FR2997590A1 - Method for communicating visible light data on mobile terminals by organic type electronic device, involves utilizing module comprising photosensitive receiver to generate output signal in response to reception of light signal - Google Patents

Method for communicating visible light data on mobile terminals by organic type electronic device, involves utilizing module comprising photosensitive receiver to generate output signal in response to reception of light signal Download PDF

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    • H04B10/116Visible light communication

Abstract

The method involves utilizing a first module (2) comprising a visible light transmitting component (2a) to switch a response to switching set point in a controlled manner for generating a light signal. A second module (3) e.g. plug-in module, comprising a photosensitive receiver (3a) sensitive to the light signal emitted by the transmitting component is used, where the receiving component is adapted to generate an output signal in response to the reception of the light signal. The light transmitting component and the photosensitive component are partially made of organic materials.

Description

L'invention concerne la communication par lumière visible (CLV) à l'aide de dispositifs électroniques de type organique. ARRIERE PLAN DE L'INVENTION Le trafic mondial de données Internet sur les terminaux mobiles ne cesse d'augmenter et en fin 2010, près de 14 millions de terminaux mobiles (tous types confondus) ont été connectés au réseau Internet dans le monde et ont consommé globalement 242 petabytes par mois.The invention relates to communication by visible light (CLV) using electronic devices of organic type. BACKGROUND OF THE INVENTION The worldwide traffic of Internet data on mobile terminals continues to increase and at the end of 2010, nearly 14 million mobile terminals (all types) were connected to the Internet network in the world and consumed overall 242 petabytes per month.

Ce chiffre devrait passer à 788 millions d'utilisateurs d'Internet mobile avec une consommation atteignant 6.3 exabytes par mois. La liberté offerte par les technologies sans fil repose sur la disponibilité de ressources en fréquences, dont le périmètre est physiquement borné. La croissance de la demande confronte donc le régulateur de cette ressource à une situation de rareté qu'il doit prendre en compte lorsqu'il fixe les conditions techniques et économiques d'accès au spectre radioélectrique. Les rares pis- tes lorées pour solutionner ce problème actuellement re- pose sur une plus grande flexibilité dans l'usage des bandes de fréquences et sur l'hypothèse de la libération des quelques bandes utilisées par des technologies vouées à disparaître comme l'a été le VHF-UHF et comme le sera probablement le GSM. Le fort développement des technologies de communication sans fil (Wifi, Bluetooth, 3G, Zigbee, DECT...) a engendré une nouvelle source de pollution dite pollution électromagnétique. Le terme de pollution est employé car certains champs électromagnétiques sont soupçonnés, pour les espèces vivantes, d'être un facteur de perturbation, d'affecter leur santé ou leur reproduction. En Mai 2011, l'OMS a classé les rayonnements micro-ondes "potentiellement cancérigènes" et reconnu l'Hypersensibilité Electro- magnétique ou HSEM comme un Handicap.This figure is expected to grow to 788 million mobile Internet users with consumption reaching 6.3 exabytes per month. The freedom offered by wireless technologies is based on the availability of frequency resources, whose scope is physically limited. Demand growth therefore confronts the regulator of this resource with a situation of scarcity that must be taken into account when setting the technical and economic conditions for access to the radio spectrum. The few probes lorées to solve this problem currently rely on greater flexibility in the use of frequency bands and on the hypothesis of the release of the few bands used by technologies that are destined to disappear as has been the case. VHF-UHF and as will probably be GSM. The strong development of wireless communication technologies (Wifi, Bluetooth, 3G, Zigbee, DECT ...) has generated a new source of pollution called electromagnetic pollution. The term pollution is used because some electromagnetic fields are suspected, for living species, to be a disturbance factor, to affect their health or reproduction. In May 2011, WHO classified "potentially carcinogenic" microwave radiation and recognized Electromagnetic Hypersensitivity or HSEM as a Disability.

La technologie dite CLV pour Communication en lumière Visible, (en anglais VLC pour Visible Light Communication, ou encore LiFi pour Light Fidelity), est une technologie émergente dans laquelle l'éclairage ambiant à base de LEDs est utilisé non seulement pour sa fonction primaire mais également pour transmettre en espace libre des flux de données en très haut-débit. L'absence de licence d'exploitation, compte-tenu de la gratuité d'utilisation des fréquences optiques, est un facteur im- portant d'un point de vue économique. De plus, alors que les effets sur la santé des technologies micro-ondes suscitent de plus en plus de débats, la lumière apparaît comme une composante naturelle de notre environnement. La technologie CLV est basée sur la commutation de LEDs (semi-conducteurs) à des fréquences élevées per- mettant d'atteindre pour le record connu à ce jour de 800 Mbits/s. La technologie CLV repose sur un dispositif à deux modules, un émetteur capable de commuter l'éclairage et un récepteur capable de détecter ces commutations.The so-called CLV technology for Visible Light Communication (or VLC for Visible Light Communication, or LiFi for Light Fidelity), is an emerging technology in which LED-based ambient lighting is used not only for its primary function but also for also to transmit in free space data streams at very high speed. The lack of a license to operate, given the free use of optical frequencies, is an important factor from an economic point of view. In addition, while the health effects of microwave technologies are provoking more and more debate, light is emerging as a natural component of our environment. The CLV technology is based on the switching of high-frequency LEDs (semiconductors) to reach the record known to date of 800 Mbps. The CLV technology is based on a two-module device, a transmitter capable of switching lighting and a receiver capable of detecting these switches.

Actuellement, la technologie CLV utilise préfé- rentiellement des composants électroniques classiques dits inorganiques, tels que le silicium pour les photodiodes, le nitrure de gallium pour les LEDs et composés phosphorescents pour les LEDs blanches.Currently, CLV technology preferably uses so-called inorganic electronic components, such as silicon for photodiodes, gallium nitride for LEDs and phosphorescent compounds for white LEDs.

OBJET DE L'INVENTION Un but de l'invention est de proposer un nouveau mode de mise en oeuvre de la communication par lumière visible, plus facilement utilisable et intégrable dans l'environnement.OBJECT OF THE INVENTION An object of the invention is to propose a new mode of implementation of communication by visible light, more easily used and integrable in the environment.

RESUME DE L'INVENTION En vue de la réalisation de ce but, on propose un procédé de communication par lumière visible, comprenant l'utilisation d'un premier module comportant au moins un composant émetteur de lumière visible capable de commuter de façon commandée en réponse à une consigne de commuta- tion pour générer un signal lumineux, et d'un deuxième module comportant au moins un composant récepteur sensible au signal lumineux émis par l'émetteur et adapté à générer un signal de sortie en réponse à la réception du signal lumineux, dans lequel, selon l'invention le compo- sant émetteur de lumière et le composant photosensible sont réalisés au moins partiellement en matériaux organiques. Par matériaux organiques, on entend ici les maté- riaux à base de carbone utilisables pour réaliser des composants photoémetteurs et photorécepteurs, par opposition aux matériaux inorganiques tels que le silicium. L'électronique organique/imprimée offre deux avantages majeurs par rapport aux applications électroni- ques «classiques» réalisées à partir du silicium ou au- tres composants minéraux classiques : - elle permet de concevoir des dispositifs sur substrats souples et offre ainsi un large spectre de nouvelles applications, compte tenu de flexibilité' des sup- ports et des surfaces réalisées à l'aide de cette techno- logie ; - elle autorise la réalisation d'applications électroniques grâce à des techniques de fabrication dont les investissements et les coûts sont infiniment plus faibles que dans la filière silicium. Presque tous ces produits seront des éléments pliables et laminaires qui s'imprimeront en utilisant le même processus ou des processus similaires et surtout hautement recyclables. Les avantages de l'électronique organique sont nombreux : bas coûts de production, meilleure recyclabi- lité, extension vers de grandes surfaces actives mais aussi vers des surfaces flexibles. L'invention fait donc appel aux avantages de cette technologie pour permettre la mise en oeuvre de CLV à l'aide de composants photoémetteurs et photorécepteurs organiques. De préférence, la réalisation de ces composants fait appel soit à des méthodes de sublimations successives pour les petites molécules, soit à des méthodes dites d'impression, en films minces, pour des molécules de haut poids moléculaires, tels que les polymères (spin-coating, ink-jet, etc). Le procédé de l'invention est de préférence mis en oeuvre au moyen des composants organiques suivants : - des composants photoémetteurs à base de diodes électroluminescentes de type OLED (Diode électroluminescente organique), ou PLED (Diode électroluminescente polymère) ; - des composants photorécepteurs comportant des cellules photovoltaïques organiques ; - des transistors organiques ; le tout de préférence monté sur des cartes à circuit imprimé souples et flexibles. Dans le cadre de l'invention, des composants pho- toémetteurs combinant des diodes électroluminescentes or- ganiques et des transistors organiques à film mince (appelés OTFT pour organic thin film transistor) pourront bien sûr être utilisés. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS L'invention sera mieux comprise à la lumière de la description qui suit de modes de mises en oeuvre particulier de l'invention, en référence aux figures des dessins annexés, parmi lesquelles : - la figure 1 est un schéma de principe illus- trant le principe de fonctionnement d'une communication CLV au moyen de deux modules selon l'invention; - les figures 2A et 2B sont des schémas de principes des deux modules du dispositif de la figure 1, à base de matériaux organiques selon l'invention ; - les figures 3A, 4A et 5A sont des vues schéma- tiques de dessus de trois dispositifs électroniques organiques pouvant équiper le module de la figure 2A et incluant des composants organiques émetteurs et des composants organiques récepteurs selon des variantes de mise en oeuvre de l'invention ; - les figures 3B, 4B et 5B sont des vues schématiques en coupe respectives des trois dispositifs électroniques organiques des figures 3A,4A,5A ; - la figure 6A est une vue schématique de dessus d'un dispositif électronique pouvant équiper le module de la figure 2B ; - la figure 6B est une vue schématique en coupe du dispositif électronique de la figure 6A.SUMMARY OF THE INVENTION In view of achieving this object, a method of communication by visible light is proposed, comprising the use of a first module comprising at least one visible light emitting component capable of switching in a controlled manner in response. to a switching setpoint for generating a light signal, and a second module comprising at least one receiver component responsive to the light signal emitted by the transmitter and adapted to generate an output signal in response to the reception of the light signal in which, according to the invention, the light-emitting component and the photosensitive component are at least partly made of organic materials. By organic materials is meant herein the carbon-based materials useful for making light-emitting and photoreceptor components, as opposed to inorganic materials such as silicon. Organic / printed electronics offer two major advantages over "traditional" electronic applications made from silicon or other conventional mineral components: - it allows the design of devices on flexible substrates and thus offers a broad spectrum of new applications, given the flexibility of supports and surfaces made using this technology; - It allows the realization of electronic applications through manufacturing techniques whose investments and costs are infinitely lower than in the silicon industry. Almost all these products will be foldable and laminar elements that will print using the same process or similar processes and above all highly recyclable. The advantages of organic electronics are numerous: low production costs, better recyclability, extension to large active surfaces but also to flexible surfaces. The invention therefore makes use of the advantages of this technology to enable the implementation of CLV using light-emitting components and organic photoreceptors. Preferably, the production of these components makes use either of successive sublimation methods for small molecules or of so-called printing methods, in thin films, for molecules of high molecular weight, such as polymers (spin- coating, ink-jet, etc.). The process of the invention is preferably carried out by means of the following organic components: light-emitting components based on light-emitting diodes of the OLED (organic light-emitting diode) or PLED (light-emitting polymer) type; photoreceptor components comprising organic photovoltaic cells; organic transistors; all preferably mounted on flexible and flexible circuit boards. In the context of the invention, photodetector components combining organic light emitting diodes and organic thin film transistors (called OTFTs for organic thin film transistor) can of course be used. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be better understood in the light of the following description of particular embodiments of the invention, with reference to the figures of the accompanying drawings, in which: FIG. 1 is a block diagram illustrating the principle of operation of a CLV communication by means of two modules according to the invention; FIGS. 2A and 2B are schematic diagrams of the two modules of the device of FIG. 1, based on organic materials according to the invention; FIGS. 3A, 4A and 5A are schematic top views of three organic electronic devices that can equip the module of FIG. 2A and including organic emitting components and organic receiving components according to alternative embodiments of the invention. invention; FIGS. 3B, 4B and 5B are respective sectional schematic views of the three organic electronic devices of FIGS. 3A, 4A, 5A; FIG. 6A is a schematic view from above of an electronic device that can equip the module of FIG. 2B; - Figure 6B is a schematic sectional view of the electronic device of Figure 6A.

DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION Les dispositifs CLV de l'invention sont constitués de deux modules distincts dont les caractéristiques peuvent varier suivant les applications. Dans un premier mode de mise en oeuvre de l'invention, le module émetteur comprend un composant émetteur de type OLED ou PLED associé à un matériau thermoélectrique et un transistor (organique ou pas), tandis que le composant récepteur comprend une cellule PVO ou une photodiode organique. Ces composants peuvent être utilisés dans un mode de diffusion visuel monodirection- nel, (ou broadcast en anglais). Dans un deuxième mode de mise en oeuvre de l'invention, chaque module comporte à la fois un émetteur pour émettre un signal lumineux à destination d'un autre dispositif, et un récepteur pour recevoir un signal lumi- neux en provenance d'un autre module. Un tel module peut être intégré dans un appareil de type ordinateur, écran de télévision_ De préférence, un tel module est équipé d'un dis- positif électronique qui comporte selon l'invention une carte ou tout autre support contenant à la fois une ou des composants émetteurs intégrant des diodes de type OLED ou PLED et un ou des composants récepteurs intégrant des cellules de type PVO ou photodiode organique pour ré- ceptionner les données à renvoyer. De préférence, le dis- positif comprend également une ou des couches de matériau thermoélectrique, et, le cas échéant, un ou des transistors (organiques ou pas). Ces modules sont adaptés à la mise en oeuvre d'un mode de diffusion visuel bidirection- nel. On peut par ailleurs prévoir selon l'invention des modules récepteurs qui sont associés à des moyens d'émission infrarouge. Ainsi, un tel module dit mixte comporte de préférence un dispositif électronique compor- tant un ou plusieurs composants récepteur intégrant des cellules de type PVO ou photodiodes organiques, et un composant émetteur infrarouge intégrant une ou des diodes infrarouges pour le renvoi de données. De la même façon, le dispositif comporte des couches de matériau thermoé- lectrique et, le cas échant un ou des transistors (orga- niques ou pas). Ces modules sont adaptés à la mise en oeuvre d'un mode de diffusion bidirectionnel mixte, à savoir visuel en réception et infrarouge en émission. La figure 1 représente le principe de fonction- nement d'un dispositif CLV. Une source 1, par exemple un port éthernet, une carte SD, micro-SD, un port USB femelle, une caméra, une source audio, une source internet, une source vidéo ou toutes sources envoyant un ou des signaux de données est associée à un premier module 2 com- portant un composant émetteur 2a adapté à transformer les signaux de données issues de la source en un signal lumineux modulé. Un deuxième module 3 (par exemple un module en- fichable, en anglais dongle) est muni d'un récepteur pho- tosensible 3a qui perçoit le signal lumineux modulé pour le décoder et l'envoyer ici vers un module USB mâle 4. Dans le cas d'une communication bidirectionnelle, le premier module 2 comportera également un composant photoréécepteur 2b apte à recevoir des signaux lumineux modulés provenant d'un composant émetteur 3b équipant le deuxième module 3. Comme visible à la figure 2A, Le premier module 2 comprend un micro-contrôleur 5, par exemple de type PIC ou FPGA. Le micro-contrôleur 5 envoie des trames de don- nées 6 vers un transistor 7 qui peut-être classique ou de type organique. Le rôle du transistor 7 est de moduler les trames de données selon ici une modulation de type OOK (pour on-off keying). Le signal ainsi modulé est envoyé à un dispositif électronique 100 incluant composant émetteur 2a pour émission lumineuse de la modulation. Dans le cas d'une communication bidirectionnelle, le dispositif électronique 100 inclut le composant récepteur 2b photosensible à un signal lumineux modulé selon une modulation 00K. Ce composant récepteur génère un si- gnal qui sera envoyé vers un dispositif 8 de filtrage, amplification et numérisation. Le signal ainsi traité est envoyé vers le micro-contrôleur, pour être ici transmis à l'extérieur. Ainsi, le dispositif électronique 100 inclut les composants 2a et 2b de la figure 1.DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The CLV devices of the invention consist of two distinct modules whose characteristics may vary according to the applications. In a first embodiment of the invention, the transmitter module comprises an emitter component of the OLED or PLED type associated with a thermoelectric material and a transistor (organic or not), whereas the receiver component comprises a PVO cell or a organic photodiode. These components may be used in a one-way visual broadcast mode (or broadcast in English). In a second embodiment of the invention, each module includes both a transmitter for transmitting a light signal to another device, and a receiver for receiving a light signal from another module. Such a module may be integrated into a computer-type apparatus, preferably a television screen. Preferably, such a module is equipped with an electronic device which comprises, according to the invention, a card or other medium containing both one or more transmitter components integrating OLED or PLED type diodes and one or more receiver components incorporating PVO or organic photodiode cells to receive the data to be returned. Preferably, the device also comprises one or more layers of thermoelectric material, and, where appropriate, one or more transistors (organic or otherwise). These modules are adapted to the implementation of a two-way visual diffusion mode. Receiver modules that are associated with infrared transmission means may also be provided according to the invention. Thus, such a so-called mixed module preferably comprises an electronic device comprising one or more receiver components integrating PVO type cells or organic photodiodes, and an infrared emitter component incorporating one or more infrared diodes for the return of data. In the same way, the device comprises layers of thermoelectric material and, if necessary, one or more transistors (organic or not). These modules are adapted to the implementation of a mixed bidirectional broadcast mode, namely visual reception and infrared transmission. Figure 1 shows the operating principle of a CLV device. A source 1, for example an ethernet port, an SD card, micro-SD, a female USB port, a camera, an audio source, an internet source, a video source or all sources sending data signal (s) is associated with a first module 2 comprising a transmitter component 2a adapted to transform the data signals from the source into a modulated light signal. A second module 3 (for example a plug-in module, in English dongle) is provided with a photorespector 3a which perceives the modulated light signal to decode it and send it here to a male USB module 4. In the case of bidirectional communication, the first module 2 will also include a photoreceptor component 2b adapted to receive modulated light signals coming from a transmitter component 3b equipping the second module 3. As can be seen in FIG. 2A, the first module 2 comprises a microcontroller 5, for example PIC or FPGA type. The microcontroller 5 sends data frames 6 to a transistor 7 which may be conventional or of organic type. The role of transistor 7 is to modulate the data frames according to here an OOK type modulation (for on-off keying). The modulated signal is sent to an electronic device 100 including transmitter component 2a for light emission modulation. In the case of a bidirectional communication, the electronic device 100 includes the 2b receiver component photosensitive to a light signal modulated according to a modulation 00K. This receiving component generates a signal which will be sent to a device 8 for filtering, amplifying and digitizing. The signal thus processed is sent to the microcontroller, to be transmitted to the outside. Thus, the electronic device 100 includes the components 2a and 2b of FIG.

Comme cela est visible à la figure 2B, le deuxième module 3 présente une architecture très proche de celui du premier module 2. Il comprend un dispositif électronique mixte 200 pour recevoir la modulation optique et, le cas échéant, pour émettre dans l'infrarouge.As can be seen in FIG. 2B, the second module 3 has an architecture very close to that of the first module 2. It comprises a mixed electronic device 200 for receiving the optical modulation and, if necessary, for emitting in the infrared.

Ici, le dispositif électronique 200 inclut le composant 3a de la figure 1 et, comme cela sera détaillé plus loin, un composant émetteur dans l'infrarouge. On retrouve par ailleurs un dispositif 8 de filtrage, amplification et numérisation, un micro-contrôleur 5, et un transistor 7.Here, the electronic device 200 includes the component 3a of Figure 1 and, as will be detailed below, an infrared emitter component. We also find a device 8 filtering, amplification and digitization, a microcontroller 5, and a transistor 7.

Les dispositifs électroniques organiques 100 sont maintenant décrits plus en détail. Trois types différents de dispositifs électroni- ques organiques, notés respectivement 100a, 100b et 100c, sur les figures 3, 4 et 5, sont ici décrits.Organic electronic devices 100 are now described in more detail. Three different types of organic electronic devices, denoted respectively 100a, 100b and 100c, in FIGS. 3, 4 and 5, are here described.

Les dispositifs électroniques 100a, 100b, 100c sont construits sur la même architecture. Ils comportent des composants émetteurs organiques 101a,101b,101c et des composants photorécepteurs organiques 102a,102b,102c qui sont encapsulés dans un capot protecteur 10a,10b,10c transparent à la lumière visible. Les composants sont fixés sur un support 111a,111b,111c adapté à dissiper la chaleur. Le support 111a,111b,111c est lui-même rapporté sur un substrat 112a,112b,112c en matériau thermoélectrique. L'ensemble est soudé sur une couche 113a,113b,113c de matériau thermoconducteur. Le tout est rapporté sur une carte à circuit imprimé 114a,114b,114c. Les composants émetteurs 101a,101b,101c sont ici tous de structure similaire et ne varient que par leurs formes et surfaces. Ils comportent chacun un capot pro- tecteur 23a,23b,23c qui recouvre une diode 22a,22b,22c de type OLED ou PLED, celle-ci étant associée à un substrat 21a,21b,21c en matériau thermoélectrique (par exemple un alliage de tellure et de bismuth) qui assure l'interface avec la diode, lui-même associé à une couche 20a,20b,20c en matériau thermoconducteur (par exemple du cuivre). Chaque composant émetteur est rapporté sur le support 111a,111b,111c du dispositif associé. Selon un aspect particulier de l'invention, le substrat en matériau thermoélectrique est réalisé en matériau organique, par exem- ple à base de polymère semi-conducteur de type n ou p. De préférence, les diodes électroluminescentes organiques utilisables dans le cadre de l'invention sont de deux types, soit à base de molécules organiques plus ou moins complexes disposées en multicouches (OLEDs) soit à base de polymères (PLEDs) pour diminuer le nombre de couches. Les OLEDs sont formées par la juxtaposition de plusieurs couches organiques remplissant les rôles de conducteurs de trou, de couches émissives et de conducteurs électroniques successivement. Ces multicouches peu- vent être complétées par des bloqueurs de trous ou d'électrons. Généralement, ces différentes couches sont déposées par sublimations contrôlées. Toutes ces couches sont comprises entre les deux électrodes, cathodes et anodes.The electronic devices 100a, 100b, 100c are built on the same architecture. They comprise organic emitting components 101a, 101b, 101c and organic photoreceptor components 102a, 102b, 102c which are encapsulated in a transparent light-sensitive protective cover 10a, 10b, 10c. The components are fixed on a support 111a, 111b, 111c adapted to dissipate heat. The support 111a, 111b, 111c is itself attached to a substrate 112a, 112b, 112c of thermoelectric material. The assembly is welded to a layer 113a, 113b, 113c of thermally conductive material. The whole is reported on a printed circuit board 114a, 114b, 114c. The transmitting components 101a, 101b, 101c are here all of similar structure and vary only by their shapes and surfaces. They each comprise a protective cover 23a, 23b, 23c which covers a diode 22a, 22b, 22c of the OLED or PLED type, the latter being associated with a substrate 21a, 21b, 21c of thermoelectric material (for example an alloy of tellurium and bismuth) which provides the interface with the diode, itself associated with a layer 20a, 20b, 20c of thermally conductive material (for example copper). Each transmitting component is attached to the support 111a, 111b, 111c of the associated device. According to a particular aspect of the invention, the thermoelectric material substrate is made of organic material, for example based on n-type or p-type semiconductor polymer. Preferably, the organic light-emitting diodes that can be used in the context of the invention are of two types, either based on more or less complex organic molecules arranged in multilayers (OLEDs) or on the basis of polymers (PLEDs) to reduce the number of layers. . OLEDs are formed by the juxtaposition of several organic layers fulfilling the roles of hole drivers, emissive layers and electronic conductors successively. These multilayers can be supplemented with hole or electron blockers. Generally, these different layers are deposited by controlled sublimations. All these layers are between the two electrodes, cathodes and anodes.

Les PLEDs sont des diodes électroluminescentes où les couches semi-conductrices de type n et/ou p sont constituées en tout ou partie par des molécules à haut poids moléculaires tels que des oligomères ou polymères. Les PLEDs peuvent être aussi sous la forme d'une seule monocouche constituée par un bloc polymère semiconducteur de type p, d'un bloc de type n et de dopants phosphorescents plus ou moins liés à la monocouche. Dans le cas des PLEDs, la ou les monocouches peu- vent être déposées sur différents types de substrats, verre, quartz, polymères, silicone etc. Dans tous les cas, ces différentes diodes électroluminescentes peuvent émettre dans toute la gamme du visible et même dans le proche Infra-rouge et aussi émettre de la lumière blanche à différentes chaleurs. Ce contrôle de la longueur d'émission se fait en jouant sur la nature des dopants phosphorescents en fonction de la fluorescence des différentes couches semi-conductrices et des gaps énergétiques de ces différentes couches. Actuellement, ce sont surtout les OLEDs qui sont commercialement les plus avancées et qui présentent des performances en lm/w ou Cd.A-1 les plus importantes. Les composants photorécepteurs 102 sont réalisés de façon similaire. Ils comportent une couche en matériau thermoconducteur 30a,30b,30c sur laquelle est déposé substrat en matériau thermoélectrique 31a,31b,31c qui as- sure l'interface avec une cellule PVO ou une photodiode organique, 32a,32b,32c, et qui forme le détecteur photosensible proprement dit. Une couche filtrante 33a,33b,33c est ici rapportée sur l'ensemble pour ne laisser que les longueurs d'onde adéquates arriver sur le détecteur pho- tosensible. Le tout est recouvert par un capot protecteur 34a,34b,34c transparent à la lumière visible. Les cellules photovoltaïques organiques, ou PVO, (en anglais OPV pour organic photovoltaic) absorbent des photons pour générer des excitons qui seront séparés en porteurs de charges collectés aux électrodes, induisant à la création d'un courant électrique représentatif du signal lumineux reçu. De ce fait, les cellules PVO sont constituées par deux principales couches, une à haute af- finité électronique et potentiel d'ionisation élevé comme la couche accepteur d'électrons et la couche comme donneur d'électrons. Néanmoins et comme précédemment, les cellules PVO peuvent être réalisées soit par des petites molécules soit par des polymères, en faisant en sorte d'absorber le maximum de longueur d'ondes dans le visi- ble. Il existe trois grands types de structure d'une cellule PVO : - soit deux couches de Donneur-Accepteur en hétérojonction planaire entre les deux électrodes, - soit en hétérojonction volumique (les deux cou- ches sont mélangées), - soit en hétérojonction volumique coincée entre deux films accepteur et donneur. Des couches bloquantes peuvent aussi être insé- rées entre les électrodes et la/les couche(s) active(s). En parallèle à ces cellules totalement organiques, il existe aussi des cellules dites « hybrides », qui permettent aussi de réaliser des cellules de grandes surfaces. Ces cellules « hybrides » sont appelées aussi cellule na- nocristalline à colorant, dites cellules de Gràtzel. Dans ce cadre, la couche active est formée d'une part de nanoparticules d'oxyde titane, comme semi-conducteur, recouvert d'un colorant, le plus souvent des complexes de coordination à base de ruthénium(II) et de l'autre côté de la couche active, d'une solution électrolytique com- prenant en grande partie le couple électrochimique 1113- qui permet aussi les transferts d'électrons entre les photoélectrodes TiO2 et la contre-électrode. Les photodiodes organiques sont conceptuellement proches des cellules OPVs par la génération d'un photo- courant. Elles peuvent être formées par multicouches à base de petites molécules ou par l'utilisation de polymères semi-conducteurs. La nature des composants reste proche et les principes de fonctionnement sont similaires aux cellules OPVs. Seule la nature des composants chimi- ques peut varier en fonction des applications visées en particulier si l'on souhaite avoir des photodiodes organiques sensibles aux rayons en proche infrarouge tout en étant transparent dans le visible.PLEDs are light-emitting diodes in which the n-type and / or p-type semiconductor layers consist wholly or partly of high molecular weight molecules such as oligomers or polymers. The PLEDs can also be in the form of a single monolayer consisting of a p-type semiconductor polymer block, an n-type block and phosphorescent dopants more or less linked to the monolayer. In the case of PLEDs, the monolayer (s) can be deposited on different types of substrates, glass, quartz, polymers, silicone etc. In all cases, these different light-emitting diodes can emit in all the visible range and even in the near infra-red and also emit white light at different heats. This control of the emission length is done by varying the nature of the phosphorescent dopants as a function of the fluorescence of the various semiconductor layers and the energy gaps of these different layers. Currently, OLEDs are the most commercially advanced ones with the highest performance in lm / w or Cd.A-1. The photoreceptor components 102 are made in a similar manner. They comprise a layer of thermally conductive material 30a, 30b, 30c on which is deposited a thermoelectric material substrate 31a, 31b, 31c which interfaces with a PVO cell or an organic photodiode, 32a, 32b, 32c, and which forms the photosensitive detector itself. A filter layer 33a, 33b, 33c is hereby reported on the assembly to allow only adequate wavelengths to arrive on the photosensitive detector. The whole is covered by a protective cover 34a, 34b, 34c transparent to visible light. The organic photovoltaic cells, or PVOs (in English OPV for organic photovoltaic) absorb photons to generate excitons which will be separated into charge carriers collected at the electrodes, inducing the creation of an electric current representative of the received light signal. As a result, the PVO cells consist of two main layers, one with a high electronic end and high ionization potential, such as the electron acceptor layer and the layer as the electron donor. Nevertheless and as before, the PVO cells can be made either by small molecules or by polymers, making sure to absorb the maximum wavelength in the visibil- ity. There are three main types of structure of a PVO cell: - either two donor-acceptor layers in planar heterojunction between the two electrodes, - either in volume heterojunction (the two layers are mixed), - or in blocked voluminal heterojunction between two acceptor and donor films. Blocking layers may also be inserted between the electrodes and the active layer (s). In parallel with these totally organic cells, there are also so-called "hybrid" cells, which also make it possible to produce cells of large areas. These "hybrid" cells are also called nanocrystalline dye cells, called Gratzel cells. In this context, the active layer is formed on the one hand of nanoparticles of titanium oxide, as semiconductor, covered with a dye, most often ruthenium (II) -based coordination complexes and on the other hand side of the active layer, an electrolytic solution largely comprising the electrochemical couple 1113- which also allows the transfer of electrons between the TiO2 photoelectrodes and the counter-electrode. Organic photodiodes are conceptually close to OPVs cells by the generation of a photocurrent. They can be formed by multilayers based on small molecules or by the use of semiconductor polymers. The nature of the components remains close and the principles of operation are similar to the OPVs cells. Only the nature of the chemical components can vary depending on the applications targeted, in particular if it is desired to have organic photodiodes sensitive to near-infrared rays while being transparent in the visible.

Les trois dispositifs électroniques 100a,100b,100c se distinguent uniquement par l'agencement relatif des composants émetteurs 101a,101b,101c et des composants récepteurs 102a,102b,102c. Ainsi, le dispositif 100a comprend un composant récepteur organique cen- tral 101a encerclé par un certain nombre de composants émetteurs organiques 102a. Le dispositif 100b présente un pavage de composants émetteurs 101b et de composants récepteurs 102b. Enfin, le dispositif 101c comprend un composant émetteur organique 101c rectangulaire occupant une surface appréciable du dispositif, encadré sur deux de ses côtés par deux composants photorécepteurs organiques 102c. Bien sûr, ces configurations sont données à titre indicatif, et on pourra bien sûr disposer les composants selon toute configuration adéquate. En particulier, on pourra inverser les positions des composants émetteurs et des composants récepteurs. Concernant le dispositif électronique mixte 200 du deuxième module 3, il comprend comme le dispositif électronique 100 un support 211 adapté à dissiper la cha- leur et sur lequel sont fixés les composants. Le support 211 est lui-même rapporté sur un substrat 212 en matériau thermoélectrique. L'ensemble est soudé sur une couche 213 de matériau thermoconducteur. Le tout est rapporté sur une carte à circuit imprimé 214.The three electronic devices 100a, 100b, 100c are distinguished only by the relative arrangement of the transmitter components 101a, 101b, 101c and the receiver components 102a, 102b, 102c. Thus, the device 100a comprises a central organic receptor component 101a encircled by a number of organic emitter components 102a. The device 100b presents a tiling of transmitting components 101b and receiving components 102b. Finally, the device 101c comprises a rectangular organic emitter component 101c occupying an appreciable surface of the device, framed on two of its sides by two organic photoreceptor components 102c. Of course, these configurations are given as an indication, and we can of course have the components in any suitable configuration. In particular, it will be possible to invert the positions of the transmitting components and the receiving components. Concerning the mixed electronic device 200 of the second module 3, it comprises as the electronic device 100 a support 211 adapted to dissipate the heat and on which the components are fixed. The support 211 is itself attached to a substrate 212 of thermoelectric material. The assembly is welded to a layer 213 of thermally conductive material. The whole is reported on a printed circuit board 214.

Sur le support 211 sont ici rapportés un compo- sant photorécepteur 102 de même constitution que celui déjà décrit, ainsi qu'une un composant émetteur infrarouge 103. Ici, le composant récepteur 102 recouvre la quasi-totalité de la surface du dispositif 200. Ces deux composants sont recouverts d'un capot commun 215 qui laisse toutefois dépasser un capot protecteur 45 formant lentille de diffusion du composant émetteur infrarouge 103. Le composant émetteur infrarouge 103 comporte, outre le capot protecteur 45, un support thermoconducteur 40, sur lequel une couche de matériau thermoélectrique 41 est déposée. La partie de diode proprement dite comporte un support thermoconducteur 42 sur lequel une couche de matériau organique 43. La couche organique est aussi soit hybride, soit multicouche, soit monocouche et entre deux électrodes. Le tout est recouvert 44 sert de filtre UV-visible. Ainsi, le composant émetteur en infrarouge est très similaire au composant émetteur dans le visible, si ce n'est que la couche organique est adaptée à émettre dans l'infrarouge. Grâce aux dispositions de l'invention, une communication visuelle optique est rendue possible par l'utilisation de composants électroniques à matériaux organiques.On the support 211 are reported here a photoreceptor component 102 of the same constitution as that already described, as well as an infrared emitter component 103. Here, the receiver component 102 covers almost the entire surface of the device 200. two components are covered with a common cover 215 which, however, exceeds a protective cover 45 forming a diffusion lens of the infrared emitter component 103. The infrared emitter component 103 comprises, in addition to the protective cover 45, a heat-conducting support 40, on which a layer of thermoelectric material 41 is deposited. The diode portion itself comprises a thermally conductive support 42 on which a layer of organic material 43. The organic layer is also either hybrid, or multilayer or monolayer and between two electrodes. The whole is covered 44 serves as a UV-visible filter. Thus, the infrared emitter component is very similar to the emitter component in the visible, except that the organic layer is adapted to emit in the infrared. Thanks to the provisions of the invention, optical visual communication is made possible by the use of electronic components with organic materials.

De Préférence, les matériaux organiques sont sup- portés par sublimation, impression, ou toute autre méthode adéquate. Les couches inorganiques sont de préférence réalisées par métallisation L'invention n'est pas limitée à ce qui vient d'être décrit, mais englobe au contraire toute variante entrant dans le cadre défini par les revendications. En particulier, l'homme du métier aura compris que les dispositifs électroniques équipant les modules peuvent comporter au choix : - uniquement un ou des composants émetteurs orga- niques, - uniquement un ou des composants récepteurs organiques, - une combinaison de composants émetteurs et de composants récepteurs organiques _ le tout pouvant englo- ber d'autres composants organiques, tels que des transistors. Les dispositifs électroniques peuvent encore com- porter des émetteurs ou récepteurs dans d'autres lon- gueurs d'onde, comme par exemple dans l'infrarouge comme indiqué, dont le composant émetteur peut être fabriqué à l'aide d'une technologie organique similaire, ou dans d'autres longueur d'ondes, comme le domaine WiFi, radio_ Les capots protecteurs peuvent être réalisés par dépôt d'une colle ou d'un vernis protecteur transparent à la lumière visible.Preferably, the organic materials are supported by sublimation, printing, or any other suitable method. The inorganic layers are preferably made by metallization The invention is not limited to what has just been described, but on the contrary covers any variant within the scope defined by the claims. In particular, those skilled in the art will have understood that the electronic devices fitted to the modules may comprise, as desired: - only one or more organic emitter components, - only one or more organic receptor components, - a combination of emitter components and organic receptor components; all of which may include other organic components, such as transistors. The electronic devices may further include transmitters or receivers in other wavelengths, such as in the infrared as shown, whose transmitting component may be made using similar organic technology. , or in other wavelengths, such as WiFi, radio_ The protective covers may be made by depositing a glue or protective varnish transparent to visible light.

Claims (9)

REVENDICATIONS1. Procédé de communication par lumière visible, comprenant l'utilisation d'un premier module (2) compor- tant au moins un composant émetteur (2a, 101) de lumière visible capable de commuter de façon commandée en réponse à une consigne de commutation pour générer un signal lumineux, et d'un deuxième module (3) comportant au moins un composant récepteur (3a,102) sensible au signal lumi- neux émis par l'émetteur et adapté à générer un signal de sortie en réponse à la réception du signal lumineux, caractérisé en ce que le composant émetteur de lumière et le composant photosensible sont réalisés au moins partiellement en matériaux organiques.REVENDICATIONS1. A visible light communication method, comprising the use of a first module (2) comprising at least one visible light emitting component (2a, 101) capable of controllably switching in response to a switching command to generate a light signal, and a second module (3) comprising at least one receiver component (3a, 102) responsive to the light signal emitted by the transmitter and adapted to generate an output signal in response to the reception of the signal characterized in that the light emitting component and the photosensitive component are at least partially made of organic materials. 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel on équipe au moins l'un des modules d'un dispositif électronique portant le composant émetteur et/ou le composant récepteur, le dispositif comportant : - un support (111;211) adapté à dissiper la cha- leur, et sur lequel sont rapportés le ou les composants ; - un substrat (112;212) en matériau thermoélectrique, une couche de matériau thermoconducteur ; - une couche (113;213) en matériau thermoconducteur ; - une carte (114;214) à circuit imprimé.2. Method according to claim 1, wherein at least one of the modules of an electronic device carrying the transmitting component and / or the receiving component is equipped, the device comprising: a support (111; 211) adapted to dissipate; the heat, and on which the component (s) are reported; a substrate (112; 212) of thermoelectric material, a layer of thermally conductive material; a layer (113; 213) of thermally conductive material; - a printed circuit board (114; 214). 3. Procédé selon la revendication 2, dans lequel le composant émetteur comporte successivement : - une couche (20) en matériau thermoconducteur ; - un substrat (21) en matériau thermoélectrique ; - une diode électroluminescente (22) à base de matériau organique ; - le tout protégé par un capot (23) ;3. The method of claim 2, wherein the emitter component comprises successively: a layer (20) of thermally conductive material; a substrate (21) made of thermoelectric material; an electroluminescent diode (22) based on organic material; - all protected by a hood (23); 4. Procédé selon la revendication 3 dans lequel la diode électroluminescente est du type OLED ou PLED.4. The method of claim 3 wherein the light emitting diode is OLED or PLED type. 5. Procédé selon la revendication 2, dans lequelle composant récepteur comporte : - une couche (30) en matériau thermoconducteur ; - un substrat (31) en matériau thermoélectrique ; - une cellule (32) photosensible PVO ou une pho- todiode organique ; - une couche filtrante (33) - le tout protégé par un par un capot (34).5. Method according to claim 2, in whichthe receiver component comprises: a layer (30) of thermally conductive material; a substrate (31) made of thermoelectric material; a photosensitive cell PVO (32) or an organic photodiode; - a filter layer (33) - all protected by a hood (34). 6. Procédé selon la revendication 2, dans lequel le dispositif électronique comporte en outre d'autres composants organiques, tels qu'un transistor organique.6. The method of claim 2, wherein the electronic device further comprises other organic components, such as an organic transistor. 7. Procédé selon la revendication 5 dans lequel le transistor est du type organique à film mince.The method of claim 5 wherein the transistor is of the organic thin film type. 8. Procédé selon la revendication 2 dans lequel le dispositif électronique comporte en outre un composant émetteur (103) dans l'infrarouge.8. The method of claim 2 wherein the electronic device further comprises a transmitter component (103) in the infrared. 9. Procédé selon la revendication 2 dans lequel le dispositif électronique comporte à la fois un ou des composants émetteurs (101) et un ou des composants récepteurs (102) qui sont disposés sur la surface du support selon l'une des configurations suivantes : - un composant récepteur est entouré de composants émetteurs ; - un composant émetteur est entourée de composants récepteurs ; - les composants émetteurs et les composants ré- cepteurs sont disposés selon un pavage ; - un composant émetteur est encadré sur deux de ses côtés par deux composants récepteurs ; - un composant récepteur est encadré sur deux de ses côtés par deux composants émetteurs.9. The method of claim 2 wherein the electronic device comprises both one or more emitter components (101) and one or more receiver components (102) which are arranged on the surface of the support in one of the following configurations: a receiving component is surrounded by transmitting components; a transmitting component is surrounded by receiving components; the transmitting components and the receiving components are arranged according to a tiling; a transmitting component is framed on two of its sides by two receiving components; a receiving component is framed on two of its sides by two transmitting components.
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