FR3015177A1 - Circuit imprime, methode de fabrication de celui ci et dispositif de circuit imprime - Google Patents

Abstract

La présente invention concerne un circuit imprimé (200) à plusieurs couches composées au moins d'une couche extérieure (241, 246) avec au moins une première ligne électrique et d'au moins une couche intérieure (243, 245) adjacente à la couche extérieure (241, 246), avec au moins une deuxième ligne électrique. Le circuit imprimé (200) est caractérisé en ce que la au moins une première ligne électrique et la au moins une deuxième ligne électrique sont disposées de sorte à se recouvrir l'une l'autre. Le circuit imprimé (200) est muni d'au moins un trou d'interconnexion (247) réalisé au laser pour établir une liaison électrique et/ou thermique entre la au moins une couche extérieure (241, 246) et la au moins une couche intérieure (243, 245) adjacente à la couche extérieure (241, 246).

Description

Circuit imprimé, méthode de fabrication de celui-ci et dispositif de circuit imprimé La présente invention concerne un circuit imprimé à plusieurs couches, un dispositif de circuit imprimé muni du circuit imprimé et une méthode de fabrication d'un circuit imprimé à plusieurs couches. Un circuit à haute tension peut englober de nombreuses fonctionnalités différentes. Pour cela, de telles fonctionnalités peuvent être réparties de manière typique sur différents supports de circuit ou circuits imprimés. Il est par exemple possible de prévoir un support de circuit de commande pour l'acquisition de signaux ou leur traitement, les commutateurs de puissance à haute tension et leurs pilotages pouvant être montés sur des supports de circuit de pilotage. La publication DE 10 2011 077 206 Al se rapporte à un circuit imprimé à plusieurs couches et à un dispositif de commande de la boîte de vitesses d'un véhicule équipé du circuit imprimé, et notamment à l'utilisation de trous d'interconnexion entre les couches extérieures et des premières couches intérieures. Dans ce contexte, la présente invention offre un circuit imprimé à plusieurs couches amélioré, un dispositif de circuit imprimé amélioré utilisant le circuit imprimé, et une méthode améliorée de fabrication d'un circuit imprimé à plusieurs couches selon les revendications principales. Des modes de réalisation avantageux sont décrits dans les revendications subordonnées et dans la description ci-dessous. Selon les modes de réalisation de la présente invention, un circuit imprimé multicouches peut en particulier être réalisé de sorte à pouvoir mettre en oeuvre des trous d'interconnexion percés au moyen d'un laser et reliant les couches extérieures et des couches intérieures adjacentes. Afin de permettre l'utilisation de la technologie de perçage laser, les couches extérieures et les couches intérieures adjacentes ou es premières couches intérieures peuvent par exemple être disposées de manière quasi-parallèle, les pistes ou les lignes de signal des couches extérieures et des couches intérieures adjacentes étant disposées de sorte à se recouvrir les unes les autres. Ceci permet notamment d'éviter l'apparition de potentiels électriques supérieurs à 100 volts entre les couches extérieures et les couches intérieures adja- 1 centes, permettant ainsi de réduire une distance entre les couches extérieures et les couches intérieures adjacentes à une valeur permettant la réalisation de trous d'interconnexion entre les couches extérieures et des couches intérieures adjacentes au moyen d'un laser. Il est ainsi possible, par exemple, de produire un circuit imprimé haute tension muni de trous d'interconnexion à haute densité appelés High-Density Laser Vias. La réalisation de liaisons thermiques ou électriques au moyen de trous d'interconnexion percés au laser est par exemple possible lorsqu'une distance verticale entre la couche extérieure et la couche intérieure adjacente est d'environ 0,1 mm au maximum. Les applications haute tension ou HT sont régies par des normes comme p. ex. IEC 60664, qui stipulent que les signaux circulant dans différentes couches de circuits électriques doivent être séparés par une distance minimale de 0,2 mm si leur potentiel électrique est supérieur à 100 volts. Selon les formes de réalisation de la présente invention, une solution peut être offerte permettant l'utilisation de la technologie du perçage laser dans des applications haute tension. Par ailleurs, selon un exemple de réalisation de la présente invention, de tels circuits imprimés ou supports de circuit ne nécessitent notamment pas de liaison supplémentaire par des connecteurs. Par exemple, il n'est pas besoin de plusieurs supports de circuit qui devraient être fabriqués, équipés et montés individuellement. Une technique de raccordement complexe, par exemple au moyen de connecteurs, de cavaliers ou autres, n'est donc pas nécessaire entre de tels circuits imprimés ou supports de circuit. Il s'ensuit donc, notamment au niveau des points de jonction, une liaison plus résistante aux influences de l'environnement telles que par exemple la corrosion, les cycles de température, les vibrations, ou du point de vue de la compatibilité électromagnétique ou CEM. La réalisation d'une technique de raccordement robuste au niveau desdits points est ainsi possible notamment selon des modes de réalisation de la présente invention. Avantageusement, selon des modes de réalisation de la présente invention, il est ainsi possible de prendre en compte et de se conformer en particulier aux exigences pour une technique de raccordement à haute intégration et aux exigences d'isolation en vigueur pour les systèmes haute tension. Une technologie de raccor- dement sous la forme de trous d'interconnexion percés au laser, appelés vias laser, peut être économique et compacte. Elle permet, par exemple, la réalisation de structures en cuivre à basse impédance thermique et électrique, ce qui peut avoir un effet positif sur l'échauffement des semi conducteurs de puissance HT et sur le comportement CEM d'un tel circuit imprimé et d'un système complet. Selon des modes de réalisation de la présente invention, il peut notamment être possible d'économiser des circuits imprimés et une technologie de raccordement complexe. Il est par exemple possible de se passer d'éléments de raccordement externes supplémentaires et de réaliser dans le support de circuit imprimé un raccordement par liaison de matière avec des caractéristiques CEM optimales et résistant à la température. Il est en particulier possible d'utiliser des liaisons à basse impédance thermique et électrique déjà existantes sur le circuit imprimé, ce qui permet une structure du système avec des caractéristiques CEM optimales et bon conducteur de la chaleur. L'absence !d'éléments de raccordement externes permet également de réduire l'espace de montage nécessaire. Il est possible de réunir les fonctions de pilotage de commutateurs de puissance et les commutateurs HT eux-mêmes sur un même circuit imprimé. Un circuit imprimé à plusieurs couches comportant au moins une couche extérieure avec au moins une première ligne électrique et au moins une couche intérieure adjacente à la couche extérieure et avec au moins une deuxième ligne électrique est caractérisé en ce que la au moins une première ligne électrique et la au moins une deuxième ligne électrique sont disposées de sorte à se recouvrir l'une l'autre, le circuit imprimé présentant au moins un trou d'interconnexion percé au laser pour assurer la liaison électrique et/ou thermique entre la au moins une couche extérieure et la au moins une couche intérieure adjacente à la couche extérieure. Le circuit imprimé peut par exemple faire partie de la commande de la boîte de vitesse ou d'un autre système d'un véhicule, par exemple un moteur électrique, l'électronique de puissance ou des systèmes haute tension. Le circuit imprimé peut être un circuit imprimé pour un circuit électrique pouvant être équipé ou étant équipé de composants électriques. Le circuit imprimé peut comporter un empilement de plusieurs couches. Ces plusieurs couches peuvent être empilées pour former une structure de base du circuit imprimé. La au moins une couche extérieure du circuit imprimé peut être la plus extérieure des plusieurs couches du circuit imprimé. Le circuit 3 imprimé peut comporter une couche extérieure sur chacune de ses faces opposées. Le circuit imprimé peut comporter plusieurs couches de matière électriquement isolante réalisée par exemple en un composite fibre-matière synthétique ou en une matière synthétique renforcée de fibres ou en un tissu de fibres de verre renforcé de matière synthétique, p. ex. en fibres de verre renforcé d'époxyde. Le circuit imprimé peut servir de support pour un circuit électrique. Une couche de matière électriquement isolante peut être revêtue d'une couche conductrice de l'électricité. Il est ainsi possible de former sur la matière électriquement isolante des pistes ou des surfaces conductrices qui feront office de raccordements conducteurs ou de lignes conductrices vers le circuit électrique. En règle générale, la couche conductrice de l'électricité est réalisée par impression ou par gravure chimique, en une mince couche d'une matière conductrice de l'électricité, par exemple du cuivre. La au moins une première ligne électrique, piste ou surface conductrice peut être disposée dans la au moins une couche extérieure. La au moins une deuxième ligne électrique, piste ou surface conductrice peut être disposée dans la au moins une couche intérieure. Les lignes électriques disposées de sorte à se recouvrir l'une l'autre peuvent représenter un schéma de circuit ou un tracé des lignes identique dans la couche extérieure et dans la couche intérieure. La au moins une première ligne électrique et la au moins une deuxième ligne électrique peuvent être disposées parallèles ou quasi-parallèles. Il est possible de relier les lignes électriques au moyen des trous d'interconnexion. Le au moins un trou d'interconnexion peut par exemple être réalisé au moyen d'un procédé laser. Il peut ainsi s'agir d'un microtrou d'interconnexion appelé via laser. Le au moins un trou d'interconnexion peut notamment être réalisé sous la forme d'un trou borgne. Le au moins un trou d'interconnexion peut être agencé de sorte à établir une liaison entre la au moins une couche extérieure et la au moins une couche intérieure du circuit imprimé. Selon un mode de réalisation, le circuit imprimé peut être divisé en au moins une section de commande pour le retraitement de signaux de commande et en au moins une section de pilotage commandant au moins un commutateur de puissance haute tension. La section de pilotage peut présenter des potentiels électriques supérieurs à ceux de la section de commande. Il est ainsi possible de réaliser par exemple des fonctionnalités de commande et de pilotage de commutateurs de puissance haute tension sur un support de circuit commun, comme les commutateurs de puissance haute tension eux-mêmes. Les fonctionnalités de commande peuvent par exemple souvent comporter de nombreux composants avec des formes de boîtiers à haute intégration, p. ex. des BGA (Bail Grid Arrays) ou des TQFP (Thin Quad Flat Packages). Ceci peut nécessiter une haute densité de raccordement des composants sur le circuit imprimé, ce qui peut être obtenu par une technique de raccordement compacte et économique comme par exemple la technologie de perçage laser. La section de commande et la section de pilotage peuvent s'étendre à travers toutes les couches du circuit imprimé. Un tel mode de réalisation offre l'avantage de permettre la réalisation des différentes sections fonctionnelles du circuit imprimé au moyen d'une structure de couches commune continue. Au moins dans la section de pilotage, la au moins une première ligne électrique et la au moins une deuxième ligne électrique peuvent être disposées de sorte à se recouvrir l'une l'autre. Une telle forme de réalisation offre l'avantage qu'aucun potentiel >100V ne peut apparaître dans la section de pilotage, entre la première ligne électrique et la deuxième ligne électrique. Ceci permet une distance réduite entre la couche extérieure et la couche intérieure adjacente. Il est ainsi possible de réaliser des trous d'interconnexion au laser dans le circuit imprimé. Selon une forme de réalisation, dans la section de commande, la au moins une première ligne électrique et la au moins une deuxième ligne électrique peuvent être réunies en une ligne commune. La ligne commune peut être disposée comme une seule piste conductrice sur une seule couche du circuit imprimé. Il est ainsi possible de simplifier le tracé des lignes dans la section de commande. Le circuit imprimé peut également comporter une section de liaison reliant l'au moins une section de commande et l'au moins une section de pilotage. Dans la section de liaison, le circuit imprimé peut alors comporter au moins une ligne électrique de liaison ou être réalisé de sorte à assurer l'isolation galvanique et comporter un dispositif de transmission. La section de liaison peut s'étendre à travers toutes les couches du circuit imprimé. Dans les systèmes haute tension, une séparation galvanique entre la section de commande et la section de pilotage de commutateurs de puissance haute tension peut être exigée. A cet effet, la matière conductrice, par exemple le cuivre, est retirée dans la section de liaison entre la section de com-5 mande et la section de pilotage. Le dispositif de transmission, p. ex. optique ou inductif, est agencé pour réaliser la liaison entre la section de commande et la section de pilotage. Un tel mode de réalisation offre l'avantage de pouvoir se passer d'éléments de raccordements externes même dans le cas d'une variante avec isolation galvanique. Une exécution multicouches de la section de liaison offre l'avantage de permettre d'appliquer un potentiel de blindage à une ou plusieurs couches de cuivre pour les lignes adjacentes. Il est notamment possible de protéger les lignes de couches adjacentes grâce à des couches complètes dans la section de liaison, ou de créer un retour pour une ligne entrante adjacente. Il est ainsi possible, par une disposition en symétrie de courant, de réaliser une circulation parallèle des courants entrant et sortant. Ceci peut avoir l'effet de supprimer les champs et perturbations magnétiques à l'extérieur de la structure en symétrie de courant. En outre, de telles surfaces de blindage peuvent éviter le couplage de perturbations générées par exemple par des composants ou des lignes disposés à proximité. Ceci permet d'obtenir une réduction supplémentaire de l'espace de montage, par exemple d'une commande électronique. De plus, une surface de blindage fermée peut faire office de filtre pour les champs électriques. Une telle structure permet d'optimiser la qualité et l'intégrité du signal. Le circuit intégré peut notamment être pourvu d'une pluralité de sections de pilotage disposées en ilots reliées à une section de commande commune par l'intermédiaire d'une pluralité de sections de liaison. Les fonctionnalités de pilotage peuvent ainsi être réalisées dans des ilots à haute tension. Dans ce contexte, un ilot haute tension peut représenter une section assurant la fonctionnalité de pilotage pour un commutateur de puissance haute tension. De manière typique, ces ilots peuvent se rapporter ici à un potentiel de référence, p. ex. l'émetteur ou la source d'un commutateur de puissance. Un ilot haute tension peut être agencé pour transporter des signaux présentant une différence de quelques volts par rapport à leur potentiel de référence. Grâce au quasi-parallélisme entre les ilots haute tension, un tel mode de réalisation offre l'avantage de permettre, ici aussi, la mise en oeuvre de la technique du perçage laser pour la réalisation des trous d'interconnexion. Par exemple, la couche extérieure peut avoir une épaisseur constante inférieure ou égale à 70 pm. La couche intérieure adjacente peut avoir une épaisseur 6 inférieure ou égale à 70 pm. Il est ainsi possible d'une part de réaliser des trous d'interconnexion en technologie de perçage laser à travers les couches extérieures et, d'autre part, de séparer en toute sécurité, à l'aide de la couche intérieure, des lignes présentant des différences de potentiel importantes. Selon un mode de réalisation, le circuit imprimé peut comporter une première couche extérieure et une première couche intérieure reliées par au moins un premier trou d'interconnexion réalisé par laser et entre lesquelles est disposé du substrat du circuit imprimé ayant une première épaisseur, ainsi qu'une deuxième couche extérieure et une deuxième couche intérieure reliées par au moins un deuxième trou d'interconnexion réalisé par laser et entre lesquelles est disposé du substrat du circuit imprimé ayant une épaisseur égale à la première épaisseur. Il est possible de disposer, entre la première couche intérieure et la deuxième couche intérieure, du substrat du circuit imprimé ayant une deuxième épaisseur supérieure à la première épaisseur, ou au moins une couche complémentaire, du substrat du circuit imprimé d'épaisseur égale à la deuxième épaisseur étant disposé entre cette dernière et les couches intérieures. Les différentes couches du circuit imprimé peuvent former ensemble un empilement. En particulier la deuxième épaisseur peut être supérieure ou égale à 0,2 mm. La première épaisseur peut convenir pour permettre la réalisation de trous d'interconnexion au laser. La deuxième épaisseur peut convenir pour permettre une isolation ou une séparation de couches présentant une différence de potentiel élevée. La au moins une couche complémentaire peut comporter au moins une autre couche intérieure. Dans ce contexte, la au moins une couche complémentaire peut être agencée pour transporter une tension d'alimentation ou fournir une autre fonctionnalité. Une séquence des couches de l'empilement peut par exemple comporter la première couche extérieure, du substrat du circuit imprimé, la première couche intérieure, du substrat du circuit imprimé, la au moins une couche complémentaire, du substrat du circuit imprimé, la deuxième couche intérieure, du substrat du circuit imprimé et la deuxième couche extérieure. Une telle structure des couches du circuit imprimé est exemplaire des avantages selon les modes de réalisation de la présente invention, en particulier en termes de gain de place et de la possibilité de réaliser des vias laser même dans des couches destinées à des signaux avec une différence de potentiel élevée.

7 Un dispositif de circuit imprimé présente les caractéristiques suivantes : un mode de réalisation dudit circuit imprimé à plusieurs couches ; au moins un commutateur de puissance haute tension relié électriquement au circuit imprimé ; et un boîtier contenant au moins en partie le circuit imprimé et le au moins un commutateur de puissance haute tension. Un mode de réalisation dudit circuit imprimé peut être mis en oeuvre ou utilisé avantageusement en combinaison avec le dispositif de circuit imprimé. Le dispositif de circuit imprimé peut s'utiliser par exemple comme système haute tension pour un véhicule. Les commutateurs de puissance haute tension englobent par exemple des JVlOSFET ou des IGBT individuels, plusieurs MOSFET parallèles assurant la fonction d'un commutateur logique, des ponts B2 ou B6 disposés dans un module commun, ou similaires. Le au moins un commutateur de puissance haute tension peut être relié électriquement à une section de pilotage du circuit imprimé. De même, une pluralité de commutateurs de puissance haute tension peut être disposée à proximité d'une couche extérieure du circuit imprimé. Le au moins un commutateur de puissance haute tension peut être montable ou monté sur le circuit imprimé et/ou sur le boîtier. Le dispositif de circuit imprimé peut être aménagé pour transporter des courants élevés dans au moins un circuit imprimé pour courants forts. Pour cela, le dispositif de circuit imprimé peut comporter le circuit imprimé et au moins un circuit imprimé pour courants forts, ou le circuit imprimé peut comporter également une fonctionnalité courants forts. Il est ainsi possible de combiner plusieurs fonctionnalités d'un système haute tension dans le circuit imprimé faisant office de circuit imprimé multifonctions, ou dans un seul support de circuit. Selon une forme de réalisation, un raccordement d'alimentation haute tension, un raccordement utilisateur et un raccordement de commande peuvent être prévus. A cet effet, le raccordement d'alimentation haute tension et le raccordement utilisateur peuvent être disposés dans un même plan de flux d'énergie, le raccordement de commande pouvant être disposé de manière perpendiculaire ou normale au plan du flux d'énergie. A cet effet, les axes de connexion du raccordement d'alimentation haute tension et du raccordement utilisateur s'étendent dans le plan du flux d'énergie, et un axe de connexion du raccordement de commande s'étend de manière per- 8 pendiculaire ou normale au plan du flux d'énergie. Au moins une ligne d'énergie ou ligne de flux d'énergie s'étend dans le plan du flux d'énergie, entre le raccordement d'alimentation haute tension et le raccordement utilisateur. La ligne d'énergie est le trajet par lequel le courant nécessaire au fonctionnement d'un utilisateur circule à travers le circuit imprimé, un circuit imprimé pour courants forts ou similaire. Par exemple, la au moins une ligne d'énergie peut aller d'une batterie haute tension pouvant se relier au raccordement d'alimentation haute tension à un utilisateur relié au raccordement utilisateur. Le raccordement de commande peut être relié électriquement au circuit imprimé, et en particulier à une section de commande du circuit imprimé Un tel mode de réalisation offre l'avantage de permettre, grâce à une couche portant les raccordements, le découplage des trajets de signal et du trajet du flux d'énergie, assurant ainsi une meilleure qualité et intégrité du signal. Une disposition du raccordement de commande et d'un faisceau de câbles correspondant par exemple normale au flux d'énergie permet d'obtenir une réduction de l'influence CEM sur les signaux de commande. Une pluralité de trous d'interconnexion réalisés par laser permet la création de structures topologiques qui auront une influence positive sur le comportement thermique du circuit imprimé. Sur un circuit imprimé, la dissipation de la chaleur peut s'effectuer par l'intermédiaire de pistes ou de surfaces conductrices et de trous d'interconnexion ou vias, notamment de leurs douilles en cuivre. La résistance thermique totale du circuit imprimé est réduite en couplant aussi thermiquement la au moins une couche extérieure et la au moins une couche intérieure adjacente à la couche extérieure du circuit imprimé au moyen de la pluralité de trous d'interconnexion réalisés par laser. En plus de l'amélioration de la résistance thermique totale, il s'ensuit une meilleure capacité thermique ou dissipation thermique. Il est notamment possible de réduire la résistance thermique entre les deux couches extérieures du circuit imprimé. La pluralité de microtrous d'interconnexion permet ainsi d'évacuer vers l'intérieur du circuit imprimé très rapidement et sur une grande surface la chaleur produite par exemple par un circuit disposé sur une surface du circuit imprimé et qui s'échauffe en fonctionnement. A l'intérieur du circuit imprimé, la chaleur peut être d'une part répartie et d'autre part, par l'intermédiaire d'autres trous d'interconnexion, évacuée sur une face opposée du circuit imprimé, qui peut faire office de radiateur. Sur la surface du circuit imprimé faisant office de radiateur, la chaleur peut être éva- 9 cuée rapidement et sur une grande surface de l'intérieur du circuit imprimé par la pluralité de trous d'interconnexion réalisés au laser. Ainsi, les modes de réalisation de la présente invention offrent l'avantage d'un refroidissement amélioré des circuits imprimés. Cette amélioration du comportement thermique ne nécessite pas de technologies complexes et onéreuses comme par exemple des circuits imprimés céramiques. Il est ainsi possible de maîtriser le coût unitaire et de mettre en oeuvre par exemple une technologie d'assemblage peu onéreuse. Du point de vue des stratégies CEM (CEM = compatibilité électromagnétique), les modes de réalisation de la présente invention offrent en outre une grande marge de manoeuvre sur le circuit imprimé pour une conception aux caractéristiques CEM élevées. Le au moins un commutateur de puissance haute tension peut aussi être couplé thermiquement directement avec une section de dissipation de chaleur du boîtier, ou être couplé thermiquement directement avec la section de dissipation de chaleur du boîtier et indirectement avec celle-ci par l'intermédiaire de la couche extérieure et de la couche intérieure adjacente du circuit imprimé orientées vers le au moins un commutateur de puissance haute tension, d'une matière conductrice de la chaleur et, en plus ou en alternative, de saillies du boîtier. Il est ainsi possible de fournir une première voie de dissipation de la chaleur du au moins un commutateur de puissance haute tension directement vers la section de dissipation de chaleur du boîtier et une seconde voie de dissipation de la chaleur du au moins un commutateur de puissance haute tension indirectement, par l'intermédiaire du circuit imprimé ou d'un circuit imprimé pour courants forts, vers la section de dissipation de la chaleur du boîtier. La section de dissipation de chaleur du boîtier peut être couplable thermiquement avec un dispositif de refroidissement. La première voie de dissipation de la chaleur pour le refroidissement de commutateurs de puissance dégageant de la chaleur peut consister à relier ceux-ci indirectement au dispositif de refroidissement par leur boîtier. Ceci peut notamment s'utiliser pour de très grands commutateurs de puissance. Il est en outre possible de prévoir une seconde voie de dissipation de la chaleur. Il est possible ici d'exploiter la présence, sur le circuit imprimé ou sur un circuit imprimé pour courants forts ayant une structure similaire au circuit imprimé, de grandes surfaces ininterrompues conductrices de la chaleur sur la couche extérieure et sur la couche intérieure adjacente reliées par technologie de perçage laser et orientées vers le au moins un commutateur de puissance. Un tel mode de réalisation 10 offre l'avantage de permettre, grâce à une telle conception du système, une mise en contact thermique courte et de grande surface de commutateurs de puissance et de supports de circuit avec un dispositif de refroidissement. Ceci permet un passage à basse impédance thermique d'une source de chaleur, p. ex. une couche barrière du commutateur de puissance, vers un dissipateur thermique, p. ex. un circuit d'eau de refroidissement. Il est possible d'obtenir une amélioration supplémentaire du flux de chaleur p. ex. au moyen des saillies ou des picots ménagés dans le boîtier et dépassant du circuit de refroidissement et, en complément ou en alternative, par l'utilisation d'un agent d'échange thermique entre le circuit imprimé ou le circuit imprimé pour courants forts et la section de dissipation de chaleur du boîtier. La couche extérieure et la couche intérieure adjacente permettent l'ouverture d'une voie à basse impédance permettant la mise en contact de grande surface des commutateurs de puissance avec un dispositif de refroidissement, par exemple par l'intermédiaire d'un agent d'échange thermique. Il est ainsi possible de réduire encore la résistance thermique totale. Ceci est désigné sous le terme de principe de détournement de la chaleur. Pour cela, il n'est pas nécessaire que la chaleur soit conduite à travers l'ensemble du circuit imprimé, mais simplement à travers la couche extérieure et la couche intérieure adjacente. Le principe de détournement de la chaleur ne nécessite donc pas de trous d'interconnexion thermique traversant l'ensemble du circuit imprimé. Il est ainsi possible d'éviter une résistance thermique supplémentaire due au transfert de la chaleur au moyen de trous d'interconnexion thermique traversant l'ensemble du circuit imprimé. Une méthode de fabrication d'un circuit imprimé à plusieurs couches comporte les étapes suivantes : Formation d'au moins une couche extérieure avec au moins une première ligne électrique et d'au moins une couche intérieure adjacente à la couche extérieure, avec au moins une deuxième ligne électrique, la au moins une première et la au moins une deuxième lignes électriques étant disposées de manière à se recouvrir l'une l'autre ; et Création au moyen d'un laser d'au moins un trou d'interconnexion pour établir une liaison électrique et/ou thermique entre la au moins une couche extérieure et la au moins une couche intérieure adjacente à la couche extérieure.

11 3015 1 77 La mise en oeuvre de la méthode permet la réalisation avantageuse d'un mode de réalisation dudit circuit imprimé. La présente invention et ses avantages apparaîtront mieux dans la description suivante donnée à titre d'exemple non limitatif, en référence aux dessins annexés, dans lesquels : les figures 1A à 1C représentent un système de circuit imprimé ; les figures 2A à 3 représentent des circuits imprimés selon des exemples de réalisation de la présente invention ; les figures 4A à 4F représentent des dispositifs de circuits imprimés selon des exemples de réalisation de la présente invention ; la figure 5 représente un organigramme d'une méthode de fabrication d'un circuit imprimé à plusieurs couches selon un exemple de réalisation de la présente invention ; et la figure 6 représente un circuit imprimé selon un exemple de réalisation de la présente invention. Dans la description qui suit d'exemples de réalisation préférés de la présente invention, les éléments représentés dans les différentes figures et ayant des actions similaires sont désignés par des références identiques ou similaires, ces éléments n'étant pas décrits à nouveau. La fig.

1 A représente un système de circuit imprimé 100. Le système de circuit imprimé 100 comporte un premier support de circuit 110 pour des fonctionnalités de commande, un deuxième support de circuit 120 pour le pilotage de commutateurs de puissance haute tension et des éléments de raccordement externes 130 assurant la liaison électrique entre le premier et le deuxième support de circuit. Des supports de circuit séparés et des éléments de liaison sont nécessaires du fait de la présence de signaux à des potentiels différents pour les fonctionnalités de commande et pour le pilotage. La fig.

1 B représente une structure des couches possible pour le premier support de circuit 110 ou support de circuit de commande de la fig.

1A. La structure des couches du premier support de circuit 110 comporte une suite de couches com- 12 posée d'une première couche extérieure 111 par exemple avec du cuivre ou en cuivre, d'une couche de substrat 112 d'une épaisseur inférieure à 0,1 millimètre, d'une première couche intérieure 113 par exemple avec du cuivre ou en cuivre, d'une autre couche de substrat 112 d'une épaisseur quelconque, éventuellement d'autres couches intérieures 114, d'une autre couche de substrat 112 d'une épaisseur quelconque, d'une autre première couche intérieure 115 par exemple avec du cuivre ou en cuivre, d'une autre couche de substrat 112 d'une épaisseur inférieure à 0,1 millimètre et d'une deuxième couche extérieure 116 par exemple avec du cuivre ou en cuivre. En outre, cette figure représente à titre d'exemple deux trous d'interconnexion 117 ou vias réalisés au laser dans le premier support de circuit 110. Un premier des trous d'interconnexion 117 est ménagé entre la première couche extérieure 111 et la première couche intérieure 113 à travers le substrat 112. Un deuxième des trous d'interconnexion 117 est ménagé entre la deuxième couche extérieure 116 et l'autre première couche intérieure 115 à travers le substrat 112. Le premier support de circuit 110 ou support de circuit de commande ne transporte que des potentiels électriques inférieurs à 100 volts. La règle n'exige donc pas que les couches de cuivre soient espacées d'au moins 0,2 millimètre. La figure 1C représente une structure des couches possible pour le deuxième support de circuit 120 ou support de circuit de pilotage ou support portant les éléments de pilotage de commutateurs de puissance haute tension de la fig.

1A. La structure des couches du deuxième support de circuit 120 comporte une suite de couches composée d'une première couche extérieure 121 par exemple avec du cuivre ou en cuivre, d'une couche de substrat 122 d'une épaisseur d'au moins 0,2 millimètre, d'une première couche intérieure 123 par exemple avec du cuivre ou en cuivre, d'une autre couche de substrat 122 d'une épaisseur d'au moins 0,2 millimètre, éventuellement d'autres couches intérieures 124, d'une autre couche de substrat 122 d'une épaisseur d'au moins 0,2 millimètre, d'une autre première couche intérieure 125 par exemple avec du cuivre ou en cuivre, d'une autre couche de substrat 122 d'une épaisseur d'au moins 0,2 millimètre et d'une deuxième couche extérieure 126 par exemple avec du cuivre ou en cuivre.

13 3015 177 En outre, cette figure représente deux trous d'interconnexion 127 ou vias borgnes dans le deuxième support de circuit 120. Un premier des trous d'interconnexion 127 est ménagé entre la première couche extérieure 121 et la première couche intérieure 123 à travers le substrat 122. Un deuxième des trous d'interconnexion 127 est ménagé entre la deuxième couche extérieure 126 et l'autre première couche intérieure 125 à travers le substrat 122. Le deuxième support de circuit 120 transporte des potentiels électriques supérieurs à 100 volts. La règle exige donc que les couches de cuivre soient espacées d'au moins 0,2 millimètre. La technique de perçage laser ne peut pas s'utiliser ici pour la réalisation des trous d'interconnexion 127, car la distance entre la couche extérieure 121 ou 126 et la première couche intérieure 123 ou 125 est trop grande. Les trous d'interconnexion 127 sont donc ici des perçages borgnes réalisés mécaniquement. Les figures 1B et 1C montrent que les structures des couches des supports de circuit 110 et 120 sont différentes car la distance entre les couches doit répondre à des exigences différentes. De ce fait, il n'est pas possible de mettre en oeuvre une structure des couches commune pour ces supports des circuits 110 et 120. Deux supports de circuits ou circuits imprimés sont nécessaires. La fig.

2A est une représentation schématique ou de principe d'un circuit imprimé 200 à plusieurs couches, ou d'un support de circuit selon un exemple de réalisation de la présente invention. Elle représente une section de commande 210, une section de pilotage 220 et une section de liaison 230 du circuit imprimé 200. La section de commande 210 et la section de pilotage 220 sont reliées électriquement par l'intermédiaire de la section de liaison 230. A cet effet, la section de liaison 230 est disposée entre la section de commande 210 et la section de pilotage 220. La surface de base du circuit imprimé 200 est ici subdivisée par une disposition appropriée en sections pour la commande et pour le pilotage, c'est-à-dire la section de commande 210 et la section de pilotage 220, et comporte ainsi la section de commande 210 pour les fonctionnalités de commande, la section de liaison 230 avec 14 une technique de raccordement intégrée dans le circuit imprimé 200 et la section de pilotage 220 assurant le pilotage d'au moins un commutateur de puissance haute tension. Selon un exemple de réalisation, le circuit imprimé 200 est subdivisé en au moins une section de commande 210 pour le retraitement de signaux de commande, au moins une section de pilotage 220 pour piloter au moins un commutateur de puissance haute tension et au moins une section de liaison 230 assurant la liaison entre la section de commande 210 et la section de pilotage 220. Le circuit imprimé 200 comporte plusieurs couches avec au moins une couche extérieure avec au moins une première ligne électrique et au moins une couche intérieure adjacente à la couche extérieure avec au moins une deuxième ligne électrique, même si cela n'est pas explicitement représenté dans la fig.

2A. La au moins une première ligne électrique et la au moins une deuxième ligne électrique sont disposées de sorte à se recouvrir l'une l'autre. Selon un exemple de réalisation, la au moins une première ligne électrique et la au moins une deuxième ligne électrique sont disposées au moins dans la section de pilotage 220 de sorte à se recouvrir l'une l'autre. La figure 2B est une représentation schématique en coupe du circuit imprimé 200 de la fig.

2A En d'autres termes, la fig.

2B représente un schéma de principe du circuit imprimé 200 en coupe à travers le circuit imprimé 200. Elle représente la section de commande 210, la section de pilotage 220, la section de liaison 230 et une structure des couches ou une composition des couches du circuit imprimé 200 comportant une suite de couches composée d'une première couche extérieure 241 par exemple avec du cuivre ou en cuivre, d'une couche de substrat 242 d'une épaisseur inférieure à 0,1 millimètre, d'une première couche intérieure 243 par exemple avec du cuivre ou en cuivre, d'une autre couche de substrat 242 d'une épaisseur d'au moins 0,2 millimètre, d'au moins une couche intermédiaire ou d'une autre couche intérieure 244, d'une autre couche de substrat 242 d'une épaisseur d'au moins 0,2 millimètre, d'une autre première couche intérieure 245 par exemple avec du cuivre ou en cuivre, d'une autre couche de substrat 242 d'une épaisseur inférieure à 0,1 millimètre et d'une deuxième couche extérieure 246 par exemple avec du cuivre ou en cuivre. La liaison entre la section de commande 210 et la section de pilotage 220 est réalisée dans la section de liaison grâce à la présence de couches de cuivre.

15 La figure 2C est une représentation schématique en coupe du circuit imprimé 200 de la fig.

2A En d'autres termes, la fig.

2C représente un schéma de principe du circuit imprimé 200 en coupe à travers le circuit imprimé 200. Ici, la fig.

2C est identique à la fig.

2B, mais la fig.

2C représente en plus, simplement à titre d'exemple, deux trous d'interconnexion 247 réalisés au laser dans la section de pilotage 220. Un premier des trous d'interconnexion 247 est ménagé entre la première couche extérieure 241 et la première couche intérieure 243 à travers le substrat 242. Le premier des trous d'interconnexion 247 est réalisé pour assurer la liaison électrique ou électrique et thermique entre la première couche extérieure 241 et la preinière couche intérieure 243. Un deuxième des trous d'interconnexion 247 est ménagé entre la deuxième couche extérieure 246 et l'autre première couche intérieure 245 à travers le substrat 242. Le deuxième des trous d'interconnexion 247 est réalisé pour assurer la liaison électrique ou électrique et thermique entre la deuxième couche extérieure 246 et l'autre première couche intérieure 245. La disposition quasi-parallèle des couches extérieures 241 et 246 avec les couches intérieures respectives 243 et 245 permet d'éviter des potentiels électriques supérieurs à 100 volts dans celles-ci. Il est ainsi possible de contourner avantageusement l'exigence d'une distance d'au moins 0,2 millimètres entre des couches conduisant des potentiels électriques supérieurs à 100 volts. A cet effet, la au moins une couche intermédiaire ou l'autre couche intérieure 244 est réalisée avec une distance supérieure à 0,2 mm. La figure 2D est une représentation schématique en coupe du circuit imprimé 200 de la fig.

2A En d'autres termes, la fig.

2D représente un schéma de principe du circuit imprimé 200 en coupe à travers le circuit imprimé 200 avec une séparation galvanique. Ici, la fig.

2D est identique à la fig.

2C, à la différence que, dans fig.

2D, les couches en cuivre ont été retirées dans la section de liaison 230 entre la section de commande 210 et la section de pilotage 220 et qu'un dispositif de transmission 250 a été mis en place. Le circuit imprimé 200 est ainsi réalisé avec une séparation galvanique dans la section de liaison 230. Le dispositif de transmission 250 de la section de liaison 230 est conçu pour créer une communication entre la section de 16 commande 210 et la section de pilotage 220. Le dispositif de transmission 250 fonctionne par exemple de manière optique ou inductive. Selon un exemple de réalisation, le circuit imprimé 200 est pourvu dans la section de liaison 230 d'au moins une ligne de communication électrique. La fig. 3 est une représentation schématique ou de principe d'un circuit imprimé 200 à plusieurs couches, ou d'un support de circuit selon un exemple de réalisation de la présente invention. Elle représente une section de commande 210, une pluralité de sections de pilotage 220, ici au nombre de six à titre d'exemple, disposés en ilots et réalisés sous la forme d'ilots haute tension, et une pluralité de sections de liaison, ici au nombre de six à titre d'exemple, munis de dispositifs de transmission 250, du circuit imprimé 200. En d'autres termes, la fig. 3 représente une structure de principe du circuit 200 sous la forme appelée circuit imprimé combiné présentant des fonctionnalités de commande dans la section de commande 210 commune, des dispositifs de transmission 250 assurant la séparation galvanique et des sections de pilotage 220 sous la forme d'ilots haute tension. La pluralité de sections de pilotage 220 disposées en ilots est reliée par l'intermédiaire de la pluralité de sections de liaison, c'est-à-dire de dispositifs de transmission 250, à la section de commande 210 commune. La section de commande 210 commune est disposée de sorte à entourer les sections de pilotage 220. Ainsi, selon l'exemple de réalisation de la présente invention représenté dans la fig. 3, les fonctionnalités de pilotage sont assurées dans des sections de pilotage 220 réalisées sous la forme d'ilots haute tension. Dans ce contexte, un ilot haute tension représente une section de pilotage 220 assurant la fonctionnalité de pilotage pour un commutateur de puissance haute tension. De manière typique, ces ilots haute tension se rapportent ici à un potentiel de référence, p. ex. l'émetteur ou la source d'un commutateur de puissance. Une section de pilotage 220 réalisée sous la forme d'un ilot haute tension peut être agencée pour transporter des signaux présentant une différence de quelques volts par rapport à leur potentiel de référence. La disposition quasi-parallèle à l'intérieur des sections de pilotage ou ilots haute tension 220 permet la mise en oeuvre d'une technique de perçage au laser pour la réalisation des trous d'interconnexion également dans les sections partielles 220 du circuit imprimé 200.

17 La fig.

4A est une représentation en coupe partielle d'un dispositif de circuit imprimé selon un exemple de réalisation de la présente invention. Elle représente un circuit imprimé 200 à plusieurs couches, le dispositif de circuit imprimé 400, un boîtier 410, un raccordement d'alimentation haute tension ou un raccordement de batterie haute tension 412, un raccordement utilisateur 414, un raccordement de commande 416, un circuit imprimé pour courants forts 420, des commutateurs de puissance haute tension 430 au nombre de trois à titre d'exemple et un dispositif de refroidissement 440. Le circuit imprimé 200 est un circuit imprimé à plusieurs couches tel que le circuit imprimé de l'une des figures 2A à 3. En d'autres termes, la fig.

4A représente une structure de principe d'un dispositif de circuit imprimé 400 ou d'un système haute tension avec le circuit imprimé 200 ou le circuit imprimé combiné. Selon l'exemple de réalisation de la présente invention représenté dans la fig.

4A, le dispositif de circuit imprimé 400 comporte le circuit imprimé 200, le boîtier 410, le raccordement d'alimentation haute tension 412, le raccordement utilisateur 414, le 'raccordement de commande 416, le circuit imprimé pour courants forts 420 et les commutateurs de puissance haute tension 430. Le boîtier 410 est aménagé pour recevoir le circuit imprimé 200, le circuit imprimé pour courants forts 420 et les commutateurs de puissance haute tension 430. Le boîtier 410 est disposé de sorte à entourer le circuit imprimé 200, le circuit imprimé pour courants forts 420 et les commutateurs de puissance haute tension 430. A cet effet, les commutateurs de puissance haute tension 430 sont disposés entre le circuit imprimé pour courants forts 420 et une section de dissipation de chaleur du boîtier 410. Le circuit imprimé pour courants forts 420 est disposé entre le circuit imprimé 200 et les commutateurs de puissance haute tension 430. La section de dissipation de chaleur du boîtier 410 est adjacente au dispositif de refroidissement 440. Le dispositif de refroidissement 440 peut par exemple être un radiateur à eau. Les commutateurs de puissance haute tension 430 sont couplés thermiquement directement à la section de dissipation de chaleur du boîtier 410. Les commutateurs de puissance haute tension 430 sont ainsi disposés à proximité du dispositif de refroidissement 440.

18 Le raccordement d'alimentation haute tension 412 du dispositif de circuit imprimé 400 s'étend à travers le boîtier 410 et est relié électriquement au circuit imprimé pour courants forts 420. Le raccordement utilisateur 414 du dispositif de circuit imprimé 400 s'étend à travers le boîtier 410 et est relié électriquement au circuit imprimé pour courants forts 420. Le raccordement de commande 416 s'étend à travers le boîtier 410 et est relié électriquement au circuit imprimé 200. Le raccordement de commande 416 est relié électriquement notamment à une section de commande du circuit imprimé 200. Le raccordement d'alimentation haute tension 412 et le raccordement utilisateur 414 sont disposés dans un même plan de flux d'énergie, représentant par exemple un plan d'extension principal du circuit imprimé pour courants forts 420, le raccordement de commande 416 étant disposé de manière perpendiculaire ou normale au plan de flux d'énergie. La fig.

4B représente le dispositif pour circuit imprimé 400 de la fig.

4A pourvu d'éléments de contact 450 sous la forme de connexions traversantes entre les commutateurs de puissance haute tension 430 et le circuit imprimé 200. La fig.

4B représente à titre d'exemple six éléments de contact 450. Les éléments de contact sont conçus pour réaliser une liaison électrique entre les commutateurs de puissance haute tension 430 et les sections de pilotage du circuit imprimé 200. A cet effet, les sections de pilotage du circuit imprimé 200 sont disposées dans une zone des commutateurs de puissance haute tension 430 du dispositif de circuit imprimé 400. En d'autres termes, la liaison entre les commutateurs de puissance haute tension 430 et les sections partielles, c'est-à-dire de pilotage, situées sur le circuit imprimé 200, est réalisée au moyen d'une technique d'insertion (THT) à travers le circuit imprimé pour courants forts 420. Une liaison avec les circuits imprimés 200 et 420 est réalisée ici par exemple par une technique d'insertion en force, de brasage sélectif ou un procédé Pin-in-Paste. Une telle structure permet une liaison courte entre la section de pilotage et les commutateurs de puissance haute tension 430. Selon un exemple de réalisation, une section de pilotage est intégrée au circuit imprimé pour courants forts 420 et reliée aux commutateurs de puissance haute tension 430 par des trous d'interconnexion.

19 La fig.

4C représente le dispositif de circuit imprimé 400 de la fig.

4B avec des saillies 460 du boîtier et une matière ou un fluide conducteur de la chaleur 470. Les saillies 460 du boîtier sont disposées sur la section de dissipation de chaleur du boîtier 410. Les saillies 460 du boîtier s'étendent du boîtier 410 en direction du circuit imprimé pour courants forts 420. A cet effet, les saillies 460 du boîtier sont réalisées comme des dômes ou des saillies du boîtier en forme de dôme dans la section de dissipation de chaleur. Les saillies 460 du boîtier sont disposées entre les commutateurs de puissance haute tension 430 et à l'extérieur d'une zone des commutateurs de puissance haute tension 430. La matière conductrice de la chaleur 470 est disposée entre les saillies 460 du boîtier et le circuit imprimé pour courants forts 420. A cet effet, un espace intermédiaire entre les saillies 460 du boîtier et le circuit imprimé pour courants forts 420 est rempli de matière conductrice de la chaleur 470. Les commutateurs de puissance haute tension 430 sont ainsi reliés thermiquement à la section de dissipation de chaleur du boîtier 410 d'une part directement et d'autre part indirectement, par l'intermédiaire du circuit imprimé pour courants forts 420, de la matière conductrice de la chaleur 470 et des saillies 460 du boîtier. Il est ainsi possible de refroidir les commutateurs de puissance haute tension 430 par l'intermédiaire du circuit imprimé pour courants forts 420 et du dispositif de refroidissement 440. En d'autre termes, la fig.

4C représente une structure de principe du dispositif de circuit imprimé 400 ou d'un système haute tension avec le circuit imprimé 200, avec des connexions traversantes entre les commutateurs de puissance haute tension 430 et le circuit imprimé 200 et une mise en contact thermique du circuit imprimé pour courants forts 420 avec le dispositif de refroidissement 440. La conception du système représentée et décrite sur la fig.

4C permet la mise en contact thermique courte, de grande surface, de commutateurs de puissance 430 et de supports de circuit. Ceci permet une chaîne thermique à très basse impédance thermique depuis la source de chaleur, p. ex. la couche barrière d'un commutateur de puissance haute tension 430, vers un dissipateur thermique, p. ex. un circuit d'eau de refroidissement. Il est possible d'améliorer l'éventuel flux thermique par exemple grâce aux saillies 460 du boîtier qui dépassent du circuit de refroidissement et à l'utilisation de la matière conductrice de la chaleur 470.

20 La fig.

4D représente le dispositif de circuit imprimé 400 de la fig.

4C, la fig.

4D représentant en plus, de manière symbolique à l'aide de flèches, les flux de chaleur Q produits par les commutateurs de puissance haute tension 430, traversant la sec- tion de dissipation de chaleur du boîtier 410 jusqu'au dispositif de refroidissement 440. Une telle mise en contact thermique du circuit imprimé pour courants forts 420, c'est-à-dire des commutateurs de puissance haute tension 430 avec le dispositif de refroidissement 440 fournit une première voie depuis les commutateurs de puissance haute tension 430 vers le dispositif de refroidissement 440. La première voie thermique pour le refroidissement de commutateurs de puissance 430 dégageant de la chaleur consiste à relier ceux-ci indirectement au dispositif de refroidissement 440 par leur boîtier. Ceci est une méthode courante qui peut s'utiliser notamment pour de grands commutateurs de puissance. La fig.

4E représente le dispositif de circuit imprimé 400 de la fig.

4D, la fig.

4E représentant en plus, de manière symbolique à l'aide de flèches, les flux de chaleur 0 produits par les commutateurs de puissance haute tension 430, traversant le cir- cuit imprimé pour courants forts 420, la matière conductrice de la chaleur 470, les saillies 460 du boîtier et la section de dissipation de chaleur du boîtier 410 jusqu'au dispositif de refroidissement 440. En plus de la première voie thermique de la fig.

4D, la fig.

4E représente une seconde voie thermique parallèle via le circuit imprimé pour courants forts 420, la matière conductrice de la chaleur 470, les saillies 460 du boîtier et le boîtier 410 jusqu'au dispositif de refroidissement 440 La fig.

4F représente une variante du dispositif de circuit imprimé 400 de la fig.

4E, le circuit imprimé 200 étant réalisé sous la forme d'un circuit imprimé multifonctions incluant les fonctionnalités du circuit imprimé pour courants forts. Dans ce cas, le raccordement d'alimentation haute tension 412 et le raccordement utilisateur 414 sont également reliés électriquement au circuit imprimé 200. Les commutateurs de puissance haute tension 430 sont disposés entre le circuit imprimé 200 et la section de dissipation de chaleur du boîtier 410, reliés électriquement à des sections partielles du circuit imprimé 200 et thermiquement au circuit imprimé 200 et à la section de dissipation de chaleur du boîtier 410. Le circuit imprimé 200 est couplé thermi- 21 quement avec la section de dissipation de chaleur du boîtier 100 par l'intermédiaire de la matière conductrice de la chaleur 470 et des saillies 460 du boîtier. Les commutateurs de puissance haute tension 430 sont ainsi reliés thermiquement d'une part directement à la section de dissipation de chaleur du boîtier 410 et d'autre part indirectement à la section de dissipation de chaleur du boîtier 100, par l'intermédiaire de la couche extérieure et de la couche intérieure adjacente du circuit imprimé 200 orientées vers les commutateurs de puissance haute tension 430, de la matière conductrice de la chaleur 470 et des saillies 460 du boîtier. Il est ainsi possible de refroidir les commutateurs de puissance haute tension 430 par l'intermédiaire du circuit imprimé 200 et du dispositif de refroidissement 440. Le dispositif de circuit imprimé 400 fournit ainsi la première voie thermique depuis les commutateurs de puissance haute tension 430, directement via le boîtier 410, jusqu'au dispositif de refroidissement 440. Une seconde voie thermique parallèle indirecte est fournie depuis les commutateurs de puissance haute tension 430, via le circuit imprimé 200, la matière conductrice de la chaleur 470 et les saillies 460 du boîtier, jusqu'au dispositif de refroidissement 440. L'on utilise ici la présence sur le circuit imprimé 200 de grandes surfaces ininterrompues conductrices de la chaleur sur la couche extérieure et sur la première couche intérieure adjacente orientées vers le dispositif de refroidissement 440. A cet effet, ces deux couches sont mises en communication par des trous d'interconnexion réalisés par la technologie de perçage laser. Les deux couches décrites ouvrent une voie à basse impédance thermique qui permet une mise en contact de grande surface avec le dispositif de refroidissement 440 par l'intermédiaire de la matière conductrice de la chaleur 470 et peut réduire encore davantage la résistance thermique totale. Avec ce principe de deux voies d'évacuation de la chaleur parallèles ou principe de détournement de la chaleur, la chaleur dégagée par les commutateurs de puissance haute tension 430 n'a pas besoin de traverser tout le circuit imprimé 200, mais simplement la couche extérieure et la première couche intérieure adjacente orientées vers les commutateurs de puissance haute tension 430. Le principe de détournement de la chaleur ne nécessite donc en particulier pas de trous d'interconnexion thermique traversant le circuit imprimé 200. Il est ainsi possible d'éviter avan- 22 tageusement une résistance thermique supplémentaire due au transfert de la chaleur au moyen de trous d'interconnexion thermique traversant le circuit imprimé 200. Il faut noter, en référence aux figures 4A à 4F, que l'invention propose un dispositif de circuit imprimé 400 plat ou un système haute tension plat, et qu'elle permet de réaliser des économies en termes de technologie de raccordement sur le circuit imprimé. La figure 5 représente un organigramme d'une méthode 500 de fabrication d'un circuit imprimé à plusieurs couches selon un exemple de réalisation de la présente invention. La mise en oeuvre de la méthode 500 permet une réalisation avantageuse d'un circuit imprimé comme le circuit imprimé de l'une des figures 2A à 4F. La méthode 500 comprend une étape 510 de formation au moins d'une couche extérieure avec au moins une première ligne électrique et au moins d'une couche intérieure adjacente à la couche extérieure avec au moins une deuxième ligne électrique. L'étape 510 de formation est réalisée de sorte que la au moins une première ligne électrique et la au moins une deuxième ligne électrique soient disposées de sorte à se recouvrir l'une l'autre. La méthode 500 comporte également une étape 520 de création au moyen d'un laser d'au moins un trou d'interconnexion pour établir une liaison électrique et, en complément ou en alternative, thermique entre la au moins une couche extérieure et la au moins une couche intérieure adjacente à la couche extérieure. La fig. 6 est une représentation schématique d'un circuit imprimé 200 selon un exemple de réalisation de la présente invention. Le circuit imprimé 200 comporte un empilage d'une pluralité de couches de circuit imprimé. Les couches de l'empilement comportent au moins une couche extérieure 241 et une couche intérieure 243. La couche extérieure 241 et la couche intérieure 243.portent chacune au moins une piste conductrice faisant office de lignes électriques 601, 603. Selon cet exemple de réalisation, une première ligne 601 est disposée sur une surface extérieure de la couche extérieure 241. Selon cet exemple de réalisation, une deuxième ligne 603 est disposée sur une surface de la couche intérieure 243 orientée vers la couche exté- 23 rieure 241. Les deux lignes 601, 603 sont disposées de sorte à se recouvrir l'une l'autre, présentent ainsi par exemple des tracés de ligne identiques, simplement décalés d'une couche l'un par rapport à l'autre. Le circuit imprimé 200 possède au moins un trou d'interconnexion 247 réalisé au laser pour relier les deux lignes aux tracés parallèles 601, 603. Les lignes 601, 603 peuvent avoir un tracé parallèle et se recouvrant l'un l'autre sur une longueur plus importante, qui peut en particulier être supérieure à une largeur des lignes 601, 603. Une telle longueur peut par exemple être supérieure à 10 mm. Les lignes 601, 603 peuvent par exemple avoir des tracés parallèles et se recouvrant l'un l'autre entre deux points de raccordement servant à l'entrée et la sortie d'un signal transporté par les lignes 601, 603. Les points de raccordement peuvent être reliés aux deux lignes 601, 603 par exemple par l'intermédiaire du trou d'interconnexion 247 ou d'une pluralité de trous d'interconnexion reliant les lignes à travers la couche extérieure 241. Les lignes 601, 603 peuvent par exemple être conçues pour transporter un signal haute tension pouvant avoir une différence de potentiel supérieure à 100 V par rapport à une autre ligne dont le tracé peut par exemple courir le long d'un côté de la couche intérieure 243 opposé à celui de la ligne 603. Ainsi, au moins l'une des lignes 601, 603 peut être pourvue d'un raccordement avec une source d'un signal haute tension, par exemple un commutateur de puissance. Les exemples de réalisation décrits et représentée dans les figures ne sont donnés qu'à titre d'exemples. Différents exemples de réalisation peuvent être combinés entre eux, en intégralité ou uniquement en référence à des caractéristiques individuelles. De même, un exemple de réalisation peut être complété par des caractéristiques d'un autre exemple de réalisation.

24 Références 100 Système de circuit imprimé 110 Premier support de circuit 111 Première couche extérieure 112 Substrat 113 Première couche intérieure 114 Autres éventuelles couches intérieures 115 Autre première couche intérieure 116 Deuxième couche extérieure 117 Trou d'interconnexion 120 Deuxième support de circuit 121 Première couche extérieure 122 Substrat 123 Première couche intérieure 124 Autres éventuelles couches intérieures 125 Autre première couche intérieure 126 Deuxième couche extérieure 127 Trou d'interconnexion 130 Eléments de liaison 200 Circuit imprimé 210 Section de commande 220 Section de pilotage 230 Section de liaison 241 Première couche extérieure 242 Substrat 243 Première couche intérieure 244 Couche intermédiaire ou autre couche intérieure 245 Autre première couche intérieure 246 Deuxième couche extérieure 247 Trou d'interconnexion 250 Dispositif de transmission 400 Dispositif de circuit imprimé 410 Boîtier 25 2 Raccordement d'alimentation haute tension 414 Raccordement utilisateur 416 Raccordement de commande 420 Circuit imprimé pour courants forts 430 Commutateur de puissance haute tension 440 Dispositif de refroidissement 450 Elément de contact 460 Saillie du boîtier 470 Matière conductrice de la chaleur 500 Méthode de fabrication 510 Etape de mise en forme 520 Etape de création 601 Première ligne 603 Deuxième ligne

Claims (5)

1. REVENDICATIONS1. Circuit imprimé (200) à plusieurs couches comportant au moins une couche extérieure (241, 246) avec au moins une première ligne électrique (601) et au moins une couche intérieure (243, 2445) adjacente à la couche extérieure (241, 246) et avec au moins une deuxième ligne électrique (603), caractérisé en ce que la au moins une première ligne électrique (601) et la au moins une deuxième ligne électrique (603) sont disposées de sorte à se recouvrir l'une l'autre, le circuit imprimé (200) présentant au moins un trou d'interconnexion (247) percé au laser pour assurer la liaison électrique et/ou thermique entre la au moins une couche extérieure (241, 246) et la au moins une couche intérieure (243, 245) adjacente à la couche extérieure (241, 246).
2. 2. Circuit imprimé (200) selon la revendication 1, caractérisé en ce que le circuit imprimé (200) peut être divisé en au moins une section de commande (210) pour le retraitement de signaux de commande et en au moins une section de pilotage (220) commandant au moins un commutateur de puissance haute tension (430).
3. 3. Circuit imprimé (200) selon la revendication 2, caractérisé en ce que le circuit imprimé (200) comporte au moins une section de liaison (230) assurant la liaison entre la au moins une section de commande (210) et la au moins une section de pilotage (220), le circuit imprimé (200) étant pourvu dans la section de liaison (230) d'au moins une ligne de communication électrique ou étant réalisé avec une séparation galvanique et muni d'un dispositif de liaison (250).
4. 4. Circuit imprimé (200) selon l'une des revendications 2 à 3, caractérisé en ce que le circuit imprimé (200) comporte une pluralité de sections de pilotage (220) disposées en ilots reliées à une section de commande commune (210) par l'intermédiaire d'une pluralité de sections de liaison (230).
5. 5. Circuit imprimé (200) selon l'une des revendications précédentes , caractérisé en ce que la couche extérieure (241, 246) a une épaisseur inférieure ou égale à 70 pm et en ce que la couche intérieure adjacente (243, 245) a une épaisseur inférieure ou égale à 70 pm. 27. Circuit imprimé (200) selon l'une des revendications précédentes , caractérisé en ce que le circuit imprimé (200) comporte une première couche extérieure (241) et une première couche intérieure (243) reliées par au moins un premier trou d'interconnexion (247) réalisé par laser et entre lesquelles est disposé du substrat du circuit imprimé (242) ayant une première épaisseur, ainsi qu'une deuxième couche extérieure (246) et une deuxième couche intérieure (245) reliées par au moins un deuxième trou d'interconnexion (247) réalisé par laser et entre lesquelles est disposé du substrat du circuit imprimé (242) ayant une épaisseur égale à la première épaisseur, du substrat du circuit imprimé (242) ayant une deuxième épaisseur supérieure à la première épaisseur, ou au moins une couche complémentaire (244) étant disposé entre la première couche intérieure (243) et la deuxième couche intérieure (245), du substrat du circuit imprimé d'épaisseur égale à la deuxième épaisseur étant disposé entre la couche complémentaire (244) et les couches intérieures (243, 245). 7. Dispositif de circuit imprimé (400) présentant les caractéristiques suivantes : un circuit imprimé (200) à plusieurs couches selon l'une des revendications précédentes ; au moins un commutateur de puissance haute tension (430) relié électriquement au circuit imprimé (200) ; et un boîtier (410) contenant au moins en partie le circuit imprimé (200) et le au moins un commutateur de puissance haute tension (430). 8. Dispositif de circuit imprimé (400) selon la revendication 7, caractérisé par un raccordement d'alimentation haute tension (412), un raccordement utilisateur (414) et un raccordement de commande (416), le raccordement d'alimentation haute tension (412) et le raccordement utilisateur (414) étant disposés dans un même plan de flux d'énergie, le raccordement de commande (416) étant disposé de manière perpendiculaire ou normale au plan de flux d'énergie. 9. Dispositif de circuit imprimé (400) selon l'une des revendications 7 à 8, caractérisé en ce que le au moins un commutateur de puissance haute tension (430) est couplé thermiquement directement avec une section de dissipation de chaleur du boîtier (410), ou est couplé thermiquement directement avec la section de dissipation 28de chaleur du boîtier (410) et indirectement avec celle-ci par l'intermédiaire de la couche extérieure (241, 246) et de la couche intérieure adjacente (243, 245) du circuit imprimé (200) orientées vers le au moins un commutateur de puissance haute tension (430), d'une matière conductrice de la chaleur (470) et/ou, de saillies du boîtier (460). 10. Méthode (500) de fabrication d'un circuit imprimé (200) à plusieurs couches, la méthode (500) comportant les étapes suivantes : formation (510) d'au moins une couche extérieure (241, 246) avec au moins une première ligne électrique (601) et d'au moins une couche intérieure (243, 245) adjacente à la couche extérieure (241, 246), avec au moins une deuxième ligne électrique (603), la au moins une première ligne électrique (601) et la au moins une deuxième ligne électrique (603) étant disposées de manière à se recouvrir l'une l'autre ; et création (520) au moyen d'un laser d'au moins un trou d'interconnexion (247) pour établir une liaison électrique et/ou thermique entre la au moins une couche extérieure (241, 246) et la au moins une couche intérieure (243, 245) adjacente à la couche extérieure (241, 246). 29