FR3035200A1 - BI-MATERIAL HEAT DISSIPER MODULE - Google Patents
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Abstract
L'invention a trait à un module (2) dissipateur de chaleur, comprenant un noyau (6) avec une surface extérieure, et un manchon (8), en contact avec la surface extérieure du noyau (6). Le noyau (6) est en un premier matériau et le manchon (8) en un deuxième matériau, le premier matériau présentant une conductivité thermique qui est au moins cinq fois, préférentiellement dix fois, supérieure à la conductivité thermique du deuxième matériau.The invention relates to a heat sink module (2) comprising a core (6) with an outer surface and a sleeve (8) in contact with the outer surface of the core (6). The core (6) is a first material and the sleeve (8) a second material, the first material having a thermal conductivity which is at least five times, preferably ten times, greater than the thermal conductivity of the second material.
Description
1 MODULE DISSIPATEUR DE CHALEUR BI-MATERIAUX L'invention a trait au domaine de la dissipation de chaleur pour composant(s) électronique(s) en vue du refroidissement dudit ou desdits composants. Plus particulièrement, l'invention a trait au domaine de la dissipation de chaleur pour source(s) lumineuse(s) de dispositif lumineux, tel qu'un dispositif d'éclairage pour véhicule automobile. Le document de brevet EP 2 133 914 A2 divulgue un module dissipateur de chaleur pour microprocesseurs ou pour diodes à électroluminescence. Il présente cependant une certaine massivité ainsi que certaines contraintes en ce qui concerne l'emplacement des sources lumineuses. L'invention a pour objectif de proposer un module dissipateur de chaleur qui soit efficace thermiquement, compact, léger et/ou simple à réaliser. L'invention a pour objet un dissipateur thermique, comprenant : un noyau avec une surface extérieure ; et un manchon, en contact avec au moins une partie de la surface extérieure du noyau ; remarquable en ce que le noyau est en un premier matériau et le manchon en un deuxième matériau, le premier matériau présentant une conductivité thermique qui est au moins cinq fois supérieure à la conductivité thermique du deuxième matériau.Selon un mode avantageux de l'invention, le premier matériau présentant une conductivité thermique qui est au moins dix fois supérieure à la conductivité thermique du deuxième matériau. Selon un mode avantageux de l'invention, le noyau est apte à conduire de la chaleur le long dudit noyau depuis une extrémité dudit noyau vers une partie de la surface extérieure en contact avec le manchon, et le manchon est apte à conduire de la chaleur depuis au moins une partie dudit manchon en contact avec la surface extérieure du noyau vers une extrémité extérieure dudit manchon. Par exemple, le noyau conduit la chaleur de manière sensiblement longitudinale et le manchon conduit la chaleur de manière sensiblement radiale. Selon un mode avantageux de l'invention, le manchon est en contact avec au moins une partie de la surface extérieure du noyau de sorte à l'entourer au moins partiellement. Avantageusement, la surface de contact entre le noyau et le manchon est d'au moins 50 % de la surface du noyau.The invention relates to the field of heat dissipation for electronic component (s) for cooling said component (s). More particularly, the invention relates to the field of heat dissipation for light source (s) of light device, such as a lighting device for a motor vehicle. EP 2 133 914 A2 discloses a heat sink module for microprocessors or electroluminescent diodes. However, it has a certain massiveness as well as some constraints with regard to the location of the light sources. The object of the invention is to propose a heat sink module that is thermally efficient, compact, lightweight and / or simple to produce. The subject of the invention is a heat sink, comprising: a core with an outer surface; and a sleeve, in contact with at least a portion of the outer surface of the core; remarkable in that the core is of a first material and the sleeve is a second material, the first material having a thermal conductivity which is at least five times greater than the thermal conductivity of the second material.According to an advantageous embodiment of the invention, the first material having a thermal conductivity which is at least ten times greater than the thermal conductivity of the second material. According to an advantageous embodiment of the invention, the core is adapted to conduct heat along said core from one end of said core to a portion of the outer surface in contact with the sleeve, and the sleeve is adapted to conduct heat at least a portion of said sleeve in contact with the outer surface of the core to an outer end of said sleeve. For example, the core conducts the heat substantially longitudinally and the sleeve conducts the heat substantially radially. According to an advantageous embodiment of the invention, the sleeve is in contact with at least a portion of the outer surface of the core so as to surround it at least partially. Advantageously, the contact surface between the core and the sleeve is at least 50% of the core area.
3035200 2 Selon un mode avantageux de l'invention, le manchon comprend une portion annulaire ou cylindrique. Selon un mode avantageux de l'invention, la portion annulaire est en contact avec le noyau.According to an advantageous embodiment of the invention, the sleeve comprises an annular or cylindrical portion. According to an advantageous embodiment of the invention, the annular portion is in contact with the core.
5 Selon un mode avantageux de l'invention, dans lequel le manchon comprend des ailettes. Selon un mode avantageux de l'invention, les ailettes s'étendent essentiellement radialement depuis la portion annulaire vers l'extérieur du manchon. Selon un mode avantageux de l'invention, le noyau comprend une surface de 10 montage destinée à recevoir au moins une source lumineuse. Selon un mode avantageux de l'invention, la surface de montage se trouve à une extrémité du noyau. Selon un mode avantageux de l'invention, le noyau comprend une portion cylindrique creuse.According to an advantageous embodiment of the invention, in which the sleeve comprises fins. According to an advantageous embodiment of the invention, the fins extend essentially radially from the annular portion towards the outside of the sleeve. According to an advantageous embodiment of the invention, the core comprises a mounting surface intended to receive at least one light source. According to an advantageous embodiment of the invention, the mounting surface is at one end of the core. According to an advantageous embodiment of the invention, the core comprises a hollow cylindrical portion.
15 Selon un mode avantageux de l'invention, la portion cylindrique creuse est formée par une paroi circulaire, la surface de montage s'étendant radialement depuis ladite paroi vers l'intérieur, ladite surface comprenant un orifice central. Selon un mode avantageux de l'invention, le premier matériau comporte au moins un métal.According to an advantageous embodiment of the invention, the hollow cylindrical portion is formed by a circular wall, the mounting surface extending radially from said wall inwards, said surface comprising a central orifice. According to an advantageous embodiment of the invention, the first material comprises at least one metal.
20 Selon un mode avantageux de l'invention, le métal comporte de l'aluminium et/ou du cuivre et/ou un alliage de ces métaux. Selon un mode avantageux de l'invention, le premier matériau présente une conductivité thermique supérieure ou égale à 50 W/(m K). Selon un mode avantageux de l'invention, le deuxième matériau est un matériau 25 plastique conducteur de la chaleur avec une conductivité thermique supérieure ou égale à 0.5 W/(m K), préférentiellement supérieure ou égale à 1 W/(m K).According to an advantageous embodiment of the invention, the metal comprises aluminum and / or copper and / or an alloy of these metals. According to an advantageous embodiment of the invention, the first material has a thermal conductivity greater than or equal to 50 W / (m K). According to an advantageous embodiment of the invention, the second material is a plastic material that conducts heat with a thermal conductivity greater than or equal to 0.5 W / (m K), preferably greater than or equal to 1 W / (m K).
3035200 3 Selon un mode avantageux de l'invention, le matériau plastique conducteur de la chaleur comprend un matériau de base et un matériau de charge conducteur de la chaleur. Selon un mode avantageux de l'invention, le matériau de base du matériau plastique 5 conducteur de la chaleur comprend un polymère. Selon un mode avantageux de l'invention, le matériau de charge conducteur de chaleur comporte des fibres de carbone graphite et/ou au moins une céramique. Selon un mode avantageux de l'invention, la céramique comporte du nitrure d'aluminium et/ou ou du nitrure de bore.According to an advantageous embodiment of the invention, the heat conductive plastic material comprises a base material and a heat conductive filler material. According to an advantageous embodiment of the invention, the base material of the heat conductive plastic material comprises a polymer. According to an advantageous embodiment of the invention, the heat-conducting filler material comprises graphite carbon fibers and / or at least one ceramic. According to an advantageous embodiment of the invention, the ceramic comprises aluminum nitride and / or or boron nitride.
10 Selon un mode avantageux de l'invention, la densité du deuxième matériau est inférieure d'au moins 25%, préférentiellement 40%, de la densité du premier matériau. Selon un mode avantageux de l'invention, le manchon est surmoulé sur le noyau. Selon un mode avantageux de l'invention, le noyau est inséré en force dans le 15 manchon. L'invention a également pour objet un module dissipateur de chaleur, remarquable en ce qu'il comprend un dissipateur thermique conforme à l'invention et un ventilateur disposé en face du noyau du dissipateur thermique de manière à générer un courant d'air le long du manchon.According to an advantageous embodiment of the invention, the density of the second material is at least 25%, preferably 40%, less than the density of the first material. According to an advantageous embodiment of the invention, the sleeve is overmolded on the core. According to an advantageous embodiment of the invention, the core is inserted in force in the sleeve. The invention also relates to a heat sink module, characterized in that it comprises a heat sink according to the invention and a fan disposed opposite the core of the heat sink so as to generate a stream of air along of the sleeve.
20 Selon un mode avantageux de l'invention, le ventilateur comprend un moteur électrique d'entrainement logé dans un moyeu dudit ventilateur. Selon un mode avantageux de l'invention, le ventilateur comprend au moins un boitier agencé de manière à protéger l'extrémité radiale du ventilateur. Selon un mode avantageux de l'invention, le module comprend, en outre, au moins 25 une enveloppe tubulaire recevant le noyau et le manchon, le ventilateur étant disposé à une extrémité de ladite enveloppe. Selon un mode avantageux de l'invention, le boitier et l'enveloppe sont venus de matière.According to an advantageous embodiment of the invention, the fan comprises an electric drive motor housed in a hub of said fan. According to an advantageous embodiment of the invention, the fan comprises at least one housing arranged so as to protect the radial end of the fan. According to an advantageous embodiment of the invention, the module further comprises at least one tubular casing receiving the core and the sleeve, the fan being disposed at one end of said casing. According to an advantageous embodiment of the invention, the case and the envelope are made of material.
3035200 4 Selon un mode avantageux de l'invention, le boitier et l'enveloppe présentent des formes différentes. Selon un mode avantageux de l'invention, le boitier et l'enveloppe sont des formes complémentaires, par exemple identiques.According to an advantageous embodiment of the invention, the case and the envelope have different shapes. According to an advantageous embodiment of the invention, the case and the envelope are complementary forms, for example identical.
5 Selon un mode avantageux de l'invention, le boitier est de forme circulaire, triangulaire, carrée, ou hexagonal. Selon un mode avantageux de l'invention, la forme du boitier est de préférence carrée à coins arrondis. L'invention a également pour objet un support de source lumineuse pour dispositif 10 lumineux notamment pour véhicule automobile, comprenant : un dissipateur thermique ; au moins une source lumineuse ; remarquable en ce que le dissipateur est conforme à l'invention, la source lumineuse étant montée sur la surface de montage. Selon un mode avantageux de l'invention, le support de source lumineuse comprend 15 un module dissipateur de chaleur conforme à l'invention et dans lequel le dissipateur thermique fait partie dudit module dissipateur de chaleur Selon un mode avantageux de l'invention, la source lumineuse comprend au moins un élément émetteur à semi-conducteur. Selon un mode avantageux de l'invention, la source lumineuse est une diode 20 électroluminescente. Selon un mode avantageux de l'invention, la diode électroluminescente est une diode laser. Selon un mode avantageux de l'invention, la source lumineuse est en contact avec le dissipateur thermique. Ce contact peut être direct ou indirect, par exemple via 25 une carte de circuit intégré, avec le dissipateur. Selon un mode avantageux de l'invention, le noyau comprend une portion cylindrique creuse et, à une extrémité de la dite portion, une surface de montage d'une ou plusieurs sources lumineuses ; et préférentiellement, la portion cylindrique creuse étant formée par une paroi circulaire, la surface de montage s'étendant 3035200 5 radialement depuis ladite paroi vers l'intérieur, ladite surface comprenant un orifice central ; la ou au moins une des sources lumineuses est disposée sur la surface de montage. Selon un mode avantageux de l'invention, le module comprend, en outre, des fils 5 électriques d'alimentation de la ou des sources lumineuses, lesdits fils s'étendant dans le creux du noyau depuis ladite ou lesdites sources lumineuses jusqu'à l'extrémité du noyau opposée à la surface de montage. Selon un mode avantageux de l'invention, le module comprend des fils électriques d'alimentation de la ou des sources lumineuses, lesdits fils s'étendant d'une surface 10 extérieure du manchon entre deux ailettes dudit manchon. Selon un mode avantageux de l'invention, les fils électriques d'alimentation de la ou des sources lumineuses sont logés dans une rainure réalisée sur la surface extérieure du manchon entre les deux ailettes. Dispositif lumineux, notamment d'éclairage et/ou de signalisation pour véhicule 15 automobile, remarquable en ce qu'il comprend un support de source lumineuse conforme à l'invention. Les mesures de l'invention sont intéressantes en ce qu'elles procurent un diffuseur thermique ou module diffuseur de chaleur qui est compact, léger, efficace et simple de construction. En effet, le fait d'utiliser deux matériaux distincts pour le noyau et le 20 manchon à ailettes permet non seulement d'optimiser le poids du module mais également sa construction. Le manchon présentant une plus grande surface d'échange que le noyau, il peut être réalisé dans un matériau moins bon conducteur sans pour autant pénaliser les performances du module. De plus, le fait d'utiliser un matériau plastique conducteur et de prévoir un surmoulage est intéressant d'un point 25 de vue poids et coût de fabrication. Le diffuseur de l'invention est particulièrement bien adapté à une source lumineuse unique, telle qu'une diode laser. La source lumineuse peut être disposée de manière centrée sur l'extrémité du noyau et avoir des fils d'alimentation qui s'étendent le long du noyau, à l'intérieur de celui-ci. D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention seront mieux 30 compris à l'aide de la description et des dessins parmi lesquels : 3035200 6 - La figure 1 est une vue en perspective d'un support de source lumineuse, comprenant un module dissipateur de chaleur conforme à l'invention ; - La figure 2 est une vue en perspective avant du module dissipateur de la figure 1, pourvu de la source lumineuse ; 5 - La figure 3 est une vue de profil du dissipateur de chaleur à ailettes du module des figures 1 et 2 ; - La figure 4 est une vue en perspective arrière du module dissipateur des figures 1 et 2, le module étant pourvu du ventilateur ; - La figure 5 comprend deux vues en perspective arrière et avant du noyau du 10 module dissipateur des figures 1 et 2, illustrant également la position des ailettes. La figure 1 illustre en perspective un module dissipateur de chaleur conforme à l'invention. Le module dissipateur de chaleur 2 comprend, essentiellement, un noyau 6 et un refroidisseur à ailettes sous forme d'un manchon 8 entourant le noyau 6. Ce 15 dernier supporte une source lumineuse 10. Elle peut être du type diode à électroluminescence. En l'occurrence elle est du type diode laser disposée au centre du noyau 6. Le module 2 peut comprendre une enveloppe 4 entourant le noyau 6 et le dissipateur à ailettes 8. Cette enveloppe 4 est préférentiellement du type tubulaire, plus préférentiellement de section carrée. Elle peut être refermée à son extrémité 20 arrière par un ventilateur 12, le ventilateur étant apte à générer un courant d'air de refroidissement le long des ailettes, entre le dissipateur 8 et l'enveloppe. La figure 2 illustre le module dissipateur de chaleur de la figure 1 où l'enveloppe 4 est absente. On peut observer que le ventilateur 12 comprend une roue de ventilateur 14 disposée en face des ailettes du dissipateur 8 et un boitier 16 autour 25 des ailettes. Le noyau 6 est réalisé dans un premier matériau, préférentiellement métallique tel qu'en aluminium, avec un coefficient de conductivité thermique élevé, comme par exemple supérieur ou égal à 50 W/(m K). Le dissipateur à ailettes 8 est réalisé dans un deuxième matériau moins dense que 30 le premier et potentiellement moins bon conducteur. Il peut s'agir de matériau plastique conducteur de la chaleur avec une conductivité thermique supérieure ou égale à 0.5 W/(m K) préférentiellement 1 W/(m K). La conductivité thermique de ce 3035200 7 type de matériau peut être comprise essentiellement entre 1 et 20 W/(m.K), alors que celui de l'aluminium est de l'ordre de 200 W/(m.K). Ce type de matériau plastique est disponible notamment sous les noms commerciaux CoolPoly® et Therma-Tech® (de la société PolyOne). Pour obtenir un matériau plastique 5 conducteur de la chaleur, il est connu de prévoir un matériau plastique de base, tel qu'un polymère, dans lequel un matériau de charge conducteur thermiquement a été incorporé. Il peut notamment s'agir de fibres de carbone graphite, notamment sous forme de nanotubes, et de céramique telle que du nitrure d'aluminium ou du nitrure de bore. Cela permet de faire passer la conductivité thermique d'un matériau 10 plastique classique de l'ordre de 0.1 W/(m.K) à une valeur comprise entre 1 et W/(m.K), soit une multiplication du coefficient par un facteur de l'ordre de 10 à 200. Des études récentes montrent également qu'il est possible de contrôler et, partant, d'augmenter la conductivité thermique d'un polymère en travaillant sur sa structure atomique par les nanotechnologies.According to an advantageous embodiment of the invention, the case is of circular, triangular, square or hexagonal shape. According to an advantageous embodiment of the invention, the shape of the housing is preferably square with rounded corners. The invention also relates to a light source support for a light device, in particular for a motor vehicle, comprising: a heat sink; at least one light source; remarkable in that the dissipator is in accordance with the invention, the light source being mounted on the mounting surface. According to an advantageous embodiment of the invention, the light source support comprises a heat sink module according to the invention and in which the heat sink is part of said heat sink module. According to an advantageous embodiment of the invention, the source light source comprises at least one semiconductor transmitter element. According to an advantageous embodiment of the invention, the light source is an electroluminescent diode. According to an advantageous embodiment of the invention, the light-emitting diode is a laser diode. According to an advantageous embodiment of the invention, the light source is in contact with the heat sink. This contact may be direct or indirect, for example via an integrated circuit card, with the sink. According to an advantageous embodiment of the invention, the core comprises a hollow cylindrical portion and, at one end of said portion, a mounting surface of one or more light sources; and preferably, the hollow cylindrical portion being formed by a circular wall, the mounting surface extending radially from said wall inward, said surface comprising a central orifice; the or at least one of the light sources is disposed on the mounting surface. According to an advantageous embodiment of the invention, the module further comprises electrical supply wires for the light source or sources, said wires extending in the hollow of the core from said light source (s) to the light source. end of the core opposite to the mounting surface. According to an advantageous embodiment of the invention, the module comprises electrical wires for supplying the light source or sources, said wires extending from an outer surface of the sleeve between two fins of said sleeve. According to an advantageous embodiment of the invention, the electrical supply son of the light source or sources are housed in a groove formed on the outer surface of the sleeve between the two fins. Luminous device, in particular lighting and / or signaling for an automobile vehicle, remarkable in that it comprises a light source support according to the invention. The measurements of the invention are interesting in that they provide a thermal diffuser or heat diffuser module that is compact, lightweight, efficient and simple in construction. Indeed, the fact of using two different materials for the core and the finned sleeve not only optimizes the weight of the module but also its construction. The sleeve having a larger exchange surface than the core, it can be made of a less good conductor material without penalizing the performance of the module. In addition, the fact of using a conductive plastic material and providing an overmolding is interesting from a point of view of weight and cost of manufacture. The diffuser of the invention is particularly well suited to a single light source, such as a laser diode. The light source may be centrally disposed on the end of the core and have power leads extending along the core within the core. Other features and advantages of the present invention will be better understood from the description and the drawings, of which: FIG. 1 is a perspective view of a light source support, including a dissipator module heat according to the invention; FIG. 2 is a front perspective view of the dissipator module of FIG. 1, provided with the light source; Figure 3 is a side view of the finned heat sink of the module of Figures 1 and 2; FIG. 4 is a rear perspective view of the dissipator module of FIGS. 1 and 2, the module being provided with the fan; FIG. 5 comprises two rear and front perspective views of the core of the dissipator module of FIGS. 1 and 2, also illustrating the position of the fins. Figure 1 illustrates in perspective a heat sink module according to the invention. The heat sink module 2 essentially comprises a core 6 and a fin cooler in the form of a sleeve 8 surrounding the core 6. This latter supports a light source 10. It may be of the electroluminescence diode type. In this case it is of the laser diode type arranged in the center of the core 6. The module 2 may comprise an envelope 4 surrounding the core 6 and the finned dissipator 8. This envelope 4 is preferably of the tubular type, more preferably of square section . It can be closed at its rear end by a fan 12, the fan being able to generate a cooling air current along the fins between the dissipator 8 and the envelope. Figure 2 illustrates the heat sink module of Figure 1 where the casing 4 is absent. It can be seen that the fan 12 comprises a fan wheel 14 disposed opposite the fins of the dissipator 8 and a housing 16 around the fins. The core 6 is made of a first material, preferably metal such as aluminum, with a high coefficient of thermal conductivity, for example greater than or equal to 50 W / (m K). The finned heat sink 8 is made of a second, less dense material than the first and potentially less good conductor. It may be a plastic material that conducts heat with a thermal conductivity greater than or equal to 0.5 W / (m K), preferably 1 W / (m K). The thermal conductivity of this type of material can be essentially between 1 and 20 W / (m · K), while that of aluminum is of the order of 200 W / (m · K). This type of plastic material is available in particular under the trade names CoolPoly® and Therma-Tech® (from PolyOne). In order to obtain a heat conductive plastic material, it is known to provide a base plastic material, such as a polymer, in which a thermally conductive filler material has been incorporated. It may especially be graphite carbon fibers, especially in the form of nanotubes, and ceramic such as aluminum nitride or boron nitride. This makes it possible to change the thermal conductivity of a conventional plastic material of the order of 0.1 W / (mK) to a value between 1 and W / (mK), ie a multiplication of the coefficient by a factor of from 10 to 200. Recent studies also show that it is possible to control and thereby increase the thermal conductivity of a polymer by working on its atomic structure by nanotechnologies.
15 On peut utiliser une matière thermoplastique comprenant une résine thermoplastique et des charges dont la nature, la forme et la taille sont choisies pour augmenter la conductivité thermique de la résine seule. On peut utiliser une résine thermoplastique choisie dans le groupe comprenant : polyamide, polyéthylène.A thermoplastic material comprising a thermoplastic resin and fillers whose nature, shape and size are chosen to increase the thermal conductivity of the resin alone can be used. It is possible to use a thermoplastic resin chosen from the group comprising: polyamide, polyethylene.
20 On peut utiliser des charges choisies dans le groupe comprenant : nano particules, sulfure de zinc, nitrure de bore, particules à base de carbone. On peut par exemple utiliser les matières thermoplastiques thermiquement conductrices suivantes : - une composition comprenant une matrice de polyamide et du sulfure de zinc dispersé 25 dans la matrice ; - une composition comprenant une matrice contenant des particules dont la forme et la taille sont choisies pour obtenir une conductivité thermique à faible taux de remplissage ; - une composition comprenant un polymère thermoplastique, au moins 60% en poids 30 d'un mélange de poudres de nitrure de bore ayant une taille moyenne d'au moins 50 microns; et un agent de couplage. Une telle composition a une conductivité thermique supérieure à 15 VV/(m.K) ; - une composition comprenant une matrice en résine et une charge à conductivité thermique élevée. La charge à conductivité thermique élevée forme un composite organique-inorganique en continuité avec la matrice, et les charges ont un rapport 3035200 8 d'aspect compris entre 3 et 100. Les charges sont sensiblement uniformément réparties dans la matrice, et sont alignés essentiellement dans la même direction ; - une composition comprenant une matrice de résine hautement structurée, et des charges de haute conductivité thermique. Les charges à haute conductivité thermique 5 ont une longueur de 1 à 1000 nm, et ont un rapport d'aspect compris entre 3 et 100 ; - une composition comprenant 30 à 80% en poids de résine thermoplastique; 10 à 60% en poids d'un mélange contenant des charges isolantes de forme sphérique et en plaque; et 10 à 50% en poids de fibres inorganiques.Fillers selected from the group consisting of: nano particles, zinc sulfide, boron nitride, carbon-based particles. For example, the following thermally conductive thermoplastic materials may be used: a composition comprising a polyamide matrix and zinc sulfide dispersed in the matrix; a composition comprising a matrix containing particles whose shape and size are chosen to obtain a low-fill thermal conductivity; a composition comprising a thermoplastic polymer, at least 60% by weight of a mixture of boron nitride powders having an average size of at least 50 microns; and a coupling agent. Such a composition has a thermal conductivity greater than 15 VV / (m.K); a composition comprising a resin matrix and a charge with a high thermal conductivity. The high thermal conductivity charge forms an organic-inorganic composite in continuity with the matrix, and the charges have an aspect ratio of between 3 and 100. The charges are substantially evenly distributed in the matrix, and are substantially aligned in the matrix. the same direction; a composition comprising a highly structured resin matrix, and charges of high thermal conductivity. The charges with high thermal conductivity have a length of 1 to 1000 nm, and have an aspect ratio of between 3 and 100; a composition comprising 30 to 80% by weight of thermoplastic resin; 10 to 60% by weight of a mixture containing insulating charges of spherical and plate form; and 10 to 50% by weight of inorganic fibers.
10 Les matériaux plastiques conducteurs thermiquement présentent une densité de l'ordre de 1.5 à 2 alors que l'aluminium, un des métaux bons conducteurs thermiques parmi les moins denses, est de 2.7. L'utilisation d'un matériau plastique conducteur thermiquement permet ainsi de diminuer la masse du diffuseur thermique de l'ordre de 26% à 44%.The thermally conductive plastic materials have a density of the order of 1.5 to 2, while aluminum, one of the less thermally conductive good metals, is 2.7. The use of a thermally conductive plastic material thus makes it possible to reduce the mass of the thermal diffuser by about 26% to 44%.
15 Le diffuseur thermique 8 est préférentiellement surmoulé sur le noyau 6, étant entendu que d'autres procédé de liaison entre les deux sont envisageables. La figure 3 est une vue de la section du diffuseur thermique 8. Ce dernier comprend une portion cylindrique 81 et des ailettes 82 qui s'étendent radialement vers l'extérieur depuis la portion cylindrique 81. Cette dernière permet d'assurer un 20 contact intime et optimal avec la surface extérieure du noyau. Elle permet également d'assurer un maintien mécanique des ailettes 82. Les ailettes peuvent présenter une épaisseur qui diminue progressivement au fur et à mesure que l'on s'éloigne de la portion cylindrique 81. Les ailettes 82 sont préférentiellement réparties de manière homogène autour de la portion cylindrique 81.The thermal diffuser 8 is preferably overmoulded on the core 6, it being understood that other bonding processes between the two are possible. FIG. 3 is a view of the section of the thermal diffuser 8. The latter comprises a cylindrical portion 81 and fins 82 which extend radially outwardly from the cylindrical portion 81. The latter makes it possible to ensure intimate contact and optimal with the outer surface of the core. It also makes it possible to ensure mechanical retention of the fins 82. The fins may have a thickness that decreases progressively as one moves away from the cylindrical portion 81. The fins 82 are preferentially distributed homogeneously around of the cylindrical portion 81.
25 La figure 4 est une vue arrière du module diffuseur de chaleur des figures 1 et 2. On peut y observer la roue de ventilateur 14 qui comprend des aubes 141 fixées sur un moyeu 142. Ce dernier présente un diamètre extérieur proche de celui du noyau. Il peut renfermer un moteur électrique (non visible) destiné à l'entrainement en rotation de la roue 14.FIG. 4 is a rear view of the heat diffuser module of FIGS. 1 and 2. There can be seen the fan wheel 14 which comprises vanes 141 fixed to a hub 142. The latter has an outside diameter close to that of the core. . It may contain an electric motor (not visible) for driving in rotation of the wheel 14.
30 La figure 5 comprend deux vues : celle du haut est une vue en perspective arrière du noyau et celle du bas est une vue en perspective avant dudit noyau. Le diffuseur de chaleur n'est pas véritablement représenté, seules les ailettes sont représentées. On 3 03 5 2 00 9 peut observer que le noyau 6 comprend une portion cylindrique 61 et une portion annulaire 62 s'étendant radialement à l'extrémité avant dudit noyau 6. Cette portion annulaire 62 forme un orifice 63 apte à faire passer des fils ou câbles d'alimentation de la ou des sources lumineuses. La face extérieure de la portion annulaire 62 forme 5 également une surface de montage 64 de la ou des sources lumineuses 10. Cette construction du noyau 6 est particulièrement intéressante pour le montage d'une source lumineuse unique, telle qu'une diode laser. Le module dissipateur de chaleur qui vient d'être décrit peut ainsi servir de support de source(s) lumineuse(s) et être intégré dans un dispositif d'éclairage tel qu'un 10 projecteur de véhicule automobile.Fig. 5 comprises two views: the top view is a rear perspective view of the kernel and the bottom view is a front perspective view of the kernel. The heat diffuser is not really represented, only the fins are represented. It can be observed that the core 6 comprises a cylindrical portion 61 and an annular portion 62 extending radially at the front end of said core 6. This annular portion 62 forms an orifice 63 able to pass wires. or power cables of the light source (s). The outer face of the annular portion 62 also forms a mounting surface 64 of the light source (s) 10. This construction of the core 6 is particularly advantageous for mounting a single light source, such as a laser diode. The heat sink module that has just been described can thus serve as a source of light source (s) and be integrated into a lighting device such as a motor vehicle headlamp.
Claims (15)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1553366A FR3035200A1 (en) | 2015-04-16 | 2015-04-16 | BI-MATERIAL HEAT DISSIPER MODULE |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1553366A FR3035200A1 (en) | 2015-04-16 | 2015-04-16 | BI-MATERIAL HEAT DISSIPER MODULE |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR3035200A1 true FR3035200A1 (en) | 2016-10-21 |
Family
ID=54007804
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR1553366A Withdrawn FR3035200A1 (en) | 2015-04-16 | 2015-04-16 | BI-MATERIAL HEAT DISSIPER MODULE |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
FR (1) | FR3035200A1 (en) |
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