B12-0893FR 1 Structure de dissipation de chaleur de dispositif d'éclairage La présente invention concerne une structure de dissipation de chaleur de dispositif d'éclairage, et en particulier une structure de dissipation de chaleur utilisable dans des luminaires et des phares d' automobiles. Les diodes luminescentes (LED) se caractérisent par leur légèreté et leur faible encombrement et sont donc très couramment employées dans les luminaires actuels. Cependant, une diode luminescente unique n'a que des performances d'éclairage très limitées, aussi les luminaires selon la technique antérieure adoptent-ils souvent un module luminescent composé d'un certain nombre de LED. Par ailleurs, pour accroître la luminosité, il faut utiliser des LED très lumineuses. De plus, pour étendre la portée de l'éclairage, il faut employer un plus grand nombre de LED. Quelle que soit la structure utilisée, la quantité de chaleur produite augmente inévitablement. Les luminaires selon la technique antérieure sont souvent équipés d'une structure de dissipation de chaleur constituée de pièces en aluminium réalisées par extrusion ou moulage sous pression, dans les deux cas les structures étant formées d'une seule pièce, ce qui rend difficiles la réduction de leur épaisseur globale et leur allègement. Par conséquent, pour les luminaires selon la technique antérieure, on ne peut pas réduire la matière servant à fabriquer la structure de dissipation de chaleur et il est difficile de réduire le coût. Par ailleurs, une fois qu'une telle structure de dissipation de chaleur est intégrée dans un luminaire, l'ensemble s'en trouve alourdi. Compte tenu du problème examiné ci-dessus, la présente invention vise à proposer une structure de dissipation de chaleur pour dispositif d'éclairage, qui crée un effet de séparation de la chaleur et de l'électricité et réalise également une dissipation de chaleur segmentée de manière à offrir d'excellentes performances de dissipation de chaleur efficace et effective et permet aussi un recyclage, une réutilisation et un allègement, ce qui réduit le coût. La présente invention vise à proposer une structure de dissipation de chaleur de dispositif d'éclairage qui présente une dissipation de chaleur efficace et effective, la structure de dissipation de chaleur étant divisée en une zone centrale à conduction rapide de chaleur et une zone périphérique de dissipation de chaleur à grande superficie pour produire un effet de dissipation de chaleur segmentée afin d'accroître la surface de dissipation de chaleur et d'améliorer les performances de dissipation de chaleur. La présente invention vise également à proposer une structure de dissipation de chaleur de dispositif d'éclairage qui présente des systèmes séparés pour la chaleur et pour l'électricité, grâce à quoi, en constituant un module de dissipation de chaleur pour un transfert de chaleur d'une manière indépendante, il est possible d'atténuer l'influence de l'énergie thermique transmise lors de fonctionnements électriques d'un module luminescent et d'un module de circuit de commande. La présente invention vise en outre à proposer une structure de dissipation de chaleur de dispositif d'éclairage à faible coût de fabrication, dans lequel une structure de dissipation de chaleur réalisée sous une forme modulaire et composée d'une pluralité de plaque de dissipation de chaleur superposées, qui est légère et peu encombrante, est différente de la structure de dissipation de chaleur d'un seul tenant selon la technique antérieure et contribue à faciliter le travail de démontage et de remplacement et peut être recyclée et réutilisée et présente un effet d'allègement de manière à créer un effet de réduction du coût. Pour atteindre les objectifs ci-dessus, la présente invention propose une structure de dissipation de chaleur de dispositif d'éclairage, qui comporte : une embase, laquelle a une extrémité formant un moyen de connexion électrique et une extrémité opposée formant une cavité ouverte ; un module luminescent, lequel comprend un substrat et une pluralité d'éléments luminescents, le substrat étant monté dans la cavité ouverte de l'embase, les éléments luminescents étant montés sur une surface du substrat ; un module de dissipation de chaleur, lequel comprend une pluralité de plaques de dissipation de chaleur, les plaques de dissipation de chaleur étant disposées d'une manière superposée sur une surface opposée du substrat et situées à l'intérieur de l'embase, grâce à quoi le module de dissipation de chaleur forme avec les plaques de dissipation de chaleur une zone concentrée de dissipation de chaleur, chacune des plaques de dissipation de chaleur ayant un pourtour sur lequel sont répartis, dans la direction circonférentielle, une pluralité de segments d'ailes latérales inclinés, deux, adjacents l'un à l'autre, des segments d'ailes latérales de chaque plaque de dissipation de chaleur formant entre eux un premier intervalle de dissipation de chaleur, les segments d'ailes latérales de l'une, supérieure, des plaques de dissipation de chaleur superposées et les segments d'ailes latérales de l'une, inférieure, des plaques de dissipation de chaleur superposées ayant des angles d'inclinaison différents, un second intervalle de dissipation de chaleur étant formé entre les segments d'ailes latérales des plaques adjacentes l'une à l'autre, supérieure et inférieure, des plaques de dissipation de chaleur superposées, une zone étendue de dissipation de chaleur étant formée avec les segments d'ailes latérales présents sur un pourtour du module de dissipation de chaleur ; et un module de circuit de commande, lequel est logé dans l'embase, deux extrémités du module de circuit de commande étant respectivement connectées électriquement au substrat et au moyen de connexion électrique. De la sorte, un effet de séparation de la chaleur d'avec l'électricité est réalisé. Par ailleurs, une dissipation segmentée de la chaleur est créée pour réaliser une dissipation de chaleur efficace et effective et améliorer les performances de dissipation de chaleur. En outre, les plaques de dissipation de chaleur de module de dissipation de chaleur adoptent un agencement modulaire qui facilite le recyclage, la réutilisation et l'allègement, en réduisant donc les dépenses.The present invention relates to a lighting device heat dissipation structure, and in particular to a heat dissipating structure for use in automotive luminaries and headlights. Light-emitting diodes (LEDs) are characterized by their lightness and compactness and are therefore very commonly used in current luminaires. However, a single luminescent diode has only very limited lighting performance, so prior art fixtures often adopt a luminescent module composed of a number of LEDs. In addition, to increase the brightness, it is necessary to use very bright LEDs. In addition, to extend the range of lighting, more LEDs must be used. Whatever the structure used, the amount of heat produced inevitably increases. The prior art luminaires are often equipped with a heat dissipation structure consisting of extrusion or die-cast aluminum parts, in both cases the structures being formed in one piece, which makes the reduction difficult. their overall thickness and their lightening. Therefore, for prior art fixtures, the material used to fabricate the heat sink structure can not be reduced and it is difficult to reduce the cost. Moreover, once such a heat dissipation structure is integrated into a luminaire, the whole is weighed down. In view of the problem discussed above, the present invention aims at providing a heat dissipation structure for a lighting device, which creates a separation effect of heat and electricity and also performs a segmented heat dissipation of in order to provide excellent efficient and effective heat dissipation performance and also allows for recycling, reuse and lightening, which reduces the cost. The present invention aims at providing a lighting device heat dissipation structure which has efficient and effective heat dissipation, the heat dissipation structure being divided into a central fast heat conduction zone and a peripheral dissipation zone. of large area heat to produce a segmented heat dissipation effect to increase the heat dissipation surface and improve heat dissipation performance. The present invention also aims at providing a lighting device heat dissipation structure which has separate systems for heat and electricity, whereby by forming a heat dissipation module for a heat transfer of heat. Independently, it is possible to mitigate the influence of the thermal energy transmitted during electrical operations of a luminescent module and a control circuit module. The present invention further aims at providing a low-cost lighting device heat dissipation structure, wherein a heat dissipation structure made in a modular form and composed of a plurality of heat dissipation plates. superimposed, which is lightweight and compact, is different from the one-piece heat dissipation structure according to the prior art and helps to facilitate the disassembly and replacement work and can be recycled and reused and has an effect of alleviation to create a cost reduction effect. To achieve the above objectives, the present invention provides a lighting device heat dissipation structure, which comprises: a base, which has one end forming an electrical connection means and an opposite end forming an open cavity; a luminescent module, which comprises a substrate and a plurality of luminescent elements, the substrate being mounted in the open cavity of the base, the luminescent elements being mounted on a surface of the substrate; a heat dissipation module, which comprises a plurality of heat dissipation plates, the heat dissipating plates being arranged in a superimposed manner on an opposite surface of the substrate and located inside the base, thanks to wherein the heat dissipation module forms with the heat dissipating plates a concentrated heat dissipation zone, each of the heat dissipating plates having a periphery on which are distributed, in the circumferential direction, a plurality of wing segments inclined lateral sides, two adjacent to each other, lateral wing segments of each heat dissipating plate forming between them a first heat dissipation gap, the lateral wing segments of the one, upper , superimposed heat dissipation plates and the side wing segments of one, lower, superimposed heat dissipation plates having different inclination angles, a second heat dissipation gap being formed between the side wing segments of the adjacent adjacent plates, upper and lower, superimposed heat dissipation plates, an extended dissipation zone heat being formed with the lateral wing segments present on a periphery of the heat dissipation module; and a control circuit module, which is housed in the base, two ends of the control circuit module being respectively electrically connected to the substrate and the electrical connection means. In this way, a separation effect of heat from electricity is achieved. In addition, a segmented dissipation of heat is created to achieve efficient and effective heat dissipation and improve heat dissipation performance. In addition, the heat dissipation module heat sink plates adopt a modular arrangement that facilitates recycling, reuse and lightening, thereby reducing expense.
L'invention sera mieux comprise à l'étude détaillée de quelques modes de réalisation pris à titre d'exemples non limitatifs et illustrés par les dessins annexés sur lesquels : - la figure 1 est une vue en coupe d'une structure de dissipation de chaleur de dispositif d'éclairage selon la présente invention ; - la figure 1 A est une vue agrandie représentant un module de dissipation de chaleur combiné à un module luminescent représenté sur la figure 1 ; - la figure 1B est une vue de dessus en plan d'une plaque de dissipation de chaleur selon la présente invention ; - la figure 1C est une vue de dessus en plan de la figure 1 ; - la figure 2 est une vue en coupe sur laquelle le substrat de la figure 1 se présente sous la forme d'une carte de circuit qui a, dans un bord périphérique de celle-ci, des mortaises de positionnement destinées à correspondre à des tenons formés sur un pourtour d'une cavité ouverte ; - la figure 2A est une vue de dessus en plan de la figure 2 ; - la figure 3 est une vue en coupe représentant une forme de réalisation qui complète la forme de réalisation de la figure 1 en ajoutant un couvercle et une bague d'accouplement ; - la figure 3A est une vue de dessus en plan de la bague d'accouplement selon la présente invention ; et - la figure 4 est une vue de dessus en plan de la figure 3. Considérant les dessins, et en particulier les figures 1 à 4, il y est proposé une structure de dissipation de chaleur pour dispositif d'éclairage, comportant une embase 10, un module luminescent 20, un module de dissipation de chaleur 30 et un module de circuit de commande 40. L'embase 10 a une extrémité formant un moyen de connexion électrique 12 et l'embase 10 a une extrémité opposée formant une cavité ouverte 13. Le module luminescent 20 comprend un substrat 21 et une pluralité d'éléments luminescents 22. Le substrat 21 est monté dans la cavité ouverte 13 de l'embase 10. Les éléments luminescents 22 sont montés sur une surface du substrat 21. Le module de dissipation de chaleur 30 comprend une pluralité de plaques de dissipation de chaleur 31. Les plaques de dissipation de chaleur 31 sont superposées les unes aux autres sur une surface opposée du substrat 21 et se trouvent à l'intérieur de l'embase 10, grâce à quoi le module de dissipation de chaleur 30 forme avec les plaques de dissipation de chaleur 31 une zone concentrée 30a de dissipation de chaleur. Chacune des plaques de dissipation de chaleur 31 a un pourtour sur lequel sont réparties, dans la direction circonférentielle, une pluralité de segments d'ailes latérales inclinés 33. Deux, adjacents l'un à l'autre, des segments d'ailes latérales 33 de chaque plaque de dissipation de chaleur 31 forment, entre eux, un premier intervalle de dissipation de chaleur 34b. Les segments d'ailes latérales 33 de l'une, supérieure, des plaques de dissipation de chaleur superposées et les segments 33 d'ailes latérales de l'une, inférieure, des plaques de dissipation de chaleur superposées ont des angles d'inclinaison différents, grâce à quoi un second intervalle de dissipation de chaleur 34a est formé entre les segments 33 d'ailes latérales des plaques adjacentes l'une à l'autre, supérieure et inférieure, des plaques de dissipation de chaleur superposées 31 et une zone de dissipation de chaleur agrandie 30b est formée avec les segments 33 d'ailes latérales présents sur un pourtour du module de dissipation de chaleur 30.The invention will be better understood from the detailed study of some embodiments taken as nonlimiting examples and illustrated by the accompanying drawings in which: - Figure 1 is a sectional view of a heat dissipation structure lighting device according to the present invention; FIG. 1A is an enlarged view showing a heat dissipation module combined with a luminescent module shown in FIG. 1; FIG. 1B is a top plan view of a heat dissipation plate according to the present invention; - Figure 1C is a top plan view of Figure 1; FIG. 2 is a sectional view on which the substrate of FIG. 1 is in the form of a circuit board which has, in a peripheral edge thereof, positioning mortises intended to correspond to tenons. formed on a periphery of an open cavity; Figure 2A is a top plan view of Figure 2; Fig. 3 is a sectional view showing an embodiment which completes the embodiment of Fig. 1 by adding a cover and a coupling ring; FIG. 3A is a top plan view of the coupling ring according to the present invention; and FIG. 4 is a top plan view of FIG. 3. Considering the drawings, and in particular FIGS. 1 to 4, there is provided a heat dissipation structure for a lighting device, comprising a base 10 , a luminescent module 20, a heat dissipation module 30 and a control circuit module 40. The base 10 has one end forming an electrical connection means 12 and the base 10 has an opposite end forming an open cavity 13 The luminescent module 20 comprises a substrate 21 and a plurality of luminescent elements 22. The substrate 21 is mounted in the open cavity 13 of the base 10. The luminescent elements 22 are mounted on a surface of the substrate 21. The heat dissipation plate 30 comprises a plurality of heat dissipating plates 31. The heat dissipating plates 31 are superimposed on each other on an opposite surface of the substrate 21 and are located inside the housing. 10, whereby the heat dissipation module 30 forms with the heat dissipating plates 31 a concentrated heat dissipation zone 30a. Each of the heat dissipating plates 31 has a circumference on which are distributed, in the circumferential direction, a plurality of inclined lateral wing segments 33. Two, adjacent to each other, lateral wing segments 33 each heat dissipation plate 31 form, between them, a first heat dissipation range 34b. The lateral wing segments 33 of the upper one, the superimposed heat dissipation plates and the lateral wing segments 33 of the lower one of the superimposed heat dissipation plates have different angles of inclination. whereby a second heat dissipation gap 34a is formed between the side wing segments 33 of the adjacent upper and lower plates, superimposed heat dissipation plates 31 and a dissipation zone. The enlarged heat exchanger 30b is formed with the lateral wing segments 33 present on a periphery of the heat dissipation module 30.
Le module de circuit de commande 40 est logé dans l'embase 10 et des extrémités opposées du module de circuit de commande 40 sont respectivement connectées électriquement au substrat 21 et au moyen de connexion électrique 12. Selon un mode de réalisation, la présente invention propose le module de dissipation de chaleur 30, permettant de dissiper de la chaleur d'une manière indépendante afin d'avoir des pièces conductrices de la chaleur et les pièces conductrices de l'électricité disposées séparément afin de réaliser une séparation de la chaleur et de l'électricité. Par ailleurs, le module de dissipation de chaleur 30 est divisé en une zone concentrée 30a de dissipation de chaleur et une zone étendue 30b de dissipation de chaleur, ce qui permet d'obtenir une dissipation de chaleur segmentée. Les plaques de dissipation de chaleur 31 et les segments 33 d'ailes latérales de celles-ci qui font partie du module de dissipation de chaleur 30 sont dotés d'une structure modulaire à des fins de réduction de poids et d'épaisseur, et chacune des plaques de dissipation de chaleur 31 peut être recyclée et réutilisée pour ainsi économiser de la matière et réduire le coût. En outre, les plaques de dissipation de chaleur 31 selon la présente invention sont constituées par des tôles d'aluminium. Comme les plaques de dissipation de chaleur 31 peuvent être réalisées à l'aide des produits normalisés en tôle d'aluminium très répandus sur le marché, les avantages d'une grande disponibilité, du faible coût, de la facilité de fabrication et de la légèreté peuvent être obtenus pour ainsi réduire considérablement la dépense. Considérant les figures 1, 1A, 1B et 1C, les segments 33 d'ailes latérales des plaques de dissipation de chaleur 31 sont dotés d'une forme en coquille, grâce à quoi le premier intervalle de dissipation de chaleur 34b entre les segments 33 d'ailes latérales de chaque plaque de dissipation de chaleur 31 est convergent depuis une extrémité intérieure (proche d'une bande centrale de la plaque de dissipation de chaleur 31) vers une extrémité extérieure (qui est un bord extérieur des segments 33 d'ailes latérales) Ainsi, lorsque la pluralité de plaques de dissipation de chaleur 31 sont superposées les unes aux autres, une pluralité de premiers intervalles de dissipation de chaleur 34b alignés sur le même rang forment un canal longitudinal (non représenté) de dissipation de chaleur dans lequel de l'air est admis à circuler. En outre, comme les segments 33 d'ailes latérales situés à différentes hauteurs dans le module de dissipation de chaleur 30 ont des angles d'inclinaison différents (par exemple, l'inclinaison des segments 33 d'ailes latérales étant plus grande pour une plaque de dissipation de chaleur 31 située moins haut, ce qui signifie que les segments d'ailes latérales présentent un plus grand angle d'inclinaison vers le bas par rapport à la bande), le second intervalle de dissipation de chaleur 34a formé entre les segments 33 d'ailes latérales de plaques adjacentes supérieure et inférieure de dissipation de chaleur 31 de l'empilement est convergent depuis une extrémité extérieure (qui est le pourtour extérieure de la zone étendue 30b de dissipation de chaleur) vers une extrémité intérieure (proche de la zone concentrée 30a de dissipation de chaleur). Dans cet agencement, les plaques de dissipation de chaleur 31 situées dans la zone concentrée 30a de dissipation de chaleur sont superposées d'une manière serrée pour ainsi former un trajet de conduction thermique le plus court qui éloigne et ainsi dissipe l'énergie thermique produite par le module luminescent 20. Les segments 33 d'ailes latérales situés dans la zone étendue 30b de dissipation de chaleur sont disposés d'une manière espacée et le second intervalle de dissipation de chaleur 34a présent entre les segments 33 d'ailes latérales de hauteurs différentes forment un canal latéral de dissipation de chaleur dans lequel de l'air est admis à circuler. Les canaux latéraux de dissipation de chaleur et la pluralité de canaux longitudinaux de dissipation de chaleur examinés plus haut forment conjointement une configuration en grille (non représentée explicitement sur les dessins), ce qui contribue à accroître la surface de dissipation de chaleur et facilite également la circulation de l'air pour dissiper l'énergie thermique depuis la zone concentrée 30a de dissipation de chaleur d'une manière latérale en améliorant de la sorte les performances de dissipation de chaleur. En référence aux figures 1, lA et 1C, le substrat 21 comprend un moyen de positionnement 23 et chacune des plaques de dissipation de chaleur 31 présente un trou traversant 311. Les trous traversants 311 et le moyen de positionnement 23 sont conçus pour être mutuellement alignés. Le module de dissipation de chaleur 30 comprend en outre au moins un système de fixation 32 qui présente un alésage 321. Le système de fixation 32 est reçu à travers et immobilisé dans le moyen de positionnement 23 du substrat 21 et s'étend également à travers les trous traversants 311 des plaques de dissipation de chaleur 31. Le module de circuit de commande 40 comprend une paire de premiers conducteurs 41 et une paire de seconds conducteurs 42. Les premiers conducteurs 41 passent dans l'alésage 321 du système de fixation 32 et le moyen de positionnement 23 du substrat 21 pour une connexion électrique au substrat 21. Les seconds conducteurs 42 sont électriquement connectés au moyen de connexion électrique 12 de l'embase 10. Le moyen de positionnement 23 se présente sous la forme d'un trou traversant pour permettre l'insertion rapide du système de fixation 32 et la mise en place et l'immobilisation du système de fixation. En référence à la figure 1A, le système de fixation 32 comprend un élément de fixation mâle 322 (tel qu'une vis ou un boulon) dans lequel est formé l'alésage 321, un élément de fixation femelle 323 (tel qu'un écrou), et une rondelle 324. L'élément de fixation mâle 322 a une extrémité placée sur une surface du substrat 21 et l'élément de fixation mâle 322 a une extrémité opposée qui traverse le moyen de positionnement 23 du substrat 21 et passe par les trous traversants 311 des plaques de dissipation de chaleur 31 pour se visser dans l'élément de fixation femelle 323 pour réaliser un ajustement de position. La rondelle 324 est située entre l'élément de fixation femelle 323 et les plaques de dissipation de chaleur 31 pour un contact serré.The control circuit module 40 is housed in the base 10 and opposite ends of the control circuit module 40 are respectively electrically connected to the substrate 21 and the electrical connection means 12. According to one embodiment, the present invention proposes the heat dissipation module 30, for independently dissipating heat to have heat conducting parts and the electrically conductive parts arranged separately to achieve a separation of heat and heat. 'electricity. Furthermore, the heat dissipation module 30 is divided into a concentrated heat dissipation zone 30a and a heat dissipation extended zone 30b, which makes it possible to obtain a segmented heat dissipation. The heat dissipating plates 31 and the side wing segments 33 thereof which form part of the heat dissipation module 30 are provided with a modular structure for weight and thickness reduction purposes, and each Heat dissipation plates 31 can be recycled and reused to save material and reduce cost. In addition, the heat dissipating plates 31 according to the present invention are constituted by aluminum sheets. Since the heat dissipation plates 31 can be made using standardized aluminum sheet products widely available on the market, the advantages of high availability, low cost, ease of manufacture and lightness can be obtained to significantly reduce the expense. Referring to FIGS. 1, 1A, 1B and 1C, the side wing segments 33 of the heat dissipating plates 31 are shell-shaped, whereby the first heat dissipation gap 34b between the segments 33 d side flanges of each heat sink plate 31 is convergent from an inner end (near a central strip of the heat sink plate 31) to an outer end (which is an outer edge of the side wing segments 33) Thus, when the plurality of heat dissipating plates 31 are superimposed on each other, a plurality of first heat dissipation intervals 34b aligned on the same row form a longitudinal (not shown) heat dissipation channel in which the air is allowed to circulate. Further, since the side wing segments 33 at different heights in the heat sink module 30 have different inclination angles (for example, the inclination of the side wing segments 33 being larger for a plate heat dissipation 31 located lower, which means that the lateral wing segments have a greater angle of inclination downwards with respect to the band), the second heat dissipation interval 34a formed between the segments 33 Lateral flanges of adjacent upper and lower heat dissipating plates 31 of the stack are convergent from an outer end (which is the outer periphery of the extended heat dissipation zone 30b) to an inner end (near the zone). concentrated heat dissipation 30a). In this arrangement, the heat dissipating plates 31 located in the concentrated heat dissipation zone 30a are superimposed in a tight manner to thereby form a shortest thermal conduction path which distances and thus dissipates the heat energy produced by the luminescent module 20. The side wing segments 33 located in the extended heat dissipation zone 30b are arranged in a spaced manner and the second heat dissipation gap 34a present between the side wing segments 33 of different heights form a side channel of heat dissipation in which air is allowed to circulate. The heat sink side channels and the plurality of longitudinal heat sink channels discussed above together form a grid configuration (not shown explicitly in the drawings), which contributes to increasing the heat dissipation surface and also facilitates the heat dissipation. circulating the air to dissipate heat energy from the concentrated heat dissipation zone 30a in a lateral manner thereby improving the heat dissipation performance. With reference to FIGS. 1, 1A and 1C, the substrate 21 comprises a positioning means 23 and each of the heat dissipating plates 31 has a through hole 311. The through holes 311 and the positioning means 23 are designed to be mutually aligned. . The heat dissipation module 30 further comprises at least one fastening system 32 which has a bore 321. The fastening system 32 is received through and immobilized in the positioning means 23 of the substrate 21 and also extends through the through-holes 311 of the heat-dissipating plates 31. The control circuit module 40 comprises a pair of first conductors 41 and a pair of second conductors 42. The first conductors 41 pass into the bore 321 of the fastening system 32 and the positioning means 23 of the substrate 21 for an electrical connection to the substrate 21. The second conductors 42 are electrically connected to the electrical connection means 12 of the base 10. The positioning means 23 is in the form of a through hole to allow rapid insertion of the fastening system 32 and the establishment and immobilization of the fastening system. With reference to FIG. 1A, the fastening system 32 comprises a male fastener 322 (such as a screw or a bolt) in which the bore 321 is formed, a female fastener 323 (such as a nut ), and a washer 324. The male fastener 322 has an end placed on one surface of the substrate 21 and the male fastener 322 has an opposite end which passes through the locating means 23 of the substrate 21 and passes through them. through-holes 311 of the heat-dissipating plates 31 for threading into the female fastener 323 to provide a positional adjustment. The washer 324 is located between the female fastener 323 and the heat sink plates 31 for close contact.
La présente invention utilise un élément de fixation mâle amovible 322 combiné à un élément de fixation femelle 323 pour permettre une augmentation ou une diminution voulue du nombre des plaques de dissipation de chaleur 31 constituant le module de dissipation de chaleur 30 afin de s'adapter facilement à tout type de module luminescent 20. Le substrat 21 comprend une carte de circuit 211 et une carte de support 212. La carte de circuit 211 reçoit les éléments luminescents 22 montés sur celle-ci de manière à être électriquement connectés à la carte de circuit 211 et est électriquement connectée aux premiers conducteurs 41 du module de circuit de commande 40. La carte de support 212 est disposée entre la carte de circuit 211 et les plaques de dissipation de chaleur 31 de manière à être insérée dans la cavité ouverte 13. La carte de support 212 est en matière thermiquement conductrice (telle que de l'aluminium) pour faciliter le transfert de chaleur. La carte de circuit 211 est assemblée avec la carte de support 212 à l'aide d'une pluralité de pièces de fixation (telles que des vis). De la sorte, un agencement modulaire est formé pour faciliter le montage/démontage et le remplacement de la carte de circuit 211.The present invention utilizes a removable male fastener 322 combined with a female fastener 323 to allow a desired increase or decrease in the number of heat sink plates 31 constituting the heat sink module 30 to easily accommodate to any type of luminescent module 20. The substrate 21 comprises a circuit board 211 and a support card 212. The circuit board 211 receives the luminescent elements 22 mounted thereon so as to be electrically connected to the circuit board 211 and is electrically connected to the first drivers 41 of the control circuit module 40. The support card 212 is disposed between the circuit board 211 and the heat dissipating plates 31 so as to be inserted into the open cavity 13. Support card 212 is made of thermally conductive material (such as aluminum) to facilitate heat transfer. The circuit board 211 is assembled with the support board 212 using a plurality of fasteners (such as screws). In this way, a modular arrangement is formed to facilitate assembly / disassembly and replacement of the circuit board 211.
Des trous traversants correspondants sont ménagés dans les centres de la carte de circuit 211 et de la carte de support 212 pour la formation du moyen de positionnement 23 du substrat 21. Le substrat 21 ne se limite pas à une telle forme de réalisation. En référence aux figures 2 et 2A, le substrat 21 peut se présenter sous la forme d'une structure de carte de circuit sur laquelle un circuit est formé afin de transmettre directement et rapidement de l'énergie thermique au module de dissipation de chaleur 30. Le substrat 21 présente, réparties sur son pourtour, une pluralité de mortaises de positionnement 213 adjacentes à un bord périphérique de celui-ci. Une pluralité de tenons 133 sont répartis, dans la direction circonférentielle, sur un pourtour de la cavité ouverte 13 de l'embase 10. Les tenons 133 sont à des emplacements correspondant respectivement aux mortaises de positionnement 213 pour faciliter une insertion et une immobilisation rapides du substrat 21 dans la cavité ouverte 13 et faciliter également un ajustement de sa position. Les mortaises de positionnement 213 peuvent, selon une autre possibilité, être formées dans la carte de support 212, au voisinage immédiat d'un bord périphérique de celle-ci (non représenté sur les dessins). L'embase 10 contient une chambre réceptrice 11 communiquant avec la cavité ouverte 13 afin de ménager une distance entre le module de dissipation de chaleur 30 et le module de circuit de commande 40 pour faciliter la circulation d'air à travers ceux-ci. L'embase 10 a une paroi latérale périphérique dans laquelle une pluralité de trous de dissipation de chaleur 16 (cf. figure 1) sont répartis dans la direction circonférentielle et communiquent aussi avec la chambre réceptrice 11 pour ainsi faciliter la ventilation par de l'air entre l'intérieur et l'extérieur de l'embase 10 et refouler rapidement hors de l'embase 10 l'énergie thermique transmise à la zone concentrée 30a de dissipation de chaleur, l'air chaud restant dans les intervalles de la zone étendue 30b de dissipation de chaleur et l'énergie thermique produite par le module de circuit de commande 40. Par ailleurs, en référence aux figures 3, 3A et 4, l'embase 10 est en outre combinée avec un couvercle 14 et une bague d'accouplement 15. Le couvercle 14 a un bord logé dans la cavité ouverte 13 pour être placé sur le bord périphérique du substrat 21. La bague d'accouplement 15 retient le couvercle 14 dans la cavité ouverte 13 de l'embase 10. Une pluralité d'évidements 132 (par exemple des mortaises à queue d'aronde) et une pluralité de tenons 133 sont formés, dans la direction circonférentielle, sur le pourtour de la cavité ouverte 13 de l'embase 10 et dans chacun des évidements 132 un bloc en relief 131 (cf. repère 131 sur les figures 1 et 2) est monté de manière à correspondre à et pénétrer dans des évidements formés dans le pourtour du substrat 21 à des fins de mise en place et d'immobilisation. Les tenons 133 sont respectivement logés dans les évidements 132 et sont situés sur les blocs en relief 131. La bague d'accouplement 15 présente une pluralité de blocs saillants 151 (par exemple des blocs à queue d'aronde) et une pluralité de trous 152 pour tenons répartis, dans la direction circonférentielle, sur un pourtour de celle-ci. Les trous 152 pour tenons traversent les blocs saillants 151. Les évidements 132 correspondent et reçoivent respectivement les blocs saillants 151 pour permettre aux tenons 133 d'être reçus dans les trous 152 pour tenons, ce qui permet au bord du couvercle 14 d'être retenu par la bague d'accouplement 15.Corresponding through holes are provided in the centers of the circuit board 211 and the support board 212 for forming the positioning means 23 of the substrate 21. The substrate 21 is not limited to such an embodiment. With reference to FIGS. 2 and 2A, the substrate 21 may be in the form of a circuit board structure on which a circuit is formed in order to directly and rapidly transmit thermal energy to the heat dissipation module 30. The substrate 21 has, distributed around its periphery, a plurality of positioning mortises 213 adjacent to a peripheral edge thereof. A plurality of tenons 133 are distributed, in the circumferential direction, on a periphery of the open cavity 13 of the base 10. The pins 133 are at locations respectively corresponding to the positioning mortices 213 to facilitate rapid insertion and immobilization of the housing. substrate 21 in the open cavity 13 and also facilitate an adjustment of its position. The positioning mortises 213 may, in another possibility, be formed in the support card 212, in the immediate vicinity of a peripheral edge thereof (not shown in the drawings). The base 10 contains a receiving chamber 11 communicating with the open cavity 13 to provide a distance between the heat dissipating module 30 and the control circuit module 40 to facilitate the flow of air therethrough. The base 10 has a peripheral side wall in which a plurality of heat dissipating holes 16 (see Figure 1) are distributed in the circumferential direction and also communicate with the receiving chamber 11 to thereby facilitate the ventilation by air between the inside and the outside of the base 10 and quickly discharge from the base 10 the thermal energy transmitted to the concentrated heat dissipation zone 30a, the hot air remaining in the intervals of the extended zone 30b of heat dissipation and thermal energy produced by the control circuit module 40. Furthermore, with reference to FIGS. 3, 3A and 4, the base 10 is further combined with a cover 14 and a coupling ring 15. The lid 14 has an edge housed in the open cavity 13 to be placed on the peripheral edge of the substrate 21. The coupling ring 15 holds the lid 14 in the open cavity 13 of the base 10. A plurality of recesses 132 (for example dovetail mortises) and a plurality of pins 133 are formed, in the circumferential direction, around the periphery of the open cavity 13 of the base 10 and in each of the recesses 132 a raised block 131 (cf. 131 in Figures 1 and 2) is mounted to match and penetrate recesses formed in the periphery of the substrate 21 for placement and immobilization purposes. The pins 133 are respectively accommodated in the recesses 132 and are located on the raised blocks 131. The coupling ring 15 has a plurality of projecting blocks 151 (eg dovetail blocks) and a plurality of holes 152. for tenons distributed in the circumferential direction, on a periphery thereof. The stud holes 152 pass through the projecting blocks 151. The recesses 132 correspond and receive respectively the projecting blocks 151 to allow the studs 133 to be received in the stud holes 152, thereby allowing the edge of the cover 14 to be retained. by the coupling ring 15.
Comme décrit plus haut, l'embase peut se présenter sous la forme d'une embase métallique ou d'une embase en matière plastique. L'embase 10, conjointement avec le couvercle 14 et la bague d'accouplement 15, peut être sélectivement en matière plastique afin de réduire efficacement le poids. Le moyen de connexion électrique 12 de l'embase 10 peut être réalisé sous la forme d'un collier métallique amovible ou de picots métalliques (à souder) pour faciliter la connexion à une source extérieure d'électricité. Les plaques de dissipation de chaleur 31 peuvent être en matières métalliques telles que l'aluminium et le cuivre. On préfèrera l'aluminium, qui offre l'avantage de permettre un allègement. Les éléments luminescents 22 du module luminescent 20 peuvent se présenter sous la forme de diodes luminescentes. Le module de circuit de commande 40 est composé d'une carte de circuit et de composants électroniques montés sur la carte de circuit pour fournir de l'électricité au module luminescent 20 et pour commander le fonctionnement des éléments luminescents 22. De la sorte, la présente invention propose un agencement combinant une embase 10, un module luminescent 20, un module de dissipation de chaleur 30 et un module de circuit de commande 40 de manière à séparer efficacement la chaleur et l'électricité. En outre, le module de dissipation de chaleur 30 assure une dissipation de chaleur segmentée afin d'améliorer les performances de dissipation de chaleur. Par ailleurs, les plaques de dissipation de chaleur 31 du module de dissipation de chaleur 30 adoptent un agencement modulaire qui facilite le recyclage, la réutilisation et l'allègement, en réduisant de ce fait les dépenses.As described above, the base can be in the form of a metal base or a plastic base. The base 10, together with the cover 14 and the coupling ring 15, can be selectively made of plastic to effectively reduce weight. The electrical connection means 12 of the base 10 can be made in the form of a removable metal collar or metal pins (to be welded) to facilitate connection to an external source of electricity. The heat dissipating plates 31 may be made of metallic materials such as aluminum and copper. We prefer aluminum, which offers the advantage of allowing lightening. The luminescent elements 22 of the luminescent module 20 may be in the form of light-emitting diodes. The control circuit module 40 is composed of a circuit board and electronic components mounted on the circuit board for supplying electricity to the luminescent module 20 and for controlling the operation of the luminescent elements 22. In this way, the The present invention provides an arrangement combining a base 10, a luminescent module 20, a heat dissipation module 30 and a control circuit module 40 to effectively separate heat and electricity. In addition, the heat dissipation module 30 provides segmented heat dissipation to improve heat dissipation performance. On the other hand, the heat dissipation plates 31 of the heat sink module 30 adopt a modular arrangement that facilitates recycling, reuse and lightening, thereby reducing expenses.