FR2843850A3 - Detecteur de proximite a blindage et encapsule dans un boitier - Google Patents
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- H03K17/9505—Constructional details
Abstract
Le détecteur de proximité est muni d'un support de bobines portant une ou plusieurs bobines, et il lui est associé une platine qui est logée dans un boîtier en matière plastique et qui comporte un blindage électriquement conducteur.Le blindage (2) est constitué par un revêtement électriquement conducteur de la paroi intérieure du boîtier (1) en matière plastique.Application au blindage des capteurs ou détecteurs à boîtier en matière plastique.
Description
D TECTEUR DE PROXIMITE A BLINDAGE
ET ENCAPSULE DANS UN BOITIER
La présente invention concerne un détecteur de proximité muni d'un support de bobines portant une ou plusieurs bobines, et auquel est associée une platine, et qui est 10 logé dans un boîtier en matière plastique et comporte un blindage électriquement conducteur entre le support de bobines et la paroi intérieure du boîtier en matière plastique, le blindage étant en contact électriquement conducteur avec un circuit
porté par la platine.
Un détecteur de proximité de ce type est connu de DE 200 19 542 U1. Dans ce 15 document, le blindage est constitué par un non-tissé qui est électriquement conducteur et qui est disposé dans l'espace intermédiaire entre la paroi intérieure du
boîtier en matière plastique et le support de bobines.
On connaît de DE 30 14 416 C2 un détecteur de proximité muni d'une bobine d'identification dotée d'un noyau et d'un condensateur disposé sur le noyau. Le 20 condensateur forme avec la bobine d'identification un circuit résonant, qui est relié à
un détecteur d'oscillation. La bobine d'identification est disposé localement dans le noyau. Les surfaces extérieures du noyau sont recouvertes d'un film conducteur relié à la masse pour assurer le blindage électrostatique. Le blindage est alors constitué d'un film métallique vaporisé à base de chrome et de palladium et qui présente une 25 épaisseur comprise entre 60 nm et 200 nm.
L'invention se propose de développer un détecteur de proximité du genre décrit ci-dessus, et qui présente des avantages non seulement sur le plan de la technique de
fabrication, mais également sur le plan de l'utilisation.
Ce problème est résolu selon l'invention en ce que le blindage est constitué par 30 un revêtement électriquement conducteur de la paroi intérieure du boîtier en plastique. Selon un autre mode de réalisation de l'invention, il est prévu que le revêtement se compose d'un matériau pour résistance électrique, en particulier d'un alliage CuNi-Sn. L'alliage peut ainsi présenter la composition concrète suivante: 38% de 35 cuivre, 42% de nickel et 20% d'étain. Le contact du revêtement de paroi intérieure avec le circuit électrique peut être réalisé par une bague métallique de blindage qui entoure la platine. Dans une variante de l'invention, il est prévu que le contact du revêtement de la paroi intérieure avec le circuit électrique soit réalisé par une barrette \\IIlRSC116',BREVETS\Brevets',21400\21443 doc - 22 juillet 2003 - 1/6 de contact soudée au revêtement, c'est-à-dire à un contact du circuit électrique. Pour
cette variante, il est nécessaire que le revêtement soit soudable.
A la différence du revêtement connu de DE 30 14 416 C2, le revêtement le plus utilisé ici est plus épais que 200 nm. L'épaisseur de couche du revêtement est 5 comprise en particulier entre 0,5 pm et 20 ptm. Il est également important que pour le matériau utilisé par le revêtement, il s'agisse d'un revêtement pour résistance électrique. Ainsi la résistance électrique du revêtement, mesurée à une distance de 5 mm et pour un courant de mesure de 1 mA, est comprise entre 10 Q et 50 Q, en 10 particulier entre 20 Q et 30 Q. D'autre buts, avantages et caractéristiques apparaîtront à la lecture de la
description de divers modes de la réalisation de l'invention, faite à titre non limitatif
et en regard du dessin annexé dans lequel: La figure 1 représente, en coupe longitudinale, un premier mode de réalisation 15 de l'invention; La figure 2 représente la coupe transversale selon ligne II de la figure 1; et La figure 3 représente, à la manière de la figure 1, un deuxième exemple de mode de réalisation, la coupe étant alors réalisée non pas à travers la platine mais
parallèlement à celle-ci.
Le détecteur de proximité représenté sur les figures comporte un boîtier en matière plastique en forme de pot ou de cloche et dont la surface frontale 1 constitue la surface active du détecteur de proximité. Ce boîtier, en forme de pot ou de boîte cylindrique ouverte à une extrémité, est muni d'un revêtement 2 sur sa paroi intérieure. Ce revêtement peut être réalisé par pulvérisation ou par vaporisation. On 25 utilise comme matériau pour le revêtement un matériau pour résistance électrique. Le
matériau de revêtement se compose en particulier d'un alliage métallique de cuivre, de nickel et d'étain. Cet alliage Cu-Ni-Sn s'étend sur la totalité de la paroi intérieure du boîtier 1 en fonrme de boite cylindrique ouverte à une extrémité. Le revêtement 2 présente une épaisseur supérieure à 20 nm. L'épaisseur de couche se situe de 30 préférence entre 0,5 ptm et 20 Jam.
La conductance du revêtement est importante. Le revêtement est métalliquement conducteur, mais il doit présenter une résistance spécifique telle que le fonctionnement du détecteur de proximité ne soit pas altéré mais que, par ailleurs, la protection contre les signaux parasites soit assurée. Du fait de la composition de la 35 couche, de son épaisseur et de sa structure, il ne peut pas apparaître de courants de Foucault importants qui viendraient altérer le fonctionnement du capteur. La résistance électrique, mesurée entre deux points de mesure sur le corps du boîtier en forme de pot avec un écartement de 5 mm entre les points de mesure et au courant de \\HIRSCH6\BREVETS\Brevcis\21400\21443 doc 22juillet 2003 - 2/6 mesure de 1 mA, atteint ainsi de 10 Q jusqu'à 50 Q. Cette résistance électrique se situe de préférence entre 20 Q et 30 Q.
A l'intérieur du boîtier en forme de pot, se trouve un support 3 de bobines.
Dans l'exemple de modes de réalisation, le corps 3 de bobines porte trois bobines 4, 5 5, 6. A l'arrière du support 3 de bobines, s'engage dans le boîtier 1 en matière plastique un tronçon d'une platine 8 qui porte un circuit électrique constitué de plusieurs composants 9 qui servent à l'exploitation des signaux ou à l'alimentation en
courant alternatif et/ou continue d'un circuit oscillant.
Dans l'exemple de mode de réalisation représenté sur la figure 1, le contact 10 entre le revêtement 2 de paroi intérieure et la platine 8 est réalisé par l'intermédiaire d'une bague métallique d'écran 7 massive qui entoure la platine et qui est reliée à cette dernière par une barrette de contact 10. La bague d'écran 7 est disposée en
contact direct avec le revêtement 2 de la paroi intérieure.
Dans l'exemple de mode de réalisation représenté sur la figure 3, une lame à 15 braser est soudée au revêtement de paroi intérieure 2. Il est nécessaire que le revêtement 2 de paroi intérieure soit soudable pour réaliser le point de contact soudé 11 de la barrette de contact 10. On a désigné par la référence 12 le contact par
l'intermédiaire duquel la barrette de contact 10 est reliée au circuit 9.
Bien entendu, la présente invention n'est pas limitée aux modes de réalisation 20 décrits et représentés mais elle est susceptible de nombreuses variantes aisément
accessibles à l'homme de l'art sans sortir de l'esprit et de la portée de l'invention.
\\HIRSCHI6\BREVETS\Brevets\21400',21443 doc - 22 juillet 2003 - 3/6
Claims (9)
1. Détecteur de proximité muni d'un support de bobines (3), portant une
ou plusieurs bobines (4, 5, 6), et auquel est associé une platine (8), et qui est logé 5 dans un boîtier (1) en matière plastique et comporte un blindage (2) électriquement conducteur entre le support de bobines (3) et la paroi intérieure du boîtier (1) en matière en plastique, le blindage (2) étant en contact électriquement conducteur avec un circuit (9) porté par la platine (8), caractérisé en ce que le blindage (2) est constitué par un revêtement électriquement conducteur de la paroi intérieure du 10 boîtier (1) en matière plastique.
2. Détecteur de proximité selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il
est constitué d'un alliage Cu-Ni-Sn.
3. Détecteur de proximité selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le revêtement présente la composition suivante:
38% de cuivre, 42% nickel et 20% d'étain.
4. Détecteur de proximité selon l'une quelconque des revendications
précédentes, caractérisé par une bague métallique (9) de blindage entourant le circuit électrique (9) pour servir de moyen de contact entre le blindage (2) et le circuit
électrique (9).
5. Détecteur de proximité selon l'une quelconque des revendications
précédentes, caractérisé en ce que le revêtement (2) est soudable.
6. Détecteur de proximité selon l'une quelconque des revendications
précédentes, caractérisé en ce que le revêtement (2) est plus épais que 200 nm.
7. Détecteur de proximité selon l'une quelconque des revendications
précédentes, caractérisé en ce que l'épaisseur du revêtement (12) est comprise entre
0,5 pm et 20 pm.
8. Détecteur de proximité selon l'une quelconque des revendications
précédentes, caractérisé en ce que la résistance électrique du revêtement, mesurée à une distance de 5 mm du revêtement et pour un courant de mesure de 1 mA, est comprise entre 10 Q et 50 Q. en particulier entre 20 Q et 30 Q. \\HIRSCI16\BREVETS\Brevets\21400\21443 doc - 22 juillet 2003 - 4/6
9. Détecteur de proximité selon l'une quelconque des revendications
précédentes, caractérisé par une barrette de contact (10) soudée au revêtement.
\\HIRSCH16',BREVETS\Brevels\21400\21443.doc - 22 juillet 2003 - 5/6
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