FR2864700A1 - Covering procedure for electronic sensor, e.g. for motor vehicle, consists of attaching cable to first part of housing and then overmoulding with remainder - Google Patents
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Abstract
Description
L'invention concerne la réalisation d'un capteur avec son boîtier deThe invention relates to the production of a sensor with its housing
protection. II s'agit plus particulièrement d'enrober par moulage cette unité électronique. Les capteurs de roue actifs sont, dans le domaine automobile, protection. It is more particularly to coat by molding this electronic unit. Active wheel sensors are, in the automotive field,
particulièrement concernés par cette technique de fabrication. particularly concerned by this manufacturing technique.
Dans ce cas, et de manière plus générale pour différent types de capteurs, il est connu de mouler tout d'abord une première partie de boîtier, en réservant dans cette première partie de boîtier un logement pour y placer l'unité électronique (typiquement dénommée I.C. "Integrated Circuit", circuit intégré), ainsi que des moyens de positionnement appropriés (ergots, plots...) associés à des moyens de maintien en position de l'unité électronique une fois celle-ci placée dans la partie de boîtier concernée (élément de retenue élastique à force "clips", ergots de bouterollage...). In this case, and more generally for different types of sensors, it is known to first mold a first housing part, reserving in this first housing part a housing to place the electronic unit (typically called IC "Integrated Circuit", as well as appropriate positioning means (pins, pads ...) associated with means for holding the electronic unit in position once it is placed in the part of the housing concerned (resilient retaining member with force "clips", snap pins ...).
Une fois cette première partie de boîtier moulée avec le logement approprié pour l'unité électronique, on y place cette dernière, on bloque en position l'unité, pour mettre en contact électrique des bornes de connexion de cette unité avec un câble électrique de liaison, puis on surmoule (en une ou plusieurs étapes) la partie restante du boîtier, de sorte qu'en fin de surmoulage l'unité électronique est enfermée dans son boîtier de protection. Once this first molded housing part with the appropriate housing for the electronic unit, it is placed thereon, the unit is locked in position, to bring into electrical contact the connection terminals of this unit with an electrical connection cable , then overmolding (in one or more steps) the remaining part of the housing, so that at the end of overmoulding the electronic unit is enclosed in its protective housing.
Une telle technique d'assemblage présente différents inconvénients. Such an assembly technique has different disadvantages.
On peut en particulier noter une mise en position relativement aléatoire de l'unité électronique compte tenu des tolérances sur le pliage des bornes de connexion (en particulier s'il s'agit de pattes), des divers retraits survenant typiquement lors du moulage de la première partie du boîtier et des tolérances de réalisation liées à ces retraits, ou encore lors du maintien en position de l'unité électronique dans le boîtier, en cours de fabrication. In particular, it is possible to note a relatively random positioning of the electronic unit taking into account the tolerances on the bending of the connection terminals (in particular in the case of tabs), the various withdrawals typically occurring during the molding of the terminal. first part of the housing and manufacturing tolerances related to these withdrawals, or during the maintenance in position of the electronic unit in the housing during manufacture.
La position de l'unité électronique dans son boîtier devant être précisément réalisée, en particulier à l'endroit de l'extrémité distale libre du boîtier lorsque notamment il y a détection d'un champ magnétique et/ou que le capteur est un capteur de roue actif, on risque de créer un entrefer non approprié et générer un défaut de lecture une fois le capteur opérationnel. The position of the electronic unit in its housing to be precisely made, especially at the location of the free distal end of the housing when in particular there is detection of a magnetic field and / or the sensor is a sensor of active wheel, it is likely to create an unsuitable air gap and generate a reading defect once the sensor operational.
Par ailleurs, les bornes de connexion (typiquement en forme de pattes ou de plaques) de l'unité électronique risquent d'être endommagées lors du surmoulage en raison des très fortes pressions d'injection de la matière plastique. Furthermore, the connection terminals (typically in the form of tabs or plates) of the electronic unit may be damaged during overmolding due to the very high injection pressures of the plastic material.
L'épaisseur surmoulée s'avère en outre en pratique souvent insuffisante. The overmolded thickness is also in practice often insufficient.
On peut également noter, un risque d'emmagasiner de l'air entre l'unité électronique du capteur et la première partie de boîtier, ce qui peut se traduire par un "IC" endommagé ("brûlé") lors du surmoulage. It can also be noted, a risk of storing air between the electronic unit of the sensor and the first housing part, which can result in a "IC" damaged ("burned") during overmolding.
Cette mise en position aléatoire impose par ailleurs, comme indiqué ci avant, un maintien ferme en position (clips, bouterollage), ce qui génère un temps et un coût de fabrication supplémentaires. This setting in random position also imposes, as indicated above, a firm hold in position (clips, bouterollage), which generates additional time and cost of manufacture.
De manière globale, on peut donc noter dans la solution précitée une difficulté 5 à garantir une étanchéité et une résistance mécanique appropriées du capteur. Overall, therefore, it can be noted in the above solution that it is difficult to guarantee appropriate sealing and strength of the sensor.
L'invention a pour objet d'améliorer cela, en apportant une solution meilleure qu'antérieurement. The object of the invention is to improve this by providing a better solution than before.
Pour cela, il est en particulier proposé que le procédé d'enrobage d'une unité électronique d'un capteur soit tel que: - on (sur)moule l'unité électronique avec une première partie de boîtier moulable, - on place ensuite un câble de liaison électrique dans cette première partie de boîtier, en contact électrique avec des bornes de connexion dont est pourvue l'unité électronique, - et on surmoule la partie restante du boîtier, (au moins localement) par dessus l'unité électronique, pour enfermer ladite unité dans ce boîtier. For this, it is proposed in particular that the coating method of an electronic unit of a sensor is such that: - the mold (the electronic unit) is molded with a first moldable casing part; electrical connection cable in this first housing part, in electrical contact with the connection terminals of which the electronic unit is provided, and the remaining part of the housing is overmolded (at least locally) over the electronic unit, for enclosing said unit in this housing.
En particulier pour résoudre le problème évoqué avant d'entrefer inapproprié susceptible de générer des défauts de lecture, on conseille par ailleurs que l'unité électronique comprenant un élément sensible de capteur adapté pour détecter un champ magnétique, on place une surface d'extrémité plane de cet élément dans le moule, de manière qu'une fois moulé avec la première partie du boîtier ladite surface plane d'extrémité du capteur soit située à proximité immédiate d'une extrémité libre également plane de la première partie de boîtier et, lors du surmoulage de la deuxième partie du boîtier, on conserve la surface plane du capteur à proximité immédiate de l'extrémité libre encore plane du boîtier surmoulé. In particular, in order to solve the problem mentioned before an inappropriate air gap liable to generate reading defects, it is furthermore recommended that the electronic unit comprising a sensor sensitive element adapted to detect a magnetic field, be placed on a flat end surface. of this element in the mold, so that once molded with the first part of the housing said planar end surface of the sensor is located in close proximity to a free plane end of the first housing part and, when overmoulding of the second part of the housing, the planar surface of the sensor is kept in the immediate vicinity of the still flat free end of the overmoulded housing.
lors du moulage de l'unité électronique avec la première partie de boîtier, on noie au moins localement les bornes de connexion de l'unité électronique dans la matière moulée de cette première partie de boîtier. Ainsi, on assure un positionnement précis et on évite les risques d'endommagement mécanique de ces bornes lors du surmoulage final. during the molding of the electronic unit with the first housing part, the connection terminals of the electronic unit are embedded in the molded material of this first housing part at least locally. Thus, it ensures a precise positioning and avoids the risk of mechanical damage to these terminals during the final overmoulding.
Outre un tel procédé d'enrobage, l'invention concerne également le capteur électronique en lui-même, ce capteur ayant pour objet d'apporter bien entendu une solution performante aux imperfections constatées. In addition to such a coating process, the invention also relates to the electronic sensor itself, the purpose of this sensor is to provide of course a powerful solution to imperfections found.
Dans ce but, une caractéristique importante du capteur de l'invention prévoit 35 que celui-ci comprenne: - une unité électronique comportant, unis en une seule pièce, un élément sensible de détection d'une grandeur physique, un circuit électronique à microprocesseur(s) et des bornes de connexion à un câble de liaison électrique, - un boîtier moulable de protection de l'unité électronique, - l'unité électronique étant intégrée à une première partie du boîtier par (sur)moulage, une deuxième partie de boîtier, surmoulée, complétant la première pour que ladite unité électronique soit noyée dans le boîtier. For this purpose, an important feature of the sensor of the invention provides that it comprises: an electronic unit comprising, united in one piece, a sensing element for detecting a physical quantity, a microprocessor electronic circuit ( s) and connection terminals to an electrical connection cable, - a moldable protective case of the electronic unit, - the electronic unit being integrated into a first part of the housing by (on) molding, a second housing part , overmolded, completing the first so that said electronic unit is embedded in the housing.
A noter qu'avec les éléments de solution qui précèdent, on positionne beaucoup plus précisément (et a priori définitivement) l'unité électronique vis-à-vis de son boîtier protecteur. On peut également considérer comme résolus les problèmes de défaut d'entrefer ou d'étanchéité défectueuse (et ceux d'unités électroniques mal surmoulées et/ou apparentes par voie de conséquence). L'unité électronique est typiquement maintenue en place par des centreurs intégrés au moule et qui ne dépendent donc plus de la qualité de fabrication de la première partie du boîtier ni des opérations de positionnement et de fixation évoquées ci avant. Note that with the above solution elements, we position much more precisely (and a priori definitely) the electronic unit vis-à-vis its protective housing. One can also consider as solved the problems of defect of air gap or defective sealing (and those electronic units poorly overmoulded and / or apparent by consequence). The electronic unit is typically held in place by centralizers integrated mold and therefore no longer depend on the manufacturing quality of the first part of the housing and positioning and fixing operations mentioned above.
En outre, la présence d'air entre l'unité électronique et le boîtier (en particulier sa première partie) peut être considérée comme exclue, ce qui élimine les risques d'endommagement par chauffage excessif de l'unité électronique, lors du surmoulage final. In addition, the presence of air between the electronic unit and the housing (particularly its first part) can be considered as excluded, which eliminates the risk of damage by excessive heating of the electronic unit, during the final overmoulding .
A noter également un point important lié au fait que les pattes ou bornes de connexion de l'unité électronique peuvent maintenant être noyées dans la matière plastique de la première partie du boîtier et sont donc protégées contre les déformations ou tensions mécaniques excessives qui pouvaient antérieurement survenir lors du surmoulage final. Note also an important point related to the fact that the lugs or terminals of the electronic unit can now be embedded in the plastic material of the first part of the housing and are therefore protected against excessive mechanical deformations or stresses that could previously occur during the final overmoulding.
La solution ici proposée élimine en outre les opérations antérieures de maintien en position et bouterollage, en particulier. The solution proposed here also eliminates the previous operations of holding in position and bouterollage, in particular.
On peut également noter que dans la solution présentée de l'art antérieur, une unité électronique "générique" applicable à différents boîtiers, pouvait être appliquée dans tous les cas de figures "spécifiques" de tel ou tel boîtier, par modification de la première partie de boîtier ou du surmoulage final. It may also be noted that in the presented solution of the prior art, a "generic" electronic unit applicable to different housings, could be applied in all cases "specific" of a particular housing, by changing the first part case or final overmoulding.
Or, cette souplesse est ici maintenue, dès lors que la solution de l'invention ne touche pas à l'aspect "générique" de l'unité électronique, mais s'applique à supprimer certaines opérations ou certains inconvénients sources de problèmes. However, this flexibility is maintained here, since the solution of the invention does not affect the "generic" aspect of the electronic unit, but applies to remove some operations or some disadvantages sources of problems.
Une description encore plus détaillée de l'invention va maintenant être fournie 35 en référence aux dessins annexés dans lesquels: - la figure 1 montre en perspective une unité électronique de capteur applicable au contexte de l'invention, - la figure 2 montre l'unité électronique de la figure 1 intégrée de moulage avec la première partie en matière plastique du boîtier de protection, - la figure 3 montre une vue en coupe de l'unité électronique selon la section A-A de la figure 2, - la figure 4 montre l'unité électronique moulée avec la première partie de boîtier comme sur la figure 2, le câble de liaison électrique étant ici en position, - la figure 5 montre une étape ultérieure correspondant à un surmoulage intermédiaire, - et la figure 6 montre le capteur entièrement protégé par son boîtier, en fin 10 d'étapes de surmoulage. Le capteur est prêt à monter. An even more detailed description of the invention will now be given with reference to the accompanying drawings in which: - Figure 1 shows in perspective an electronic sensor unit applicable to the context of the invention, - Figure 2 shows the unit FIG. 3 shows a sectional view of the electronic unit according to section AA of FIG. 2; FIG. 4 shows the FIG. electronic unit molded with the first housing part as in FIG. 2, the electrical connection cable being here in position; FIG. 5 shows a subsequent step corresponding to an intermediate overmolding; and FIG. 6 shows the sensor fully protected by its housing, at the end of 10 overmoulding steps. The sensor is ready to mount.
Sur la figure 1, on voit représenté dans son ensemble 1 ce qu'on a dénommé "unité électronique" d'un capteur 20 de détection d'une grandeur physique. II peut en particulier s'agir d'un capteur de roue actif pour le domaine automobile. In Figure 1, there is shown in its entirety 1 what has been called "electronic unit" of a sensor 20 for detecting a physical quantity. It may in particular be an active wheel sensor for the automotive field.
Le capteur peut être de type à Effet HALL et donc fonctionner comme 15 détecteur de champ magnétique. The sensor may be of the HALL effect type and thus function as a magnetic field detector.
Dans l'exemple illustré, l'unité électronique 1 comprend une enveloppe plastique 3 renfermant l'élément sensible 5 (sensible à la grandeur physique à détecter) relié à un bloc de traitement 7 à microprocesseur(s). Des premières pattes de liaison électrique 9a, 9b relient électriquement (et maintiennent) réunis l'enveloppe 3 et une capacité de sortie 11 enfermée dans sa protection 13. In the illustrated example, the electronic unit 1 comprises a plastic envelope 3 enclosing the sensitive element 5 (sensitive to the physical quantity to be detected) connected to a microprocessor processing block 7 (s). First electrical connection lugs 9a, 9b electrically connect (and hold) the envelope 3 together and an output capacitance 11 enclosed in its protection 13.
A l'opposé de l'enveloppe 3 s'étendent deux bornes de connexion électrique 15a, 15b, pour l'alimentation électrique de l'unité électronique 1 par l'intermédiaire du câble 17 de la figure 4 (et plus précisément de ses deux fils conducteurs 17a, 17b). Opposite the envelope 3 extend two electrical connection terminals 15a, 15b, for the power supply of the electronic unit 1 via the cable 17 of FIG. 4 (and more specifically of its two lead wires 17a, 17b).
Les bornes 15a, 15b se présentent typiquement comme des lames ou pattes relativement plates, parallèles entres-elles et en l'espèce planes (avec juste une extrémité libre légèrement recourbée), alors que les pattes intermédiaires de liaison 9a, 9b sont coudées. The terminals 15a, 15b are typically like relatively flat blades or lugs parallel to each other and in this case flat (with just a slightly curved free end), while the intermediate connecting lugs 9a, 9b are bent.
La mise sous protection de l'unité électronique 1 dans le boîtier protecteur 10 de la figure 6 commence par une mise en place de l'unité électronique 1 dans un moule 30 de moulage du boîtier 10. The protection of the electronic unit 1 in the protective casing 10 of FIG. 6 begins by placing the electronic unit 1 in a mold 30 of the casing 10.
La conformation intérieure du moule (matrice et/ou poinçon), ou d'éléments annexes rajoutés, permet de maintenir en position l'unité électronique 1 à l'intérieur du moule. The internal conformation of the mold (matrix and / or punch), or additional elements added, keeps in position the electronic unit 1 inside the mold.
La matière de moulage (matière plastique) est alors apportée dans le moule. II peut s'agir d'une injection. Ceci conduit à (sur)mouler une première partie 10a du boîtier (figure 2) avec l'unité électronique 1, laquelle est donc intégrée en une seule pièce avec la partie de boîtier 10a. The molding material (plastic material) is then brought into the mold. It can be an injection. This leads to (on) molding a first part 10a of the housing (FIG. 2) with the electronic unit 1, which is thus integrated in one piece with the housing part 10a.
Sur la figure 2, on peut constater qu'on voit encore apparaître la face supérieure des pattes de connexion 15a, 15b, ces pattes étant toutefois partiellement intégrées dans la matière de la partie de boîtier 10a (les extrémités recourbées de ces pattes facilitant leur intégration dans ladite matière). Comme illustré à la figure 3, l'enveloppe 3 est intégrée dans la partie du boîtier 10a. In FIG. 2, it can be seen that the upper face of the connecting lugs 15a, 15b still appear, these lugs being however partially integrated in the material of the housing part 10a (the curved ends of these lugs facilitating their integration in said material). As illustrated in FIG. 3, the envelope 3 is integrated in the part of the casing 10a.
Cette enveloppe, dans le mode de réalisation illustré, présente de la matière plastique autour de l'unité électronique, des premières parties des broches 9a, 9b, de la protection 13 de la capacité de sortie 11, et partiellement en ce qui concerne les pattes de connexion 15a, 15b. This envelope, in the illustrated embodiment, has plastic around the electronic unit, the first parts of the pins 9a, 9b, the protection 13 of the output capacitor 11, and partially with regard to the legs connection 15a, 15b.
En effet, deux espaces 40a, 40b sont ménagés au dessus et au dessous des pattes de connexion 15a, 15b, afin de permettre la soudure des deux conducteurs électriques 17a, 17b. Il est ainsi laissé suffisamment d'espace pour qu'une machine de soudage électrique, par exemple, puisse venir se positionner au contact des parties métalliques. Indeed, two spaces 40a, 40b are formed above and below the connecting tabs 15a, 15b, to allow the welding of the two electrical conductors 17a, 17b. This leaves enough space for an electric welding machine, for example, to come into contact with the metal parts.
Néanmoins, il est recommandé de bloquer l'extrémité des pattes de connexion 15a, 15b dans la matière plastique surmoulée, afin d'assurer un bon maintien desdites pattes lors des étapes ultérieures de surmoulage du capteur. Un tel maintien évite que les pattes de connexion 15a, 15b ne se tordent ou ne se cassent. La figure 3 montre l'extrémité de ses pattes 15a, 15b recourbée afin de mieux se solidariser à la matière plastique constitutive de la partie du boîtier 10a. D'autres modes de réalisation équivalents peuvent être réalisés. Nevertheless, it is recommended to block the end of the connecting lugs 15a, 15b in the overmolded plastics material, in order to ensure that said tabs are properly held during the subsequent overmolding steps of the sensor. Such a maintenance prevents the connection tabs 15a, 15b from bending or breaking. Figure 3 shows the end of its tabs 15a, 15b bent to better bond to the plastic material of the housing portion 10a. Other equivalent embodiments can be made.
Sur la figure 2, on peut constater que la première partie 10a du boîtier enrobe essentiellement le dessous de l'unité électronique 1 et se prolonge à l'arrière par une zone creuse 19 allongée suivant l'axe général 21 du capteur (et donc du boîtier), de manière à ce qu'on puisse y loger l'extrémité de liaison du câble 17, comme on peut le voir sur la figure 4. In FIG. 2, it can be seen that the first portion 10a of the housing essentially coats the underside of the electronic unit 1 and extends at the rear by a hollow zone 19 elongated along the general axis 21 of the sensor (and therefore the housing), so that the connecting end of the cable 17 can be accommodated, as can be seen in FIG. 4.
On peut ainsi constater que la partie dénudée de chacun des deux conducteurs électriques 17a, 17b vient s'engager dans l'un des deux passages 23a, 23b qui terminent le creux 19 du côté de l'unité électronique 1. Ces parties dénudées viennent au contact des bornes 15a, 15b, par dessus, pour assurer la liaison électrique. It can thus be seen that the stripped portion of each of the two electrical conductors 17a, 17b engages in one of the two passages 23a, 23b which terminate the recess 19 on the side of the electronic unit 1. These stripped parts come to the contact terminals 15a, 15b, above, to ensure the electrical connection.
La partie plus à l'arrière du câble 17 ressort de la partie 10a de boîtier par l'ouverture axiale arrière 25. The rearmost portion of the cable 17 exits the housing portion 10a through the rear axial opening 25.
Une fois le câble 17 ainsi positionné, et donc la liaison électrique avec l'unité électronique 1 réalisée, on peut effectuer un surmoulage intermédiaire, comme illustré sur la figure 5 en noyant la zone du câble 17 qui ressort du boîtier en 25 à l'intérieur d'une gaine protectrice moulée 27. Une excroissance transversale 29 est également créée entre la zone avant de la partie 10a de boîtier et la gaine 27. Once the cable 17 thus positioned, and thus the electrical connection with the electronic unit 1 made, can be performed intermediate overmolding, as shown in Figure 5 by drowning the region of the cable 17 which comes out of the housing 25 to the Inside a molded protective sheath 27. A transverse protrusion 29 is also created between the front zone of the housing part 10a and the sheath 27.
Un orifice 31 traverse l'excroissance transversale 29 pour la fixation du capteur 20, une fois celui-ci entièrement moulé, comme on peut le voir sur la figure 6. An orifice 31 passes through the transverse protrusion 29 for fixing the sensor 20, once it has been entirely molded, as can be seen in FIG. 6.
A l'étape de surmoulage intermédiaire de la figure 5, les conducteurs 17a, 17b apparaissent toujours, et toute la zone avant du boîtier située entre l'excroissance 29 et l'extrémité libre frontale 10' est dans le même état que lors du (sur)moulage de la première partie de boîtier de la figure 2. In the intermediate overmoulding step of FIG. 5, the conductors 17a, 17b always appear, and the entire front zone of the housing situated between the protrusion 29 and the free end end 10 'is in the same state as when on) molding the first housing part of Figure 2.
Lors de la dernière étape de la figure 6, on complète donc la réalisation de ce boîtier par le surmoulage de la partie supérieure 10b du boîtier qui vient définitivement enrober les conducteurs 17a, 17b ainsi que le dessus de l'unité électronique 1 que l'on discernait encore. In the last step of FIG. 6, the embodiment of this housing is thus completed by overmoulding the upper part 10b of the housing, which permanently encapsulates the conductors 17a, 17b and the top of the electronic unit 1, which the we still discerned.
Lors du surmoulage de la partie 10b, une étanchéité appropriée gaz/liquide est assurée et les exigences de fiabilité et de robustesse du capteur final (en particulier de l'unité électronique 1) sont réalisées, cette unité étant entièrement enrobée dans le boîtier 10. During overmoulding of the part 10b, a suitable gas / liquid seal is ensured and the reliability and robustness requirements of the final sensor (in particular of the electronic unit 1) are realized, this unit being entirely embedded in the casing 10.
A noter encore qu'en particulier dans le cas où l'unité électronique 1 comprend un élément sensible 5 adapté pour détecter un champ magnétique, l'extrémité plane 3a de cet élément sensible (et plus précisément de l'enveloppe 3 qui l'enrobe hermétiquement) est placée dans le moule de manière qu'une fois moulée avec la première partie de boîtier 10a, cette surface plane 3a soit située à proximité immédiate de l'extrémité libre frontale 10' du boîtier, laquelle extrémité 10' se présente comme une surface essentiellement plane, sensiblement parallèle à l'axe longitudinal 21 du capteur dans son ensemble. Note also that in particular in the case where the electronic unit 1 comprises a sensitive element 5 adapted to detect a magnetic field, the flat end 3a of this sensitive element (and more specifically of the envelope 3 which enrobe hermetically) is placed in the mold so that when molded with the first housing portion 10a, this flat surface 3a is located in close proximity to the front free end 10 'of the housing, which end 10' is like a essentially flat surface, substantially parallel to the longitudinal axis 21 of the sensor as a whole.
A noter encore que l'on conserve la position de la surface plane "active" 3a de l'élément sensible à proximité immédiate de l'extrémité libre du boîtier dans son ensemble, lorsque ce boîtier est entièrement surmoulé comme on le voit sur la figure 6, l'extrémité 10" correspondante du boîtier étant alors toujours située à proximité immédiate de l'extrémité de détection 3a, avec une surface transversale 10" sensiblement parallèle à l'axe longitudinal 21 du boîtier et plane. It should also be noted that the position of the "active" plane surface 3a of the sensitive element is kept in the immediate vicinity of the free end of the casing as a whole, when this casing is completely overmoulded as can be seen in FIG. 6, the corresponding end 10 "of the housing then always being located in the immediate vicinity of the detection end 3a, with a transverse surface 10" substantially parallel to the longitudinal axis 21 of the housing and flat.
Un tel positionnement précis assure une distance constante entre le capteur 30 et l'émetteur de l'information à détecter et donc résout les problèmes d'entrefer et d'imprécision de lecture évoqués plus haut dans le texte. Such precise positioning ensures a constant distance between the sensor 30 and the transmitter of the information to be detected and thus solves the problems of air gap and inaccuracy of reading mentioned earlier in the text.
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR0315597A FR2864700A1 (en) | 2003-12-31 | 2003-12-31 | Covering procedure for electronic sensor, e.g. for motor vehicle, consists of attaching cable to first part of housing and then overmoulding with remainder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR0315597A FR2864700A1 (en) | 2003-12-31 | 2003-12-31 | Covering procedure for electronic sensor, e.g. for motor vehicle, consists of attaching cable to first part of housing and then overmoulding with remainder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2864700A1 true FR2864700A1 (en) | 2005-07-01 |
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ID=34639713
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR0315597A Pending FR2864700A1 (en) | 2003-12-31 | 2003-12-31 | Covering procedure for electronic sensor, e.g. for motor vehicle, consists of attaching cable to first part of housing and then overmoulding with remainder |
Country Status (1)
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|---|---|
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