FR2952453A1 - Method for fabricating LED board used to illuminate e.g. letter, involves carrying out virtual cabling of LED components mounted in series/parallel, and physically forming copper plated epoxy board according to study of geometric pattern - Google Patents

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Abstract

The method involves providing a predetermined geometric pattern (5) to be illuminated, and choosing a set of LED components (3a) with predetermined technical characteristics. Virtual cabling boards (2a) adapted dimensionally to each of the components are formed. The virtual boards are positioned, and the positions of the boards are optimized according to luminous rays of each component with respect to the pattern. Virtual cabling of the components mounted in series or parallel is carried out. Copper plated epoxy board (1b) is physically formed according to the study of the pattern. An independent claim is also included for an LED board encapsulated with transparent silicone resin.

Description

-1- La présente invention concerne un procédé de fabrication permettant de faciliter le câblage électrique des leds électroluminescentes dans des équipements de lettres, de logos, de formes diverses et d'optimiser la répartition et l'homogénéité de leurs flux lumineux. Dans l'éclairage des enseignes lumineuses on utilise principalement des chaînes de leds modulaires filaires. Chaque pavé est constitués d'un groupe de composants encapsulés dans un boîtier, ils sont câblés de fils conducteurs et assurent le raccordement électrique de chaque point lumineux. La mise en œuvre doit être minutieuse, le cordon lumineux se loge manuellement dans le fond du lettrage ou du logo, pour certaine réalisation il est recommandé de multiplier l'application par des lignes supplémentaire de leds. The present invention relates to a manufacturing method for facilitating the electrical wiring of electroluminescent LEDs in equipment letters, logos, various shapes and optimize the distribution and homogeneity of their light flux. In the lighting of the illuminated signs, mainly wired modular LED channels are used. Each block consists of a group of components encapsulated in a housing, they are wired son of conductors and ensure the electrical connection of each light point. The implementation must be meticulous, the light cord is housed manually in the bottom of the lettering or logo, for some realization it is recommended to multiply the application by additional lines of LEDs.

La rigidité des câbles ne permettent pas le respect des espacements minimaux des leds. La fixation de chaque module de led est obligatoire. L'encombrement des câblages et des connecteurs de raccordements gène pour une réalisation de faible épaisseur. The rigidity of the cables do not allow the respect of the minimal spacings of the LEDs. The fixing of each led module is mandatory. The size of the wiring and connection connectors gene for a low thickness embodiment.

Les dimensions des modules empêchent un placement idéal pour garantir l'optimisation lumineuse de certain graphisme. Le dispositif selon l'invention permet de remédier à ces inconvénients. Il comporte en effet selon une première caractéristique, un 25 procédé de fabrication. A partir d'une forme géométrique prédéterminée le dessin est traité virtuellement pour homogénéiser et optimiser son éclairage dans la forme demandée. Choix d'un ensemble de composants leds de caractéristiques 30 techniques prédéterminés. La conception spécifique de la platine led permet de recevoir différents types de composants du marché. Un repérage graphique dans sa couleur d'émission est symbolisé. 35 Création virtuelle de deux cercles au centre de la led, représente son émission lumineuse minimum et maximale (calcul -2- réalisé en fonction du flux lumineux en lumen et de son angle d'émission en degré). Mise en place virtuelle des composants sur la forme demandée. Le placement des leds est défini par les cercles qui se juxtaposent pour composer une chaine de lumière. Se procédé évite les points d'ombres et optimise la répartition lumineuse. Chacun des composants électroniques sont relié entre eux par des pistes conductrices, possibilité d'un câblage en série ou en parallèle. The dimensions of the modules prevent an ideal placement to guarantee the luminous optimization of certain graphics. The device according to the invention overcomes these disadvantages. It comprises in fact according to a first characteristic, a method of manufacture. From a predetermined geometric shape the drawing is processed virtually to homogenize and optimize its lighting in the form requested. Choice of a set of LED components of predetermined technical characteristics. The specific design of the led board allows to receive different types of market components. A graphic registration in its emission color is symbolized. 35 Virtual creation of two circles in the center of the led, represents its minimum and maximum luminous emission (calculation -2- realized according to the luminous flux in lumen and its emission angle in degree). Virtual implementation of the components on the requested form. The placement of LEDs is defined by the circles that juxtapose to compose a chain of light. This process avoids the shadows and optimizes the light distribution. Each of the electronic components are connected to each other by conductive tracks, possibility of wiring in series or in parallel.

La réalisation virtuelle est récupérée, pour être exploitée dans sa réalisation. La gravure dite "à l'anglaise" consiste à utiliser une fraise commandée numériquement pour graver des rainures dans le cuivre, en vu de faire des pistes isolées. Un détourage dans la forme précise du dessin est découpé numériquement. Les leds électroluminescentes sont soudée en surface coté cuivre. Une embase étanche enfichable type male est soudée sur le circuit, une fiche amovible femelle est câblée vers le générateur de courant. The virtual realization is recovered, to be exploited in its realization. The so-called "English" engraving consists in using a numerically controlled cutter to engrave grooves in the copper, in order to make isolated tracks. A clipping in the precise shape of the drawing is cut out numerically. The electroluminescent leds are soldered on the copper side. A male type plug-in waterproof base is soldered to the circuit, a female plug is wired to the generator.

La platine de faible épaisseur se loge avec précision dans le fond de la lettre, la fixation se fait par un simple visage. Pour rendre complètement étanche le produit une résine silicone transparente encapsule à niveau le circuit. Les dessins annexés illustrent l'invention : La figure 1 représente en vue de face un exemple de réalisation, du dispositif de l'invention. La figure 2 représente, le dessin de la platine de la led obtenue par gravure. La figure 3 représente en vue de coupe, la platine avec les 30 leds résinées. La figure 4 représente en coupe, une variante d'un éclairage direct sur la face avant(9) du graphisme(5). La figure 5 représente en coupe, une variante d'un éclairage indirect du graphisme(5).The thin plate fits precisely in the bottom of the letter, the fixation is done by a single face. To completely seal the product a transparent silicone resin encapsulates the circuit. The attached drawings illustrate the invention: FIG. 1 represents a front view of an exemplary embodiment of the device of the invention. FIG. 2 represents the drawing of the plate of the led obtained by etching. Figure 3 shows in sectional view, the plate with 30 LEDs resin. FIG. 4 represents in section, a variant of a direct illumination on the front face (9) of the graphic (5). FIG. 5 is a sectional view of a variant of indirect illumination of the graphics (5).

35 La figure 6 représente en coupe, une variante d'un éclairage direct et indirect du graphisme(5). -3- En référence à ces dessins, le dispositif comporte un procédé de fabrication, les étapes suivantes : a) A partir d'une forme géométrique prédéterminée le dessin est traité virtuellement pour homogénéiser et optimiser son éclairage 5 dans la forme demandée (5). b) Choix d'un ensemble de composants leds électroluminescentes aux caractéristiques techniques prédéterminés. c) Création virtuelle de la platine led (2a) permettant de recevoir les différents types de composants du marché.Figure 6 shows in section, a variant of a direct and indirect lighting of the graphics (5). With reference to these drawings, the device comprises a manufacturing method, the following steps: a) From a predetermined geometrical shape the drawing is processed virtually to homogenize and optimize its illumination 5 in the required form (5) . b) Choice of a set of electroluminescent LED components with predetermined technical characteristics. c) Virtual creation of the led board (2a) to receive the different types of market components.

10 Un repère (2c) signale la polarité du câblage du composant (3a). La couleur d'émission est symbolisée au centre du composant (3c). Deux cercles virtuels (3b) sont positionnés au centre de la led (3a), représentant son émission lumineuse minimum et maximale (calcul réalisé en fonction de son flux lumineux en lumen et de 15 son angle d'émission en degré). d) Mise en place virtuelle des composants (3a) sur la forme demandée. Le placement des leds (3a) est défini par des cercles (3b) qui se juxtaposent pour composer une chaine de lumière. Se procédé évite les points d'ombres et optimise la répartition 20 lumineuse. e) La liaison des composants électroniques (3a) est assurée par des pistes conductrices (2b), possibilité d'un câblage en série ou en parallèle. f) Réalisation physique du circuit en époxy cuivré (lb) câblé 25 (2b) (2a) selon l'étude de la forme géométrique (5) prédéterminée. Le dispositif selon l'invention est particulièrement destiné à l'éclairage de formes, de lettres et de logos lumineux à leds électroluminescentes. A mark (2c) indicates the polarity of the component wiring (3a). The emission color is symbolized in the center of the component (3c). Two virtual circles (3b) are positioned in the center of the LED (3a), representing its minimum and maximum light emission (calculated as a function of its luminous flux in lumen and its emission angle in degrees). d) Virtual implementation of the components (3a) on the requested form. The placement of the leds (3a) is defined by circles (3b) which juxtapose to compose a chain of light. This process avoids the shadows and optimizes the light distribution. e) The connection of the electronic components (3a) is ensured by conductive tracks (2b), possibility of wiring in series or in parallel. f) Physical realization of the copper epoxy circuit (1b) cabled (2b) (2a) according to the study of the predetermined geometrical shape (5). The device according to the invention is particularly intended for lighting forms, letters and LED logos with electroluminescent LEDs.

Claims (8)

REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'une platine comportant des composants à leds électroluminescentes à optimisation lumineux pour une forme géométrique prédéterminée caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : a) fourniture d'une forme géométrique prédéterminée à éclairer. b) Choix d'un ensemble de composants leds électroluminescentes de caractéristiques techniques prédéterminés. c) Création des platines de câblages virtuels adaptées dimensionnellement au pas de chaque composant du marché. d) Mise en place des platines virtuelles et optimisation de leur emplacement en fonction du rayonnement lumineux de chaque composant par rapport à la forme géométrique prédéterminée. e) Câblage virtuel des composants montés en séries ou en parallèles. f) Réalisation physique du circuit en époxy cuivré câblé selon l'étude de la forme géométrique prédéterminée. REVENDICATIONS1. A method of manufacturing a plate comprising electroluminescent LED components with a light optimization for a predetermined geometrical shape, characterized in that it comprises the following steps: a) providing a predetermined geometrical shape to be illuminated. b) Choice of a set of electroluminescent LED components of predetermined technical characteristics. c) Creation of virtual wiring boards adapted dimensionally to the pitch of each component of the market. d) Setting up the virtual plates and optimizing their location according to the light radiation of each component with respect to the predetermined geometrical shape. e) Virtual wiring of components mounted in series or parallel. f) Physical realization of the copper epoxy circuit wired according to the study of the predetermined geometrical shape. 2. Procédé de fabrication selon les revendications 1 d'un câblage de leds électroluminescentes et de l'homogénéisation du flux lumineux pour des applications de formes diverses (lettres, logos, enseignes) caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes . a) A partir d'une forme géométrique prédéterminée le dessin est traité virtuellement pour homogénéiser et optimiser son éclairage 25 sur la forme demandée (5). b) Choix d'un ensemble de composants leds électroluminescentes aux caractéristiques techniques prédéterminés. c) Création virtuelle de la platine led (2a) permettant de recevoir différents types de brochages et de dimensions de 30 composants du marché. Un repère (2c) signale la polarité du composant (3a). Sa couleur d'émission est représentée au centre du composant (3c). Deux cercles virtuels (3b) sont positionnés au centre de la led (3a), représentant son émission lumineuse minimum et maximale-5- REVENDICATIONS (calcul réalisé en fonction de son flux lumineux en lumen et de son angle d'émission en degré). d) Mise en place virtuelle des composants (3a) sur la forme demandée (5). Le placement des leds (3a) est défini par des cercles (3b) qui se juxtaposent pour composer une chaine de lumière. Se procédé évite les points d'ombres et optimise la répartition lumineuse. e) La liaison virtuelle des composants électroniques (3a) est assurée par des pistes conductrices (2b), possibilité d'un câblage 10 en série ou en parallèle. f) Réalisation physique du circuit en époxy cuivré (lb) câblé (2b) (2a) selon l'étude de la forme géométrique(5) prédéterminée. 2. The manufacturing method according to claims 1 of LED electroluminescent wiring and homogenization of the luminous flux for applications of various shapes (letters, logos, signs) characterized in that it comprises the following steps. a) From a predetermined geometric shape the drawing is processed virtually to homogenize and optimize its illumination on the requested shape (5). b) Choice of a set of electroluminescent LED components with predetermined technical characteristics. c) virtual creation of the led plate (2a) for receiving different types of pins and dimensions of 30 market components. A mark (2c) indicates the polarity of the component (3a). Its emission color is represented in the center of the component (3c). Two virtual circles (3b) are positioned in the center of the led (3a), representing its minimum and maximum light emission-5-CLAIMS (calculation made according to its luminous flux in lumen and its emission angle in degree). d) Virtual implementation of the components (3a) on the requested form (5). The placement of the leds (3a) is defined by circles (3b) which juxtapose to compose a chain of light. This process avoids the shadows and optimizes the light distribution. e) The virtual connection of the electronic components (3a) is provided by conductive tracks (2b), possibility of wiring in series or in parallel. f) Physical realization of the copper epoxy circuit (Ib) wired (2b) (2a) according to the study of the predetermined geometrical shape (5). 3. Procédé selon l'une des revendications précédentes 15 caractérisée en ce que l'on créer virtuellement deux cercles (3b) positionnés au centre de la led (3a), représente son émission lumineuse minimum et maximale et en ce que les diamètres circulaires sont définis en fonction du flux lumineux exprimé en lumen et de l'angle d'émission en degré. 20 3. Method according to one of the preceding claims 15 characterized in that one virtually creates two circles (3b) positioned in the center of the LED (3a), represents its minimum and maximum light emission and in that the circular diameters are defined according to the luminous flux expressed in lumen and the emission angle in degrees. 20 4. Procédé selon l'une des revendications précédentes caractérisée en ce que le placement des leds (3a) caractérisé par leurs rayonnements (3b) se juxtaposent pour composer une chaine de lumière Figl. 4. Method according to one of the preceding claims characterized in that the placement of leds (3a) characterized by their radiation (3b) juxtapose to compose a light chain Figl. 5. Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce qu'un 25 détourage (la) dans la forme précise du dessin (5) est découpé numériquement dans le circuit époxy cuivré (lb). 5. Method according to claim 1 characterized in that a clipping (la) in the precise form of the drawing (5) is cut numerically in the copper epoxy circuit (lb). 6. Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce qu'une gravure consiste à graver numériquement des rainures dans le cuivre du circuit (lb), en vu de réaliser des pistes conductrices 30 électriques (2a) (2b). 6. Method according to claim 1 characterized in that an etching consists of digitally etching grooves in the copper of the circuit (lb), in view of producing electrical conductive tracks (2a) (2b). 7. Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que la platine (lb) est protégée par une résine silicone d'enrobage transparente (7) coulée à niveau des conducteurs électriques, sans le recouvrement de la partie supérieure de la led (3a) coté 35 émission de la lumière.-6- REVENDICATIONS 7. Method according to claim 1 characterized in that the plate (lb) is protected by a transparent silicone coating resin (7) cast at the electrical conductors, without the covering of the upper portion of the led (3a) side 35 light emission. 8. Dispositif fabriqué selon le procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que la platine (lb) est équipée d'une embase type femelle étanche(4) soudée sur le circuit (lb) permettant de connecter par une fiche male le générateur de courant. 8. Device manufactured according to the method according to any one of the preceding claims characterized in that the plate (lb) is equipped with a sealed female type socket (4) welded to the circuit (lb) for connection by a male plug the current generator.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202023103897U1 (en) 2023-07-12 2023-08-09 Csaba Molnar Textile product with integrated micro-LEDs

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001024146A1 (en) * 1999-09-30 2001-04-05 Everbrite, Inc. Led display
GB2363239A (en) * 1999-10-20 2001-12-12 Europ Sign Systems Illumination method illumination system and the components thereof, especially for illuminating hollow bodies such as signs inscriptions letters especially r
US20020173867A1 (en) * 2001-05-21 2002-11-21 International Business Machines Corporation Multi-discipline universal CAD library
US20070121326A1 (en) * 2005-11-29 2007-05-31 Gelcore, Llc LED lighting assemblies with thermal overmolding

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001024146A1 (en) * 1999-09-30 2001-04-05 Everbrite, Inc. Led display
GB2363239A (en) * 1999-10-20 2001-12-12 Europ Sign Systems Illumination method illumination system and the components thereof, especially for illuminating hollow bodies such as signs inscriptions letters especially r
US20020173867A1 (en) * 2001-05-21 2002-11-21 International Business Machines Corporation Multi-discipline universal CAD library
US20070121326A1 (en) * 2005-11-29 2007-05-31 Gelcore, Llc LED lighting assemblies with thermal overmolding

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202023103897U1 (en) 2023-07-12 2023-08-09 Csaba Molnar Textile product with integrated micro-LEDs

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