FR2910152A1 - Antenne avec pont sans via pour entite electronique portable - Google Patents

Abstract

Un dispositif pour entité électronique à microcircuit comportant au moins deux couches conductrices (200-1, 200-2), sensiblement parallèles et isolées l'une de l'autre, un enroulement d'une piste conductrice (210) comportant au moins deux spires étant formée dans une première couche (200-2), est décrit. Une première piste conductrice (215-2) formée dans la première couche est reliée électriquement à l'une des extrémités de l'enroulement. Une deuxième piste conductrice est formée dans la seconde couche (200-1 ), une partie de cette deuxième piste conductrice (215-11 ) étant sensiblement dans l'alignement de la première piste selon une normale aux couches, de telle sorte qu'une partie des première et deuxième pistes conductrices forment un premier couplage capacitif entre les première et seconde couches. Une troisième piste conductrice (220-2) est formée dans la première couche (200-2). Une quatrième piste conductrice est formée dans la seconde couche (200-1 ), une partie de cette quatrième piste conductrice (220-11 ) étant sensiblement dans l'alignement de la troisième piste selon une normale aux couches, de telle sorte qu'une partie des troisième et quatrième pistes conductrices forment un second couplage capacitif entre les première et seconde couches. L'une des deuxième et quatrième pistes (215-12) s'étend d'un côté à l'autre des spires.

Description

1 La présente invention concerne les entités électroniques, telles que les

cartes à microcircuit, les clés USB (Universel Serial Bus) et les passeports incorporant une puce électronique, qui comportent une antenne et plus particulièrement les entités électroniques à microcircuit incorporant une antenne avec pont.

Les entités électroniques comportant une antenne permettant un fonctionnement à distance en relation avec une autre entité sont de plus en plus fréquemment utilisées. Il existe par exemple des cartes à microcircuit, des clés USB et des passeports électroniques adaptés à interagir sans connexion filaire avec d'autres systèmes électroniques. Certaines de ces entités électroniques sont des systèmes autonomes utilisés pour des fonctions particulières tandis que d'autres sont utilisés comme interface entre deux systèmes électroniques. Ces entités électroniques peuvent être regroupées en trois catégories distinctes, les entités électroniques sans contact (contactless) qui possèdent une antenne et un ou plusieurs composants reliés à cette antenne, sans contact externe ; les entités électroniques mixtes ou hybrides qui comportent une antenne, des contacts externes et un ou plusieurs composants, pour lesquelles le mode de communication, avec ou sans contact, est lié à l'application visée ; et, les entités électroniques à double interface qui comportent une antenne, des contacts externes et un ou plusieurs composants, pour lesquelles les deux modes de communication, avec ou sans contact, peuvent être utilisés alternativement pour une même application. Selon une technologie connue, notamment dans le domaine des cartes à microcircuit, l'antenne est formée par plusieurs spires conductrices formées au niveau de l'une des couches du support polymère de l'entité 25 30 2910152 2 électronique, en général au niveau de la couche dénommée `inlay'. Il existe plusieurs méthodes pour réaliser de telles antennes telles que le dépôt d'un fil conducteur, la photogravure, la sérigraphie ou l'impression à base d'encre conductrice. Alternativement, l'antenne peut être formée sur du papier, par 5 exemple pour les passeports, ou sur un support époxy tel qu'un PCB (Printed Circuit Board), par exemple pour des clés USB. L'antenne peut également être formée dans le module électronique monté ensuite dans une carte à microcircuit ou tout autre entité électronique. De façon générale, l'antenne est formée sur une surface 10 sensiblement plate telle qu'une feuille ou une plaque et elle est connectée à un microprocesseur, par exemple un microprocesseur sécurisé, comportant typiquement deux bornes de connexion. En raison de la réalisation de l'antenne sous forme de spires coplanaires, cette technologie nécessite la réalisation d'un pont afin de boucler 15 le circuit formé par l'antenne. La demande de brevet FR 2,769,390 divulgue un procédé de fabrication de cartes à puce apte à assurer un fonctionnement avec contact et sans contact des cartes mixtes et de cartes à puce sans contact. La figure 1, comprenant les figures la et 1 b, illustre cette solution. La figure la représente 20 une vue de plan d'une carte à puce fabriquée selon ce procédé tandis que la figure 1 b représente la coupe de cette carte à puce selon le repère A-A. Le procédé consiste à réaliser une antenne comprenant au moins deux spires, sur une feuille de support 100, l'antenne ayant ses spires 115 placées à l'extérieur des plages de connexion 105 et 110, et à prévoir un pont isolant 135 afin de pouvoir relier chacune des extrémités de l'antenne respectivement à une plage de connexion. La jonction électrique d'une extrémité de l'antenne à une plage de connexion est réalisée par le dépôt d'un élément conducteur 120 pouvant comporter des vias de connexion 125 et 130. L'établissement de la jonction électrique entre l'extrémité d'une antenne formée de plusieurs spires et une plage de connexion située de l'autre côté des spires par rapport à l'extrémité de l'antenne à connecter nécessite une étape de fabrication faisant intervenir simultanément deux couches différentes 2910152 3 de la carte. De cette étape de fabrication résultent une augmentation des coûts de fabrication et une diminution de la fiabilité de l'entité électronique. L'invention permet de résoudre au moins un des problèmes exposés précédemment.

5 L'invention a ainsi pour objet un dispositif pour entité électronique à microcircuit comportant au moins deux couches isolées l'une de l'autre, un enroulement comportant au moins deux spires d'une piste conductrice étant formée dans l'une desdites couches, appelée première couche, ce dispositif comprenant les moyens suivants, 10 - une première piste conductrice formée dans ladite première couche, reliée électriquement à l'une des extrémités dudit enroulement ; une deuxième piste conductrice formée dans une seconde couche, différente de ladite première couche, au moins une partie de ladite deuxième piste conductrice étant sensiblement dans l'alignement d'au moins 15 une partie de ladite première piste conductrice selon une normale auxdites couches, de telle sorte qu'au moins une partie desdites première et deuxième pistes conductrices forment un premier couplage capacitif entre lesdites première et seconde couches ; - une troisième piste conductrice formée dans ladite première 20 couche ; et, - une quatrième piste conductrice formée dans ladite seconde couche, au moins une partie de ladite quatrième piste conductrice étant sensiblement dans l'alignement d'au moins une partie de ladite troisième piste conductrice selon une normale auxdites couches, de telle sorte qu'au moins 25 une partie desdites troisième et quatrième pistes conductrices forment un second couplage capacitif entre lesdites première et seconde couches ; où au moins une partie de l'une desdites deuxième et quatrième pistes conductrices s'étend d'un côté à l'autre d'au moins deux desdites spires. L'un des avantages liés à l'absence de via du dispositif selon 30 l'invention est d'augmenter la fiabilité, en particulier lorsque le dispositif est soumis à des contraintes mécaniques. Un autre avantage est la réduction de la complexité de fabrication d'un tel dispositif.

2910152 4 Avantageusement, lesdites au moins deux couches sont sensiblement parallèles. Selon un mode de réalisation particulier, ladite troisième piste conductrice est en contact électrique avec l'autre extrémité dudit enroulement 5 par rapport à ladite première piste conductrice, et lesdites deuxième et quatrième pistes conductrices sont reliées électriquement à des connecteurs pour ledit microcircuit. Selon au autre mode de réalisation, lesdites deuxième et quatrième pistes conductrices sont reliées électriquement l'une à l'autre et ladite troisième 10 piste conductrice et l'autre extrémité dudit enroulement par rapport à ladite première piste conductrice, sont reliées électriquement à des connecteurs pour ledit microcircuit. Selon encore un autre mode de réalisation, ladite troisième piste conductrice est en contact électrique avec l'autre extrémité dudit enroulement 15 par rapport à ladite première piste conductrice, et en ce que lesdites deuxième et quatrième pistes conductrices sont reliées électriquement l'une à l'autre. Avantageusement, lesdites au moins deux couches sont deux surfaces d'un même support afin de simplifier le processus de fabrication et de réduire l'encombrement du dispositif.

20 Lesdites parties desdites première, deuxième, troisième et quatrième pistes conductrices formant lesdits couplages capacitifs sont de préférence essentiellement positionnées sur les bords desdites couches pour faciliter le positionnement des spires de l'antenne, pour optimiser les performances de ladite antenne et/ou pour répondre à des contraintes de placements. De façon 25 avantageuse, lesdites parties desdites première, deuxième, troisième et quatrième pistes conductrices formant lesdits couplages capacitifs sont positionnées sur le quart extérieur desdites couches. De même, ladite au moins une partie desdites première et seconde pistes conductrices formant un premier couplage capacitif et ladite au moins une partie desdites troisième et quatrième 30 pistes conductrices formant un second couplage capacitif sont de préférence positionnées sur des côtés opposés desdites couches pour optimiser les performances de l'antenne.

2910152 5 Selon un mode de réalisation avantageux, au moins une desdites capacités de couplage a un comportement inductif négligeable pour simplifier la conception de l'antenne. Pour la même raison, ladite piste conductrice s'étendant d'un côté à l'autre desdites spires a de préférence un comportement 5 inductif négligeable. Le dispositif selon l'invention peut être implémenté dans un module lui-même adapté à être monté dans la cavité d'un corps de carte à microcircuit, par exemple une carte à microcircuit sans contact, duale ou hybride. Le microcircuit de cette carte est de préférence sécurisé.

10 Alternativement, le dispositif selon l'invention peut être implémenté dans une clef USB ou un passeport comportant une puce électronique avec des moyens de communications sans contact. L'invention a également pour objet un procédé de fabrication du dispositif décrit précédemment selon lequel au moins l'une desdites pistes 15 conductrices est de préférence formée par dépôt, gravure ou impression. Deux technologies différentes sont avantageusement utilisées pour former lesdites seconde et quatrième pistes conductrices et lesdites première et troisièmes pistes conductrices afin d'optimiser le processus de fabrication et de réduire les coûts de fabrication.

20 D'autres avantages, buts et caractéristiques de la présente invention ressortent de la description détaillée qui suit, faite à titre d'exemple non limitatif, au regard des dessins annexés dans lesquels : - la figure 1, comprenant les figures la et 1 b, représente schématiquement une carte à puce comportant une antenne avec un pont, 25 réalisée selon l'art antérieur ; - la figure 2, comprenant les figures 2a, 2b et 2c, illustre un premier exemple d'une entité électronique comprenant une antenne connectée à un composant électronique, selon l'invention ; la figure 3 est un schéma électrique équivalent au montage 30 présenté sur la figure précédente ; 2910152 6 la figure 4, comprenant les figures 4a, 4b et 4c, illustre un deuxième exemple d'une entité électronique comprenant une antenne connectée à un composant électronique, selon l'invention - la figure 5 est un schéma électrique équivalent au montage 5 présenté sur la figure précédente ; - la figure 6, comprenant les figures 6a et 6b, présente un dispositif équivalent à celui de la figure 4 dans lequel les motifs géométriques des pistes conductrices sont différents ; et, la figure 7, comprenant les figures 7a et 7b, illustre un troisième 10 exemple d'une entité électronique comprenant une antenne connectée à un composant électronique, selon l'invention. Selon l'invention, l'entité électronique comprend au moins deux couches conductrices dans l'une desquelles un enroulement d'une antenne, comprenant plusieurs spires, est formé. L'autre couche est utilisée, en partie, 15 pour réaliser un pont électrique sans via permettant, par exemple, de relier l'extrémité extérieure de l'enroulement à un contact intérieur. La liaison électrique entre les deux couches est réalisée par couplage capacitif de telle sorte qu'il n'est pas nécessaire d'établir un contact électrique entre les deux couches conductrices. Par souci de clarté, la description suivante concerne un 20 dispositif comprenant deux couches conductrices cependant, le couplage capacitif selon l'invention peut être étendu à plus de deux couches conductrices. La figure 2, comprenant les figures 2a, 2b et 2c, illustre un premier exemple d'une entité électronique comprenant une antenne connectée à un 25 composant électronique, selon l'invention. L'exemple illustré concerne une carte à microcircuit 200 à double interface comprenant des contacts 205, de préférence deux, pour le composant électronique, ici un circuit intégré non représenté, et un enroulement 210 d'une antenne. Les contacts externes ne sont pas représentés. La figure 2a représente une première couche conductrice 30 200-1, la figure 2b représente une seconde couche conductrice 200-2 et la figure 2c représente une vue selon la coupe B-B.

2910152 7 Les pistes conductrices de la première couche conductrice 200-1, représentées sur la figure 2a, comprennent les contacts 205 pour connecter le composant électronique ainsi que deux larges pistes conductrices 215-11 et 220-11, formées de part et d'autre de la carte, sur la même surface, et reliées à 5 des contacts différents du composant électronique par les pistes conductrices 215-12 et 220-12. Les pistes conductrices de la seconde couche conductrice 200-2, représentées sur la figure 2b, comprennent l'enroulement 210 de l'antenne, formé de plusieurs spires, ainsi que deux larges pistes conductrices 215-2 et 10 220-2, formées de part et d'autre de la carte, sur la même surface, et reliées chacune à une extrémité de l'enroulement 210. Les pistes 215-2 et 220-2 sont situées au moins partiellement dans l'alignement d'au moins une partie des pistes 215-11 et 220-11, selon la normale au plan de la carte 200. Les couches conductrices 200-1 et 200-2 sont 15 séparées par une couche diélectrique 200-3 comme illustré sur la figure 2c. Ainsi, les pistes 215-11 et 215-2 forment une première capacité de couplage et les pistes conductrices 220-11 et 220-2 forment une seconde capacité de couplage. Les couches conductrices 200-1 et 200-2 sont de préférence protégées par les couches protectrices 225 et 230. A titre d'illustration, la carte 20 200 comprend également des informations visuelles telles qu'une photographie 235. Il convient de noter que la piste conductrice 215-12 s'étend d'un côté à l'autre de l'enroulement 210 pour former une partie du pont électrique sans via.

25 La surface des pistes 215-11, 215-2, 220-11 et 220-2 est de préférence suffisamment importante pour obtenir des valeurs de capacité élevées et des résistances séries associées faibles. L'arrangement présenté sur la figure 2 peut être par exemple utilisé dans une carte à microcircuit conforme aux normes ISO7816 et ISO14493.

30 La figure 3 est un schéma électrique équivalent au montage présenté sur la figure 2. Le schéma électrique comprend trois parties distinctes. La partie 300-1 caractérise le composant électronique de la carte à microcircuit qui peut 2910152 8 être représenté par une résistance Ric et une capacité Cic montées en parallèle. La partie 300-2 caractérise la jonction électrique entre les couches conductrices 200-1 et 200-2, c'est-à-dire les deux connexions formées par les capacités (215-11 ; 215-2) et (220-11 ; 220-2) qui jouent le rôle de via de 5 connexion. Chaque connexion peut être représentée par une résistance Rv;a et une capacité Cvja montées en série. La partie 3003 caractérise l'antenne de la carte à microcircuit. L'antenne peut être représentée par une capacité CAnt montée en parallèle avec une inductance LAnt et une résistance RAnt montées en série.

10 Une simulation électrique de l'antenne montre des résultats légèrement supérieurs à ceux obtenus avec une antenne à pont classique. Une simulation radio donne une amélioration supérieure à 2%. La figure 4, comprenant les figures 4a, 4b et 4c, illustre un deuxième exemple d'une entité électronique comprenant une antenne connectée à un 15 composant électronique selon l'invention. L'exemple illustré concerne une carte à microcircuit 400 sans contact comprenant des contacts 405, de préférence deux, pour le composant électronique, non représenté, et un enroulement 410 d'une antenne, formé de plusieurs spires. La figure 4a représente une première couche conductrice 400-1, la figure 4b représente une seconde couche 20 conductrice 400-2 et la figure 4c représente une vue selon la coupe C-C. Les pistes conductrices de la première couche conductrice 400-1, représentées sur la figure 4a, comprennent les contacts 405 pour connecter le composant électronique, l'enroulement 410 formé de plusieurs spires ainsi que deux larges pistes conductrices 415-1 et 420-1, disposées de part et d'autre 25 des spires de l'enroulement de l'antenne. L'une des pistes conductrices 415-1 est reliée à l'une des extrémités de l'enroulement 410 tandis que l'autre piste conductrice 420-1 est reliée à l'un des contacts 405. L'autre extrémité de l'enroulement est reliée à l'autre contact 405. La seconde couche conductrice 400-2, représentée sur la figure 4b, 30 comprend une seule large piste conductrice 415-2. La piste 415-2 est située au moins partiellement dans l'alignement des pistes 415-1 et 420-1, selon la normale au plan de la carte 400. Les couches conductrices 400-1 et 400-2 sont 2910152 9 séparées par une couche diélectrique 400-3 comme illustré sur la figure 4c. Ainsi, au moins une partie des pistes 415-1 et 415-2 forment une première capacité de couplage et au moins une partie des pistes conductrices 420-1 et 415-2 forment une seconde capacité de couplage. Ces deux capacités de 5 couplage peuvent être considérées comme une seule capacité. Les couches conductrices 400-1 et 400-2 sont de préférence protégées par les couches protectrices 425 et 430. Il convient de noter que la piste conductrice 415-2 s'étend d'un côté à l'autre de l'enroulement 410 pour former une partie du pont électrique sans 10 via. La surface des pistes 415-1, 415-2 et 420-1 est de préférence suffisamment importante pour obtenir des valeurs de capacité élevées et des résistances séries associées faibles. Selon la façon dont sont agencées les pistes conductrices dans les 15 couches conductrices, les technologies utilisées pour dessiner ces pistes sur les surfaces ne sont pas nécessairement identiques. Par exemple, la piste conductrice illustrée sur la figure 4b ne requiert pas une finesse particulière. Il est donc possible d'utiliser une technologie moins précise pour former cette piste afin de réduire les coûts de fabrication de l'entité électronique.

20 La solution classique pour l'homme du métier est de mettre la piste conductrice 415-2 à la masse. La couche conductrice 400-2 est une couche de référence électrique. Le calcul des capacités donne les résultats suivants, 25 Bien que les résultats soient intéressant, il convient de noter que cette solution exige un contact électrique entre les couches conductrices 400-1 et 400-2 qui est contraire à l'invention selon laquelle aucun contact électrique 30 n'est nécessaire entre les couches conductrices. Si la piste conductrice 415-2 n'est pas mise à la masse, elle ne représente pas une référence électrique et peut alors être considérée comme C(420-1;415-2) = 193,96 pF C(415-1;415-2) = 186,92 pF C(420-1;415-1) = 204016,86 pF 2910152 10 connexion parasite entre deux capacités montées en série. La valeur de la capacité globale C peut alors s'exprimer sous la forme suivante, c CVial'CVIa2 CVia 1 +CVIa2 où Cvial et C\fja2 représentent les valeurs des capacités de couplage 5 (415-1 ; 415-2) et (420-1 ; 415-2) lorsque la couche conductrice 400-2 est utilisée comme référence pour la couche conductrice 400-1. La figure 5 est un schéma électrique équivalent au montage présenté sur la figure 4. Le schéma électrique comprend trois parties distinctes. La partie 500-1 caractérise le composant électronique de la carte à microcircuit qui peut 10 être représenté par une résistance Ris et une capacité Cie montées en parallèle. La partie 500-2 caractérise la jonction électrique entre les couches conductrices 200-1 et 200-2, c'est-à-dire les deux connexions formées par les capacités (415-1 ; 415-2) et (420-1 ; 415-2) qui jouent le rôle de via de connexion. La jonction électrique formée par ces deux connections peut être 15 représentée par une résistance Rvia et une capacité Cvia montées en série. La partie 500-3 caractérise l'antenne de la carte à microcircuit. L'antenne peut être représentée par une capacité Cmt montée en parallèle avec une inductance LAnt et une résistance Rmt montées en série. La valeur de la capacité Cvia est liée aux valeurs des capacités de 20 couplage (415-1 ; 415-2) et (420-1 ; 415-2) ainsi qu'au potentiel de la piste conductrice 415-2. Si la piste conductrice 415-2 n'est pas mise à la masse, le calcul des capacités donne les résultats suivants, C(420-1;415-1) = 98.88 pF 25 La figure 6, comprenant les figure 6a et 6b, présente un dispositif équivalent à celui de la figure 4 dans lequel les motifs géométriques des pistes conductrices sont différents. Comme en ce qui concerne la figure 4, le dispositif de la figure 6 concerne une carte à microcircuit 600 sans contact comprenant des contacts 605, de préférence deux, pour le composant électronique, non 30 représenté, et un enroulement 610 d'une antenne. La figure 6a représente une 2910152 11 première couche conductrice 600-1 et la figure 6b représente une seconde couche conductrice 600-2. Les pistes conductrices de la première couche conductrice 600-1, représentées sur la figure 6a, comprennent les contacts 605 pour connecter le 5 composant électronique, l'enroulement 610 formé de plusieurs spires ainsi que deux pistes conductrices 615-1 et 620-1, disposées de part et d'autre des spires de l'enroulement. L'une des pistes conductrices 620-1 est reliée à l'une des extrémités de l'enroulement 610 tandis que l'autre piste conductrice 6151 est reliée à l'un des contacts 605. L'autre extrémité de l'enroulement est reliée à 10 l'autre contact 605. La seconde couche conductrice 600-2, représentée sur la figure 6b, comprend une seule large piste conductrice 615-2. Au moins une partie de la piste 615-2 est située dans l'alignement des pistes 615-1 et 620-1, selon la normale au plan de la carte 600. Les couches conductrices 600-1 et 600-2 sont 15 séparées par une couche diélectrique. Ainsi, les pistes 615-1 et 615-2 forment une première capacité de couplage et les pistes conductrices 620-1 et 615-2 forment une seconde capacité de couplage. Ces deux capacités de couplage peuvent être considérées comme une seule capacité. Il convient de noter que la piste conductrice 615-2 s'étend d'un côté 20 à l'autre de l'enroulement 610 pour former une partie du pont électrique sans via. Les surfaces des pistes conductrices 615-1, 615-2 et 620-1 sont de préférence suffisamment importantes pour obtenir des valeurs de capacité élevées et des résistances séries associées faibles.

25 A titre d'illustration, la carte 600 comprend également des informations visuelles telles qu'une photographie 625. La figure 7, comprenant les figures 7a et 7b, illustre un troisième exemple d'une entité électronique comprenant une antenne connectée à un composant électronique, selon l'invention. Selon cet exemple, l'antenne 30 comporte un résonateur. La carte à microcircuit 700 représentée comprend une première couche conductrice 700-1 ayant des contacts 715, de préférence deux, pour le composant électronique (non représenté), et une boucle 705 2910152 12 avantageusement reliée aux connecteurs du microcircuit. La couche conductrice 700-1 comprend également une piste conductrice 710 formant une double armature pour créer deux condensateurs. La carte à microcircuit 700 comprend également une deuxième 5 couche conductrice 700-2, distincte de la première, et séparée de celle-ci par un diélectrique. La couche conductrice 700-2 comprend un enroulement 720 de l'antenne, formé d'au moins deux spires. Chaque extrémité de l'enroulement 720 est reliée à une piste conductrice 725 et 730 agencée sensiblement dans l'alignement d'au moins une partie de la piste conductrice 710, selon la normale 10 aux couches conductrices 700-1 et 700-2. Les pistes conductrices 710 et 725 et les pistes conductrices 710 et 730 forment deux capacités de couplage permettant une transmission électrique entre les couches conductrices 700-1 et 700-2. Il convient de noter que la piste conductrice 710 s'étend d'un côté à 15 l'autre de l'enroulement 720 pour former une partie du pont électrique sans via. Les surfaces 710, 725 et 730 sont de préférence suffisamment importantes pour obtenir des valeurs de capacité élevées et des résistances séries associées faibles. Si les pistes conductrices formant les capacités de couplage peuvent 20 être formées à un endroit quelconque des surfaces de l'entité électronique, à condition que les surfaces formant une capacité de couplage soit sensiblement alignées selon la normale aux surfaces de l'entité électronique, il est préférable de positionner ces pistes conductrices sur la périphérie de l'entité électronique pour faciliter le positionnement des spires de l'antenne, pour optimiser les 25 performances de ladite antenne et/ou pour répondre à des contraintes de placements telles que l'embossage. Typiquement, les pistes conductrices formant les capacités de couplage sont placées dans le quart extérieur de la surface de l'entité électronique. De préférence, les capacités de couplage sont positionnées sur des bords opposés de l'entité électronique. Enfin, les pistes 30 conductrices formant les capacités de couplage ne sont pas nécessairement des surfaces pleines, elles peuvent prendre des formes quelconques.

2910152 13 Avantageusement, les capacités de couplage ont un comportement inductif négligeable autorisant une conception simplifiée de l'antenne. De même, le conducteur enjambant les spires a de préférence un comportement inductif négligeable par rapport au reste des conducteurs de l'antenne afin de 5 simplifier la conception de l'antenne. De façon identique, le conducteur enjambant les spires enjambe la totalité des spires de l'enroulement de l'antenne pour simplifier la conception de l'antenne. De façon préférentielle, les deux couches conductrices sont formées sur les deux faces d'un même support sensiblement planaire pour réduire les 10 coûts liés au support, les contraintes liées à l'encombrement du support et améliorer la symétrie des couches de la carte pour une meilleure fiabilité particulièrement liée aux variations de température. Un exemple d'une telle entité électronique concerne une carte conforme à la norme ISO14443 ayant un microcircuit adapté à fonctionner à 15 fréquence sensiblement égale 13,56MHz dans laquelle les pistes conductrices formant les capacités de couplage sont disposées autour des zones d'embossage et de la zone comprenant la piste magnétique. Naturellement, pour satisfaire des besoins spécifiques, une personne compétente dans le domaine de l'invention pourra appliquer des modifications 20 dans la description précédente.

Claims (19)

REVENDICATIONS

1. Dispositif pour entité électronique à microcircuit comportant au moins deux couches (200-1, 200-2), isolées l'une de l'autre, un enroulement (210) comportant au moins deux spires d'une piste conductrice étant formée dans l'une desdites couches, appelée première couche (200-2), ce dispositif étant caractérisé en ce qu'il comprend les moyens suivants, -une première piste conductrice (215-2) formée dans ladite première couche (200-2), reliée électriquement à l'une des extrémités dudit enroulement (210) ; - une deuxième piste conductrice formée dans une seconde couche (200-1), différente de ladite première couche (200-2), au moins une partie de ladite deuxième piste conductrice (215-11) étant sensiblement dans l'alignement d'au moins une partie de ladite première piste conductrice (215-2) selon une normale auxdites couches, de telle sorte qu'au moins une partie desdites première et deuxième pistes conductrices (215-11, 215-2) forment un premier couplage capacitif entre lesdites première et seconde couches (200-1, 200-2) ; - une troisième piste conductrice (220-2) formée dans ladite première couche (200-2) ; et, - une quatrième piste conductrice formée dans ladite seconde couche (200-1), au moins une partie de ladite quatrième piste conductrice (220- 11) étant sensiblement dans l'alignement d'au moins une partie de ladite troisième piste conductrice (220-2) selon une normale auxdites couches, de telle sorte qu'au moins une partie desdites troisième et quatrième pistes conductrices (220-11, 220-2) forment un second couplage capacitif entre lesdites première et seconde couches (200-1, 200-2) ; où au moins une partie de l'une desdites deuxième et quatrième pistes conductrices (215-12) s'étend d'un côté à l'autre d'au moins deux desdites spires. 2910152 15

2. Dispositif selon la revendication 1 caractérisé en ce que lesdites au moins deux couches (200-1,200-2) sont sensiblement parallèles.

3. Dispositif selon la revendication 1 ou la revendication 2 caractérisé en ce que ladite troisième piste conductrice (220-2) est en contact 5 électrique avec l'autre extrémité dudit enroulement (210) par rapport à ladite première piste conductrice (215-2), et en ce que lesdites deuxième et quatrième pistes conductrices (215-12, 220-12) sont reliées électriquement à des connecteurs (205) pour ledit microcircuit.

4. Dispositif selon la revendication 1 ou la revendication 2 10 caractérisé en ce que lesdites deuxième et quatrième pistes conductrices sont reliées électriquement l'une à l'autre (415-2) et en ce que ladite troisième piste conductrice (420-1) et l'autre extrémité dudit enroulement (410), par rapport à ladite première piste conductrice (415-1), sont reliées électriquement à des connecteurs (405) pour ledit microcircuit. 15

5. Dispositif selon la revendication 1 ou la revendication 2 caractérisé en ce que ladite troisième piste conductrice (730) est en contact électrique avec l'autre extrémité dudit enroulement (720) par rapport à ladite première piste conductrice (725), et en ce que lesdites deuxième et quatrième pistes conductrices sont reliées électriquement l'une à l'autre (710). 20

6. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que lesdites au moins deux couches sont deux surfaces d'un même support.

7. Dispositif selon l'une des revendications précédentes caractérisé en ce que lesdites parties desdites première, deuxième, troisième et quatrième 25 pistes conductrices formant lesdits couplages capacitifs sont essentiellement positionnées sur les bords desdites couches.

8. Dispositif selon la revendication 7 caractérisé en ce que lesdites parties desdites première, deuxième, troisième et quatrième pistes conductrices formant lesdits couplages capacitifs sont positionnées sur le quart extérieur 30 desdites couches.

9. Dispositif selon l'une des revendications précédentes caractérisé en ce que ladite au moins une partie desdites première et seconde pistes 2910152 16 conductrices formant un premier couplage capacitif et ladite au moins une partie desdites troisième et quatrième pistes conductrices formant un second couplage capacitif sont positionnées sur des côtés opposés desdites couches.

10. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes 5 caractérisé en ce qu'au moins une desdites capacités de couplage ait un comportement inductif négligeable.

11. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que ladite piste conductrice s'étendant d'un côté à l'autre desdites spires ait un comportement inductif négligeable. 10

12. Module comprenant le dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, ledit module étant adapté à être monté dans la cavité d'un corps de carte à microcircuit.

13. Carte à microcircuit sans contact, duale ou hybride comprenant le dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 11. 15

14. Carte à microcircuit selon la revendication 13 caractérisé en ce que ledit microcircuit est sécurisé.

15. Clef USB comprenant le dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 11.

16. Passeport comportant une puce électronique avec des moyens 20 de communications sans contact et comprenant le dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 11.

17. Procédé de fabrication du dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes.

18. Procédé selon la revendication 17 caractérisé en ce qu'au moins 25 l'une desdites pistes conductrices est formée par dépôt, gravure ou impression.

19. Procédé selon la revendication 17 ou la revendication 18 caractérisé en ce que deux technologies différentes sont utilisées pour former lesdites seconde et quatrième pistes conductrices et lesdites première et troisièmes pistes conductrices. 30