FR2827469A1

FR2827469A1 - Electronic device for discharge lamp such as street lamps has inner cavity filled with sand to dissipate heat from electronic components

Info

Publication number: FR2827469A1
Application number: FR0109240A
Authority: FR
Inventors: De Brabois Jacques Mar Pierson
Original assignee: GEN EXP IND SOGEXI
Current assignee: GEN EXP IND SOGEXI
Priority date: 2001-07-11
Filing date: 2001-07-11
Publication date: 2003-01-17
Anticipated expiration: 2021-07-11
Also published as: FR2827469B1

Abstract

The electronic device (1) contains at least one electronic circuit (2) with at least one induction coil (22, 23) and/or a capacitor (24) located inside a protective housing (5) that has its inner cavity filled with pure silica sand with a grain size under 1 mm, preferably about 300 micro m. An Independent claim is also included for a method of manufacturing the electronic device.

Description

L'invention a trait à un dispositif électronique comprenant au moins une bobine inductive et à un procédé de fabrication d'un tel dispositif. The invention relates to an electronic device comprising at least one inductive coil and to a method for manufacturing such a device.

Dans le domaine de l'alimentation haute fréquence des lampes à décharge, il est connu, par exemple de EP-A-0 933 979, d'utiliser un dispositif d'alimentation électronique parfois appelé ballast électronique pour une lampe à arc, tel qu'un tube fluorescent, une lampe à vapeur de sodium ou à iodure métallique ou une lampe équivalente. Dans le domaine de l'éclairage extérieur, le ballast est généralement disposé dans le luminaire ou au pied d'un lampadaire d'éclairage public. Compte tenu de son installation en extérieur, le ballast doit être protégé contre l'humidité et les eaux de ruissellement. C'est pourquoi, le boîtier d'un tel ballast ne peut pas être pourvu d'ouvertures, alors que de telles ouvertures sont utilisées dans les dispositifs montés en intérieur pour créer une aération par convection naturelle permettant d'évacuer l'énergie calorifique générée par les composants électriques en fonctionnement. In the field of high frequency supply of discharge lamps, it is known, for example from EP-A-0 933 979, to use an electronic supply device sometimes called electronic ballast for an arc lamp, such as '' a fluorescent tube, a sodium vapor lamp or a metal halide lamp or an equivalent lamp. In the field of outdoor lighting, the ballast is generally placed in the luminaire or at the foot of a street lamp. Due to its outdoor installation, the ballast must be protected against humidity and runoff. This is why, the housing of such a ballast cannot be provided with openings, whereas such openings are used in devices mounted indoors to create a ventilation by natural convection making it possible to evacuate the heat energy generated. by the electrical components in operation.

Il est donc connu d'utiliser dans les dispositifs électroniques destinés à être montés en extérieur, tels que les ballasts d'éclairage public, une résine, par exemple à base de polyuréthane, destinée à remplir le volume intérieur d'un boîtier d'un tel dispositif. Cette résine permet d'assurer une conduction thermique visant à évacuer, autant que faire se peut, les calories générées par les composants électroniques en fonctionnement. Elle assure également l'étanchéité du dispositif et la protection mécanique du circuit. It is therefore known to use in electronic devices intended to be mounted outdoors, such as public lighting ballasts, a resin, for example based on polyurethane, intended to fill the interior volume of a housing of a such device. This resin ensures thermal conduction aimed at removing, as much as possible, the calories generated by the electronic components in operation. It also ensures the tightness of the device and the mechanical protection of the circuit.

Cependant, l'utilisation d'une résine à base de matière plastique dans un dispositif électronique ne va pas sans poser des difficultés. However, the use of a plastic-based resin in an electronic device is not without difficulties.

Tout d'abord, la résine a tendance à se dilater sous l'effet de l'augmentation de température due à l'échauffement des composants électroniques. En effet, la différence de température de la résine lorsqu'un ballast électronique est à l'arrêt ou lorsque celui-ci a fonctionné plusieurs heures est de l'ordre de 40 à 50 C. La résine a donc tendance à se dilater de façon relativement importante, alors qu'elle est enfermée dans un boîtier relativement rigide. Il en résulte une augmentation de la pression exercée par la résine sur les composants du circuit électronique, ce qui modifie l'état des connexions entre ces composants et la plaque de circuit sur laquelle ils sont montés. Il peut même arriver que cette augmentation de pression conduise à une destruction de l'un des composants. First of all, the resin tends to expand under the effect of the temperature increase due to the heating of the electronic components. Indeed, the difference in temperature of the resin when an electronic ballast is stopped or when it has operated for several hours is of the order of 40 to 50 C. The resin therefore tends to expand so relatively large, while it is enclosed in a relatively rigid housing. This results in an increase in the pressure exerted by the resin on the components of the electronic circuit, which modifies the state of the connections between these components and the circuit board on which they are mounted. It may even happen that this increase in pressure leads to destruction of one of the components.

Les circuits électroniques peuvent comprendre une ou des bobines inductives, tout particulièrement dans le cas d'un système d'élévation de tension comprenant un ou plusieurs transformateurs. Dans ce cas, la résine a tendance à s'immiscer entre la bobine et son noyau magnétique et, dans le cas où des noyaux sont disposés en regard l'un de l'autre avec un entrefer prédéterminé, la dilatation de la résine a pour effet d'exercer sur ces noyaux des efforts tendant à les déplacer, de sorte que l'entrefer varie, ce qui induit une modification substantielle des caractéristiques techniques du composant électronique concerné. Ainsi, l'utilisation de résine peut dégrader les performances du circuit électronique noyé dans la résine. Electronic circuits can include one or more inductive coils, particularly in the case of a voltage raising system comprising one or more transformers. In this case, the resin tends to interfere between the coil and its magnetic core and, in the case where the cores are arranged opposite one another with a predetermined air gap, the expansion of the resin has for effect of exerting on these nuclei forces tending to move them, so that the air gap varies, which induces a substantial modification of the technical characteristics of the electronic component concerned. Thus, the use of resin can degrade the performance of the electronic circuit embedded in the resin.

En outre, la permittivité électrique de la résine est différente de celle de l'air et varie en fonction de la température, de sorte qu'elle influe de façon non contrôlée sur les caractéristiques électriques des composants électroniques. In addition, the electrical permittivity of the resin is different from that of air and varies with temperature, so that it influences the electrical characteristics of electronic components in an uncontrolled manner.

Par ailleurs, il est souvent prévu qu'un circuit électronique soit formé sur une plaque prévue pour être insérée dans des glissières ménagées à l'intérieur des parois du boîtier. Un ajustement relativement précis de cette plaque et de ces glissières est nécessaire pour un guidage et un support efficaces de la plaque. Il arrive que, lors du remplissage du boîtier avec de la résine, la résine ne parvienne pas à pénétrer dans ces glissières. Au cours du fonctionnement du dispositif électronique et de ses périodes successives d'activation et de désactivation, la résine a tendance à se dilater puis à se contracter au point qu'elle se décolle du boîtier, ce qui crée un interstice dans lequel s'accumule de l'air. Au cours des périodes suivantes d'utilisation du dispositif qui se traduisent par un échauffement, l'air présent dans les glissières et dans les interstices est également chauffé et se dilate puis se condense à nouveau, ce qui peut conduire à la formation d'eau à l'intérieur du boîtier, cette eau étant préjudiciable au bon fonctionnement des composants. Furthermore, it is often expected that an electronic circuit is formed on a plate intended to be inserted in slides arranged inside the walls of the housing. A relatively precise adjustment of this plate and these slides is necessary for effective guidance and support of the plate. It happens that, when filling the case with resin, the resin does not manage to penetrate these slides. During the operation of the electronic device and its successive periods of activation and deactivation, the resin tends to expand and then contract to the point that it detaches from the housing, which creates a gap in which accumulates air. During the following periods of use of the device which result in heating, the air present in the slides and in the interstices is also heated and expands and then condenses again, which can lead to the formation of water. inside the housing, this water being detrimental to the proper functioning of the components.

Lorsqu'un circuit électronique a été noyé dans une résine à l'intérieur du boîtier, il n'est plus possible d'y accéder pour procéder à une opération de contrôle ou de maintenance. Or, il arrive, lors des tests d'une série de dispositifs électroniques avant leur mise en service, qu'on détecte une anomalie sur certains d'entre eux ou qu'on souhaite changer un composant qui s'avère défectueux ou peu fiable. Dans ce cas, les dispositifs incorporant un garnissage en résine doivent être détruits puisqu'ils ne sont pas réparables. When an electronic circuit has been embedded in a resin inside the case, it is no longer possible to access it to carry out a control or maintenance operation. However, it happens, during the tests of a series of electronic devices before they are put into service, that an anomaly is detected on some of them or that one wishes to change a component which turns out to be defective or unreliable. In this case, the devices incorporating a resin lining must be destroyed since they cannot be repaired.

Enfin, les dispositifs électroniques comprenant un garnissage en résine ne peuvent pas être facilement recyclés au terme de leur durée de vie, car cette résine n'est généralement pas biodégradable. Finally, electronic devices comprising a resin lining cannot be easily recycled at the end of their service life, since this resin is generally not biodegradable.

C'est à ces inconvénients qu'entend plus particulièrement remédier l'invention en proposant un dispositif électronique dont le circuit est isolé de son environnement et qui permet une dissipation satisfaisante de la chaleur, sans présenter les inconvénients des dispositifs incorporant de la résine. It is to these drawbacks that the invention more particularly intends to remedy by proposing an electronic device whose circuit is isolated from its environment and which allows satisfactory dissipation of heat, without exhibiting the drawbacks of devices incorporating resin.

Dans cet esprit, l'invention concerne un dispositif électronique comprenant au moins un circuit électronique incluant au moins une bobine inductive et/ou une capacité, ce circuit étant logé dans le volume intérieur d'un boîtier de protection, caractérisé en ce que ce volume intérieur est sensiblement rempli d'une quantité de sable qui est en contact avec le circuit. In this spirit, the invention relates to an electronic device comprising at least one electronic circuit including at least one inductive coil and / or a capacitor, this circuit being housed in the interior volume of a protective housing, characterized in that this volume interior is substantially filled with an amount of sand which is in contact with the circuit.

L'invention tire parti de l'utilisation de sable comme moyen de remplissage du boîtier de protection d'un dispositif électronique. De façon surprenante, le sable présente des propriétés de conduction thermique satisfaisantes pour dissiper l'énergie calorifique provenant des composants électroniques en cours de fonctionnement. En effet, le coefficient de conductivité thermique du sable est de 0,58 W/mK, ce qui est supérieur à la valeur de la conductivité thermique de la résine qui peut être estimée à 0,45 W/mK. Le sable présente de bonnes propriétés d'isolation électrique avec une constante diélectrique de valeur sensiblement égale à celle de l'air, de sorte qu'il permet d'isoler efficacement les composants électroniques les uns par rapport à l'autre, notamment les bobines et les capacités. Le prix de revient du sable est particulièrement attractif, et dans tous les cas, sensiblement inférieur à celui de la résine. Enfin, et de façon déterminante, la dilation thermique du sable est quasi nulle aux températures habituelles de fonctionnement des dispositifs électroniques, de sorte qu'il ne risque pas de déformer plastiquement le boîtier et/ou d'induire des The invention takes advantage of the use of sand as a means of filling the protective casing of an electronic device. Surprisingly, the sand has satisfactory thermal conduction properties for dissipating heat energy from electronic components during operation. Indeed, the coefficient of thermal conductivity of the sand is 0.58 W / mK, which is higher than the value of the thermal conductivity of the resin which can be estimated at 0.45 W / mK. The sand has good electrical insulation properties with a dielectric constant of value substantially equal to that of air, so that it makes it possible to effectively isolate the electronic components from each other, in particular the coils and capabilities. The cost price of sand is particularly attractive, and in any case, significantly lower than that of resin. Finally, and decisively, the thermal expansion of the sand is almost zero at the usual operating temperatures of electronic devices, so that there is no risk of plastic deformation of the housing and / or of inducing

pressions trop importantes sur les composants électroniques du fait de l'élévation de température due à l'échauffement du composant. En outre, le sable n'est pas polluant et, au terme de la durée de vie du dispositif électronique, il peut être aisément recyclé. excessive pressure on the electronic components due to the rise in temperature due to the heating of the component. In addition, the sand is not polluting and, at the end of the life of the electronic device, it can be easily recycled.

Selon des aspects avantageux de l'invention, le dispositif incorpore une ou plusieurs des caractéristiques suivantes : - Le sable est un sable de pure silice, un tel sable n'absorbant pas l'eau ou l'humidité, à la différence d'un sable contenant du calcaire. According to advantageous aspects of the invention, the device incorporates one or more of the following characteristics: - The sand is a pure silica sand, such sand not absorbing water or moisture, unlike a sand containing limestone.

- Le sable a une granulométrie inférieure à 1 mm, de préférence de l'ordre de 300 Lm. Une granulométrie faible permet d'assurer que le sable remplit complètement le volume intérieur du boîtier. A contrario, la granulométrie ne doit pas être trop faible afin de limiter l'émission de poussière lors de la manipulation de ce sable. - The sand has a particle size less than 1 mm, preferably of the order of 300 Lm. A small particle size ensures that the sand completely fills the interior volume of the housing. Conversely, the particle size should not be too low in order to limit the emission of dust when handling this sand.

- Il est prévu une couche de matière synthétique d'isolation coulée en place au niveau d'une zone d'accès au volume intérieur du boîtier. Cette couche permet de maintenir le sable en position dans le boîtier. Elle peut être constituée de colle. Elle peut également être réalisée dans une matière souple à base de silicone malgré le prix relativement élevé de cette matière, car cette couche a un volume très faible par rapport au volume intérieur total du boîtier. On peut prévoir que cette matière d'isolation a une viscosité comprise entre 1000 et 3000 centipoises, de préférence de l'ordre de 1500 centipoises, à 25 C. Une telle viscosité permet un mélange intime de la matière et d'une couche superficielle de sable, sur une profondeur de quelques millimètres, ce qui contribue à une fixation efficace de la couche par rapport au boîtier et à la quantité de sable. - There is a layer of synthetic insulation material cast in place at an access area to the interior volume of the housing. This layer keeps the sand in position in the housing. It can be made of glue. It can also be made of a flexible silicone-based material despite the relatively high price of this material, because this layer has a very small volume compared to the total interior volume of the housing. Provision may be made for this insulation material to have a viscosity of between 1000 and 3000 centipoise, preferably of the order of 1500 centipoise, at 25 C. Such viscosity allows an intimate mixture of the material and a surface layer of sand, to a depth of a few millimeters, which contributes to an effective fixing of the layer relative to the housing and the amount of sand.

- Le circuit est un circuit d'alimentation haute fréquence pour une lampe à décharge. - The circuit is a high frequency supply circuit for a discharge lamp.

L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un dispositif électronique tel que précédemment décrit, ce procédé comprenant une étape consistant à remplir sensiblement le volume intérieur du boîtier du dispositif avec une quantité de sable, tout en disposant le sable au contact du circuit électronique. The invention also relates to a method of manufacturing an electronic device as described above, this method comprising a step consisting in substantially filling the interior volume of the device housing with a quantity of sand, while placing the sand in contact with the circuit. electronic.

Selon un premier aspect avantageux de l'invention, on peut faire vibrer le boîtier et/ou le circuit concomitamment ou postérieurement au remplissage du volume intérieur du boîtier avec le sable. Ceci permet d'obtenir une bonne densité et une bonne homogénéité du sable dans le boîtier. According to a first advantageous aspect of the invention, the housing and / or the circuit can be made to vibrate simultaneously or after the filling of the interior volume of the housing with sand. This provides good density and good homogeneity of the sand in the housing.

Selon un autre aspect avantageux de l'invention, on peut couler dans le boîtier, au niveau d'une zone d'accès à son volume intérieur, une couche de matière synthétique d'isolation souple sur la quantité de sable en place dans ce volume intérieur. Cette couche de matière synthétique permet d'immobiliser le sable et de l'isoler vis-à-vis de l'extérieur. According to another advantageous aspect of the invention, a layer of flexible insulating synthetic material can be poured into the housing, at the level of an access zone to its internal volume, over the quantity of sand in place in this volume. inside. This layer of synthetic material makes it possible to immobilize the sand and isolate it from the outside.

L'invention sera mieux comprise et d'autres avantages de celle-ci apparaîtront plus clairement à la lumière de la description qui va suivre d'un mode de réalisation d'un dispositif d'alimentation haute fréquence pour une lampe à décharge conforme à son principe et de son procédé de fabrication, donnée uniquement à titre d'exemple et faite en référence aux dessins annexés dans lesquels : - La figure 1 est une représentation schématique en perspective du dispositif en cours de fabrication et
La figure 2 est une vue de face avec arrachement partiel du dispositif de la figure 1, au terme de sa fabrication. The invention will be better understood and other advantages thereof will appear more clearly in the light of the following description of an embodiment of a high frequency supply device for a discharge lamp conforming to its principle and its manufacturing process, given solely by way of example and made with reference to the accompanying drawings in which: - Figure 1 is a schematic perspective representation of the device during manufacture and
Figure 2 is a front view with partial cutaway of the device of Figure 1, at the end of its manufacture.

Le dispositif 1 représenté sur les figures 1 et 2 est utilisé pour l'alimentation en courant, de fréquence, d'intensité et de tension adaptées, pour une lampe à décharge, par exemple à iodure métallique ou de type sodium haute pression , dans le cadre d'un système d'éclairage extérieur. The device 1 represented in FIGS. 1 and 2 is used for supplying current, of suitable frequency, intensity and voltage, for a discharge lamp, for example with metal iodide or of high pressure sodium type, in the part of an outdoor lighting system.

Il comprend un circuit électronique 2 apte à élaborer un courant ayant des caractéristiques électriques prédéterminées à partir du courant du secteur fourni par un câble conducteur 3, le courant ainsi généré étant acheminé, jusqu'à la lampe ou jusqu'à un dispositif d'alimentation complémentaire déporté et non représenté, au moyen d'un second câble conducteur 4. It includes an electronic circuit 2 capable of developing a current having predetermined electrical characteristics from the mains current supplied by a conductive cable 3, the current thus generated being conveyed, to the lamp or to a supply device. additional remote and not shown, by means of a second conductive cable 4.

Le circuit 2 se compose d'une platine isolante 21 et de composants électroniques parmi lesquels figurent deux bobines inductives 22 et 23 servant de transformateurs, une capacité 24, un micro-processeur 25 et des résistances 26. Circuit 2 is made up of an insulating plate 21 and electronic components, among which are two inductive coils 22 and 23 serving as transformers, a capacitor 24, a microprocessor 25 and resistors 26.

On note respectivement 22a et 23b les bobinages des bobines 22 et 23 et l'on note 22b et 23b leurs noyaux magnétiques respectifs. Bien entendu, le nombre, le type et la disposition des composants 22 à 26 sur la platine 21 pourraient être tout autres. Ces composants sont reliés entre eux au moyen de pistes conductrices non représentées pour la clarté du dessin. We note respectively 22a and 23b the coils of the coils 22 and 23 and we note 22b and 23b their respective magnetic cores. Of course, the number, type and arrangement of the components 22 to 26 on the plate 21 could be quite different. These components are interconnected by means of conductive tracks not shown for clarity of the drawing.

Afin d'être protégé de son environnement extérieur, le circuit 2 est prévu pour être inséré dans un boîtier 5 en matière plastique isolante réalisé de façon monobloc et pourvu de glissières intérieures 51 entre lesquelles est censée être introduite la platine 21 afin d'être guidée dans son mouvement de translation Fi lors de la mise en place du circuit 2 dans le boîtier 5. In order to be protected from its external environment, the circuit 2 is designed to be inserted in a housing 5 made of insulating plastic material made in a single piece and provided with internal slides 51 between which the plate 21 is supposed to be inserted in order to be guided in its translational movement Fi during the installation of the circuit 2 in the housing 5.

Un bouchon 6 est prévu pour obturer l'ouverture 52 du boîtier 5 par laquelle est introduit le circuit 2. A plug 6 is provided to close the opening 52 of the housing 5 through which the circuit 2 is introduced.

Conformément à l'invention, après avoir mis en place le circuit 2 dans le boîtier 5, on remplit le volume intérieur V du boîtier avec une quantité adaptée de sable Q, ceci étant représenté par la flèche F2 à la figure 1. According to the invention, after having set up the circuit 2 in the housing 5, the interior volume V of the housing is filled with a suitable quantity of sand Q, this being represented by the arrow F2 in FIG. 1.

On choisit un sable de pure silice, avec une granulométrie de l'ordre de 300 film, de telle sorte que le sable se répartit correctement dans le volume V. Afin d'améliorer la répartition et l'homogénéité de la quantité Q de sable dans le volume V, on fait vibrer le boîtier 5 lors de l'introduction de la quantité Q de sable. A sand of pure silica is chosen, with a particle size of the order of 300 films, so that the sand is distributed correctly in the volume V. In order to improve the distribution and the homogeneity of the quantity Q of sand in volume V, the housing 5 is made to vibrate when the quantity Q of sand is introduced.

Le remplissage de sable a lieu par gravité, le boîtier 5 étant orienté de telle sorte que son ouverture 52 est tournée vers le haut. The filling of sand takes place by gravity, the housing 5 being oriented so that its opening 52 is turned upwards.

La quantité Q de sable est choisie de telle sorte que le sable s'étend au-dessus de la platine 21 d'une hauteur hl suffisante pour isoler électriquement le circuit 2 de l'extérieur. The quantity Q of sand is chosen such that the sand extends above the plate 21 by a height hl sufficient to electrically isolate the circuit 2 from the outside.

Lorsque la quantité Q de sable est en place dans le volume V, on coule sur la surface supérieure S de la quantité Q une couche 7 de matière synthétique d'isolation ayant une viscosité comprise entre 1000 et 3000 centipoises, de préférence de l'ordre de 1 500 centipoises, à 25 C. Cette couche 7 a tendance à migrer vers l'intérieur de la quantité Q sur une hauteur h2 inférieure à la hauteur hl, la couche 7 dépassant au-dessus de la surface S sur une hauteur h3. When the quantity Q of sand is in place in the volume V, a layer 7 of synthetic insulating material having a viscosity of between 1000 and 3000 centipoise, preferably of the order, is poured onto the upper surface S of the quantity Q from 1,500 centipoises, at 25 C. This layer 7 tends to migrate inward of the quantity Q over a height h2 less than the height hl, the layer 7 protruding above the surface S over a height h3.

La couche 7 peut être réalisée à partir d'une colle mono ou bi-composant. Elle peut également être réalisée dans une matière souple à base de silicone. Une fonction de cette couche est d'adhérer aux surfaces internes du boîtier 5 pour constituer une barrière étanche aux liquides et aux gaz au niveau de l'ouverture 52, y compris en cas de dilatation du boîtier. Layer 7 can be made from a single or two-component adhesive. It can also be made of a flexible silicone-based material. One function of this layer is to adhere to the internal surfaces of the housing 5 to form a liquid and gas tight barrier at the opening 52, including in the event of expansion of the housing.

Moyennant une épaisseur et une résistance suffisantes, la couche 7 permet de maintenir en position la quantité Q de sable à l'intérieur du volume V et, du fait du caractère souple de la matière, notamment dans le cas où elle est à base de silicone, elle est compatible avec les élévations de température possibles dans l'ouverture 52, du fait de l'échauffement des composants 22 à 26. With sufficient thickness and strength, the layer 7 keeps the quantity Q of sand in position inside the volume V and, due to the flexible nature of the material, especially in the case where it is silicone-based , it is compatible with the possible temperature rises in the opening 52, due to the heating of the components 22 to 26.

Il est alors possible de mettre en place le bouchon 6 en faisant traverser aux câbles 3 et 4 des manchons de guidage 61 et 62 adaptés. Le bouchon 6 permet de protéger mécaniquement la couche 7. It is then possible to put the cap 6 in place by making the cables 3 and 4 pass through suitable guide sleeves 61 and 62. The plug 6 makes it possible to mechanically protect the layer 7.

La quantité Q de sable en place dans le volume V permet de protéger mécaniquement le circuit 2 contre les chocs et de dissiper l'énergie calorifique car le sable est en contact intime avec les composants 22 à 26 et avec la surface interne du boîtier 5. Aux températures habituelles de fonctionnement d'un tel dispositif, on ne note pas de dilatation notable du sable. The quantity Q of sand in place in the volume V makes it possible to mechanically protect the circuit 2 against shocks and to dissipate the heat energy because the sand is in intimate contact with the components 22 to 26 and with the internal surface of the housing 5. At the usual operating temperatures of such a device, there is no noticeable expansion of the sand.

S'il est nécessaire de procéder à une intervention de maintenance sur le circuit 2, il est possible de retirer le bouchon 6 puis d'évacuer la couche 7, avant de vider la quantité Q de sable pour extraire aisément le circuit 2 du boîtier 5. Une fois la réparation effectuée, il est possible de remplir à nouveau le volume V, avec une quantité Q de sable, et de couler à nouveau une couche équivalente à la couche 7. If it is necessary to carry out a maintenance intervention on the circuit 2, it is possible to remove the plug 6 then to evacuate the layer 7, before emptying the quantity Q of sand to easily extract the circuit 2 from the housing 5 Once the repair has been carried out, it is possible to refill volume V, with a quantity Q of sand, and again pour a layer equivalent to layer 7.

L'invention a été décrite en référence à un dispositif d'alimentation d'une lampe à décharge pour laquelle elle est particulièrement adaptée compte tenu des conditions spécifiques d'utilisation d'un tel matériel. L'invention est cependant applicable dans d'autres domaines d'activité, pour autant qu'il convient d'isoler un circuit électrique par rapport à son environnement extérieur, tout en The invention has been described with reference to a device for supplying a discharge lamp for which it is particularly suitable taking into account the specific conditions of use of such equipment. The invention is however applicable in other fields of activity, insofar as it is advisable to isolate an electrical circuit from its external environment, while

permettant une dissipation de l'énergie calorifique résultant de l'échauffement des composants. allowing a dissipation of the heat energy resulting from the heating of the components.

Claims

1. Electronic device (1) comprising at least one electronic circuit (2) including at least one inductive coil (22,23) and / or a capacitor (24), said circuit being housed in the interior volume of a protective housing (5), characterized in that said interior volume (V) is substantially filled with a quantity (Q) of sand which is in contact with said circuit (2).

2. Device according to claim 1, characterized in that said sand (Q) is a pure silica sand.

3. Device according to one of the preceding claims, characterized in that said sand (Q) has a particle size less than 1 mm, preferably of the order of 300 pom.

4. Device according to one of the preceding claims, characterized in that it comprises a layer (7) of synthetic insulating material cast in place at a zone (52) of access to said interior volume (V) .

5. Device according to claim 4, characterized in that said layer (7) is made of a flexible material, of glue type or based on silicone.

6. Device according to one of claims 4 or 5, characterized in that said synthetic insulation material has a viscosity between 1000 and 3000 centipoise, preferably of the order of 1500 centipoise, at 25 C.

7. Device according to one of the preceding claims, characterized in that said circuit (2) is a high frequency supply circuit for discharge lamp.

8. Method for manufacturing an electronic device (1) comprising at least one electronic circuit (2) including at least one inductive coil (22,23) and / or one

capacity (24), in which said circuit is introduced (wire) into the interior volume (V) of a protective housing (5), characterized in that it comprises a step consisting in filling (F2) substantially said interior volume (V) of a quantity (Q) of sand by placing the sand in contact with said circuit (2).

9. Method according to claim 8, characterized in that it comprises a step consisting in vibrating said housing (5) and / or said circuit (2) concomitantly or after filling (F2) of said interior volume (V) with the sand.

10. Method according to one of claims 8 or 9, characterized in that it comprises a step consisting of pouring into said housing (5), at a zone (52) of access to said interior volume (V) , a layer (7) of synthetic insulation material on the quantity (Q) of sand in place in said interior volume.