FR3022727A1

FR3022727A1 - ELECTRICAL SYSTEM WITH GROUND PIN

Info

Publication number: FR3022727A1
Application number: FR1455744A
Authority: FR
Inventors: Guillaume Tramet; Mathieu Grenier
Original assignee: Valeo Systemes de Controle Moteur SAS
Current assignee: Valeo Systemes de Controle Moteur SAS
Priority date: 2014-06-20
Filing date: 2014-06-20
Publication date: 2015-12-25
Anticipated expiration: 2034-06-20
Also published as: FR3022727B1; WO2015193620A1

Abstract

Le système électrique (100) comporte un boîtier (104) dans lequel des composants électriques (122) sont destinés à être agencés, le boîtier (104) comportant un corps de boîtier (106, 108) délimitant une ouverture (110), le corps de boîtier (106, 108) comportant un fond (106) dont au moins une partie est conductrice électriquement et destinée à former une masse électrique du système électrique (100), et un couvercle (114) destiné à obstruer l'ouverture (110) pour fermer le boîtier (104), le couvercle (114) comportant une paroi isolante (116). Le système électrique (100) comporte en outre une broche de masse (120) s'étendant depuis la partie conductrice du fond (106) du boîtier (104) et destinée à traverser le couvercle (114) du boîtier (104) pour être connectée à une carte de commande (128) des composants électriques (122) afin de connecter électriquement la carte de commande (128) à la masse électrique, la carte de commande (128) étant destinée à s'étendre à l'extérieur du boîtier (104) en face du couvercle (114).The electrical system (100) includes a housing (104) in which electrical components (122) are arranged, the housing (104) having a housing body (106, 108) defining an opening (110), the body housing (106, 108) having a bottom (106) at least a portion of which is electrically conductive and for forming an electric ground of the electrical system (100), and a cover (114) for obstructing the opening (110) for closing the housing (104), the cover (114) having an insulating wall (116). The electrical system (100) further includes a ground pin (120) extending from the conductive bottom portion (106) of the housing (104) to pass through the housing cover (104) to be connected. a control board (128) of the electrical components (122) for electrically connecting the control board (128) to the electrical ground, the control board (128) being adapted to extend outside the housing ( 104) opposite the cover (114).

Description

1 TITRE SYSTEME ELECTRIQUE AVEC BROCHE DE MASSE DOMAINE TECHNIQUE La présente invention concerne le domaine de la connexion à une masse électrique dans les systèmes électriques. ARRIÈRE-PLAN TECHNOLOGIQUE Dans certains systèmes électriques, il est connu de commander un module électrique de puissance au moyen d'une carte électronique disposée contre un module électrique comportant un boîtier dans lequel des composants électriques sont agencés. Le boîtier comporte généralement un fond conducteur formant une masse électrique, des parois latérales s'élevant du fond et un couvercle destiné à fermer le boîtier. Or, le module électrique émet des ondes électromagnétiques qui risquent de perturber le fonctionnement de la carte électronique.FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to the field of connection to an electrical ground in electrical systems. BACKGROUND ART In certain electrical systems, it is known to control an electric power module by means of an electronic card arranged against an electrical module comprising a housing in which electrical components are arranged. The housing generally comprises a conductive bottom forming an electrical mass, side walls rising from the bottom and a cover for closing the housing. However, the electrical module emits electromagnetic waves that may disrupt the operation of the electronic card.

Pour éviter ce problème, lors de l'assemblage du système électrique, il est connu d'intercaler, entre le module électrique de puissance et la carte de commande, une pièce supplémentaire formant un blindage électromagnétique. Le blindage est par exemple formé d'une feuille de métal sensiblement plane.To avoid this problem, during the assembly of the electrical system, it is known to interpose, between the electrical power module and the control card, an additional piece forming an electromagnetic shield. The shield is for example formed of a substantially flat sheet of metal.

Par ailleurs, il est souvent nécessaire de connecter la carte de commande à la masse électrique formée généralement par le fond du boîtier. Pour cela, le fond s'étend au-delà des parois latérales pour que des parties du fond soient apparentes de l'extérieur du boîtier. Des jambes conductrices sont alors disposées, à l'extérieur du boîtier, sur ces parties 25 apparentes. Les jambes servent à supporter le blindage. La carte de commande est alors connectée au blindage, par exemple au moyen d'une 3022727 2 crevée réalisée dans le blindage et venant au contact de la carte de commande. L'invention a pour but de proposer un système électrique permettant une connexion plus facile de la carte de commande à la masse électrique. 5 RÉSUMÉ DE L'INVENTION À cet effet, il est proposé un système électrique comportant : - un boîtier dans lequel des composants électriques sont destinés à être agencés, le boîtier comportant : - un corps de boîtier délimitant une ouverture, le corps de boîtier 10 comportant un fond dont au moins une partie est conductrice électriquement et destinée à former une masse électrique du système électrique, et - un couvercle destiné à obstruer l'ouverture pour fermer le boîtier, le couvercle comportant une paroi isolante, 15 le système électrique étant caractérisé en ce qu'il comporte en outre : - une broche de masse s'étendant depuis la partie conductrice du fond du boîtier et destinée à traverser le couvercle du boîtier pour être connectée à une carte de commande des composants électriques afin de connecter électriquement la carte de commande 20 à la masse électrique, la carte de commande étant destinée à s'étendre à l'extérieur du boîtier en face du couvercle. Grâce à l'invention, la carte de commande peut être connectée à la broche de masse, de la même manière qu'elle est connectée à d'autres broches de commande des composants électriques.Moreover, it is often necessary to connect the control board to the electrical earth generally formed by the bottom of the housing. For this, the bottom extends beyond the side walls so that parts of the bottom are visible from the outside of the housing. Conductive legs are then placed outside the housing on these visible parts. The legs are used to support the armor. The control card is then connected to the shield, for example by means of a burst made in the shield and coming into contact with the control card. The invention aims to provide an electrical system for easier connection of the control board to the electrical ground. SUMMARY OF THE INVENTION To this end, there is provided an electrical system comprising: a housing in which electrical components are intended to be arranged, the housing comprising: a housing body delimiting an opening, the housing body having a bottom of which at least a portion is electrically conductive and intended to form an electrical mass of the electrical system, and - a cover for obstructing the opening to close the housing, the cover having an insulating wall, the electrical system being characterized in that it further comprises: - a ground pin extending from the conductive portion of the bottom of the housing and intended to pass through the housing cover to be connected to a control board of the electrical components in order to electrically connect the card 20 to the electrical earth, the control card being intended to extend outside the housing in front of the lid. Thanks to the invention, the control board can be connected to the ground pin, in the same way that it is connected to other control pins of the electrical components.

Ainsi, grâce à l'utilisation de la broche de masse, la connexion à la masse n'est pas différente de la connexion aux broches de commande et le processus de fabrication du système électrique est simplifié. De façon optionnelle, le système électrique comporte en outre : 3022727 3 - un blindage électromagnétique destiné à réduire les interférences électromagnétiques entre les composants électriques et la carte électronique de commande, et le couvercle comporte le blindage électromagnétique qui est directement 5 fixé à la paroi isolante. De façon optionnelle également, la broche de masse traverse le blindage électromagnétique en contactant le blindage électromagnétique de manière à connecter électriquement le blindage électromagnétique à la masse électrique.Thus, thanks to the use of the ground pin, the ground connection is not different from the control pin connection and the manufacturing process of the electrical system is simplified. Optionally, the electrical system further comprises: an electromagnetic shield for reducing electromagnetic interference between the electrical components and the control electronics board, and the cover includes the electromagnetic shield which is directly attached to the insulating wall . Optionally also, the ground pin passes through the electromagnetic shielding by contacting the electromagnetic shield so as to electrically connect the electromagnetic shield to the electrical ground.

10 De façon optionnelle également, le blindage électromagnétique est fixé sur une face inférieure de la paroi isolante, cette face inférieure étant destinée à être orientée vers l'intérieur du boîtier lorsque le couvercle ferme le boîtier. De façon optionnelle également, le blindage électromagnétique 15 comporte une plaque conductrice fixée à la paroi isolante. De façon optionnelle également, la plaque conductrice est fixée par collage, clippage ou encore bouterollage à la paroi isolante. De façon optionnelle également, la plaque conductrice est enrobée de matière isolante, la paroi isolante étant formée au moins en partie par cet 20 enrobage. De façon optionnelle également, le blindage électromagnétique comporte une couche de peinture conductrice revêtant la paroi isolante. De façon optionnelle, la broche de masse est intégrée au corps de boîtier, notamment à une paroi latérale du boîtier. En particulier, la broche de 25 masse est surmoulée dans le corps de boîtier, notamment dans la paroi latérale. DESCRIPTION DES FIGURES Des modes de réalisation de l'invention vont à présent être décrits à titre d'exemple uniquement, en référence aux figures suivantes.Also optionally, the electromagnetic shield is fixed on a lower face of the insulating wall, this lower face being intended to be oriented towards the inside of the housing when the cover closes the housing. Optionally also, the electromagnetic shielding 15 comprises a conductive plate attached to the insulating wall. Also optionally, the conductive plate is fixed by gluing, clipping or pegging to the insulating wall. Optionally also, the conductive plate is coated with insulating material, the insulating wall being formed at least in part by this coating. Also optionally, the electromagnetic shield comprises a layer of conductive paint coating the insulating wall. Optionally, the ground pin is integrated in the housing body, in particular to a side wall of the housing. In particular, the mass pin is overmolded in the case body, especially in the side wall. DESCRIPTION OF THE FIGURES Embodiments of the invention will now be described by way of example only, with reference to the following figures.

3022727 4 La figure 1 est une vue en coupe d'un premier système électrique selon l'invention. La figure 2 est une vue éclatée en trois dimensions du premier système électrique de la figure 1.Figure 1 is a sectional view of a first electrical system according to the invention. FIG. 2 is an exploded three-dimensional view of the first electrical system of FIG.

5 La figure 3 est un schéma-blocs des étapes d'un procédé de fabrication du premier système électrique de la figure 1. La figure 4 est une vue en coupe d'un second système électrique selon l'invention. DESCRIPTION DÉTAILLÉE 10 En référence aux figures 1 et 2, un premier système électrique 100 selon l'invention va à présent être décrit. Le système électrique 100 est par exemple compris dans un onduleur ou plus généralement dans un convertisseur de tension. Le système électrique 100 comporte tout d'abord un module électrique 15 102. Le module électrique 102 comporte tout d'abord un boîtier 104. Le boîtier 104 comporte tout d'abord un fond 106 dont au moins une partie est conductrice électriquement. Dans l'exemple décrit, le fond 106 est formé entièrement de la partie conductrice. La partie conductrice comporte 20 par exemple une plaque en métal, par exemple en nickel ou en cuivre, plane et rectangulaire, et présentant par exemple une épaisseur comprise entre 1 et 5 millimètres. La partie conductrice du fond 106 est destinée à former une masse électrique du système électrique 100, ainsi qu'une plaque froide pour la dissipation de chaleur.FIG. 3 is a block diagram of the steps of a method of manufacturing the first electrical system of FIG. 1. FIG. 4 is a sectional view of a second electrical system according to the invention. DETAILED DESCRIPTION With reference to FIGS. 1 and 2, a first electrical system 100 according to the invention will now be described. The electrical system 100 is for example included in an inverter or more generally in a voltage converter. The electrical system 100 firstly comprises an electrical module 102. The electrical module 102 firstly comprises a housing 104. The housing 104 firstly comprises a bottom 106 at least a portion of which is electrically conductive. In the example described, the bottom 106 is formed entirely of the conductive portion. The conductive portion comprises for example a metal plate, for example in nickel or copper, flat and rectangular, and having for example a thickness of between 1 and 5 millimeters. The conductive part of the bottom 106 is intended to form an electric mass of the electrical system 100, as well as a cold plate for heat dissipation.

25 Le boîtier 104 comporte en outre des parois latérales 108 qui sont isolantes, par exemple en matière plastique, et s'élèvent du fond 106. Les parois latérales 108 délimitent, à l'opposé du fond 106, une ouverture 110 du boîtier 104. Les parois latérales 108 présentent des doigts 112 s'étendent vers le haut, c'est-à-dire à l'opposé du fond conducteur 106 du boîtier 104.The housing 104 further includes side walls 108 which are insulating, for example of plastic, and rise from the bottom 106. The side walls 108 define, opposite the bottom 106, an opening 110 of the housing 104. The side walls 108 have fingers 112 extending upwards, that is to say opposite the conductive bottom 106 of the housing 104.

3022727 5 Les doigts 112 sont destinés à supporter une carte électronique qui sera décrite plus loin. Le fond 106 et les parois latérales 108 forment un corps de boîtier. Le boîtier 104 comporte en outre un couvercle 114 destiné à obstruer 5 l'ouverture 110 pour fermer le boîtier 104. Le couvercle 114 peut par exemple être clippé aux parois latérales 108, ou bien encore être collé à ces parois latérales 108. Le couvercle 114 comporte une paroi 116 isolante, par exemple en matière plastique, et un blindage électromagnétique 118 directement fixé à la 10 paroi 116. Ainsi, le blindage 118 fait partie du couvercle 114 est fixé à la paroi isolante même lorsque le couvercle 114 est séparé du corps du boîtier. Par exemple, le blindage 118 est fixé directement sur l'une des faces de la paroi 116: sur la face inférieure de la paroi 116, c'est-à-dire celle orientée vers l'intérieur du boîtier 104 (c'est-à-dire vers le fond 106 du boîtier 104) 15 lorsque le couvercle 114 ferme le boîtier 104, ou bien sur la face supérieure de la paroi 116, c'est-à-dire celle orientée vers l'extérieur du boîtier 104 lorsque le couvercle 114 ferme le boîtier 104. De préférence, le blindage 118 recouvre au moins 80% de la face de la paroi 116 sur laquelle il est fixé.The fingers 112 are intended to support an electronic card which will be described later. The bottom 106 and the side walls 108 form a housing body. The housing 104 further includes a cover 114 for obstructing the opening 110 to close the housing 104. The cover 114 may for example be clipped to the sidewalls 108, or may be adhered to these sidewalls 108. The cover 114 comprises an insulating wall 116, for example made of plastic, and an electromagnetic shield 118 directly attached to the wall 116. Thus, the shield 118 is part of the cover 114 is attached to the insulating wall even when the cover 114 is separated from the body of the case. For example, the shield 118 is attached directly to one of the faces of the wall 116: on the underside of the wall 116, i.e., towards the inside of the housing 104 (that is, that is to say towards the bottom 106 of the housing 104) 15 when the cover 114 closes the housing 104, or on the upper face of the wall 116, that is to say the one facing the outside of the housing 104 when the cover 114 closes housing 104. Preferably, shield 118 covers at least 80% of the face of wall 116 to which it is attached.

20 De préférence, le blindage 118 est fixé sur la face inférieure de la paroi 116. Le blindage 118 est par exemple sous la forme d'une plaque conductrice collée contre la paroi 116. De manière alternative, la plaque conductrice peut être clippée sur la 25 paroi 116. Dans ce cas, les clips sont par exemple portés par la paroi 116 et insérés avec déformation dans des trous percés dans la plaque conductrice. De manière alternative encore, la plaque conductrice peut être bouterollée à la paroi 116. Dans ce cas, les pions de bouterollage sont par exemple portés par la paroi 116 et insérés dans des trous percés dans la plaque de blindage avant d'être écrasés.Preferably, the shield 118 is fixed on the underside of the wall 116. The shield 118 is for example in the form of a conductive plate bonded against the wall 116. Alternatively, the conductive plate can be clipped onto the In this case, the clips are for example carried by the wall 116 and inserted with deformation in holes drilled in the conductive plate. Still alternatively, the conductive plate can be riveted to the wall 116. In this case, the pegging pegs are for example carried by the wall 116 and inserted into holes drilled in the armor plate before being crushed.

3022727 6 De manière alternative encore, le blindage 118 peut être sous la forme d'une couche de peinture (c'est-à-dire d'une couche n'ayant pas de structure solide propre) revêtant la face inférieure ou supérieure de la paroi 116. Le module électrique 102 comporte en outre une broche de masse 5 120 partant de la partie conductrice du fond 106 du boîtier 104 et s'étend vers le haut pour traverser la carte électronique de support 124 et le couvercle 114 et atteindre la carte électronique de commande 128. En particulier, la broche de masse 120 traverse le blindage électromagnétique 118 en étant en contact avec ce dernier, de manière à ce que le blindage 10 électromagnétique 118 soit relié à la masse électrique. La broche de masse 120 est connectée électriquement à la partie conductrice du fond 106 du boîtier 104 par tout moyen. La broche de masse 120 peut être fixée à la partie conductrice du fond 106, ceci par tout moyen. La broche de masse 120 est par exemple vissée ou soudée à la partie conductrice du fond 106 du 15 boîtier 104 ou bien connectée à la partie conductrice du fond 106 du boîtier par tout procédé de fusion de matière. La broche de masse 120 peut encore être venue de matière avec le blindage 118. Le module électrique 102 comporte en outre des composants 122 électriques agencés dans le boîtier 104. Les composants 122 sont par 20 exemple des composants de puissance, c'est-à-dire destinés à être parcouru par des courants électriques supérieurs à 1 ampère. Dans l'exemple décrit, le module électrique 102 comporte une carte électronique de support 124 des composants 122. La carte électronique de support 124 est disposée dans le boîtier 104, par exemple contre le fond 106 25 du boîtier 104. Les composants 122 sont montés sur la carte électronique de support 124, par exemple sur sa face supérieure, c'est-à-dire celle orientée vers l'intérieur du boîtier 104, à l'opposé du fond conducteur 106 du boîtier 104. La carte électronique de support 124 présente, sur sa face supérieure, une première couche conductrice (non représentée) formant des connexions 30 électriques entre les composants 122. La carte électronique de support 124 comporte en outre, sur sa face inférieure, c'est-à-dire celle plaquée contre le fond 106 du boîtier 104, une seconde couche conductrice (non représentée) 3022727 7 au contact de la partie conductrice du fond 106 du boîtier 104. Cette seconde couche conductrice est connectée électriquement à certaines des connexions électriques de la face supérieures de manière à ce que les composants 122 soient électriquement connectés à la masse électrique.Alternatively, the shield 118 may be in the form of a paint layer (i.e. a layer having no clean solid structure) coating the underside or upper surface of the wall 116. The electrical module 102 further comprises a ground pin 120 starting from the conductive portion of the bottom 106 of the housing 104 and extends upwards to cross the electronic support card 124 and the cover 114 and reach the card In particular, the ground pin 120 passes through the electromagnetic shield 118 by being in contact therewith, so that the electromagnetic shield 118 is connected to the electrical ground. The ground pin 120 is electrically connected to the conductive portion of the bottom 106 of the housing 104 by any means. The ground pin 120 can be fixed to the conductive portion of the bottom 106 by any means. The ground pin 120 is for example screwed or welded to the conductive portion of the bottom 106 of the housing 104 or connected to the conductive portion of the bottom 106 of the housing by any material melting process. The ground pin 120 may further be integral with the shield 118. The electrical module 102 further includes electrical components 122 arranged in the housing 104. The components 122 are, for example, power components, that is, ie intended to be traversed by electrical currents greater than 1 ampere. In the example described, the electrical module 102 includes an electronic support card 124 of the components 122. The electronic support card 124 is disposed in the housing 104, for example against the bottom 106 25 of the housing 104. The components 122 are mounted on the electronic support card 124, for example on its upper face, that is to say the one facing the inside of the housing 104, opposite the conductive bottom 106 of the housing 104. The electronic support card 124 it has, on its upper face, a first conductive layer (not shown) forming electrical connections between the components 122. The electronic support card 124 further comprises, on its lower face, that is to say that pressed against the bottom 106 of the housing 104, a second conductive layer (not shown) in contact with the conductive portion of the bottom 106 of the housing 104. This second conductive layer is electrically connected. t to some of the electrical connections of the upper face so that the components 122 are electrically connected to the electrical ground.

5 Le module électrique 102 comporte en outre des broches de commande 126 connectées aux composants 122 et destinées à traverser le couvercle 114 pour déboucher à l'extérieur du boîtier 104. À cet effet, le couvercle 114 est percé d'ouvertures de passage des broches de commande 126. La paroi 116 présente, autour de chacune de ces ouvertures, une 10 couronne s'étendant vers le bas de manière à s'intercaler entre les broches de commande 126 et le blindage 118, afin d'éviter des faux contacts entre les broches de commande 126 et la masse électrique. Le système électrique 100 comporte en outre une carte électronique de commande 128 des composants 122 du boîtier 104. La carte électronique 15 de commande 128 est destinée à venir reposer sur les doigts 112 du boîtier 104 de manière à s'étendre à l'extérieur du boitier 104, en face du couvercle 114. La carte électronique de commande 128 est connectée aux broches de commande 126 et à la broche de masse 120 sortant du couvercle 114.The electrical module 102 further comprises control pins 126 connected to the components 122 and intended to pass through the cover 114 to open out of the housing 104. For this purpose, the cover 114 is pierced with openings for the passage of the pins. 126. The wall 116 has, around each of these openings, a crown extending downwardly so as to be interposed between the control pins 126 and the shield 118, in order to avoid false contacts between the control pins 126 and the electrical ground. The electrical system 100 further comprises an electronic control board 128 of the components 122 of the housing 104. The electronic control board 128 is intended to rest on the fingers 112 of the housing 104 so as to extend outside the housing. housing 104 opposite the cover 114. The electronic control board 128 is connected to the control pins 126 and to the ground pin 120 coming out of the cover 114.

20 Les broches de commande 126 permettent ainsi à la carte électronique de commande 128 de commander les composants 122. La broche de masse 120 permet à la carte électronique de commande 128 d'être connectée à la masse électrique comme cela sera expliqué plus loin. Le blindage 118 est destiné à réduire les interférences 25 électromagnétiques entre, d'une part, la carte électronique de commande 128 et, d'autre part, les composants électriques 122 et la carte électronique de support 124. Par exemple, le blindage 118 permet de diminuer de 50% les rayonnements électromagnétiques reçus par la carte électronique de commande 128 en provenance des composants 122.The control pins 126 thus enable the control electronics board 128 to control the components 122. The ground pin 120 allows the control electronics board 128 to be connected to the electrical ground as will be explained later. The shield 118 is intended to reduce electromagnetic interference between, on the one hand, the electronic control board 128 and, on the other hand, the electrical components 122 and the electronic support board 124. For example, the shield 118 enables to reduce by 50% the electromagnetic radiation received by the electronic control board 128 from the components 122.

30 Le système électrique 100 comporte en outre un carter 138 dans lequel le module électrique 102 est disposé.The electrical system 100 further includes a housing 138 in which the electrical module 102 is disposed.

3022727 8 Le carter 138 comporte un fond 140 contre lequel le fond 106 du boîtier 104 est fixé. En outre, une conduite 142 est ménagée dans le fond 140 du carter 138, en particulier en-dessous du fond 106 du boîtier 104. Un liquide de 5 refroidissement, comme de l'eau, est destiné à parcourir cette conduite 142 pour refroidir le fond 140 du carter 138, et ainsi le fond 106 du boîtier 104. En référence à la figure 3, un procédé de fabrication du système électrique 100 va à présent être décrit.The housing 138 has a bottom 140 against which the bottom 106 of the housing 104 is fixed. In addition, a pipe 142 is formed in the bottom 140 of the casing 138, in particular below the bottom 106 of the casing 104. A cooling liquid, such as water, is intended to traverse this pipe 142 to cool the pipe. bottom 140 of the housing 138, and thus the bottom 106 of the housing 104. Referring to Figure 3, a method of manufacturing the electrical system 100 will now be described.

10 Au cours d'une étape 302, lorsque le blindage 118 comporte une plaque conductrice, la broche de masse 120 est fixée à la plaque conductrice du blindage 118. Au cours d'une étape 304, le blindage 118 est fixé directement à la paroi 116 pour former le couvercle 114. En particulier, lorsque la broche de 15 masse a été fixée à l'étape 302 à la plaque conductrice du blindage, la broche de masse 120 est passée dans une ouverture de la paroi 116 prévue à cet effet. Au cours d'une étape 306, le corps de boîtier est assemblé. Le corps de boîtier comporte le fond 106 et les parois latérales 108 du boîtier 104.In a step 302, when the shield 118 has a conductive plate, the ground pin 120 is attached to the conductive plate of the shield 118. In a step 304, the shield 118 is attached directly to the wall 116 to form the cover 114. In particular, when the ground pin has been attached in step 302 to the conductive plate of the shield, the ground pin 120 is passed through an opening in the wall 116 provided for this purpose. In a step 306, the housing body is assembled. The housing body comprises the bottom 106 and the side walls 108 of the housing 104.

20 Au cours d'une étape 308, la broche de masse 120 est fixée à la partie conductrice du fond 106. Au cours d'une étape 312, la carte électronique de support 124, les composants 122, les broches de commande 126 et la connexion de masse 130 sont disposés dans le corps de boîtier. En particulier, la broche de 25 masse 120 est passée dans une ouverture de la carte électronique de support 124 prévue à cet effet. Au cours d'une étape 314, le couvercle 114 est posé dans l'ouverture 110 pour l'obstruer. En particulier, les broches de commande 126 (et de masse 120) sont passées dans des ouvertures respectives du couvercle 114 30 prévues à cet effet. Au cours d'une étape 318, la carte électronique de commande 128 est rapportée sur les doigts 112 et fixée au boîtier 104. En particulier, les 3022727 9 broches de commande 126 et de masse 120 sont passées dans des ouvertures respectives de la carte de commande 126 prévues à cet effet. Au cours d'une étape 320, les broches de commande 126 sont connectées à la carte électronique de commande 128 pour que cette 5 dernière puisse commander les composants électriques 122. En outre, la broche de masse 120 est connectée à la carte électronique de commande 128 pour que cette dernière soit connectée électriquement à la masse électrique. Au cours d'une étape 322, le fond 106 du boîtier 104 est fixé contre le 10 fond 140 du carter 138. En référence à la figure 4, un deuxième système électrique 400 selon l'invention va à présent être décrit. Le système électrique 400 est identique à celui de la figure 1, si ce 15 n'est que le couvercle 114 comporte une seconde paroi 402 isolante enserrant avec la première paroi 116 le blindage 118. Par exemple, le blindage 118 comporte une plaque conductrice enrobée de matière isolante, par exemple de matière plastique. La matière isolante recouvrant une face de la plaque conductrice forme la première 20 paroi 116 et la matière isolante recouvrant l'autre face de la plaque conductrice forme la seconde paroi 402. De préférence, la plaque conductrice du blindage 118 est percée, avant l'enrobage, d'ouvertures de passage des broches de commande 126. De manière alternative, la seconde paroi 402 est fixée à la plaque 25 conductrice du blindage électromagnétique 118 par collage, clippage ou bouterollage comme cela a été décrit plus haut pour la première paroi 116. Le procédé de fabrication du second système électrique 400 est similaire à celui du premier système électrique 100.In a step 308, the ground pin 120 is attached to the conductive portion of the bottom 106. In a step 312, the media board 124, the components 122, the control pins 126, and the mass connection 130 are arranged in the housing body. In particular, the ground pin 120 is passed through an opening of the electronic support board 124 provided for this purpose. During a step 314, the cover 114 is placed in the opening 110 to obstruct it. In particular, the control pins 126 (and ground 120) are passed through respective openings in the cover 114 provided for this purpose. During a step 318, the electronic control board 128 is attached to the fingers 112 and fixed to the housing 104. In particular, the control and mass control pins 126 126 are passed through respective openings in the control card. 126 command provided for this purpose. In a step 320, the control pins 126 are connected to the control electronics board 128 so that the latter can control the electrical components 122. In addition, the ground pin 120 is connected to the control electronics board. 128 so that the latter is electrically connected to the electrical earth. During a step 322, the bottom 106 of the casing 104 is fixed against the bottom 140 of the casing 138. With reference to FIG. 4, a second electrical system 400 according to the invention will now be described. The electrical system 400 is identical to that of FIG. 1, except that the cover 114 has a second insulating wall 402 enclosing the shield 118 with the first wall 116. For example, the shield 118 comprises a coated conductive plate of insulating material, for example of plastic material. The insulating material covering one face of the conductive plate forms the first wall 116 and the insulating material covering the other face of the conductive plate forms the second wall 402. Preferably, the conductive plate of the shield 118 is pierced, before the coating, passage openings of the control pins 126. Alternatively, the second wall 402 is fixed to the conductive plate 25 of the electromagnetic shield 118 by gluing, clipping or pegging as has been described above for the first wall 116 The method of manufacturing the second electrical system 400 is similar to that of the first electrical system 100.

30 La présente invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits précédemment, mais est au contraire définie par les revendications 3022727 10 qui suivent. Il sera en effet apparent à l'homme du métier que des modifications peuvent y être apportées. En particulier, chacun des modes de réalisation décrits précédemment peut être modifié pour incorporer des caractéristiques d'autres modes de 5 réalisation. Par ailleurs, les termes utilisés dans les revendications ne doivent pas être compris comme limités aux éléments des modes de réalisation décrits précédemment, mais doivent au contraire être compris comme couvrant tous les éléments équivalents que l'homme du métier peut déduire à partir de ses 10 connaissances générales. En outre, les modes de réalisation décrits pourraient ne pas comprendre de blindage électromagnétique 118.The present invention is not limited to the embodiments described above, but is instead defined by the following claims. It will be apparent to those skilled in the art that modifications can be made. In particular, each of the embodiments described above can be modified to incorporate features of other embodiments. Moreover, the terms used in the claims should not be understood as limited to the elements of the embodiments described above, but should instead be understood as covering all equivalent elements that the skilled person can infer from his general knowledge. In addition, the embodiments described may not include electromagnetic shielding 118.

Claims

REVENDICATIONS1. Electrical system (100; 400) comprising: - a housing (104) in which electrical components (122) are arranged, the housing (104) comprising: - a housing body (106, 108) defining an opening ( 110), the housing body (106, 108) having a bottom (106) of which at least a portion is electrically conductive and intended to form an electric ground of the electrical system (100), and - a cover (114) for obstructing the opening (110) for closing the housing (104), the cover (114) having an insulating wall (116), the electrical system (100) being characterized in that it further comprises: - a ground pin ( 120) extending from the conductive portion of the bottom (106) of the housing (104) and for passing through the cover (114) of the housing (104) to be connected to a control board (128) of the electrical components (122) to electrically connect the control board (128) to the electrical ground ue, the control board (128) being intended to extend outside the housing (104) in front of the cover (114).

An electrical system (100; 400) according to claim 1, further comprising: - an electromagnetic shield (118) for reducing electromagnetic interference between the electrical components (122) and the control electronics board (128) 'and in wherein the cover (114) has the electromagnetic shield (118) which is directly attached to the insulating wall (116).

An electrical system (100; 400) according to claim 2, wherein the ground pin (120) passes through the electromagnetic shield (118) engaging the electromagnetic shield (118) to electrically connect the electromagnetic shield (118). ) to the electric ground.

4. The electrical system (100; 400) according to claim 2 or 3, wherein the electromagnetic shield (118) is attached to a lower face of the insulating wall (116), said lower face being intended to be oriented towards the inside the housing (104) when the cover (114) closes the housing (104).

An electrical system (100; 400) according to any one of claims 2 to 4, wherein the electromagnetic shield (118) comprises a conductive plate attached to the insulating wall (116).

6. Electrical system (100) according to claim 5, wherein the conductive plate is fixed by gluing, clipping or pegging to the insulating wall (116).

The electrical system (400) of claim 5, wherein the conductive plate is encapsulated with insulative material, the insulative wall (116) being formed at least in part by this coating.

An electrical system (100) according to any one of claims 2 to 4, wherein the electromagnetic shield (118) comprises a conductive paint layer coating the insulating wall (116). 20

An electrical system (100; 400) according to any one of the preceding claims, wherein the ground pin (120) is integrated with the housing body (106, 108), including a side wall (108) of the housing.