FR2979487A1 - LED case for increasing e.g. specific lighting of light source used in e.g. household appliances, has chip enclosed by enclosure on base, and filling material solidified to form filling lens such that chip is encapsulated in lens - Google Patents

LED case for increasing e.g. specific lighting of light source used in e.g. household appliances, has chip enclosed by enclosure on base, and filling material solidified to form filling lens such that chip is encapsulated in lens Download PDF

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Abstract

The case has an LED chip (20) placed on a base (10) and electrically connected to the base. The chip is enclosed by an enclosure (30) on the base. A filling material is poured in the enclosure and solidified to form a filling lens (40) such that the chip is encapsulated in the lens. The enclosure is made of optically transparent silicone. A side of the enclosure comprises a curved surface for guiding light deposited on the curved surface. The curved surface includes a coated underlayer to reflect the light emitted by the chip.

Description

BOÎTIER DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE POUR AUGMENTER UN ÉCLAIRAGE ET UN ÉCLAIRAGE PONCTUEL La présente invention porte sur une conception d'encapsulation de diode électroluminescente (DEL), plus particulièrement, sur une conception d'encapsulation de DEL pour augmenter un éclairage et un éclairage ponctuel. Récemment, le rendement d'émission médiocre des 10 diodes électroluminescentes a été amélioré par les scientifiques de telle sorte que les diodes électroluminescentes sont non seulement utilisées dans certains appareils pour indiquer MARCHE/ARRÊT, mais encore utilisées, aujourd'hui, dans un appareil pour éclairer. Le 15 courant pour l'émission des sources lumineuses à DEL classiques est seulement d'environ 20 mA, mais le courant pour l'émission des sources lumineuses à DEL de dernière génération a atteint plus de 2 A. La puissance d'une source lumineuse à DEL de dernière génération est plus de 100 fois 20 la puissance d'une source lumineuse à DEL classique. Ainsi, l'éclairage d'une source lumineuse à DEL de dernière génération est plus éclatant que 100 sources lumineuses à DEL classiques éclairant simultanément. L'éclairage des sources lumineuses à DEL de dernière génération atteint 25 même 160 lumens. En outre, le coût d'électricité inférieur, la taille compacte, la vitesse de commutation rapide, et la durée de vie_ etc., l'ensemble des avantages mentionnés ci-dessus font que les sources lumineuses à DEL de dernière génération sont énormément appliquées dans le domaine de la 30 communication, les dispositifs électroniques et les appareils électroménagers. Si l'on se réfère à la Figure 4, un boîtier de DEL classique comprend une base 51, une puce de DEL 52 et une enceinte 53. La puce de DEL 52 est placée sur la base 51 et est connectée électriquement à la base 51. La puce de DEL 52 est renfermée par l'enceinte 53 sur la base 51. Un matériau de remplissage est versé dans l'enceinte 53 et est solidifié en vue de former une lentille de remplissage 54. Cependant, l'enceinte 53 du boîtier de DEL classique est un caoutchouc qui empêche la lumière de passer librement à travers celle-ci. Par conséquent, la lumière partielle émise par la puce de DEL 52 ne peut pas passer à travers l'enceinte 53, et l'éclairage de la puce de DEL 52 est réduit par l'enceinte 53 (comme représenté par les flèches en tirets sur la Figure 4). La présente invention a fait son apparition pour réduire et/ou éviter les inconvénients des boîtiers de DEL 15 classiques. L'objectif principal de la présente invention est de fournir un boîtier de DEL amélioré pour augmenter un éclairage et un éclairage ponctuel. Pour parvenir à cet objectif, un boîtier de DEL 20 pour augmenter un éclairage et un éclairage ponctuel comprend une base, une puce de DEL et une enceinte, l'enceinte étant en silicone optiquement transparent, la sous-couche étant fabriquée à partir d'une microstructure optique qui réfléchit la lumière ; 25 la puce de DEL étant placée sur la base et électriquement connectée à la base, la puce de DEL étant renfermée par l'enceinte sur la base, un matériau de remplissage étant versé dans l'enceinte et solidifié en vue de former une lentille de remplissage, de telle sorte que 30 la puce de DEL est encapsulée dans la lentille de remplissage, un côté interne de l'enceinte ayant une surface incurvée de guidage de lumière déposée sur celui-ci, la surface incurvée de guidage de lumière ayant une sous-couche déposée en revêtement sur celle-ci pour réfléchir la lumière émise par la puce de DEL. L'invention a donc pour objet un boîtier de diode électroluminescente (DEL) pour augmenter un éclairage et un 5 éclairage ponctuel, caractérisé par le fait qu'il comprend : une base, une puce de DEL et une enceinte ; la puce de DEL étant placée sur la base et connectée électriquement à la base, la puce de DEL étant renfermée 10 par l'enceinte sur la base, un matériau de remplissage étant versé dans l'enceinte et solidifié en vue de former une lentille de remplissage, de telle sorte que la puce de DEL est encapsulée dans la lentille de remplissage. L'enceinte peut être faite en silicone 15 optiquement transparent, l'éclairage du boîtier de DEL n'étant pas diminué par l'enceinte. Un côté interne de l'enceinte peut avoir une surface incurvée de guidage de lumière déposée sur celui-ci, la surface incurvée de guidage de lumière ayant une 20 sous-couche déposée en revêtement sur celle-ci pour réfléchir la lumière émise par la puce de DEL, de telle sorte que le boîtier de DEL réalise un éclairage ponctuel dans une certaine orientation. La sous-couche peut être fabriquée à partir d'une 25 microstructure optique qui réfléchit la lumière. D'autres bénéfices et avantages de la présente invention ressortiront après une lecture attentive de la description détaillée avec une référence appropriée aux dessins annexés. 30 Sur les dessins : la Figure 1 est une vue assemblée d'un boîtier de DEL pour augmenter un éclairage et un éclairage ponctuel conformément à la présente invention ; la Figure 2 est une vue assemblée du boîtier de DEL selon l'invention pour augmenter un éclairage et un éclairage ponctuel, pour montrer une surface incurvée de guidage de lumière déposée sur un côté interne d'une enceinte ; la Figure 3 est une vue agrandie partielle du boîtier de DEL selon l'invention pour augmenter un éclairage et un éclairage ponctuel, pour montrer une sous-couche déposée en revêtement sur la surface incurvée de guidage de lumière, telle que représentée sur la Figure 2 ; et - la Figure 4 est une vue assemblée de l'état antérieur de la technique. The present invention relates to a light-emitting diode (LED) encapsulation design, more particularly, to an LED encapsulation design for enhancing lighting and spot lighting. BACKGROUND OF THE DISCLOSURE Recently, the poor emission efficiency of the light-emitting diodes has been improved by scientists so that light-emitting diodes are not only used in some devices to indicate ON / OFF, but are still being used today in an apparatus for electroluminescence. illuminate. The current for emitting conventional LED light sources is only about 20 mA, but the current for the emission of last generation LED light sources has reached more than 2 A. The power of a light source The latest-generation LED is more than 100 times the power of a conventional LED light source. As a result, the lighting of a latest-generation LED light source is brighter than 100 conventional LED light sources illuminating simultaneously. The lighting of the latest generation LED light sources reaches even 160 lumens. In addition, the lower electricity cost, the compact size, the fast switching speed, and the service life, etc., all of the advantages mentioned above make the latest-generation LED light sources enormously applicable. in the field of communication, electronic devices and household appliances. Referring to Figure 4, a conventional LED package includes a base 51, an LED chip 52 and a housing 53. The LED chip 52 is placed on the base 51 and is electrically connected to the base 51 The LED chip 52 is enclosed by the enclosure 53 on the base 51. A filling material is poured into the enclosure 53 and is solidified to form a filling lens 54. However, the enclosure 53 of the housing Classic LED is a rubber that prevents light from passing freely through it. Therefore, the partial light emitted by the LED chip 52 can not pass through the enclosure 53, and the illumination of the LED chip 52 is reduced by the enclosure 53 (as represented by the dashed arrows on Figure 4). The present invention has appeared to reduce and / or avoid the disadvantages of conventional LED packages. The main object of the present invention is to provide an improved LED package for increasing lighting and spot lighting. To achieve this objective, an LED housing 20 for augmenting lighting and spot lighting includes a base, an LED chip and an enclosure, the enclosure being made of optically transparent silicone, the underlayer being made from an optical microstructure that reflects light; The LED chip being placed on the base and electrically connected to the base, the LED chip being enclosed by the enclosure on the base, a filler material being poured into the enclosure and solidified to form a lens; filling, so that the LED chip is encapsulated in the filler lens, an inner side of the housing having a curved light guiding surface deposited thereon, the curved light guiding surface having a sub layer coated on it to reflect the light emitted by the LED chip. The invention therefore relates to a light emitting diode (LED) housing for increasing lighting and spot lighting, characterized in that it comprises: a base, an LED chip and an enclosure; the LED chip being placed on the base and electrically connected to the base, the LED chip being enclosed by the enclosure on the base, a filler material being poured into the enclosure and solidified to form a lens; filling, so that the LED chip is encapsulated in the filler lens. The enclosure may be made of optically transparent silicone, the illumination of the LED housing not being diminished by the enclosure. An inner side of the enclosure may have a curved light guiding surface deposited thereon, the curved light guiding surface having a sub-layer coated thereon to reflect the light emitted by the chip LED, so that the LED housing provides spot lighting in a certain orientation. The underlayer may be fabricated from an optical microstructure which reflects light. Other advantages and advantages of the present invention will emerge after a careful reading of the detailed description with appropriate reference to the accompanying drawings. In the drawings: Fig. 1 is an assembled view of an LED package for augmenting illumination and spot lighting in accordance with the present invention; Fig. 2 is an assembled view of the LED housing according to the invention for increasing illumination and spot lighting, to show a curved light guiding surface deposited on an inner side of an enclosure; Fig. 3 is a partial enlarged view of the LED housing according to the invention for increasing illumination and spot illumination, to show a sub-layer coated on the curved light-guiding surface, as shown in Fig. 2 ; and - Figure 4 is an assembled view of the prior art.

Si l'on se réfère à la Figure 1, on peut voir qu'un boîtier de DEL pour augmenter un éclairage et un éclairage ponctuel conformément à la présente invention comprend une base 10, une puce de DEL 20 et une enceinte 30. La puce de DEL 20 est placée sur la base 10 et est connectée électriquement à la base 10. La puce de DEL 20 est renfermée par l'enceinte 30 sur la base 10. Un matériau de remplissage est versé dans l'enceinte 30 et solidifié pour former une lentille de remplissage 40, de telle sorte que la puce de DEL 20 est encapsulée dans la lentille de remplissage 40. L'enceinte 30 est faite en silicone optiquement transparent. Par conséquent, la lumière émise par la puce de DEL 20 peut passer à travers l'enceinte 30 et la lumière émise est émise au-dessus de la base 10 dans toutes les directions (comme représenté par les flèches en tirets sur la Figure 1). Si l'on se réfère aux Figures 2-3, on peut voir que le boîtier de DEL pour augmenter un éclairage et un éclairage ponctuel peut focaliser la lumière émise selon une certaine orientation. Le boîtier de DEL pour augmenter un éclairage et un éclairage ponctuel comprend en outre une base 10, une puce de DEL 20 et une enceinte 30. La puce de DEL 20 est placée sur la base 10 et est connectée électriquement à la base 10. La puce de DEL 20 est renfermée par l'enceinte 30 sur la base 10. Un matériau de remplissage est versé dans l'enceinte 30 et solidifié en vue de former une lentille de remplissage 40, de telle sorte que la puce de DEL 20 est encapsulée dans la lentille de remplissage 40. Un côté interne de l'enceinte 30 a une surface incurvée de guidage de lumière 31 déposée en revêtement sur celui-ci. La surface incurvée de guidage de lumière 31 a une sous-couche 32 déposée en revêtement sur celle-ci pour réfléchir la lumière émise par la puce de DEL 20. La sous-couche 32 est fabriquée à partir d'une microstructure optique qui réfléchit la lumière. Par conséquent, la lumière émise par la puce de DEL 20 est réfléchie par la surface incurvée de guidage de lumière 31 et la sous-couche 32. La lumière réfléchie peut se déplacer vers une certaine orientation pour un éclairage ponctuel lorsque la courbure de la surface incurvée de guidage de lumière 31 est à une valeur appropriée (comme représenté sur les Figures 2-3, la lumière réfléchie étant dirigée vers le côté supérieur pour un éclairage ponctuel). Referring to FIG. 1, it can be seen that an LED package for augmenting illumination and spot lighting in accordance with the present invention comprises a base 10, an LED chip 20 and an enclosure 30. The chip LED 20 is placed on the base 10 and is electrically connected to the base 10. The LED chip 20 is enclosed by the enclosure 30 on the base 10. A filling material is poured into the enclosure 30 and solidified to form a filling lens 40, so that the LED chip 20 is encapsulated in the filling lens 40. The enclosure 30 is made of optically transparent silicone. Therefore, the light emitted by the LED chip 20 can pass through the enclosure 30 and the emitted light is emitted above the base 10 in all directions (as shown by the dashed arrows in Figure 1) . Referring to Figures 2-3, it can be seen that the LED housing for increasing illumination and spot lighting can focus the emitted light at a certain orientation. The LED housing for augmenting illumination and spot lighting further includes a base 10, an LED chip 20, and an enclosure 30. The LED chip 20 is placed on the base 10 and is electrically connected to the base 10. LED chip 20 is enclosed by the enclosure 30 on the base 10. A filler material is poured into the enclosure 30 and solidified to form a filler lens 40, so that the LED chip 20 is encapsulated in the filling lens 40. An inner side of the housing 30 has a curved light guiding surface 31 coated thereon. The curved light guiding surface 31 has an underlayer 32 coated thereon for reflecting the light emitted by the LED chip 20. The underlayer 32 is fabricated from an optical microstructure which reflects the light. Therefore, the light emitted by the LED chip 20 is reflected by the curved light guiding surface 31 and the underlayer 32. The reflected light can move toward a certain orientation for spot illumination when the curvature of the surface Curved light guide 31 is at a suitable value (as shown in Figures 2-3, the reflected light being directed to the upper side for spot lighting).

En outre, le matériau de remplissage destiné à former la lentille de remplissage 40 peut être des résines époxydes, un verre de spin (SOG), un polyimide, un bisbenzocyclobutène à l'état B, un cermet ou du verre pour former une lentille de remplissage uniforme 40 ou une lentille de remplissage multicouche 40. Bien que l'invention ait été expliquée en rapport avec son mode de réalisation préféré, il doit être entendu que de nombreuses autres modifications et variantes possibles peuvent être réalisées, sans s'écarter de l'esprit et de la portée de l'invention. In addition, the filler material for forming the filler lens 40 may be epoxy resins, spin glass (SOG), polyimide, B-grade bisbenzocyclobutene, cermet or glass to form a lens. Uniform filling 40 or multilayer filling lens 40. Although the invention has been explained in connection with its preferred embodiment, it should be understood that many other possible modifications and variations can be made without departing from the present invention. spirit and scope of the invention.

Claims (4)

REVENDICATIONS1 - Boîtier de diode électroluminescente (DEL) pour augmenter un éclairage et un éclairage ponctuel, caractérisé par le fait qu'il comprend : une base (10), une puce de DEL (20) et une enceinte (30) ; la puce de DEL (20) étant placée sur la base (10) et connectée électriquement à la base (10), la puce de DEL (20) étant renfermée par l'enceinte (30) sur la base (10), un matériau de remplissage étant versé dans l'enceinte (30) et solidifié en vue de former une lentille de remplissage (40), de telle sorte que la puce de DEL (20) est encapsulée dans la lentille de remplissage (40). CLAIMS1 - Light-emitting diode (LED) housing for increasing lighting and spot lighting, characterized in that it comprises: a base (10), an LED chip (20) and an enclosure (30); the LED chip (20) being placed on the base (10) and electrically connected to the base (10), the LED chip (20) being enclosed by the enclosure (30) on the base (10), a material filler being poured into the enclosure (30) and solidified to form a filler lens (40), such that the LED chip (20) is encapsulated in the filler lens (40). 2 - Boîtier de DEL pour augmenter un éclairage et un éclairage ponctuel selon la revendication 1, caractérisé par le fait que l'enceinte (30) est faite en silicone optiquement transparent, l'éclairage du boîtier de DEL n'étant pas diminué par l'enceinte (30). 2 - LED housing for increasing lighting and spot lighting according to claim 1, characterized in that the enclosure (30) is made of optically transparent silicone, the illumination of the LED housing is not reduced by the enclosure (30). 3 - Boîtier de DEL pour augmenter un éclairage et un éclairage ponctuel selon la revendication 1, caractérisé par le fait qu'un côté interne de l'enceinte (30) a une surface incurvée de guidage de lumière (31) déposée sur celui-ci, la surface incurvée de guidage de lumière (31) ayant une sous-couche (32) déposée en revêtement sur celle- ci pour réfléchir la lumière émise par la puce de DEL (20), de telle sorte que le boîtier de DEL réalise un éclairage ponctuel dans une certaine orientation. 3 - LED housing for increasing lighting and spot lighting according to claim 1, characterized in that an inner side of the enclosure (30) has a curved light guiding surface (31) deposited thereon the curved light-guiding surface (31) having an underlayer (32) coated thereon for reflecting light emitted by the LED chip (20), such that the LED housing achieves a punctual lighting in a certain orientation. 4 - Boîtier de DEL pour augmenter un éclairage et un éclairage ponctuel selon la revendication 3, caractérisé 30 par le fait que la sous-couche (32) est fabriquée à partir d'une microstructure optique qui réfléchit la lumière. 4 - LED housing for increasing illumination and spot lighting according to claim 3, characterized in that the underlayer (32) is fabricated from an optical microstructure which reflects light.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3719338A1 (en) * 1987-06-10 1988-12-29 Yue Wen Cheng LED DISPLAY DEVICE
EP1011151A2 (en) * 1998-12-16 2000-06-21 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device with reflector
US20040211970A1 (en) * 2003-04-24 2004-10-28 Yoshiaki Hayashimoto Semiconductor light emitting device with reflectors having cooling function
US20100078664A1 (en) * 2008-09-30 2010-04-01 Rene Peter Helbing Led phosphor deposition
US20100321920A1 (en) * 2009-06-23 2010-12-23 Hsiang-Chen Wu Illuminating device and packaging method thereof

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3719338A1 (en) * 1987-06-10 1988-12-29 Yue Wen Cheng LED DISPLAY DEVICE
EP1011151A2 (en) * 1998-12-16 2000-06-21 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device with reflector
US20040211970A1 (en) * 2003-04-24 2004-10-28 Yoshiaki Hayashimoto Semiconductor light emitting device with reflectors having cooling function
US20100078664A1 (en) * 2008-09-30 2010-04-01 Rene Peter Helbing Led phosphor deposition
US20100321920A1 (en) * 2009-06-23 2010-12-23 Hsiang-Chen Wu Illuminating device and packaging method thereof

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