FR3014012A1 - Materiau composite a base de polymere(s) et d'un metal - Google Patents

Abstract

L'invention concerne un matériau composite comprenant les couches successives d'au moins une couche (a) d'un matériau à base de polymère(s), d'au moins une couche (b) d'un matériau à base de polymère(s) hautement réticulé ayant une résistivité volumique inférieure à 30 ohm*cm, et d'au moins une couche (c) en métal.

Description

- 1 - Matériau composite à base de polymère(s) et d'un métal La présente invention concerne un matériau composite à base de polymère(s), ainsi que ses différentes applications, notamment pour la fabrication de pièces de dispositifs d'éclairage et/ou de signalisation pour véhicule.

Dans le domaine des dispositifs d'éclairage et/ou de signalisation, les constructeurs automobiles tendent à généraliser l'utilisation d'un matériau unique standard pour l'ensemble d'une pièce, permettant ainsi de réduire le nombre d'étapes d'assemblages de la pièce et de diminuer le coût dû à l'utilisation d'un matériau spécifique plus onéreux pour chacune des parties de la pièce.

Néanmoins, cette standardisation a souvent pour conséquence l'ajout d'étapes additionnelles. En effet, il est courant de prétraiter le matériau afin que celui-ci dispose des propriétés mécaniques, physiques et/ou chimiques souhaitées. Ainsi, certains dispositifs d'éclairage et/ou de signalisation en matière plastique ont appliqué à leur surface des pistes de circuit imprimé (PCB). Ce circuit permet le branchement d'une source lumineuse et/ou d'une ou plusieurs autres fonctionnalités, par exemple un plateau de commande. Le dépôt de pistes PCB peut être effectué selon différentes techniques, la plus répandue étant le cuivrage chimique des pistes sur le boitier. Toutefois, ce procédé est lourd à mettre en oeuvre (une dizaine d'étapes). La matière 20 plastique standard servant de support doit subir ce procédé de prétraitement afin que le cuivre puisse adhérer, sans provoquer la déformation du matériau plastique standard. De plus, une étape de masquage doit être effectuée pour délimiter les zones à traiter et protéger du traitement le reste de la pièce. Cette étape est précise et doit tenir compte de la forme de la pièce. Comme la pièce est le plus souvent tridimensionnelle 25 (3D) et présente donc des arrêtes et des zones de découpe, l'étape de masquage implique la création d'un masque 3D et l'application d'une couche métallique homogène rendue difficile par la structure même de la pièce. Ainsi, l'étape de masquage de la pièce peut s'avérer être un facteur limitant de la forme et de la configuration des pistes de circuits imprimés. 30 On connaît des pièces de dispositifs d'éclairage et/ou de signalisation pour véhicule automobile et en particulier des boitiers de projecteurs automobiles à base de polymère(s) présentant sur toute sa surface une zone de réticulation accrue qui a été exposée à une dose d'ions inférieure ou égale à 10+18 ions/cm2 (cf. la demande de brevet PCT W02012/104311). Cette zone de réticulation confère au matériau 35 davantage de rigidité, ceci permettant de réduire l'impact du choc piéton et une meilleure résistance aux déformations thermiques. - 2 - La demande de brevet publiée W02012/038366 décrit un matériau réflecteur à base de polymère(s), plus particulièrement en polyamide, traité par bombardement ionique sur laquelle est appliquée une couche métallique uniforme en aluminium par PVD (Physical Vapour Deposition). Ce traitement est effectué dans le but d'éviter la déformation thermique du matériau due à l'utilisation du procédé PVD. Le matériau est traité avec une dose d'ions de 10x10+15 ions/cm2, ou moins. Les propriétés optimums sont obtenues pour une dose de 5x10+15, au-delà et en deçà de cette dose il y a une perte d'adhérence significative comparé au matériau polymérique non ionisé ; la dose de 5x10+15 permettant simplement d'obtenir une adhérence similaire à celle d'un témoin non ionisé. Il existe donc un besoin en un matériau de type plastique permettant l'adhésion d'une couche métallique, en particulier pour la réalisation de pistes métalliques, directement sur celui-ci obtenu par un procédé de préparation simple à mettre en oeuvre et/ou peu onéreux.

A cet effet, l'invention a pour objet un matériau composite comprenant les couches successives suivantes : - au moins une couche (a) d'un matériau à base de polymère(s), - au moins une couche (b) d'un matériau à base de polymère(s) hautement réticulé ayant une résistivité volumique inférieure à 30 ohm*cm, et - au moins une couche (c) en métal. Le matériau composite selon l'invention est avantageusement obtenu par un procédé de préparation comprenant un nombre réduit d'étapes, utilisant en outre un matériau standard. Le matériau composite selon l'invention permet de réduire, voire d'éviter totalement, 25 toute déformation du matériau et/ou d'une pièce à base de polymère lors du dépôt de la couche métallique. On entend par « matériau à base de polymère(s) », un matériau comprenant par exemple au moins 20% de polymère(s), avantageusement, au moins 50%, encore plus avantageusement, au moins 80%, ces pourcentages étant exprimés en poids total du 30 matériau. Ce matériau peut être constitué uniquement d'un ou plusieurs polymères. On entend par « polymère(s) », l'ensemble des polymères thermoplastiques ou thermodurcissables, seuls ou en mélanges, simples ou chargés en minéraux et/ou en fibres. Ces polymères peuvent être en particulier les polymères choisis parmi le groupe constitué par les polycarbonates (PC), les polyamides (PA), les copolymères 35 acrylonitrile-butadiène- styrène (ABS), les copolymères acrylonitrile-styrène-acrylate (ASA), les polytéréphtalates de butylène (PBT), les polytéréphtalates d'éthylène (PET), les polypropylènes (PP), les polyesters insaturés (UP-BMC), les polyépoxydes (EP), les - 3 - polyméthacrylates de méthyle (PMMA), les polysulfones (PSU), les polyéthersulfones (PES) et les polysulfures de phénylène (PPS). Avantageusement, le(s) polymère(s) sont choisis parmi le groupe constitué par les polycarbonates (PC), les polyamides (PA), les copolymères acrylonitrile-butadiène5 styrène (ABS), les polytéréphtalates de butylène (PBT) et les polypropylènes (PP). De façon encore plus avantageuse, le polymère est un polypropylène hautement cristallin (HCPP) ou un polypropylène standard. Le matériau à base de polymère est chargé en minéraux, tels que du talc, et/ou en fibres, telles que des fibres de verre. La proportion de ces additifs peut varier de 0 à 10 45% en poids du matériau, de préférence de 10 à 45%. Par exemple, ces additifs peuvent constituer environ 20 à 40% en poids total du matériau. Selon un mode particulièrement avantageux de l'invention, le polymère est du polypropylène chargé en talc ayant une teneur en talc de 40% en poids par rapport au poids de polymère, ou du polypropylène chargé en talc avec une teneur en talc de 20% 15 en poids au poids de polymère. Les couches a) et b) sont préférablement d'un même matériau, la couche b) étant avantageusement obtenue par application d'une dose suffisante d'ions sur la surface du matériau. Cette couche b) peut être homogène, i.e. de même épaisseur sur son ensemble ou bien d'épaisseur variable. En outre, elle peut être continue ou discontinue, 20 c'est-à-dire qu'elle peut présenter au moins une zone dépourvue de matière et donc présenter des motifs variés. Par « hautement réticulé », on entend un matériau à base de polymère présentant un degré de réticulation accru par rapport à celui du même polymère obtenu dans des conditions usuelles de polymérisation, c'est-à-dire, sans traitement spécifique 25 additionnel du matériau. Par exemple, un polymère obtenu dans les conditions usuelles de polymérisation peut être un des matériaux à base de polymère de la couche (a). Avantageusement, l'expression « hautement réticulé » correspond à un degré de réticulation des molécules constituant la couche qui est supérieur de 50% à celui du matériau de la couche (a). De préférence le degré de réticulation est supérieur de 30 70%, plus préférentiellement de 95% à celui du matériau de la couche a). La réticulation accrue résulte de la formation de liaisons directes entre les molécules formant le matériau et peut être évaluée en déterminant l'évolution de la température de transition vitreuse par DSC (« Differential Scanning_Calorimetry »_en anglais, à savoir analyse calorimétrique différentielle, en français). 35 La couche a) a avantageusement une épaisseur de 0,1mm à 10cm. De préférence, la couche a), a une épaisseur inférieure à 1cm, de manière encore préférée, inférieure à 5mm. - 4 - Avantageusement, la couche b) présente une épaisseur inférieure à 1mm, de préférence inférieure ou égale à 15 pm. De façon encore préférée, l'épaisseur est de 0,01pm à 15 pm. Avantageusement, l'épaisseur est de 0,015 pm à 10 pm, de façon encore plus avantageuse de 0,5 pm à 2 pm.

Avantageusement, la couche c) présente une épaisseur inférieure à 1mm, de préférence inférieure à 50pm et de façon encore préférée de 0,1pm à 30pm. Typiquement, l'épaisseur de la piste est de 3 pm. La couche c) peut être homogène sur toute sa surface ou non homogène présentant alors une variation d'épaisseur de plus ou moins 5 pm, de préférence plus ou moins 2 10 pm. On entend par « résistivité », la capacité du matériau à s'opposer à la circulation du courant électrique. La résistivité p, exprimée en Ohm par mètre (ohmxm), est inversement proportionnelle à la conductivité. Les résistivités volumique et superficielle de la couche peuvent être mesurées par la méthode ASTM D-257. 15 Avantageusement, la résistivité de la couche de réticulation accrue est inférieure à 25 ohmxcm. De façon préférée, la résistivité a une valeur inférieure ou égale à 20 ohmxcm, de préférence inférieure ou égale à 2 ohmxcm. De façon encore plus avantageuse, la résistivité est d'environ 0,2 ohmxcm. Selon un exemple de réalisation, la couche (b) a été obtenue par l'application d'une 20 dose d'ions d'au moins 1016 ions/cm2, préférablement de plus de 1018 ions/cm2 Par « métal » on entend aussi bien les métaux purs que des mélanges, ou alliages, de ceux-ci. Avantageusement, le métal utilisé est choisi parmi l'argent, le cuivre, l'or, l'aluminium et un alliage de ces métaux. Typiquement, le matériau conducteur utilisé est le cuivre. 25 De façon encore plus avantageuse, le métal présente une résistivité volumique de 0,1 pohmxcm à 3 pohmxcm, de préférence de 1,5 pohmxcm à 2,5 pohmxcm. L'invention porte également sur une pièce comprenant un matériau composite tel que décrit ci-avant et qui comprend les couches successives suivantes : - au moins une couche (a) d'un matériau à base de polymère(s), 30 - au moins une couche (b) d'un matériau à base de polymère(s) hautement réticulé ayant une résistivité volumique inférieure à 30 ohmxcm, et - au moins une couche (c) métallique. Avantageusement, la couche (c) constitue une ou plusieurs pistes conductrices d'électricité. Ces pistes peuvent faire partie, ou constituer, un circuit imprimé (PCB). 35 Selon un mode particulier de réalisation de l'invention, la pièce porte des LEDs connectées à cette ou ces pistes électroniques. Selon un mode particulièrement avantageux de l'invention, la pièce est une pièce de - 5 - dispositif lumineux de véhicule, notamment dispositif d'éclairage de la route et/ou de signalisation, ou encore un dispositif d'éclairage intérieur, et comprend un tel circuit. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un matériau composite comprenant les étapes successives suivantes : i) appliquer un faisceau ionique sur la surface d'un matériau à base de polymère(s) avec une dose d'ions d'au moins 10+16 ions/cm2, préférablement d'au moins 10+18 ions/cm2, et ii) déposer une couche de métal sur la surface obtenue à l'étape i). Les matériaux et le métal sont tels que définis précédemment.

Le matériau composite obtenu par ce procédé comprend les couches successives suivantes : - au moins une couche (a) d'un matériau à base de polymère(s), - au moins une couche (b) d'un matériau à base de polymère(s) hautement réticulé ayant une résistivité volumique inférieure à 30 ohmxcm, et - au moins une couche (c) en métal. Selon un aspect préféré de l'invention, l'invention concerne également un procédé de fabrication d'une pièce en matériau composite telle que décrite ci-dessus, comprenant une étape préliminaire de formation et/ou de moulage ou d'extrusion de ladite pièce puis l'application du procédé décrit ci-dessus.

Le(s) polymère(s), le métal, le faisceau ionique et les couches de la pièce sont tels que définis précédemment. L'application d'un faisceau ionique permet d'une part de créer un réseau tridimensionnel de polymère(s) sur une faible épaisseur de la surface traitée par création de ponts entre les chaînes macromoléculaires et d'autre part, de greffer certaines molécules de faibles poids moléculaires (oligomères ou additifs) présentes dans le matériau. Ainsi le traitement par faisceau ionique va permettre l'obtention d'une couche à la surface du matériau à base de polymère comprenant des molécules hautement réticulées entre elles.

Selon une réalisation de l'invention, le dépôt d'une couche métallique a lieu avantageusement de manière localisée, uniquement sur la surface hautement réticulée traitées par le faisceau d'ions i). Selon le procédé de fabrication d'un matériau composite objet de l'invention, l'application par faisceau d'ions se fait sur une ou des zones localisées de la surface du 35 matériau, de sorte que le dépôt de la couche de métal se fait de façon privilégiée sur cette ou ces zones localisées, par rapport aux autres parties de la surface du matériau. De façon particulièrement avantageuse, le faisceau est piloté de manière à balayer - 6 - sur la surface du matériau le tracé d'une piste électronique. Avantageusement et de façon non limitative, le dépôt de la couche métallique est effectué par un dépôt électrolytique. Selon une réalisation de l'invention, le procédé est procédé de fabrication d'un 5 matériau composite selon l'invention. L'invention concerne également l'utilisation d'un matériau composite tel que décrit précédemment pour la fabrication d'un dispositif d'éclairage et/ou de signalisation de véhicule automobile. Le traitement par application d'un faisceau ionique s'effectue à l'aide de dispositif 10 connus tels que, par exemple, ceux décrits dans FR-A-2 899 242 qui comprennent un générateur d'ions et un applicateur d'ions. L'applicateur d'ions est généralement constitué par des lentilles électrostatiques de mise en forme de faisceau d'ions, un diaphragme, un obturateur, un collimateur, un analyseur de faisceau d'ions et un contrôleur de faisceau d'ions. 15 Le générateur d'ions quant à lui comprend habituellement une chambre d'ionisation, une source d'ions à résonance cyclotronique électronique, un accélérateur d'ions et dans certains cas, un séparateur d'ions. Le bombardement ionique est généralement réalisé sous vide de l'ordre de 10-2 mbar à 10-6 mbar (soit 1 à 10-4 Pa). 20 Avantageusement, le bombardement ionique sera effectué au moyen de faisceaux d'ions issus de gaz tels que l'hélium, le néon, le krypton, l'argon, le xénon, le dioxygène ou le diazote, seuls ou en mélange. Préférablement l'hélium seul est utilisé. Avantageusement, le bombardement ionique s'effectue à une pression comprise entre 10-2 mbar et 10-6mbar, de préférence, entre 10-3mbar et 5.10-5mbar. 25 Typiquement, le bombardement ionique transmet au matériau une énergie de 1 keV à 100 keV, de préférence de 10 keV à 50 keV. De préférence, le faisceau ionique transmet au matériau une dose d'ions de plus de 10+13 ions/cm2, par exemple préférablement de plus de 10+15. De façon encore plus avantageuse mais non limitative, la dose d'ions est supérieure à 1017 ions/cm2 ou 30 avantageusement supérieure à 10+18 ions/cm2. Par exemple, le faisceau ionique transmet au matériau une dose d'ions de 10+15 ions/cm2 à 10+20 ions/cm2. Selon d'autres exemples, la dose d'ions est de 1017 ions/cm2 à 10+20 ions/cm2ou avantageusement supérieure à 10+18 ions/cm2 à 10+20 ions/cm2. Ainsi un objet particulièrement préféré selon l'invention est un matériau composite, 35 ou une pièce comprenant un tel matériau, dont la couche (b) est obtenue par l'application d'une dose d'ions telle que décrite ci-dessus. Avantageusement, les ions sont issus des précurseurs Hélium, Diazote, Argon, - 7 - Xenon. De préférence, ces ions sont appliqués sous une pression de 10-5 à 5.10-4 mbar et à une dose d'au moins 10+15 ions/cm2. Afin de traiter localement une zone donnée, le faisceau d'ions est focalisé à l'aide de lentilles électrostatiques et peut réaliser des tracés très précis. Ce traitement ionique offre une grande liberté pour réaliser des zones hautement réticulées de forme très diverses à la surface du matériau ou de la pièce à base de polymère. Il permet également l'accessibilité à des zones difficiles d'accès pour des pièces en trois dimensions telles que les zones d'angles, les cornières ou les dégagements. Le dépôt d'une couche métallique a lieu avantageusement de manière localisée, 10 uniquement sur la surface hautement réticulée traitées par le faisceau d'ions i). Selon un aspect particulièrement avantageux de l'invention, le dépôt de la couche métallique est effectué par un dépôt électrolytique. De façon particulièrement avantageuse, le métal utilisé est choisi parmi l'argent, le cuivre, l'or, l'aluminium, seuls et en mélanges et un alliage. Typiquement, le matériau 15 conducteur utilisé est le cuivre. Par ailleurs, l'étape de traitement par faisceau ionique i) permet avantageusement de diminuer la résistivité de la face du matériau ou d'augmenter la conductivité du matériau à base de polymère(s), de sorte que l'adhésion du métal lors de l'étape ii) est grandement facilitée. 20 Le dépôt électrolytique, notamment de cuivre, peut être effectué par l'introduction du matériau à base de polymère, ou de la pièce, dans un bain au sulfate cuivrique comprenant, par exemple : - de 150 à 250 g/litre de CuSO4, - de 15 à 100 g/litre de H2504, 25 - de 10 à 100 mg/litre de HCI, - de 90 à 110 mg/litre de PEDGA (diacrylate d'éthylène glycol polymérisé), et - de 2 à 6 mg/litre de thio-urée. Le dépôt est avantageusement effectué à une température allant de 15 à 50°C, sous une tension de 1 à 4 Volt et sous une densité de courant cathodique de 1 à 20 A/dm2. 30 Un objet particulièrement préféré selon l'invention est une pièce comprenant un matériau composite selon l'invention, ladite pièce comprenant au moins une piste conductrice. Selon une réalisation de l'invention, la couche (c) constitue une ou plusieurs pistes conductrices d'électricité. Selon une réalisation de l'invention, la pièce porte des LEDs connectées à cet piste 35 électronique, ou aux pistes électriques lorsqu'il y en a plusieurs. La pièce peut être un objet tridimensionnel tel qu'un boîtier de dispositif lumineux de véhicule, un masque de dispositif lumineux de véhicule ou un support de module - 8 - optique d'un projecteur de véhicule. L'invention concerne également un dispositif lumineux de véhicule comprenant une pièce telle que décrite précédemment. Le dispositif selon l'invention peut être : - un dispositif d'éclairage de la route, tel qu'un projecteur avant, - un dispositif de signalisation, tel qu'un feu arrière de véhicule ou un feu stop surélevé (encore appelé CHMSL, pour « Centered High Mounted Stop Light ») - un dispositif d'éclairage de l'habitacle du véhicule, tel qu'un plafonnier ou une applique latérale.

L'invention sera mieux comprise à la lecture de la partie exemple fournie à titre indicatif qui ne présente aucun caractère limitatif. La Figure 1, est une représentation schématique d'une pièce de dispositif d'éclairage automobile selon l'invention ayant à sa surface un circuit imprimé (PCB). La Figure 2, est une représentation d'un projecteur avant de véhicule comprenant une pièce selon l'invention. La Figure 3, est une représentation de la pièce représentée en Figure 2. Exemple : Réalisation d'une pièce en plastique comprenant une piste en matériau composite selon l'invention.

Le matériau utilisé pour mouler la pièce est un polypropylène chargé avec du talc. Le polypropylène a une teneur en talc de 40% en poids du polypropylène (PPT-40). La pièce peut faire partie d'un dispositif d'éclairage ou de signalisation et peut adopter la forme illustrée aux Figures 1 à 3.

Dans cet exemple, la pièce moulée 1 est traitée par un faisceau d'ions, puis par cuivrage électrolytique afin d'obtenir une piste conductrice d'électricité à sa surface. a) Traitement local par faisceau d'ions - Diminution de la résistivité volumique Le traitement local de la pièce en plastique est réalisé en administrant un faisceau gazeux d'ions hélium. Le faisceau d'ions est appliqué sur la pièce précisément sur les zones qui correspondront au motif de la piste conductrice. Le dispositif utilisé à cet effet est composé de sources élémentaires. Cet ensemble de sources élémentaires génère un faisceau d'ions, dont la focalisation est assurée par les valeurs de tensions affectées à des électrodes, qui vont définir le profil correspondant à la zone à traiter, à savoir dans cet exemple la piste à réaliser. Ce traitement permet d'éviter l'utilisation de caches pour délimiter la piste - 9 - conductrice. On applique une dose d'ion de 10+19 ions/cm2. En effet, à cette dose la résistivité volumique électrique est particulièrement faible. En effet, la résistivité mesurée selon la méthode ASTM D 257 est de seulement 0,2 5 ohmxcm. Cette résistivité est mesurée par exemple au moyen d'un appareil Keithley modèle 6571 A. Initialement, c'est-à-dire sans traitement, le matériau de la pièce 1 présente une résistivité volumique de l'ordre de 10+17 ohmxcm. A partir d'une dose d'ions par cm2 de 10+17, la résistivité devient particulièrement faible ce qui facilite le dépôt électrolytique 10 d'une couche métallique, comme le cuivre. Ceci permet de réaliser des circuits conducteurs sur des pièces visant à être incorporées dans des dispositifs d'éclairage et/ou de signalisation. b) Cuivrage électrolytique 15 On réalise ensuite un cuivrage électrolytique des zones de la pièce qui ont été traitées par faisceaux d'ions. Ce cuivrage électrolytique est effectué via à un appareil d'électrolyse classiquement utilisé comprenant des électrodes, à savoir une cathode et une anode, une alimentation 20 électrique et une cuve comprenant un bain électrolytique. Le bain électrolytique dans lequel la pièce 1 est introduite, est un bain au sulfate cuivrique comprenant les composés suivants : - 210 g/litre de CuSO4, - 53 g/litre de H2SO4, 25 - de 15 mg/litre de HCI, - de 95 mg/litre de PEDGA, et - de 3 mg/litre de thio-urée. La pièce 1 est introduite dans le bain, à une température de 50°C. Le bain est soumis à une tension de 4 Volt et à une densité de courant cathodique de 20 A/dm2.

30 On observe que le dépôt s'effectue, sur les surfaces traitées par faisceaux d'ions, à une vitesse de 15 pm/heure. L'épaisseur de cuivre déposé sur la pièce 1 est d'environ 3pm sur l'ensemble de la piste avec une variation éventuelle de +/- 2 pm. La résistivité volumique moyenne de la couche de cuivre électro-déposée est alors 35 de 2,5 pohm.cm. Le procédé peut donc se faire sans utiliser de masques. En effet, le tracé des pistes -10- peut se faire par balayage du faisceau d'ions. De plus, le dépôt de la couche de cuivre ne se fait que sur les zones traitées par le faisceau d'ions, et le procédé ne nécessite pas non plus d'utilisation de masque lors du dépôt électrolytique Exemple : Pièces de dispositifs d'éclairage selon l'invention. La Figure 1 illustre une pièce 1 de dispositif d'éclairage selon l'invention réalisée en matériau composite et présentant à sa surface plusieurs pistes 2 permettant l'alimentation électrique éventuellement de LEDs, non représentées sur cette figure. La Figure 2 représente un boîtier 6 de dispositif d'éclairage comprenant une pièce 10 plastique 4 selon l'invention recouverte par une glace de fermeture 8. La pièce 4 selon l'invention porte des LEDs 12 connectées par le biais de pistes électriques (non représentées en figure 2) disposées à la surface de la pièce 4 à une carte électrique 10 permettant l'alimentation électrique. Les formes du boîtier et des pièces, ainsi que le nombre de LEDs présentes ne sont pas limitatifs.

15 La Figure 3 représente la pièce en plastique 4 selon l'invention isolée du boîtier représenté à la figure 2 et portant des LEDs, au nombre de 4, connectées grâce aux pistes de la pièce (non représentées en figure 3), à une carte électrique 10 qui permet leur alimentation en électricité.

Claims (18)

1. REVENDICATIONS1. Matériau composite comprenant les couches successives suivantes : - au moins une couche (a) d'un matériau à base de polymère(s), - au moins une couche (b) d'un matériau à base de polymère(s) hautement réticulé ayant une résistivité volumique inférieure à 30 ohm*cm, et - au moins une couche (c) en métal.
2. 2. Matériau composite selon la revendication 1, dans lequel le matériau à base de polymère(s) comprend au moins un polymère choisi parmi le groupe constitué par les polycarbonates (PC), les polyamides (PA), les copolymères acrylonitrile-butadiènestyrène (ABS), les copolymères acrylonitrile-styrène-acrylate (ASA), les polytéréphtalates de butylène (PBT), les polytéréphtalates d'éthylène (PET), les polypropylènes (PP), les polyesters insaturés (UP-BMC), les polyépoxydes (EP), les polyméthacrylates de méthyle (PMMA), les polysulfones (PSU), les polyéthersulfones (PES) et les polysulfures de phénylène (PPS).
3. 3. Matériau composite selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le(s) dit(s) polymère(s) est un polypropylène chargé en talc avec une teneur en talc de 40% en poids par rapport au poids de polypropylène ou un polypropylène chargé en talc avec une teneur en talc de 20% en poids par rapport au poids de polypropylène.
4. 4. Matériau composite selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel le métal est choisi dans le groupe constitué par l'argent, le cuivre, l'or, l'aluminium, et un alliage de ces métaux.
5. 5. Matériau composite selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel le métal est le cuivre.
6. 6. Matériau composite selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel la couche (b) présente un degré de réticulation supérieur de 50% au degré de réticulation du matériau de la couche (a).
7. 7. Matériau composite selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel la couche (b) est hautement réticulée sur une épaisseur inférieure à 15 pm.
8. 8. Matériau composite selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel la couche (b) présente une résistivité volumique inférieure ou égale à 20 ohmxcm, de préférence d'environ 0,2 ohmxcm.
9. 9. Matériau composite selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel la couche (b) a été obtenue par l'application d'une dose d'ions d'au moins 1016 35 ions/cm2, préférablement de plus de 1018 ions/cm2.
10. 10. Pièce comprenant un matériau composite selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, ladite pièce comprenant au moins une piste conductrice.-12-
11. 11. Pièce selon la revendication 10, dans laquelle la couche (c) constitue une ou plusieurs pistes conductrices d'électricité.
12. 12. Pièce selon la revendication 10 ou 11, dans laquelle ladite pièce est un boîtier de dispositif lumineux de véhicule, un masque de dispositif lumineux de véhicule ou un support de module optique d'un projecteur de véhicule.
13. 13. Dispositif lumineux de véhicule comprenant une pièce selon l'une quelconque des revendications 10 à 12.
14. 14. Procédé de fabrication d'un matériau composite comprenant les étapes successives suivantes : i) appliquer un faisceau ionique sur une face d'un matériau à base de polymère(s) avec une dose d'ions d'au moins 1016 ions/cm2, préférablement de plus de 1018 ions/cm2, et ii) déposer une couche de métal sur la surface obtenue à l'étape i).
15. 15. Procédé selon la revendication 14, dans lequel l'application par faisceau d'ions se fait une ou des zones localisées de la surface du matériau, de sorte que le dépôt de la couche de métal se fait de façon privilégiée sur cette ou ces zones localisées, par rapport aux autres parties de la surface du matériau.
16. 16. Procédé selon la revendication 14 ou 15, dans lequel le dépôt de la couche métallique est effectué par un dépôt électrolytique.
17. 17. Procédé selon l'une quelconque des revendications 14 à 16, dans lequel le faisceau est piloté de manière à balayer sur la surface du matériau le tracé de pistes électroniques.
18. 18. Procédé selon l'une quelconque des revendications 14 à 17, dans lequel le matériau est un matériau tel que définit selon l'une quelconque des revendications 1 à 9.