (en) 2001-03-23 2003-04-03 Epcos Ag Inductive component with wire guide slots
TWI255077B (en) * 2005-06-27 2006-05-11 Fci Asia Technology Pte Ltd Housing, terminal and connector using the housing and the terminal
DE102007002769B4 (en) * 2007-01-18 2008-10-16 Adc Gmbh Terminal strip

Also Published As

Publication number Publication date
FR3040118B1 (en) 2019-05-03
GB2541546B (en) 2020-01-01
GB2541546A (en) 2017-02-22
DE102015215205A1 (en) 2017-02-16
DE102015215205B4 (en) 2022-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0838878B1 (en) Spring contact element
EP0030186B1 (en) Measuring shunt with induced error-voltage compensation
FR2509529A1 (en) COATED INDUCTIVE ELECTRONIC COMPONENT
EP3160215B1 (en) Flexible printed circuit board, and luminous module for motor vehicle comprising such a printed circuit board
FR2731869A1 (en) CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THIS CIRCUIT BOARD
EP1031844A2 (en) Process for forming an electrical current sensor
FR3058579A1 (en) RADIOFREQUENCY RECEIVING TRANSMITTING DEVICE
EP0424262A1 (en) Portable electronics with connectable components
FR2647908A1 (en) ELECTRICAL CURRENT SENSOR
FR3026468A1 (en) SEMICONDUCTOR COMPONENT DEVICE MOUNTED ON A HEAT SINK, MOUNTING METHOD, AND LIGHTING DEVICE FOR MOTOR VEHICLE HAVING SUCH A DEVICE
JP2007174358A (en) Imaging module and imaging apparatus
EP0448483B1 (en) Apparatus for testing integrated circuits
FR2631742A1 (en) INTEGRATED CIRCUIT MODULE WITH IMPROVED WELDING OF LEGS
FR3040118A1 (en)
FR2881518A1 (en) Optical rotation angle detecting device, for vehicle-mounted steering wheel, has photo IC kept along direction of code plate by insertion holes, where position of two terminals of photo interrupter is regulated in holes
FR3084530A1 (en) Spindle structure accommodates discrete electrical components
FR3093271A1 (en) Electronic board comprising components in cavities and shared soldering areas
CA2043359C (en) Line termination adaptor convecting device
FR2710461A1 (en) Plug-in electrical connection device
FR3013555A1 (en) FLAT ELECTRONIC CIRCUIT AND CORRESPONDING THREE DIMENSIONAL ELECTRONIC CIRCUIT
FR3114215A1 (en) Electronic board comprising components buried in cavities
FR2940528A1 (en) ELECTRONIC COMPONENT, IN PARTICULAR HALL EFFECT SENSOR
EP0120754A1 (en) Polarized electronic component, and method for its manufacture
EP3850711B1 (en) Elastic connection pin, connector and electronic device comprising such pins
FR2693339A1 (en) Assembly technique for flexible printed circuit boards - involves forming cuts in board at right angles, and forming solder area before pin is pushed in and soldered in place

Legal Events

Date Code Title Description
PLFP Fee payment

Year of fee payment: 2

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 3

PLSC Publication of the preliminary search report

Effective date: 20181012

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 4

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 5

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 6

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 7

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 8

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 9