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Abstract

Ce procédé de fabrication d'un support (504) comportant une carte détachable (502) comportant : - une étape préliminaire de prédécoupe pour réaliser au moins une première entaille (512) sur une partie seulement de l'épaisseur dudit support (504) ; et - une étape de poinçonnage au niveau de ladite première entaille (512) pour créer une zone d'évidement (508) séparant une partie libre du contour de ladite carte dudit support, une partie du contour de ladite carte restant attachée audit support.

Description

Arrière-plan de l'invention
La présente invention se situe dans le domaine technique de la fabrication de supports comportant une carte détachable.
Elle s'applique en particulier, et de façon non limitative, à la fabrication de cartes à microcircuit à plages de contact pour lesquelles le microcircuit et les plages de contact font partie d'une plaquette détachable en partie prédécoupée dans un corps de carte comme décrit dans le document FR 2 805 206 de la Demanderesse.
La Figure 1 représente un support 504 comportant une carte détachable 502 sur laquelle est placé un module 550 comportant des plages de contact. Le contour de la carte détachable 502 comporte, dans cet exemple, une ligne fragilisée constituée par une entaille 512.
Une zone d'évidement 508 sépare la partie libre du contour de la carte 502 du support 504. Dans cet exemple, la zone d'évidement 508 est interrompue par une languette fragile 560 reliant la carte 502 à son support 504. De façon connue, le détachement de la carte 502 du support 504 s'effectue en brisant la languette fragile 560 et en pliant la carte 502 le long de la ligne fragilisée 512 jusqu'à sa rupture. Les Figures 2A et 2B illustrent un procédé de l'état actuel de la technique pour fabriquer le support de la Figure 1. Au cours d'une première étape (Figure 2A), on procède à une prédécoupe pour réaliser des entailles 512, ces entailles étant dans cet exemple en vis-à-vis l'une de l'autre, sur chaque face de la carte. Dans l'exemple de la Figure 1, l'épaisseur de la carte est de 760 microns +/- 10%, chacune des entailles 512 ayant une profondeur d'environ 250 microns.
Cette étape de prédécoupe sert exclusivement à réaliser l'entaille 512. Puis, au cours d'une deuxième étape (Figure 2B), ultérieure à l'étape de prédécoupe, on réalise une étape de poinçonnage pour réaliser les zones d'évidement 508.
Ce procédé standard n'est pas satisfaisant, la Demanderesse ayant constaté des bavures au niveau du contour de la carte. 1 Objet et résumé de l'invention
L'invention vise un procédé de fabrication d'un support 5 comportant une carte détachable, ce procédé ne présentant pas les inconvénients de ceux de l'art antérieur. Plus précisément, l'invention vise un procédé de fabrication d'un support comportant une carte détachable, ce procédé comportant : - une étape de poinçonnage pour créer une zone d'évidement séparant 10 une partie libre du contour de la carte du support, une partie du contour de la carte restant attachée au support, ce procédé étant remarquable en ce qu'il comporte : une étape préliminaire de prédécoupe pour réaliser au moins une première entaille sur une partie seulement de l'épaisseur du support, 15 l'étape de poinçonnage étant réalisée au niveau de cette première entaille. Autrement dit, l'invention propose d'effectuer le poinçonnage dans une zone prédécoupée. La Demanderesse a constaté, que dans ces conditions, le contour 20 de la carte ne présentait plus de bavure. L'invention trouve une application particulièrement avantageuse lorsque la carte comporte, dans son épaisseur, plusieurs couches superposées, ces couches étant de structures différentes. L'invention s'applique en particulier à la fabrication des cartes 25 monocouches, en polyéthylène téréphtalate par exemple. Dans un mode particulier de réalisation de l'invention, la première entaille est pratiquée dans l'épaisseur d'une première couche de la carte détachable, de façon à déboucher dans une deuxième couche. On évite ainsi, lors de l'étape de poinçonnage, que des particules 30 de la première couche viennent polluer la deuxième couche au niveau de la tranche de la carte. Ce mode de réalisation est particulièrement avantageux lorsque les couches sont de matériaux différents. Par exemple : - la première couche peut être en ferrite ou polyéthylène téréphlate ou en 35 aluminium, et 2 - la deuxième couche être en PVC (polychlorure de vinyle), PETG (polyéthylène téréphtalate glycol), PC (polycarbonate) ou en ABS (acrylonytrile stiren acrylate). Dans un mode particulier de réalisation de l'invention, la carte a une épaisseur comprise entre 600 et 1000 micromètres, la première couche une épaisseur de 200 micromètres +/- 10%, et la première entaille une profondeur comprise entre 150 et 550 micromètres. L'invention s'applique en particulier pour la fabrication de cartes sous la forme d'étiquette électronique de type sans contact et notamment aux étiquettes électroniques destinées à être rapportées sur la surface métallique d'un objet. On entend ici par étiquette électronique un ensemble comprenant un support, un circuit de communication en champs proche comprenant une puce électronique et une antenne de communication en champs proche permettant l'établissement d'une communication sans contact avec un dispositif externe pour échanger des données. L'antenne est généralement raccordée à la puce électronique et sert non seulement de moyen de communication sans contact, mais également à produire l'énergie nécessaire à l'alimentation de la puce électronique. Afin d'assurer une transmission optimale des données entre l'étiquette et le dispositif externe, quelque soit l'environnement métallique de l'étiquette, l'étiquette est munie d'une couche de blindage magnétique, par exemple en ferrite, apte à protéger le circuit de communication en champs proche. Cela présente un intérêt particulier, notamment pour une application de « paiement sans contact » embarqué par un téléphone mobile, le téléphone mobile comprenant une batterie et parfois même un boîtier métallique pouvant nuire grandement à la qualité de transmission de données avec un lecteur externe lorsque l'étiquette est apposée sur le téléphone. Les Figures 3A et 3B représentent la tranche d'une carte comportant une couche Cl en ferrite et une couche C2 en PVC, après l'étape de poinçonnage, lors d'un procédé de fabrication de l'état actuel de la technique, tel que décrit précédemment en référence à la Figure 1.
Plus précisément, la Figure 3A montre le déplacement d'éléments 601 polluant de ferrite vers la couche de PVC lorsque le poinçonnage se fait selon le sens de la flèche représentée sur cette figure. La Figure 3B montre le phénomène inverse, à savoir le déplacement de polluants 602 de PCV vers la couche de ferrite Cl lorsque le poinçonnage se fait selon le sens de la flèche sur cette figure. En réalisant une entaille dans la zone de poinçonnage, avant l'étape de poinçonnage, on évite ainsi le déplacement des polluants d'une couche à l'autre.
Sur les Figures 3A et 3B, la couche en ferrite Cl est une couche externe. L'invention s'applique également à des fabrications de supports comportant des cartes détachables de plus de deux couches. En particulier, l'invention s'applique lorsque la première couche, à savoir celle prédécoupée sur toute son épaisseur avant l'étape de poinçonnage, est comprise entre une couche externe et une deuxième couche. La couche externe peut par exemple être une couche adhésive permettant de coller la carte sur un dispositif externe, par exemple un téléphone portable. L'invention s'applique en particulier dans le cas de la fabrication de cartes comportant : - une couche adhésive ; et une couche en PVC dans laquelle sont incorporés une antenne et un microprocesseur. Dans cet agencement, la couche adhésive permet de coller la carte sur un téléphone portable, la couche en ferrite protégeant l'antenne des perturbations induites par la batterie de ce téléphone. Dans un mode particulier de réalisation de l'invention, d'autres entailles peuvent être réalisées au cours de l'étape de prédécoupe, à savoir des entailles hors de la zone de poinçonnage. Dans un mode particulier de réalisation de l'invention, la carte a une épaisseur comprise entre 600 et 1000 micromètres, la première couche une épaisseur de 200 micromètres +/- 10%, et la première entaille une profondeur comprise entre 150 et 550 micromètres.
Brève description des dessins
D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront de la description faite ci-dessous en référence aux dessins annexés qui en illustrent un exemple de réalisation dépourvu de tout caractère limitatif. Sur les figures : - la Figure 1 déjà décrite représente un support comportant une carte détachable du type de ceux pouvant être fabriqués par l'invention ; - les Figures 2A et 2B déjà décrites représentent un procédé de fabrication du support de la Figure 1 selon l'art antérieur ; les Figures 3A et 3B déjà décrites illustrent les problèmes susceptibles de se produire pour la fabrication d'un support de carte selon l'état de la technique ; - les Figures 4A et 4B représentent un procédé de fabrication d'un support conforme à un mode particulier de réalisation de l'invention ; - la Figure 5 représente une autre carte pouvant être fabriquée selon l'invention ; et - les Figures 6A à 6C représentent un outil pouvant être utilisé dans un procédé de fabrication d'un support conforme à l'invention.
Description détaillée d'un mode de réalisation de l'invention
Les Figures 4A et 4B représentent les deux étapes d'un procédé de fabrication d'un support 504 comportant une carte détachable 502, ce procédé étant conforme à un mode particulier de réalisation de l'invention. Dans le mode de réalisation décrit ici, le support 504 est au format ID-1 de la norme ISO7816 (54 mm x 85 mm) et l'élément détachable 502 au format ID-0 d'une carte SIM tels que défini par les normes internationales GSM11.11. D'autres formats sont envisageables pour le support et pour l'élément détachable. Dans cet exemple, la carte comporte une première couche de ferrite Cl externe superposée à une couche en PVC C2, celle-ci incorporant une antenne 530 reliée à un microprocesseur 540. 5 Dans le mode de réalisation décrit ici, l'épaisseur de la carte est de l'ordre de 760 microns +/- 10%, l'épaisseur de la couche de ferrite Cl étant de 200 microns +/- 10%. D'autres épaisseurs peuvent être utilisées en variante.
Comme représenté à la Figure 5 en variante, la couche de ferrite Cl peut être protégée par une couche externe CE d'adhésif permettant de coller l'étiquette sur le téléphone. Dans l'exemple de réalisation décrit ici, l'épaisseur de cette couche est de 50 microns ; une autre épaisseur peut être choisie.
Sur la Figure 6, une autre couche d'adhésif est intercalée entre la couche de ferrite Cl et la couche en PVC C2. La couche externe CE d'adhésif peut être protégée par une sous-couche en polyéthylène PE ou en polyéthylène téréphtalate PET. Quoi qu'il en soit, conformément à l'invention, lors de l'étape de prédécoupe (Figure 4A), on crée une entaille 512 sur toute l'épaisseur de la couche de ferrite Cl, cette entaille débouchant dans la couche de PVC C2. Dans l'exemple de réalisation décrit ici, on crée également, pendant cette étape de prédécoupe, des entailles 513 en vis-à-vis des entailles 512, sur l'autre face du support 504. Les Figures 6A à 6C représentent un outil 100 pour fabriquer une carte conforme à l'invention. Il comporte principalement : - un premier plateau 110 sur lequel peut être placé un support de prédécoupe 120 ou un support de poinçonnage 130 ; et : - un deuxième plateau mobile 210 auquel peuvent être fixées un outil de prédécoupe 220 ou un poinçon 230. L'outil de prédécoupe 220 comporte des lames 221 aptes à réaliser des entailles 512.
Cet outil 100 est remarquable en ce que le poinçon 230 et l'outil de prédécoupe 220 sont agencés pour que le poinçon 230 vienne pratiquer une zone d'évidement 508 au niveau des entailles 512. Dans le mode de réalisation décrit ici, le support de prédécoupe 120 comporte des lames 121 aptes à réaliser des entailles 513.35

Claims (15)

  1. REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'un support (504) comportant une carte détachable (502) comportant : - une étape de poinçonnage pour créer une zone d'évidement (508) séparant une partie libre du contour de ladite carte dudit support, une partie du contour de ladite carte restant attachée audit support ; ledit procédé étant caractérisé en ce qu'il comporte : - une étape préliminaire de prédécoupe pour réaliser au moins une 10 première entaille (512) sur une partie seulement de l'épaisseur dudit support (504) ; - ladite étape de poinçonnage étant réalisée au niveau de ladite première entaille (512). 15
  2. 2. Procédé de fabrication d'un support selon la revendication 1 caractérisé en ce que ladite première entaille (512) est pratiquée dans toute l'épaisseur d'une première couche (Cl) de ladite carte détachable de façon à déboucher dans une deuxième couche (C2) de ladite carte détachable, lesdites couches étant de structures différentes. 20
  3. 3. Procédé de fabrication selon la revendication 2 caractérisé en que ladite carte (502) a une épaisseur comprise entre 600 et 1000 micromètres, ladite première couche (Cl) une épaisseur de 200 micromètres +/- 10%, et ladite première entaille (512) une profondeur 25 comprise entre 150 et 550 micromètres.
  4. 4. Procédé de fabrication d'un support selon la revendication 2 ou 3 caractérisé en ce que lesdites couches (Cl, C2) sont de matériaux différents.
  5. 5. Procédé de fabrication selon la revendication 4, caractérisé en ce que : - la première couche (Cl) est en ferrite ou en polyéthylène téréphlate ou en aluminium ; et en ce que : 35 - la deuxième couche (C2) est en PVC, PETG, PC ou ABS. 30
  6. 6. Procédé de fabrication selon la revendication 5 caractérisé en ce que ladite première couche (Cl) est en ferrite et en ce que ladite deuxième couche comporte une antenne (530).
  7. 7. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 2 à 6 dans lequel ladite première couche (Cl) est une couche externe.
  8. 8. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 2 à 6 dans lequel ladite première couche est comprise entre une couche externe (CE) et ladite deuxième couche (C2).
  9. 9. Procédé de fabrication selon la revendication 8 dans lequel ladite couche externe (CE) est une couche adhésive.
  10. 10. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 1 à 9 dans lequel ladite première entaille (512) est réalisée sur une première face dudit support, caractérisé en ce qu'on réalise, au cours de ladite étape de découpe, une deuxième entaille (513) sur l'autre face dudit support, lesdites première et deuxième entailles étant réalisées en vis-à-vis l'une de l'autre.
  11. 11. Procédé de fabrication selon les revendications 3 et 10 dans lequel ladite deuxième (513) entaille a une profondeur de 150 micromètres +/- 10%.
  12. 12. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 1 à 10 caractérisé en ce que ladite carte est au format ID-000 de la norme GSM11.11 et ledit support au format ID 1 de la norme ISO7816.
  13. 13. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 1 à 12 caractérisé en ce que ladite carte comporte un module de contact (550). 35
  14. 14. Outil (100) pour fabriquer un support (504) comportant une carte détachable (502) comportant : 30- un plateau (110) sur lequel peut être placé un support de prédécoupe (120) ou un support de poinçonnage (130) ; - un deuxième plateau mobile (210) auquel peuvent être fixées un outil de prédécoupe (220) comportant des lames (221) aptes à réaliser des premières entailles (512) dans le support (504) ou un poinçon (508) apte à réaliser un évidement (508) dans la carte ; cet outil étant caractérisé en ce que ledit poinçon (230) et ledit outil de prédécoupe (220) sont agencés pour le poinçon (230) réalise ledit évidement (508) au niveau desdites premières entailles (512).
  15. 15. Outil de prédécoupe selon la revendication 14 caractérisé en ce que ledit support de prédécoupe (120) comporte des lames (121) aptes à réaliser des deuxièmes entailles (513) sur l'autre face dudit support de carte (504), en vis-à-vis desdites premières entailles.15
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