FR2954667A1

FR2954667A1 - Multi-layer printed circuit board for e.g. digital circuit with ultra high frequency, has elementary printed circuit board provided with metal holes that permit inter-connection of two external faces of elementary printed circuit board

Info

Publication number: FR2954667A1
Application number: FR0959098A
Authority: FR
Inventors: Le Guern Guy
Original assignee: Thales SA
Current assignee: Thales SA
Priority date: 2009-12-17
Filing date: 2009-12-17
Publication date: 2011-06-24
Anticipated expiration: 2029-12-17
Also published as: FR2954667B1

Abstract

The board has an elementary printed circuit board (10) provided with two external faces (13, 16) and metal holes (31, 32) that allow interconnection of the two external faces, where the metal holes are blocked by closures (33, 34). Another elementary printed circuit board (11) is provided with metal holes (37, 38) that permit inter-connection of two external faces (20, 21) of the latter elementary printed circuit board. The external faces of the latter elementary printed circuit board are covered with tin based metal deposit that is made of gold.

Description

Circuit imprimé multicouche assemblé par thermodiffusion L'invention concerne un circuit imprimé multicouche assemblé par thermodiffusion. Elle s'applique par exemple pour des circuits numériques à haute densité d'intégration ou pour des circuits hyperfréquence. Il est connu de réaliser des interconnexions dans des circuits imprimés multicouches qui assurent les liaisons électriques entre différentes couches du circuit. Une première solution consiste à utiliser des trous métallisés sur toute l'épaisseur du circuit imprimé. Une telle solution présente au moins deux inconvénients. En premier lieu, elle est encombrante. A titre d'exemple, pour relier électriquement la troisième à la quatrième couche d'un circuit, il faut néanmoins percer sur toute l'épaisseur du circuit imprimé et donc diminuer la surface disponible sur les autres couches. Ce problème est encore plus sensible lorsque le circuit comprend un grand nombre de couches, puisque des contraintes de fiabilité imposent d'augmenter le diamètre des trous quand on augmente leur longueur. Dans le cas des circuits multicouches comportant des fonctions numériques, l'encombrement peut être un paramètre très important à prendre en compte en raison notamment des contraintes d'intégration de plus en plus sévères. Un deuxième inconvénient propre à ces trous métallisés est leur effet d'antenne (rayonnement électromagnétique), ce qui peut notamment être gênant dans le cas où le circuit comporte des fonctions hyperfréquence. Une solution optimisée, tant du point de vue de l'encombrement que de l'effet d'antenne, est de réaliser des trous métallisés uniquement entre les couches à relier. Ce type de trou est appelé trou enterré. Il peut être réalisé en pressant un circuit imprimé de chaque côté du circuit multicouche pour fermer les trous. Si l'on considère l'exemple précédent, cela revient à créer un trou métallisé uniquement entre la troisième et la quatrième couche, ou encore entre une deuxième et une quatrième couche par exemple. A cet effet, on peut réaliser simplement des trous métallisés dans chacune des couches avant des les assembler pour former le circuit multicouche, chaque paire de couches étant en fait un simple circuit imprimé double face. Ainsi, toujours en considérant l'exemple précédent, on réalise un trou métallisé dans la troisième couche. Un problème délicat à résoudre est alors notamment d'assurer un contact électrique fiable entre le trou métallisé et les éléments auxquels il est relié, ces éléments pouvant être par exemple un autre trou métallisé, une piste conductrice ou un plan conducteur. Ce problème est résolu en utilisant un procédé d'assemblage de plusieurs circuits imprimés élémentaires par thermodiffusion. Plus précisément, ce procédé consiste à : • recouvrir des faces externes des différents circuits imprimés élémentaires d'un dépôt métallique sur des zones électriquement conductrices, tels que des pistes et des trous métallisés ; • mettre en pression les différents circuits imprimés élémentaires de façon 1 o à amener au contact les faces externes recouvertes d'un dépôt métallique ; • chauffer l'ensemble mis en pression pour aboutir à la diffusion des composants métalliques contenus dans les dépôts lorsqu'ils sont en regard ; de façon à former une liaison électrique entre les circuits 15 imprimés élémentaires, la température de diffusion étant inférieure à la température de fusion de chacun des dépôts. Ce procédé est par exemple décrit plus en détail dans la demande de brevet FR 2 818 270. On peut être amené à réaliser un dépôt métallique sur une face 20 externe de l'assemblage pour d'autres besoins que celui de la thermodiffusion. Par exemple, pour le câblage de composants, on peut réaliser un dépôt d'un alliage de nickel et d'or une face externe de l'assemblage. Le dépôt métallique mis en oeuvre pour la thermodiffusion est généralement différent de celui mis en oeuvre pour le câblage de 25 composants. Par exemple, on peut utiliser un dépôt d'or pour la thermodiffusion. Ces dépôts différents posent un problème dans la réalisation du circuit imprimé élémentaire devant recevoir ces deux dépôts, notamment au niveau des trous métallisés traversant le circuit élémentaire. Par ces trous métallisés, le dépôt métallique réalisé sur une face du circuit 30 imprimé élémentaire peut migrer vers l'autre face du circuit imprimé élémentaire. Pour éviter ce problème, lors d'essais internes, le déposant a tenté de boucher les trous métallisés avant de réaliser les différents dépôts métalliques. Ce bouchage a été réalisé au moyen d'une résine placée dans 35 tous les trous métallisés. Malheureusement, cette résine, a subi une expansion lors de sa polymérisation. Cette expansion crée un ressaut dépassant de chaque côté du circuit imprimé élémentaire. Ce ressaut est dommageable à l'assemblage par thermodiffusion car il tend à écarter les différents circuits imprimés élémentaires. Ce ressaut est également dommageable du côté de la face externe de l'assemblage. Par exemple, pour des applications hyperfréquence, on peut être amené à placer un capot métallique au contact d'une face externe de l'assemblage. Les éventuels ressauts tendent à écarter le capot de la face sur laquelle il est posé créant ainsi une lame d'air provoquant des fuites d'ondes hyperfréquence, nuisant à l'effet recherché par le capot. The invention relates to a multilayer printed circuit assembled by thermodiffusion. It is applicable for example for digital circuits with high integration density or for microwave circuits. It is known to make interconnections in multilayer printed circuits which provide the electrical connections between different layers of the circuit. A first solution is to use metallized holes over the entire thickness of the printed circuit. Such a solution has at least two disadvantages. In the first place, it is cumbersome. For example, to electrically connect the third to the fourth layer of a circuit, it is nevertheless necessary to drill the entire thickness of the printed circuit and thus reduce the available area on the other layers. This problem is even more noticeable when the circuit comprises a large number of layers, since reliability constraints make it necessary to increase the diameter of the holes when their length is increased. In the case of multilayer circuits comprising digital functions, congestion can be a very important parameter to take into account, in particular because of increasingly severe integration constraints. A second disadvantage of these metallized holes is their antenna effect (electromagnetic radiation), which can be particularly troublesome in the case where the circuit has microwave functions. An optimized solution, both in terms of size and the antenna effect, is to make metallized holes only between the layers to be connected. This type of hole is called a buried hole. It can be achieved by pressing a printed circuit on each side of the multilayer circuit to close the holes. If we consider the previous example, this amounts to creating a metallized hole only between the third and the fourth layer, or between a second and a fourth layer for example. For this purpose, it is possible to simply make metallized holes in each of the layers before assembling them to form the multilayer circuit, each pair of layers being in fact a single double-sided printed circuit. Thus, still considering the previous example, a metallized hole is made in the third layer. A delicate problem to be solved is then in particular to ensure reliable electrical contact between the metallized hole and the elements to which it is connected, these elements may be for example another metallized hole, a conductive track or a conductive plane. This problem is solved by using a method of assembling several elementary printed circuits by thermodiffusion. More specifically, this method consists in: covering external faces of the various elementary printed circuits of a metal deposit on electrically conductive zones, such as tracks and metallized holes; • pressurize the various elementary printed circuits so 1 o bring into contact the external faces covered with a metal deposit; • heat the set pressurized to result in the diffusion of the metal components contained in the deposits when they are facing; so as to form an electrical connection between the elementary printed circuits, the diffusion temperature being lower than the melting temperature of each of the deposits. This process is for example described in more detail in patent application FR 2 818 270. It may be necessary to perform a metal deposition on an external face of the assembly for other purposes than that of thermodiffusion. For example, for component wiring, a deposit of a nickel and gold alloy can be made on an outer face of the assembly. The metal deposition used for the thermodiffusion is generally different from that used for the wiring of components. For example, a gold deposit may be used for thermodiffusion. These different deposits pose a problem in the realization of the elementary printed circuit to receive these two deposits, especially at the metallized holes passing through the elementary circuit. Through these metallized holes, the metal deposit produced on one face of the elementary printed circuit 30 can migrate to the other face of the elementary printed circuit. To avoid this problem, during internal tests, the depositor tried to plug the metallized holes before making the different metal deposits. This plugging was done by means of a resin placed in all the metallized holes. Unfortunately, this resin has expanded during its polymerization. This expansion creates a protrusion protruding from each side of the elementary printed circuit. This jump is harmful to the assembly by thermodiffusion because it tends to separate the various elementary printed circuits. This projection is also damaging on the side of the outer face of the assembly. For example, for microwave applications, it may be necessary to place a metal cap in contact with an outer face of the assembly. Possible projections tend to spread the hood of the face on which it is placed creating a blade of air causing leakage of microwave waves, affecting the effect sought by the hood.

L'invention vise à éviter tout ou partie des problèmes cités plus haut en proposant un circuit imprimé multicouche assemblé par thermodiffusion exempt de problème lié au bouchage de trous métallisés de l'un des circuits élémentaires. A cet effet, l'invention a pour objet un circuit imprimé multicouche comprenant un empilement d'au moins deux circuits imprimés élémentaires, un premier circuit imprimé élémentaire comprenant deux faces externes et des trous métallisés permettant d'interconnecter ses deux faces externes, les deux circuits imprimés élémentaires étant assemblés par thermodiffusion de composants métalliques appartenant à chaque circuit imprimés élémentaires, caractérisé en ce que les trous métallisés du premier circuit élémentaire sont obstrués chacun au moyen d'un bouchon, en ce que le second circuit imprimé élémentaire comprend deux faces externes et en ce que dans le prolongement de chacun des trous métallisés du premier circuit imprimé élémentaire, le second circuit imprimé élémentaire comprend un trou métallisé permettant d'interconnecter ses deux faces externes. The invention aims to avoid all or part of the problems mentioned above by providing a multilayer printed circuit assembled by thermodiffusion free of problems related to the plugging of metallized holes of one of the elementary circuits. For this purpose, the subject of the invention is a multilayer printed circuit comprising a stack of at least two elementary printed circuits, a first elementary printed circuit comprising two external faces and metallized holes making it possible to interconnect its two external faces, the two elementary printed circuits being assembled by thermodiffusion of metal components belonging to each elementary printed circuit, characterized in that the metallised holes of the first elementary circuit are each obstructed by means of a plug, in that the second elementary printed circuit comprises two external faces and in that in the extension of each of the metallized holes of the first elementary printed circuit, the second elementary printed circuit comprises a metallized hole for interconnecting its two external faces.

L'invention sera mieux comprise et d'autres avantages apparaîtront à la lecture de la description détaillée d'un mode de réalisation donné à titre d'exemple, description illustrée par le dessin joint dans lequel : La figure 1 représente un exemple de circuit imprimé multicouche selon l'invention associé à un module triplaque. Sur cette figure les échelles ne sont volontairement pas 35 respectées pour faciliter la compréhension de l'invention. The invention will be better understood and other advantages will appear on reading the detailed description of an embodiment given by way of example, a description illustrated by the attached drawing in which: FIG. 1 represents an example of a printed circuit multilayer according to the invention associated with a triplate module. In this figure the scales are deliberately not respected to facilitate the understanding of the invention.

Sur la figure 1 sont représentés deux circuits imprimés élémentaires 10 et 11 ainsi qu'un module triplaque 12 empilés les uns sur les autres. In Figure 1 are shown two elementary printed circuits 10 and 11 and a triplate module 12 stacked on top of each other.

Le circuit imprimé élémentaire 10 est par exemple un circuit imprimé multicouche. Il comprend ici quatre couches conductrices 13 à 16 séparées chacune par une couche isolante 17 à 19. La couche 17 sépare les couches 13 et 14. La couche 18 sépare les couches 14 et 15. La couche 19 sépare les couches 15 et 16. 1 o Le circuit imprimé élémentaire 11 est par exemple un circuit imprimé double face. Il comprend deux couches conductrices 20 et 21 séparées par une couche isolante 22. Le module 12 est un circuit hyperfréquence du type triplaque, réalisé selon la technologie utilisée pour les circuits imprimés multicouches et 15 comprenant un premier substrat isolant 25, dont une face porte une couche conductrice 26 formant un plan de masse, et l'autre face porte un motif conducteur 27 formant le conducteur central du module triplaque 12. Le module triplaque 12 comprend un second substrat isolant 28, dont l'une des faces est destinée à être disposée sur le conducteur central 27. L'autre face 20 du substrat 28 porte un une couche conductrice 29 formant un deuxième plan de masse. Il apparaît ainsi que le conducteur central 27 est pris en sandwich entre les deux substrats isolants 25 et 28. La réalisation d'un tel module triplaque est par exemple décrite dans la demande de brevet EP 0 357 486.The elementary printed circuit 10 is for example a multilayer printed circuit. It comprises here four conductive layers 13 to 16 each separated by an insulating layer 17 to 19. The layer 17 separates the layers 13 and 14. The layer 18 separates the layers 14 and 15. The layer 19 separates the layers 15 and 16. 1 The elementary printed circuit 11 is for example a double-sided printed circuit. It comprises two conductive layers 20 and 21 separated by an insulating layer 22. The module 12 is a triplate type microwave circuit, produced according to the technology used for the multilayer printed circuits and comprising a first insulating substrate 25, one side of which carries a conductive layer 26 forming a ground plane, and the other face carries a conductive pattern 27 forming the central conductor of the triplate module 12. The triplate module 12 comprises a second insulating substrate 28, one of whose faces is intended to be arranged on the central conductor 27. The other side 20 of the substrate 28 carries a conductive layer 29 forming a second ground plane. It thus appears that the central conductor 27 is sandwiched between the two insulating substrates 25 and 28. The embodiment of such a triplate module is described for example in the patent application EP 0 357 486.

25 Les différentes couches des circuits imprimés élémentaires 10 et 11 et du module triplaque 12 sont parallèles. Dans un tel assemblage, le circuit imprimé élémentaire multicouche 10 porte par exemple des composants de commande. Le circuit imprimé élémentaire 11 double face joue par exemple le rôle d'interposeur dans la diffusion de composants 30 métalliques et le module triplaque 12 intègre par ses motifs des filtres hyperfréquence. Sur la figure 1, les deux circuits imprimés élémentaires 10 et 11 et le module triplaque 12 sont représentés à distance les uns des autres pour faciliter la compréhension de l'invention. Dans la pratique, les deux circuits 35 imprimés élémentaires 10 et 11 et le module triplaque 12 sont pressés les uns contre les autres et assemblés par thermodiffusion de composants métalliques appartenant à chaque circuit élémentaire 10 et 11 ainsi qu'au module triplaque 12 pour former un seul circuit multicouche. Plus précisément, la couche 16 est réalisée sur une face externe du circuit imprimé élémentaire 10. Par la suite, la couche 16 et la face externe, qu'elle porte, seront confondues et porteront le même repère. Il est de même pour les faces 20 et 21 du second circuit imprimé élémentaire 11 ainsi que pour la face 26 du module triplaque 12. Une diffusion métallique est opérée entre la face 16 du circuit 10 1 o et la face 20 du circuit 11. De même, une diffusion métallique est opérée entre la face 21 du circuit 11 et la face 26 du module triplaque 12. La thermodiffusion est par exemple assurée au moyen de particules d'or déposée de façon électrolytique sur les zones conductrices destinées à venir au contact comme notamment la face 16 du circuit élémentaire 10. Ce même 15 circuit élémentaire 10 peut être utilisé pour recevoir des composants sur sa face 13 restée libre dans l'assemblage des circuits imprimés élémentaires 10 et 11. A cet effet, on peut être amené à déposer de façon électrolytique des particules métalliques sur la face 13 de nature différentes de celles déposées sur la face 16.The different layers of the elementary printed circuits 10 and 11 and the triplate module 12 are parallel. In such an assembly, the multilayer elementary printed circuit board 10 carries, for example, control components. For example, the double-sided printed circuit 11 plays the role of interposer in the diffusion of metal components and the triplate module 12 integrates by its patterns microwave filters. In Figure 1, the two elementary printed circuits 10 and 11 and the triplate module 12 are shown at a distance from each other to facilitate the understanding of the invention. In practice, the two elementary printed circuits 10 and 11 and the triplate module 12 are pressed against each other and assembled by thermodiffusion of metal components belonging to each elementary circuit 10 and 11 as well as to the triplate module 12 to form a only multilayer circuit. More specifically, the layer 16 is formed on an outer face of the elementary printed circuit 10. Thereafter, the layer 16 and the outer face, which it carries, will be merged and bear the same mark. It is the same for the faces 20 and 21 of the second elementary printed circuit 11 as well as for the face 26 of the triplate module 12. A metal diffusion is operated between the face 16 of the circuit 10 1 o and the face 20 of the circuit 11. even, a metal diffusion is operated between the face 21 of the circuit 11 and the face 26 of the triplate module 12. The thermodiffusion is for example provided by means of electrolytically deposited gold particles on the conductive areas intended to come into contact with each other. in particular the face 16 of the elementary circuit 10. This same elementary circuit 10 can be used to receive components on its face 13 remained free in the assembly of the elementary printed circuits 10 and 11. For this purpose, it may be necessary to deposit electrolytically of the metal particles on the face 13 of different nature from those deposited on the face 16.

20 Le circuit imprimé élémentaire 10 comprend des trous métallisés permettant de réaliser des contacts électriques entre les différents couches conductrices 13 à 16. Sur la figure 1, deux trous 31 et 32 sont représentés. Les différentes couches conductrices 13 à 16 comprennent des pistes pouvant être raccordées ou non aux trous métallisés en fonction du câblage 25 à réaliser. Chaque trou métallisé 31 et 32 est en contact avec une pastille appartenant aux couches externes 13 et 16. Pour réaliser un dépôt électrolytique on utilise les couches conductrices externes comme électrodes raccordées à un potentiel permettant le dépôt. Les couches externes 13 et 16 étant raccordées 30 électriquement par les trous métallisés 31 et 32, il n'est donc pas possible de réaliser des dépôts métalliques distincts sans boucher les trous métallisés 31 et 32. A cet effet, les trous métallisés du premier circuit imprimé élémentaire sont obstrués chacun au moyen d'un bouchon, respectivement 33 et 34, par exemple réalisé en remplissant les trous d'une résine déposée en phase liquide dans les trous 31 et 32. La résine se solidifie par polymérisation pour obtenir un bouchon rigide. Les bouchons 33 et 34 comprennent chacun un ressaut, respectivement 35 et 36, débordant de la face externe 16 du premier circuit imprimé élémentaire 10. Autrement dit, les ressauts 35 et 36 débordent chacun du volume interne des trous métallisé 31 et 32. Ces ressauts 35 et 36 peuvent être dus à une expansion de la résine lors de sa polymérisation ou plus simplement à un excès de remplissage des trous métallisés 31 et 32 par de la résine lors de son dépôt en phase liquide. 1 o Selon l'invention, dans le prolongement de chacun des trous métallisés 31 et 32, le circuit imprimé élémentaire 11 comprend un trou métallisé, respectivement 37 et 38 permettant d'interconnecter ses deux faces externes. Les trous métallisés 37 et 38 permettant d'accueillir chacun un ressaut respectivement 35 et 36. Ainsi lors du pressage des deux circuits 15 imprimés élémentaires 10 et 11, les ressauts 35 et 36 ne tendront plus écarter les deux circuits imprimés élémentaires 10 et 11. Les ressauts 35 et 36 ont une forme bombée et sont particulièrement proéminents au niveau de l'axe du trou métallisé 31 ou 32 dans lequel le bouchon correspondant 33 ou 34 est réalisé. Les ressauts 35 20 et 36 sont moins proéminents à la jonction entre la face cylindrique du trou métallisé correspondant 31 ou 32 et la pastille entourant le trou métallisé sur la face 16. On pourrait donc réaliser des trous métallisés 37 et 38 de diamètre égal voire inférieur à celui du trou métallisé 31 ou 32 correspondant. Mais avantageusement, chaque trou métallisé 37 et 38 du 25 second circuit imprimé élémentaire 11 à un diamètre supérieur à un diamètre du trou métallisé 31 ou 32 du premier circuit imprimé élémentaire 10 situé dans son prolongement. On peut ainsi admettre des ressauts 35 et 36 plus importants et débordant même sur la pastille correspondante de la face 16. On est ainsi moins limité dans le choix de la résine. Une résine ayant une 30 forte expansion pourra être mise en oeuvre. Cette différence de diamètre permet également d'élargir les tolérances de position des trous métallisés dans leur circuit imprimé élémentaire respectif et les tolérances de positionnement des circuits imprimés élémentaires 10 et 11 entre eux lors du pressage dans l'opération de thermodiffusion. A titre d'exemple, pour des trous métallisés 31 et 32 de 0,6mm de diamètre, on peut réaliser des trous métallisés 37 et 38 de 0,7mm de diamètre. De plus, il est possible d'accepter des ressauts 35 et 36 importants. On peut donc prévoir lors de la mise en place de la résine de canaliser l'expansion de celle-ci uniquement en direction du circuit imprimé élémentaire 11 et ainsi éviter tout ressaut de résine au niveau de la face 13. Autrement dit, les bouchons ne débordent pas au-delà de la face externe 13 du circuit élémentaire 10. Il est bien entendu que le circuit imprimé élémentaire 11 peut 1 o comprendre d'autres trous métallisés permettant l'interconnexion de ses couches 20 et 21. Sur la figure 1, deux trous 39 et 40 sont représentés. On a vu précédemment que le circuit imprimé élémentaire 11 a une fonction d'interposition lors de la thermodiffusion. Cela permet d'adapter les matériaux intervenant dans la thermodiffusion. Plus précisément, la 15 thermodiffusion ne se fait pas correctement entre deux couches recouvertes d'un dépôt à base d'or. Par contre, elle se fait convenablement entre une couche à base d'or et une couche à base d'étain. Par ailleurs, même en obstruant les trous métallisés 31 et 32 en mettant en oeuvre les bouchons 33 et 34, il est difficile, voire impossible, de recouvrir seulement la face externe 20 16 du premier circuit imprimé élémentaire 10 avec une couche à base d'étain. En conséquence, si on souhaite recouvrir le module triplaque 12 d'un dépôt à base d'or, il n'est pas possible de réaliser une opération de thermodiffusion directe entre le premier circuit imprimé élémentaire 10 et le module triplaque 12.The elementary printed circuit 10 comprises metallized holes making it possible to make electrical contacts between the various conductive layers 13 to 16. In FIG. 1, two holes 31 and 32 are shown. The various conductive layers 13 to 16 comprise tracks that may or may not be connected to the metallized holes depending on the wiring 25 to be made. Each metallized hole 31 and 32 is in contact with a pellet belonging to the outer layers 13 and 16. In order to carry out an electrolytic deposition, the external conductive layers are used as electrodes connected to a potential for depositing. The outer layers 13 and 16 being electrically connected by the metallized holes 31 and 32, it is therefore not possible to make separate metal deposits without clogging the metallized holes 31 and 32. For this purpose, the metallized holes of the first circuit elemental printed form are each obstructed by means of a plug, respectively 33 and 34, for example made by filling the holes with a resin deposited in the liquid phase in the holes 31 and 32. The resin solidifies by polymerization to obtain a rigid plug . The plugs 33 and 34 each comprise a projection, respectively 35 and 36, projecting from the outer face 16 of the first elementary printed circuit 10. In other words, the projections 35 and 36 each project beyond the internal volume of the metallized holes 31 and 32. These projections 35 and 36 may be due to an expansion of the resin during its polymerization or more simply to an excess filling of the metallized holes 31 and 32 by the resin during its deposition in the liquid phase. 1 o According to the invention, in the extension of each of the metallized holes 31 and 32, the elementary printed circuit 11 comprises a metallized hole 37 and 38 respectively for interconnecting its two outer faces. The metallized holes 37 and 38 respectively making it possible to receive a projection 35 and 36 respectively. Thus, during the pressing of the two elementary printed circuits 10 and 11, the projections 35 and 36 will no longer tend to separate the two elementary printed circuits 10 and 11. The projections 35 and 36 have a convex shape and are particularly prominent at the axis of the metallized hole 31 or 32 in which the corresponding cap 33 or 34 is made. The projections 20 and 36 are less prominent at the junction between the cylindrical face of the corresponding metallized hole 31 or 32 and the pellet surrounding the metallized hole on the face 16. It would therefore be possible to make metallized holes 37 and 38 of equal or lesser diameter. to that of the metallized hole 31 or 32 corresponding. But advantageously, each metallized hole 37 and 38 of the second elementary printed circuit 11 to a diameter greater than a diameter of the metallized hole 31 or 32 of the first elementary printed circuit 10 situated in its extension. We can thus admit projections 35 and 36 larger and overflowing even on the corresponding patch of the face 16. It is thus less limited in the choice of the resin. A resin having a high expansion can be used. This difference in diameter also makes it possible to widen the positional tolerances of the metallized holes in their respective elementary printed circuits and the positioning tolerances of the elementary printed circuits 10 and 11 between them during the pressing in the thermodiffusion operation. For example, for metallized holes 31 and 32 of 0.6 mm in diameter, it is possible to produce metallized holes 37 and 38 with a diameter of 0.7 mm. In addition, it is possible to accept projections 35 and 36 important. It can therefore be provided during the introduction of the resin to channel the expansion thereof only towards the elementary printed circuit 11 and thus avoid any resin surge at the face 13. In other words, the plugs do not do not protrude beyond the outer face 13 of the elementary circuit 10. It is understood that the elementary printed circuit 11 can 1 o comprise other metallized holes for the interconnection of its layers 20 and 21. In FIG. two holes 39 and 40 are shown. It has been seen previously that the elementary printed circuit 11 has an interposition function during thermodiffusion. This makes it possible to adapt the materials involved in the thermodiffusion. Specifically, the thermodiffusion is not done correctly between two layers coated with a gold deposit. On the other hand, it is suitably between a layer based on gold and a layer based on tin. Moreover, even by obstructing the metallized holes 31 and 32 by using the plugs 33 and 34, it is difficult, if not impossible, to cover only the outer face 16 of the first elementary printed circuit 10 with a base layer. tin. Consequently, if it is desired to cover the triplate module 12 with a gold-based deposit, it is not possible to carry out a direct thermodiffusion operation between the first elementary printed circuit 10 and the triplate module 12.

25 Pour résoudre ce problème, on interpose le circuit imprimé élémentaire 11 entre le premier circuit imprimé élémentaire 10 et le module triplaque 12. Le circuit imprimé élémentaire 11 peut être un circuit double face étamé, ce qui est facile à réaliser. On peut ainsi recouvrir la face externe 16 du premier circuit imprimé élémentaire 10 et le module triplaque 12 d'un 30 dépôt à base d'or. La thermodiffusion est alors double, d'une part entre la face externe 16 et la face 20 du circuit imprimé élémentaire 11 et d'autre part entre la face 21 du circuit imprimé élémentaire 11 et la face 26 du module triplaque 12. On a ainsi deux opérations de thermodiffusion réalisées 35 chacune entre des faces recouverte respectivement d'un dépôt à base d'or et d'un dépôt à base d'étain. Plus généralement, les dépôts métalliques réalisés sur des faces en contact du second circuit imprimé élémentaire 11 et du module triplaque 12 d'une part et du premier circuit imprimé élémentaire 10 et du second circuit imprimé élémentaire 11 sont distincts pour faciliter la thermodiffusion. La mise en place du circuit imprimé élémentaire 11 en interposition entre le circuit élémentaire 10 et le module triplaque 12 permet également d'éviter de réaliser des trous métallisés supplémentaires dans le module triplaque 12 en regard des trous métallisés 31 et 32 pour recevoir les 1 o ressauts 35 et 36. Ainsi, on ne modifie pas le dessin des éléments conducteurs, pistes et trous métallisés, du module triplaque 12 pour réaliser les trous nécessaires à l'accueil des ressauts 35 et 36. To solve this problem, the elementary printed circuit 11 is interposed between the first elementary printed circuit 10 and the triplate module 12. The elementary printed circuit 11 may be a tinned double-sided circuit, which is easy to achieve. It is thus possible to cover the outer face 16 of the first elementary printed circuit 10 and the triplate module 12 with a gold-based deposit. The thermodiffusion is then double, on the one hand between the outer face 16 and the face 20 of the elementary printed circuit 11 and on the other hand between the face 21 of the elementary printed circuit 11 and the face 26 of the stripline module 12. two thermodiffusion operations each made between faces coated respectively with a gold-based deposit and a tin-based deposit. More generally, the metal deposits made on faces in contact with the second elementary printed circuit 11 and the triplate module 12 on the one hand and the first elementary printed circuit 10 and the second elementary printed circuit 11 are distinct to facilitate thermodiffusion. The introduction of the elementary printed circuit 11 interposed between the elementary circuit 10 and the triplate module 12 also makes it possible to avoid making additional metallized holes in the triplate module 12 opposite the metallized holes 31 and 32 to receive the 1 o projections 35 and 36. Thus, it does not change the design of conductive elements, tracks and holes metallized, the triplate module 12 to make the holes required to receive the projections 35 and 36.

Claims

REVENDICATIONS1. A multilayer printed circuit comprising a stack of at least two elementary printed circuits (10, 11), a first elementary printed circuit (10) comprising two outer faces (13, 16) and metallized holes (31, 32) for interconnecting its two outer faces (13, 16), the two elementary printed circuits (10, 11) being assembled by thermodiffusion of metal components belonging to each elementary printed circuit (10, 11), characterized in that the metallised holes (31, 32) ) of the first elementary circuit (10) are each obstructed by means of a plug (33, 34), in that the second elementary printed circuit (11) 1 o comprises two external faces (20, 21) and in that the extension of each of the metallized holes (31, 32) of the first elementary printed circuit (10), the second elementary printed circuit (11) comprises a metallized hole (37, 38) for interconnecting its two outer faces (20, 21). ). 15

Multilayer printed circuit according to claim 1, characterized in that each metallized hole (37, 38) of the second elementary printed circuit (11) has a diameter greater than a diameter of the metallized hole (31, 32) of the first elementary printed circuit. (10) located in its extension.

3. Multilayer printed circuit according to one of the preceding claims, characterized in that the plugs (33, 34) are made of resin. 25

4. multilayer printed circuit according to one of the preceding claims, characterized in that the plugs (33, 34) each comprise a projection (35, 36) projecting from a first (16) of the outer faces (13, 16) of the first primary printed circuit (10), the first face (16) being in contact with the second elementary printed circuit (11) and in that each of the projections (33, 34) is accommodated in one of the metallised holes (37, 38). ) of the second elementary printed circuit (11).

Multilayer printed circuit according to Claim 4, characterized in that the plugs (33, 34) do not protrude beyond one second (13) of the outer faces (13, 16) of the first elementary printed circuit (10). the second outer face (13) being opposed to the first outer face (16).

6. multilayer printed circuit according to one of the preceding claims, characterized in that the first elementary printed circuit (10) comprises a first metal deposit on a first (16) of its outer faces (13, 16), the first deposit allowing the thermodiffusion assembly with the second elementary printed circuit (11), in that the first elementary printed circuit (10) comprises a second metallic deposit on a second (13) of its external faces (16) and in that the two metal deposit are distinct.

7. A multilayer printed circuit according to claim 6, characterized in that metal deposits made on the faces in contact with the first elementary printed circuit (10) and the second elementary printed circuit (11) are distinct to facilitate the thermodiffusion.

8. Multilayer printed circuit according to claim 7, characterized in that the first metal deposit made on the first elementary printed circuit (10) is based on gold and in that the second elementary printed circuit (11) comprises a metal deposit based on tin on a first (20) of its outer faces (20, 21), allowing the assembly by thermodiffusion with the first elementary printed circuit (10).

9. multilayer printed circuit according to one of the preceding claims, characterized in that it comprises a third printed circuit forming a triplate module (12) assembled by thermodiffusion with the second elementary printed circuit (11) and in that metal deposits made on faces (21, 26) in contact with the second elementary printed circuit (11) and the triplate module (12) are distinct to facilitate thermodiffusion.

10. Multilayer printed circuit according to claims 8 and 9, characterized in that the outer faces (20, 21) of the second elementary printed circuit (11) are covered with the same tin metal deposit and in that the metal deposit of the triplate module (12) is based on gold.