FR2923221A1 - Procede de depot par cvd ou pvd de composes de bore - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 238000000151 deposition Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 13
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 22
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 21
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 19
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 11
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 10
- -1 or alkylamide Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 8
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- WRECIMRULFAWHA-UHFFFAOYSA-N trimethyl borate Chemical compound COB(OC)OC WRECIMRULFAWHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- NHDIQVFFNDKAQU-UHFFFAOYSA-N tripropan-2-yl borate Chemical compound CC(C)OB(OC(C)C)OC(C)C NHDIQVFFNDKAQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 4
- MAAKAMQHYNNJEP-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trimethyl-1,3,5,2$l^{2},4$l^{2},6$l^{2}-triazatriborinane Chemical compound CN1[B]N(C)[B]N(C)[B]1 MAAKAMQHYNNJEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 claims description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 125000003253 isopropoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(O*)C([H])([H])[H] 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 8
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 8
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 4
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 4
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 4
- WXRGABKACDFXMG-UHFFFAOYSA-N trimethylborane Chemical compound CB(C)C WXRGABKACDFXMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N argon Substances [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 231100000111 LD50 Toxicity 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 238000004871 chemical beam epitaxy Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004050 hot filament vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007737 ion beam deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001182 laser chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 238000001757 thermogravimetry curve Methods 0.000 description 2
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 2
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 231100000925 very toxic Toxicity 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 108010053481 Antifreeze Proteins Proteins 0.000 description 1
- 230000002528 anti-freeze Effects 0.000 description 1
- 238000001505 atmospheric-pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004567 concrete Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000002498 deadly effect Effects 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- ZOCHARZZJNPSEU-UHFFFAOYSA-N diboron Chemical compound B#B ZOCHARZZJNPSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100001231 less toxic Toxicity 0.000 description 1
- 231100000518 lethal Toxicity 0.000 description 1
- 230000001665 lethal effect Effects 0.000 description 1
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000005272 metallurgy Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007736 thin film deposition technique Methods 0.000 description 1
- LALRXNPLTWZJIJ-UHFFFAOYSA-N triethylborane Chemical compound CCB(CC)CC LALRXNPLTWZJIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/24—Deposition of silicon only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/28—Deposition of only one other non-metal element
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/40—Oxides
- C23C16/407—Oxides of zinc, germanium, cadmium, indium, tin, thallium or bismuth
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/0257—Doping during depositing
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- H01L21/02579—P-type
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/0262—Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
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- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02524—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/02532—Silicon, silicon germanium, germanium
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- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02551—Group 12/16 materials
- H01L21/02554—Oxides
-
- H—ELECTRICITY
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1804—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic Table
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- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
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Abstract
La présente invention concerne un procédé de dépôt par dépôt chimique en phase vapeur (CVD) ou par dépôt physique en phase vapeur (PVD) sur un support, ledit procédé mettant en oeuvre au moins un composé de bore. Ce procédé est particulièrement utile pour fabriquer des cellules solaires photovoltaïques.L'invention se rapporte également à l'utilisation de composés de bore pour conférer des propriétés optiques et/ou électriques à des matériaux dans un procédé de dépôt par CVD ou par PVD. Ce procédé est également particulièrement utile pour fabriquer une cellule solaire photovoltaïque.
Description
Procédé de dépôt par CVD ou PVD de composés de bore
La présente invention concerne un procédé de dépôt par dépôt chimique en phase vapeur (Chemical Vapour Deposition ou CVD, en anglais) ou par dépôt physique en phase vapeur (Physical Vapour Deposition ou PVD, en anglais) sur un support, ledit procédé mettant en oeuvre au moins un composé de bore. L'invention concerne également l'utilisation de composés de bore pour conférer notamment des propriétés optiques et/ou électriques à des matériaux dans un procédé de dépôt par CVD ou par PVD.
On entend par support dans le cadre de la présente invention tout type de matériau susceptible d'apporter une résistance mécanique, une rigidité à l'ensemble de la structure une fois le dépôt effectué et/ou d'être revêtu par le bore. On peut citer, notamment, l'acier et le verre, mais aussi les polymères (films plastiques), le papier, ou encore le bois, ainsi que les substrats semi-conducteur.
Les composés comprenant l'élément bore ont beaucoup d'applications, dans divers domaines. Ces composés sont utilisés, par exemple, dans l'industrie électronique, dans l'industrie du verre, dans les détergents, dans les émaux et glaçures céramiques, dans l'agriculture, dans la sidérurgie, dans la métallurgie, dans les ciments et les bétons, dans les peintures, dans les centrales nucléaires, et dans le domaine pharmaceutique. Ces composés peuvent aussi être utilisés pour revêtir des chambres de combustion, des ailettes de turbine, des outils, etc.
Plus particulièrement, certains de ces composés sont utilisés pour conférer à des matériaux d'autres propriétés telles que des propriétés optiques et électriques. Par exemple, le bore (élément de la colonne III) est très employé dans l'industrie des semi-conducteurs où il sert de dopant, notamment dans le silicium ou dans des oxydes transparents conducteurs (OTC, ou transparent conducting oxides ou TCO, en anglais) tels que l'oxyde de zinc (ZnO).
Les techniques les plus couramment utilisées pour appliquer une couche de bore et/ou doper au bore des matériaux sont les techniques de dépôt par CVD et par PVD.
Il est connu d'utiliser par la technique CVD, du diborane (B2H6), du triméthylbore (B (CH3) 3 ou TMB), du triéthylbore (B (C2H5) 3 ou TEB) ou du trifluorure de bore (BF3) en tant que précurseurs de l'élément bore pour doper p des couches minces de silicium afin de réaliser, par exemple, des cellules solaires.
Il est également connu par la technique CVD, de doper au bore des oxydes transparents conducteurs tels que l'oxyde de zinc, par l'utilisation de diborane en tant que précurseur de bore. Ce dopage permet à ces oxydes de devenir conducteurs tout en conservant leur transparence. Les TCO sont des matériaux très utilisés puisque de nombreuses applications recherchent la combinaison de la transparence optique et de la conductivité électrique. On peut citer, notamment, comme applications, les écrans plats, les fenêtres anti-gel, 3 les fenêtres réfléchissant la chaleur, les miroirs et fenêtres électrochromiques, les écrans de contrôle tactile, la protection électromagnétique, la dissipation des charges électrostatiques et les cellules solaires. En outre, il a été proposé d'utiliser du triisopropoxyde de bore (B(OiPr)3) en tant qu'agent dopant de l'oxyde zinc par la technique sol-gel.
10 Toutefois, ces composés présentent l'inconvénient majeur d'être dangereux à manipuler. Par exemple, le diborane et le triméthylbore sont très inflammables et très toxiques. En effet, une dose de 30 à 90mg/m3 de diborane est mortelle après une exposition de 4 heures à 15 ce produit. Quant au triméthylbore, c'est un gaz pyrophorique.
En outre, le coût de ces composés est très élevé.
20 Or, l'homme du métier cherche à mettre en oeuvre des composés dont la manipulation est moins dangereuse tout en minimisant les couts, afin d'augmenter la compétitivité du produit final.
25 Il subsiste donc le besoin de proposer de nouveaux procédés de dépôt par CVD et PVD dont les coûts sont réduits tout en optimisant la sécurité lors de la manipulation des produits.
30 Or, la Demanderesse a maintenant découvert qu'il était possible de mettre en oeuvre, dans les techniques CVD et PVD, certains composés de bore moins toxiques et moins coûteux que ceux classiquement mis en oeuvre, tout5 en gardant des qualités de dépôt tout à fait satisfaisantes.
Ainsi, l'invention vise un procédé de dépôt par dépôt chimique en phase vapeur (CVD) ou par dépôt physique en phase vapeur (PVD) sur un support, ledit procédé mettant en oeuvre au moins un composé de bore de formule (I) . / R2 R1-BAR (I) dans laquelle R1 représente un hydrogène, ou un alkyle linéaire ou ramifié ayant de 1 à 5 atomes de carbone, ou un aryle, ou un alkylamide, ou un hydroxy, ou un alcoxy linéaire ou ramifié ayant de 1 à 5 atomes de carbone ; et R2 et R3 représentent chacun indépendamment un alkyle linéaire ou ramifié ayant de 1 à 5 atomes de carbone, ou un aryle, ou un alkylamide, ou un hydroxy, ou un alcoxy linéaire ou ramifié ayant de 1 à 5 atomes de carbone ou bien R2 et R3 forment ensemble avec l'atome de bore auquel ils se rattachent un hétérocycle saturé à 6 chaînons comprenant 3 atomes de bore et trois atomes d'azote disposés de manière alternée dans le cycle, ledit hétérocycle étant éventuellement substitué par un à cinq substituants choisis parmi un alkyle ayant de 1 à 5 atomes de carbone, un aryle, un alkylamide et un alcoxy ayant de 1 à 5 atomes de carbone ; RI, R2, et R3 ne pouvant pas tous simultanément représenter CH3 ou C2H5.
Les composés de bore visés par la présente invention comprennent donc notamment les composés de formule (II) ci-après (hétérocycle saturé à 6 chaînons) .
R7 De préférence, dans la formule (1), RI, R2, et R3 sont identiques et de manière plus préférée, les composés de formule (I) sont du triméthylborate (B (OCH3) 3) ou du triisopropylborate (B (OiPr) 3) .
Selon un autre mode de réalisation préféré, le composé de formule (I) (ou (I I)) est un composé de formule (Ia) . Rio H dans laquelle Rio, Rn et R12 représentent chacun indépendamment un hydrogène, ou un alkyle linéaire ou ramifié ayant de 1 à 5 atomes de carbone, ou un aryle, ou un alkylamide, ou un hydroxy, ou encore un alcoxy linéaire ou ramifié ayant de 1 à 5 atomes de carbone.
ou de formule (Ib) . 5 H 15'B,N,B~R13 HAN -B- H R14 dans laquelle R13r R14 et Ris représentent chacun indépendamment un hydrogène, ou un alkyle linéaire ou ramifié ayant de 1 à 5 atomes de carbone, ou un aryle, ou un alkylamide, ou un hydroxy, ou un alcoxy linéaire ou ramifié ayant de 1 à 5 atomes de carbone.
De manière plus préférentielle, dans la formule 10 (Ia), les substituants Rio, Rn et R12 sont identiques. Avantageusement, on utilise la 1,3,5-triméthylborazine
De manière plus préférentielle, dans la formule (lb), les substituants Ria, Rio et R15 sont identiques. 15 Les composés selon l'invention tels que le triméthylborate, le triisopropylborate et 1,3,5- triméthylborazine sont considérés comme légèrement toxiques à presque pas toxiques si on se rapporte à 20 l'indicateur DL50 (dose létale 50) oral rat correspondant à la dose de substance conduisant à la mort de 50% d'une population animale donnée. Les composés utilisés dans le procédé selon l'invention sont donc bien moins dangereux que ceux utilisés dans l'art antérieur 25 tels que le diborane et le triméthylbore qui sont quant à eux qualifiés respectivement de mortel et de très toxique. 6 R 7 La technique de dépôt chimique en phase vapeur comprend tout dépôt de type CVD c'est-à-dire tout dépôt basé sur une série de réactions chimiques dans une enceinte placée généralement à haute température. On peut citer notamment, le AP-CVD (CVD à pression atmosphérique ou Atmospheric Pressure CVD, en anglais), le LP-CVD (CVD à basse pression ou Low Pressure CVD, en anglais), le PACVD (CVD assisté par plasma, ou Plasma Activated CVD ou Plasma assisted CVD, en anglais) nommé également PECVD (Plasma Enhanced CVD, en anglais), ou encore le HWCVD (Hot-Wire Chemical Vapor Deposition, en anglais), le PCVD (Photochemical Vapor Deposition, en anglais), le LICVD (Light Induced Chemical Vapor Deposition, en anglais), le LCVD (Laser Chemical Vapor Deposition, en anglais).
Il existe également plusieurs techniques de dépôt physique en phase vapeur (PVD). On peut citer notamment, la technique PVD de dépôt par évaporation sous vide qui consiste à chauffer sous vide le matériau que l'on veut déposer. Les atomes du matériau à évaporer reçoivent de l'énergie, c'est-à-dire que leur énergie vibratoire dépasse l'énergie de liaison et provoque l'évaporation. Le matériau évaporé est alors recueilli par condensation sur le substrat à recouvrir. L'évaporation peut être une évaporation par bombardement d'électrons, une évaporation par effet joule, une évaporation par arc électrique, une évaporation par induction, ou une évaporation assistée par faisceau d'ions (Ion Beam Assisted Deposition ou I.B.A.D, en anglais). On peut aussi citer la technique PVD de dépôt par pulvérisation sous vide qui consiste à éjecter des particules de la surface d'un solide par le bombardement de cette surface avec des particules énergétiques, en général des ions argon, par exemple la 8 2923221
pulvérisation magnetron, la pulvérisation cathodique, l'IBD (Ion Beam Deposition, en anglais) ; la technique PVD de dépôt ionique ou ion plating qui comprend l'évaporation d'un matériau dans une enceinte dans laquelle on entretient une 5 pression résiduelle de 13 à 1,3 Pa en introduisant de l'argon par exemple ; et la technique de l'épitaxie par jets moléculaires (Molecular Beam Epitaxy ou MBE, en anglais) et la CBE (Chemical Beam Epitaxy, en anglais).
l0 Selon un mode de réalisation particulier, le procédé de dépôt selon l'invention permet de doper p au bore du silicium et/ou du germanium.
Selon l'un des modes de réalisation de l'invention, le 15 composé est utilisé en tant qu'agent dopant d'un matériau, et notamment le matériau peut être choisi parmi le silicium, le germanium, un oxyde transparent conducteur tel que l'oxyde de zinc, et leurs mélanges.
20 Le silicium et/ou le germanium peuvent se présenter sous une forme amorphe ou sous une forme microcristalline.
Le précurseur de bore de formule (I) (donc incluant notamment les formules I, II, Ia, Ib) est introduit dans le 25 réacteur de CVD ou PVD lors de la croissance des couches de silicium et/ou germanium.
En recevant des impuretés trivalentes telles que le bore, un cristal de silicium et/ou de germanium devient un semi- 30 conducteur p (excès de trous) par substitution d'un atome de silicium ou de germanium par un atome de bore dans le réseau cristallin. Un tel semi-conducteur p peut être juxtaposé avec un semi-conducteur n (excès d'électrons) pour former une jonction p-n . La jonction p-n est à la base du composant électronique nommé diode, qui ne permet le passage du courant électrique que dans un seul sens. De 9 manière similaire, une troisième région peut être dopée pour obtenir des doubles jonctions n-p-n ou p-n-p qui forment les transistors bipolaires.
Des jonctions p-i-n ou n-1-p peuvent également être réalisées dans lesquelles la couche i , nommée zone intrinsèque, correspond à une couche non dopée de silicium et/ou de germanium. Ces jonctions sont particulièrement utilisées dans la fabrication des cellules solaires photovoltaïques.
Selon un autre mode de réalisation particulier, le procédé selon l'invention permet de doper une couche de TCO et de préférence une couche d'oxyde de zinc.
Le précurseur de bore de formule (I) (donc incluant notamment les formules I, II, Ia, Ib) est introduit dans le réacteur de CVD ou PVD lors de la croissance de la couche de TCO.
Un autre objet de l'invention est l'utilisation d'au moins un composé de bore de formules telle que décrit précédemment pour fabriquer une cellule solaire photovoltaïque ou pour fabriquer un écran plat. 25 Une cellule solaire photovoltaïque comprend généralement une jonction p-i-n , une couche de TCO telle qu'une couche d'oxyde de zinc, et un substrat. Une des techniques de fabrication d'une cellule solaire est 30 la technique de dépôt en couches minces. 20 Le dopage par le bore de la couche p de silicium et de la couche d'oxyde de zinc se fait simultanément au dépôt de ces couches.
Le dopage de la couche de silicium et/ou de germanium et de la couche d'oxyde de zinc est réalisé soit à l'aide du même dopant, soit à l'aide d'un dopant différent.
Pour le dopage d'une couche donnée, plusieurs dopants peuvent également être employés.
Un autre objet de l'invention est l'utilisation de composés de bore de formules telles que décrit précédemment pour conférer des propriétés optiques et/ou électriques à des matériaux dans un procédé de dépôt par CVD ou par PVD.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description qui va suivre. Des formes et des modes de réalisation de l'invention sont donnés à titre d'exemples non limitatifs, illustrés par les dessins joints dans lesquels : - la figure 1 représente une vue des différentes couches composant une cellule solaire photovoltaïque ; - la figure 2 illustre deux courbes d'analyse thermogravimétrique du B(OCH3)3, et - la figure 3 représente deux courbes d'analyse 30 thermogravimétrique du B(OiPr)3.
La figure 1 illustre un exemple de cellule solaire photovoltaïque 1 qui comprend du verre 2 en tant que support sur lequel sont successivement déposées une couche conductrice transparente 3 en oxyde de zinc dopée au bore, une couche p de silicium 4 dopée au bore, une couche i de silicium 5 non dopée et une couche n de silicium 6 dopée au phosphore.
L'invention sera maintenant illustrée par les exemples non limitatifs suivants.
Exemple 1 : élaboration d'une cellule solaire photovoltaïque par le procédé de dépôt selon l'invention Sur un substrat en verre est déposée une couche conductrice transparente en oxyde de zinc dopée au bore par la technique CVD en mettant en oeuvre du triméthylborate. Des molécules de contenant du Zinc, des molécules contenant de l'oxygène et de triméthylborate sont injectées en phase vapeur dans une chambre de dépôt où le verre a été posé. Sous l'effet d'un apport d'énergie thermique, les particules se décomposent, interagissent entre elles, et se déposent en couches sur le verre. Puis, une couche p de silicium dopée au bore est déposée sur la couche d'oxyde de zinc dopée par la même technique excepté que le triméthylborate est remplacé par du triisopropylborate. Par la suite, sont empilées successivement une couche i de silicium non dopée et une couche n de silicium dopée au phosphore par la technique de dépôt CVD. Ainsi, on obtient une cellule solaire photovoltaïque.
Exemple 2 : analyse thermogravimétrique du B(OCH3)3 La figure 2 illustre cet exemple. Une analyse thermogravimétrique B(OCH3)3 a été réalisée selon une rampe de température de 20 à 400°C, avec une progression de 10°C/min sous 30 ml/min d'hélium.
10 La courbe 1 tracée en foncé représente la différence de flux de chaleur entre le creuset standard et le creuset contenant l'échantillon en fonction de la température. Sa température d'ébullition est de 64°C.
15 La courbe 2 tracée en plus clair représente la perte de masse de l'échantillon en fonction de la température. La valeur du taux de résidus de 1,7% indique une bonne pureté et une bonne stabilité thermique du B(OCH3)3.
20 La bonne pureté du produit permet de minimiser les étapes additionnelles de purification, et ainsi de ne pas augmenter de façon trop importante son prix.
Ce composé, très volatile et stable thermiquement 25 est, par conséquent, tout à fait indiqué pour être utilisé pour les dépôts CVD et PVD, en particulier pour le dopage par CVD des couches minces de silicium et/ou de germanium, et d'oxyde de zinc.5 Exemple 3 : analyse thermogravimétrique du B(OiPr)3 La figure 3 illustre cet exemple. Une analyse thermogravimétrique B(OiPr)3 a été réalisée selon une rampe de température de 20 à 400°C, avec une progression de 10°C/min sous 30 ml/min d'hélium.
10 La courbe 1 tracée en foncé représente la différence de flux de chaleur entre le creuset standard et le creuset contenant l'échantillon en fonction de la température. Sa température d'ébullition est de 140°C.
15 La courbe 2 tracée en plus clair représente la perte de masse de l'échantillon en fonction de la température. La valeur du taux de résidus de 0,6% indique une bonne pureté et une bonne stabilité thermique du B(OiPr)3.
20 Ce composé, très volatile et stable thermiquement est, par conséquent, tout à fait indiqué pour être utilisé pour les dépôts CVD et PVD, en particulier pour le dopage par CVD des couches minces de silicium et/ou de germanium, et d'oxyde de zinc. 25 --------------
Claims (12)
1. Procédé de dépôt par dépôt chimique en phase vapeur ou par dépôt physique en phase vapeur sur un support, ledit procédé mettant en oeuvre au moins un composé de bore de formule (I) . / R2 R~-BR 3 (I) dans laquelle R1 représente un hydrogène, ou un alkyle linéaire ou ramifié ayant de 1 à 5 atomes de carbone, ou un aryle, ou un alkylamide, ou un hydroxy, ou un alcoxy linéaire ou ramifié ayant de 1 à 5 atomes de carbone ; et R2 et R3 représentent chacun indépendamment un alkyle linéaire ou ramifié ayant de 1 à 5 atomes de carbone, ou un aryle, ou un alkylamide, ou un hydroxy, ou un alcoxy linéaire ou ramifié ayant de 1 à 5 atomes de carbone ; ou bien R2 et R3 forment ensemble avec l'atome de bore auquel ils se rattachent un hétérocycle saturé à 6 chaînons comprenant 3 atomes de bore et trois atomes d'azote disposés de manière alternée dans le cycle, ledit hétérocycle étant éventuellement substitué par un à cinq substituants choisis parmi un alkyle ayant de 1 à 5 atomes de carbone, un aryle, un alkylamide et un alcoxy ayant de 1 à 5 atomes de carbone ; RI, R2, et R3 ne pouvant pas tous simultanément représenter CH3 ou C2H5.
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé 30 en ce que ledit au moins un composé de bore est de formule (II) .. Procédé selon la revendication 1 ou 2, 15 caractérisé en ce que le 5 triméthylborate (B (OCH3)
3) (B (OiPr) 3) .composé est choisi parmi le et le triisopropylborate
4. Procédé selon la revendication 1 ou la revendication 2, caractérisé en ce que le composé est un 10 composé de formule (Ia) . Rio H -- B NBH 1 1 NN Ru RIl H dans laquelle Rio, Rn et R12 représentent chacun 15 indépendamment un hydrogène, ou un alkyle linéaire ou ramifié ayant de 1 à 5 atomes de carbone, ou un aryle, ou un alkylamide, ou un hydroxy, ou encore un alcoxy linéaire ou ramifié ayant de 1 à 5 atomes de carbone. 20 ou un composé de formule (Ib) .H 15'B,N,B~R13 HAN -B- H R14 dans laquelle R13r R14 et R15 représentent chacun indépendamment un hydrogène, ou un alkyle linéaire ou ramifié ayant de 1 à 5 atomes de carbone, ou un aryle, ou un alkylamide, ou un hydroxy, ou un alcoxy linéaire ou ramifié ayant de 1 à 5 atomes de carbone.
5. Procédé selon l'une quelconque des 10 revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que le composé de formule (I) est la 1,3,5-triméthylborazine.
6. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le 15 support est choisi parmi le verre, l'acier, les polymères, le papier ou le bois ou encore les substrats semi-conducteurs.
7. Procédé selon l'une quelconque des 20 revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit composé est utilisé en tant qu'agent dopant d'un matériau.
8. Procédé selon la revendication 7, caractérisé 25 en ce que le matériau est choisi parmi le silicium, le germanium, un oxyde transparent conducteur tel que l'oxyde de zinc, et leurs mélanges. 16 R
9. Procédé selon l'une des revendications 7 ou 8, caractérisé en ce que le silicium et/ou le germanium sont sous une forme amorphe.
10. Procédé selon l'une quelconque des revendications 7 ou 8, caractérisé en ce que le silicium et/ou le germanium sont sous une forme microcristalline. 10
11. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le dépôt est effectué dans un processus de fabrication d'une cellule solaire photovoltaïque.
12. Utilisation du procédé selon l'une des 15 revendications 1 à 10 pour conférer des propriétés optiques et/ou électriques à des matériaux dans un procédé de dépôt par CVD ou par PVD. --------------- 20
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0758844A FR2923221B1 (fr) | 2007-11-07 | 2007-11-07 | Procede de depot par cvd ou pvd de composes de bore |
US12/741,642 US8324014B2 (en) | 2007-11-07 | 2008-11-03 | Process for depositing boron compounds by CVD or PVD |
TW097142302A TWI437116B (zh) | 2007-11-07 | 2008-11-03 | 藉cvd或pvd沉積硼化合物的方法 |
PCT/FR2008/051980 WO2009068769A1 (fr) | 2007-11-07 | 2008-11-03 | Procede de depot par cvd ou pvd de composes de bore |
CN2008801153079A CN101855385B (zh) | 2007-11-07 | 2008-11-03 | 通过cvd或pvd沉积硼化合物的方法 |
EP08853775A EP2212445A1 (fr) | 2007-11-07 | 2008-11-03 | Procede de depot par cvd ou pvd de composes de bore |
JP2010532641A JP2011504443A (ja) | 2007-11-07 | 2008-11-03 | Cvdまたはpvdによってホウ素化合物を蒸着させるためのプロセス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0758844A FR2923221B1 (fr) | 2007-11-07 | 2007-11-07 | Procede de depot par cvd ou pvd de composes de bore |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2923221A1 true FR2923221A1 (fr) | 2009-05-08 |
FR2923221B1 FR2923221B1 (fr) | 2012-06-01 |
Family
ID=39584108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR0758844A Expired - Fee Related FR2923221B1 (fr) | 2007-11-07 | 2007-11-07 | Procede de depot par cvd ou pvd de composes de bore |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8324014B2 (fr) |
EP (1) | EP2212445A1 (fr) |
JP (1) | JP2011504443A (fr) |
CN (1) | CN101855385B (fr) |
FR (1) | FR2923221B1 (fr) |
TW (1) | TWI437116B (fr) |
WO (1) | WO2009068769A1 (fr) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110629206A (zh) * | 2019-09-10 | 2019-12-31 | 苏州帕萨电子装备有限公司 | 一种n型单晶异质结太阳能电池薄膜沉积装备及其沉积方法 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20100115193A (ko) * | 2009-04-17 | 2010-10-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 태양전지의 제조방법 |
US10763103B2 (en) | 2015-03-31 | 2020-09-01 | Versum Materials Us, Llc | Boron-containing compounds, compositions, and methods for the deposition of a boron containing films |
CN106082400B (zh) * | 2016-06-02 | 2019-02-22 | 安徽普氏生态环境工程有限公司 | 一种用于污水处理的新型硼杂石墨烯电极的制备方法 |
JP6986425B2 (ja) * | 2016-12-22 | 2021-12-22 | 東京応化工業株式会社 | 不純物拡散剤組成物、及び半導体基板の製造方法 |
US10176983B1 (en) * | 2017-10-11 | 2019-01-08 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Charged particle induced deposition of boron containing material |
CN111312859B (zh) * | 2020-03-03 | 2024-07-05 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种重掺杂型硅基薄膜的制备方法和由此得到的薄膜及其应用 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998028463A1 (fr) * | 1996-12-23 | 1998-07-02 | Debye Instituut, Universiteit Utrecht | Dispositifs semi-conducteurs et leur procede de fabrication |
WO2006043432A1 (fr) * | 2004-10-19 | 2006-04-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Procede pour la production d’un film et dispositif a semi-conducteur utilisant le film produit par le procede |
US20060286814A1 (en) * | 2005-06-15 | 2006-12-21 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
EP1788119A1 (fr) * | 2005-11-21 | 2007-05-23 | Air Products and Chemicals, Inc. | Procédé pour la déposition d'oxyde de zinc à basse température et produits ainsi obtenus |
WO2007058365A1 (fr) * | 2005-11-17 | 2007-05-24 | Mitsubishi Electric Corporation | Composition pour la formation d’un film par depot chimique en phase vapeur et procede de production d’un film de faible constante dielectrique |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5474955A (en) * | 1993-08-06 | 1995-12-12 | Micron Technology, Inc. | Method for optimizing thermal budgets in fabricating semconductors |
US6100202A (en) * | 1997-12-08 | 2000-08-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Pre deposition stabilization method for forming a void free isotropically etched anisotropically patterned doped silicate glass layer |
US5886229A (en) * | 1998-05-29 | 1999-03-23 | Mine Safety Appliances Company | Method of synthesis of alkali metal trisubstituted borohydride reagents |
GB2434376A (en) * | 2006-01-23 | 2007-07-25 | Middlesex Silver Co Ltd | Making boron containing gold alloys using a master alloy |
-
2007
- 2007-11-07 FR FR0758844A patent/FR2923221B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-11-03 US US12/741,642 patent/US8324014B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-11-03 TW TW097142302A patent/TWI437116B/zh active
- 2008-11-03 EP EP08853775A patent/EP2212445A1/fr not_active Withdrawn
- 2008-11-03 CN CN2008801153079A patent/CN101855385B/zh active Active
- 2008-11-03 WO PCT/FR2008/051980 patent/WO2009068769A1/fr active Application Filing
- 2008-11-03 JP JP2010532641A patent/JP2011504443A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998028463A1 (fr) * | 1996-12-23 | 1998-07-02 | Debye Instituut, Universiteit Utrecht | Dispositifs semi-conducteurs et leur procede de fabrication |
WO2006043432A1 (fr) * | 2004-10-19 | 2006-04-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Procede pour la production d’un film et dispositif a semi-conducteur utilisant le film produit par le procede |
WO2006043433A1 (fr) * | 2004-10-19 | 2006-04-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Appareil cvd au plasma |
US20080029027A1 (en) * | 2004-10-19 | 2008-02-07 | Mitsubishi Electric Corporation | Plasma Cvd Device |
US20080038585A1 (en) * | 2004-10-19 | 2008-02-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Process for Film Production and Semiconductor Device Utilizing Film Produced by the Process |
US20060286814A1 (en) * | 2005-06-15 | 2006-12-21 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
WO2007058365A1 (fr) * | 2005-11-17 | 2007-05-24 | Mitsubishi Electric Corporation | Composition pour la formation d’un film par depot chimique en phase vapeur et procede de production d’un film de faible constante dielectrique |
EP1788119A1 (fr) * | 2005-11-21 | 2007-05-23 | Air Products and Chemicals, Inc. | Procédé pour la déposition d'oxyde de zinc à basse température et produits ainsi obtenus |
Non-Patent Citations (6)
Title |
---|
FUJINO K ET AL: "DOPED SILICON OXIDE DEPOSITION BY ATMOSPHERIC PRESSURE AND LOW TEMPERATURE CHEMICAL VAPOR DEPOSITION USING TETRAETHOXYSILANE AND OZONE", JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, ELECTROCHEMICAL SOCIETY. MANCHESTER, NEW HAMPSHIRE, US, vol. 138, no. 10, 1 October 1991 (1991-10-01), pages 3019 - 3024, XP000248007, ISSN: 0013-4651 * |
IKEDA Y ET AL: "OZONE/ORGANIC-SOURCE APCVD FOR ULSI REFLOW GLASS FILMS", NEC RESEARCH AND DEVELOPMENT, NIPPON ELECTRIC LTD. TOKYO, JP, no. 94, 1 July 1989 (1989-07-01), pages 1 - 07, XP000067542, ISSN: 0547-051X * |
JIANG X ET AL: "IN SITU BORON DOPING OF CHEMICAL-VAPOR-DEPOSITED DIAMOND FILMS", JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH, MATERIALS RESEARCH SOCIETY, WARRENDALE, PA, vol. 8, no. 14, 1 January 1999 (1999-01-01), pages 3211 - 3220, XP008021967, ISSN: 0884-2914 * |
THAMM ET AL: "Characterization of PECVD boron carbonitride layers", APPLIED SURFACE SCIENCE, ELSEVIER, AMSTERDAM, NL, vol. 252, no. 1, 30 September 2005 (2005-09-30), pages 223 - 226, XP005063773, ISSN: 0169-4332 * |
WANG W L ET AL: "Investigation of organic light emitting devices using boron-doped diamond electrodes", MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING B, ELSEVIER SEQUOIA, LAUSANNE, CH, vol. 85, no. 2-3, 22 August 2001 (2001-08-22), pages 169 - 171, XP004255455, ISSN: 0921-5107 * |
WEBER A ET AL: "Electron cyclotron resonance plasma deposition of cubic boron nitride using N-trimethylborazine", SURFACE AND COATINGS TECHNOLOGY SWITZERLAND, vol. 60, no. 1-3, 8 October 1993 (1993-10-08), pages 493 - 497, XP002492299, ISSN: 0257-8972 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110629206A (zh) * | 2019-09-10 | 2019-12-31 | 苏州帕萨电子装备有限公司 | 一种n型单晶异质结太阳能电池薄膜沉积装备及其沉积方法 |
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Publication number | Publication date |
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FR2923221B1 (fr) | 2012-06-01 |
US8324014B2 (en) | 2012-12-04 |
TWI437116B (zh) | 2014-05-11 |
TW200930831A (en) | 2009-07-16 |
WO2009068769A1 (fr) | 2009-06-04 |
CN101855385A (zh) | 2010-10-06 |
JP2011504443A (ja) | 2011-02-10 |
US20100227430A1 (en) | 2010-09-09 |
CN101855385B (zh) | 2012-01-25 |
EP2212445A1 (fr) | 2010-08-04 |
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