FR2813431A1 - Fabrication of a faceplate having barrier array, for plasma display panel manufacture, includes applying barrier array material and organic binder on faceplate so as to form an adhesive interlayer - Google Patents
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Abstract
Description
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Procédé de fabrication d'une dalle dotée d'un réseau de barrières et application à la fabrication d'un panneau à plasma. L'invention concerne la fabrication d'une dalle, notamment de panneau à plasma pour visualisation d'images. <Desc / Clms Page number 1>
Method for manufacturing a panel with a network of barriers and application to the manufacture of a plasma panel. The invention relates to the manufacture of a panel, in particular a plasma panel for viewing images.
Un panneau à plasma comprend d'une manière classique deux dalles parallèles en matériau isolant, une dalle avant transparente et une dalle arrière, dotées chacune d'au moins un réseau d'électrodes, ménageant entre elles un espace contenant un gaz adapté pour permettre la formation de décharges lumineuses aux intersections des électrodes de la dalle avant et des électrodes de la dalle arrière; à chacune de ces intersections, se trouve donc une zone élémentaire de décharge ou cellule de décharge ; un tel panneau comprend généralement également - une couche diélectrique sur l'au moins un réseau d'électrodes d'au moins une dalle, de manière à obtenir l'effet mémoire classique des panneaux fonctionnant en mode alternatif ; cette couche diélectrique peut être divisée en plusieurs sous-couches ; en général, chaque dalle est dotée d'une couche diélectrique ; - des barrières disposées entre les cellules de décharge ou des groupes de ces cellules ; si ces cellules sont ordonnées en lignes et en colonnes, on trouve en général au moins des barrières entre toutes les colonnes adjacentes de cellules ; - une couche de luminophores recouvrant partiellement les parois de chaque cellule, adaptée pour transformer le rayonnement ultraviolet émis par les décharges en rayonnement visible à l'oeil émis au travers de la dalle avant ; pour la visualisation en couleur, on utilise en général trois types de luminophores émettant chacun une couleur primaire, chaque cellule étant dotée d'un seul type de luminophore, et trois cellules adjacentes qui émettent des couleurs différentes formant un pixel de l'image à visualiser. A plasma panel conventionally comprises two parallel panels of insulating material, a transparent front panel and a rear panel, each provided with at least one network of electrodes, providing between them a space containing a gas adapted to allow the formation of light discharges at the intersections of the electrodes of the front panel and the electrodes of the rear panel; at each of these intersections, there is therefore an elementary discharge zone or discharge cell; such a panel generally also comprises - a dielectric layer on the at least one network of electrodes of at least one panel, so as to obtain the conventional memory effect of the panels operating in alternative mode; this dielectric layer can be divided into several sublayers; in general, each slab is provided with a dielectric layer; - barriers arranged between the discharge cells or groups of these cells; if these cells are ordered in rows and columns, there are generally at least barriers between all adjacent columns of cells; - a layer of phosphors partially covering the walls of each cell, adapted to transform the ultraviolet radiation emitted by the discharges into radiation visible to the eye emitted through the front panel; for color visualization, generally three types of phosphors each emitting a primary color are used, each cell being provided with a single type of phosphor, and three adjacent cells which emit different colors forming a pixel of the image to be displayed .
- une couche de protection, généralement en oxyde de magnésium, à l'interface entre le gaz de la cellule et la couche externe, diélectrique ou de luminophore, de cette cellule, pour protéger cette couche externe des agressions de la décharge; la nature de cette couche est en général adaptée pour émettre des électrons secondaires sous l'effet de la décharge, a protective layer, generally made of magnesium oxide, at the interface between the cell gas and the outer dielectric or phosphor layer of this cell, to protect this outer layer from the aggressions of the discharge; the nature of this layer is generally adapted to emit secondary electrons under the effect of the discharge,
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de manière à stabiliser les conditions électriques de fonctionnement de chaque cellule. so as to stabilize the electrical operating conditions of each cell.
- au moins une couche de réseau noir sur la dalle avant et/ou sur le sommet des barrières, pour délimiter la fenêtre optique de chaque cellule dans cette dalle et améliorer le contraste des images visualisées dans la lumière ambiante. - at least one layer of black grating on the front panel and / or on the top of the barriers, to delimit the optical window of each cell in this panel and improve the contrast of the images viewed in ambient light.
Les électrodes des panneaux à plasma pour visualisation d'images du type qui vient d'être décrit sont reliées à un système électronique d'alimentation et d'adressage connu en lui-même qui ne sera pas décrit ici en détail. The electrodes of the plasma panels for viewing images of the type which has just been described are connected to an electronic supply and addressing system known in itself which will not be described here in detail.
La fabrication d'un panneau à plasma comprend donc généralement les étapes suivantes de - préparation d'une dalle avant et d'une dalle arrière chacune dotée d'au moins un réseau d'électrodes, et, le cas échéant d'une couche diélectrique et d'une couche protectrice, - réalisation d'un réseau de barrières sur au moins une de ces dalles, - assemblage des deux dalles de manière à ménager entre elles et entre les barrières un espace contenant un gaz adapté à la formation de décharges lumineuses aux intersections, situées entre les barrières, des électrodes de la dalle avant et des électrodes de la dalle arrière. The manufacture of a plasma panel therefore generally comprises the following stages of - preparation of a front panel and a rear panel each provided with at least one network of electrodes, and, where appropriate a dielectric layer and a protective layer, - production of a network of barriers on at least one of these slabs, - assembly of the two slabs so as to provide between them and between the barriers a space containing a gas suitable for the formation of light discharges at the intersections, located between the barriers, of the electrodes of the front panel and the electrodes of the rear panel.
Après préparation d'une dalle destinée à recevoir le réseau de barrières, la réalisation de ce réseau comprend d'une manière classique les étapes suivantes - application sur cette dalle d'au moins une couche crue à base du matériau de barrières et d'un liant organique, - puis cuisson de cette couche crue dans des conditions adaptées pour éliminer le liant organique et pour consolider le matériau. After preparation of a slab intended to receive the network of barriers, the production of this network conventionally comprises the following steps - application to this slab of at least one green layer based on the barrier material and a organic binder, - then baking this raw layer under suitable conditions to remove the organic binder and to consolidate the material.
Ainsi, pour la fabrication d'une dalle arrière d'un panneau à plasma, on applique en général sur chaque dalle successivement au moins un réseau d'électrodes, la couche diélectrique, les barrières, les luminophores, la couche de protection, et, optionnellement, une couche de réseau noir sur le sommet des barrières ; pour la fabrication d'une dalle avant, on applique en général successivement la couche de réseau noir, au moins un réseau d'électrodes, la couche diélectrique, et la couche de protection ; dans le cas où les barrières ne Thus, for the manufacture of a rear panel of a plasma panel, in general, at least one network of electrodes is successively applied to each panel, the dielectric layer, the barriers, the phosphors, the protective layer, and, optionally, a black network layer on the top of the barriers; for the manufacture of a front panel, the black network layer is generally applied successively, at least one network of electrodes, the dielectric layer, and the protective layer; in case the barriers do not
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sont pas directement porteuses, on applique également un réseau d'entretoises. are not directly load-bearing, a network of spacers is also applied.
II existe d'autres structures de panneaux à plasma où, à l'inverse du cas général ci-dessus, c'est la dalle avant qui porte le réseau de barrières. There are other plasma panel structures where, unlike the general case above, it is the front panel which carries the network of barriers.
Dans le cas des panneaux à plasma, l'épaisseur des couches présente généralement les valeurs suivantes après cuisson : pour les électrodes, entre 2 et 6 #tm environ ; pour les couches diélectriques, entre 20 et 50 kim environ ; pour les barrières, entre 80 et 150 #im environ ; et pour les couches de luminophores, entre 10 et 15 N.m environ. In the case of plasma panels, the thickness of the layers generally has the following values after curing: for the electrodes, between 2 and 6 #tm approximately; for the dielectric layers, between approximately 20 and 50 kim; for the barriers, between 80 and 150 #im approximately; and for the phosphor layers, between 10 and 15 N.m approximately.
Des telles couches sont généralement à base de produits minéraux : verre fritté pour le diélectrique, alumine et/ou verre par exemple pour les barrières, métaux comme l'argent pour les électrodes, oxydes réfractaires dopés par exemple pour les luminophores ; ces produits minéraux comprennent en général un agent de consolidation, constitué généralement d'une phase vitreuse. Such layers are generally based on mineral products: sintered glass for the dielectric, alumina and / or glass for example for the barriers, metals such as silver for the electrodes, doped refractory oxides for example for the phosphors; these mineral products generally comprise a consolidating agent, generally consisting of a glassy phase.
On applique généralement ces produits minéraux en mélange avec un liant organique, comme une résine, de manière à obtenir à froid, du moins à basse température, des couches crues présentant une bonne tenue mécanique ; après application, ces couches crues sont cuites dans des conditions adaptées pour en éliminer le liant organique et, le cas échéant, pour en activer l'agent de consolidation ; quand l'agent de consolidation est une phase vitreuse, notamment une fritte, ces conditions sont adaptées pour obtenir un ramollissement de cette phase suffisant pour mouiller et lier les autres constituants minéraux de ces couches. These mineral products are generally applied in admixture with an organic binder, such as a resin, so as to obtain cold, at least at low temperature, raw layers having good mechanical strength; after application, these green layers are cooked under suitable conditions to remove the organic binder and, if necessary, to activate the consolidating agent; when the consolidating agent is a glassy phase, in particular a frit, these conditions are adapted to obtain a softening of this phase sufficient to wet and bind the other mineral constituents of these layers.
En utilisant comme liant organique des résines photosensibles, notamment photoréticulables, on peut obtenir des couches discontinues - en insolant une couche continue selon un motif correspondant au réseau d'électrodes, et/ou de barrières, de luminophores, et/ou au réseau noir, - puis en développant la couche crue insolée de manière à ne maintenir sur le substrat que la couche crue discontinue présentant le motif souhaité. By using photosensitive resins, in particular photocrosslinkable resins as organic binder, discontinuous layers can be obtained - by insulating a continuous layer according to a pattern corresponding to the network of electrodes, and / or barriers, phosphors, and / or to the black network, - Then by developing the exposed raw layer so as to maintain on the substrate only the discontinuous raw layer having the desired pattern.
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On peut également obtenir directement une couche discontinue en appliquant une couche crue par sérigraphie. A discontinuous layer can also be obtained directly by applying a raw layer by screen printing.
II existe de nombreuses méthodes pour obtenir des couches crues. There are many methods for obtaining raw layers.
Une première méthode consiste à appliquer cette couche par voie liquide, ce qui suppose - avant application, d'ajouter à la composition de cette couche un solvant ou un liquide dispersant dans des proportions adaptées pour obtenir une viscosité convenant à la méthode d'application, - après application, d'éliminer par évaporation ce solvant ou ce liquide dispersant. A first method consists in applying this layer by the liquid route, which presupposes - before application, adding to the composition of this layer a solvent or a dispersing liquid in suitable proportions to obtain a viscosity suitable for the application method, - after application, remove this solvent or dispersing liquid by evaporation.
D'autres méthodes permettent de s'affranchir de l'utilisation d'un solvant en utilisant un liant organique doté d'une plasticité suffisante pour permettre la formation, voire la manipulation, de la couche crue en l'absence de solvant; de telles méthodes sont par exemple décrites dans les documents suivants EP0802170 - CORNING, EP0836892 - DAINIPPON PRINTING, EP0837486 - HITACHI, EP0866487 - CORNING, EP0875915 - KYOCERA. Other methods make it possible to dispense with the use of a solvent by using an organic binder endowed with sufficient plasticity to allow the formation, or even the manipulation, of the green layer in the absence of solvent; such methods are for example described in the following documents EP0802170 - CORNING, EP0836892 - DAINIPPON PRINTING, EP0837486 - HITACHI, EP0866487 - CORNING, EP0875915 - KYOCERA.
Lorsqu'on utilise de telles méthodes, on forme généralement le réseau cru de barrières par moulage de ce réseau sur une couche crue de matériau de barrière ; pour obtenir la succession de couches nécessaires à l'obtention d'une dalle, on peut - soit préparer, par exemple par extrusion, un film mufti-couches (électrodes + barrières, ou barrières + réseau-noir), puis former le réseau cru de barrières par moulage de ce film, puis transférer le film formé sur la dalle à doter du réseau de barrières ; - soit appliquer une ou plusieurs couches successives, par exemple par extrusion, directement sur la dalle, puis former le réseau cru de barrières par moulage de cette couche ou multicouche contre cette dalle. When such methods are used, the green network of barriers is generally formed by molding this network onto a green layer of barrier material; to obtain the succession of layers necessary to obtain a slab, one can - either prepare, for example by extrusion, a mufti-layer film (electrodes + barriers, or barriers + black network), then form the raw network barriers by molding this film, then transfer the film formed on the slab to be provided with the network of barriers; - Either apply one or more successive layers, for example by extrusion, directly on the slab, then form the raw network of barriers by molding this layer or multilayer against this slab.
Que l'on applique les couches à l'état liquide selon la première méthode, ou à l'état pâteux selon les autres méthodes, se pose le problème de l'adhérence de ces couches crues à la dalle, notamment lorsque l'une de ces Whether the layers are applied in the liquid state according to the first method, or in the pasty state according to the other methods, the problem arises of the adhesion of these raw layers to the slab, in particular when one of these
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couches concerne le réseau cru de barrières car il s'agit de la couche la plus épaisse. layers relates to the raw network of barriers because it is the thickest layer.
Dans le cas particulier du transfert de ces couches sur le substrat après moulage (EP0836892, EP0875915), une adhérence particulièrement forte à la dalle pendant le transfert sur cette dalle facilite le démoulage de la couche moulée. In the particular case of the transfer of these layers to the substrate after molding (EP0836892, EP0875915), a particularly strong adhesion to the slab during the transfer to this slab facilitates the demolding of the molded layer.
De manière générale et notamment dans les autres cas, une bonne adhérence est importante pour éviter tout risque de détérioration de la structure du réseau de barrières, d'une part avant cuisson lors de manipulations de la dalle, d'autre part pendant la cuisson du réseau cru. In general and in particular in other cases, good adhesion is important to avoid any risk of deterioration of the structure of the network of barriers, on the one hand before cooking during handling of the slab, on the other hand during cooking of the raw network.
En effet, pendant la cuisson d'un réseau cru de banières appliqué sur une dalle, certaines barrières peuvent être déstabilisées si une bonne adhérence n'est pas assurée au départ ; une bonne stabilité du réseau cru permet de limiter les risques de détérioration pendant la cuisson. Indeed, during the cooking of a raw network of banners applied to a slab, certain barriers can be destabilized if good adhesion is not guaranteed at the start; good stability of the raw network makes it possible to limit the risks of deterioration during cooking.
L'invention a pour but d'assurer une bonne adhérence et une bonne stabilité des réseaux cru de barrières. The invention aims to ensure good adhesion and good stability of raw barrier networks.
A cet effet, l'invention a pour objet un procédé de fabrication d'une dalle dotée d'un réseau de barrières en matériau minéral consolidé, notamment pour panneau à plasma, comprenant les étapes de - préparation de ladite dalle, - application, sur ladite dalle préparée, d'au moins une couche crue à base du matériau de barrières et d'un liant organique, - puis cuisson de l'au moins une couche crue formant un réseau cru de barrières, dans des conditions adaptées pour éliminer ledit liant organique et pour consolider ledit matériau de barrières, caractérisé en ce que l'application de ladite couche crue est réalisée de manière à obtenir, au contact direct avec ladite dalle préparée, une inter-couche adhésive à base d'un matériau organique décomposable dans les conditions de la cuisson. To this end, the subject of the invention is a method of manufacturing a slab provided with a network of barriers made of consolidated mineral material, in particular for plasma panels, comprising the steps of - preparing said slab, - applying, to said prepared slab, of at least one green layer based on the barrier material and of an organic binder, - then baking of the at least one green layer forming a green network of barriers, under conditions suitable for removing said binder organic and to consolidate said barrier material, characterized in that the application of said raw layer is carried out so as to obtain, in direct contact with said prepared slab, an adhesive interlayer based on an organic material decomposable in the cooking conditions.
Cette inter-couche adhésive peut être appliquée avant l'au moins une couche crue pour barrières (applications successives de couches) ou en même temps que cette couche crue (application simultanée en utilisant par exemple This adhesive interlayer can be applied before at least one raw layer for barriers (successive applications of layers) or at the same time as this raw layer (simultaneous application using for example
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un film multicouche) ; la formation du réseau cru de barrières peut être réalisée par exemple par sérigraphie, par photolithographie ou par moulage. a multilayer film); the raw network of barriers can be formed, for example by screen printing, photolithography or molding.
Notamment dans le cas d'un panneau à plasma, la préparation de la dalle comprend généralement - l'application d'au moins un réseau d'électrodes, en général l'application d'une couche diélectrique, et la cuisson de ce réseau et de cette couche, - l'application, généralement sous vide, d'une couche de protection à base de MgO. In particular in the case of a plasma panel, the preparation of the panel generally comprises - the application of at least one network of electrodes, in general the application of a dielectric layer, and the firing of this network and of this layer, - the application, generally under vacuum, of a protective layer based on MgO.
Ainsi, avant application de la couche de matériau de barrières, la surface de la dalle est, du fait de cette cuisson, dépourvue de matériau organique et présente un caractère minéral ; à l'inverse, la surface de la couche crue appliquée sur la dalle présente un caractère organique correspondant au liant qu'elle contient. Thus, before application of the layer of barrier material, the surface of the slab is, due to this firing, devoid of organic material and has a mineral character; conversely, the surface of the green layer applied to the slab has an organic character corresponding to the binder it contains.
Grâce à l'inter-couche adhésive selon l'invention, on améliore sensiblement l'adhérence de la couche crue sur la surface minérale du substrat, ce qui permet de manipuler la dalle sans risque de détériorer le réseau cru de barrières et d'obtenir une bonne stabilité des barrières pendant la cuisson. Thanks to the adhesive interlayer according to the invention, the adhesion of the raw layer to the mineral surface of the substrate is substantially improved, which allows the slab to be handled without risk of damaging the raw network of barriers and obtaining good barrier stability during cooking.
L'invention peut également présenter une ou plusieurs des caractéristiques suivantes - après application de la couche à base du matériau de barrières et avant cuisson, on dépose des luminophores. The invention may also have one or more of the following characteristics - after application of the layer based on the barrier material and before baking, phosphors are deposited.
- l'inter-couche adhésive est chargée en matériau minéral de manière à présenter, après cuisson, un coefficient de réflexion diffuse de la lumière visible au moins égal à 30%. - the adhesive interlayer is loaded with mineral material so as to present, after firing, a diffuse reflection coefficient of visible light at least equal to 30%.
Selon ce perfectionnement de l'invention, on obtient en outre une amélioration sensible du rendement lumineux du panneau à plasma. According to this improvement of the invention, a significant improvement is also obtained in the light output of the plasma panel.
Selon une variante de l'invention, le réseau de barrières est formé par moulage de la couche crue pour barrières de manière à réaliser, dans cette couche, des empreintes des barrières selon les motifs du réseau. According to a variant of the invention, the network of barriers is formed by molding the green layer for barriers so as to produce, in this layer, imprints of the barriers according to the patterns of the network.
Cette variante de l'invention peut également présenter une ou plusieurs des caractéristiques suivantes - le moulage est réalisé avant application de la couche pour barrières ; cette application consiste alors en un transfert de la couche moulée sur la This variant of the invention may also have one or more of the following characteristics - the molding is carried out before application of the barrier layer; this application then consists of a transfer of the molded layer onto the
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-dalle; de préférence, l'inter-couche adhésive selon l'invention est alors transférée sur la dalle solidairement avec la couche moulée. -slab; preferably, the adhesive interlayer according to the invention is then transferred to the slab integrally with the molded layer.
- le moulage est réalisé sur la dalle après application de ladite couche crue pour barrières. - The molding is carried out on the slab after application of said raw layer for barriers.
- le moulage est réalisé de manière à ce que les empreintes du moule traversent de part en part la couche pour barrières jusqu'à marquer l'intercouche selon l'invention. - Molding is carried out so that the mold cavities pass right through the barrier layer until marking the interlayer according to the invention.
Les espaces formés par ces empreintes délimitent alors les futures cellules de décharge (cavités en forme de tronc de cône - cas des panneaux dits en quinconce ) ou les futurs groupes de cellules de décharge (cavités rectilignes s'étendant généralement sur toute la hauteur d'une colonne de pixels - cas des panneaux dits en triades ). The spaces formed by these imprints then delimit the future discharge cells (cavities in the form of a truncated cone - in the case of the so-called staggered panels) or the future groups of discharge cells (rectilinear cavities generally extending over the entire height of a column of pixels - case of the so-called triad panels).
Grâce à cette variante concernant le moulage, il devient possible d'obtenir, dans le fond des cellules, des épargnes dépourvues de matériau de barrières, voire dépourvues de luminophores : en effet, puisque les empreintes du moule traversent de part en part la couche pour barrières, voire les couches de luminophores, aucune trace de ce matériau, voire de luminophores, ne subsistera au fond des cellules après cuisson ; en effet, après cuisson, à l'endroit de ces épargnes, la surface minérale de la dalle réapparaîtra au fond de chaque cellule dans l'état où elle se trouvait avant application de la couche de matériau de barrières et, le cas échéant, des couches de luminophores. Thanks to this variant concerning the molding, it becomes possible to obtain, at the bottom of the cells, savings devoid of barrier material, or even devoid of phosphors: in fact, since the mold cavities pass right through the layer for barriers, even the layers of phosphors, no trace of this material, or even phosphors, will remain at the bottom of the cells after firing; indeed, after firing, at the location of these savings, the mineral surface of the slab will reappear at the bottom of each cell in the state it was in before application of the layer of barrier material and, if necessary, layers of phosphors.
Cette disposition est particulièrement utile pour la fabrication des panneaux de plasma de type matriciel , où les décharges principales se produisent dans la hauteur des cellules, perpendiculairement aux dalles, et où il est particulièrement important, au niveau des zones de décharge proches de la dalle, de dégager la surface de la couche protectrice au dessus de la couche diélectrique ; cette disposition est également utile pour tous types de panneaux, y compris les panneaux coplanaires, pour obtenir des conditions électriques de déclenchement de décharge qui soient homogènes entre les cellules et constantes dans le temps. This arrangement is particularly useful for the manufacture of plasma panels of the matrix type, where the main discharges occur in the height of the cells, perpendicular to the slabs, and where it is particularly important, at the level of the discharge zones close to the slab, clearing the surface of the protective layer above the dielectric layer; this arrangement is also useful for all types of panels, including coplanar panels, for obtaining electrical discharge initiation conditions which are homogeneous between the cells and constant over time.
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Le matériau organique de l'inter-couche peut être chargé en un produit minéral dérivé d'éléments alcalino-terreux, comme du magnésium, du calcium, du strontium et du baryum, qui laissera, après cuisson, un résidu d'oxyde de ces éléments qui améliorera la protection contre la décharge dans le fond des cellules et l'adhérence des barrières à la dalle après cuisson. The organic material of the interlayer can be loaded with a mineral product derived from alkaline earth elements, such as magnesium, calcium, strontium and barium, which will leave, after cooking, an oxide residue of these elements which will improve the protection against discharge in the bottom of the cells and the adhesion of the barriers to the slab after firing.
De préférence, selon cette variante, l'intercouche n'est pas chargée en matériau minéral de manière à ne laisser subsister, après cuisson, aucun résidu. Preferably, according to this variant, the interlayer is not loaded with mineral material so as to leave no residue, after baking.
Le procédé de fabrication de dalle selon l'invention est avantageusement utilisé dans les étapes déjà décrites de la fabrication d'un panneau à plasma ; ce procédé peut être également utilisé pour la fabrication de tout dispositif comprenant une dalle dotée d'un réseau minéral de barrières, notamment des panneaux de visualisation émissifs comme les panneaux à effet de champ (Field Emission Displays ou FED en langue anglaise). The slab manufacturing process according to the invention is advantageously used in the steps already described for the manufacture of a plasma panel; this process can also be used for the manufacture of any device comprising a slab provided with a mineral network of barriers, in particular emissive display panels such as field effect panels (Field Emission Displays or FED in English).
Les caractéristiques et avantages de l'invention sont davantage détaillés dans la description qui suit concernant un panneau à plasma, donnée à titre d'exemple non limitatif, et en référence aux figures annexées sur lesquelles - la figure 1 illustre la dalle que l'on obtient selon un premier mode de réalisation de l'invention ; - les figures 2 à 7 illustrent un second mode de réalisation de l'invention application des couches crues pour barrières et de luminophores pour la figure 2, formation des barrières par moulage pour les figures 3 à 5, dalle crue obtenue pour la figure 6, et dalle cuite pour la figure 7. The characteristics and advantages of the invention are more detailed in the description which follows concerning a plasma panel, given by way of nonlimiting example, and with reference to the appended figures in which - FIG. 1 illustrates the slab which is obtains according to a first embodiment of the invention; FIGS. 2 to 7 illustrate a second embodiment of the invention application of the green layers for barriers and phosphors for FIG. 2, formation of the barriers by molding for FIGS. 3 to 5, green slab obtained for FIG. 6, and baked slab for figure 7.
Dans le premier mode de réalisation de l'invention, les barrières sont formées par photolithographie, sérigraphie ou moulage d'une couche crue à base du matériau de barrière et d'un liant organique. In the first embodiment of the invention, the barriers are formed by photolithography, screen printing or molding of a green layer based on the barrier material and an organic binder.
On part d'une dalle déjà dotée d'une manière connue en elle-même d'au moins un réseau d'électrodes revêtu d'une couche diélectrique, généralement vitreuse, et d'une couche de protection, à base de MgO. We start from a slab already provided in a manner known in itself with at least one network of electrodes coated with a dielectric layer, generally vitreous, and with a protective layer, based on MgO.
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Dans le cas où l'on souhaite appliquer sur la couche de protection un réseau de barrières denses, peu poreuses, à haute résistance mécanique, le matériau de barrière est généralement un verre à bas point de fusion (par exemple un borosilicate de plomb), éventuellement additionné d'une poudre céramique (par exemple, d'alumine) ; il convient alors de prévoir une cuisson aux alentours de 500 C. In the case where it is desired to apply a network of dense, low-porous barriers with high mechanical resistance to the protective layer, the barrier material is generally a glass with a low melting point (for example a lead borosilicate), optionally added with a ceramic powder (for example, alumina); it is therefore advisable to plan a cooking around 500 C.
Dans le cas où l'on souhaite au contraire des barrières à porosité élevée, le matériau de barrière est au contraire à base de poudre céramique, comme de l'alumine, additionné d'une faible proportion d'agent de consolidation, constituée généralement par 1 à 10% d'un verre à bas point de fusion ; il convient alors de prévoir une cuisson aux alentours de 400 C seulement. If, on the contrary, barriers with high porosity are desired, the barrier material is on the contrary based on ceramic powder, such as alumina, added with a small proportion of consolidating agent, generally consisting of 1 to 10% of a glass with a low melting point; it is then advisable to plan a cooking around 400 C only.
Avant l'application du réseau de barrières à proprement parler, on procède à l'étape d'application d'une couche d'interface adhésive selon l'invention. Before the application of the actual barrier network, the step of applying an adhesive interface layer according to the invention is carried out.
A cet effet, on prépare une pâte d'inter-couche comprenant - une résine organique, généralement choisie dans le groupe comprenant les résines de type alcool polyvinylique, polyvinylpyrrolidone, cellulose comme méthyl-cellulose ou propyl cellulose, acrylique, polyester et époxy ; - un solvant comme de l'eau dans le cas de liants polyvinylique ou polyvinylpyrrolidone, ou de l'éthylène glycol ou du propylène glycol dans le cas des autres résines citées comme liant. For this purpose, an interlayer paste is prepared comprising - an organic resin, generally chosen from the group comprising resins of polyvinyl alcohol, polyvinylpyrrolidone, cellulose such as methyl-cellulose or propyl cellulose, acrylic, polyester and epoxy type; - A solvent such as water in the case of polyvinyl or polyvinylpyrrolidone binders, or ethylene glycol or propylene glycol in the case of the other resins mentioned as binder.
De préférence, cette pâte comprend également des additifs, comme des agents tensio-actifs et des agents de mouillage. Preferably, this paste also includes additives, such as surface-active agents and wetting agents.
La proportion résine/solvant est de préférence comprise entre 2 et 20%, typiquement de l'ordre de 6% ; la pâte obtenue présente donc un état liquide et une viscosité faible. The resin / solvent proportion is preferably between 2 and 20%, typically of the order of 6%; the paste obtained therefore has a liquid state and a low viscosity.
Après préparation, on applique une couche d'épaisseur homogène de cette pâte d'intercouche sur la dalle, au contact direct de la surface minérale de la couche de protection à base de MgO, puis on sèche la couche appliquée à une température de préférence compose entre 50 C et 200 C environ, dans des conditions adaptées pour évaporer le solvant sans dégrader le liant organique; on adapte les conditions d'application de cette couche pour obtenir, après séchage, une inter-couche de résine selon l'invention d'épaisseur comprise entre 1,5 et 20 Wm environ, typiquement de l'ordre de 4 pm. After preparation, a layer of homogeneous thickness of this interlayer paste is applied to the slab, in direct contact with the mineral surface of the protective layer based on MgO, then the layer applied is dried at a temperature preferably composed between 50 C and 200 C approximately, under conditions suitable for evaporating the solvent without degrading the organic binder; the conditions of application of this layer are adapted to obtain, after drying, an inter-layer of resin according to the invention with a thickness of between 1.5 and 20 Wm approximately, typically of the order of 4 μm.
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Dans le cas où la résine de cette intercouche est photoréticulable, par exemple si le liant est polyvinylique ou polyvinylpyrrolidone et a été additionné de bichromate de sodium ou d'ammonium, on procède de préférence à une insolation ultraviolet de l'inter-couche après séchage, ce qui améliore l'adhérence de l'intercouche à la dalle. In the case where the resin of this interlayer is photocrosslinkable, for example if the binder is polyvinyl or polyvinylpyrrolidone and sodium dichromate or ammonium dichromate has been added, an ultraviolet exposure of the interlayer is preferably carried out after drying. , which improves the adhesion of the interlayer to the slab.
On procède ensuite d'une manière classique au dépôt du réseau cru de barrières par photolithographie, sérigraphie ou transfert, puis au dépôt des couches crues de luminophores ; on entend par réseau cru de barrières ou couche crue de luminophore des couches comprenant un liant organique et le matériau minéral à obtenir après cuisson, à savoir le matériau de barrières ou le luminophore ; selon la hauteur des barrières, il peut être nécessaire de superposer plusieurs couches crues de barrières. One then proceeds in a conventional manner to the deposition of the raw network of barriers by photolithography, serigraphy or transfer, then to the deposition of the raw layers of phosphors; the term “green network of barriers” or “raw layer of phosphor” means layers comprising an organic binder and the mineral material to be obtained after baking, namely the barrier material or the phosphor; depending on the height of the barriers, it may be necessary to superimpose several raw layers of barriers.
Lorsqu'on applique les couches crues de luminophores sous forme liquide de manière à couvrir à la fois le flanc des barrières et au moins une partie du fond des cellules de décharges correspondant à des portions de surface de la dalle situées entre les barrières, un avantage de l'invention est que ces couches liquides mouillent de manière identique les flancs des barrières et ces portions de surface de dalle, car ces flancs et ces portions de surface présentent une structure identique, basée sur un mélange analogue de liant organique et de matériau minéral, contrairement à l'art antérieur ; dans l'art antérieur, ces portions de surface sont entièrement minérales, et correspondent en général au matériau MgO de la couche de protection ; grâce à l'invention, on améliore ainsi sensiblement l'homogénéité de l'épaisseur des couches de luminophores. When applying the raw layers of phosphors in liquid form so as to cover both the side of the barriers and at least part of the bottom of the discharge cells corresponding to surface portions of the slab located between the barriers, an advantage of the invention is that these liquid layers identically wet the sides of the barriers and these slab surface portions, because these sides and these surface portions have an identical structure, based on a similar mixture of organic binder and mineral material , unlike the prior art; in the prior art, these surface portions are entirely mineral, and generally correspond to the MgO material of the protective layer; thanks to the invention, the homogeneity of the thickness of the phosphor layers is thus considerably improved.
Quelle que soit la méthode de dépôt utilisée, on constate une amélioration sensible de l'adhérence du réseau de barrières à la dalle, grâce à l'effet adhésif de l'inter-couche selon l'invention, ce qui permet de limiter les risques de détérioration lors des manipulations de la dalle. Whatever the deposition method used, there is a significant improvement in the adhesion of the network of barriers to the slab, thanks to the adhesive effect of the interlayer according to the invention, which makes it possible to limit the risks. deterioration during handling of the slab.
On procède ensuite à une étape de cuisson de manière à éliminer simultanément la résine de l'intercouche, le liant organique du réseau cru de barrières et celui des couches de luminophores ; la température de cuisson est généralement comprise entre 380 C et 480 C selon les types de liant; la durée de cuisson est typiquement de l'ordre de 30 minutes environ. A baking step is then carried out so as to simultaneously eliminate the resin from the interlayer, the organic binder from the raw network of barriers and that from the phosphor layers; the baking temperature is generally between 380 C and 480 C depending on the types of binder; the cooking time is typically around 30 minutes.
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Toujours quelle que soit la méthode de dépôt utilisée, on constate une diminution très sensible des défauts de décollement de barrières cuites, qui résulte à l'évidence de l'amélioration de la stabilité des barrières pendant l'étape de cuisson, obtenue grâce à l'intercouche selon l'invention. Regardless of the deposition method used, there is a very noticeable reduction in the delamination defects of baked barriers, which obviously results from the improvement of the stability of the barriers during the baking step, obtained thanks to the 'interlayer according to the invention.
Selon une variante avantageuse de ce premier mode de réalisation de l'invention, la pâte d'intercouche comprend une charge minérale adaptée en nature, en granulométrie et en proportion dans la pâte pour obtenir, après cuisson, une intercouche minérale résiduelle capable de réfléchir la lumière visible émise par les luminophores lorsqu'ils sont excités par les décharges dans les cellules ; de préférence, cette charge minérale est adaptée pour obtenir un coefficient de réflexion diffuse de la lumière visible au moins égal à 30%. According to an advantageous variant of this first embodiment of the invention, the interlayer paste comprises a mineral filler suitable in nature, in grain size and proportion in the paste to obtain, after baking, a residual mineral interlayer capable of reflecting the visible light emitted by phosphors when excited by discharges into cells; preferably, this mineral filler is suitable for obtaining a diffuse reflection coefficient of visible light at least equal to 30%.
Le matériau de base de cette charge minérale est choisi de préférence dans le groupe comprenant l'oxyde de titane, l'oxyde de zirconium, l'oxyde de cérium, l'alumine et la silice ; on choisit typiquement l'oxyde de titane. The base material of this mineral filler is preferably chosen from the group comprising titanium oxide, zirconium oxide, cerium oxide, alumina and silica; the titanium oxide is typically chosen.
De préférence, cette charge minérale comprend entre 10 et 15% environ d'un agent de consolidation, comme un verre à bas point de fusion, un silicate alcalin ou du tétraéthylorthosilicate. Preferably, this mineral filler comprises between approximately 10 and 15% of a consolidating agent, such as a glass with a low melting point, an alkali silicate or tetraethylorthosilicate.
Le diamètre moyen des grains de cette charge minérale est généralement compris entre 0,5 et 3 #im environ, typiquement de l'ordre de 0,8 um. The average grain diameter of this mineral filler is generally between 0.5 and 3 μm approximately, typically of the order of 0.8 μm.
La figure 1 représente une vue schématique en coupe d'une cavité 9 de la dalle que l'on obtient selon cette variante : on y trouve la dalle 1 dotée d'une électrode E1 du réseau , revêtue d'une couche diélectrique 2, d'une couche de protection 3, du résidu minéral de l'inter-couche 4 selon l'invention, qui supporte le réseau de barrières 11 et la couche de luminophore 6 disposée à la fois sur les flancs 7 des barrières et sur une portion de surface 8 de fond de cellule. FIG. 1 represents a schematic sectional view of a cavity 9 of the slab which is obtained according to this variant: there is slab 1 provided with an electrode E1 of the network, coated with a dielectric layer 2, d '' a protective layer 3, of the mineral residue of the interlayer 4 according to the invention, which supports the network of barriers 11 and the phosphor layer 6 disposed both on the sides 7 of the barriers and on a portion of cell bottom surface 8.
Grâce à cette variante de l'invention, l'inter-couche selon l'invention apporte, avant et pendant la cuisson, une amélioration de l'adhérence du réseau de barrières grâce à l'effet adhésif et, pendant le fonctionnement du panneau, une amélioration du rendement lumineux grâce à l'effet de réflexion diffuse. Thanks to this variant of the invention, the interlayer according to the invention brings, before and during baking, an improvement in the adhesion of the network of barriers thanks to the adhesive effect and, during the operation of the panel, an improvement in light output thanks to the diffuse reflection effect.
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L'invention apporte les mêmes avantages dans le cas où la dalle à doter d'un réseau de barrières ne comporte pas de couche diélectrique et/ou pas de couche protectrice. The invention provides the same advantages in the case where the slab to be provided with a network of barriers does not include a dielectric layer and / or no protective layer.
Dans le deuxième mode de réalisation de l'invention, les barrières sont formées par moulage d'une couche crue à base du matériau de barrière et d'un liant organique. In the second embodiment of the invention, the barriers are formed by molding a green layer based on the barrier material and an organic binder.
En référence à la figure 2, on part également d'une dalle 1' déjà dotée d'une manière connue en elle-même d'au moins un réseau d'électrodes E'1, ..., E'4, ... revêtu d'une couche diélectrique 2', généralement vitreuse, ici sans couche de protection. With reference to FIG. 2, one also starts from a plate 1 ′ already provided in a manner known per se with at least one network of electrodes E'1, ..., E'4, .. coated with a dielectric layer 2 ′, generally vitreous, here without a protective layer.
Le matériau de barrière est le même que précédemment, à base de verre et/ou de céramique. The barrier material is the same as above, based on glass and / or ceramic.
Dans une première étape A correspondant la figure 2 (A), on applique selon l'invention une inter-couche 4' d'épaisseur homogène de résine organique non chargée en matière minérale, choisie de manière à être formable par fluage sous contrainte, éventuellement à chaud (notamment dans le cas de résines thermoplastiques) ; cette résine est avantageusement choisie dans le groupe comprenant les alcools polyvinyliques, les polyvinylbutyral, les méthyl-, éthyl- ou propyl-celluloses, les polyesters, les acryliques et les époxy. In a first step A corresponding to FIG. 2 (A), an interlayer 4 ′ of homogeneous thickness of organic resin not loaded with mineral matter is applied according to the invention, chosen so as to be formable by creep under stress, possibly hot (especially in the case of thermoplastic resins); this resin is advantageously chosen from the group comprising polyvinyl alcohols, polyvinyl butyral, methyl-, ethyl- or propyl-celluloses, polyesters, acrylics and epoxies.
Dans une deuxième étape B correspondant la figure 2 (B), on applique une couche 5' d'épaisseur homogène à base du matériau barrière et d'un liant organique également formable par fluage sous contrainte choisi par les liants classiquement utilisés pour la formation de barrières par moulage, comme ceux décrits dans les documents EP0802170, EP0836892, EP0837486, EP0866487, EP0875915 déjà cïtés. In a second step B corresponding to FIG. 2 (B), a layer 5 ′ of homogeneous thickness is applied based on the barrier material and on an organic binder also formable by creep under stress chosen by the binders conventionally used for the formation of barriers by molding, such as those described in documents EP0802170, EP0836892, EP0837486, EP0866487, EP0875915 already cited.
Selon l'invention, il est important de choisir la résine organique de l'inter- couche 4' de manière à ce qu'elle flue moins facilement que le liant de la couche barrière 5' dans les conditions mécaniques et thermiques du moulage décrites ci-après ; en pratique, il s'agira généralement d'une résine présentant une température de ramolissement supérieure à celle du liant de la couche ; la température de ramolissement peut être mesurée d'une manière connue en elle-même par themmodilatométrie. According to the invention, it is important to choose the organic resin of the interlayer 4 'so that it flows less easily than the binder of the barrier layer 5' under the mechanical and thermal molding conditions described above. -after; in practice, it will generally be a resin having a softening temperature higher than that of the binder of the layer; the softening temperature can be measured in a manner known per se by modilometry.
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Dans une troisième étape optionnelle C correspondant la figure 2 (C), on applique, entre l'emplacement futur des barrières, des bandes 6'R, 6'G, 6'B, ... ou des pavés d'épaisseur homogène à base de matériau luminophore et d'un liant organique également formable par fluage sous contrainte ; en pratique, il s'agira d'un liant présentant une température de ramolissement inférieure à celle du liant de la couche barrière ... ; on utilise des pavés dans le cas de motifs disposés en quinconce, ou des bandes dans le cas de motifs disposés en triade ; les bandes 6'R, 6'G, 6'B, 6'R... s'étendent généralement sur toute la hauteur des colonnes du panneau à plasma ; d'une manière classique, on alterne une bande ou un pavé de luminophore émettant de la lumière rouge 6'R, une bande ou un pavé de luminophore émettant de la lumière verte 6'G et une bande ou un pavé de luminophore émettant de la lumière bleue 6'B ; un ensemble de trois cellules de décharge adjacentes et de couleurs différentes forme un pixel du panneau de plasma. In an optional third step C corresponding to FIG. 2 (C), between the future location of the barriers, strips 6'R, 6'G, 6'B, ... or blocks of uniform thickness are applied to base of phosphor material and an organic binder also formable by creep under stress; in practice, it will be a binder having a softening temperature lower than that of the binder of the barrier layer, etc .; blocks are used in the case of patterns arranged in staggered rows, or strips in the case of patterns arranged in triad; the strips 6'R, 6'G, 6'B, 6'R ... generally extend over the entire height of the columns of the plasma panel; in a conventional manner, a strip or block of phosphor emitting red light 6'R is alternated, a strip or block of phosphor emitting green light 6'G and a strip or block of phosphor emitting red light blue light 6'B; a set of three adjacent discharge cells of different colors forms a pixel of the plasma panel.
Lorsqu'on moule ainsi simultanément les barrières et les couches de luminophores, il est important de choisir le liant des couches 6' de luminophores de manière à ce que, dans les conditions mécaniques et thermiques du moulage décrites ci-après - ce liant flue moins facilement que le liant de la couche barrière 5', - ce liant flue plus facilement que la résine de l'intercouche 4'. When the barriers and the phosphor layers are thus molded simultaneously, it is important to choose the binder of the layers 6 ′ of phosphors so that, under the mechanical and thermal conditions of the molding described below - this binder flows less easily than the binder of the barrier layer 5 ', - this binder flows more easily than the resin of the interlayer 4'.
En pratique, on choisit le liant des couches 6' de luminophores de manière à ce qu'il présente une température de ramolissement supérieure à celle du liant de la couche barrière 5' mais inférieure à celle de la résine de l'intercouche 4'. In practice, the binder of the layers 6 ′ of phosphors is chosen so that it has a softening temperature higher than that of the binder of the barrier layer 5 ′ but lower than that of the resin of the interlayer 4 ′.
En référence aux figures 3 à 6, l'étape suivante consiste à mouler le réseau de barrières dans la couche crue 5' à l'aide d'un moule 10 comprenant une série de plots de moulage 13 adaptés pour imprimer, dans cette couche crue 5', les empreintes de cavités 9' destinées à délimiter des cellules ou des ensembles de cellules de décharge. With reference to FIGS. 3 to 6, the next step consists in molding the network of barriers in the green layer 5 ′ using a mold 10 comprising a series of molding pads 13 suitable for printing, in this green layer 5 ', the cavity imprints 9' intended to delimit cells or sets of discharge cells.
Afin que les liants organiques des couches crues 4', 5', 6' qui viennent d'être appliquées soient formables par fluage sous la pression du moule, on So that the organic binders of the green layers 4 ', 5', 6 'which have just been applied can be formed by creep under the pressure of the mold,
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chauffe généralement la dalle dotée de ces couches crues à une température généralement comprise entre 50 et 200 C, selon la nature de ces liants. generally heats the slab with these green layers to a temperature generally between 50 and 200 C, depending on the nature of these binders.
Ensuite, après avoir positionné le moule 10 au dessus des couches crues 4', 5', 6' comme représenté à la figure 3, on presse ce moule 10 contre la dalle de manière à enfoncer les plots 13 au travers de la couche crue barrière 5' comme représenté à la figure 4, de manière à former les barrières 11' du réseau, et on continue d'abaisser le moule 10 jusqu'à ce que les extrémités des plots 13 aient toutes pénétré dans l'épaisseur de l'intercouche 4' selon l'invention, comme représenté à la figure 5. Then, after positioning the mold 10 above the green layers 4 ′, 5 ′, 6 ′ as shown in FIG. 3, this mold 10 is pressed against the slab so as to push the studs 13 through the green barrier layer 5 'as shown in Figure 4, so as to form the barriers 11' of the network, and we continue to lower the mold 10 until the ends of the pads 13 have all penetrated into the thickness of the interlayer 4 'according to the invention, as shown in Figure 5.
Ainsi, le moule est appliqué sur la couche barrière 5' de manière à ce que les empreintes des plots 13 formant le réseau cru de barrières traversent complètement de part en part cette couche 5', jusqu'à venir marquer l'intercouche 4', comme représenté à la figure 5. Thus, the mold is applied to the barrier layer 5 ′ so that the imprints of the pads 13 forming the raw network of barriers pass completely through this layer 5 ′, until they come to mark the interlayer 4 ′, as shown in figure 5.
Selon l'invention, compte tenu des propriétés rhéologiques relatives de la résine de l'intercouche 4' et du liant de la couche barrière 5' décrites ci-dessus en terme de fluage, c'est bien d'abord la couche barrière 5' qui se déforme sous la pression du moule (flèches sur la figure 4) puis, en fin d'étape de moulage (figure 5), c'est enfin l'intercouche 4' qui se trouve marquée au niveau d'une zone d'empreinte 12 par les extrémités des plots 13. According to the invention, taking into account the relative rheological properties of the resin of the interlayer 4 'and of the binder of the barrier layer 5' described above in terms of creep, it is first of all the barrier layer 5 ' which deforms under the pressure of the mold (arrows in Figure 4) then, at the end of the molding step (Figure 5), it is finally the 4 'interlayer which is marked at a level of imprint 12 by the ends of the studs 13.
Par ailleurs, compte tenu des propriétés rhéologiques relatives d'une part du liant des couches optionnelles 6' de luminophores, d'autre part de la résine de l'intercouche 4' et du liant de la couche barrière 5' décrites ci-dessus en terme de fluage - tant que les plots 13 n'ont pas atteint l'intercouche 4' (figure 4), c'est essentiellement la couche barrière 5' qui se déforme ; les couches 6' se déforment suffisamment pour rester plaquées contre les flancs des barrières en formation mais ne se déforment pas au point d'être percées par les plots 13. Furthermore, taking into account the relative rheological properties on the one hand of the binder of the optional layers 6 ′ of phosphors, on the other hand of the resin of the interlayer 4 ′ and of the binder of the barrier layer 5 ′ described above in creep term - as long as the studs 13 have not reached the interlayer 4 ′ (FIG. 4), it is essentially the barrier layer 5 ′ which deforms; the layers 6 'are deformed enough to remain pressed against the sides of the barriers in formation but do not deform to the point of being pierced by the studs 13.
- lorsque les plots 13 pénètrent dans l'intercouche 4', la couche barrière 5' a quasiment fini de se déformer; les couches 6' sont alors transpercées par les plots (figure 5), de manière à ce que le fond des cavités 9' soit totalement dépourvu de luminophores, du moins au niveau des zones 12 ; - When the studs 13 enter the interlayer 4 ', the barrier layer 5' has almost finished deforming; the layers 6 ′ are then pierced by the studs (FIG. 5), so that the bottom of the cavities 9 ′ is completely devoid of phosphors, at least at the level of the zones 12;
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cette disposition permet ainsi de former des épargnes dépourvues de luminophores au fond des cellules de décharge. this arrangement thus makes it possible to form savings devoid of phosphors at the bottom of the discharge cells.
Après ces étapes d'application des couches 4', 5', 6' puis de moulage, on obtient la dalle représentée schématiquement à la figure 6 dotée de barrières 11' formées, encore à l'état cru, sur les flancs desquelles les luminophores sont appliqués d'une manière uniforme ; les symboles R, G, B désignent les couleurs d'émission rouge, vert et bleu des luminophores. After these steps of applying the layers 4 ′, 5 ′, 6 ′ and then molding, the slab shown schematically in FIG. 6 is obtained, having barriers 11 ′ formed, still in the raw state, on the sides of which the phosphors are applied uniformly; the symbols R, G, B denote the red, green and blue emission colors of the phosphors.
Grâce à l'effet adhésif de l'intercouche 4' selon l'invention, on constate une amélioration sensible de l'adhérence du réseau cru de barrières 11' à cette dalle, ce qui permet de limiter les risques de détérioration lors des manipulations de cette dalle avant cuisson. Thanks to the adhesive effect of the interlayer 4 ′ according to the invention, there is a significant improvement in the adhesion of the raw network of barriers 11 ′ to this slab, which makes it possible to limit the risks of deterioration during handling of this slab before firing.
On procède ensuite à une étape de cuisson de manière à éliminer simultanément la résine de l'intercouche 4', les liants organiques du réseau cru de barrières 11' et des couches optionnelles 6' de luminophores ; la température de cuisson est généralement comprise entre 380 C et 480 C selon les types de liant ; la durée de cuisson est typiquement de l'ordre de 30 minutes environ. A baking step is then carried out so as to simultaneously eliminate the resin from the interlayer 4 ′, the organic binders from the raw network of barriers 11 ′ and optional layers 6 ′ of phosphors; the baking temperature is generally between 380 C and 480 C depending on the types of binder; the cooking time is typically around 30 minutes.
On obtient alors la dalle représentée schématiquement à la figure 7, dotée de barrières 11', sur les flancs desquelles les luminophores sont appliqués d'une manière uniforme, où l'intercouche 4' selon l'invention a totalement disparu ; on constate une diminution très sensible des défauts de décollement de barrières cuites, qui résulte à l'évidence de l'amélioration de la stabilité des barrières pendant l'étape de cuisson, obtenue grâce à l'intercouche 4' selon l'invention. We then obtain the slab shown schematically in Figure 7, with barriers 11 ', on the sides of which the phosphors are applied in a uniform manner, where the interlayer 4' according to the invention has completely disappeared; there is a very significant reduction in the delamination defects of baked barriers, which obviously results from the improvement in the stability of the barriers during the baking step, obtained by virtue of the interlayer 4 ′ according to the invention.
Enfin, grâce à l'intercouche 4' qui a permis aux plots 13 du moule 10 de traverser de part en part la couche barrière 5', le fond 12' des cavités 9' est totalement dépourvu de matériau de barrière, ce qui permet d'obtenir des conditions électriques de déclenchement de décharge plus homogènes entre les cellules et plus constantes dans le temps. Finally, thanks to the interlayer 4 'which has allowed the studs 13 of the mold 10 to pass right through the barrier layer 5', the bottom 12 'of the cavities 9' is completely devoid of barrier material, which makes it possible to '' obtain more homogeneous electrical discharge trigger conditions between cells and more constant over time.
En l'absence de cet intercouche selon l'art antérieur, les plots 13 du moule venant directement en butée contre la surface rigide et minérale de la dalle 1' en fin de course du moule, il n'était pas facile voire pas possible d'éliminer complètement les traces de matériau de barrière dans le fond des cavités In the absence of this interlayer according to the prior art, the studs 13 of the mold coming directly into abutment against the rigid and mineral surface of the slab 1 'at the end of the mold stroke, it was not easy or even possible to '' completely remove traces of barrier material in the bottom of the cavities
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formées par ce moule, du fait d'une épaisseur résiduelle de couche barrière entre les plots et la dalle et des forces de viscosité au sein de cette épaisseur limitant le contact entre les plots et la dalle. formed by this mold, due to a residual thickness of barrier layer between the pads and the slab and viscosity forces within this thickness limiting the contact between the pads and the slab.
Lorsqu'on a moulé simultanément les barrières et les couches de luminophores comme décrit ci-dessus, toujours grâce à l'intercouche 4' qui a permis aux plots 13 du moule 10 de percer les couches 6' de luminophores du moins au niveau des zones 12, le fond 12' des cavités 9' est également totalement dépourvu de luminophores après cuisson ; on obtient ainsi des épargnes dépourvues de luminophores dans le fond des cavités 9', ce qui est particulièrement intéressant pour la fabrication des panneaux à plasma de type matriciel , où les décharges principales se produisent dans la hauteur des cellules, perpendiculairement aux dalles, et où il est particulièrement important, au niveau des zones de décharge proches de la dalle, de dégager toute trace de matériau de barrière et de luminophore. When the barriers and the phosphor layers were molded simultaneously as described above, still thanks to the 4 'interlayer which enabled the studs 13 of the mold 10 to pierce the layers 6' of phosphors at least at the level of the zones 12, the bottom 12 'of the cavities 9' is also completely devoid of phosphors after firing; savings are thus obtained devoid of phosphors in the bottom of the cavities 9 ′, which is particularly advantageous for the manufacture of plasma panels of the matrix type, where the main discharges occur in the height of the cells, perpendicular to the slabs, and where it is particularly important, at the discharge areas close to the slab, to release any trace of barrier material and phosphor.
Ce deuxième mode de réalisation peut être appliqué seulement pour la formation d'un réseau de barrières, l'application de luminophores étant alors réalisé dans une étape ultérieure. This second embodiment can be applied only for the formation of a network of barriers, the application of phosphors then being carried out in a subsequent step.
Pour mettre en oeuvre l'étape de moulage, d'autres types de moule de celui décrit ci-dessus peuvent être utilisés, comme un moule en forme de rouleau. To carry out the molding step, other types of mold of that described above can be used, such as a roll-shaped mold.
L'invention est applicable tant aux panneaux à plasma dits matriciels qu'aux panneaux à plasma dits coplanaires ; l'invention est également applicable à d'autres types de panneaux nécessitant des dalles dotées d'un réseau de barrières. The invention is applicable both to so-called matrix plasma panels and to so-called coplanar plasma panels; the invention is also applicable to other types of panels requiring slabs provided with a network of barriers.
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Claims (13)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR0010920A FR2813431A1 (en) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | Fabrication of a faceplate having barrier array, for plasma display panel manufacture, includes applying barrier array material and organic binder on faceplate so as to form an adhesive interlayer |
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|---|---|---|---|
| FR0010920A FR2813431A1 (en) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | Fabrication of a faceplate having barrier array, for plasma display panel manufacture, includes applying barrier array material and organic binder on faceplate so as to form an adhesive interlayer |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2813431A1 true FR2813431A1 (en) | 2002-03-01 |
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| FR0010920A Withdrawn FR2813431A1 (en) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | Fabrication of a faceplate having barrier array, for plasma display panel manufacture, includes applying barrier array material and organic binder on faceplate so as to form an adhesive interlayer |
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