FR2944787A1 - Pole material comprises a glass substrate coated with discontinuous enamel pole on part of its surface, where the enamel is formed in the form of parallel lines, or points - Google Patents

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Abstract

The pole material comprises a glass substrate (1) coated with discontinuous enamel pole (2) on part of its surface. The enamel is formed in the form of parallel lines, or points, has a thickness of 3-200 mu m, and is devoid of lead. Independent claims are included for: (1) a process for obtaining a pole material; and (2) a process for sealing the pole material.

Description

1 MATERIAU POLE La présente invention concerne un matériau polé, un procédé de fabrication d'un matériau polé et différentes 5 applications de ce matériau. Un matériau polé est un matériau présentant au niveau d'au moins une de ses surfaces un champ électrique rémanent. Ce matériau comprend généralement une surface polée, qui correspond à la zone superficielle où le champ 10 électrique rémanent est créé. Le champ électrique rémanent est souvent orienté perpendiculairement à la surface du matériau. Il est généralement créé par un traitement consistant à placer le matériau chauffé sous un fort champ électrique. Certains verres, cristaux ou polymères sont 15 notamment polés (ont subi un traitement dit de poling ) pour leur conférer des propriétés en optique non-linéaire, en particulier de génération de seconde harmonique. Dans le cas de verres (par exemple de silice amorphe), le champ rémanent est lié à la migration de cations, notamment 20 d'ions alcalins (Li+, Na+, K+...) ou alcalino-terreux (Mg-2+, Cal-P, Sr2+, Bat+...). Cet appauvrissement local en cations à l'extrême surface du verre crée un champ électrique interne extrêmement intense. On connaît, notamment du document de brevet 25 US 6,376,086 des matériaux formés d'un substrat revêtu d'une couche de silice polée. Les couches de silice sont déposées par des techniques sous vide, techniques d'autant plus coûteuses que la dimension des substrats ou l'épaisseur de la couche sont importantes. En outre, les 30 procédés de dépôt de ce type de couches minérales polées se prêtent mal au dépôt de couches selon des motifs bien définis. 2 L'invention a pour but de proposer un matériau polé peu onéreux, de fabrication simple, tout en étant parfaitement adapté aux diverses applications précitées. A cet effet, l'invention a pour objet un matériau 5 comprenant un substrat revêtu sur au moins une partie de sa surface d'un émail polé. On entend par émail une couche minérale majoritairement voire totalement vitreuse obtenue par le dépôt d'au moins un précurseur de matière vitreuse puis la 10 cuisson du ou de chaque précurseur. La cuisson est un traitement thermique destiné à provoquer des réactions de fusion dudit précurseur, voire des réactions chimiques entre les différents précurseurs, de manière à obtenir une couche liquide homogène, de forte viscosité. Après 15 refroidissement, on obtient ainsi une couche vitreuse présentant une excellente adhésion au substrat. Le précurseur est généralement une fritte de verre, c'est-à-dire du verre sous forme de fines particules. La température de cuisson est inférieure au point de fusion du 20 substrat, voire à la température de ramollissement du substrat : il importe en effet que ce dernier garde sa cohérence dimensionnelle pendant l'étape de cuisson. Il est ainsi possible d'obtenir très aisément des couches vitreuses, généralement de quelques micromètres ou 25 dizaines de micromètres d'épaisseur, qui peuvent être soumises à un traitement de poling. Comme détaillé dans la suite de la présente description, les procédés de dépôt de l'émail présentent l'avantage de pouvoir déposer des couches discontinues selon toutes sortes de motifs adaptés 30 aux applications visées. Le substrat peut être en tout matériau : métal, céramique, vitrocéramique, de préférence en verre. Le verre 3 est de préférence du type silico-sodo-calcique, borosilicate ou alumino-borosilicate. Le substrat en verre peut présenter toutes formes (plat, bombé...) ou dimensions. De préférence, le substrat est de grande taille, au sens où l'une au moins de ses dimensions (notamment ses deux dimensions) est supérieure ou égale à 1 mètre, voire 2 mètres. La nature de la couche polée et ses procédés associés se prêtent en effet à des dépôts sur des substrats aussi grands, dans des conditions économiques remarquables. L'épaisseur du substrat est généralement comprise entre 0,5 et 19 mm, de préférence entre 0,7 et 4 mm. Le substrat en verre est de préférence obtenu par le procédé float , qui consiste à déverser du verre en fusion sur un bain d'étain fondu. Le verre peut être clair ou extra-clair, ou coloré, par exemple en bleu, vert, bronze, ambre, gris... Le substrat peut être revêtu d'une couche fonctionnelle sur tout ou partie de la face sur laquelle ledit au moins un motif est déposé, la couche fonctionnelle pouvant être continue ou discontinue, notamment former, le cas échéant, des motifs identiques ou différents des motifs de l'émail. A titre d'exemples de telles couches, on peut citer les couches conductrices, notamment de l'électricité, chauffantes, isolantes, hydrophiles ou hydrophobes, photocatalytiques, métalliques, à effet miroir, antireflets, bas émissives, antigivre, antibuée, antisolaire .... Sur le substrat, l'émail peut être continu ou discontinu, selon les applications visées. Il est de préférence discontinu, au sens où la couche d'émail ne couvre pas la totalité de la surface du substrat. L'émail peut notamment former sur la surface du substrat des motifs, tels que par exemple des lignes, parallèles entre 4 elles ou non, ou encore des points. L'émail peut notamment être déposé de manière à délimiter des microstructures, notamment des micro-canaux ou microréservoirs, utiles dans le domaine de la microfluidique, comme expliqué en détail dans la suite du texte. Qu'il soit continu ou discontinu, l'émail présente de préférence une épaisseur comprise entre 3 et 200 micromètres, notamment entre 5 et 50 micromètres, avantageusement entre 10 et 30 micromètres. The present invention relates to a polished material, a method of manufacturing a polished material and various applications of this material. A polished material is a material having at least one of its surfaces a remanent electric field. This material generally comprises a polished surface, which corresponds to the surface area where the remnant electric field is created. The remnant electric field is often oriented perpendicular to the surface of the material. It is usually created by a process of placing the heated material under a strong electric field. Certain glasses, crystals or polymers are especially polished (have undergone a so-called poling treatment) to give them properties in nonlinear optics, in particular second harmonic generation. In the case of glasses (for example of amorphous silica), the remanent field is linked to the migration of cations, in particular of alkali (Li +, Na +, K + ...) or alkaline earth (Mg-2 +) ions, Cal-P, Sr2 +, Bat + ...). This local depletion of cations at the extreme glass surface creates an extremely intense internal electric field. US Pat. No. 6,376,086 discloses materials formed of a substrate coated with a polished silica layer. The silica layers are deposited by vacuum techniques, which are all the more expensive because the size of the substrates or the thickness of the layer are important. In addition, the deposition methods of this type of polished mineral layer do not lend themselves well to layer deposition in well-defined patterns. The object of the invention is to propose an inexpensive polished material, of simple manufacture, while being perfectly adapted to the various applications mentioned above. For this purpose, the subject of the invention is a material comprising a substrate coated on at least a portion of its surface with a polished enamel. The term "enamel" means a mineral layer that is predominantly or even completely vitreous, obtained by the deposition of at least one precursor of vitreous material and then the firing of the or each precursor. Baking is a heat treatment intended to cause melting reactions of said precursor, or even chemical reactions between the different precursors, so as to obtain a homogeneous liquid layer of high viscosity. After cooling, a vitreous layer having excellent adhesion to the substrate is obtained. The precursor is generally a glass frit, that is to say glass in the form of fine particles. The firing temperature is lower than the melting point of the substrate, or even at the softening temperature of the substrate: it is important for the latter to maintain its dimensional coherence during the firing step. It is thus possible to very easily obtain vitreous layers, generally of a few micrometers or tens of micrometers in thickness, which can be subjected to a poling treatment. As detailed in the following description, enamel deposition processes have the advantage of being able to deposit discontinuous layers in all kinds of patterns suitable for the intended applications. The substrate may be of any material: metal, ceramic, glass ceramic, preferably glass. The glass 3 is preferably of the silico-soda-lime, borosilicate or alumino-borosilicate type. The glass substrate can have any shape (flat, curved ...) or dimensions. Preferably, the substrate is of large size, in the sense that at least one of its dimensions (in particular its two dimensions) is greater than or equal to 1 meter, or even 2 meters. The nature of the polished layer and its associated processes lend themselves indeed to deposits on substrates as large, under remarkable economic conditions. The thickness of the substrate is generally between 0.5 and 19 mm, preferably between 0.7 and 4 mm. The glass substrate is preferably obtained by the float process, which consists in pouring molten glass on a molten tin bath. The glass may be clear or extra-clear, or colored, for example blue, green, bronze, amber, gray ... The substrate may be coated with a functional layer on all or part of the face on which said at least a pattern is deposited, the functional layer may be continuous or discontinuous, including forming, where appropriate, the same or different patterns patterns enamel. Examples of such layers include conductive layers, including electricity, heating, insulating, hydrophilic or hydrophobic, photocatalytic, metallic, mirror effect, anti-reflective, low emissive, anti-fog, anti-fog, antisolar. .. On the substrate, enamel can be continuous or discontinuous, depending on the intended applications. It is preferably discontinuous, in the sense that the enamel layer does not cover the entire surface of the substrate. The enamel may in particular form on the surface of the substrate patterns, such as for example lines, parallel to each other or not, or points. The enamel may in particular be deposited so as to delimit microstructures, especially micro-channels or microreservoirs, useful in the field of microfluidics, as explained in detail in the following text. Whether continuous or discontinuous, the enamel preferably has a thickness of between 3 and 200 microns, especially between 5 and 50 microns, advantageously between 10 and 30 microns.

L'émail est à base d'un matériau vitreux présentant un bas point de fusion relativement à celui du substrat. Sa composition chimique est généralement à base d'un mélange d'oxydes choisi notamment parmi la silice, l'oxyde de bore, les oxydes de métaux alcalins et/ou alcalino-terreux, l'oxyde de zinc, de plomb, de bismuth ou encore de phosphore. Pour des raisons environnementales, l'émail est de préférence dépourvu de plomb ou de cadmium. De manière avantageuse, l'émail est choisi parmi les verres à base d'oxydes de zinc et de bore, par exemple obtenus à partir de la fritte VN821 commercialisée par la société Ferro, ou les verres à base d'oxyde de bismuth, notamment de composition suivante, en pourcentage pondéral : Bi2O3 50 - 70 % SiO2 15 - 30 % B2O3 1 - 13 % Al2O3 0,5 - 7 % Na2O 0,5 - 7 % satisfaisant avantageusement la relation : Na2O + B2O3 + Al2O3 = 7,5 - 18 %. The enamel is based on a vitreous material having a low melting point relative to that of the substrate. Its chemical composition is generally based on a mixture of oxides chosen in particular from silica, boron oxide, alkali metal oxides and / or alkaline earth metals, zinc oxide, lead oxide, bismuth oxide or still phosphorus. For environmental reasons, the enamel is preferably free of lead or cadmium. Advantageously, the enamel is chosen from glasses based on zinc and boron oxides, for example obtained from the VN821 frit marketed by Ferro, or glasses based on bismuth oxide, in particular of the following composition, in weight%: Bi 2 O 3 50 - 70% SiO 2 15 - 30% B2O 3 1 - 13% Al 2 O 3 0.5 - 7% Na 2 O 0.5 - 7% advantageously satisfying the relationship: Na 2 O + B2O 3 + Al 2 O 3 = 7, 5 - 18%.

De préférence, le précurseur de l'émail présente un coefficient de dilatation thermique proche de celui du substrat afin d'éviter l'apparition de tension après la cuisson et par exemple de limiter les risques de casse. 5 Ainsi, l'écart entre le coefficient de dilatation thermique du matériau précurseur et le coefficient de dilatation thermique du substrat est de préférence inférieur ou égal à 40 x 10-9 K-1, notamment inférieur ou égal à 20 x 10-9 K-1, et avantageusement inférieur ou égal à 10 x 10' K-1. Preferably, the precursor of the enamel has a coefficient of thermal expansion close to that of the substrate in order to avoid the appearance of tension after cooking and for example to limit the risk of breakage. Thus, the difference between the coefficient of thermal expansion of the precursor material and the coefficient of thermal expansion of the substrate is preferably less than or equal to 40 × 10 -9 K -1, in particular less than or equal to 20 × 10 -9 K -1, and advantageously less than or equal to 10 x 10 'K-1.

Le champ électrique rémanent créé au niveau de l'émail par le poling est de préférence compris entre 0,01 et 1 GV/m, notamment entre 0,1 et 1 GV/m (1 GV = 109 V). Le champ électrique peut être parallèle à la surface de l'émail, ou perpendiculaire à ladite surface, ou de manière générale selon toute orientation possible. La totalité de l'émail déposé sur le substrat peut être polée. Alternativement, une partie seulement de l'émail peut être polée. Le poling peut être différencié selon les zones de l'émail, au sens où le champ électrique rémanent peut être différent, en intensité et/ou en sens ou en direction. L'invention a également pour objet le procédé d'obtention d'un matériau selon l'invention. Ce procédé comprend une étape de dépôt de l'émail sur le substrat par un procédé du type sérigraphie ou jet d'encre, une étape de cuisson de l'émail puis une étape de poling. Le dépôt de l'émail est réalisé par dépôt d'au moins un précurseur de matière vitreuse. Ce précurseur doit pouvoir fondre pour former un verre à une température inférieure à la température de fusion, voire de ramollissement, du substrat, et ainsi obtenir la liaison par fusion du matériau au substrat. 6 Le précurseur est généralement une fritte de verre, c'est-à-dire du verre sous forme de fines particules. Dans le cas d'un dépôt par sérigraphie, les particules présentent une taille suffisamment faible pour pouvoir passer au travers des mailles de l'écran de sérigraphie, par exemple une taille moyenne n'excédant pas 100 }gym, de préférence comprise entre 1 et 50 }gym, et avantageusement comprise entre 1 et 20 }gym. De préférence, la poudre a une distribution monodisperse. Dans le cas d'un dépôt par jet d'encre, les particules présentent une taille plus faible que le diamètre des buses du dispositif de jet d'encre. Leur taille moyenne n'excède de préférence pas 50 micromètres, notamment 10 micromètres et même 5 ou 1 micromètre. The remanent electric field created at the level of the enamel by poling is preferably between 0.01 and 1 GV / m, in particular between 0.1 and 1 GV / m (1 GV = 109 V). The electric field may be parallel to the surface of the enamel, or perpendicular to said surface, or generally in any possible orientation. All the enamel deposited on the substrate can be polished. Alternatively, only part of the enamel can be polished. The poling can be differentiated according to the zones of the enamel, in the sense that the remanent electric field can be different, in intensity and / or in direction or in direction. The subject of the invention is also the process for obtaining a material according to the invention. This method comprises a step of depositing the enamel on the substrate by a method of the screen-printing or ink-jet type, an enamel baking step and then a poling step. The deposition of the enamel is achieved by depositing at least one precursor of vitreous material. This precursor must be able to melt to form a glass at a temperature below the melting temperature, or even softening, of the substrate, and thus obtain the fusion bond of the material to the substrate. The precursor is generally a glass frit, i.e., glass in the form of fine particles. In the case of a screen-printing deposit, the particles have a sufficiently small size to be able to pass through the meshes of the screen-printing screen, for example an average size not exceeding 100 μm, preferably between 1 and 50} gym, and advantageously between 1 and 20} gym. Preferably, the powder has a monodisperse distribution. In the case of ink jet deposition, the particles have a smaller size than the diameter of the nozzles of the ink jet device. Their average size preferably does not exceed 50 micrometers, especially 10 micrometers and even 5 or 1 micrometer.

Avant ou au moment du dépôt, le précurseur de matière vitreuse est généralement dispersé dans un medium organique. Le médium organique a pour fonction de conférer au mélange une viscosité rendant possible le passage à travers l'écran et la conservation de la forme du motif sur le substrat jusqu'à l'étape de cuisson. Il peut être choisi parmi les médiums connus de l'homme du métier tels que les huiles, notamment de pin ou de ricin. La quantité de médium dans le mélange dépend de la nature du matériau précurseur et de la viscosité souhaitée. Before or at the time of deposition, the precursor of vitreous material is generally dispersed in an organic medium. The organic medium has the function of conferring on the mixture a viscosity making it possible to pass through the screen and preserve the shape of the pattern on the substrate until the firing step. It can be chosen from the mediums known to those skilled in the art such as oils, especially pine or castor oil. The amount of medium in the mixture depends on the nature of the precursor material and the desired viscosity.

Le mélange peut encore comprendre d'autres composés permettant de doter l'émail de propriétés spécifiques, par exemple un ou plusieurs oxydes métalliques ou métaux, ou des composés minéraux. L'écran de sérigraphie est adapté aux conditions d'application sur le substrat. De préférence, l'écran présente une faible ouverture de maille afin d'obtenir une bonne résolution du (des) motif(s) à imprimer. En outre, l'écran est choisi de manière à permettre le dépôt du 7 mélange avec une épaisseur comprise entre 1 et 1000 pm, de préférence inférieure ou égale à 200 pm. Le cas échéant, il est possible de procéder à plusieurs dépôts successifs afin d'obtenir des épaisseurs 5 de mélange plus importantes sur le substrat. Le procédé de type jet d'encre est un procédé dans lequel de fines gouttes d'encre (ici le mélange medium-particules) sont projetées au travers de buses. Tout type de procédé est utilisable : par jet continu (continuous 10 inkjet) ou de préférence par gouttes à la demande ( drop on demand ), notamment par éjection piezzoélectrique ou thermique. La température de cuisson est inférieure au point de fusion du substrat, voire à la température de 15 ramollissement du substrat : il importe en effet que ce dernier garde sa cohérence dimensionnelle pendant l'étape de cuisson. La cuisson de l'émail, notamment des motifs sérigraphiés est réalisée à une température suffisante pour 20 fondre le mélange précurseur et permettre qu'il se lie au substrat de manière durable. La température de la cuisson dépend de la nature du matériau précurseur et du substrat. De préférence, la température de cuisson est supérieure à la température de 25 fusion du matériau précurseur, avantageusement d'au moins 50°C, et inférieure à la température de fusion, voire de ramollissement du substrat. Lorsque le substrat est en verre, la température de cuisson est le plus souvent inférieure à la température 30 inférieure de recuisson (température à laquelle le verre a une viscosité égale à 1014'5 poises ; strain point en anglais) augmentée de 200°C, voire de 100°C. Pour un verre 8 de type silico-sodo-calcique, la température de cuisson de l'émail est avantageusement comprise entre 400 et 650°C. La durée de la cuisson peut varier notamment de 1 à 50 minutes, de préférence de 3 à 20 minutes. The mixture may also comprise other compounds that provide the enamel with specific properties, for example one or more metal oxides or metals, or mineral compounds. The screen printing screen is adapted to the conditions of application on the substrate. Preferably, the screen has a small mesh opening in order to obtain a good resolution of the pattern (s) to be printed. In addition, the screen is chosen so as to allow the deposition of the mixture with a thickness of between 1 and 1000 μm, preferably less than or equal to 200 μm. If necessary, it is possible to carry out several successive deposits in order to obtain greater mixing thicknesses on the substrate. The inkjet type process is a process in which fine drops of ink (here the medium-particle mixture) are projected through nozzles. Any type of process is usable: by continuous jet (continuous inkjet) or preferably by drops on demand (drop on demand), in particular by piezoelectric or thermal ejection. The firing temperature is lower than the melting point of the substrate, or even the softening temperature of the substrate: it is important for the latter to maintain its dimensional coherence during the firing step. Enamel baking, including screen printed patterns, is performed at a temperature sufficient to melt the precursor mixture and allow it to bind to the substrate in a durable manner. The temperature of the cooking depends on the nature of the precursor material and the substrate. Preferably, the firing temperature is higher than the melting temperature of the precursor material, preferably at least 50 ° C, and lower than the melting temperature, or softening of the substrate. When the substrate is made of glass, the firing temperature is most often lower than the lower annealing temperature (at which the glass has a viscosity of 1014'5 poises, strain point in English) increased by 200 ° C. even 100 ° C. For a glass 8 of silico-soda-lime type, the firing temperature of the enamel is advantageously between 400 and 650 ° C. The duration of the cooking can vary especially from 1 to 50 minutes, preferably from 3 to 20 minutes.

De préférence, l'étape de cuisson débute à une température basse afin d'obtenir dans un premier temps une consolidation du matériau précurseur et l'élimination du médium organique, et dans un deuxième temps de lier par fusion le matériau précurseur au substrat. Preferably, the firing step begins at a low temperature so as to initially obtain a consolidation of the precursor material and the elimination of the organic medium, and in a second time to melt bond the precursor material to the substrate.

Il est important que le refroidissement ne soit effectué à une vitesse pas trop élevée de manière à ce que les tensions dans le substrat soient les plus faibles possibles afin que, le cas échéant, il puisse être découpé dans de bonnes conditions. La vitesse de refroidissement est de préférence inférieure à 200°C par minute, avantageusement comprise entre 5 et 100°C par minute. L'étape de poling est réalisée en chauffant le matériau selon l'invention tout en le soumettant à un champ électrique statique. La température est typiquement comprise entre 100 et 500°C, notamment entre 200 et 400°C. Le champ électrique statique est de préférence tel que la tension électrique imposée est comprise entre 100 et 5000 V, notamment entre 800 et 3000 V. La durée du poling est généralement comprise entre 1 minute et 5 heures, notamment entre 20 et 100 minutes. Le champ électrique statique est de préférence obtenu en mettant l'émail et/ou le substrat en contact avec des électrodes. Si le champ électrique rémanent recherché est perpendiculaire à la surface de l'émail on peut notamment placer l'anode au contact de l'émail et la cathode au contact de la face du substrat opposée à l'émail. Pour obtenir un champ rémanent parallèle à la surface de l'émail, il est préférable de placer les deux électrodes au contact de l'émail. Afin 9 d'éviter la création d'arcs électriques dans l'air (claquage), l'étape de poling est de préférence réalisée dans un liquide diélectrique, notamment à forte constante diélectrique, par exemple une huile minérale, tel qu'une huile utilisée dans les transformateurs électriques. Le champ électrique rémanent créé au niveau de l'émail par le poling est de préférence compris entre 0,01 et 1 GV/m, notamment entre 0,1 et 1 GV/m(1 GV = 109 V). La zone polée correspond en général à une zone très fortement appauvrie en ions tels que les ions alcalins ou alcalino-terreux, sur une profondeur généralement de l'ordre de la dizaine de micromètres. Le champ électrique peut être parallèle à la surface de l'émail, ou perpendiculaire à ladite surface, ou de manière générale selon toute orientation possible. L'invention a également pour objet l'utilisation d'un matériau selon l'invention pour la génération de seconde harmonique, pour l'électroporation, pour le scellement, pour l'alignement de particules polaires, pour la microfluidique ou encore comme bactéricide. En particulier, l'invention a pour objet un dispositif microfluidique comprenant un matériau selon l'invention. De manière préférée, l'émail polé constitue tout ou partie des parois des canaux du dispositif microfluidique. It is important that the cooling is performed at a speed not too high so that the voltages in the substrate are as low as possible so that, if necessary, it can be cut in good conditions. The cooling rate is preferably less than 200 ° C per minute, preferably between 5 and 100 ° C per minute. The poling step is carried out by heating the material according to the invention while subjecting it to a static electric field. The temperature is typically between 100 and 500 ° C, especially between 200 and 400 ° C. The static electric field is preferably such that the imposed voltage is between 100 and 5000 V, in particular between 800 and 3000 V. The duration of the poling is generally between 1 minute and 5 hours, especially between 20 and 100 minutes. The static electric field is preferably obtained by putting the enamel and / or the substrate in contact with electrodes. If the desired remanent electric field is perpendicular to the surface of the enamel, the anode may be placed in contact with the enamel and the cathode in contact with the face of the substrate opposite the enamel. To obtain a residual field parallel to the surface of the enamel, it is preferable to place the two electrodes in contact with the enamel. In order to avoid the creation of electric arcs in the air (breakdown), the poling step is preferably carried out in a dielectric liquid, in particular with a high dielectric constant, for example a mineral oil, such as an oil used in electrical transformers. The remanent electric field created at the level of the enamel by poling is preferably between 0.01 and 1 GV / m, in particular between 0.1 and 1 GV / m (1 GV = 109 V). The polished zone generally corresponds to a zone that is very strongly depleted of ions, such as alkaline or alkaline-earth ions, generally to a depth of about ten micrometers. The electric field may be parallel to the surface of the enamel, or perpendicular to said surface, or generally in any possible orientation. The invention also relates to the use of a material according to the invention for the generation of second harmonic, for electroporation, for sealing, for the alignment of polar particles, for microfluidics or as bactericidal. In particular, the subject of the invention is a microfluidic device comprising a material according to the invention. Preferably, the polished enamel constitutes all or part of the walls of the channels of the microfluidic device.

Ces dispositifs microfluidiques sont des structures qui peuvent être utilisées en chimie, en particulier dans les domaines suivants . - la microréaction qui vise à produire toutes sortes de composés (molécules, particules, émulsions, ...) à partir de réactifs de départ introduits dans un dispositif microfluidique qui joue le rôle de réacteur de synthèse, 10 - la microanalyse qui a pour but de détecter des composés spécifiques, et généralement de mesurer leur teneur, dans des échantillons de provenance variée, en particulier dans des fluides biologiques. Le dispositif microfluidique assure ici la fonction de détecteur. Le rôle des dispositifs microfluidiques ne se limite pas cependant aux fonctions précitées; notamment, les dispositifs microfluidiques peuvent être conçus pour fonctionner en tant qu'échangeurs de chaleur, filtres, mélangeurs, extracteurs, séparateurs (par exemple opérant par électrophorèse), dispositifs permettant de générer des gouttes de dimension donnée ou des particules solides, ou en tant que dispositifs permettant d'effectuer des opérations particulières (lyse cellulaire, amplification d'ADN, ...) . Ces dispositifs peuvent être ouverts , c'est-à-dire n'être composés que d'un seul élément sur lequel sont déposés les motifs d'émail délimitant des microstructures, par exemple des microcanaux et des microréservoirs. These microfluidic devices are structures that can be used in chemistry, particularly in the following areas. microreaction, which aims at producing all kinds of compounds (molecules, particles, emulsions, etc.) from starting reagents introduced into a microfluidic device which acts as a synthesis reactor; microanalysis, the purpose of which is to detect specific compounds, and generally to measure their content, in samples of varied origin, in particular in biological fluids. The microfluidic device here performs the function of detector. The role of microfluidic devices is however not limited to the aforementioned functions; in particular, microfluidic devices may be designed to function as heat exchangers, filters, mixers, extractors, separators (for example operating by electrophoresis), devices for generating droplets of given size or solid particles, or as that devices for performing specific operations (cell lysis, DNA amplification, ...). These devices can be open, that is to say, be composed only of a single element on which are deposited the enamel patterns defining microstructures, for example microchannels and microreservoirs.

Plus généralement, les dispositifs microfluidiques sont fermés ; ils comprennent deux éléments, sous forme de plaque ou de feuille, qui sont juxtaposés et liés ensemble, et au moins un des éléments étant gravé ou étant muni de motifs sur la surface qui fait face à l'autre élément pour former les microstructures, lesquelles microstructures sont étanches aux fluides. En général, les dispositifs microfluidiques comportent des ouvertures dans 1'(les) élément(s) qui débouchent dans une ou plusieurs des microstructures pour l'introduction et l'évacuation des fluides. Dans les microstructures, on stocke ou on fait circuler un volume très faible de fluides dans le but soit de faire réagir les composés contenus dans ces fluides 11 (ensemble ou avec un (des) composé(s) préalablement introduit(s) dans le dispositif microfluidique), soit de mélanger ou de séparer les constituants d'une partie d'un fluide afin d'analyser leurs propriétés chimiques et/ou physiques, à l'intérieur ou à l'extérieur du dispositif microfluidique. On peut aussi faire circuler un fluide dans une microstructure simplement pour mesurer une de ses propriétés chimique ou physique. En général, les microstructures, notamment les parois en émail, présentent une section sensiblement carrée, rectangulaire, trapézoïdale, ovale ou circulaire, et une épaisseur qui varie de 1 à 1000 }gym, de préférence de 10 à 500 }gym. Les dimensions des microstructures varient selon qu'il s'agit d'un canal, d'un réservoir ou d'un élément de connexion de ces derniers; le plus souvent, la largeur est comprise entre 10 et 1000 }gym, la longueur peut aller de quelques millimètres à plusieurs centimètres et la surface peut varie de 1 à 100 centimètres carrés. Le substrat présente avantageusement des dimensions importantes afin que plusieurs motifs puissent être sérigraphiés simultanément, et que par conséquent on puisse obtenir en une seule opération un nombre élevé de dispositifs microfluidiques. Ainsi, il est possible d'utiliser des substrats présentant une surface pouvant atteindre plusieurs mètres carrés, ce qui permet de réaliser plusieurs centaines de dispositifs microfluidiques sur un substrat unique. Le dispositif microfluidique selon l'invention comprend de préférence un canal débouchant sur un embranchement d'où partent un premier et un deuxième canal, les parois délimitant les différents canaux étant constitués d'émail. Le poling est de préférence réalisé de manière à ce que le champ électrique rémanent ne soit créé 12 qu'au niveau de l'entrée du premier ou du deuxième canal. De cette manière, il est possible de trier des particules chargées électriquement ou polaires véhiculées dans un fluide circulant dans lesdits canaux. More generally, microfluidic devices are closed; they comprise two elements, in the form of a plate or sheet, which are juxtaposed and bound together, and at least one of the elements being etched or patterned on the surface facing the other element to form the microstructures, which microstructures are fluid-tight. In general, microfluidic devices have openings in the element (s) which open into one or more of the microstructures for the introduction and evacuation of fluids. In the microstructures, a very small volume of fluids is stored or circulated in order to either react the compounds contained in these fluids 11 (together or with one or more compounds previously introduced into the device). microfluidic), or mixing or separating the constituents of a portion of a fluid to analyze their chemical and / or physical properties, inside or outside the microfluidic device. It is also possible to circulate a fluid in a microstructure simply to measure one of its chemical or physical properties. In general, the microstructures, in particular the enamel walls, have a substantially square, rectangular, trapezoidal, oval or circular cross-section, and a thickness which varies from 1 to 1000 μm, preferably from 10 to 500 μm. The dimensions of the microstructures vary according to whether it is a channel, a reservoir or a connecting element thereof; most often, the width is between 10 and 1000 cm, the length can range from a few millimeters to several centimeters and the surface can vary from 1 to 100 square centimeters. The substrate advantageously has large dimensions so that several patterns can be screen printed simultaneously, and therefore a large number of microfluidic devices can be obtained in a single operation. Thus, it is possible to use substrates having an area of up to several square meters, which allows for several hundred microfluidic devices on a single substrate. The microfluidic device according to the invention preferably comprises a channel opening onto a branch from which a first and a second channel leave, the walls delimiting the different channels being made of enamel. The poling is preferably performed so that the remanent electric field is created only at the input of the first or second channel. In this way, it is possible to sort electrically charged particles or polar charged in a fluid flowing in said channels.

Le matériau selon l'invention peut être utilisé comme matériau bactéricide par un mécanisme d'électroporation, ou plus généralement pour déclencher la mort de cellules. Cette propriété peut en particulier se manifester lorsque le matériau est utilisé dans un dispositif microfluidique, comme matériau constitutif des parois des canaux. Des cellules (notamment bactéries) en solution peuvent être acheminées dans les canaux du dispositif. Le champ statique résiduel permet alors de faire migrer les ions présents dans la cellule, en créant des pores irréversibles. La membrane de la cellule ainsi rendue perméable se remplit du liquide environnant jusqu'à éclatement et mort de la cellule, notamment de la bactérie. Le matériau selon l'invention peut également être utilisé pour le scellement de différents matériaux entre eux. L'invention a donc aussi pour objet un procédé de scellement dans lequel on scelle un matériau selon l'invention à un autre matériau. Dans ce cas, l'émail polé sert à lier le substrat à un deuxième substrat. L'émail est de préférence déposé en périphérie du substrat, notamment sous forme d'une bande périphérique continue. Il est possible de sceller l'émail au deuxième substrat à l'aide d'un traitement thermique à base température, généralement inférieure à 500°C, voire 300°C et même 100°C. Sans vouloir être lié par une quelconque théorie scientifique, il semblerait que la zone appauvrie en ions (notamment alcalins) en surface de l'émail polé serve de puits dans lequel vont diffuser les ions (notamment alcalins) du deuxième substrat. Cette diffusion serait à l'origine de la liaison forte créée entre l'émail et le deuxième substrat. 13 Ce scellement à basse température est particulièrement appréciable dans les applications suivantes : écrans, vitrages sous vide, lampes planes, encapsulation de dispositifs à base de diodes électroluminescentes (LED, OLED), encapsulation de dispositifs électrochromes... Le matériau selon l'invention peut encore être utilisé pour l'alignement de particules polaires ou électriquement chargées. A titre d'exemple, le substrat est revêtu d'un émail continu, et le poling est différencié selon les zones de l'émail, le champ électrique rémanent étant différent d'une zone à l'autre de l'émail. Le champ électrique rémanent différencié peut par exemple être obtenu lors du poling par l'utilisation d'une pluralité d'électrodes positives et négatives disposées selon un motif prédéfini, par exemple selon une alternance d'électrodes, positives et négatives, disposées de manière longitudinale sur la surface de l'émail. Il est ainsi possible d'obtenir un champ électrique rémanent de direction parallèle à la surface de l'émail, mais dont le sens est alternativement positif et négatif. Les particules polaires ou électriquement chargées déposées ensuite sur le matériau vont s'aligner selon les lignes de champ en fonction de leur polarité ou de leur charge. Le matériau selon l'invention peut aussi être utilisé pour la génération de seconde harmonique. Le champ résiduel dû au poling crée en effet un fort coefficient électrooptique, qui engendre, lorsqu'un faisceau optique vient traverser le matériau, la génération de seconde harmonique, et par conséquent, d'une onde dont la longueur d'onde est deux fois plus courte que celle de l'onde du faisceau incident. Le matériau selon l'invention est alors un doubleur de fréquence. 14 L'invention sera mieux comprise par référence aux figures suivantes. La figure 1 représente une vue en coupe d'un matériau selon l'invention. La figure la est une vue agrandie d'un 5 détail de la figure 1. La figure 2 est une vue en coupe d'un matériau selon l'invention. Les figures 3a et 3b représentent respectivement une vue de dessus et une vue en coupe d'un matériau selon 10 l'invention. La figure 4 est une vue de haut d'un dispositif microfluidique selon l'invention. La figure 1 présente une vue en coupe d'un matériau selon l'invention, composé d'un substrat 1 revêtu sur une 15 partie d'une de ses faces par un émail polé 2. Le substrat est typiquement en verre silico-sodo-calcique. L'émail 2 a été déposé par sérigraphie, sous forme de motifs constitués de lignes parallèles entre elles. Ces lignes ont un profil parallélépipédique rectangle (mais d'autres formes sont 20 bien entendu possibles). La hauteur des lignes est typiquement comprise entre 3 et 200 micromètres. La largeur des lignes est typiquement comprise entre 10 et 100 micromètres. Le matériau de la figure 1 peut en tant que tel 25 constituer un dispositif microfluidique ouvert, les motifs sérigraphiés formant des parois délimitant une série de micro-canaux parallèles entre eux, dans lesquels peut circuler un fluide. L'espace ménagé entre les lignes, donc la largeur des canaux, est typiquement comprise entre 10 30 micromètres et 4 millimètres. Un tel dispositif peut être utilisé comme bactéricide par électroporation. Le champ statique résiduel permet de faire migrer les ions présents 15 dans la cellule de la bactérie, en créant des pores irréversibles. La membrane de la cellule ainsi rendue perméable se remplit du liquide environnant jusqu'à éclatement et mort de la bactérie. The material according to the invention can be used as a bactericidal material by an electroporation mechanism, or more generally to trigger the death of cells. This property can in particular be manifested when the material is used in a microfluidic device, as material constituting the walls of the channels. Cells (especially bacteria) in solution can be conveyed in the channels of the device. The residual static field then makes it possible to migrate the ions present in the cell, by creating irreversible pores. The membrane of the cell thus made permeable fills the surrounding liquid until burst and death of the cell, including the bacterium. The material according to the invention can also be used for sealing different materials together. The invention therefore also relates to a sealing method in which a material according to the invention is sealed to another material. In this case, the polished enamel is used to bond the substrate to a second substrate. The enamel is preferably deposited at the periphery of the substrate, in particular in the form of a continuous peripheral band. It is possible to seal the enamel to the second substrate using a temperature-based heat treatment, generally less than 500 ° C, or even 300 ° C and even 100 ° C. Without wishing to be bound by any scientific theory, it seems that the zone depleted in ions (especially alkaline) on the surface of the polished enamel serves as a well in which the ions (especially alkalis) of the second substrate will diffuse. This diffusion would be at the origin of the strong bond created between the enamel and the second substrate. This seal at low temperature is particularly significant in the following applications: screens, vacuum glazing, flat lamps, encapsulation of devices based on light emitting diodes (LED, OLED), encapsulation of electrochromic devices ... The material according to the invention can still be used for the alignment of polar or electrically charged particles. For example, the substrate is coated with a continuous enamel, and the poling is differentiated according to the zones of the enamel, the remanent electric field being different from one zone to another of the enamel. The differentiated residual electric field may for example be obtained during poling by the use of a plurality of positive and negative electrodes arranged in a predefined pattern, for example in an alternation of electrodes, positive and negative, arranged longitudinally on the surface of the enamel. It is thus possible to obtain a remanent electric field direction parallel to the surface of the enamel, but whose direction is alternately positive and negative. The polar or electrically charged particles then deposited on the material will align along the field lines depending on their polarity or charge. The material according to the invention can also be used for the generation of second harmonic. The residual field due to the poling indeed creates a strong electro-optical coefficient, which generates, when an optical beam comes through the material, the generation of second harmonic, and consequently, of a wave whose wavelength is twice shorter than that of the incident beam wave. The material according to the invention is then a frequency doubler. The invention will be better understood with reference to the following figures. Figure 1 shows a sectional view of a material according to the invention. Figure 1a is an enlarged view of a detail of Figure 1. Figure 2 is a sectional view of a material according to the invention. Figures 3a and 3b show respectively a top view and a sectional view of a material according to the invention. Figure 4 is a top view of a microfluidic device according to the invention. FIG. 1 shows a sectional view of a material according to the invention, composed of a substrate 1 coated on one part of one of its faces by a polished enamel 2. The substrate is typically made of silico-soda glass calcium. The enamel 2 was deposited by screen printing, in the form of patterns consisting of parallel lines between them. These lines have a rectangular parallelepipedal profile (but other shapes are of course possible). The height of the lines is typically between 3 and 200 micrometers. The width of the lines is typically between 10 and 100 micrometers. The material of FIG. 1 may as such constitute an open microfluidic device, the screen-printed patterns forming walls delimiting a series of parallel micro-channels between them in which a fluid may circulate. The space provided between the lines, and therefore the width of the channels, is typically between 10 micrometers and 4 millimeters. Such a device can be used as a bactericide by electroporation. The residual static field makes it possible to migrate the ions present in the cell of the bacterium, creating irreversible pores. The membrane of the cell thus made permeable fills with the surrounding liquid until bursting and death of the bacterium.

La figure la représente un détail du matériau de la figure 1. Le champ électrique rémanent 3 issu du traitement de poling y est schématisé par des flèches (lignes de champ). La figure 2 illustre un procédé de scellement selon l'invention. Le substrat 1, typiquement une feuille de verre, est revêtu sur son pourtour d'un émail 2, lequel a subi un traitement de poling après cuisson. L'épaisseur de la couche d'émail est typiquement de 400 micromètres. Pour procéder au scellement, un deuxième substrat 4 est mis en contact avec la fritte. La position en contact est schématisée en pointillés sur la figure. Un chauffage de l'ensemble à seulement 300°C pendant une heure permet d'aboutir à une liaison irréversible et parfaitement étanche entre les substrats 1 et 4. Ce type de procédé de scellement peut avantageusement être mis en oeuvre dans le domaine des écrans plats (par exemple de type plasma ou FED) pour le scellement des substrats de face avant et de face arrière. Il peut également être mis en oeuvre pour la fabrication de vitrages sous vide ou de lampes planes. Figure la represents a detail of the material of Figure 1. The remanent electric field 3 from the poling treatment is shown schematically by arrows (field lines). Figure 2 illustrates a sealing method according to the invention. The substrate 1, typically a glass sheet, is coated on its periphery with an enamel 2, which has undergone a poling treatment after baking. The thickness of the enamel layer is typically 400 microns. To proceed with the sealing, a second substrate 4 is brought into contact with the frit. The position in contact is shown schematically in dashed lines in the figure. Heating the assembly at only 300 ° C. for one hour makes it possible to obtain an irreversible and perfectly sealed connection between the substrates 1 and 4. This type of sealing method can advantageously be used in the field of flat screens. (For example plasma or EDF type) for sealing the front and rear face substrates. It can also be used for the manufacture of vacuum glazing or flat lamps.

La figure 3a est une vue de dessus d'un matériau selon l'invention au moment de l'étape de poling. Ce matériau est constitué d'un substrat 1 et d'une couche d'émail continue 2. Le poling est réalisé en disposant sur la surface de l'émail 2 deux séries d'électrodes, respectivement anodes 11 et cathodes 10. Le matériau obtenu est présenté en coupe en figure 3b, où les lignes de champ électrique sont schématisées sous la référence 12. 16 Le champ électrique rémanent présente une direction uniforme parallèle à la surface de l'émail, mais son sens est alternativement positif et négatif. Ce matériau polé est capable de trier ou d'aligner des particules polaires ou électriquement chargées. Si de telles particules sont déposées à la surface du matériau, elles vont en effet s'aligner selon les lignes de champ en fonction de leur polarité ou de leur charge. La figure 4 est une vue de dessus d'un matériau ou dispositif microfluidique selon l'invention. Ce dispositif comprend un substrat 1 en verre, revêtu d'un émail polé discontinu 2. L'émail 2 est disposé de manière à délimiter des micro-canaux, plus précisément un canal 5 débouchant sur un embranchement 8 d'où partent un premier canal 6 et un deuxième canal 7. Les parois délimitant les canaux 5, 6, 7 sont constitués par l'émail 2. La largeur de l'émail est typiquement comprise entre 10 micromètres et 100 millimètres. La hauteur de l'émail (profondeur des canaux) est typiquement comprise entre 3 et 200 micromètres, et la largeur des canaux est typiquement comprise entre 10 micromètres et 4 millimètres. Le poling est réalisé de manière à ce que le champ électrique rémanent 9 ne soit créé qu'au niveau de l'entrée du deuxième canal 7. De cette manière, il est possible de trier des particules chargées électriquement ou polaires véhiculées dans un fluide circulant dans lesdits canaux. Les particules polaires seront empêchées de progresser dans le deuxième canal 7 par la présence du champ électrique 9. Elles suivront donc le chemin schématisé sur la figure 4 par la flèche. L'exemple non limitatif qui suit permettra de mieux comprendre l'invention. 17 Sur une feuille de verre silico-sodo-calcique (dimensions : L = 10 cm ; 1 = 10 cm ; épaisseur = 0,7 mm), on forme par sérigraphie des motifs en émail, selon la disposition de la figure 1. Figure 3a is a top view of a material according to the invention at the time of the poling step. This material consists of a substrate 1 and a continuous enamel layer 2. The poling is achieved by placing on the surface of the enamel 2 two series of electrodes, respectively anodes 11 and 10 cathodes 10. The material obtained is shown in section in Figure 3b, where the electric field lines are shown schematically as 12. The remanent electric field has a uniform direction parallel to the surface of the enamel, but its direction is alternately positive and negative. This polished material is capable of sorting or aligning polar or electrically charged particles. If such particles are deposited on the surface of the material, they will indeed align with the field lines according to their polarity or charge. Figure 4 is a top view of a microfluidic material or device according to the invention. This device comprises a substrate 1 made of glass, coated with a discontinuous polished enamel 2. The enamel 2 is arranged to delimit micro-channels, more precisely a channel 5 opening onto a branch 8 from which a first channel 6 and a second channel 7. The walls delimiting the channels 5, 6, 7 are constituted by the enamel 2. The width of the enamel is typically between 10 micrometers and 100 millimeters. The height of the enamel (depth of the channels) is typically between 3 and 200 micrometers, and the width of the channels is typically between 10 micrometers and 4 millimeters. The poling is performed in such a way that the remanent electric field 9 is only created at the input of the second channel 7. In this way, it is possible to sort electrically charged particles or polar charged in a circulating fluid in said channels. The polar particles will be prevented from progressing in the second channel 7 by the presence of the electric field 9. They will therefore follow the path shown schematically in Figure 4 by the arrow. The following nonlimiting example will make it possible to better understand the invention. On a sheet of silico-soda-lime glass (dimensions: L = 10 cm, 1 = 10 cm, thickness = 0.7 mm), enamel patterns are screen printed in accordance with the arrangement of FIG.

Pour réaliser les motifs, on utilise une pâte de sérigraphie qui est obtenue en mélangeant dans un disperseur à disque fonctionnant à une vitesse de 3000 tours par minutes 34 parts en poids d'un médium à base d'huile de ricin et d'agents thixotropes (référence 80840, commercialisé par FERRO) et 100 parts en poids de fritte de verre de borate de zinc sans plomb à bas point de fusion (d5o = 5 pm ; référence VN821 BJ commercialisé par FERRO). Le mélange est déposé sur la feuille de verre au moyen d'un écran de sérigraphie composé de 80 à 200 fils en polyester par centimètre sur une épaisseur de l'ordre de 15 micromètres. Il est ensuite séché à 100°C pendant quelques minutes. L'ensemble est introduit dans un four et chauffé dans les conditions suivantes : élévation de la température à 600°C à la vitesse de 10°C par minute, maintien à 600°C pendant 5 minutes et refroidissement à la température ambiante à la vitesse de 10°C par minute. L'émail est ensuite polé en soumettant l'échantillon à une tension de 1000 V, pendant 80 minutes, à une température de 300°C. Pour ce faire, une anode est placée en contact avec la surface libre de l'émail et une cathode est placée en contact avec la surface du substrat opposée à l'émail. Le champ électrique rémanent superficiel est mesuré à l'aide du dispositif de mesure d'électricité statique commercialisé sous la référence JCI 140 CF par la société John Chubb Instrumentation. Il est de l'ordre de quelques dixièmes de gigavolts par mètre, orienté perpendiculairement à la surface.To achieve the patterns, a screen printing paste is obtained which is obtained by mixing in a disk disperser operating at a speed of 3000 rpm 34 parts by weight of a medium based on castor oil and thixotropic agents. (reference 80840, sold by Ferro) and 100 parts by weight of lead-free zinc borate glass frit with a low melting point (d50 = 5 μm, reference VN821 BJ marketed by FERRO). The mixture is deposited on the glass sheet by means of a screen screen composed of 80 to 200 polyester threads per centimeter over a thickness of the order of 15 microns. It is then dried at 100 ° C for a few minutes. The whole is introduced into an oven and heated under the following conditions: raising the temperature to 600 ° C at a rate of 10 ° C per minute, holding at 600 ° C for 5 minutes and cooling to room temperature at speed 10 ° C per minute. The enamel is then polished by subjecting the sample to a voltage of 1000 V for 80 minutes at a temperature of 300 ° C. To do this, an anode is placed in contact with the free surface of the enamel and a cathode is placed in contact with the surface of the substrate opposite the enamel. The surface remanent electric field is measured using the static electricity measuring device sold under the reference JCI 140 CF by John Chubb Instrumentation. It is of the order of a few tenths of gigavolts per meter, oriented perpendicular to the surface.

18 L'ensemble est découpé par un laser entre les motifs et les dispositifs microfluidiques sont collectés. Les canaux de ces dispositifs ont une profondeur de l'ordre de 15 micromètres. 18 The assembly is cut by a laser between the patterns and the microfluidic devices are collected. The channels of these devices have a depth of the order of 15 micrometers.

Claims (10)

REVENDICATIONS1. Matériau comprenant un substrat (1) revêtu sur au moins une partie de sa surface d'un émail polé (2). REVENDICATIONS1. Material comprising a substrate (1) coated on at least a portion of its surface with a polished enamel (2). 2. Matériau selon la revendication 1, dont le substrat (1) est en verre. 2. Material according to claim 1, wherein the substrate (1) is glass. 3. Matériau selon l'une des revendications précédentes, tel que l'émail (2) est discontinu. 3. Material according to one of the preceding claims, such that the enamel (2) is discontinuous. 4. Matériau selon la revendication précédente, tel que l'émail (2) forme sur la surface du substrat (1) des motifs, tels que des lignes, parallèles entre elles ou non, ou encore des points. 4. Material according to the preceding claim, such that the enamel (2) forms on the surface of the substrate (1) patterns, such as lines, parallel to each other or not, or points. 5. Matériau selon l'une des revendications précédentes, tel que l'émail (2) présente une épaisseur 15 comprise entre 3 et 200 micromètres. 5. Material according to one of the preceding claims, such that the enamel (2) has a thickness of between 3 and 200 micrometers. 6. Matériau selon l'une des revendications précédentes, tel que l'émail (2) est dépourvu de plomb. 6. Material according to one of the preceding claims, such that the enamel (2) is devoid of lead. 7. Procédé d'obtention d'un matériau selon l'une des revendications précédentes, comprenant une étape de dépôt 20 de l'émail (2) sur le substrat (1) par un procédé du type sérigraphie ou jet d'encre, une étape de cuisson de l'émail (2) puis une étape de poling. 7. Process for obtaining a material according to one of the preceding claims, comprising a step of depositing the enamel (2) on the substrate (1) by a screen printing or ink-jet type of process. enamel baking step (2) then a poling step. 8. Utilisation d'un matériau selon l'une des revendications de matériau précédentes pour la génération 25 de seconde harmonique, pour l'électroporation, pour le scellement, pour l'alignement de particules polaires, pour la microfluidique, comme bactéricide. 8. Use of a material according to one of the preceding material claims for second harmonic generation, for electroporation, for sealing, for aligning polar particles, for microfluidics, as bactericidal. 9. Dispositif microfluidique comprenant un matériau selon l'une des revendications de matériau précédentes.20 9. Microfluidic device comprising a material according to one of the preceding material claims. 10. Procédé de scellement dans lequel on scelle un matériau selon l'une des revendications de matériau précédentes à un autre matériau (4). 10. A sealing method in which a material according to one of the preceding material claims is sealed to another material (4).
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