FR2989828A3 - Circuit imprime dit led avec coupe en forme de bol et procede de fabrication - Google Patents

Circuit imprime dit led avec coupe en forme de bol et procede de fabrication Download PDF

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Abstract

Un circuit imprimé dit DEL avec une coupe interne en forme de bol à l'intérieur de celui-ci comprend un substrat de cuivre ; une couche en fibre de verre (20) et une couche de feuille de cuivre (25) sont placées sur le substrat de cuivre ; une pluralité de coupes non pénétrantes étant formée pour l'installation de dés à DEL dans celle-ci ; la couche de feuille de cuivre (25) étant gravée pour former des fils conducteurs ; une couche de placage en or étant formée sur la couche de feuille de cuivre pour accroître la conductivité thermique et la dissipation de chaleur ; une couche d'encre isolante étant plaquée sur celle-ci ; certaines parties de la couche d'encre isolante étant gravées pour exposer la couche de placage en or sous-jacente ; et certaines parties de la couche d'encre isolante étant plaquées avec du métal de façon à former des joints métalliques ; et une pluralité de joints en or sur la couche d'encre isolante qui sont utilisés soit comme des joints, soit pour le collage. Application du circuit dit DEL à l'augmentation de la durée de vie des lampes à DEL.

Description

DOMAINE DE L'INVENTION La présente invention est liée à un circuit imprimé dit DEL, et en particulier à un circuit imprimé DIT DEL avec une coupe interne en forme de bol. ÉTUDE DE LA TECHNIQUE ANTÉRIEURE Depuis la crise de l'énergie, l'économie d'énergie est devenue l'un des problèmes majeurs des 15 hommes d'aujourd'hui. Les lampes à DEL sont efficaces pour réaliser des économies d'énergie et, par conséquent, elles sont utilisées en remplacement des lampes traditionnelles. La raison de ceci est que les lampes à DEL ont plusieurs avantages par rapport aux lampes classiques, y compris l'avantage d'une faible consommation d'énergie, d'une longue durée de vie, d'une résistance en service, etc. 20 En raison de la plus large utilisation des lampes à DEL, la demande pour des lampes à DEL de haute puissance augmente progressivement, en particulier pour les réverbères. En général, les lampadaires ont besoin d'une puissance élevée. Cependant, plus les lampes à DEL sont puissantes, plus la chaleur à dissiper est importante. La technologie actuelle ne peut pas 25 résoudre efficacement les problèmes liés à ce niveau de puissance. En conséquence, la durée de vie des lampes à DEL de haute puissance n'est pas longue et ne répond pas à la demande actuelle. Ce problème est particulièrement important avec l'augmentation du nombre de dés à DEL dans la lampe à DEL. 30 EXPOSÉ DE L'INVENTION 35 En conséquence, l'objet de la présente invention est de fournir un procédé de fabrication d'un circuit imprimé dit DEL avec une coupe interne en forme de bol, qui accepte le passage d'un courant d'intensité maximale pendant une longue période de temps, ayant une meilleure dissipation de la chaleur, avec un éclairage uniforme, une sécurité élevée, etc. Une couche d'or est utilisée pour couvrir la feuille de cuivre de façon à augmenter l'efficacité de dissipation de 40 chaleur. Par conséquent, la présente invention a résolu le problème de la dissipation de la chaleur de la lampe à DEL de haute puissance. 10 Pour cela, le circuit imprimé dit DEL avec des coupes internes en forme de bol selon l'invention comprend : -un substrat en cuivre ; -une couche en fibre de verre et une couche de feuille de cuivre installées sur le substrat de cuivre de façon à former une première couche combinée ; la couche de feuille de cuivre collée à la couche en fibres de verre, et la couche en fibres de verre agissant comme une couche isolante et étant collée au substrat de cuivre ; une pluralité de trous de pénétration étant formée sur la première couche combinée ; une pluralité de coupes non pénétrantes étant formée sur la première couche combinée pour l'installation de dés à DEL à l'intérieur de celle-ci ; la couche de feuille de cuivre étant gravée pour ne laisser que certaines parties de la feuille de cuivre en tant que fils conducteurs sur le circuit imprimé ; -une couche de placage en or étant formée sur la couche de feuille de cuivre pour accroître la conductivité thermique et la dissipation de chaleur ; et la combinaison de la première couche combinée et de la couche de placage en or étant une seconde couche combinée ; -une couche d'encre isolante étant déposée sur la partie supérieure de la seconde couche combinée de façon à former une troisième couche combinée ; certaines parties de la couche d'encre isolante étant gravée pour exposer la couche de placage en or sous-jacente ; et certaines parties de la couche d'encre isolante étant plaquée de métal pour former des joints métalliques, -une pluralité de joints en or sur la couche d'encre isolante qui sont utilisées soit comme des joints, soit pour le collage.
Suivant d'autres caractéristiques de l'invention -Le circuit imprimé dit DEL dans lequel une couche de nickel est plaquée sur la partie supérieure de la feuille de cuivre et est placée sous la couche d'or. -Le circuit imprimé à DEL, dans lequel une colle d'argent est ajoutée à la coupe du petit substrat pour attacher les dés à DEL dans la coupe. -Le circuit imprimé à DEL, dans lequel de l'époxy entoure une périphérie des dés à DEL.
L'invention se rapporte aussi à un procédé de fabrication de substrat en cuivre pour circuit imprimé dit DEL comprenant les étapes de pose suivantes : -Pose d'une couche en fibre de verre sur le substrat de cuivre, -Pose d'une couche de feuille de cuivre, -Fabrication d'une pluralité de trous non traversant les coques non pénétrante, -Gravure de la couche de feuille de cuivre, -Pose d'une couche de placage en or formée sur la couche de feuille de cuivre, -Pose d'une couche d'encre isolante, -Pose d'une pluralité de joints en or sur la couche d'encre isolante.
BREVE DESCRIPTION DES DESSINS La figure 1 est une vue en perspective de la présente invention.
La figure 2 est une vue de face de la présente invention. La figure 3 est une vue schématique montrant le petit substrat et les dés à DEL selon la présente invention.
DESCRIPTION DÉTAILLÉE DE L'INVENTION En référence aux figures 1, 2 et 3, la structure de la présente invention sera décrite ci-après : Un substrat en cuivre 10 ; Une couche en fibres de verre 20 et une couche de feuille de cuivre 25 sont installées sur le substrat en cuivre 10 de façon à former une première couche combinée 15. La couche de feuille de cuivre 25 est collée à la couche en fibres de verre 20 ; et la couche en fibres de verre 20 sert de couche isolante et est collée au substrat en cuivre. Une pluralité de trous de pénétration 11 sont formées sur la première couche combinée 15 par perçage CNC. Une pluralité de coupes non pénétrantes 12 sont formées sur la première couche combinée 15 par perçage CNC pour installer les dés à DEL 60 dans celle-ci. La couche de feuille de cuivre 25 est gravée de façon à ce que seulement certaines de ses parties soient conductrices sur le circuit imprimé.
Une couche de placage en or 30 est formée sur la couche de feuille de cuivre 25 pour augmenter la conductivité thermique et la dissipation thermique ; et la couche de placage en or 30 permet d'améliorer la capacité de collage. La combinaison de la première couche combinée et de la couche de placage en or 30 devient la seconde couche combinée. Une couche d'encre isolante 40 est plaquée sur la surface supérieure de la seconde couche combinée de façon à former une troisième couche combinée. Certaines parties de la couche d'encre isolante 40 sont gravées pour exposer la couche de placage en or 30 sous-jacente. Certaines parties de la couche d'encre isolante 40 sont plaquées avec un métal pour former des joints métalliques. Une pluralité de joints métalliques 50 sont plaqués sur la couche d'encre 40 et sont utilisés soit comme joints ou soit pour le collage. En se référant à la figure 3, on peut voir que les dès à DEL 60 sont placés à l'intérieur des coupes 12 en utilisant de la colle argent (non représentée), et qu'ainsi les dès à DEL 60 sont collés aux coupes 12. Des fils de connexion sont utilisés pour relier les dés à DEL 60 aux joints métalliques 50 de telle sorte que les joints sont conducteurs. Chaque dé à DEL 60 est entouré par une unité d'étanchéité à l'époxy 70 pour sceller la périphérie des dés à DEL 60.
Toutefois, dans la présente invention, avant le dépôt par électrolyte d'or sur la partie supérieure de la feuille de cuivre, une couche de nickel peut être plaquée sur la partie supérieure de la feuille de cuivre et puis ensuite, l'or est déposé par électrolyte sur le nickel. En se référant à la figure 3, on peut voir que les dés à DEL 60 sont placés dans les coupes du petit substrat. Les électrodes positive et négative des dés à DEL 60 sont reliées aux joints métalliques 50 par des fils de connexion. L'époxy 70 est utilisé pour sceller la périphérie des dés à DEL. Dans la présente invention, un couteau spécial avec un fond plat est utilisé pour former les coupes cintrées 12 dans le substrat en cuivre. Puis les dés à DEL 60 sont placés dans les coupes 12. Ensuite, la technologie des fils de connecion est utilisée pour connectée par des fils les dés à DEL 60 et les joints métalliques 50. Puis l'époxy sert à sceller la périphérie des dés à DEL.
La présente invention offre plusieurs avantages, dont une tolérance aux passages courants maximaux pendant de longues périodes de temps, une meilleure dissipation de la chaleur, un éclairage uniforme, une sécurité importante, etc. Une couche d'or est utilisée pour couvrir la feuille de cuivre de façon à augmenter l'efficacité de la dissipation de chaleur. Par conséquent, la présente invention a résolu le problème de la dissipation de la chaleur des lampes à DEL de haute puissance.
La présente invention est ainsi décrite, cependant il est évident qu'elle peut être modifiée de plusieurs façons pour obtenir les mêmes résultats. De telles modifications ne sont pas à considérer comme une rupture avec l'esprit et la portée de la présente invention, et toutes les modifications qui seraient évidentes pour l'homme de l'art sont destinées à être incluses dans le cadre des revendications ci-après.10

Claims (5)

  1. REVENDICATIONS1. Circuit imprimé dit DEL avec des coupes internes en forme de bol, comprenant : -un substrat en cuivre ; -une couche en fibre de verre (20) et une couche de feuille de cuivre (25) installées sur le substrat de cuivre de façon à former une première couche combinée (15) ; la couche de feuille de cuivre collée à la couche en fibres de verre, et la couche en fibres de verre agissant comme une couche isolante et étant collée au substrat de cuivre ; une pluralité de trous de pénétration étant formée sur la première couche combinée ; une pluralité de coupes non pénétrantes étant formée sur la première couche combinée pour l'installation de dés DITS DEL à l'intérieur de celle-ci ; la couche de feuille de cuivre (25) étant gravée pour ne laisser que certaines parties de la feuille de cuivre en tant que fils conducteurs sur le circuit imprimé ; -une couche de placage en or (30) étant formée sur la couche de feuille de cuivre pour accroître la conductivité thermique et la dissipation de chaleur ; et la combinaison de la première couche combinée et de la couche de placage en or étant une seconde couche combinée ; -une couche d'encre isolante étant déposée sur la partie supérieure de la seconde couche combinée de façon à former une troisième couche combinée ; certaines parties de la couche d'encre isolante étant gravée pour exposer la couche de placage en or sous-jacente ; et certaines parties de la couche d'encre isolante étant plaquée de métal pour former des joints métalliques, et -une pluralité de joints en or sur la couche d'encre isolante qui sont utilisées soit comme des joints, soit pour le collage.
  2. 2. Circuit imprimé dit DEL selon la revendication 1, dans lequel une couche de nickel est plaquée sur la partie supérieure de la feuille de cuivre et est placée sous la couche d'or.
  3. 3. Circuit imprimé dit DEL selon la revendication 1, dans lequel une colle d'argent est ajoutée à la coupe du petit substrat pour attacher les dés à DEL dans la coupe.
  4. 4. Circuit imprimé dit DEL selon la revendication 1, dans lequel de l'époxy entoure une périphérie des dés à DEL.Y 7
  5. 5. Procédé de fabrication de circuit imprimé dit DEL pouvant être conforme à l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la fabrication du substrat en cuivre comprend les étapes de pose suivantes : -Pose d'une couche en fibre de verre (20) sur le substrat de cuivre, -Pose d'une couche de feuille de cuivre (25), -Fabrication d'une pluralité de trous non traversant les coques non pénétrante, -Gravure de la couche de feuille de cuivre, -Pose d'une couche de placage en or (30) formée sur la couche de feuille de cuivre, -Pose d'une couche d'encre isolante, -Pose d'une pluralité de joints en or sur la couche d'encre isolante.15
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