FR2849344A1

FR2849344A1 - Hyperfrequency application sealed microelectronics circuits having unit with front opening and electronic circuit with extension protruding through opening connecting exterior with closure mechanism sealing opening

Info

Publication number: FR2849344A1
Application number: FR0216362A
Authority: FR
Inventors: Philippe Vicariot; Brestec Philippe Le; Remi Segalen
Original assignee: Thales SA
Current assignee: Thales SA
Priority date: 2002-12-20
Filing date: 2002-12-20
Publication date: 2004-06-25
Anticipated expiration: 2022-12-20
Also published as: CA2452687A1; FR2849344B1

Abstract

The sealed electrical crossing has a unit (34) with an opening (33). There is an electronic circuit (30) with an extension (31). The extension protrudes through the opening to connect to the exterior. A closure mechanism seals the opening.

Description

La présente invention concerne une traversée électrique étancheThe present invention relates to a sealed electrical crossing

d'un boîtier pour connecter électriquement un circuit électronique placé dans le boîtier avec des composants placés à l'extérieur du boîtier Elle s'applique notamment aux bottiers microélectroniques hermétiques utilisés dans des applications hyperfréquences. a box for electrically connecting an electronic circuit placed in the box with components placed outside the box. It applies in particular to hermetic microelectronic shoemakers used in microwave applications.

Un boîtier microélectronique comprend des composants non protégés (puces électroniques nues) montés sur un circuit Ces composants sont enfermés dans le boîtier pour être protégés de l'humidité et, plus généralement de l'environnement extérieur Le boîtier peut être fermé par un 10 couvercle soudé au laser Un gaz neutre (azote, argon, hélium) peut être enfermé à l'intérieur du boîtier pour éviter toute humidité. A microelectronic box comprises unprotected components (bare electronic chips) mounted on a circuit These components are enclosed in the box to be protected from humidity and, more generally from the external environment The box can be closed by a welded cover laser Neutral gas (nitrogen, argon, helium) can be trapped inside the housing to avoid humidity.

Certaines normes imposent au boîtier un seuil d'étanchéité élevé, notamment dans le domaine des boîtiers hyperfréquences La norme américaine MIL-STD-883 impose un débit de fuite inférieur à 5 10-8 15 atm cm 3/seconde Ces boîtiers sont dits hermétiques. Certain standards impose a high sealing threshold on the housing, in particular in the field of microwave enclosures. The American standard MIL-STD-883 imposes a leakage rate of less than 5 10-8 15 atm cm 3 / second.

Un problème est de réaliser des entrées-sorties pour connecter électriquement les composants placés dans un boîtier étanche ou hermétique avec des composants placés à l'extérieur du boîtier. One problem is to provide input-outputs to electrically connect the components placed in a sealed or hermetic case with components placed outside the case.

Traditionnellement, on utilise des "perles de verre" pour réaliser des 20 traversées de la cloison du boîtier Ces perles de verres sont destinées aux connexions basses fréquences On trouvera un exemple de perle de verre dans le document de brevet FR 2642257 A 1. Traditionally, "glass beads" are used to make penetrations of the housing partition. These glass beads are intended for low frequency connections. An example of glass bead is found in patent document FR 2642257 A 1.

Les perles de verre sont des composants chers Leur montage n'est pas automatisable car il faut les raccorder aux composants à l'intérieur 25 et à l'extérieur avec beaucoup de précision, ce qui n'est pas possible avec les machines qui réalisent les soudures par ultrasons De plus, il est nécessaire de réaliser un traitement de surface (argenture par exemple) du boîtier pour braser ces perles de verre, ce traitement de surface devant ensuite être enlevé par endroits pour réaliser une soudure laser du couvercle 30 fermant le boîtier de manière étanche ou hermétique. Glass beads are expensive components Their assembly cannot be automated because they must be connected to the components inside and outside with great precision, which is not possible with the machines which carry out the ultrasonic welding In addition, it is necessary to carry out a surface treatment (silvering for example) of the casing to braze these glass beads, this surface treatment then having to be removed in places to perform a laser welding of the cover 30 closing the casing tightly or hermetically.

L'invention apporte une solution plus simple à ce problème de traversée électrique de boîtiers étanches ou hermétiques A cet effet, l'invention a pour objet un dispositif comprenant au moins: un boîtier présentant au moins une ouverture; un circuit électronique dont au moins une partie forme un prolongement, le circuit électronique à l'exception du prolongement étant destiné à être placé dans le boîtier, le prolongement traversant l'ouverture de manière à pouvoir être connecté électriquement à l'extérieure du boîtier; des moyens fermant l'ouverture pour rendre le boîtier étanche. The invention provides a simpler solution to this problem of electrical passage through sealed or hermetic casings. To this end, the invention relates to a device comprising at least: a casing having at least one opening; an electronic circuit at least part of which forms an extension, the electronic circuit except for the extension being intended to be placed in the housing, the extension passing through the opening so as to be able to be electrically connected to the exterior of the housing; means closing the opening to seal the housing.

L'invention présente l'avantage d'apporter une fiabilité accrue vis à vis des fuites De plus, il n'est pas nécessaire de réaliser de traitement de surface de qualité élevée L'invention permet d'économiser des connecteurs 10 en réalisant des connexions directes sur le circuit électronique L'invention permet de regrouper des conducteurs sur le prolongement du circuit, formant ainsi une traversée multiple. The invention has the advantage of providing increased reliability with regard to leaks. In addition, it is not necessary to carry out high quality surface treatment. The invention saves connectors 10 by making connections. Direct on the electronic circuit The invention makes it possible to group conductors on the extension of the circuit, thus forming a multiple crossing.

Certains boîtiers microélectroniques comprennent des fonctions hyperfréquences et des fonctions basses fréquences Ces boîtiers ont 15 généralement une architecture dite en H, avec des fonctions hyperfréquences d'un côté du H, et des fonctions basses fréquences de l'autre côté Les fonctions hyperfréquences sont réalisées avec des puces nues qui sont dans une zone hermétique du boîtier Le raccordement électrique entre les fonctions hyperfréquences et basses fréquences est 20 réalisé par des perles de verre (connexions basses fréquences) Les fonctions hyperfréquences sont raccordées à d'autres fonctions hyperfréquences à l'extérieur de la zone hermétique par des connecteurs coaxiaux (connexions hyperfréquences). Certain microelectronic boxes include microwave functions and low frequency functions These boxes generally have a so-called H architecture, with microwave functions on one side of the H, and low frequency functions on the other side The microwave functions are performed with bare chips which are in a sealed area of the housing The electrical connection between the microwave and low frequency functions is made by glass beads (low frequency connections) The microwave functions are connected to other microwave functions outside of the hermetic zone by coaxial connectors (microwave connections).

Selon un mode de réalisation avantageux de l'invention, le circuit 25 est un circuit multicouche comprenant au moins un plan de masse, des fonctions hyperfréquences étant placées d'un côté du plan de masse, des connexions basses fréquences (pour les signaux de commande et/ou d'alimentation) étant placées de l'autre côté du plan de masse, les fonctions hyperfréquences étant reliées aux connexions basses fréquences 30 par des trous métallisés à travers le plan de masse On peut ainsi utiliser un boîtier ayant une forme plus simple, en U. Selon un mode de réalisation avantageux, des composants hyperfréquences sont montés directement sur le circuit ou par l'intermédiaire d'un ou plusieurs supports en céramique. According to an advantageous embodiment of the invention, the circuit 25 is a multilayer circuit comprising at least one ground plane, microwave functions being placed on one side of the ground plane, low frequency connections (for the control signals and / or power supply) being placed on the other side of the ground plane, the microwave functions being connected to the low frequency connections 30 by metallized holes through the ground plane It is thus possible to use a housing having a simpler shape , U-shaped. According to an advantageous embodiment, microwave components are mounted directly on the circuit or via one or more ceramic supports.

D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée suivante présentée à titre d'illustration non limitative et faite en référence aux figures annexées, lesquelles représentent: la figure 1, un exemple de boîtier comprenant des perles de verre pour réaliser des raccordements; la figure 2, un exemple d'application de l'invention dans un module d'un équipement de contre-mesure; la figure 3, un exemple de dispositif selon l'invention dans une vue en perspective; la figure 4, le dispositif représenté sur la figure 3 dans une vue en coupe 10 montrant un exemple de moyens fermant l'ouverture du boîtier; la figure 5, un détail de la figure 4 montrant les moyens fermant l'ouverture du boîtier; la figure 6, un détail de la figure 4 montrant un circuit multicouche; la figure 7, une vue en coupe montrant en détail le circuit multicouche 15 représenté sur la figure 6. Other characteristics and advantages of the invention will appear on reading the following detailed description presented by way of nonlimiting illustration and made with reference to the appended figures, which represent: FIG. 1, an example of a case comprising pearls glass for making connections; FIG. 2, an example of application of the invention in a module of a countermeasure equipment; Figure 3, an example of a device according to the invention in a perspective view; Figure 4, the device shown in Figure 3 in a sectional view 10 showing an example of means closing the opening of the housing; Figure 5, a detail of Figure 4 showing the means closing the opening of the housing; Figure 6, a detail of Figure 4 showing a multilayer circuit; FIG. 7, a sectional view showing in detail the multilayer circuit 15 represented in FIG. 6.

On se réfère maintenant à la figure 1 sur laquelle est représenté un exemple de boîtier comprenant des perles de verre pour réaliser des raccordements Le boîtier comprend essentiellement une paroi 3 séparant hermétiquement une zone intérieure 1 d'une zone extérieure 2 Un premier 20 circuit est placé dans la zone hermétique Il comprend un substrat isolant 5 dont un côté est recouvert d'un dépôt conducteur formant une masse 6 Des composants 4, tel qu'une puce nue (par exemple en As Ga) sont placés de l'autre côté du circuit Un second circuit 11 est placé à l'extérieur 2 du boîtier. Referring now to FIG. 1 in which is shown an example of a housing comprising glass beads for making connections. The housing essentially comprises a wall 3 hermetically separating an interior zone 1 from an exterior zone 2 A first circuit is placed. in the sealed area It includes an insulating substrate 5, one side of which is covered with a conductive deposit forming a mass 6 Components 4, such as a bare chip (for example in As Ga) are placed on the other side of the circuit A second circuit 11 is placed outside 2 of the housing.

Le second circuit 11 comprend des fonctions basses fréquences de 25 commande et d'alimentation Les deux circuits sont connectés par des perles de verre Une perle de verre 7 comprend une tige centrale conductrice 8, entourée par un élément en verre 12 isolant, lui-même entourée d'un tube métallique 13 La tige 8, l'élément en verre 12 et le tube 13 sont logés dans un trou réalisé dans la paroi 3 du boîtier Des extrémités de la tige dépassent 30 de part et d'autre de la paroi Une extrémité de la tige est raccordée par un fil 9 à l'un des composants 4 placé à l'intérieur 1 du boîtier L'autre extrémité de la tige est raccordée à une piste ou un composant du circuit 11 placé à l'extérieur 2 du boîtier Un signal basse fréquence passe à travers la tige Le tube 13 est raccordé par brasure 14 à la surface du trou, de manière à 35 fermer le trou de façon hermétique Ceci implique donc que la surface du boîtier, au moins à l'intérieur du trou, est métallisée La tâche consistant à raccorder les fils 9, 10 au bout de la tige 8, demandant beaucoup de précision, n'est pas automatisable De plus, la mise en place et la brasure de la perle de verre 7 n'est pas automatisable. The second circuit 11 comprises low-frequency control and supply functions. The two circuits are connected by glass beads. A glass bead 7 comprises a central conductive rod 8, surrounded by an insulating glass element 12, itself surrounded by a metal tube 13 The rod 8, the glass element 12 and the tube 13 are housed in a hole made in the wall 3 of the housing Ends of the rod protrude 30 on either side of the wall A end of the rod is connected by a wire 9 to one of the components 4 placed inside 1 of the housing The other end of the rod is connected to a track or a component of the circuit 11 placed outside 2 of the housing A low frequency signal passes through the rod The tube 13 is connected by solder 14 to the surface of the hole, so as to close the hole hermetically This therefore implies that the surface of the housing, at least inside the hole, is metallic The task of connecting the wires 9, 10 to the end of the rod 8, requiring a great deal of precision, cannot be automated. Furthermore, the positioning and soldering of the glass bead 7 cannot be automated.

On se réfère maintenant à la figure 2 sur laquelle est représenté 5 un exemple d'utilisation de l'invention dans un équipement de contre-mesure. Reference is now made to FIG. 2 in which is shown an example of use of the invention in countermeasure equipment.

L'équipement de contre-mesure comprend des modules amovibles Un module 20 comprend une antenne 21, par exemple guide d'onde L'antenne 21 est reliée à un circuit diviseur 22 de type circuit imprimé faisant partie intégrante du module 20 Le circuit diviseur 22 est relié à un boîtier 10 microélectronique 23 monté sur un support mécanique 24 L'invention est appliquée à ce boîtier microélectronique 23 Le boîtier microélectronique est relié à une carte de commande et d'alimentation 25 de type circuit imprimé. The countermeasure equipment comprises removable modules A module 20 comprises an antenna 21, for example a waveguide The antenna 21 is connected to a divider circuit 22 of the printed circuit type forming an integral part of the module 20 The divider circuit 22 is connected to a microelectronic box 23 mounted on a mechanical support 24 The invention is applied to this microelectronic box 23 The microelectronic box is connected to a control and supply card 25 of the printed circuit type.

Le boîtier microélectronique 23, le support mécanique 24 et la carte de commande et d'alimentation 26 font partie intégrante du module 20 Le 15 boîtier microélectronique 23 est relié par des connecteurs coaxiaux 28 au circuit diviseur d'une part, à des composants en dehors du module d'autre part Les connecteurs coaxiaux 28 forment des entrées-sorties hyperfréquences Un connecteur basse fréquence 26 permet de relier la carte de commande et d'alimentation 26 au boîtier 23. The microelectronic box 23, the mechanical support 24 and the control and power supply board 26 are an integral part of the module 20 The microelectronic box 23 is connected by coaxial connectors 28 to the divider circuit on the one hand, to components outside on the other hand, the coaxial connectors 28 form microwave input-outputs. A low frequency connector 26 makes it possible to connect the control and power supply card 26 to the housing 23.

On se réfère maintenant à la figure 3 sur laquelle est représenté un exemple de dispositif selon l'invention Le dispositif comprend le boîtier 23 Le bottier peut être formé par deux pièces: une pièce 32 en forme du U et un couvercle 34 Le boîtier présente au moins une ouverture 33 Cette ouverture peut être formée par une fente 33 traversant la paroi de la pièce 32 25 en forme de U Le dispositif comprend aussi un circuit électronique 30, de type circuit imprimé Au moins une partie du circuit électronique 30 forme un prolongement Le prolongement peut être une languette s'étendant à partir d'un bord du circuit Le circuit électronique 30, à l'exception de son prolongement, est destiné à être placé dans le boîtier Lorsque le circuit 30 électronique 30 est dans le boîtier, des moyens de fermeture sont prévus pour rendre le boîtier étanche ou hermétique. Reference is now made to FIG. 3 in which an example of a device according to the invention is represented. The device comprises the housing 23 The case can be formed by two parts: a part 32 in the shape of a U and a cover 34 The housing presents at at least one opening 33 This opening can be formed by a slot 33 passing through the wall of the U-shaped part 32 25 The device also includes an electronic circuit 30, of the printed circuit type At least part of the electronic circuit 30 forms an extension Le extension may be a tongue extending from an edge of the circuit The electronic circuit 30, with the exception of its extension, is intended to be placed in the housing When the electronic circuit 30 is in the housing, means are provided to make the case waterproof or hermetic.

Lorsque le circuit électronique 30 est dans le boîtier, le prolongement 31 traverse l'ouverture 33 de manière à pouvoir être connecté électriquement à l'extérieur du boîtier A cet effet, des pistes sont prévues 35 dans le circuit électronique 30, ces pistes étant aussi sur le prolongement 31. When the electronic circuit 30 is in the housing, the extension 31 passes through the opening 33 so that it can be electrically connected to the outside of the housing. For this purpose, tracks are provided 35 in the electronic circuit 30, these tracks also being on the extension 31.

Ainsi, l'invention permet de remplacer l'opération de câblage sur des tiges par une opération de câblage sur des pistes, cette dernière étant automatisable. De plus, dans les dispositifs à base de perles de verre, il était 5 nécessaire de prévoir un traitement de surface pour braser ces perles de verres Ce traitement de surface peut être supprimé grâce à l'invention. Thus, the invention makes it possible to replace the wiring operation on rods with a wiring operation on tracks, the latter being automated. In addition, in devices based on glass beads, it was necessary to provide a surface treatment for brazing these glass beads. This surface treatment can be eliminated by virtue of the invention.

Toutefois, même si l'invention permet de s'affranchir d'un traitement de surface pour les entrées-sorties basses fréquences (les perles de verre sont supprimées), elle ne le permet pas pour les entrées-sorties 10 hyperfréquences classiques, c'est à dire formées par des connecteurs coaxiaux brasés sur le boîtier. However, even if the invention makes it possible to dispense with a surface treatment for low-frequency input-outputs (the glass beads are removed), it does not allow it for conventional microwave input-outputs, it ie formed by coaxial connectors soldered on the housing.

Selon un mode de réalisation avantageux de l'invention, des connecteurs coaxiaux 28 sont munis de joints et vissés (au lieu d'être brasés) sur le boîtier 23 Ainsi, on ne réalise plus aucune brasure sur le 15 boîtier. According to an advantageous embodiment of the invention, coaxial connectors 28 are provided with seals and screwed (instead of being soldered) to the housing 23. Thus, no soldering is performed on the housing.

On peut réaliser un traitement de surface pour former une liaison de masse hyperfréquence entre la masse du circuit et la masse du connecteur Ce traitement de surface toutefois n'est pas prévu pour réaliser des brasures Pour assurer la fonction de retour de masse entre le circuit 30 20 et les connecteurs hyperfréquences 28 (voir figure 2) un traitement de surface bas cot tel que l'alodine (chromatation chimique) est suffisant dans la plupart des applications hyperfréquences. A surface treatment can be carried out to form a microwave ground connection between the mass of the circuit and the mass of the connector. This surface treatment, however, is not intended to produce solderings. To ensure the function of mass return between the circuit 30 20 and the microwave connectors 28 (see FIG. 2) low-cost surface treatment such as alodine (chemical chromating) is sufficient in most microwave applications.

Selon un autre mode de réalisation, des entrées-sorties hyperfréquences peuvent être réalisées dans le prolongement du circuit lui25 même On peut ainsi supprimer totalement les connecteurs coaxiaux (non représenté) Le boîtier peut alors être non conducteur, par exemple en plastique Les signaux hyperfréquence peuvent être par exemple acheminés entre deux plans de masse du circuit, formant ainsi l'équivalent d'un câble blindé (piste entourée de deux plans isolants, eux-mêmes entourés de deux 30 plans de masses). According to another embodiment, microwave inputs-outputs can be produced as an extension of the circuit itself. It is thus possible to completely eliminate the coaxial connectors (not shown). The box can then be non-conductive, for example made of plastic. Microwave signals can for example be routed between two ground planes of the circuit, thus forming the equivalent of a shielded cable (track surrounded by two insulating planes, themselves surrounded by two ground planes).

On se réfère maintenant aux figures 4 et 5 sur lesquelles est représenté un exemple de moyens fermant l'ouverture 33 du boîtier Lorsque le circuit électronique 30 est en place dans le boîtier 32, 34, on remplit l'ouverture 33 de colle 53 De préférence, on utilise une colle 35 microélectronique, c'est à dire une colle électriquement neutre et n'émettant pas de solvant La colle de remplissage peut être une colle Epoxy ou Silicone De préférence, la composition de la colle est adaptée pour effectuer des remplissages De préférence, la colle ne nécessite pas d'agent primaire pour adhérer à la surface du boîtier. Referring now to Figures 4 and 5 in which is shown an example of means closing the opening 33 of the housing When the electronic circuit 30 is in place in the housing 32, 34, the opening 33 is filled with glue 53 Preferably , a microelectronic adhesive 35 is used, that is to say an adhesive that is electrically neutral and does not emit any solvent. The filling adhesive can be an Epoxy or Silicone adhesive. Preferably, the composition of the adhesive is suitable for filling preferably, the glue does not require a primary agent to adhere to the surface of the housing.

Avantageusement, I'ouverture 33 est formée par une cavité 51 débouchant sur une fente 52 La cavité peut déboucher sur le côté extérieur 2 et la fente sur le côté intérieur 1 ou réciproquement La section de la fente 52 est légèrement supérieure à celle de la languette 31 afin de permettre d'y insérer la languette La cavité 51 est destinée à être remplie de colle 53. 10 L'épaisseur L de la cavité est déterminée en fonction de la porosité de la colle pour assurer le niveau d'étanchéité souhaité L'épaisseur L permet en outre d'assurer un bon collage (surface de collage importante) Par exemple pour obtenir un boîtier hermétique, l'épaisseur L peut être de l'ordre de 7 à 8 mm. Des dilatations différentielles du boîtier et du circuit peuvent entraîner des contraintes de cisaillement sur la colle 53 Par exemple le circuit électronique 30 peut se déplacer dans son plan par rapport au boîtier de quelques centièmes de mm Ces contraintes de cisaillement risquent de fissurer la colle 53, faisant diminuer le niveau d'étanchéité du boîtier. Advantageously, the opening 33 is formed by a cavity 51 opening onto a slot 52 The cavity can open on the outside side 2 and the slot on the inside side 1 or vice versa The section of the slot 52 is slightly greater than that of the tongue 31 in order to allow the tongue to be inserted therein The cavity 51 is intended to be filled with glue 53. 10 The thickness L of the cavity is determined as a function of the porosity of the glue to ensure the desired level of tightness L ' thickness L also makes it possible to ensure good bonding (large bonding surface) For example, to obtain a hermetic housing, the thickness L can be of the order of 7 to 8 mm. Differential expansions of the housing and of the circuit can cause shear stresses on the adhesive 53 For example the electronic circuit 30 can move in its plane relative to the housing by a few hundredths of mm These shear stresses risk cracking the glue 53, reducing the sealing level of the housing.

Avantageusement, afin de résoudre ce problème, la cavité 51 présente une section supérieure à la section de la languette 31 La section de la cavité est telle que la distance, entre la languette 31 et la surface de la cavité (formée par la pièce 32 dans cet exemple), est supérieure à une distance E déterminée La distance E et la souplesse de la colle sont 25 déterminées pour permettre à la colle 53 de résister aux contraintes de cisaillement En outre, la cavité 51 laissant un vide de largeur E entre le circuit 30 et le boîtier, I'opération de remplissage de colle est plus aisée et plus fiable On peut prévoir une distance E de l'ordre de 4 mm par exemple. Advantageously, in order to solve this problem, the cavity 51 has a section greater than the section of the tongue 31 The section of the cavity is such that the distance between the tongue 31 and the surface of the cavity (formed by the part 32 in this example), is greater than a determined distance E The distance E and the flexibility of the adhesive are determined to allow the adhesive 53 to withstand the shear stresses In addition, the cavity 51 leaving a vacuum of width E between the circuit 30 and the housing, the glue filling operation is easier and more reliable. A distance E of the order of 4 mm can be provided, for example.

Si la colle de remplissage 53 est trop fluide pour rester en place 30 dans la cavité 51, on peut prévoir une seconde colle formant un joint 54 dans la fente 52 On choisit une seconde colle moins fluide, avec laquelle on bouche la fente 52 La seconde colle peut être appliquée avec une seringue. If the filling adhesive 53 is too fluid to remain in place in the cavity 51, a second adhesive can be provided forming a seal 54 in the slot 52 A second, less fluid adhesive is chosen, with which the slot 52 is plugged The second glue can be applied with a syringe.

Elle peut ensuite être durcie par polymérisation On peut ensuite appliquer la colle de remplissage 53 dans la cavité 51, le joint 54 I'empêchant de couler 35 dans le boîtier (ou à l'extérieur si la cavité débouche à l'intérieur du boîtier). It can then be hardened by polymerization. We can then apply the filling adhesive 53 in the cavity 51, the seal 54 preventing it from flowing 35 in the housing (or outside if the cavity opens into the interior of the housing). .

Selon un mode de réalisation avantageux, la languette 31 est munie d'au moins un connecteur 35 Lors des opérations de maintenance par exemple, ce connecteur permet de démonter le boîtier du module (voir figure 2) sans avoir à réaliser de soudure Sans ce connecteur, il serait nécessaire de réaliser des soudures au bout des pistes, sur la languette 31. According to an advantageous embodiment, the tongue 31 is provided with at least one connector 35 During maintenance operations for example, this connector makes it possible to dismantle the module housing (see FIG. 2) without having to carry out soldering Without this connector , it would be necessary to make welds at the end of the tracks, on the tongue 31.

Les circuits réalisés en céramique sont durs et fragiles Par conséquent, ces circuits peuvent se casser s'ils sont trop grand On limite pour cette raison usuellement leur taille à 40 ou 50 mm de côté. The circuits made of ceramic are hard and fragile. Consequently, these circuits can break if they are too large. For this reason, their size is usually limited to 40 or 50 mm on a side.

Selon un mode de réalisation avantageux, le circuit est réalisé en 10 matière organique (fibre de verre et résine par exemple) Les circuits réalisés en matière organique étant plus souples, ils peuvent se conformer à la surface du boîtier On peut ainsi réaliser des circuits de grande taille, par exemple avec un côté de l'ordre de 150 mm En outre, le circuit organique permet de réaliser des interconnexions et il est plus facile à découper que de 15 la céramique Le circuit électronique 30 peut être fixé par vis au fond du boîtier, c'est à dire de la pièce 32 dans cet exemple (voir figure 4). According to an advantageous embodiment, the circuit is made of organic material (glass fiber and resin for example). The circuits made of organic material being more flexible, they can conform to the surface of the housing. large size, for example with a side of the order of 150 mm In addition, the organic circuit makes it possible to make interconnections and it is easier to cut than ceramic 15 The electronic circuit 30 can be fixed by screws to the bottom of the housing, that is to say of the part 32 in this example (see FIG. 4).

Selon un mode de réalisation avantageux, le boîtier est réalisé en aluminium L'aluminium présente une meilleure conduction thermique que le Dilver ("Kovar" dans la littérature anglo-saxonne) ou le titane En outre il est 20 plus facile à usiner, cote moins cher, et est plus léger. According to an advantageous embodiment, the housing is made of aluminum Aluminum has better thermal conduction than Dilver ("Kovar" in English literature) or titanium In addition it is easier to machine, lower rating expensive, and is lighter.

On se réfère maintenant aux figures 6 et 7 sur lesquelles est représenté un mode de réalisation avantageux dans lequel le circuit est un circuit multicouche Il peut comprendre par exemple quatre couches 63, 64, 65, 66, ces couches étant des couches conductrices, isolées entre elles par 25 des couches isolantes (par conséquent au nombre de trois). Referring now to Figures 6 and 7 in which is shown an advantageous embodiment in which the circuit is a multilayer circuit It may for example comprise four layers 63, 64, 65, 66, these layers being conductive layers, isolated between they by 25 insulating layers (therefore three in number).

Au moins une des couches 64 forme un plan de masse Des fonctions hyperfréquences sont placées d'un côté 62 du plan de masse, sur une couche 63 Des connexions basses fréquences peuvent être placées de l'autre côté 61 du plan de masse Les fonctions hyperfréquences peuvent 30 être reliées aux connexions basses fréquences par des trous métallisés 67 a à travers le plan de masse 64. At least one of the layers 64 forms a ground plane Microwave functions are placed on one side 62 of the ground plane, on a layer 63 Low frequency connections can be placed on the other side 61 of the ground plane Microwave functions can be connected to the low frequency connections by metallized holes 67 a through the ground plane 64.

Avantageusement, les signaux basses fréquence sont acheminés par une couche 65 du circuit multicouche Le trou métallisé 67 a permet au signal basse fréquence de passer à travers le plan de masse 64 du circuit, le 35 trou métallisé étant relié à une piste à l'intérieur du circuit Un second trou métallisé 67 b (dans le prolongement du circuit) permet connecter la piste à la surface du circuit, en traversant à nouveau le plan de masse 64. Advantageously, the low frequency signals are conveyed by a layer 65 of the multilayer circuit. The metallized hole 67 a allows the low frequency signal to pass through the ground plane 64 of the circuit, the metallized hole being connected to a track inside. of the circuit A second metallized hole 67 b (in line with the circuit) allows the track to be connected to the surface of the circuit, again crossing the ground plane 64.

Avantageusement, le circuit multicouche comprend au moins un second plan de masse 66 Les signaux basses fréquences sont acheminés 5 entre les deux plans de masses 64, 66 Avantageusement, des trous métallisés (non représentés) peuvent relier les plans de masse entre eux, formant ainsi un blindage dans le plan du circuit. Advantageously, the multilayer circuit comprises at least a second ground plane 66 The low frequency signals are routed between the two ground planes 64, 66 Advantageously, metallized holes (not shown) can connect the ground planes together, thus forming shielding in the circuit plane.

Le circuit 30 peut être plaqué contre le fond du boîtier, le plan de masse 66 étant en contact avec le fond du boîtier Si le fond du boîtier est 10 conducteur, des évidements peuvent y être réalisés en regard des trous métallisés 67 a (voir figure 6) pour assurer une isolation électrique. The circuit 30 can be pressed against the bottom of the box, the ground plane 66 being in contact with the bottom of the box. If the bottom of the box is conductive, recesses can be made there opposite the metallized holes 67 a (see figure 6) to provide electrical insulation.

Selon un mode de réalisation non représenté, des fonctions basses fréquences peuvent aussi être placées dans le boîtier Ces fonctions peuvent être des fonctions de commande et d'alimentation Elles peuvent 15 être placées sur la surface du circuit multicouche opposée à celle comprenant des fonctions hyperfréquences De cette manière, les fonctions basses fréquences et les fonctions hyperfréquences sont séparées par un plan de masse. According to an embodiment not shown, low frequency functions can also be placed in the housing. These functions can be control and supply functions. They can be placed on the surface of the multilayer circuit opposite to that comprising microwave functions. in this way, the low frequency functions and the microwave functions are separated by a ground plane.

On se réfère maintenant à la figure 7 On peut réaliser un circuit 20 multicouche tel que celui représenté sur la figure 6 à partir de deux plaques de substrat 71, 73 Ces deux plaques sont gravées de part et d'autre Ainsi on grave d'un côté de la première plaque, la première couche 63 d'un côté, et la seconde couche 64 de l'autre côté La première couche 63 comprend des pistes gravées La seconde couche 64 est destinée à former le premier 25 plan de masse du circuit multicouche On grave d'un côté de la seconde plaque la troisième couche 65 et la quatrième couche 66 de l'autre côté La troisième couche comprend des pistes gravées (du circuit de commande et d'alimentation par exemple) La quatrième couche 66 est destinée à former le second plan de masse du circuit multicouche La deuxième couche 64 30 (première plaque 71) est enduite d'une couche de colle isolante 72 a La troisième couche 65 (seconde plaque 73) est elle aussi enduite d'une couche de colle isolante 72 b Les deux couches de colles 72 a et 72 b sont appliquées l'une contre l'autre de manière à former une couche isolante du circuit multicouche. Bien entendu, I'invention ne se limite pas à ce mode de réalisation Plusieurs prolongements du circuit peuvent sortir du boîtier par autant d'ouvertures Ceci permet de réduire la longueur des pistes. Reference is now made to FIG. 7 A multilayer circuit 20 such as that shown in FIG. 6 can be produced from two substrate plates 71, 73 These two plates are etched on either side. side of the first plate, the first layer 63 on one side, and the second layer 64 on the other side The first layer 63 comprises etched tracks The second layer 64 is intended to form the first ground plane of the multilayer circuit The third layer 65 and the fourth layer 66 are etched on one side of the second plate on the other side. The third layer comprises etched tracks (of the control and supply circuit for example). The fourth layer 66 is intended for forming the second ground plane of the multilayer circuit The second layer 64 30 (first plate 71) is coated with a layer of insulating glue 72 a The third layer 65 (second plate 73) is also coated with a layer of insulating glue ante 72 b The two layers of glues 72 a and 72 b are applied one against the other so as to form an insulating layer of the multilayer circuit. Of course, the invention is not limited to this embodiment. Several extensions of the circuit can leave the housing through as many openings. This makes it possible to reduce the length of the tracks.

Claims

1 Device comprising at least: a housing (33, 34) having at least one opening (33); an electronic circuit (30) at least part of which forms an extension (31), the electronic circuit with the exception of the extension 5 being intended to be placed in the housing, the extension passing through the opening so as to be able to be electrically connected outside the housing; means closing the opening to seal the housing.

2 Device according to claim 1, wherein the extension is a tongue extending from an edge of the circuit.

3 Device according to claim 1 or 2, wherein the means closing the opening are formed by an adhesive (53) filling the opening around the extension.

4 Device according to any one of the preceding claims, wherein the extension is provided with at least one connector (35).

5 Device according to any one of the preceding claims, wherein the circuit is made of organic material.

6 Device according to claim 5, wherein microwave components are mounted directly on the circuit or via one or more ceramic supports.

7 Device according to any one of the preceding claims, in which the circuit is a multilayer circuit comprising at least one ground plane (64), microwave functions being placed on one side (62) of the ground plane, connections low frequencies being placed on the other side (61) of the ground plane, the microwave functions being connected to the low frequency connections by metallized holes through the ground plane.

8 Device according to any one of the preceding claims, comprising coaxial connectors provided with seals, screwed onto the housing.