FR2872503A1 - METHOD FOR MANUFACTURING BIOPUCE BLANK, BLANKET AND BIOPUCE - Google Patents

METHOD FOR MANUFACTURING BIOPUCE BLANK, BLANKET AND BIOPUCE Download PDF

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Abstract

La présente invention se rapporte à un procédé de fabrication d'une ébauche de biopuce, à une ébauche et à un laboratoire sur puce. Le procédé de fabrication comprend : (a) dépôt sur une surface d'un substrat d'une couche d'un matériau de résine constitué d'un silsesquioxane ; (b) recuit de la couche du matériau de résine déposée de manière à la figer ; (c) structuration d'au moins un motif géométrique dans ladite couche figée par un rayonnement photonique ou un bombardement électronique ou ionique ; (d) développement dudit, au moins un, motif géométrique structuré ; et (e) traitement de ladite couche figée développée pour former sur celle-ci des groupements silanols afin d'obtenir ladite ébauche de biopuce. Cette ébauche permet la fixation de sondes biologiques, par exemple telles que de l'ADN ou de l'ARN, par l'intermédiaire des groupements silanols fonctionnalisés.The present invention relates to a method for manufacturing a biochip blank, a blank and a lab-on-a-chip. The manufacturing process comprises: (a) depositing on a surface of a substrate a layer of a resin material consisting of a silsesquioxane; (b) annealing the deposited resin material layer so as to set it; (c) structuring of at least one geometric pattern in said frozen layer by photon radiation or electron or ion bombardment; (d) developing said at least one structured geometric pattern; and (e) treating said developed fixed layer to form silanol groups thereon to obtain said biochip blank. This blank allows the attachment of biological probes, for example such as DNA or RNA, via the functionalized silanol groups.

Description

PROCEDE DE FABRICATION D'UNE EBAUCHE DE BIOPUCE,PROCESS FOR PRODUCING BIOPUCE BLANK,

EBAUCHE ET BIOPUCEDRAFT AND BIOPUCE

DESCRIPTIONDESCRIPTION

Domaine technique La présente invention se rapporte à un procédé de fabrication d'une ébauche de biopuce, à une ébauche susceptible d'être obtenue par ce procédé, ainsi qu'à une biopuce.  TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing a biochip blank, to a blank that can be obtained by this method, as well as to a biochip.

La biopuce est un outil d'analyse permettant de détecter des molécules biologiques sur un support solide. Elle comprend donc un support solide, appelé aussi substrat, sur lequel sont fixées des molécules biologiques, appelées sondes, capables de reconnaître et de fixer spécifiquement d'autres molécules biologiques, appelées cibles, en vue de détecter et/ou doser ces dernières. La fixation des sondes sur le substrat est appelée fonctionnalisation du substrat.  The biochip is an analytical tool for detecting biological molecules on a solid support. It therefore comprises a solid support, also called substrate, on which are fixed biological molecules, called probes, capable of recognizing and specifically fixing other biological molecules, called targets, in order to detect and / or dose them. Fixing the probes on the substrate is called functionalization of the substrate.

L'ébauche de biopuce de la présente invention est en fait une puce non fonctionnalisée par des sondes. Cette ébauche possède des groupements silanols qui permettent aisément de la fonctionnaliser par les procédés chimiques ou électrochimiques connus de l'homme du métier dans le domaine des biopuces, et d'obtenir ainsi une biopuce.  The biochip blank of the present invention is in fact a non-functionalized probe chip. This blank has silanol groups which can easily be functionalized by chemical or electrochemical methods known to those skilled in the field of biochips, and thus obtain a biochip.

Selon l'invention, le phénomène de reconnaissance et fixation moléculaire d'une cible par une sonde fixée sur le substrat peut être défini comme une interaction spécifique entre deux molécules plus ou moins complexes, conduisant à une liaison des deux molécules suffisamment stable pour que leur liaison, c'est-à-dire l'ensemble sonde/cible, puisse être détecté. Il peut s'agir par exemple d'une hybridation d'acides nucléiques (ADN et/ou ARN), d'une réaction de reconnaissance de type antigène/anticorps, d'une interaction de type protéine/protéine, d'une interaction de type enzyme/substrat, etc. Des exemples sont donnés ci-dessous.  According to the invention, the phenomenon of recognition and molecular fixing of a target by a probe attached to the substrate can be defined as a specific interaction between two more or less complex molecules, leading to a binding of the two molecules sufficiently stable for their link, i.e. the probe / target array, can be detected. This may be, for example, a nucleic acid hybridization (DNA and / or RNA), an antigen / antibody type recognition reaction, a protein / protein interaction, enzyme / substrate type, etc. Examples are given below.

La présente invention trouve spécialement des applications dans la fabrication de puces de détection d'acides nucléiques par hybridation, notamment dans le cadre d'analyses biologiques, par exemple à des fins de recherche ou de diagnostic; dans le cadre d'un criblage ("screening") , par exemple dans le domaine de la pharmacie pour rechercher de nouveaux principes actifs et/ou pour étudier des interactions de molécules biologiques avec leur cible dans des banques d'informations où des gènes, des séquences d'acides nucléiques, des polymorphismes, des variétés alléliques ou allotropiques renseignent sur la pertinence, l'efficacité ou la toxicité d'une molécule médicamenteuse sur des classes d'individus; dans le cadre d'une cartographie génétique; dans le cadre d'une mise en ouvre d'un procédé utilisant la technique de réaction en chaîne par une polymérase (PCR), par exemple pour l'identification d'un échantillon biologique, etc. Les molécules biologiques concernées par la présente invention sont donc notamment des acides nucléiques (ADN ou ARN), des protéines, des sucres, des glycoprotéines, des glycolipides, etc. naturelles ou synthétiques, et la présente invention se rapporte en particulier à la fabrication d'une ébauche de biopuce permettant d'obtenir facilement des puces biologiques qui utilisent la reconnaissance et la fixation moléculaire définie ci-dessus.  The present invention finds especially applications in the manufacture of nucleic acid detection chips by hybridization, especially in the context of biological analyzes, for example for research or diagnostic purposes; in the context of a screening ("screening"), for example in the field of pharmacy to search for new active ingredients and / or to study interactions of biological molecules with their target in information banks where genes, nucleic acid sequences, polymorphisms, allelic or allotropic varieties provide information on the relevance, efficacy or toxicity of a drug molecule on classes of individuals; in the context of genetic mapping; in the context of implementing a method using the polymerase chain reaction (PCR) technique, for example for the identification of a biological sample, etc. The biological molecules concerned by the present invention are thus in particular nucleic acids (DNA or RNA), proteins, sugars, glycoproteins, glycolipids, etc. natural or synthetic, and the present invention relates in particular to the manufacture of a biochip blank for easily obtaining biological chips that use the recognition and molecular binding defined above.

Dans la description ci-dessous, les références entre crochets ([ ]) renvoient à la liste des références présentée après les exemples.  In the description below, references in brackets ([]) refer to the list of references after the examples.

Art antérieur Le développement d'une chimie efficace pour la fabrication de matrice de microsondes, par exemple d'ADN, sur un support solide est essentiel à la réalisation et à la validité des puces biologiques.  PRIOR ART The development of an efficient chemistry for the fabrication of microprobes, for example DNA, on a solid support is essential to the achievement and the validity of the biological chips.

Par exemple, dans la plupart des puces à ADN, le fonctionnement repose sur le greffage d'un brin d'ADN modifié appelé sonde, et de la mise en contact de la solution à analyser contenant potentiellement le brin complémentaire qui permettra la reaction d'hybridation. Cette réaction d'hybridation sera ensuite détectée grâce à un marquage fluorescent ou un autre type de détection approprié pour la détecter. La reproductibilité et l'intégrité des réactions d'hybridation sont fortement dépendantes de la qualité et des caractéristiques des matrices ADN, et donc aussi du support utilisé.  For example, in most DNA chips, the operation is based on the grafting of a modified DNA strand called a probe, and the contacting of the solution to be analyzed potentially containing the complementary strand which will allow the reaction of hybridization. This hybridization reaction will then be detected by fluorescent labeling or other suitable detection to detect it. The reproducibility and the integrity of the hybridization reactions are strongly dependent on the quality and the characteristics of the DNA matrices, and thus also of the support used.

Ainsi, le développement d'une chimie simple et reproductible pour produire ces matrices d'ADN doit prendre en compte de nombreux paramètres dont l'accessibilité et la fonctionnalité des sondes, la densité des attaches, la stabilité de la matrice, la reproductibilité de l'hybridation et le fait que ce soit la séquence voulue qui soit hybridée.  Thus, the development of a simple and reproducible chemistry to produce these DNA matrices must take into account many parameters including the accessibility and functionality of the probes, the density of the fasteners, the stability of the matrix, the reproducibility of the hybridization and the fact that it is the desired sequence which is hybridized.

Aussi, de manière générale, pour la fabrication d'une biopuce, les trois aspects suivants sont considérés: la chimie de fonctionnalisation du support, ou substrat, la localisation du greffage des sondes, et la tridimensionnalité, en particulier la nanostructuration.  Also, in general, for the manufacture of a biochip, the following three aspects are considered: the functionalization chemistry of the support, or substrate, the location of the grafting of the probes, and the three-dimensionality, in particular the nanostructuration.

Il n'existe pas actuellement de procédé de fabrication qui permet d'optimiser à la fois ces trois aspects, et donc d'obtenir une biopuce extrêmement précise à l'échelle du nanomètre. Les principaux inconvénients qui en découlent, sont les défauts de précision et de reproductibilité des analyses effectuées notamment à cette échelle.  There is currently no manufacturing process that can optimize both these three aspects, and thus to obtain an extremely accurate microchip at the nanometer scale. The main drawbacks resulting from this are the lack of precision and reproducibility of the analyzes carried out especially at this scale.

Au sujet de la chimie de fonctionnalisation, de nombreux chercheurs se sont intéressés à l'immobilisation d'oligonucléotides (ODN) modifiés sur des supports solides tel que le verre, le silicium, une membrane ou du gel ( gel-pad en anglâis). Deux principales stratégies pour la fabrication des puces à ADN sont disponibles actuellement: la première stratégie consiste à synthétiser l'oligonucléotide sur des zones localisées du support pour des immobilisations in situ, soit grâce à un procédé de lithographie, soit grâce à une technique semblable aux imprimantes jet d'encre. La seconde stratégie consiste à immobiliser sur le substrat des oligonucléotides pré-synthétisés.  With respect to functionalization chemistry, many researchers have focused on the immobilization of modified oligonucleotides (ODN) on solid supports such as glass, silicon, a membrane or gel (gel-pad in English). Two main strategies for the fabrication of microarrays are currently available: the first strategy is to synthesize the oligonucleotide on localized areas of the support for fixed assets in situ, either by means of a lithography process, or by a technique similar to inkjet printers. The second strategy consists in immobilizing on the substrate pre-synthesized oligonucleotides.

Dans toutes ces stratégies, la surface du support nécessite une fonctionnalisation s'effectuant avantageusement en plusieurs étapes. Par exemple, dans le cas d'oligonucléotides pré-synthétisés, la fonctionnalisation des supports passe classiquement par une création de groupements silanols qui ne peuvent pas réagir directement avec les ODN modifiés, il est donc nécessaire de fonctionnaliser la surface par une couche de silanes comportant un groupement réactif, par exemple un époxyde ou un aldéhyde. Cette fonction peut alors réagir avec le groupement terminal de l'ODN pré- synthétisé. Par exemple, les documents [1], [2], [3] décrivent de tels procédés de fonctionnalisation. Dans le cas d'immobilisation in situ, la condition de greffage est la présence de fonctions silanol en surface, qui seront ensuite, par exemple, photodéprotégées.  In all these strategies, the surface of the support requires functionalization taking place advantageously in several stages. For example, in the case of pre-synthesized oligonucleotides, the functionalization of the supports conventionally passes through a creation of silanol groups which can not react directly with the modified ODNs, it is therefore necessary to functionalize the surface with a silane layer comprising a reactive group, for example an epoxide or an aldehyde. This function can then react with the terminal group of the pre-synthesized ODN. For example, documents [1], [2], [3] describe such functionalization methods. In the case of immobilization in situ, the grafting condition is the presence of silanol functions on the surface, which will then be, for example, photodeprotected.

Au sujet de la localisation des zones de greffage, elle présente de nombreux effets dans la fabrication et l'utilisation d'une biopuce. Cette localisation peut, par exemple, permettre l'optimisation de la détection d'hybridation par méthode optique.  Regarding the location of grafting areas, it has many effects in the manufacture and use of a biochip. This location may, for example, allow the optimization of the detection of hybridization by optical method.

Plusieurs techniques permettant la localisation des sondes ont été développées dans le passé pour les deux types de stratégie d'immobilisation de sondes.  Several techniques for locating probes have been developed in the past for both types of probe immobilization strategy.

Dans le cas d'oligonucléotides (ODN) pré-synthétisés, une technique d'électropolymérisation permet de localiser les sondes pré-synthétisées. Cette technique est basée sur un adressage électrochimique de sondes modifiées pré-synthétisées. Dans le cadre de synthèse in situ, il est possible de déposer successivement à une position précise les quatre bases de l'ADN. La localisation initiale est rendue possible grâce à un masquage photolitographique.  In the case of pre-synthesized oligonucleotides (ODN), an electropolymerization technique makes it possible to locate the pre-synthesized probes. This technique is based on electrochemical addressing of pre-synthesized modified probes. In the context of in situ synthesis, it is possible to successively deposit at a precise position the four bases of the DNA. The initial location is made possible by photolitographic masking.

Au sujet de l'aspect tridimensionnel de la surface de greffage: cette tridimensionnalité permet d'augmenter de façon significative la surface du support, ce qui conduit à une densité de greffage plus importante et donc une amélioration du signal de fluorescence. A titre d'exemple, l'utilisation de gel-pad tridimensionnel décrite dans le document [4] pour l'immobilisation d'ODN offre des densités de greffage beaucoup plus importantes que les méthodes de matriçage bidimensionnel traditionnelles, du fait d'une surface beaucoup plus importante.  With regard to the three-dimensional aspect of the grafting surface: this three-dimensionality makes it possible to significantly increase the surface area of the support, which leads to a higher graft density and therefore to an improvement in the fluorescence signal. By way of example, the use of three-dimensional gel-pad described in document [4] for the immobilization of ODN offers graft densities that are much greater than traditional two-dimensional stamping methods, because of a surface much more important.

Récemment, l'utilisation d'un matériau nanostructuré a permis un gain de surface important pour le greffage de molécules biologiques comparativement à un substrat plan ou microstructuré, par exemple dans le cas de l'utilisation de nanoparticules de silicium [1] sur lesquels des oligonucléotides pré-synthétisés peuvent être greffés ou sur des nanotubes de carbone M. La précision de ces nanostructures est importante, mais pas encore satisfaisante.  Recently, the use of a nanostructured material has allowed a significant surface gain for the grafting of biological molecules compared to a planar or microstructured substrate, for example in the case of the use of silicon nanoparticles [1] on which pre-synthesized oligonucleotides may be grafted or on carbon nanotubes M. The accuracy of these nanostructures is important, but not yet satisfactory.

Le matriçage à haute densité de matrices d'oligonucléotides est apparu comme un outil prometteur pour le décryptage du génome humain à plus faible coût et plus fort rendement que les méthodes utilisées dans le passé. Par exemple, des matrices d'oligonucléotides, appelées aussi puces à ADN, ont été utilisées pour la détection de mutation génétique, le décodage du code moléculaire et autre. La puissance de ces puces à ADN provient du fort parallélisme, de l'adressage et de miniaturisation de la matrice qui permet des gains non négligeables en terme de coût, de travail, de vitesse, de rendement vis-à-vis des autres méthodes (type mini- éprouvettes).  High-density matriculation of oligonucleotide arrays has emerged as a promising tool for decrypting the human genome at lower cost and higher efficiency than the methods used in the past. For example, oligonucleotide templates, also called DNA chips, have been used for genetic mutation detection, molecular code decoding and the like. The power of these microchips comes from the strong parallelism, addressing and miniaturization of the matrix that allows significant gains in terms of cost, work, speed, efficiency vis-à-vis other methods ( mini-specimen type).

Il existe donc une demande permanente de trouver de nouveaux matériaux et de nouveaux procédés de fabrication de puces permettant d'obtenir des structurations plus fines et plus précises encore, au niveau nanométrique, que celles de l'art antérieur, afin de pouvoir augmenter encore les capacités d'analyse, de reproductibilité et de précision des nombreux procédés d'analyse sur puces biologiques développés à ce jour et futurs.  There is therefore a permanent demand to find new materials and new chip manufacturing processes to obtain structures that are thinner and more precise, at the nanometric level, than those of the prior art, in order to be able to further increase the analysis, reproducibility and precision of the numerous biological chip analysis processes developed to date and in the future.

Exposé de l'invention La présente invention permet précisément de résoudre les problèmes précités de l'art antérieur et d'améliorer encore la précision de fabrication des laboratoires sur puce, en particulier des biopuces. Elle propose une méthode de réalisation de substrats nanostructurés permettant le greffage localisé de molécules biologiques, par exemple d'oligonucléotides, notamment à des échelles supérieures à celles de l'art antérieur, et avec une précision et une reproductibilité améliorées.  SUMMARY OF THE INVENTION The present invention makes it possible precisely to solve the aforementioned problems of the prior art and to further improve the manufacturing accuracy of on-chip laboratories, in particular biochips. It proposes a method for producing nanostructured substrates for localized grafting of biological molecules, for example oligonucleotides, in particular at scales greater than those of the prior art, and with improved accuracy and reproducibility.

En particulier, la présente invention se rapporte à un procédé de fabrication d'une ébauche de biopuce comprenant les étapes suivantes: (a) dépôt sur une surface d'un substrat d'une résine constituée d'un silsesquioxane; (b) recuit de la couche de résine déposée de manière à la figer; (c) structuration d'au moins un motif géométrique dans ladite couche figée par un rayonnement photonique ou un bombardement électronique ou ionique; (d) développement dudit, au moins un, motif géométrique structuré, et recuit dudit motif restant après développement pour le densifier; et (e) traitement du motif développé pour former sur celui-ci des groupements silanols afin d'obtenir ladite ébauche de biopuce.  In particular, the present invention relates to a method for manufacturing a biochip blank comprising the steps of: (a) depositing on a surface of a substrate a silsesquioxane resin; (b) annealing the deposited resin layer so as to freeze it; (c) structuring at least one geometric pattern in said photon-irradiated layer or electron or ion bombardment; (d) developing said at least one structured geometric pattern and annealing said pattern remaining after development to densify it; and (e) treating the developed unit to form silanol groups thereon to obtain said biochip blank.

L'ébauche de biopuce de la présente invention est définie ci-dessus.  The biochip blank of the present invention is defined above.

Le substrat est le support sur lequel l'ébauche de biopuce est formée, et donc sur lequel une biopuce pourra être formée, à partir de cette ébauche. Il peut être constitué de l'un quelconque des matériaux connus de l'homme du métier et utilisés en tant que support pour la fabrication de biopuces. Le substrat peut être par exemple constitué de verre, de silicium, etc. Les documents [2] et [3] décrivent de tels supports, utilisables dans la présente invention.  The substrate is the support on which the biochip blank is formed, and therefore on which a biochip can be formed, from this blank. It may consist of any of the materials known to those skilled in the art and used as a support for the manufacture of biochips. The substrate may for example consist of glass, silicon, etc. Documents [2] and [3] describe such supports, usable in the present invention.

La présente invention se fonde sur l'utilisation d'un matériau particulier, appelé dans la présente résine (de l'anglais resist ), par analogie avec les matériaux organiques ou minéraux utilisés pour la photolithographie, qui peut être déposé sur le substrat sous forme de couche, et qui 10 peut être structuré au niveau nanométrique, par modification de ses propriétés physico-chimiques, en l'exposant à un rayonnement photonique ou bombardement électronique ou ionique. Ce matériau particulier est constitué de silsesquioxane, c'est-à-dire principalement d'une matrice d'un polymère inorganique de silicium et d'oxygène. Ce matériau est également appelé silsesquioxane oligomérique polyédrique . Il est constitué de structures cages, comprenant généralement 8, 10, 12, 14 ou 16 atomes de silicium, le plus souvent 8 ou 10.  The present invention is based on the use of a particular material, called in the present resin (English resist), by analogy with the organic or inorganic materials used for photolithography, which can be deposited on the substrate in the form of layer, and which can be structured at the nanometric level, by changing its physicochemical properties, exposing it to photonic radiation or electron or ion bombardment. This particular material consists of silsesquioxane, that is to say mainly a matrix of an inorganic polymer of silicon and oxygen. This material is also called polyhedral oligomeric silsesquioxane. It consists of cage structures, generally comprising 8, 10, 12, 14 or 16 silicon atoms, most often 8 or 10.

Par exemple, selon l'invention, le silsesquioxane peut être de formule (RSiO1,5) , avec n = 8, 10, 12, 14 ou 16, dans laquelle R = H ou CH3, et de manière plus générale, dans laquelle R peut être un alkyle en C1 à C6, un cycloalkyle en C1 à C6 ou un aryle en C1 à C6, ou un groupe réactif/ polymérisable tel qu'un groupe acrylique, a-oléfine, styrène, époxyde, acide carboxylique, isocyanate, amine, alcool et silane. On peut citer à titre d'exemple l'hydrogène silsesquioxane (HSQ) et le méthyle silsesquioxane (MSQ).  For example, according to the invention, silsesquioxane can be of formula (RSiO1.5), with n = 8, 10, 12, 14 or 16, in which R = H or CH3, and more generally, in which R can be a C1-C6 alkyl, a C1-C6 cycloalkyl or a C1-C6 aryl, or a reactive / polymerizable group such as an acrylic, α-olefin, styrene, epoxide, carboxylic acid, isocyanate, amine group; , alcohol and silane. By way of example, mention may be made of silsesquioxane hydrogen (HSQ) and methyl silsesquioxane (MSQ).

Ces matériaux ont en commun le fait qu'ils peuvent être déposés facilement sous forme de couche sur un substrat; qu'ils peuvent facilement être structurés dans l'étape (c) du procédé de l'invention par exposition à un faisceau photonique, électronique ou ionique; et qu'ils permettent de former facilement des liaisons silanols à leur surface suivant l'étape (e) du procédé de l'invention, par exemple sous traitement thermique ou sous un autre traitement.  These materials have in common the fact that they can be easily deposited as a layer on a substrate; that they can easily be structured in step (c) of the process of the invention by exposure to a photonic, electronic or ionic beam; and that they make it possible to easily form silanol bonds on their surface according to step (e) of the process of the invention, for example under heat treatment or under another treatment.

Ces matériaux peuvent être synthétisés par hydrolyse et condensation de triméthoxyaminosilanes préalablement fonctionnalisés. Ils sont disponibles dans le commerce, par exemple auprès de la société DOW Corning Co (Etats-Unis).  These materials can be synthesized by hydrolysis and condensation of previously functionalized trimethoxyaminosilanes. They are commercially available, for example from the company Dow Corning Co (USA).

Le matériau silsesquioxane uilisé dans la présente invention est une résine négative, ce qui signifie qu'après développement ne restent que les parties ou les zones de ce matériau qui ont été exposées. Si on utilise une résine positive, il faudra exposer les zones complémentaires du motif voulu.  The silsesquioxane material used in the present invention is a negative resin, which means that after development only those parts or areas of this material which have been exposed remain. If a positive resin is used, it will be necessary to expose the complementary zones of the desired pattern.

L'étape de dépôt (étape (a) du procédé de l'invention), appelée aussi couchage, de la couche de résine peut être réalisée par toute technique appropriée connue de l'homme du métier pour déposer un matériau en couche, de préférence uniforme, sur une surface, en particulier à l'échelle d'un laboratoire sur puce, en particulier d'une biopuce. De manière générale, il peut s'agir d'une technique d'étalement du matériau, de dépôt à la tournette, de pulvérisation, etc. Un dépôt à la tournette permet avantageusement de déposer une couche d'épaisseur uniforme sur la surface du substrat. Le couchage de la résine peut se faire à l'aide d'une tournette de manière similaire à une réserve organique classique, et permet de moduler l'épaisseur de la couche déposée.  The deposition step (step (a) of the process of the invention), also called coating, of the resin layer can be carried out by any appropriate technique known to those skilled in the art for depositing a layered material, preferably uniform, on a surface, especially on a laboratory-on-a-chip scale, in particular a biochip. In general, it may be a technique of spreading the material, spin coating, spraying, etc. A spin deposit advantageously deposits a layer of uniform thickness on the surface of the substrate. The coating of the resin can be done using a spinner in a manner similar to a conventional organic reserve, and can modulate the thickness of the deposited layer.

En général, le dépôt est réalisé à partir du silsesquioxane en solution dans un solvant organique de type méthyle isobutyl cétone (MIBK). Il peut s'agir par exemple d'un solvant du 2-pentanone, de toluène, de tétradécane, etc., par exemple, avantageusement, du 4méthyle-2-pentanone. La suspension du matériau dans le solvant est préparée de préférence de manière à pouvoir coucher le matériau de manière uniforme sur la surface du substrat.  In general, the deposition is carried out from silsesquioxane in solution in an organic solvent of the methyl isobutyl ketone type (MIBK). It may be, for example, a solvent for 2-pentanone, toluene, tetradecane, etc., for example, advantageously 4-methyl-2-pentanone. The suspension of the material in the solvent is preferably prepared so that the material can be evenly coated on the surface of the substrate.

L'épaisseur de silsesquioxane déposée dépend notamment de la taille du, au moins un, motif géométrique souhaité qui sera développée. En général, l'épaisseur de la couche déposée est de quelques nanomètres, par exemple dans la gamme allant de 90 nm jusqu'à plusieurs pm en utilisant des techniques de couchage particulières telles que celles décrites dans la présente. Pour une fabrication d'une biopuce, l'épaisseur peut être par exemple de 10 à 500 nm, par exemple de 10 à 200 nm.  The thickness of silsesquioxane deposited depends in particular on the size of the at least one desired geometric pattern that will be developed. In general, the thickness of the deposited layer is a few nanometers, for example in the range of 90 nm to several pm using special coating techniques such as those described herein. For a fabrication of a biochip, the thickness may for example be from 10 to 500 nm, for example from 10 to 200 nm.

Une fois l'étape de dépôt achevée, le procédé de l'invention met en oeuvre une étape (b) de recuit du matériau silsesquioxane déposé. Cette étape permet de figer la couche de silsesquioxane déposée sur le substrat. Elle permet également d'éliminer le solvant résiduel présent dans la couche de silsesquioxane déposée. Le recuit peut être effectué par exemple à une température dans la gamme 100 C à 250 C, ce qui n'entraîne pas de modification chimique de la couche.  Once the deposition step has been completed, the method of the invention uses a step (b) of annealing the deposited silsesquioxane material. This step makes it possible to freeze the layer of silsesquioxane deposited on the substrate. It also makes it possible to eliminate the residual solvent present in the layer of silsesquioxane deposited. The annealing may be carried out for example at a temperature in the range 100 C to 250 C, which does not cause chemical modification of the layer.

La durée du recuit dépend bien entendu de l'épaisseur de la couche de matériau déposée, de la quantité et de la nature du solvant, et de la température de recuit. L'homme du métier saura aisément adapter la température et la durée du recuit pour que la couche de silsesquioxane déposée soit figée. Par exemple, pour les températures indiquées précédemment, la durée de recuit se situe généralement entre 1 et 2 minutes. Par exemple, pour une épaisseur de silsesquioxane de 100 nm, une température de 150 C, un recuit de 120 secondes suivi d'une montée en température à 220 C et d'un recuit de 120 secondes permet de figer la couche de matériau sur la surface du substrat.  The annealing time depends of course on the thickness of the deposited material layer, the amount and nature of the solvent, and the annealing temperature. Those skilled in the art will easily adapt the temperature and the duration of the annealing so that the layer of silsesquioxane deposited is fixed. For example, for the temperatures indicated above, the annealing time is generally between 1 and 2 minutes. For example, for a silsesquioxane thickness of 100 nm, a temperature of 150 ° C., a 120-second annealing followed by a rise in temperature at 220 ° C. and an annealing of 120 seconds make it possible to freeze the layer of material on the surface. surface of the substrate.

L'étape (c) de structuration de la couche de silsesquioxane figée permet de créer au moins un motif géométrique dans ladite couche au moyen d'un rayonnement photonique ou d'un bombardement électronique ou ionique comme le montre le document [6]. Ces moyens de structuration permettent de former des motifs géométriques avec une précision à l'échelle de quelques nanomètres.  The structuring step (c) of the frozen silsesquioxane layer makes it possible to create at least one geometric pattern in said layer by means of photon radiation or electron or ion bombardment as shown in document [6]. These structuring means make it possible to form geometric patterns with a precision on the scale of a few nanometers.

Pour l'exposition, par exemple dans le cas d'un bombardement électronique, les tensions d'accélération utilisées sont par exemple 50 et 100 keV. La durée d'exposition dépend de la dose (en pC/cm2) choisie à laquelle le matériau est exposé. Concernant le HSQ, par exemple, la dose d'exposition est de l'ordre de 500 à 2000 pC/cm2 à 50 keV; et de 2000 à 5000 pC/cm2 à 100 keV. En fonction du courant utilisé et du mode d'écriture, le temps d'exposition peut être modulé. Le diamètre du faisceau utilisable est dépendant du courant utilisé. Par exemple à 200 pA, le diamètre du faisceau est de l'ordre de 20 nm à 50 keV, et de l'ordre de 5 nm à 100 keV.  For the exposure, for example in the case of electron bombardment, the acceleration voltages used are for example 50 and 100 keV. The duration of exposure depends on the dose (in pC / cm 2) chosen at which the material is exposed. For HSQ, for example, the exposure dose is in the range of 500 to 2000 pC / cm2 at 50 keV; and 2000 to 5000 pC / cm2 at 100 keV. Depending on the current used and the writing mode, the exposure time can be modulated. The diameter of the usable beam is dependent on the current used. For example at 200 pA, the beam diameter is of the order of 20 nm to 50 keV, and of the order of 5 nm to 100 keV.

Les appareils utilisables pour appliquer ce rayonnement photonique ou ce bombardement électronique ou ionique sont ceux connus de l'homme du métier. Il s'agit avantageusement, dans la présente invention, des 2872503 13 faisceaux gaussien d'électron ( Gaussian beam ). Sont également utilisables, par exemple, des faisceaux profilés ( shape beam ) qui consiste à écrire directement des motifs de forme géométrique variées ou de tout autre outils d'exposition.  The apparatuses that can be used to apply this photon radiation or this electron or ion bombardment are those known to those skilled in the art. Advantageously, in the present invention, it is a Gaussian beam (Gaussian beam). Also useful are, for example, shape beam which consists of directly writing patterns of various geometric shapes or any other exposure tools.

La réaction suivante s'effectue lorsque la couche de silsesquioxane figée est exposée à un faisceau d'électrons ( eBeam en anglais) lors de l'étape de structuration, comme le décrit le document [6] : faisceau d'électrons =Si H Si. fonction radicalaire H20 =Si. SiOH fonction silanol - H20 =SiOH =SiOSi= fonction siloxane Les liaisons SiH, moins fortes que les liaisons SiO, sont cassées sous le faisceau d'électrons. Des liaisons siloxanes sont ainsi formées via des liaisons silanols instables.  The following reaction takes place when the frozen layer of silsesquioxane is exposed to an electron beam (eBeam in English) during the structuring step, as described in document [6]: electron beam = Si H Si radical function H20 = Si. SiOH silanol function - H20 = SiOH = SiOSi = siloxane function The SiH bonds, weaker than the SiO bonds, are broken under the electron beam. Siloxane bonds are thus formed via unstable silanol bonds.

Par exemple, la structure cage à 8 atomes de silicium incluse dans le HSQ, se polymérise comme 20 représentée ci-dessous:  For example, the 8-silicon cage structure included in HSQ polymerizes as shown below:

RR

dans laquelle R est tel que défini ci-dessus, par exemple H ou CH3.  wherein R is as defined above, for example H or CH3.

La littérature, par exemple le document [7], indique que les liaisons SiO impliquées dans ces structures relativement contraintes ont une signature infrarouge particulière à 1130 cm-1 et 1080 cm-1 correspondant à la vibration d'élongation asymétrique de la liaison. Les liaisons SiH ont aussi leurs signatures infrarouges propres, correspondant à une vibration d'élongation à 2260-2285 cm-1, et une autre associée à la fréquence de distorsion de la liaison à 860 cm-1.  The literature, for example document [7], indicates that the SiO bonds involved in these relatively constrained structures have a particular infrared signature at 1130 cm -1 and 1080 cm -1 corresponding to the asymmetric stretching vibration of the bond. The SiH bonds also have their own infrared signatures, corresponding to an elongation vibration at 2260-2285 cm-1, and another associated with the distortion frequency of the bond at 860 cm-1.

Cette étape de structuration permet donc une modification chimique intime de zones précises et déterminées de la couche de résine, ce qui permet de former dans ladite couche des motifs géométriques, motifs qui seront dégagés de la couche de résine lors de l'étape de développement qui permet de retirer la résine non exposée.  This structuring step therefore allows an intimate chemical modification of precise and determined zones of the resin layer, which makes it possible to form in said layer geometric patterns, patterns which will be released from the resin layer during the development stage which Removes unexposed resin

Le procédé de l'invention permet avantageusement, du fait de la résine particulière utilisée et de la technique particulière de structuration de cette résine, d'obtenir n'importe quelle forme géométrique (forme quelconque), de n'importe quelle hauteur, bien sûr dans la limite de l'épaisseur de la couche de résine déposée à la surface du substrat, et de n'importe quel espacement entre les motifs géométriques gravés. Les motifs géométriques de plus petites dimensions qui peuvent être obtenus dans le procédé de l'invention sont de quelques nanomètres seulement, dans toutes les directions de l'espace, et très avantageusement avec une très faible rugosité sur ses contours. En général, l'épaisseur de la couche de résine déposée est dans la gamme allant de quelques nanomètres, par exemple 5 à 20 nm, jusqu'à plusieurs pm. Pour la fabrication d'une biopuce, l'épaisseur de la couche varie en général de 20 à 500 nm. Les motifs géométriques peuvent donc avoir une hauteur par rapport à la surface du substrat équivalente à ces dimensions dans la limite de l'épaisseur de la couche de résine.  The method of the invention advantageously makes it possible, because of the particular resin used and the particular technique of structuring this resin, to obtain any geometric shape (any shape), of any height, of course in the limit of the thickness of the resin layer deposited on the surface of the substrate, and any spacing between the etched geometric patterns. The geometric patterns of smaller dimensions that can be obtained in the method of the invention are only a few nanometers in all directions of space, and very advantageously with a very low roughness on its contours. In general, the thickness of the deposited resin layer is in the range of a few nanometers, for example 5 to 20 nm, up to several pm. For the manufacture of a biochip, the thickness of the layer generally varies from 20 to 500 nm. The geometric patterns may therefore have a height relative to the surface of the substrate equivalent to these dimensions within the limit of the thickness of the resin layer.

Selon l'invention, le, au moins un, motif géométrique peut être en creux par rapport à la couche de résine déposée figée ou en saillie par rapport à cette couche, et, si elle est totalement gravée, c'est-à-dire jusqu'à la surface du substrat, par rapport à la surface du substrat. Des exemples de creux ((II)(ml) et (III)(m2)) ou saillies ((I)(m) et (II)(ml)) formés à partir de la couche de résine sont montrés sur la figure 1 annexée.  According to the invention, the at least one geometric pattern may be recessed relative to the layer of resin deposited fixed or projecting with respect to this layer, and, if it is totally etched, that is to say to the surface of the substrate, relative to the surface of the substrate. Examples of troughs ((II) (ml) and (III) (m2)) or protrusions ((I) (m) and (II) (ml)) formed from the resin layer are shown in FIG. attached.

Il peut s'agir par exemple d'une ou plusieurs cuvette(s), formée(s) dans la couche de résine, par exemple de section carrée, ronde, rectangulaire, triangulaire, polygonale, etc. ou de tout autre motif géométrique souhaité. Il peut s'agir par exemple aussi d'une ou plusieurs saillie(s), dégagée(s) à partir de ladite couche de résine, par exemple de section carrée, ronde, rectangulaire, triangulaire, polygonale, etc. ou de tout autre motif géométrique souhaité. Il peut s'agir également d'un motif allongé, en creux et/ou en saillie, s'étendant sur tout ou partie de la surface du substrat. Selon l'invention, il est bien entendu possible de former à la fois des creux et des saillies sur un même substrat.  It may be for example one or more cup (s) formed in the resin layer, for example of square, round, rectangular, triangular, polygonal, and so on. or any other desired geometric pattern. It may also be for example also one or more projection (s), released (s) from said resin layer, for example of square, round, rectangular, triangular, polygonal, etc.. or any other desired geometric pattern. It may also be an elongated, hollow and / or protruding pattern extending over all or part of the surface of the substrate. According to the invention, it is of course possible to form both recesses and projections on the same substrate.

Selon l'invention, l'étape (c) de gravure peut consister également à former une matrice ou un réseau de motifs géométriques nanométriques. Cela trouve un intérêt par exemple pour la fabrication d'une ébauche qui permettra de fabriquer une biopuce destinée à des analyses multiparamétriques. Un exemple de matrice ou réseau est montré sur la figure 6 annexée. Des motifs de l'ordre de 10 nm peuvent aisément être obtenus, ainsi que des matrices de structures de dimensions nanométriques séparées par des distances elles-mêmes nanométriques.  According to the invention, the etching step (c) may also consist of forming a matrix or an array of nanometric geometric patterns. This is of interest for example for the manufacture of a draft that will make a biochip for multiparametric analysis. An example matrix or network is shown in the appended FIG. Motifs of the order of 10 nm can easily be obtained, as well as matrices of structures of nanometric dimensions separated by distances themselves nanometric.

Les structures obtenues sont tridimensionnelles. Les distances entre les structures ainsi que la hauteur et la forme peuvent avantageusement être modulées, au besoin, en fonction par exemple de la taille des molécules biologiques à greffer, par exemple de la taille d'oligonucléotides à greffer. Afin d'augmenter la densité de greffage, la résine peut aussi être présente entre les motifs nanométriques. Dans ce cas, la gravure retire une partie seulement de l'épaisseur de la couche de silsesquioxane autour des motifs formés (voir figure 1 (III) (m2)) . Des exemples illustratifs et non limitatifs de motifs géométriques, matrice et réseaux qui peuvent être obtenus par le procédé de la présente invention sont fournis dans les exemples ci-dessous, sur les figures annexées, et dans le document [6] .  The structures obtained are three-dimensional. The distances between the structures as well as the height and the shape can advantageously be modulated, if necessary, as a function, for example, of the size of the biological molecules to be grafted, for example the size of oligonucleotides to be grafted. In order to increase the graft density, the resin can also be present between the nanometric patterns. In this case, etching removes only a portion of the thickness of the silsesquioxane layer around the formed patterns (see Figure 1 (III) (m2)). Illustrative and nonlimiting examples of geometric patterns, matrix and gratings that can be obtained by the method of the present invention are provided in the examples below, in the accompanying figures, and in the document [6].

Le matériau silsesquioxane choisi par les inventeurs permet avantageusement que les zones non exposées au rayonnement ou bombardement précité puissent être retirées sélectivement et facilement de la surface du substrat lors de l'étape (d) de développement du procédé de l'invention, sans endommager les motifs gravés qui restent sur la surface du substrat, et sans limitation de procédé. L'étape de développement est appelée ainsi dans la présente par analogie aux procédés de photolithographie.  The silsesquioxane material chosen by the inventors advantageously allows the areas not exposed to the aforementioned radiation or bombardment to be selectively and easily removed from the surface of the substrate during step (d) of developing the method of the invention, without damaging the etched patterns that remain on the surface of the substrate, and without process limitation. The development step is so called hereinby analogy to photolithography processes.

Ce développement consiste donc à dégager ledit, au moins un, motif géométrique gravé. Le développement peut être réalisé par exemple au moyen d'un solvant de nettoyage de la surface, qui permet de retirer sélectivement la résine pour laisser place au(x) motif(s) géométrique(s) gravé(s). Le solvant de nettoyage peut être par exemple de l'hydroxyde de tétraméthylammonium (TMAOH) qui est un développeur basique agissant sur la résine suivant une réaction acido-basique. Il peut s'agir par exemple d'une solution aqueuse basique, par exemple d'une solution de TMAOH, par exemple à une concentration dans la gamme de 0,19 à 0,22 mol.1-1.  This development therefore consists of releasing said at least one etched geometric pattern. The development can be carried out for example by means of a surface cleaning solvent, which makes it possible to selectively remove the resin in order to leave room for the etched geometric pattern (s). The cleaning solvent can be, for example, tetramethylammonium hydroxide (TMAOH), which is a basic developer acting on the resin following an acid-base reaction. It may be for example a basic aqueous solution, for example a TMAOH solution, for example at a concentration in the range of 0.19 to 0.22 mol -1-1.

Après cette étape de développement, les motifs géométriques qui restent à la surface du substrat sont traités dans l'étape (e) pour former des groupements silanols en vue d'un greffage (fonctionnalisation) ultérieur, par exemple de molécules biologiques, par exemple d'oligonucléotides, pour la fabrication d'une biopuce. Le document [9] décrit un procédé utilisable pour le greffage d'oligonucléotides sur les groupes silanols de l'ébauche de la présente invention.  After this development step, the geometric patterns that remain on the surface of the substrate are treated in step (e) to form silanol groups for subsequent grafting (functionalization), for example biological molecules, for example oligonucleotides for the manufacture of a biochip. Document [9] describes a method that can be used for grafting oligonucleotides onto the silanol groups of the blank of the present invention.

Après les étapes de gravure et de développement, un grand nombre de liaisons SiH sont encore présentes dans résine figée. Les motifs géométriques gravés, ou nanostructures, présentent donc encore un grand nombre de liaisons SiH provenant de la résine de départ. L'étape (e) consiste à transformer ces liaisons en liaisons silanols. Tout procédé chimique connu de l'homme du métier permettant cette transformation est utilisable dans la présente invention.  After the etching and development steps, a large number of SiH bonds are still present in frozen resin. The etched geometric patterns, or nanostructures, therefore still have a large number of SiH bonds from the starting resin. Step (e) consists in transforming these bonds into silanol bonds. Any chemical process known to those skilled in the art for this transformation can be used in the present invention.

Par exemple, selon l'invention, l'étape (e) de traitement peut être un traitement thermique permettant d'oxyder ladite couche de résine exposée développée de manière à former les groupements silanols. En effet, les inventeurs de la présente ont remarqué qu'en jouant sur la grande sensibilité de la résine silsesquioxane utilisée à l'oxygène lors d'une élévation de température, on peut oxyder ces liaisons en groupements silanols. Ainsi, ils ont noté astucieusement que dès 300 C ces liaisons sont oxydées sous forme de silanol.  For example, according to the invention, the treatment step (e) may be a heat treatment for oxidizing said exposed exposed resin layer so as to form the silanol groups. Indeed, the inventors of the present have noticed that by playing on the high sensitivity of the silsesquioxane resin used with oxygen during a rise in temperature, these bonds can be oxidized silanol groups. Thus, they astutely noted that at 300 C these bonds are oxidized as silanol.

Une gamme de température pratique se trouve par exemple entre 300 et 500 C. On se retrouve ainsi avec des liaisons silanols servant au greffage direct de molécules biologiques, par exemple d'oligonucléotides, via les techniques de l'art antérieur précédemment décrites. La température de ce traitement thermique ne constitue pas une limitation du procédé de l'invention. En effet, plus les températures sont élevées, plus le nombre de groupements silanols créés sera important et plus la densité de greffage possible de molécules biologique sera importante.  A practical temperature range is, for example, between 300 and 500.degree. C. Thus, there are silanol bonds used for the direct grafting of biological molecules, for example oligonucleotides, by the techniques of the prior art previously described. The temperature of this heat treatment does not constitute a limitation of the process of the invention. Indeed, the higher the temperatures, the greater the number of silanol groups created will be important and the possible grafting density of biological molecules will be important.

Par exemple aussi, selon l'invention, l'étape (e) de traitement peut aussi être un traitement de transformation en SiO2 de la résine constituée d'un silsesquioxane gravée et développée, suivi d'une hydroxylation pour créer des liaisons silanols permettant un traitement de surface identique à celui cité dans les techniques classiques de silanisation connues de l'homme du métier. Ainsi, une deuxième voie pour former des groupements silanols est également envisageable dans l'utilisation du matériau de résine selon l'invention. Elle s'appuie par exemple sur un recuit à 400-500 C, par exemple à 450 C, sous flux d'azote qui transforme les motifs de HSQ restants en SiO2 amorphe. Le traitement de silanisation du SiO2 peut être réalisé par les procédés de chimie connus de l'homme du métier, notamment dans le domaine technique de la fabrication des biopuces, par exemple suivant les protocoles décrits dans les documents [1], [2] et [3].  For example also, according to the invention, the treatment step (e) may also be a SiO 2 transformation treatment of the resin consisting of an etched and developed silsesquioxane, followed by a hydroxylation to create silanol bonds allowing a surface treatment identical to that cited in conventional silanization techniques known to those skilled in the art. Thus, a second route for forming silanol groups is also conceivable in the use of the resin material according to the invention. It relies, for example, on an annealing at 400-500 ° C, for example at 450 ° C., under a stream of nitrogen which converts the remaining HSQ units into amorphous SiO 2. The silanization treatment of SiO 2 can be carried out by the chemical methods known to those skilled in the art, particularly in the technical field of the fabrication of biochips, for example according to the protocols described in documents [1], [2] and [3].

Le procédé de la présente invention permet donc la fabrication d'une ébauche de biopuce qui est prête à être fonctionnalisée par des molécules biologiques, car elle comporte à sa surface, outre des motifs géométriques gravés, des fonctions silanols fonctionnalisables permettant la fixation de sondes biologiques. Ainsi, dans cet exemple particulier où les molécules biologiques sont des  The method of the present invention therefore allows the manufacture of a biochip blank that is ready to be functionalized by biological molecules, because it has on its surface, in addition to etched geometric patterns, functionalisable silanol functions for the fixation of biological probes . So in this particular example where the biological molecules are

oligonucléotides, la présente invention propose un procédé de fabrication d'une ébauche de biopuce dédiée au greffage localisé d'oligonucléotides, grâce à un traitement de surface approprié avant greffage.  oligonucleotides, the present invention provides a method of manufacturing a biochip blank dedicated to the localized grafting of oligonucleotides, by means of a suitable surface treatment before grafting.

L'ébauche de biopuce de la présente invention, susceptible d'être obtenue par le procédé de l'invention, comprend donc un substrat et une couche de résine constituée d'un silsesquioxane développée comportant à sa surface des groupements silanols.  The biochip blank of the present invention, obtainable by the method of the invention, therefore comprises a substrate and a resin layer consisting of a developed silsesquioxane having on its surface silanol groups.

La présente invention permet d'obtenir des structures dont la taille est comprise entre quelques nanomètres et plusieurs microns, voire plusieurs centimètres. Les structures obtenues peuvent être soumises à des bilans thermiques sans limitation de procédé. Les motifs gravés peuvent être localisés à des positions bien définies, positions que l'on peut modifier et qui sont contrôlées à la dizaine de nanomètres près.  The present invention makes it possible to obtain structures whose size is between a few nanometers and several microns, or even several centimeters. The resulting structures can be subjected to thermal balances without process limitation. The etched patterns can be located at well-defined positions, positions that can be modified and controlled to about ten nanometers.

Par ailleurs, l'utilisation de cette résine particulière permet une intégration technologique simple puisque toutes les étapes sont compatibles avec des salles blanches silicium et font appel à des procédés connus.  Moreover, the use of this particular resin allows a simple technological integration since all stages are compatible with silicon clean rooms and use known methods.

La présente invention se rapporte également à un procédé de fabrication d'une biopuce comprenant: une mise en oeuvre du procédé de fabrication d'une ébauche de biopuce selon l'invention, et comprenant en outre une étape (f) de fixation de sondes ou molécules biologiques sur ladite ébauche de biopuce, via les groupements silanols fonctionnalisés.  The present invention also relates to a method for manufacturing a biochip comprising: implementing the method for manufacturing a biochip blank according to the invention, and further comprising a step (f) for fixing probes or biological molecules on said biochip blank, via the functionalized silanol groups.

Selon l'invention, la surface de greffage peut être modifiée à souhait par modification de la forme, de la hauteur, de l'espacement et/ou de la taille des motifs ou structures gravés. La densité de greffage peut également être modifiée en fonction du traitement de l'étape (e) du procédé de l'invention en formant plus ou moins de groupements silanols comme exposé ci-dessus.  According to the invention, the grafting surface can be modified as desired by modifying the shape, the height, the spacing and / or the size of the engraved patterns or structures. The graft density may also be modified depending on the treatment of step (e) of the process of the invention by forming more or fewer silanol groups as set out above.

Selon l'invention, la sonde biologique peut être choisie par exemple parmi une protéine, un glucide, un lipide, une glycoprotéine, un glycolipide, une lipoprotéine, un acide ribonucléique, un acide désoxyribonucléique, un antigène, un anticorps, une enzyme, une hormone. Selon l'invention, la sonde biologique est avantageusement un acide ribonucléique ou un acide désoxyribonucléique.  According to the invention, the biological probe may be chosen for example from a protein, a carbohydrate, a lipid, a glycoprotein, a glycolipid, a lipoprotein, a ribonucleic acid, a deoxyribonucleic acid, an antigen, an antibody, an enzyme, a hormone. According to the invention, the biological probe is advantageously a ribonucleic acid or a deoxyribonucleic acid.

La fixation des molécules biologiques sur les groupements silanols de l'ébauche peut bien entendu être réalisée par l'une quelconque des techniques connues de l'homme du métier, en particulier dans le domaine des biopuces. Les documents [1], [2], [3], [4], [5], [6] et [7] décrivent un certain nombre de protocoles utilisables, en particulier pour la fixation de sondes oligonucléotidiques. Le greffage n'a lieu que sur les structures nanométriques obtenues à partir de la résine constituée de silsesquioxane.  The fixation of the biological molecules on the silanol groups of the blank can of course be carried out by any of the techniques known to those skilled in the art, in particular in the field of biochips. Documents [1], [2], [3], [4], [5], [6] and [7] describe a number of usable protocols, in particular for the attachment of oligonucleotide probes. The grafting takes place only on the nanometric structures obtained from the resin consisting of silsesquioxane.

En outre, le procédé de fixation des sondes utilisé peut être couplé aux méthodes d'électroadressage connues de l'homme du métier pour greffer localement des molécules biologiques ou sondes, ainsi qu'aux techniques jet d'encre , etc. La présente invention se rapporte donc également à une biopuce obtenue par le procédé de l'invention. La biopuce de la présente invention comprend une couche de résine constituée d'un silsesquioxane gravée et fonctionnalisée sur laquelle au moins une sonde biologique est immobilisée. Selon l'invention, la sonde biologique peut être par exemple une de celles précitées, avantageusement, il s'agit d'un acide ribonucléique ou d'un acide désoxyribonucléique.  In addition, the probe attachment method used can be coupled with electroadressing methods known to those skilled in the art for locally grafting biological molecules or probes, as well as inkjet techniques, etc. The present invention therefore also relates to a biochip obtained by the method of the invention. The biochip of the present invention comprises a resin layer consisting of an engraved and functionalized silsesquioxane on which at least one biological probe is immobilized. According to the invention, the biological probe may be for example one of those mentioned above, advantageously it is a ribonucleic acid or a deoxyribonucleic acid.

La présente invention permet de s'affranchir des inconvénients des techniques de l'art antérieur présentées précédemment. En effet: - les oligonucléotides viennent se greffer sur les nanostructures, - les greffages n'interviennent que dans les zones où sont définies les nanostructures, - les nanostructures sont tridimensionnelles augmentant ainsi considérablement la surface et donc la densité de greffage, les nanostructures peuvent être localisées très précisément, - les nanostructures peuvent avoir n'importe quel type de formes géométriques, 30 - toutes les dimensions géométriques des nanostructures pourront être contrôlées très précisément (à quelques nanomètres).  The present invention makes it possible to overcome the disadvantages of the techniques of the prior art presented above. In fact: the oligonucleotides are grafted onto the nanostructures, the grafts only intervene in the zones where the nanostructures are defined, the nanostructures are three-dimensional thus considerably increasing the surface and therefore the grafting density, the nanostructures can be located very precisely, the nanostructures can have any type of geometric shapes, all the geometric dimensions of the nanostructures can be controlled very precisely (within a few nanometers).

En outre, la présente invention permet d'utiliser une chimie simple et reproductible, notamment pour produire des matrices d'ADN, et prend en compte de nombreux paramètres dont l'accessibilité et la fonctionnalité des sondes, la densité des attaches, et la stabilité de la matrice de sondes, et donc aussi la reproductibilité de l'hybridation, et de manière plus générale de la reconnaissance et de la fixation moléculaire.  In addition, the present invention makes it possible to use a simple and reproducible chemistry, in particular to produce DNA matrices, and takes into account numerous parameters including the accessibility and the functionality of the probes, the density of the fasteners, and the stability of the matrix of probes, and thus also the reproducibility of the hybridization, and more generally of the recognition and the molecular fixation.

De plus, pour la fabrication d'une biopuce, la présente invention intervient dans les trois aspects importants précités qui sont la chimie de fonctionnalisation du substrat, la localisation du greffage des sondes, et la tridimensionnalité, en particulier la nanostructuration, ce qui n'a jamais été le cas dans les procédés de l'art antérieur.  In addition, for the manufacture of a biochip, the present invention is involved in the three aforementioned important aspects which are the functionalization chemistry of the substrate, the location of the grafting of the probes, and the three-dimensionality, in particular the nanostructuration, which does not has never been the case in the processes of the prior art.

La présente invention permet d'obtenir des biopuces, notamment des puces à ADN, puissantes, du fait du fort parallélisme qui peut être obtenu dans la structuration géométrique du substrat et de la miniaturisation de la matrice qui permet des gains non négligeables en terme de coût, de travail, de vitesse, de rendement vis-à-vis des supports de l'art antérieur.  The present invention makes it possible to obtain microarrays, particularly powerful DNA chips, because of the strong parallelism that can be obtained in the geometrical structuring of the substrate and the miniaturization of the matrix, which allows significant gains in terms of cost. , work, speed, performance vis-à-vis the supports of the prior art.

L'ensemble des applications de la présente invention, qui relèvent de l'analyse moléculaire, a également, à sa disposition, outre les molécules biologiques précitées, des sondes de synthèses, par exemple d'oligonucléotides, correspondant à un certain nombre de séquences recherchées, ou leur mutation, qui peuvent être disposées dans ou sur des domaines connus, par exemple sous forme de matrices de sondes, à l'échelle nanométrique. En général, la méthode consiste à fixer, par des procédés variés de chimie, d'électrochimie, et/ou de micromécanique, des centaines voire des dizaines de milliers de sondes sur un substrat, par exemple de verre, de silicium, etc. L'hybridation de ces sondes déposées avec des cibles biologiques marquées permet alors, dans un volume très réduit, dans un temps plus bref et par une lecture plus facile, d'obtenir de multiples informations, par exemple sur des séquences génétiques et/ou sur des interactions telles que celles précitées.  The set of applications of the present invention, which pertain to molecular analysis, also has at its disposal, in addition to the abovementioned biological molecules, synthesis probes, for example of oligonucleotides, corresponding to a certain number of desired sequences. or their mutation, which can be arranged in or on known domains, for example in the form of probe matrices, at the nanoscale. In general, the method consists in fixing, by various methods of chemistry, electrochemistry, and / or micromechanics, hundreds or even tens of thousands of probes on a substrate, for example glass, silicon, etc. Hybridization of these probes deposited with marked biological targets then makes it possible, in a much reduced volume, in a shorter time and by an easier reading, to obtain multiple information, for example on genetic sequences and / or on interactions such as those mentioned above.

Ainsi, par exemple, les documents [1], [2], [3], [4], [5], [6] et [7] décrivent un certain nombre d'analyses biologiques qui peuvent avantageusement être mises en oeuvre sur une biopuce obtenue par le procédé de la présente invention.  Thus, for example, documents [1], [2], [3], [4], [5], [6] and [7] describe a number of biological analyzes that can advantageously be implemented on a biochip obtained by the method of the present invention.

Enfin, la caractérisation infrarouge du matériau après l'ensemble des étapes permet de mettre en évidence très facilement tout problème de contrefaçon: le spectre infrarouge du HSQ est facilement identifiable. Ainsi, les ébauches de biopuce et biopuces de la présente invention peuvent facilement être distinguées, ce qui peut être pratique dans des tentatives de contrefaçons de la présente invention.  Finally, the infrared characterization of the material after all the stages makes it possible to highlight very easily any problem of counterfeiting: the infrared spectrum of the HSQ is easily identifiable. Thus, the biochip and biochip blanks of the present invention can be easily distinguished, which may be practical in counterfeit attempts of the present invention.

Brève description des figuresBrief description of the figures

- Figure 1: représentation schématique des étapes (a), (b) et (d) du procédé de l'invention sur un substrat (S), avec un matériau de résine silsesquioxane (r). Trois gravures différentes (m), (ml) et (m2) sont montrées sur ce schéma respectivement (I), (II) et (III). Des molécules biologiques (mb) sont greffées sur ces gravures.  - Figure 1: schematic representation of steps (a), (b) and (d) of the method of the invention on a substrate (S), with a silsesquioxane resin material (r). Three different etchings (m), (ml) and (m2) are shown in this diagram respectively (I), (II) and (III). Biological molecules (MB) are grafted onto these etchings.

- Figure 2: Graphique de l'effet de différents recuits sur une couche de silsesquioxane. On représente sur ce graphique des mesures en unité arbitraire (A), en fonction du nombre d'onde (N) en cm-l.  - Figure 2: Graph of the effect of different anneals on a layer of silsesquioxane. This graph shows arbitrary unit (A) measurements as a function of the wave number (N) in cm-1.

- Figure 3: Spectre infra-rouge du HSQ figé, (1) avant et (2) après exposition à un rayon électronique. On représente sur ce spectre la transmittance (T) en en fonction du nombre d'onde (N) en cm-1.  - Figure 3: Infrared spectrum of frozen HSQ, (1) before and (2) after exposure to an electronic ray. This spectrum shows the transmittance (T) as a function of the wave number (N) in cm-1.

- Figures 4 à 6: photographies de différents motifs géométriques obtenus par le procédé de la présente invention sur une couche de silsesquioxane déposée sur un substrat.  FIGS. 4 to 6: photographs of different geometrical patterns obtained by the method of the present invention on a layer of silsesquioxane deposited on a substrate.

ExemplesExamples

Exemple 1: fabrication d'une ébauche de biopuce selon l'invention La figure 1 annexée représente schématiquement le procédé de l'invention, avec une étape (a) de dépôt du matériau de résine silsesquioxane, une étape (c) de gravure, et une étape (d) de développement. L'étape (b) de recuit n'est pas représentée sur cette figure. L'étape (f) concerne l'exemple 2 ci-dessous.  Example 1 Manufacture of a Biochip Blank According to the Invention The attached FIG. 1 diagrammatically represents the process of the invention, with a step (a) of deposition of the silsesquioxane resin material, a step (c) of etching, and a step (d) of development. The annealing step (b) is not shown in this figure. Step (f) relates to Example 2 below.

Le protocole utilisé est basé sur le protocole 5 décrit dans le document [6].  The protocol used is based on the protocol 5 described in document [6].

Dans cet exemple, le substrat est une plaquette de silicium classique, utilisée pour fabriquer des biopuces.  In this example, the substrate is a conventional silicon wafer used to make biochips.

Le matériau de résine est de l'hydrogensilsesquioxane (HSQ) en solution dans du MIBK (vendu notamment par Dow Corning).  The resin material is hydrogensilsesquioxane (HSQ) in solution in MIBK (sold in particular by Dow Corning).

Le dépôt de silsesquioxane est réalisé au moyen d'une technique classique de centrifugation à la tournette ("spinning"). Pour cela, quelques gouttes de solution HSQ sont déposées sur le substrat en rotation rapide à 1000 tour/minute pendant 90 secondes de façon à former une couche uniforme de HSQ.  The deposition of silsesquioxane is carried out by means of a conventional technique of spin spin centrifugation. For this, a few drops of HSQ solution are deposited on the substrate in rapid rotation at 1000 rpm for 90 seconds to form a uniform layer of HSQ.

Une couche uniforme de 50 ou 100 nm d'épaisseur de HSQ est ainsi déposée sur plusieurs substrats pour 20 former différents échantillons (figure 1, (I)(a), (II) (a) et (III) (a)) . Pour étudier l'effet de l'étape de recuit sur la structure moléculaire de la résine HSQ déposé sur le substrat dans le procédé de l'invention, différents recuits ont été réalisés sur différents échantillons de couche de HSQ identiques au départ. La plupart de ces recuits ont été réalisés dans une gamme de températures allant de 100 C à 250 C.  A uniform layer 50 or 100 nm thick HSQ is thus deposited on several substrates to form different samples (Figure 1, (I) (a), (II) (a) and (III) (a)). To study the effect of the annealing step on the molecular structure of the HSQ resin deposited on the substrate in the process of the invention, various anneals were performed on different HSQ layer samples identical initially. Most of these anneals have been carried out in a temperature range of 100 C to 250 C.

La figure 2 annexée est un graphique montrant 30 les résultats d'absorbance mesurée entre 3900 cm-1 et 400 cm-1 sur les différents échantillons après les différents protocoles de recuits indiqués ci-dessous. Sur cette figure: - Courbe 1: couche vierge de toute cuisson: pas de recuit; - Courbe 2: couche cuite à 150 C pendant 60 minutes; Courbe 3: couche cuite à 150 C pendant 60 minutes puis à 200 C, pendant 60 minutes; - Courbe 4: couche cuite à 150 C, pendant 60, puis à 200 C, pendant 60 minutes, puis à 350 C, pendant 60 minutes; - Courbe 5: couche cuite à 150 C, pendant 60 minutes, puis à 200 , pendant 60 minutes, puis à 350 C, pendant 60 minutes, puis à 400 C, pendant 60 minutes.  The appended FIG. 2 is a graph showing the absorbance results measured between 3900 cm -1 and 400 cm -1 on the different samples after the various annealing protocols indicated below. In this figure: - Curve 1: virgin layer of any cooking: no annealing; Curve 2: layer baked at 150 ° C. for 60 minutes; Curve 3: layer baked at 150 ° C. for 60 minutes and then at 200 ° C. for 60 minutes; Curve 4: layer baked at 150 ° C. for 60 and then at 200 ° C. for 60 minutes and then at 350 ° C. for 60 minutes; Curve 5: layer baked at 150 ° C. for 60 minutes, then at 200 ° C. for 60 minutes, then at 350 ° C. for 60 minutes and then at 400 ° C. for 60 minutes.

Le but du recuit est de transformer progressivement le HSQ en SiO2 amorphe. Cette transformation densifie le matériau qui présente ainsi une meilleure résistance à la gravure.  The purpose of annealing is to progressively transform the HSQ into amorphous SiO2. This transformation densifies the material which thus has a better resistance to etching.

Ces recuits ont permis de densifier la couche de HSQ déposée en la transformant en SiO2 amorphe. Ils ont également permis d'éliminer le solvant résiduel qui était présent dans la couche.  These anneals made it possible to densify the deposited HSQ layer by transforming it into amorphous SiO2. They also eliminated the residual solvent that was present in the layer.

L'étape d'exposition est réalisée au moyen d'un faisceau électronique ( eBeam ) de 7 nm à 100 kV avec un appareil LEICA VR6 (marque de commerce). Le protocole utilisé est celui décrit dans le document [6]. Cet équipement présente un faisceau d'électron gaussien permettant de l'écriture directe.  The exposure step is performed using an electronic beam (eBeam) from 7 nm to 100 kV with a LEICA VR6 (trademark) device. The protocol used is that described in document [6]. This equipment has a Gaussian electron beam for direct writing.

Sur la figure 1, la gravure de trois motifs géométriques différents (I)(c) , (II)(cl) et (III)(c2) est montrée schématiquement.  In Figure 1, the etching of three different geometric patterns (I) (c), (II) (cl) and (III) (c2) is shown schematically.

Quand le HSQ est exposé sous faisceau d'électrons, l'intensité du pic SIH et du pic SiO à, respectivement, 860 cm-1 et 1140 cm-1 décroît légèrement, alors que l'intensité du pic SiO à 1080 cm-1 augmente légèrement. Les liaisons SiH, moins fortes que les liaisons SiO, sont cassées sous le faisceau d'électrons. Des liaisons siloxanes sont ainsi formées via des liaisons silanols instables.  When the HSQ is exposed under electron beam, the intensity of the SIH peak and SiO peak at 860 cm-1 and 1140 cm-1, respectively, decreases slightly, whereas the intensity of the SiO peak at 1080 cm-1 slightly increases. The SiH bonds, weaker than the SiO bonds, are broken under the electron beam. Siloxane bonds are thus formed via unstable silanol bonds.

La figure 3 représente le spectre infra-rouge du HSQ figé obtenu, (6) avant et (7) après exposition au rayon électronique. On représente sur ce spectre la transmittance (T) en en fonction du nombre d'onde (N) en cm-1. Comme on peut le voir, en accord avec ce qui a été dit précédemment, le matériau se transforme dans le cadre du recuit en SiO2 amorphe avec une élimination du nombre de liaisons Si-H et une augmentation du nombre de liaisons Si-O.  FIG. 3 represents the infra-red spectrum of the frozen HSQ obtained, (6) before and (7) after exposure to the electronic ray. This spectrum shows the transmittance (T) as a function of the wave number (N) in cm-1. As can be seen, in accordance with what has been said above, the material is transformed in the context of amorphous SiO 2 annealing with elimination of the number of Si-H bonds and an increase in the number of Si-O bonds.

Après cette phase de gravure, le développement est réalisé au moyen d'une solution alcaline de TMAOH à une concentration de 0,2 mol.1-1. Le développement consiste à tremper le support revêtu de la résine dans le développeur durant un temps défini, qui est de 60 seconde dans cet exemple. Le développeur utilisé est celui cité ci-dessus.  After this etching phase, the development is carried out using an alkaline solution of TMAOH at a concentration of 0.2 mol.1-1. The development consists in soaking the resin-coated support in the developer for a defined time, which is 60 seconds in this example. The developer used is the one mentioned above.

Ce développement a permis de retirer la résine non exposée au rayonnement électronique (développement positif). La figure 1 montre schématiquement trois motifs géométriques différents (1) (m), (II)(ml) et (III)(m2) obtenus respectivement à partir des gravures (I) (c) , (II) (c1) et (III) (c2) . Les figures 4 à 6 annexées sont des photographies de différents motifs géométriques obtenus par le 5 protocole décrit dans cet exemple: Sur la figure 4, on montre un motif géométrique isolé (structure isolée) en coupe transversale. La largeur de ce motif à sa base est de 20 nm, et sa hauteur de 80 nm.  This development made it possible to remove the resin not exposed to electron radiation (positive development). FIG. 1 schematically shows three different geometrical patterns (1) (m), (II) (ml) and (III) (m2) respectively obtained from the engravings (I) (c), (II) (c1) and ( III) (c2). Figures 4 to 6 attached are photographs of different geometric patterns obtained by the protocol described in this example: In Figure 4, we show an isolated geometric pattern (isolated structure) in cross section. The width of this pattern at its base is 20 nm, and its height of 80 nm.

- Sur la figure 5, on montre un motif géométrique isolé (structure isolée) en coupe transversale. La largeur de ce motif à sa base est de 10 nm, et sa hauteur de 60 nm.  FIG. 5 shows an isolated geometric pattern (isolated structure) in cross-section. The width of this pattern at its base is 10 nm, and its height 60 nm.

- Sur la figure 6, on montre une vue du dessus d'un réseau de motifs géométriques parallèles allongés. La largeur de ces motifs à leur base est de 60 nm, leur hauteur de 80 nm, et ils sont séparés entre eux d'une distance régulière de 60 nm.  FIG. 6 shows a view from above of a network of elongated parallel geometrical patterns. The width of these patterns at their base is 60 nm, their height 80 nm, and they are separated from each other by a regular distance of 60 nm.

En jouant sur la grande sensibilité de HSQ à l'oxygène les inventeurs ont oxydé les liaisons SiH restant dans la résine figée et gravée en groupements silanols suivant deux méthodes différents, appliquées sur différents échantillons obtenus précédemment: - Un chauffage à 300 C sous oxygène de certains des échantillons obtenus comme exposé ci-dessus au cours duquel les liaisons SiH sont oxydées sous forme de silanols; ou - Un recuit à 450 C d'autres échantillons obtenus comme exposé ci-dessus sous flux d'azote qui a 30 transformé les motifs de HSQ qui restent en SiO2 amorphe, suivi du protocole de silanisation décrit dans le document [3].  By playing on the high sensitivity of HSQ to oxygen, the inventors oxidized the SiH bonds remaining in the frozen resin and etched in silanol groups according to two different methods, applied to different samples obtained previously: Heating at 300 ° C. under oxygen some of the samples obtained as described above in which the SiH bonds are oxidized as silanols; or 450 C annealing of other samples obtained as described above under a stream of nitrogen which transformed the remaining HSQ units into amorphous SiO 2, followed by the silanization protocol described in document [3].

Ainsi, dans les deux cas, des ébauches de biopuce sont obtenues. Ces ébauches présentent des groupements silanols qui permettent de greffer dessus des molécules biologiques.  Thus, in both cases, biochip blanks are obtained. These blanks have silanol groups which make it possible to graft biological molecules onto them.

D'autres matériaux non organiques à matrice silicium, par exemple le méthylsilsesquioxane MSQ, sensibles à une exposition électronique, photonique ou ionique et qui forment des liaisons silanols sous traitement thermique ou sous un autre traitement permettent d'obtenir des résultats similaires.  Other non-organic materials with a silicon matrix, for example methylsilsesquioxane MSQ, sensitive to electronic, photonic or ionic exposure and which form silanol bonds under heat treatment or under another treatment make it possible to obtain similar results.

Exemple 2: fabrication d'une biopuce Sur une ébauche de biopuce obtenue suivant l'exemple 1, on a greffé des oligonucléotides via les groupements silanols. Le protocole utilisé pour le greffage est celui décrit dans le document [9]. Des biopuces ont bien été obtenues.  Example 2 Manufacture of a Biochip On a biochip blank obtained according to Example 1, oligonucleotides were grafted via the silanol groups. The protocol used for grafting is that described in document [9]. Biochips have been obtained.

I1 a été possible d'hybrider des oligonucléotides complémentaires (cibles) aux oligonucléotides fixés (sondes) et de mettre en évidence l'hybridation au moyen d'un marqueur en utilisant le même procédé que celui qui a été décrit dans le document [3].  It was possible to hybridize complementary oligonucleotides (targets) to the fixed oligonucleotides (probes) and to demonstrate hybridization by means of a marker using the same method as that described in document [3] .

La figure 1 montre schématiquement le résultat obtenu lorsque ces molécules biologiques (mb) sont greffées sur la couche de résine gravée dans trois exemples de motifs géométriques (I)(m), (II) (ml) et (III) (m2) . Liste des références [1] L.R. Hilliard, X. Zhao, Analytica Chimica Acta 470 (2002), 51-56.  Figure 1 schematically shows the result obtained when these biological molecules (MB) are grafted onto the etched resin layer in three examples of geometric patterns (I) (m), (II) (ml) and (III) (m2). List of References [1] L.R. Hilliard, X. Zhao, Analytica Chimica Acta 470 (2002), 51-56.

[2] E. Defrancq, A. Hoang, Bioorganic & Medicinal Chemistry Lettres 13 (2003), 2683-2686.  [2] E. Defrancq, A. Hoang, Bioorganic & Medicinal Chemistry Letters 13 (2003), 2683-2686.

[3] Y.H. Rogers, P. Jiang-Baucom, Analytical Biochemistry 266, 23-30 (1999).  [3] Y.H. Rogers, P. Jiang-Baucom, Analytical Biochemistry 266, 23-30 (1999).

[4] D. Proudnikov, E. Timofeev, Analytical Biochemistry 259, 34-41 (1998).  [4] D. Prudnikov, E. Timofeev, Analytical Biochemistry 259, 34-41 (1998).

[5] C.V. Nguyen, American Chemical Society 2002, vol. 2, n 10, 1079-1081.  [5] C.V. Nguyen, American Chemical Society 2002, vol. 2, No. 10, 1079-1081.

[6] H. Namatsu, T. Yamaguchi, Microelectronic Engineering 41/42 (1998), 331-334.  [6] H. Namatsu, T. Yamaguchi, Microelectronics Engineering 41/42 (1998), 331-334.

[7] P. Caillat, D. David, Sensors and Actuators B 61 (1999), 154-156.  [7] P. Caillat, D. David, Sensors and Actuators B 61 (1999), 154-156.

[8] K. Kurihara et al., Jnp. J. Appt. Phys., 34, 6940 (1995).  [8] K. Kurihara et al., Jnp. J. Appt. Phys., 34, 6940 (1995).

[9] N. Rochat, A. Troussier, A. Hoang, F. Vinet, Material Science and Engineering C23 (2003), 99-103.  [9] N. Rochat, A. Troussier, A. Hoang, F. Vinet, Material Science and Engineering C23 (2003), 99-103.

Claims (21)

Revendicationsclaims 1. Procédé de fabrication d'une ébauche de biopuce comprenant les étapes suivantes: (a) dépôt sur une surface d'un substrat d'une résine constituée d'un silsesquioxane; (b) recuit de la couche de résine déposée de manière à la figer; (c) structuration d'au moins un motif géométrique dans ladite couche figée par un rayonnement photonique ou un bombardement électronique ou ionique; (d) développement dudit, au moins un, motif géométrique structuré, et recuit dudit motif restant après développement pour le densifier; et (e) traitement du motif développé pour former sur celui-ci des groupements silanols afin d'obtenir ladite ébauche de biopuce.  A method of manufacturing a biochip blank comprising the steps of: (a) depositing on a surface of a substrate a silsesquioxane resin; (b) annealing the deposited resin layer so as to freeze it; (c) structuring at least one geometric pattern in said photon-irradiated layer or electron or ion bombardment; (d) developing said at least one structured geometric pattern and annealing said pattern remaining after development to densify it; and (e) treating the developed unit to form silanol groups thereon to obtain said biochip blank. 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel la résine constituée d'un silsesquioxane est une résine négative.  The method of claim 1, wherein the silsesquioxane resin is a negative resin. 3. Procédé selon la revendication 1, dans lequel la résine constituée d'un silsesquioxane comprend des structures cages à 8 à 16 atomes de silicium.  The method of claim 1, wherein the silsesquioxane resin comprises cage structures with 8 to 16 silicon atoms. 4. Procédé selon la revendication 1, dans lequel la résine constituée d'un silsesquioxane est de formule (R-SiO1,5)n, avec n = 8, 10, 12, 14, ou 16, dans laquelle R = H ou CH3.  The process according to claim 1, wherein the silsesquioxane resin is of formula (R-SiO1.5) n, with n = 8, 10, 12, 14, or 16, wherein R = H or CH3 . 5. Procédé selon la revendication 1, dans lequel le recuit de la couche de résine constituée d'un silsesquioxane est effectué à une température de 100 à 250 C.  5. The process according to claim 1, wherein the annealing of the resin layer consisting of silsesquioxane is carried out at a temperature of 100 to 250 ° C. 6. Procédé selon la revendication 1, dans 10 lequel le, au moins un, motif géométrique est un creux ou une saillie.  The method of claim 1, wherein the at least one geometric pattern is a recess or projection. 7. Procédé selon la revendication 1, dans lequel le, au moins un, motif géométrique est une 15 nanostructure.  The method of claim 1, wherein the at least one geometric pattern is a nanostructure. 8. Procédé selon la revendication 1, dans lequel l'étape (c) de structuration consiste à former une matrice ou un réseau de motifs géométriques nanométriques dans la couche de résine.  The method of claim 1, wherein the structuring step (c) comprises forming a matrix or array of nanometric geometric patterns in the resin layer. 9. Procédé selon la revendication 1, dans lequel l'étape (d) de développement dudit motif géométrique consiste à dégager de la couche de résine ledit, au moins un, motif géométrique structuré au moyen d'une solution aqueuse basique.  9. The method of claim 1, wherein the step (d) of developing said geometric pattern consists of releasing said at least one structured geometric pattern from the resin layer by means of a basic aqueous solution. 10. Procédé selon la revendication 1, dans lequel l'étape (e) de traitement est un traitement 30 thermique permettant d'oxyder ladite couche de résine développée de manière à former les groupements silanols.  The method of claim 1, wherein the treating step (e) is a heat treatment for oxidizing said developed resin layer to form the silanol groups. 11. Procédé selon la revendication 1, dans lequel l'étape (e) de traitement est un traitement de transformation en SiO2 de la résine constituée d'un silsesquioxane qui a été développée, suivi d'un traitement de silanisation du SiO2 de manière à former les groupements silanols.  The process according to claim 1, wherein the treating step (e) is a SiO 2 conversion process of the silsesquioxane resin which has been developed, followed by a SiO 2 silanization treatment so as to form the silanol groups. 12. Procédé selon la revendication 11, dans lequel l'étape e) est suivit d'une fonctionnalisation des groupements silanols par une sonde ou molécule biologique.  12. The method of claim 11, wherein step e) is followed by a functionalization of silanol groups by a probe or biological molecule. 13. Ebauche de biopuce susceptible d'être obtenue par un procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 12.  13. A biochip blank obtainable by a method according to any one of claims 1 to 12. 14. Ebauche de biopuce comprenant un substrat et une couche de résine constituée d'un silsesquioxane développée comportant à sa surface des groupements silanols.  14. A biochip blank comprising a substrate and a resin layer consisting of a developed silsesquioxane having on its surface silanol groups. 15. Procédé de fabrication d'une biopuce comprenant: une mise en uvre du procédé de fabrication d'une ébauche de biopuce selon la revendication 1, et comprenant en outre une étape (f) de fixation de sondes ou molécules biologiques sur ladite ébauche de biopuce, via les groupements silanols fonctionnalisés.  15. A method for manufacturing a biochip comprising: implementing the method of manufacturing a biochip blank according to claim 1, and further comprising a step (f) of fixing probes or biological molecules on said blank of biochip, via functionalized silanol groups. 16. Procédé selon la revendication 15, dans lequel la sonde ou molécule biologique est choisie parmi une protéine, un glucide, un lipide, une glycoprotéine, un glycolipide, une lipoprotéine, un acide ribonucléique, un acide désoxyribonucléique, un antigène, un anticorps, une enzyme, une hormone.  16. The method of claim 15, wherein the probe or biological molecule is chosen from a protein, a carbohydrate, a lipid, a glycoprotein, a glycolipid, a lipoprotein, a ribonucleic acid, a deoxyribonucleic acid, an antigen, an antibody, an enzyme, a hormone. 17. Procédé selon la revendication 15, dans 10 lequel la sonde ou molécule biologique est un acide ribonucléique ou un acide désoxyribonucléique.  17. The method of claim 15, wherein the probe or biological molecule is a ribonucleic acid or a deoxyribonucleic acid. 18. Biopuce susceptible d'être obtenue par un procédé selon la revendication 15.  18. A biochip obtainable by a process according to claim 15. 19. Biopuce comprenant un substrat, une couche de résine constituée d'un silsesquioxane développée, et une sonde ou molécule biologique fixée par l'intermédiaire de groupements silanols fonctionnalisé sur ladite couche de résine.  19. A biochip comprising a substrate, a resin layer consisting of a developed silsesquioxane, and a probe or biological molecule attached via silanol groups functionalized on said resin layer. 20. Biopuce selon la revendication 18 ou 19, dans laquelle la sonde ou molécule biologique est choisie parmi une protéine, un glucide, un lipide, une glycoprotéine, un glycolipide, une lipoprotéine, un acide ribonucléique, un acide désoxyribonucléique, un antigène, un anticorps, une enzyme, une hormone.  The biochip of claim 18 or 19, wherein the probe or biological molecule is selected from a protein, a carbohydrate, a lipid, a glycoprotein, a glycolipid, a lipoprotein, a ribonucleic acid, a deoxyribonucleic acid, an antigen, a antibody, an enzyme, a hormone. 21. Biopuce selon la revendication 18 ou 19, 30 dans laquelle la sonde ou molécule biologique est un acide ribonucléique ou un acide désoxyribonucléique.  21. The biochip of claim 18 or 19, wherein the probe or biological molecule is a ribonucleic acid or a deoxyribonucleic acid.
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