FR2962423A1

FR2962423A1 - Electronic module for use in aircraft, has electronic board placed between covers, and spacers sandwiched between electronic board and one of covers, where one of spacers is drilled with holes for positioning spacer on pins

Info

Publication number: FR2962423A1
Application number: FR1055577A
Authority: FR
Inventors: Pierre Salles; Emile Colongo
Original assignee: Airbus Operations SAS
Current assignee: Airbus Operations SAS
Priority date: 2010-07-08
Filing date: 2010-07-08
Publication date: 2012-01-13
Anticipated expiration: 2030-07-08
Also published as: FR2962423B1

Abstract

The module (10) has an electronic board (16) placed between covers (12, 14). Spacers (22, 24) are sandwiched between the electronic board and one of the covers. One of the spacers is drilled with holes for positioning the spacer on pins (26a, 26b) cooperating with the covers and allowing assembly of the covers. The cover includes a bottom wall (12a) and a peripheral wall (12b) extending in an axial direction perpendicular to the bottom wall till an external peripheral edge (12c), so as to define a central recess for receiving the electronic board.

Description

L'invention est relative à un module électronique. Dans le domaine de l'électronique embarquée, et notamment sur aéronef, les nouveaux concepts d'électronique modulaire voient le jour et visent à réduire les coûts de maintenance et augmenter la disponibilité des applications. Dans cette approche, au lieu de manipuler des équipements contenant plusieurs cartes électroniques, on tend à manipuler directement les cartes électroniques. De ce fait, les contraintes habituellement assumées dans le laboratoire d'intégration électronique devront être respectées lors du transport des cartes électroniques et sur le site d'utilisation desdites cartes. Une première difficulté réside dans la fragilité des cartes électroniques au regard des environnements d'utilisation et notamment en ce qui concerne les chocs. Les composants électroniques sont de nos jours soudés en surface des cartes et ont donc une tenue mécanique sur la carte qui se résume pour beaucoup d'entre eux uniquement à la tenue du joint de soudure. Cette tenue est très faible au regard des masses des cartes électroniques et donc des inerties desdites cartes. Par ailleurs, les cartes électroniques sont sensibles aux décharges électrostatiques. Ainsi, dans un laboratoire électronique, toutes les précautions sont prises pour s'assurer que tout élément (opérateur, table, étagère de rangement, bac de transport) est déchargé électrostatiquement lorsqu'il est à proximité de ladite carte. Or, dans un aéronef, les sources de charges électrostatiques sont nombreuses (frottement entre eux des vêtements de l'opérateur, pièces en matériaux composites à base de fibres de verre ou de carbone...). Il est donc nécessaire de prévoir un boîtier (connu en terminologie anglo-saxonne sous le nom de packaging) électronique permettant de protéger les cartes des risques liés aux environnements d'utilisation, qu'il s'agisse des chocs de manutention ou des décharges électrostatiques. The invention relates to an electronic module. In the field of embedded electronics, and particularly on aircraft, the new concepts of modular electronics are emerging and aim to reduce maintenance costs and increase the availability of applications. In this approach, instead of handling equipment containing several electronic cards, we tend to manipulate the electronic cards directly. As a result, the constraints usually assumed in the electronic integration laboratory will have to be respected during the transport of the electronic cards and on the site of use of said cards. A first difficulty lies in the fragility of the electronic cards with regard to the environments of use and in particular with regard to shocks. The electronic components are nowadays soldered on the surface of the cards and therefore have a mechanical strength on the card which is summarized for many of them only to the behavior of the solder joint. This behavior is very low compared to the masses of the electronic cards and therefore the inertia of said cards. In addition, the electronic cards are sensitive to electrostatic discharges. Thus, in an electronic laboratory, every precaution is taken to ensure that any element (operator, table, storage shelf, transport tray) is discharged electrostatically when it is close to said card. However, in an aircraft, the sources of electrostatic charges are numerous (friction between them of the operator's clothing, pieces of composite materials based on glass fibers or carbon ...). It is therefore necessary to provide a box (known in English terminology as the packaging) electronic to protect the cards of the risks associated with the environments of use, whether handling shocks or electrostatic discharges .

On connaît d'après le document EP1947921 un module électronique comportant une carte électronique et un boîtier réalisé dans un matériau présentant une faible résistance thermique. Le boîtier comporte au moins deux composants de boîtier fixés l'un à l'autre et la carte de circuits imprimés est serrée entre les composants de boîtier. Ce type de module permet de répondre aux problématiques sus-visées, mais nécessite de créer un boîtier spécifique à chaque carte. En effet, les composants soudés sur chaque face de la carte, en particulier sur la face supérieure dite « face N », varient en hauteur et font donc varier l'épaisseur de la carte. Cette réalisation oblige notamment à concevoir des capots ajustés à la hauteur des composants, ce qui entraîne des coûts supplémentaires pour chaque type de carte car une fabrication en série du boîtier n'est alors pas possible. It is known from EP1947921 an electronic module comprising an electronic card and a housing made of a material having a low thermal resistance. The housing has at least two housing components attached to each other and the printed circuit board is clamped between the housing components. This type of module makes it possible to respond to the aforementioned problems, but requires the creation of a box specific to each card. Indeed, the components welded to each face of the card, in particular on the upper face called "N face" vary in height and thus vary the thickness of the card. This embodiment requires in particular to design hoods adjusted to the height of the components, which entails additional costs for each type of card because a serial production of the housing is then not possible.

L'invention propose de résoudre ce problème en proposant une structure mécanique ( boîtier ) générique, munie d'une ou plusieurs entretoises afin de faire varier l'épaisseur du module et ainsi permettre d'y insérer une ou plusieurs cartes électroniques équipée de composants de diverses hauteurs sans avoir à adapter les capots. L'invention a plus particulièrement pour objet un module électronique, comportant plusieurs éléments : - un premier capot - un deuxième capot - au moins une carte électronique disposée entre les deux capots, caractérisé en ce que le module comporte au moins une entretoise intercalée entre deux éléments consécutifs du module. Le matériau dans lequel sont faites la ou les entretoises peut être de nature à assurer une isolation thermique et/ou électrique. Une ou plusieurs entretoises peuvent être placées entre deux éléments constitutifs du module, soit entre une carte et un capot, soit entre deux cartes. The invention proposes to solve this problem by proposing a generic mechanical structure (housing), provided with one or more spacers in order to vary the thickness of the module and thus allow to insert one or more electronic cards equipped with components of various heights without having to adapt the hoods. The invention more particularly relates to an electronic module, comprising several elements: a first cover, a second cover, at least one electronic card arranged between the two covers, characterized in that the module comprises at least one spacer inserted between two consecutive elements of the module. The material in which the spacer (s) is made may be of a nature to provide thermal and / or electrical insulation. One or more spacers may be placed between two components of the module, either between a card and a cover, or between two cards.

Ainsi, il est possible d'ajuster l'épaisseur du module en fonction de la hauteur des composants électroniques sur les cartes, notamment de la dernière carte qui conditionne la position du capot, en rajoutant des entretoises entre cette dernière carte et le capot. Thus, it is possible to adjust the thickness of the module according to the height of the electronic components on the cards, including the last card that conditions the position of the cover, by adding spacers between the latter card and the cover.

L'assemblage constitué du premier capot, de la carte, des entretoises et du second capot forme alors un module électrique clos assurant la protection de la ou des cartes électroniques. Il n'est donc pas nécessaire de réaliser des capots sur mesure afin de contenir la ou les cartes électroniques. Ces derniers peuvent être réalisés en série de façon standard afin de réduire les coûts de fabrication. Par exemple, si l'on considère un premier capot dans lequel est placée une carte électronique, des entretoises sont insérées entre la carte et le deuxième capot afin de compenser la hauteur des composants présents sur la carte si la hauteur du deuxième capot n'est pas suffisante. The assembly consisting of the first cover, the card, the spacers and the second cover then forms a closed electrical module ensuring the protection of the electronic cards. It is therefore not necessary to make tailor-made covers to contain the electronic card (s). These can be mass-produced as standard to reduce manufacturing costs. For example, if we consider a first cover in which is placed an electronic card, spacers are inserted between the card and the second cover to compensate for the height of the components present on the card if the height of the second cover is not enough.

Dans un même souci de fabrication en série, les entretoises peuvent par exemple être toutes de même épaisseur. Ainsi, au lieu d'adapter l'entretoise à la hauteur du composant il suffit d'empiler des entretoises. Selon une caractéristique, le module comporte plusieurs entretoises intercalées entre deux éléments consécutifs du module. In the same concern for mass production, the spacers may for example all be of the same thickness. Thus, instead of adapting the spacer to the height of the component simply stack spacers. According to one characteristic, the module comprises a plurality of spacers interposed between two consecutive elements of the module.

Par exemple, le module peut comporter plusieurs entretoises intercalées entre une carte et un capot. Selon une caractéristique, ladite au moins une entretoise est évidée dans sa partie centrale de façon à former un cadre périphérique. D'autres formes d'entretoises sont également envisageables. For example, the module may comprise several spacers interposed between a card and a cover. According to one characteristic, said at least one spacer is recessed in its central portion so as to form a peripheral frame. Other forms of spacers are also conceivable.

Selon une caractéristique, ladite au moins une entretoise est percée d'une pluralité de trous pour son positionnement sur des pions coopérant avec les capots et permettant l'assemblage desdits capots. Un des capots peut comporter une paroi de fond et une paroi périphérique s'étendant dans une direction axiale perpendiculaire à la paroi de fond jusqu'à une extrémité libre de paroi de façon à définir un logement central interne ouvert pour recevoir ladite au moins une carte électronique. S'il y a plusieurs cartes, celles-ci peuvent également être percées à leur périphérie pour être guidées par les pions de centrage comme le sont les entretoises. Selon une autre caractéristique, le cadre périphérique de ladite au moins une entretoise est en appui sur l'extrémité libre de la paroi périphérique et comporte dans sa partie centrale une extension axiale de façon à former un épaulement permettant de caler l'entretoise contre la face interne de la paroi périphérique perpendiculairement à l'extension axiale. Ce mode de réalisation évite d'avoir à percer les cartes, assure une meilleure étanchéité du module et permet de créer une chicane électromagnétique. According to one characteristic, said at least one spacer is pierced with a plurality of holes for its positioning on pins cooperating with the covers and allowing the assembly of said covers. One of the hoods may have a bottom wall and a peripheral wall extending in an axial direction perpendicular to the bottom wall to a free wall end so as to define an inner central housing open to receive the at least one card electronic. If there are several cards, they can also be drilled at their periphery to be guided by the centering pins as are the spacers. According to another feature, the peripheral frame of said at least one spacer is supported on the free end of the peripheral wall and comprises in its central portion an axial extension so as to form a shoulder for wedging the spacer against the face. internal wall of the peripheral wall perpendicular to the axial extension. This embodiment avoids having to pierce the cards, ensures better sealing of the module and allows to create an electromagnetic baffle.

L'invention a également pour objet un aéronef comprenant au moins un module électronique conforme au bref exposé mentionné ci-dessus. Description détaillée des fiqures D'autres caractéristiques et avantages apparaitront au cours de la description qui va suivre, donnée à titre d'exemple non limitatif et faite en référence aux dessins annexés, sur lesquels - la figure 1 représente une vue de côté d'un module dans un premier mode de réalisation selon l'invention ; - la figure 2 représente une vue de côté d'un module dans un second mode de réalisation permettant l'assemblage de plusieurs cartes dans le 20 module ; - la figure 3 représente une vue schématique en perspective d'un capot et d'une carte électronique, illustrant la position des pions de centrage et des vis permettant l'assemblage des deux capots ; - la figure 4 représente une vue schématique en perspective d'un 25 premier capot, d'une carte électronique et d'un second capot, les pions de centrage ayant été omis dans un souci de clarté ; - la figure 5 représente une vue de côté d'un module dans un troisième mode de réalisation. Comme représenté sur la figure 1, un module électronique 10 selon 30 l'invention comprend deux capots 12,14 qui sont disposés en vis-à-vis l'un de l'autre et une carte électronique 16 qui est agencée entre les capots. The invention also relates to an aircraft comprising at least one electronic module according to the brief statement mentioned above. DETAILED DESCRIPTION OF THE FIGURES Other features and advantages will become apparent from the following description, given by way of nonlimiting example and with reference to the accompanying drawings, in which - FIG. 1 represents a side view of a module in a first embodiment according to the invention; FIG. 2 shows a side view of a module in a second embodiment allowing the assembly of several cards in the module; - Figure 3 shows a schematic perspective view of a cover and an electronic card, illustrating the position of the centering pins and screws for assembling the two covers; FIG. 4 represents a schematic perspective view of a first cover, an electronic card and a second cover, the centering pins having been omitted for the sake of clarity; - Figure 5 shows a side view of a module in a third embodiment. As shown in FIG. 1, an electronic module 10 according to the invention comprises two covers 12, 14 which are arranged vis-à-vis one another and an electronic card 16 which is arranged between the covers.

Lorsque les deux capots sont assemblés l'un avec l'autre par des moyens de fixation connus en soi la carte 16 est renfermée dans le module 10 et est donc protégée vis-à-vis de l'extérieur. On notera que chacun des capots a une forme intérieure creuse dans sa partie centrale qui définit un logement central. Les deux logements centraux respectifs des deux capots sont agencés en vis-à-vis lorsque les capots sont en position d'assemblage ou assemblés et définissent ainsi entre eux un espace libre pour accueillir la carte 16, voire plusieurs cartes. Plus particulièrement, le capot 12 comprend une paroi de fond 12a et une paroi périphérique 12b qui s'étend perpendiculairement à la paroi de fond selon une direction axiale, conférant ainsi au capot une forme générale de U inversé selon la vue en coupe de la figure 1. La paroi périphérique 12b se termine par une extrémité libre de paroi 12c qui constitue un rebord périphérique externe. When the two covers are assembled with each other by fastening means known per se, the card 16 is enclosed in the module 10 and is thus protected vis-à-vis the outside. It will be noted that each of the hoods has an inner hollow shape in its central part which defines a central housing. The two respective central housings of the two covers are arranged vis-à-vis when the covers are in the assembled position or assembled and thus define between them a free space to accommodate the card 16, or several cards. More particularly, the cover 12 comprises a bottom wall 12a and a peripheral wall 12b which extends perpendicularly to the bottom wall in an axial direction, thus giving the hood a general U-shaped inverted according to the sectional view of FIG. 1. The peripheral wall 12b terminates with a free wall end 12c which constitutes an outer peripheral rim.

Le capot 14 comporte lui aussi une forme générale en U conférée par une paroi de fond 14a et une paroi périphérique 14b qui se termine par un rebord périphérique externe 14c. Le capot comporte en outre un rebord périphérique interne 14d qui fait saillie axialement par rapport à la face interne de la paroi de fond. The cover 14 also has a generally U-shaped shape conferred by a bottom wall 14a and a peripheral wall 14b which terminates in an outer peripheral rim 14c. The cover further comprises an inner peripheral flange 14d which protrudes axially relative to the inner face of the bottom wall.

La carte électronique 16 se présente sous la forme d'un substrat qui est pourvu, sur l'une 16a de ses deux grandes faces opposées 16a, 16b, de plusieurs composants électroniques 18a-d. La carte 16 repose sur le rebord périphérique interne 14d par une partie périphérique de sa face 16b. The electronic card 16 is in the form of a substrate which is provided, on one 16a of its two large opposite faces 16a, 16b, of several electronic components 18a-d. The card 16 rests on the inner peripheral rim 14d by a peripheral portion of its face 16b.

On notera qu'un espace 20 est ainsi délimité par la carte 16 et la paroi de fond 14a. Cet espace peut être utilisé pour loger des composants (non représentés) montés sur la face 16b de la carte. L'espace 20 permet également de limiter l'accumulation de chaleur au niveau du substrat de la carte. Comme représenté sur la figure 1, la hauteur des composants, notamment du composant 18b, ne permet pas d'enserrer la carte telle quelle entre les capots 12 et 14 car elle est supérieure à la distance entre les faces internes en regard des deux parois de fond 12a et 14a. A cet égard, le module comporte au moins une entretoise d'épaisseur adaptée, intercalée entre deux éléments consécutifs constitutifs du module, à savoir, ici, entre les deux capots afin de s'adapter à la hauteur des composants de la carte. Par exemple, le module comporte deux entretoises 22,24 qui sont agencées l'une contre l'autre. L'entretoise 22 est disposée contre le rebord périphérique externe 12c, tandis que l'entretoise 24 est disposée contre le rebord périphérique externe 14c. Les deux entretoises ont des dimensions extérieures (encombrement) correspondant à celles des capots de manière à s'associer parfaitement à ces derniers. Pour faciliter l'assemblage du module, les entretoises sont par exemple fixées aux capots et/ou entre elles. A titre d'exemple, chaque entretoise 22,24 est évidée dans sa partie centrale de façon à former un cadre périphérique qui s'insère entre les rebords périphériques externes 12c et 14c des capots et prend appui contre ceux-ci. La partie centrale évidée du cadre périphérique permet d'accueillir à l'intérieur les composants électroniques 18a-d qui sont agencés suivant une direction d'extension axiale. On notera que les deux entretoises 22 et 24 sont identiques. La somme de chacune de leurs épaisseurs permet d'écarter les deux capots l'un de l'autre d'une distance suffisante pour pouvoir loger à l'intérieur du module ainsi constitué la carte et ses composants. Chaque entretoise est par exemple percée d'une pluralité de trous (par exemple de façon régulière) qui traversent l'entretoise dans son épaisseur. Plusieurs pions de positionnement sont prévus pour permettre l'assemblage des capots et des entretoises (seuls deux pions 26a et 26b sont représentés). Des perçages sont réalisés dans l'épaisseur (extension axiale) des rebords périphériques 12b, 14b des capots pour accueillir les pions 26a, 26b. It will be noted that a space 20 is thus delimited by the card 16 and the bottom wall 14a. This space can be used to house components (not shown) mounted on the face 16b of the card. The space 20 also makes it possible to limit the accumulation of heat at the level of the substrate of the card. As represented in FIG. 1, the height of the components, in particular component 18b, does not make it possible to grip the card as it is between the covers 12 and 14 because it is greater than the distance between the internal faces facing the two walls of bottom 12a and 14a. In this regard, the module comprises at least one spacer of suitable thickness, interposed between two consecutive elements constituting the module, namely, here between the two covers to adapt to the height of the components of the card. For example, the module comprises two spacers 22,24 which are arranged one against the other. The spacer 22 is disposed against the outer peripheral rim 12c, while the spacer 24 is disposed against the outer peripheral rim 14c. The two spacers have external dimensions (size) corresponding to those of the cowls so as to be perfectly associated with these. To facilitate assembly of the module, the spacers are for example fixed to the covers and / or between them. For example, each spacer 22,24 is recessed in its central portion so as to form a peripheral frame which is inserted between the outer peripheral edges 12c and 14c of the covers and bears against them. The recessed central part of the peripheral frame accommodates inside the electronic components 18a-d which are arranged in a direction of axial extension. Note that the two spacers 22 and 24 are identical. The sum of each of their thicknesses allows to separate the two covers from each other by a sufficient distance to be able to house the module thus constituted the card and its components. Each spacer is for example pierced with a plurality of holes (for example regularly) which pass through the spacer in its thickness. Several positioning pins are provided to allow the assembly of covers and spacers (only two pins 26a and 26b are shown). Holes are made in the thickness (axial extension) of the peripheral edges 12b, 14b of the covers to accommodate the pins 26a, 26b.

Les entretoises sont enfilées via leurs trous respectifs en vis-à-vis, sur les pions insérés dans les perçages d'un des capots. L'autre capot est ensuite positionné sur les pions qui font saillie hors des entretoises à la façon d'un couvercle afin de maintenir assemblés les éléments du module (capots et entretoises) les uns avec les autres. Le positionnement des pions sur le premier capot facilite la mise en place ultérieure des entretoises et du deuxième capot. Dans l'exemple de la figure 1, le premier capot 14 est par exemple le capot à l'intérieur duquel est installée la carte 16. The spacers are threaded through their respective holes vis-à-vis, on the pins inserted into the holes of one of the covers. The other cover is then positioned on the pins that protrude out of the spacers in the manner of a cover to maintain assembled the elements of the module (covers and spacers) with each other. The positioning of the pins on the first cover facilitates the subsequent installation of the spacers and the second cover. In the example of FIG. 1, the first cover 14 is for example the cover inside which card 16 is installed.

On notera que plus de deux entretoises peuvent être utilisées ou une seule si l'épaisseur de l'entretoise est suffisante. La forme des entretoises présentées ici est particulièrement simple. Toutefois, les entretoises peuvent adopter d'autre formes qui peuvent dépendre par exemple de la forme des capots, et, notamment, des parties des capots qui sont destinées à venir en contact l'une avec l'autre. La figure 2 reprend de nombreux éléments illustrés dans la figure 1. Elle illustre un second mode de réalisation dans lequel se trouve un module similaire à celui présenté en figure 1. Ce module est composé de trois cartes 28, 30 et 32 insérées entre deux capots 34,36 et installées à l'aide d'entretoises 38, 40, 42, 46, 48. Dans ce mode de réalisation, plusieurs cartes peuvent également être percées dans leur partie périphérique de manière à pouvoir, à l'instar des entretoises, également percées dans leurs cadres périphériques, être guidées le long de leur axe perpendiculaire par les pions de centrage. Note that more than two spacers can be used or only one if the thickness of the spacer is sufficient. The shape of the struts presented here is particularly simple. However, the spacers may adopt other forms that may depend for example on the shape of the covers, and in particular parts of the covers that are intended to come into contact with one another. FIG. 2 shows numerous elements illustrated in FIG. 1. It illustrates a second embodiment in which there is a module similar to that presented in FIG. 1. This module is composed of three cards 28, 30 and 32 inserted between two covers. 34,36 and installed using spacers 38, 40, 42, 46, 48. In this embodiment, several cards can also be drilled in their peripheral part so as to be able, like the spacers, also pierced in their peripheral frames, be guided along their perpendicular axis by the centering pins.

A l'instar de la carte 16 de la figure 1, La carte 28 repose sur le rebord périphérique interne 34b du capot 34 par une partie périphérique de sa face 28b. On notera qu'un espace 31 est ainsi délimité par la carte 28 et la paroi de fond 34a. Like the card 16 of Figure 1, the card 28 rests on the inner peripheral rim 34b of the cover 34 by a peripheral portion of its face 28b. It will be noted that a space 31 is thus delimited by the card 28 and the bottom wall 34a.

Cet espace est utilisé pour loger les composants 29f-i montés sur la face 28b de la carte. This space is used to house the 29f-i components mounted on the face 28b of the card.

L'espace 31 permet également de limiter l'accumulation de chaleur au niveau du substrat de la carte. La carte 30 est percée dans sa partie périphérique de manière à être traversée par plusieurs pions de positionnement pour permettre l'assemblage des capots et des entretoises (seuls deux pions 33a et 33b sont représentés). Des perçages sont réalisés dans l'épaisseur (extension axiale) du rebord périphérique 34b pour accueillir les pions 33a, 33b. De même, la carte 32 est percée dans sa partie périphérique de manière à laisser passer les pions 33a, 33b. Entre la carte 28 et la carte 30 se trouvent positionnées sur les pions 33a, 33b, deux entretoises 38,40 identiques. La somme de chacune de leurs épaisseurs permet d'espacer les cartes 28 et 30 l'une de l'autre d'une distance suffisante pour pouvoir loger les éléments 29c-e qui sont montés sur la surface 28a de la carte 28 entre la face 28a et les éléments 30e-g qui sont montés sur la face 30b de la carte 30. The space 31 also makes it possible to limit the accumulation of heat at the level of the substrate of the card. The card 30 is pierced in its peripheral portion so as to be traversed by several positioning pins to allow the assembly of the covers and spacers (only two pins 33a and 33b are shown). Bores are made in the thickness (axial extension) of the peripheral rim 34b to accommodate the pins 33a, 33b. Similarly, the card 32 is pierced in its peripheral portion so as to pass the pins 33a, 33b. Between the card 28 and the card 30 are positioned on the pins 33a, 33b, two spacers 38,40 identical. The sum of each of their thicknesses makes it possible to space the cards 28 and 30 of each other by a distance sufficient to accommodate the elements 29c-e which are mounted on the surface 28a of the card 28 between the face 28a and the elements 30e-g which are mounted on the face 30b of the card 30.

Entre les cartes 30 et 32 se trouvent à nouveau positionnées sur les pions 33a, 33b deux entretoises 42,44 identiques. La somme de chacune de leurs épaisseurs permet d'espacer les cartes 30 et 32 l'une de l'autre d'une distance suffisante pour pouvoir loger les éléments 30c-d qui sont montés sur la surface 30a de la carte 30 entre la face 30a et les éléments 32g-i qui sont montés sur la surface 32b de la carte 32. Entre la carte 32 et le capot 36 se trouvent deux entretoises 46 et 48. On notera que les épaisseurs des entretoises 46 et 48 sont différentes. La somme de chacune de leurs épaisseurs permet d'espacer la carte 32 et le capot 36 l'un de l'autre d'une distance suffisante pour pouvoir loger les éléments 32c-f qui sont montés sur la face 32a entre celle-ci et la paroi de fond 36a du capot 36. Les entretoises sont enfilées, via leurs trous respectifs en vis-à-vis, sur les pions insérés dans les perçages d'un des capots, par exemple le capot inférieur 34. L'autre capot (capot supérieur 36) est ensuite positionné sur les pions qui font saillie hors des entretoises afin de solidariser l'ensemble des éléments du module (capots et entretoises). Between the cards 30 and 32 are again positioned on the pins 33a, 33b two spacers 42,44 identical. The sum of each of their thicknesses makes it possible to space the cards 30 and 32 from each other a distance sufficient to accommodate the elements 30c-d which are mounted on the surface 30a of the card 30 between the face 30a and the elements 32g-i which are mounted on the surface 32b of the card 32. Between the card 32 and the cover 36 are two spacers 46 and 48. It will be noted that the thicknesses of the spacers 46 and 48 are different. The sum of each of their thicknesses makes it possible to space the card 32 and the cover 36 from each other by a distance sufficient to accommodate the elements 32c-f which are mounted on the face 32a between the latter and the bottom wall 36a of the cover 36. The spacers are threaded, via their respective holes vis-à-vis, on the pins inserted in the bores of one of the covers, for example the lower cover 34. The other cover ( upper cover 36) is then positioned on the pins that protrude from the spacers to secure all the elements of the module (covers and spacers).

La figure 3 illustre une partie des éléments d'un module électronique, un capot 50, une carte électronique 52 et une entretoise 56. Les capots sont constitués chacun d'une plaque rectangulaire pourvue d'un rebord périphérique, interrompu par exemple dans la partie centrale d'un des côtés, afin de laisser un passage permettant l'agencement d'un connecteur électrique 54. On notera que par souci de clarté, un seul capot 50 est représenté sur la figure 3. Le capot 50 intègre des trous filetés 51a-j, par exemple au nombre de dix répartis le long du rebord et qui permettent le passage de vis destinées à solidariser les deux capots. Le capot 50 comporte également des trous 53a-c, par exemple au nombre de trois, permettant le passage de pions de centrage 58, 60, 62, par exemple au nombre de trois, destinés à permettre le positionnement des entretoises sur un capot. La carte électronique 52, dont les composants électroniques ne sont pas représentés ici, comporte à une de ses extrémités le connecteur électrique 54 situé dans le logement prévu à cet effet dans le capot 50. La carte électronique 52 est par exemple fixée par sa face 52b au fond du capot 50. Le connecteur électrique 54 est d'une épaisseur telle qu'il puisse être logé entre la face externe 52a de la carte 52 et la face interne 56b de l'entretoise 56. L'entretoise 56 est évidée dans sa partie centrale de façon à former un cadre périphérique de forme rectangulaire qui s'insère sur le rebord périphérique externe 50a du capot 50 et prend appui contre celui-ci. L'entretoise est enfilée via ses trous respectifs situés en vis-à-vis des trous 53a-c, sur les pions 58, 60, 62 insérés dans les perçages correspondants du capot 50. FIG. 3 illustrates part of the elements of an electronic module, a cover 50, an electronic card 52 and a spacer 56. The covers each consist of a rectangular plate provided with a peripheral rim, interrupted for example in the part central to one side, to leave a passage for the arrangement of an electrical connector 54. Note that for the sake of clarity, a single cover 50 is shown in Figure 3. The cover 50 incorporates threaded holes 51a -j, for example the number of ten distributed along the rim and which allow the passage of screws for securing the two covers. The cover 50 also has holes 53a-c, for example three in number, allowing the passage of centering pins 58, 60, 62, for example three in number, intended to allow the positioning of the spacers on a cover. The electronic card 52, whose electronic components are not represented here, comprises at one of its ends the electrical connector 54 located in the housing provided for this purpose in the cover 50. The electronic card 52 is for example fixed by its face 52b at the bottom of the cover 50. The electrical connector 54 is of a thickness such that it can be housed between the outer face 52a of the card 52 and the inner face 56b of the spacer 56. The spacer 56 is recessed in its central portion so as to form a peripheral frame of rectangular shape which is inserted on the outer peripheral rim 50a of the cover 50 and bears against it. The spacer is threaded via its respective holes located opposite the holes 53a-c, on the pins 58, 60, 62 inserted into the corresponding holes of the cover 50.

La figure 4 représente le même module que celui présenté en figure 3, mais avec son deuxième capot 64. Par souci de clarté, les pions de centrage, les trous et les vis ne sont pas représentés. Le capot 64 est constitué d'une plaque rectangulaire pourvue d'un rebord périphérique. Le capot 64 prend appui par la face interne de son rebord périphérique 64b sur le rebord périphérique externe 56a de l'entretoise 56. Tout comme le capot 50, le capot 64 intègre des trous filetés, par exemple au nombre de dix, répartis le long du rebord, qui permettent le passage de vis, destinées à solidariser les deux capots. La figure 5 illustre un troisième mode de réalisation du module selon l'invention. Figure 4 shows the same module as that shown in Figure 3, but with its second cover 64. For clarity, centering pins, holes and screws are not shown. The cover 64 consists of a rectangular plate provided with a peripheral rim. The cover 64 is supported by the inner face of its peripheral rim 64b on the outer peripheral rim 56a of the spacer 56. Just like the cover 50, the cover 64 incorporates threaded holes, for example of the number of ten, distributed along rim, which allow the passage of screws, intended to secure the two covers. FIG. 5 illustrates a third embodiment of the module according to the invention.

Les éléments présentés, à savoir les capots 66 et 68 et la carte 70, sont similaires à ceux de la figure 1, excepté l'entretoise 72 dont le cadre périphérique est en appui contre l'extrémité libre 66c de la paroi périphérique 66b du capot 66 et contre l'extrémité libre 68c en regard de la paroi périphérique 68b du capot 68. Ce cadre comporte dans sa partie centrale une extension axiale formant un épaulement 72a. Cet épaulement permet de caler l'entretoise perpendiculairement à l'extension axiale contre la face intérieure du capot 66, et plus particulièrement contre la face latérale interne 66d de la paroi périphérique 66b du capot 66. Les capots 66,68 et l'entretoise 72 sont percés de trous filetés en vis-à-vis, par exemple au nombre de dix, permettant de les solidariser lors de l'assemblage du module. The elements presented, namely the covers 66 and 68 and the card 70, are similar to those of Figure 1, except the spacer 72 whose peripheral frame bears against the free end 66c of the peripheral wall 66b of the hood 66 and against the free end 68c facing the peripheral wall 68b of the cover 68. This frame has in its central portion an axial extension forming a shoulder 72a. This shoulder makes it possible to wedge the spacer perpendicularly to the axial extension against the inner face of the cover 66, and more particularly against the internal lateral face 66d of the peripheral wall 66b of the cover 66. The covers 66, 68 and the spacer 72 are drilled threaded holes vis-à-vis, for example ten in number, to secure them during assembly of the module.

Claims

REVENDICATIONS1. Electronic module, comprising several elements: - a first cover (12) - a second cover (14) - at least one electronic board (16) arranged between the two covers (12, 14), characterized in that the module comprises at least a spacer (22) interposed between two consecutive elements of the module.

2. Electronic module according to claim 1, characterized in that it comprises at least one spacer (22) interposed between an electronic card (16) and a cover (12).

3. Electronic module according to any one of the preceding claims, characterized in that it comprises a plurality of spacers (22,24).

4. Electronic module according to claim 3, characterized in that it comprises a plurality of spacers interposed between two consecutive elements of the module.

5. Electronic module according to claim 4, characterized in that it comprises a plurality of spacers (22,24) interposed between a card (16) and a cover (12).

6. Electronic module according to any one of the preceding claims, characterized in that said at least one spacer (22) is recessed in its central portion so as to form a peripheral frame.

7. Electronic module according to any one of the preceding claims, characterized in that said at least one spacer (22) is pierced with a plurality of holes (58,60,62) for its positioning on pins (26a, 26b ) cooperating with the covers (12,14) and allowing the assembly of said covers (12,14).

8. Electronic module according to any one of the preceding claims, characterized in that one of the covers (12) comprises a bottom wall (12a) and a peripheral wall (12b) extending in an axial direction perpendicular to the wall bottom (12a) to a free wall end (12c) so as to define an internal central housing open to receive said at least one electronic card.

9. Electronic module according to claims 6 and 8, characterized in that the peripheral frame of said at least one spacer (72) bears on the free end of the peripheral wall (66a) and comprises in its central part an extension. axial to form a shoulder (72a) for wedging the spacer (72) against the inner face of the peripheral wall (66a) perpendicular to the axial extension.

10. Aircraft comprising at least one electronic module according to one of claims 1 to 9.