FR2829856A1 - Contactless smart card used in identifying personnel in industries, has support with openings, such that plastic layers of card are made in perfect contact through the opening, during lamination process - Google Patents

Contactless smart card used in identifying personnel in industries, has support with openings, such that plastic layers of card are made in perfect contact through the opening, during lamination process Download PDF

Info

Publication number
FR2829856A1
FR2829856A1 FR0111918A FR0111918A FR2829856A1 FR 2829856 A1 FR2829856 A1 FR 2829856A1 FR 0111918 A FR0111918 A FR 0111918A FR 0111918 A FR0111918 A FR 0111918A FR 2829856 A1 FR2829856 A1 FR 2829856A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
card
support
antenna
contact
contactless
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
FR0111918A
Other languages
French (fr)
Inventor
Christophe Halope
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ASK SA
Original Assignee
ASK SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ASK SA filed Critical ASK SA
Priority to FR0111918A priority Critical patent/FR2829856A1/en
Priority to FR0202161A priority patent/FR2829857B1/en
Priority to TW091120711A priority patent/TWI222601B/en
Priority to PL361780A priority patent/PL200142B1/en
Priority to PCT/FR2002/003129 priority patent/WO2003025850A1/en
Priority to DE60213619T priority patent/DE60213619T2/en
Priority to CNB028031296A priority patent/CN1273925C/en
Priority to KR1020037006571A priority patent/KR100927881B1/en
Priority to RU2003118331/09A priority patent/RU2295155C2/en
Priority to JP2003529401A priority patent/JP4249020B2/en
Priority to EP02777434A priority patent/EP1425714B1/en
Priority to MXPA03004197A priority patent/MXPA03004197A/en
Priority to AU2002339052A priority patent/AU2002339052B2/en
Priority to NZ525890A priority patent/NZ525890A/en
Priority to CA2429435A priority patent/CA2429435C/en
Priority to BRPI0205985-1A priority patent/BRPI0205985B1/en
Priority to AT02777434T priority patent/ATE335253T1/en
Priority to IL15588202A priority patent/IL155882A0/en
Priority to US10/244,028 priority patent/US6851618B2/en
Publication of FR2829856A1 publication Critical patent/FR2829856A1/en
Priority to ZA200303026A priority patent/ZA200303026B/en
Priority to NO20032102A priority patent/NO334926B1/en
Priority to IL155882A priority patent/IL155882A/en
Priority to HK04105906A priority patent/HK1063232A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743—External electrical contacts
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

The smart card includes an antenna (18) provided on a support made of fibrous material, and two cards, with plastic layers, are provided in each side of the support. The plastic layers of the card are made in perfect contact with the openings (14, 16) in the support during the lamination process. The openings filled during the lamination process forms a weld between cards and reinforce the connection of module.

Description

<Desc/Clms Page number 1> <Desc / Clms Page number 1>

La présente invention concerne les cartes à puce hybride contact-sans contact et concerne en particulier une carte à puce hybride contact-sans contact à tenue renforcée du module électronique.  The present invention relates to hybrid contact-contactless smart cards and relates in particular to a hybrid contact-contactless smart card with reinforced hold of the electronic module.

La carte à puce hybride contact-sans contact a tous les avantages d'une carte à puce classique à contact mais peut aussi bien être utilisée sans contact grâce à son système hybride. L'échange d'informations entre une carte hybride utilisée sans contact et le dispositif de lecture auquel elle est associée s'effectue de manière générale, par couplage électromagnétique à distance entre une première antenne logée dans la carte et une deuxième antenne logée dans le dispositif de lecture. Aujourd'hui, de plus en plus de secteurs utilisent le système de carte à puce sans contact. Ainsi, dans le secteur des transports, elle a été développée comme moyen de paiement. C'est le cas également du porte-monnaie électronique. De nombreuses sociétés ont également développé des moyens d'identification de leur personnel par cartes à puce sans contact.  The hybrid contact-contactless smart card has all the advantages of a conventional contact smart card but can also be used without contact thanks to its hybrid system. The exchange of information between a hybrid card used without contact and the reading device with which it is associated is generally carried out, by remote electromagnetic coupling between a first antenna housed in the card and a second antenna housed in the device. of reading. Today, more and more sectors are using the contactless smart card system. In the transport sector, for example, it has been developed as a means of payment. This is also the case for the electronic purse. Many companies have also developed means of identifying their personnel by contactless smart cards.

Les cartes à puce hybrides, pouvant également fonctionner avec contact, comportent un module électronique composé de la puce et d'un circuit double face dont les plages de contact de l'une des faces affleurent à la surface d'une des faces du corps de carte. De ce fait, et quels que soient son procédé de fabrication et sa composition comme on va le voir plus loin, la tenue du module électronique et donc de la puce sur la carte, est fragilisée par rapport à une carte à puce sans contact où la puce est le plus souvent noyée dans le corps de carte.  Hybrid smart cards, which can also operate with contact, include an electronic module composed of the chip and a double-sided circuit whose contact pads of one of the faces are flush with the surface of one of the faces of the body of menu. As a result, and whatever its manufacturing process and its composition, as will be seen below, the behavior of the electronic module and therefore of the chip on the card is weakened compared to a contactless smart card where the chip is most often embedded in the card body.

Il existe un certain nombres de procédés permettant de fabriquer des cartes à puce hybrides contact-sans contact. Un premier type de carte à puce hybride est une carte monobloc dans laquelle le support d'antenne en matière plastique, est inséré entre deux couches en matière  There are a number of methods for making hybrid contact-contactless smart cards. A first type of hybrid smart card is a one-piece card in which the plastic antenna support is inserted between two layers of material.

<Desc/Clms Page number 2><Desc / Clms Page number 2>

plastique (PVC, PET, PC, acrylonitrile-butadiène-styrène (ABS)...) constituant les corps de carte supérieur et inférieur et thermosoudées par lamination sous pression à chaud. Le module est connecté à l'antenne par une colle conductrice ou équivalent qui permet d'établir le contact ohmique.  plastic (PVC, PET, PC, acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) ...) constituting the upper and lower card bodies and heat-sealed by hot pressure lamination. The module is connected to the antenna by a conductive adhesive or equivalent which makes it possible to establish ohmic contact.

Ce type de carte possède une grande rigidité d'ensemble. Par conséquent, lorsque celle-ci est soumise à des contraintes mécaniques de flexion ou/et de torsion, les contraintes sont immédiatement transmises à la puce et plus particulièrement aux points de colle assurant les connexions puce/antenne ou module/antenne. Ces contraintes appliquées volontairement ou involontairement peuvent provoquer la rupture des connexions et donc la panne de la carte sans que celle-ci soit marquée.  This type of card has great overall rigidity. Consequently, when the latter is subjected to mechanical bending and / or torsional stresses, the stresses are immediately transmitted to the chip and more particularly to the glue dots ensuring the chip / antenna or module / antenna connections. These constraints, applied voluntarily or involuntarily, can cause the connections to break and therefore the card to fail without being marked.

Cette caractéristique se révèle être l'inconvénient majeur de ce type de carte. En effet, ce type de carte peut profiter à un utilisateur malhonnête dans la mesure où, lorsqu'il a bien assimilé le fonctionnement de la carte et connaît les faiblesses de celle-ci, il lui est alors relativement aisé de détruire la carte aussi proprement que possible, par pliages intensifs répétés. Lorsqu'il s'agit d'une carte vendue avec un crédit (cartes de téléphone, cartes de transport en commun, cartes de paiement aux gares de péages autoroutiers) et que ce crédit est écoulé ou quasiment écoulé cela lui permet de faire échanger ou rembourser la carte auprès de l'organisme émetteur sans que l'on puisse prouver, à posteriori, l'intention de frauder.  This characteristic turns out to be the major drawback of this type of card. Indeed, this type of card can benefit a dishonest user insofar as, when he has understood the functioning of the card and knows the weaknesses of it, it is then relatively easy for him to destroy the card as properly as possible, by repeated intensive folding. When it is a card sold with a credit (telephone cards, public transport cards, payment cards at motorway toll stations) and this credit is used up or almost used up, it allows him to exchange or reimburse the card to the issuing body without it being possible to prove, a posteriori, the intention to defraud.

Pour pallier cet inconvénient majeur, il existe un autre type de carte comprenant une antenne sérigraphiée sur un support en matière fibreuse de type papier, deux corps de carte de chaque côté du support constitué d'au moins une couche de matière plastique et un module connecté à l'antenne. Une étape de lamination à chaud et sous pression permet de souder les différentes couches entre elles, le  To overcome this major drawback, there is another type of card comprising a screen-printed antenna on a support made of paper-type fibrous material, two card bodies on each side of the support consisting of at least one layer of plastic material and a connected module. on air. A hot and press lamination step allows the different layers to be welded together, the

<Desc/Clms Page number 3><Desc / Clms Page number 3>

PVC fluidifié d'un des corps de carte venant emprisonner l'encre sérigraphiée de l'antenne.  Fluidized PVC of one of the card bodies trapping the screen-printed ink of the antenna.

Une cavité de forme particulière et apte à recevoir le module électronique est alors aménagée d'un côté de la carte de façon à loger le module électronique. La forme de la cavité est telle qu'elle comprend une partie centrale plus petite dans un des corps de carte et dans le support d'antenne pour recevoir la puce et une partie extérieure plus grande dans une partie de l'épaisseur du corps de carte pour recevoir le circuit double face.  A cavity of particular shape and capable of receiving the electronic module is then arranged on one side of the card so as to house the electronic module. The shape of the cavity is such that it includes a smaller central part in one of the card bodies and in the antenna support for receiving the chip and a larger external part in part of the thickness of the card body to receive the double-sided circuit.

La puce est connectée à l'antenne par une colle conductrice ou équivalent qui permet d'établir le contact ohmique. Le circuit double face dont une face est affleurante à une face de la carte, est collé sur le corps de carte grâce à deux plots de colle type cyanoacrylate, les plots de colle se trouvant là où le corps de carte est le moins épais.  The chip is connected to the antenna by a conductive adhesive or equivalent which makes it possible to establish ohmic contact. The double-sided circuit, one face of which is flush with one face of the card, is bonded to the card body using two pads of cyanoacrylate type glue, the pads of glue being located where the card body is the least thick.

Le support en papier a l'avantage de donner à la carte la capacité, lorsque celle-ci est soumise à un pliage, de se délaminer à l'endroit où s'exercent les contraintes générées par le pliage, ce qui permet de mettre en évidence, a posteriori, un acte de dégradation volontaire, la carte conservant la trace du pliage.  The paper support has the advantage of giving the card the capacity, when it is subjected to folding, to delaminate at the place where the stresses generated by folding are exerted, which makes it possible to evidence, a posteriori, an act of voluntary degradation, the card keeping the trace of folding.

Cependant, ce type de carte présente l'inconvénient de fournir une tenue fragile du module électronique sur la carte. En effet, si le support d'antenne en papier offre l'avantage de garder "en mémoire" les pliures de la carte, il confère à la carte un manque de cohésion interne favorisant après de multiples pliures la délamination du papier sous les joints de colle tenant le module sur la carte et donc à la verticale de la partie la moins épaisse du corps de carte, provoquant par conséquent la déconnexion du module électronique et de l'antenne.  However, this type of card has the drawback of providing a fragile hold of the electronic module on the card. Indeed, if the paper antenna support offers the advantage of keeping "folds" of the card "in memory", it gives the card a lack of internal cohesion promoting after multiple folds the delamination of the paper under the joints of glue holding the module on the card and therefore vertically on the thinner part of the card body, consequently causing the electronic module and the antenna to be disconnected.

C'est pourquoi le but de l'invention est de fournir une carte hybride contact-sans contact avec support d'antenne  This is why the object of the invention is to provide a hybrid contact-contactless card with antenna support.

<Desc/Clms Page number 4><Desc / Clms Page number 4>

en matière fibreuse de type papier offrant une tenue renforcée du module sur la carte pour résister à la déconnexion et à l'arrachement en cas de pliages intensifs.  made of paper-type fibrous material offering enhanced hold of the module on the card to resist disconnection and tearing in the event of intensive folding.

L'objet de l'invention concerne donc une carte à puce hybride contact-sans contact, comprenant une antenne sur ur support en matière fibreuse de type papier, deux corps dE carte de chaque côté du support constitué chacun d'au moins une couche de matière plastique possédant une température dE fluidification peu élevée, et un module électronique compose d'un circuit double face et d'une puce connectée à l'antenne, l'ensemble formé par le support d'antenne et les deux corps d < carte étant soudé par lamination sous pression à chaud, lE module étant ensuite logé dans une cavité percée à travers unE partie de la carte et collé par au moins un plot de colle à ur des corps de carte. Selon une caractéristique principale dE

Figure img00040001

l'invention, le support en matière fibreuse comprend au moin : un évidement de sorte que les couches en matière plastique de, corps de carte entrent en contact intime lors de lé lamination, l'évidement, étant situé en superposition du plot de colle de manière à former une soudure entre les corps dE carte renforçant ainsi la tenue du module. The object of the invention therefore relates to a hybrid contact-contactless smart card, comprising an antenna on a support of fibrous material of paper type, two card bodies on each side of the support each consisting of at least one layer of plastic material having a low fluidization temperature, and an electronic module composed of a double-sided circuit and a chip connected to the antenna, the assembly formed by the antenna support and the two card bodies being welded by hot pressure lamination, the module then being housed in a cavity drilled through a part of the card and glued by at least one glue pad to ur card bodies. According to a main characteristic of
Figure img00040001

the invention, the support made of fibrous material comprises at least: a recess so that the plastic layers of the card body come into intimate contact during lamination, the recess being located in superposition of the adhesive pad of so as to form a weld between the card bodies thus strengthening the holding of the module.

Les buts, objets et caractéristiques de l'invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description qui suit faite en référence aux dessins dans lesquels : la figure 1 représente le support d'antenne d'une carte à puce hybride contact-sans contact, la figure 2 est une coupe transversale d'une partie de la carte à puce représentée sur la figure 1, selon l'axe AA. la figure 3 est une vue de face des évidements et de l'emplacement du module,
La carte à puce hybride contact sans contact comporte un module électronique composé d'une puce électronique et d'un circuit double face 10 dont une face est affleurante à une des faces de la carte. L'antenne de la carte, The aims, objects and characteristics of the invention will appear more clearly on reading the description which follows, given with reference to the drawings in which: FIG. 1 represents the antenna support of a hybrid contact-contactless smart card, Figure 2 is a cross section of part of the smart card shown in Figure 1, along the axis AA. FIG. 3 is a front view of the recesses and of the location of the module,
The contactless contact hybrid smart card comprises an electronic module composed of an electronic chip and a double-sided circuit 10, one face of which is flush with one of the faces of the card. The antenna of the card,

<Desc/Clms Page number 5><Desc / Clms Page number 5>

généralement sérigraphiée sur un support en matière fibreuse 12 comporte un certain nombre de spires 18 d'encre conductrice et deux plots de connexion 11 et 13 destinés à être connectés à la puce donc au module électronique. Le support d'antenne comporte deux évidements 14 et 16 qui sont pratiqués de façon préférentielle après la sérigraphie de l'antenne. La forme des évidements ainsi que leur emplacement sont décrits en détail dans la suite de la description.  generally screen printed on a support made of fibrous material 12 comprises a number of turns 18 of conductive ink and two connection pads 11 and 13 intended to be connected to the chip and therefore to the electronic module. The antenna support has two recesses 14 and 16 which are preferably made after the screen printing of the antenna. The shape of the recesses and their location are described in detail in the following description.

Selon la figure 2, représentant une coupe transversale selon l'axe A-A d'une partie de la carte représentée à la figure 1, la carte est composée de plusieurs couches dans son épaisseur. Le support d'antenne 12 est inséré entre un corps de carte inférieur, composé des couches 22 et 23, et un corps de carte supérieur, composé des couches 24 et 25.  According to Figure 2, representing a cross section along the axis A-A of a part of the card shown in Figure 1, the card is composed of several layers in its thickness. The antenna support 12 is inserted between a lower card body, composed of layers 22 and 23, and an upper card body, composed of layers 24 and 25.

Les corps de carte inférieur et supérieur sont en matière plastique de type polychlorure de vinyle (PVC) ou polyester (PET, PETG) ou polycarbonate (PC) ou encore acrylonitrile butadiène styrène (ABS). Selon un mode de réalisation préféré les corps de carte sont en PVC et sont constitués chacun d'une couche externe de PVC rigide 22 ou 24 et d'une couche interne de PVC mou 23 ou 25. Le PVC constituant la couche de PVC mou, en contact avec l'antenne, a un point Vicat (température à partir de laquelle le PVC passe d'un état rigide à un état caoutchouteux) inférieur au point Vicat de la couche constituant la couche de PVC rigide. The lower and upper card bodies are made of polyvinyl chloride (PVC) or polyester (PET, PETG) or polycarbonate (PC) or even acrylonitrile butadiene styrene (ABS) type plastic. According to a preferred embodiment, the card bodies are made of PVC and each consist of an outer layer of rigid PVC 22 or 24 and an inner layer of soft PVC 23 or 25. The PVC constituting the layer of soft PVC, in contact with the antenna, at a Vicat point (temperature from which the PVC passes from a rigid state to a rubbery state) lower than the Vicat point of the layer constituting the rigid PVC layer.

L'assemblage des couches constituant la carte est effectué selon un procédé de lamination à chaud à une température spécifique et sous pression. Sous l'action combinée de la chaleur et de la pression, la couche externe de PVC se ramollit seulement, alors que la couche interne constituée d'un PVC de point Vicat inférieur se fluidifie. Le PVC ainsi fluidifié de la couche 25 vient emprisonner l'antenne dans la masse, et rentre en contact intime avec le PVC fluidifié de la couche 23 par les évidements 14 et 16  The layers making up the card are assembled using a hot lamination process at a specific temperature and under pressure. Under the combined action of heat and pressure, the outer layer of PVC only softens, while the inner layer of lower Vicat point PVC becomes thinner. The PVC thus fluidized in layer 25 traps the antenna in the mass, and comes into intimate contact with the PVC fluidized in layer 23 through the recesses 14 and 16

<Desc/Clms Page number 6><Desc / Clms Page number 6>

préalablement effectués dans le support de l'antenne 12, créant ainsi deux soudures entre les corps de carte inférieur et supérieur par le contact intime des deux couches internes 23 et 25.  previously carried out in the support of the antenna 12, thus creating two welds between the lower and upper card bodies by the intimate contact of the two internal layers 23 and 25.

Après l'assemblage des différentes couches constitutives de la carte, une cavité est percée, généralement par fraisage, dans la carte afin de loger le module électronique composé de la puce électronique 26 et du circuit double face 10. La forme de la cavité est telle qu'elle comprend une partie centrale plus petite pour recevoir la puce 26 et une partie extérieure plus grande effectuée dans une partie de l'épaisseur de la couche 22 du corps de carte pour recevoir le circuit double face.  After the various constituent layers of the card have been assembled, a cavity is pierced, generally by milling, in the card in order to house the electronic module composed of the electronic chip 26 and the double-sided circuit 10. The shape of the cavity is such that it comprises a smaller central part for receiving the chip 26 and a larger external part made in part of the thickness of the layer 22 of the card body to receive the double-sided circuit.

Le module électronique est inséré dans la cavité et fixé par collage dans la partie la plus grande de la cavité. Ainsi, deux plots de colle 34 et 36 de type cyanoacrylate lient le circuit double face du module électronique à la couche externe 22 du corps de carte et se superposent aux évidements 14 et 16 effectués préalablement dans le support d'antenne 12. Les plots de colle 34 et 36 sont donc positionnés à la verticale de l'endroit où l'épaisseur du corps de carte 22 est le moins épais et donc se situent à la verticale des évidements 14 et 16 remplis de PVC et formant deux soudures entre les corps de carte inférieur et supérieur, renforçant ainsi la tenue du module sur son support.  The electronic module is inserted into the cavity and fixed by gluing in the largest part of the cavity. Thus, two pads of glue 34 and 36 of cyanoacrylate type link the double-sided circuit of the electronic module to the external layer 22 of the card body and are superimposed on the recesses 14 and 16 made previously in the antenna support 12. The pads glue 34 and 36 are therefore positioned vertically from the place where the thickness of the card body 22 is the least thick and therefore lie vertically of the recesses 14 and 16 filled with PVC and forming two welds between the bodies of lower and upper card, thus strengthening the holding of the module on its support.

La connexion de la puce aux plots de l'antenne 11 et 13 est assuré grâce à une couche de colle conductrice, non représentée sur la figure et placé avant l'insertion du module électronique dans sa cavité.  The connection of the chip to the pads of the antenna 11 and 13 is ensured by means of a layer of conductive adhesive, not shown in the figure and placed before the insertion of the electronic module into its cavity.

Selon la figure 3, l'emplacement des évidements 14 et 16 sur le support d'antenne sont tels qu'ils sont placés de part et d'autre des plots de connexion 11 et 13 et de préférence au milieu de la face 30 du circuit double face 10 destinée à être collée sur la carte et représentée en  According to Figure 3, the location of the recesses 14 and 16 on the antenna support are such that they are placed on either side of the connection pads 11 and 13 and preferably in the middle of the face 30 of the circuit double-sided 10 intended to be glued to the card and represented by

<Desc/Clms Page number 7><Desc / Clms Page number 7>

grisé sur la figure. Cependant, les évidements peuvent être légèrement décalés par rapport à la position décrite sur la figure tout en restant superposés à la face 30 du module électronique sans pour autant sortir du cadre de l'invention. Dans tous les cas, la largeur des évidements ne doit pas être trop importante. Dans ce but, la superficie des évidements ne doit pas excéder la superficie de la face à coller 30 du module afin d'obtenir le remplissage total des évidements par le PVC fluidifié des couches 23 et 25 lors de la lamination des corps de carte entre eux.  grayed out in the figure. However, the recesses can be slightly offset from the position described in the figure while remaining superimposed on the face 30 of the electronic module without departing from the scope of the invention. In all cases, the width of the recesses must not be too large. For this purpose, the surface of the recesses must not exceed the surface of the surface to be bonded 30 of the module in order to obtain the complete filling of the recesses with the fluidized PVC of the layers 23 and 25 during the lamination of the card bodies between them. .

Le module électronique étant placé de façon symétrique de part et d'autre des plots de connexion 11 et 13, les évidements 14 et 16 sont symétriques par rapport aux plots de connexion 11 et 13 et sont de forme identique. En outre, de façon à améliorer la tenue du module sur la carte, le contour extérieur des évidements 14 et 16 épouse le plus possible le contour extérieur des plots de colle 34 et 36.  The electronic module being placed symmetrically on either side of the connection pads 11 and 13, the recesses 14 and 16 are symmetrical with respect to the connection pads 11 and 13 and are of identical shape. In addition, in order to improve the holding of the module on the card, the external contour of the recesses 14 and 16 conforms as much as possible to the external contour of the pads of glue 34 and 36.

De façon préférentielle, les évidements ne comportent pas d'angle pour plusieurs raisons. D'une part pour une raison de facilité des découpes. En effet, les découpes d'angles peuvent créer des point de retenue du papier à enlever sur son support, alors que les découpes de formes arrondies ne posent jamais ce genre de problème. De plus, lorsque le corps de carte est imprimé avec des aplats, les découpes sont révélées à la lamination par un rapprochement des points d'impression situé au dessus des évidements résultant en une teinte plus foncée à l'emplacement des évidements. L'esthétique d'une forme arrondie vue à travers le PVC transparent est plus agréable qu'une forme comportant des angles.  Preferably, the recesses do not have an angle for several reasons. On the one hand for the sake of ease of cutting. Indeed, the cutouts of angles can create points of retention of the paper to be removed on its support, while the cutouts of rounded shapes never pose this kind of problem. In addition, when the card body is printed with solids, the cutouts are revealed on lamination by bringing the printing dots closer together above the recesses resulting in a darker shade at the location of the recesses. The aesthetics of a rounded shape seen through transparent PVC is more pleasant than a shape with angles.

Un autre de mode de réalisation, qui consisterait à fixer le module électronique sur la carte grâce à un seul plot de colle, induirait la réalisation d'un seul évidement, sans pour autant sortir du cadre de l'invention. Another embodiment, which would consist in fixing the electronic module on the card by means of a single glue pad, would induce the production of a single recess, without thereby departing from the scope of the invention.

Claims (6)

REVENDICATIONS 1. Carte à puce hybride contact-sans contact, comprenant une antenne sur un support en matière fibreuse de type papier (12), deux corps de carte de chaque côté dudit support constitué chacun d'au moins une couche de matière plastique possédant une température de fluidification peu élevée, et un module électronique composé d'un circuit double face (10) et d'une puce (26) connectée à l'antenne, l'ensemble formé par le support d'antenne et les deux corps de carte étant soudé par lamination sous pression à chaud, ledit module étant ensuite logé dans une cavité percée à travers une partie de la carte et collé par au moins un plot de colle (34 ou 36) à un des corps de carte et ; ladite carte étant caractérisée en ce que ledit support en matière fibreuse (12) comprend au moins un évidement (14 ou 16) de sorte que les couches (23 et 25) en matière plastique desdits corps de carte entrent en contact intime lors de la lamination, ledit évidement (14 ou 16) étant situé en superposition dudit plot de colle (34 ou 36) de manière à former une soudure entre les corps de carte renforçant ainsi la tenue du module. 1. Contact-contactless hybrid smart card, comprising an antenna on a paper-type fibrous material support (12), two card bodies on each side of said support each consisting of at least one layer of plastic material having a temperature low fluidization, and an electronic module composed of a double-sided circuit (10) and a chip (26) connected to the antenna, the assembly formed by the antenna support and the two card bodies being welded by hot pressure lamination, said module then being housed in a cavity drilled through a part of the card and glued by at least one glue pad (34 or 36) to one of the card bodies and; said card being characterized in that said support made of fibrous material (12) comprises at least one recess (14 or 16) so that the plastic layers (23 and 25) of said card bodies come into intimate contact during lamination , said recess (14 or 16) being located superimposed on said adhesive pad (34 or 36) so as to form a weld between the card bodies, thereby strengthening the strength of the module. 2. Carte à puce hybride contact-sans contact selon la revendication 1, dans laquelle le ou les évidements (14 et 16) sont effectués dans le support d'antenne (12) avant l'assemblage des couches constitutives de la carte.  2. Contact-contactless hybrid smart card according to claim 1, in which the recess (s) (14 and 16) are made in the antenna support (12) before the assembly of the constituent layers of the card. 3. Carte à puce hybride contact-sans contact selon l'une des revendications 1 ou 2, dans laquelle le contour extérieur des évidements (14 ou 16) a la même forme que le contour extérieur des plots de colle (34 ou 36).  3. Hybrid contactless contactless smart card according to one of claims 1 or 2, wherein the outer contour of the recesses (14 or 16) has the same shape as the outer contour of the adhesive pads (34 or 36). 4. Carte à puce hybride contact-sans contact, selon l'une des revendications 1 à 3, dans laquelle ladite puce (26)  4. Contact-contactless hybrid smart card according to one of claims 1 to 3, in which said chip (26) <Desc/Clms Page number 9><Desc / Clms Page number 9> est connectée à l'antenne par deux plots de connexion (11 et 13) sur ledit support d'antenne, ce dernier comprenant des évidements (14 et 16) situés de part et d'autre desdits plots de connexion.  is connected to the antenna by two connection pads (11 and 13) on said antenna support, the latter comprising recesses (14 and 16) located on either side of said connection pads. 5. Carte à puce hybride contact-sans contact, selon l'une des revendications 1 à 4, dans laquelle lesdits deux évidements (14 et 16) sont de forme identique et sont symétriques par rapport aux plots de connexion (11 et 13).  5. Contact-contactless hybrid smart card according to one of claims 1 to 4, in which said two recesses (14 and 16) are of identical shape and are symmetrical with respect to the connection pads (11 and 13). 6. Carte à puce hybride contact-sans contact, selon l'une des revendications 1 à 5, dans laquelle lesdits évidements ont des formes arrondies. 6. Hybrid contact-contactless smart card according to one of claims 1 to 5, wherein said recesses have rounded shapes.
FR0111918A 2001-09-14 2001-09-14 Contactless smart card used in identifying personnel in industries, has support with openings, such that plastic layers of card are made in perfect contact through the opening, during lamination process Pending FR2829856A1 (en)

Priority Applications (23)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0111918A FR2829856A1 (en) 2001-09-14 2001-09-14 Contactless smart card used in identifying personnel in industries, has support with openings, such that plastic layers of card are made in perfect contact through the opening, during lamination process
FR0202161A FR2829857B1 (en) 2001-09-14 2002-02-20 CONTACTLESS OR HYBRID CONTACT-CONTACTLESS CHIP CARD WITH REINFORCED HOLDING OF THE ELECTRONIC MODULE
TW091120711A TWI222601B (en) 2001-09-14 2002-09-11 Contactless or hybrid contact-contactless smart card with reinforced connection of the electronic module
MXPA03004197A MXPA03004197A (en) 2001-09-14 2002-09-13 Contact-free or hybrid contact-contact-free smart card with enhanced strength of the electronic module.
CA2429435A CA2429435C (en) 2001-09-14 2002-09-13 Contact-free or hybrid contact-contact-free smart card with enhanced strength of the electronic module
DE60213619T DE60213619T2 (en) 2001-09-14 2002-09-13 CONTACTLESS OR COMBINED CONTACTLESS / CONTACTED CHIP CARD WITH REINFORCED MOUNTING OF CHIP MODULE
CNB028031296A CN1273925C (en) 2001-09-14 2002-09-13 Contact-free or hybrid contact-contact-free smart card with enhanced strength of electronic module
KR1020037006571A KR100927881B1 (en) 2001-09-14 2002-09-13 Contactless or multiple contactless contactless smart cards with enhanced electronic module strength
RU2003118331/09A RU2295155C2 (en) 2001-09-14 2002-09-13 Non-contact or hybrid contact/non-contact card with micro-chip and increased resistance of electronic module
JP2003529401A JP4249020B2 (en) 2001-09-14 2002-09-13 Contact / contactless hybrid smart card with enhanced electronic module strength
EP02777434A EP1425714B1 (en) 2001-09-14 2002-09-13 Contact-free or hybrid contact-contact-free smart card with enhanced strength of the electronic module
PL361780A PL200142B1 (en) 2001-09-14 2002-09-13 Contact-free or hybrid contact-contact-free smart card with enhanced strength of the electronic module
AU2002339052A AU2002339052B2 (en) 2001-09-14 2002-09-13 Contact-free or hybrid contact-contact-free smart card with enhanced strength of the electronic module
NZ525890A NZ525890A (en) 2001-09-14 2002-09-13 Contact-free or hybrid contact-contact-free smart card with enhanced strength of the electronic module
PCT/FR2002/003129 WO2003025850A1 (en) 2001-09-14 2002-09-13 Contact-free or hybrid contact-contact-free smart card with enhanced strength of the electronic module
BRPI0205985-1A BRPI0205985B1 (en) 2001-09-14 2002-09-13 Smart card
AT02777434T ATE335253T1 (en) 2001-09-14 2002-09-13 CONTACTLESS OR COMBINED CONTACTLESS/CONTACT CHIP CARD WITH REINFORCED MOUNTING OF THE CHIP MODULE
IL15588202A IL155882A0 (en) 2001-09-14 2002-09-13 Contact-free or hybrid contact/contact-free smart card with enhanced strength of the electronic module
US10/244,028 US6851618B2 (en) 2001-09-14 2002-09-16 Contactless or hybrid contact-contactless smart card with reinforced connection of the electronic module
ZA200303026A ZA200303026B (en) 2001-09-14 2003-04-17 Contact-free or hybrid contact-contact-free smart card with enhanced strength of the electronic module.
NO20032102A NO334926B1 (en) 2001-09-14 2003-05-09 Contactless or hybrid contactless smart card with enhanced power of the electronic module
IL155882A IL155882A (en) 2001-09-14 2003-05-13 Contact-free or hybrid contact/contact-free smart card with enhanced strength of the electronic module
HK04105906A HK1063232A1 (en) 2001-09-14 2004-08-09 Contact-free or hybrid contact-contact-free smart card with enhanced strength of the electronic module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0111918A FR2829856A1 (en) 2001-09-14 2001-09-14 Contactless smart card used in identifying personnel in industries, has support with openings, such that plastic layers of card are made in perfect contact through the opening, during lamination process

Publications (1)

Publication Number Publication Date
FR2829856A1 true FR2829856A1 (en) 2003-03-21

Family

ID=8867293

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR0111918A Pending FR2829856A1 (en) 2001-09-14 2001-09-14 Contactless smart card used in identifying personnel in industries, has support with openings, such that plastic layers of card are made in perfect contact through the opening, during lamination process

Country Status (2)

Country Link
FR (1) FR2829856A1 (en)
ZA (1) ZA200303026B (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106654644A (en) * 2016-12-28 2017-05-10 郑州单点科技软件有限公司 M2M chip card for Internet of Things

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008103870A1 (en) 2007-02-23 2008-08-28 Newpage Wisconsin System Inc. Multifunctional paper identification label

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106654644A (en) * 2016-12-28 2017-05-10 郑州单点科技软件有限公司 M2M chip card for Internet of Things

Also Published As

Publication number Publication date
ZA200303026B (en) 2003-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1425714B1 (en) Contact-free or hybrid contact-contact-free smart card with enhanced strength of the electronic module
EP1183644B1 (en) Method for making a non-contact hybrid smart card with an antenna support made of fibrous material
EP1222624B1 (en) Non-contact or non-contact hybrid smart card for limiting risks of fraud
EP1183643B1 (en) Method for making a non-contact smart card with an antenna support made of fibrous material
EP1192594B1 (en) Method for making laminated cards provided with an intermediate petg layer
EP1442424B1 (en) Method of producing a contactless chip card or a contact/contactless hybrid chip card with improved flatness
EP1834352A1 (en) Double-sided electronic module for hybrid smart card
EP2203875B1 (en) Radiofrequency identification device for passport and method for making same
FR2783948A1 (en) LARGE FORMAT CHIP CARD COMPRISING A DETACHABLE MINI-CARD AND MANUFACTURING METHOD
WO2006077339A1 (en) Radiofrequency identification device resistant to damp media, and production method therefor
EP2350929B1 (en) Smart card comprising an electronic module supported on a card body provided with a means for authenticating the peering of the module with the body
FR2936072A1 (en) Foldable portable electronic device e.g. universal serial bus key, for use with personal computer, has contact label bearing zone that forms planar object having thickness and width standardized with connector
EP3734493A1 (en) Case for enrolment for smart card
WO2017168100A1 (en) Methods of fabrication of chip cards and of chip card antenna supports
WO2000013138A1 (en) Method for making a contactless chip card
FR2829856A1 (en) Contactless smart card used in identifying personnel in industries, has support with openings, such that plastic layers of card are made in perfect contact through the opening, during lamination process
EP0980561B1 (en) Removable card with a plug-in connector forming a smart card reader for a microcomputer
EP3552154A1 (en) Secure document or support assembly
CA2687736A1 (en) Flexible adhesive label for security furnished with at least one contactless microcircuit for an official document
FR2786009A1 (en) METHOD FOR MANUFACTURING A HYBRID CHIP CARD BY DOUBLE-SIDED PRINTING
FR3051063A1 (en) METHOD FOR MANUFACTURING CHIP CARDS AND CHIP CARD OBTAINED THEREBY
FR3079645A1 (en) ELECTRONIC DOCUMENT HAVING AN ELECTRICAL CONNECTION BETWEEN A CHIP PORT AND AN EXTERNAL ELECTRIC CONTACT BEACH ESTABLISHED VIA AN INLAY
EP2021985B1 (en) Radio frequency identification device medium and method for making same
EP0915431A1 (en) IC card and manufacturing method of such a card
FR2623442A1 (en) Item of stationery, such as a visiting card or the like

Legal Events

Date Code Title Description
GC Lien (pledge) constituted