Système de personnalisation de composants électroniques positionnés sur un plateau et utilisation d'un tel système. La présente invention concerne le domaine de la personnalisation de composants électroniques de taille réduite en particulier des cartes micro SD (Micro Secure Digital Card). L'invention propose un système de personnalisation de composants électroniques positionnés sur un plateau et une utilisation d'un tel système. Les composants électroniques, comme par exemple, les cartes SD ou micro SD sont des cartes mémoires amovibles de stockage de données to numériques. Elles sont utilisés notamment dans les téléphones mobiles, les assistants personnels (PDA), les Smartphones, les baladeurs numériques, les appareils photos, les consoles de jeux, etc. Pour être transportés, ou manipulés, ces composants électroniques sont disposés dans des logements appropriés d'un plateau puis ts personnalisés en fonction de l'utilisation qui en sera faite par un dispositif de personnalisation. Par exemple, des données personnelles d'un utilisateur d'un appareil dans lequel sera intégré le composant électronique sont mémorisées dans le composant électronique. Cependant, du fait des dimensions réduites de ces composants électroniques, les plages de contact 20 présentent des dimensions de plus en plus réduites et sont très, rapprochées ce qui peut induire des erreurs de contactage entre le composant électronique et les aiguilles de contact du dispositif de personnalisation puisqu'il existe un jeu entre le composant électronique et le logement. De ce fait, il est nécessaire de repositionner correctement ces composants 25 électroniques dans leur logement avant le contactage par les conducteurs permettant la personnalisation. Les solutions actuelles proposées sont des systèmes de recentrage des composants électroniques disposés dans les logements adaptés sur un plateau. Ces systèmes de recentrage sont constitués de systèmes à ressort qui repositionnent les composants électroniques avant leur contactage. Mais de tels systèmes sont onéreux puisque installés sur chaque plateau et longs à mettre en oeuvre. La présente invention a pour but de pallier à un ou plusieurs inconvénients de l'art antérieur et propose un système de personnalisation de composants électroniques positionnés préalablement sur un plateau permettant d'assurer un contactage et une personnalisation corrects des composants électroniques. Pour atteindre ce but, le système de personnalisation simultanée io d'une pluralité de composants électroniques positionnés respectivement dans des logements prévus sur un premier plateau est caractérisé en ce que le système de personnalisation comprend : - un second plateau supérieur et sensiblement parallèle au premier plateau, le second plateau étant équipé d'une pluralité d'ensemble d'aiguilles is de contact perpendiculaires au second plateau et de longueurs sensiblement identiques, chaque ensemble d'aiguilles de contact étant associé respectivement à chaque logement du premier plateau et chaque aiguille de contact d'un ensemble étant positionnée pour venir en contact avec un plot de contact du composant électronique lorsque celui-ci est placé en contact 20 avec au moins une face de référence du logement, et d'un doigt ou poinçon de positionnement, sensiblement parallèle et de longueur supérieure aux aiguilles de contact, pour chaque ensemble d'aiguilles de contact ; et - un système d'actionnement du déplacement vertical du second plateau pour déplacer verticalement le second plateau vers le premier 25 plateau de façon à ce que chaque doigt de repositionnement vienne se positionner dans une forme prévue sur le composant électronique pour repositionner simultanément tous les composants électroniques dans leur logement respectif avant la mise en contact avec l'ensemble d'aiguilles de contact associé au logement. System for personalization of electronic components positioned on a tray and use of such a system. The present invention relates to the field of personalization of electronic components of reduced size in particular micro SD cards (Micro Secure Digital Card). The invention proposes a system for customizing electronic components positioned on a plate and using such a system. Electronic components, for example, SD or micro SD cards are removable memory cards data storage to digital. They are used in particular in mobile phones, personal assistants (PDAs), smartphones, digital music players, cameras, game consoles, etc. To be transported, or manipulated, these electronic components are arranged in appropriate slots of a tray and ts customized according to the use that will be made by a personalization device. For example, personal data of a user of a device in which the electronic component will be integrated are stored in the electronic component. However, because of the reduced dimensions of these electronic components, the contact pads 20 have increasingly smaller dimensions and are very close together, which can induce contact errors between the electronic component and the contact pins of the device. customization since there is a game between the electronic component and the housing. Therefore, it is necessary to correctly reposition these electronic components in their housing before the contact by the conductors allowing personalization. The current solutions proposed are systems for refocusing the electronic components arranged in the adapted housing on a tray. These recentering systems consist of spring systems that reposition the electronic components before they are touched. But such systems are expensive since installed on each tray and long to implement. The present invention aims to overcome one or more disadvantages of the prior art and proposes a customization system of electronic components previously positioned on a plate to ensure proper contact and customization of electronic components. To achieve this goal, the system of simultaneous personalization of a plurality of electronic components positioned respectively in housings provided on a first plate is characterized in that the personalization system comprises: a second upper plate and substantially parallel to the first plate the second plate being equipped with a plurality of contact pins set perpendicular to the second plate and of substantially identical lengths, each set of contact pins being respectively associated with each housing of the first plate and each contact pin; an assembly being positioned to come into contact with a contact pad of the electronic component when the latter is placed in contact with at least one reference face of the housing, and a positioning finger or punch, substantially parallel and longer than the needles, for each set of needles of contact ; and a system for actuating the vertical displacement of the second plate in order to move the second plate vertically towards the first plate so that each repositioning finger can be positioned in a shape provided on the electronic component so as to reposition all the components simultaneously. in their respective housing before contact with the set of contact pins associated with the housing.
De façon avantageuse, un tel système est simple à mettre en oeuvre et peu onéreux. Selon une autre particularité, le repositionnement des composants électroniques dans leur logement respectif est réalisé selon une direction longitudinale ou une direction latérale ou les deux par rapport au premier plateau. Selon une autre particularité, la pluralité d'ensemble d'aiguilles de contact est montée sur des éléments élastiques conducteurs fixés et reliés à un circuit imprimé du second plateau, le circuit imprimé étant relié à un lo ensemble électronique de gestion et fournissant aux aiguilles de contact concernées les signaux nécessaires à la personnalisation. Selon une autre particularité, le doigt de repositionnement est fixé par une première extrémité au circuit imprimé du second plateau et est indépendant de l'unité de commande des aiguilles de contact la première is extrémité du doigt étant montée sur un élément élastique de force suffisante pour mettre en référence le composant en le déplaçant latéralement ou longitudinalement, fixé dans un tube télescopique, lui même fixé au circuit imprimé du second plateau, et l'autre extrémité, de forme conique, du doigt de repositionnement étant destinée à venir positionner clans une forme 20 présente sur le composant électronique. Selon une autre particularité, le premier plateau est monté de façon coulissante sur un système de guidage pour être déplacé horizontalement d'un système de mise en place de chaque composant électronique dans son 25 logement respectif vers le système de personnalisation puis, une fois la personnalisation terminée des composants électroniques du premier plateau, vers une station suivante. Advantageously, such a system is simple to implement and inexpensive. According to another feature, the repositioning of the electronic components in their respective housing is performed in a longitudinal direction or a lateral direction or both with respect to the first plate. According to another particularity, the plurality of contact pin assemblies is mounted on conductive elastic elements fixed and connected to a printed circuit of the second plate, the printed circuit being connected to an electronic management unit and supplying the needles of affected the signals necessary for personalization. According to another particularity, the repositioning finger is fixed by a first end to the printed circuit of the second plate and is independent of the control unit of the contact pins, the first end of the finger being mounted on an elastic element of sufficient strength to reference the component by moving it laterally or longitudinally, fixed in a telescopic tube, itself attached to the printed circuit of the second plate, and the other end, of conical shape, the repositioning finger being intended to come into position in a form 20 shows on the electronic component. In another feature, the first tray is slidably mounted on a guide system to be moved horizontally from a delivery system of each electronic component in its respective housing to the personalization system and, once customization is done. completed the electronic components of the first board, to a next station.
Selon une autre particularité, la différence de longueur entre les aiguilles de contact et le doigt de repositionnement correspond sensiblement à l'épaisseur du composant électronique. Selon une autre particularité, les composants; éllectroniques correspondent à des cartes mémoires de type micro SD (Secure Digital) ou de type mini SD ou à tout autres types de composants électroniques analogues. Un autre but est atteint en proposant une utilisation du système de personnalisation automatisée selon l'invention, caractérisée en ce qu'elle ~o consiste à : - déplacer horizontalement le premier plateau au moyen du système de guidage, sous le deuxième plateau ; - déplacer verticalement le deuxième plateau vers le premier plateau de façon à ce que chaque doigt de repositionnement vienne se positionner is respectivement dans chaque forme correspondante du composant électronique pour repousser les composants électroniques vers une ou deux surfaces de référence du logement puis que chaque aiguille de contact vienne en contact avec chaque plot de contact respectif des composants électroniques ; 20 - envoyer sur les aiguilles de contact les signaux nécessaires pour réaliser la personnalisation de chaque composant électronique; et - déplacer verticalement en sens inverse le deuxième plateau de façon à ce que le premier plateau puisse être déplacé horizontalement vers une station suivante et permettre la personnalisation des composants 25 électroniques d'un autre premier plateau garni de composants électroniques. Selon une autre particularité, le doigt de positionnement est sollicité de façon élastique avec une force suffisante pour repousser les composants électroniques vers une ou deux surfaces de référence du logement puis pour se rétracter quand les aiguilles de contact descendent vers les plots de contact du composant électronique. L'invention sera mieux comprise et d'autres buts, caractéristiques, détails et avantages de celle-ci apparaîtront plus clairement au cours de la 5 description explicative qui va suivre faite en référence aux figures annexées données à titre d'exemples non limitatifs dans lesquelles : la figure 1 représente une vue d'ensemble du système de personnalisation des composants électroniques sur un plateau selon l'invention : la figure la représentant une vue de dessus du système de lo personnalisation selon l'invention et la figure 1 b représentant une vue de dessous du système de personnalisation selon l'invention ; la figure 2 représentant une vue zoomée du système de personnalisation des composants électroniques sur un plateau selon l'invention : la figure 2a illustrant le système de personnalisation avant le repositionnement des 15 composants électroniques dans leur logement et la figure 2b illustrant le système de personnalisation selon l'invention lors du repositionnement des composants électroniques dans leur logement ; la figure 3 représente une vue en coupe du système de personnalisation des composants électroniques sur un plateau selon l'invention : la figure 20 3a illustrant le système de personnalisation avant le repositionnement des composants électroniques dans leur logement et la figure 3b illustrant le système de personnalisation selon l'invention lors du repositionnement des composants électroniques dans leur logement ; û la figure 4 représentant un composant électronique de type micro SD ; et 25 û la figure 5 représente le plateau inférieur sur lequel sont prévus des logements destinés à recevoir les composants électroniques illustrés à la figure 4: la figure 5a illustrant les composants électroniques sur le plateau inférieur avant leur repositionnement dans leur logement et la figure 5b illustrant les composants électroniques sur le plateau inférieur après leur repositionnement dans leur logement. En référence aux figures précédemment cités, la présente invention concerne un système de personnalisation (1) de composants électroniques 5 (2), notamment des cartes mémoires de type micro SD (Secure Digital). Le système de personnalisation (1) comprend un premier plateau inférieur (10), de forme sensiblement parallélépipédique, rnonté de façon coulissante sur un système de guidage automatisé (non représenté). Le premier plateau (10) comporte sur une première face une pluralité de io logements (100), de forme sensiblement rectangulaire, destinés chacun à recevoir un composant électronique (2). Le premier plateau (10) comporte, sur la face opposée à la première face, des encoches longitudinales pour venir en contact avec les rails du système de guidage. De façon avantageuse, le système de guidage du premier plateau (10) is permet de déplacer le premier plateau (10) horizontalement d'un système de mise en place des composants électroniques (2) dans leur logement (100) respectif au système de personnalisation (1) puis, une fois la personnalisation terminée des composants électroniques du premier plateau (10), vers une station suivante pour permettre la personnalisation des 20 composants électroniques (2) d'un autre premier plateau (10) garni de composants électroniques (2). Chaque composant électronique (2) est positionné préalablement, de façon automatisée, dans un logement (100) du premier plateau (10) de façon à ce que la plage de contact (20) du composant électronique (2) soit orientée 25 vers un ensemble d'aiguilles de contact (110) d'un second plateau supérieur (11), sensiblement parallèle au premier plateau (10). Le second plateau (11), de forme sensiblement parallélépipédique, est pourvu d'un circuit imprimé comportant une pluralité d'ensemble d'aiguilles de contact (110), montées sur des ressorts, de longueurs sensiblement identiques entre elles et perpendiculaires au circuit imprimé du second plateau (11). Chaque ensemble d'aiguilles de contact (110) est associé respectivement à un logement (100) du premier plateau (10) et chaque aiguille de contact (110) d'un ensemble est positionnée pour venir en contact avec un plot de contact (20) du composant électronique (2). Dans l'exemple représenté, chaque composant électronique (2) comporte 8 plots de contact (20) associés respectivement à un ensemble de 8 aiguilles de contact (110). En outre, le circuit imprimé du second plateau (11) est relié par des Io connectiques (111) à un ensemble électronique de gestion (non représenté) et fournisseur des signaux nécessaires à la personnalisation via les aiguilles de contact (110). Les connectiques (111) sont disposées sur les côtés latéraux et opposés de la face opposée à la face du second plateau (11) faisant face aux plages de contact (20) des composants électroniques (2). is Un doigt ou poinçon de repositionnement (112), parallèle et de longueur supérieure aux aiguilles de contact (110), est prévu pour chaque ensemble d'aiguilles de contact (110). Le doigt de repositionnement (112) est fixé par une première extrémité au second plateau (11). La première extrémité du doigt (112) est montée sur un ressort, de force suffisante pour 20 mettre en référence le composant en le déplaçant latéralement ou longitudinalement, fixé dans un tube télescopique, lui même fixé au circuit imprimé du second plateau (11). L'autre extrémité, de forme conique du doigt de repositionnement (112) est destinée à venir se positionner dans une forme (21) présente sur le composant électronique (2). Dans l'exemple 25 représenté, le doigt de repositionnement (112) vient se positionner dans un des coins du logement (100) du composant électronique (2). Il est à noter que le doigt de repositionnement (112) n'est pas relié à l'ensemble de gestion, et par conséquent, le doigt de repositionnement (112) est indépendant de l'ensemble de gestion servant à la personnalisation. En outre, la différence de longueur entre les aiguilles de contact (110) et le doigt de repositionnement (112) correspond sensiblement à l'épaisseur du composant électronique (2). Un système d'actionnement (non représenté) du second plateau (11) est prévu de façon à ce que le second plateau (11) soit déplacé verticalement, de façon automatisée, vers le premier plateau (10) pour que chaque doigt de repositionnement (112) plus long que les aiguilles de contact (110) repositionne le composant électronique (2) dans son logement (100) puis que chaque extrémité pointue des aiguilles de contact (110) du second io plateau (11) vienne en contact, respectivement et simultanément, avec le plot de contact (20) correspondant de chaque composant électronique (2). En effet, le doigt de positionnement (112) est sollicité de façon élastique avec une force suffisante pour repousser les composants électroniques (2) vers une ou deux surfaces de référence du logement (100) puis pour se rétracter 15 quand les aiguilles de contact (110) descendent vers les plots de contact (20) du composant électronique (2). Lorsque la personnalisation sirnultanée de tous les composants électroniques (2) du premier plateau (10) est terminée, le second plateau (11) est déplacé verticalement dans le sens inverse au sens de déplacement vers le premier plateau (11), via le système 20 d'actionnement, de façon à ce que le premier plateau (11) puisse laisser la place, via le système de guidage automatisé, à un autre premier plateau (10) garni de composants électroniques (2). De façon avantageuse, le repositionnement de tous les composants électroniques (2) dans leur logement (100) permet un contaci:age et une 25 personnalisation corrects et précis des composants électroniques (2). Selon les dimensions longitudinales et latérales des plots de contacts (20) du composant électronique (2), le repositionnement des composants électroniques (2) dans leur logement (100) peut être fait selon une direction longitudinale ou une direction latérale ou les deux par rapport au premier 30 plateau (11). According to another feature, the difference in length between the contact pins and the repositioning finger substantially corresponds to the thickness of the electronic component. According to another particularity, the components; Electronic devices correspond to micro SD (Secure Digital) or mini SD type memory cards or to any other type of analog electronic components. Another purpose is achieved by proposing a use of the automated personalization system according to the invention, characterized in that it ~ o consists in: - moving the first plate horizontally by means of the guidance system, under the second plate; moving vertically the second plate towards the first plate so that each repositioning finger is positioned respectively in each corresponding form of the electronic component to push the electronic components towards one or two reference surfaces of the housing, then each contact comes into contact with each respective contact pad of the electronic components; Sending on the contact hands the signals necessary to carry out the personalization of each electronic component; and vertically moving the second platen in the opposite direction so that the first platen can be moved horizontally to a next station and allow customization of the electronic components of another first platen filled with electronic components. According to another feature, the positioning finger is elastically biased with sufficient force to push the electronic components towards one or two reference surfaces of the housing and then to retract when the contact pins descend towards the contact pads of the electronic component. . The invention will be better understood and other objects, characteristics, details and advantages thereof will appear more clearly in the following explanatory description with reference to the appended figures given by way of non-limiting examples in which: FIG. 1 represents an overall view of the personalization system of the electronic components on a tray according to the invention: FIG. 1 is a top view of the personalization system according to the invention and FIG. 1b represents a view. from below the personalization system according to the invention; FIG. 2 represents a zoomed view of the personalization system of the electronic components on a tray according to the invention: FIG. 2a illustrating the personalization system before the repositioning of the electronic components in their housing and FIG. 2b illustrating the personalization system according to the invention during the repositioning of the electronic components in their housing; 3 shows a sectional view of the personalization system of the electronic components on a tray according to the invention: FIG. 3a illustrating the personalization system before the repositioning of the electronic components in their housing and FIG. 3b illustrating the personalization system according to the invention during the repositioning of the electronic components in their housing; FIG. 4 represents an electronic component of micro SD type; and FIG. 5 shows the lower plate on which there are provided housings for receiving the electronic components illustrated in FIG. 4: FIG. 5a illustrating the electronic components on the lower plate before their repositioning in their housing and FIG. 5b illustrating electronic components on the lower tray after repositioning in their housing. With reference to the above-mentioned figures, the present invention relates to a personalization system (1) for electronic components 5 (2), in particular micro SD (Secure Digital) type memory cards. The personalization system (1) comprises a first, substantially parallelepiped-shaped, lower plate (10) slidably mounted on an automated guidance system (not shown). The first plate (10) comprises on a first face a plurality of housing (100), of substantially rectangular shape, each intended to receive an electronic component (2). The first plate (10) has, on the face opposite to the first face, longitudinal notches to come into contact with the rails of the guide system. Advantageously, the guiding system of the first plate (10) is used to move the first plate (10) horizontally of a system for placing the electronic components (2) in their respective housing (100) to the personalization system. (1) then, after customization is completed, the electronic components of the first tray (10) to a next station to allow customization of the electronic components (2) of another first tray (10) lined with electronic components (2). ). Each electronic component (2) is pre-positioned, automatically, in a housing (100) of the first plate (10) so that the contact area (20) of the electronic component (2) is oriented towards an assembly. contact pins (110) of a second upper plate (11) substantially parallel to the first plate (10). The second plate (11), of substantially parallelepipedal shape, is provided with a printed circuit comprising a plurality of contact pins (110), mounted on springs, of substantially identical lengths with each other and perpendicular to the printed circuit. of the second plate (11). Each set of contact pins (110) is respectively associated with a housing (100) of the first plate (10) and each contact needle (110) of an assembly is positioned to come into contact with a contact pad (20). ) of the electronic component (2). In the example shown, each electronic component (2) has 8 contact pads (20) associated respectively with a set of 8 contact pins (110). In addition, the printed circuit of the second plate (11) is connected by Io connectors (111) to an electronic management unit (not shown) and provider of the signals necessary for personalization via the contact pins (110). The connectors (111) are arranged on the lateral and opposite sides of the face opposite the face of the second plate (11) facing the contact pads (20) of the electronic components (2). A repositioning finger or punch (112), parallel and longer than the contact pins (110), is provided for each set of contact pins (110). The repositioning finger (112) is fixed by a first end to the second plate (11). The first end of the finger (112) is mounted on a spring, of sufficient force to reference the component by moving it laterally or longitudinally, fixed in a telescopic tube, itself attached to the printed circuit of the second plate (11). The other conically shaped end of the repositioning finger (112) is intended to be positioned in a shape (21) present on the electronic component (2). In the example shown, the repositioning finger (112) is positioned in one of the corners of the housing (100) of the electronic component (2). It should be noted that the repositioning finger (112) is not connected to the management assembly, and therefore the repositioning finger (112) is independent of the management set for personalization. In addition, the difference in length between the contact pins (110) and the repositioning finger (112) substantially corresponds to the thickness of the electronic component (2). An actuating system (not shown) of the second plate (11) is provided in such a way that the second plate (11) is moved vertically, automatically, to the first plate (10) so that each repositioning finger ( 112) longer than the contact pins (110) repositions the electronic component (2) in its housing (100) and that each pointed end of the contact pins (110) of the second plateau (11) comes into contact, respectively, and simultaneously with the corresponding contact pad (20) of each electronic component (2). Indeed, the positioning finger (112) is resiliently biased with sufficient force to push the electronic components (2) towards one or two reference surfaces of the housing (100) and then retract when the contact pins ( 110) descend to the contact pads (20) of the electronic component (2). When the personalization of all the electronic components (2) of the first plate (10) is completed, the second plate (11) is moved vertically in the direction opposite to the direction of movement towards the first plate (11), via the system 20 actuator, so that the first plate (11) can leave room, via the automated guidance system, to another first plate (10) lined with electronic components (2). Advantageously, the repositioning of all electronic components (2) in their housing (100) allows a correct and accurate contamination and personalization of the electronic components (2). According to the longitudinal and lateral dimensions of the contact pads (20) of the electronic component (2), the repositioning of the electronic components (2) in their housing (100) can be done in a longitudinal direction or a lateral direction or both with respect to at the first tray (11).
Nous allons, à présent, décrire une utilisation du système de personnalisation (1) décrit précédemment. L'utilisation d'un tel système de personnalisation (1) consiste à: - déplacer horizontalement le premier plateau (10) au moyen du 5 système de guidage, sous le deuxième plateau (11) ; - déplacer verticalement le deuxième plateau (11) vers le premier plateau (10) de façon à ce que chaque doigt de repositionnement (112) vienne se positionner respectivement dans chaque forme (21) correspondante du composant électronique (2) pour repousser les io composants électroniques (2) vers une ou deux surfaces de référence du logement (100) puis que chaque aiguille de contact (110) vienne en contact avec chaque plot de contact respectif (20) des composants électroniques (2) ; - envoyer sur les aiguilles de contact (110) les signaux nécessaires is pour réaliser la personnalisation de chaque composant électronique (2) ; et - déplacer verticalement en sens inverse le deuxième plateau (11) de façon à ce que le premier plateau (10) puisse être déplacé horizontalement vers une station suivante et permettre la personnalisation des composants électroniques (2) d'un autre premier plateau (10) garni de composants 20 électroniques (2). La personnalisation des composants électroniques consiste à faire passer des signaux électriques via les aiguilles de contact 110 et les plots de contact 20 pour mémoriser des informations personnelles d'un utilisateur dans un composant électronique (2) destiné à être intégré dans un appareil 25 ou dispositif dudit utilisateur. Ces informations personnelles sont envoyées par l'ensemble électronique de gestion au circuit imprimé du second plateau (11) pour être réparties à tous les composants par le circuit imprimé du second plateau (11). Une fois traitées, les informations personnelles 2933810 lo programmées par exemple sur 4 bits sont envoyées via l'ensemble d'aiguilles de contact appropriées (110) du second plateau (11) à destination du composant électronique (2) associé à cet ensemble d'aiguilles de contact. Les informations personnelles sont ensuite stockées par le composant électronique (2). De façon avantageuse, la vitesse de chargement des informations personnelles programmées sous 4 bits est considérablement augmentée ce qui induit un gain temps pour la personnalisation d'une pluralité de composants électroniques (2). De façon avantageuse, l'utilisation du système de personnalisation (1) lo selon l'invention permet le repositionnement puis le contactage simultanément pour une pluralité de composants électroniques (2). Un des avantages de l'invention est la simplicité et le coût faible de mise en oeuvre du repositionnement de chaque composant électronique (2) dans leur logement respectif (100) pour réaliser un contactage et une is personnalisation corrects. Il doit être évident pour les personnes versées dans l'art que la présente invention permet des modes de réalisation sous de nombreuses autres formes spécifiques sans l'éloigner du domaine d'application de l'invention comme revendiqué. Par conséquent, les présents modes de 20 réalisation doivent être considérés à titre d'illustration, mais peuvent être modifiés dans le domaine défini par la portée des revendications jointes, et l'invention ne doit pas être limitée aux détails donnés ci-dessus. We will now describe a use of the personalization system (1) described above. The use of such a personalization system (1) consists in: moving the first plate (10) horizontally by means of the guiding system, under the second plate (11); moving vertically the second plate (11) towards the first plate (10) so that each repositioning finger (112) is positioned respectively in each corresponding form (21) of the electronic component (2) to repel the components electronics (2) to one or two reference surfaces of the housing (100) and each contact needle (110) comes into contact with each respective contact pad (20) of the electronic components (2); sending on the contact pins (110) the necessary signals is to carry out the personalization of each electronic component (2); and - vertically moving the second plate (11) in the opposite direction so that the first plate (10) can be moved horizontally to a next station and allow customization of the electronic components (2) of another first plate (10). ) lined with electronic components (2). Customization of electronic components involves passing electrical signals through contact pins 110 and contact pads 20 to store a user's personal information in an electronic component (2) to be integrated into an apparatus or device. said user. This personal information is sent by the electronic management unit to the circuit board of the second plate (11) to be distributed to all the components by the printed circuit of the second plate (11). Once processed, the personal information 2933810 lo programmed for example on 4 bits are sent via the set of appropriate contact needles (110) of the second plate (11) to the electronic component (2) associated with this set of contact needles. The personal information is then stored by the electronic component (2). Advantageously, the loading speed of the personal information programmed under 4 bits is considerably increased, which induces a time saving for the personalization of a plurality of electronic components (2). Advantageously, the use of the customization system (1) lo according to the invention allows repositioning and then contacting simultaneously for a plurality of electronic components (2). One of the advantages of the invention is the simplicity and the low cost of implementing the repositioning of each electronic component (2) in their respective housing (100) to achieve correct contact and customization. It should be obvious to those skilled in the art that the present invention allows embodiments in many other specific forms without departing from the scope of the invention as claimed. Therefore, the present embodiments should be considered by way of illustration, but may be modified within the scope defined by the scope of the appended claims, and the invention should not be limited to the details given above.