FR2790850A1 - Procede de fabrication de dispositif electronique portable de type carte a puce - Google Patents
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Abstract
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif électronique portable du type carte à puce, caractérisé en ce qu'il consiste à fabriquer une entretoise (45) comprenant une ouverture (46) de dimension prédéterminée, et à reporter ladite entretoise (45) sur un support diélectrique (15) de manière à définir un logement pour la puce (10). L'entretoise (45) est réalisée par découpe d'ouvertures (46) dans un ruban isolant (47) continu, et reportée sur le support diélectrique (15) au moyen d'un adhésif thermoactivable (48).
Description
PROCEDE DE FABRICATION DE DISPOSITIF ELECTRONIQUE
PORTABLE DE TYPE CARTE A PUCE
La présente invention concerne la fabrication d'un dispositif électronique portable, comportant au moins une puce de circuit intégré noyée dans un support et électriquement reliée à des éléments d'interface constitués par un bornier de connexion et/ou par une antenne. Ces dispositifs électroniques portables constituent par exemple des cartes à puce avec et/ou sans contact
ou encore des étiquettes électroniques.
Les cartes à puce avec et/ou sans contact sont destinées à la réalisation de diverses opérations telles que, par exemple, des opérations bancaires, des communications téléphoniques, diverses opérations d'identification, ou des opérations de type télébillétique. Les cartes à contact comportent des métallisations affleurant la surface de la carte, disposées à un endroit précis du corps de carte, défini par la norme usuelle ISO 7816. Ces métallisations sont destinées à venir au contact d'une tête de lecture d'un lecteur en
vue d'une transmission électrique de données.
Les cartes sans contact comportent une antenne permettant d'échanger des informations avec l'extérieur grâce à un couplage électromagnétique entre l'électronique de la carte et un appareil récepteur ou lecteur. Ce couplage peut être effectué en mode lecture ou en mode lecture/écriture, et la transmission de données s'effectue par radiofréquence ou par
hyperfréquence.
Il existe également des cartes hybrides ou " combicards " qui comportent à la fois des métallisations affleurant la surface de la carte et une antenne noyée dans le corps de la carte. Ce type de carte peut donc échanger des données avec l'extérieur
soit en mode contact, soit sans contact.
Telles qu'elles sont réalisées actuellement, les cartes, avec ou sans contact, sont des éléments portables de faible épaisseur et de dimensions normalisées. La norme ISO 7810 correspond à une carte de format standard de 85 mm de longueur, de 54 mm de
largeur et de 0.76 mm d'épaisseur.
La majorité des procédés de fabrication de carte à puce est basée sur l'assemblage de la puce de circuit intégré dans un sous-ensemble appelé micromodule qui est encarté, c'est à dire placé dans une cavité ménagée dans le corps de carte, en utilisant des techniques
connues de l'homme du métier.
Un procédé classique est illustré sur la figure 1.
Un tel procédé consiste à coller une puce de circuit intégré 10 en disposant sa face active avec ses plots de contact 12 vers le haut, et en collant sa face opposée sur une feuille de support diélectrique 15. La feuille diélectrique 15 est elle-même disposée sur une grille de contact 18 telle qu'une plaque métallique en cuivre nickelé et doré par exemple. Des puits de connexion 16 sont pratiqués dans la feuille diélectrique 15 afin de permettre à des fils de connexion 17 de relier les plots de contact 12 de la
puce 10 aux plages de contact de la grille 18.
Selon certaines variantes, il est possible de coller la puce 10, face active vers le haut, directement sur la grille de contact 18, puis de la
connecter par câblage filaire 17.
Une étape de protection ou d'encapsulation vient ensuite protéger la puce 10 et les fils de connexion 17 soudés. On utilise généralement une technique appelée " glob top " en terminologie anglaise, qui désigne l'enrobage de la puce par le dessus. Cette technique consiste à utiliser une goutte de résine 20, à base d'époxy par exemple, thermodurcissable ou à réticulation aux ultraviolets. L'étape de protection de la puce et des fils de connexion est généralement effectuée directement sur le
film diélectrique pour des puces de petites dimensions.
Par contre, pour les circuits présentant une surface plus grande, il est nécessaire de délimiter la surface d'étalement de la goutte de résine par une barrière de manière à obtenir une forme de protection reproductible. La figure 2 illustre une première technique de
dépôt d'une barrière 25 sur le film diélectrique 15.
Cette barrière 25 peut être réalisée en polymère, tel que de l'époxy, du silicone ou un polyester. Elle entoure la puce 10 et peut être déposée sur le film diélectrique par sérigraphie ou par un procédé de
distribution.
Cette barrière 25 peut également être constituée d'un cadre de métal estampé et collé sur le film
diélectrique 15 autour de la puce 10.
La présence d'une barrière 25 entourant la puce 10 facilite la dépose de la résine de protection 20 mais ne permet pas forcément de s'affranchir de l'étape de fraisage indispensable lorsqu'une goutte de résine trop grosse à été déposée. En effet, la goutte de résine peut gêner l'encartage du micromodule par une
surépaisseur trop importante.
La figure 3 illustre une puce 10 collée sur un support 15 et protégée par une résine 20. Cette figure illustre plus particulièrement la surépaisseur de la résine de protection 20 dans le cas d'une résine
fraisée 22, et dans le cas d'une résine non fraisée 21.
La goutte de résine non fraisée 21 présente une surépaisseur relativement faible et des bords assez inclinés, ce qui entraîne un risque accru de
détérioration des fils de connexion 17.
La goutte de résine fraisée 22 est plus grosse et protège mieux les fils 17 par un enrobage plus important. Le fraisage permet de bien maîtriser l'épaisseur de la protection 20 mais entraîne un volume de la protection plus important qui gêne l'encartage de
la puce dans la suite du procédé.
En outre, le fraisage constitue une étape supplémentaire du procédé de fabrication et présente un
coût non négligeable.
Le support diélectrique 15 avec la puce 10 collée et protégée par la résine 20, est découpé pour constituer un micromodule 50 qui est encarté dans la cavité d'un corps de carte préalablement décoré. Cette opération d'encartage peut être effectuée par dépôt d'une colle liquide dans la cavité du corps de carte
avant report du micromodule.
La figure 4 illustre une deuxième technique d'encartage. Le corps de carte 100 est réalisé selon un procédé classique, par exemple par injection de matière plastique dans un moule. La cavité 120 est obtenue soit par fraisage du corps de carte, soit par injection au moment de la fabrication du corps de carte dans un
moule adapté.
Un film adhésif thermoactivable 23 est déposé par lamination à chaud sur le film diélectrique 15 préférentiellement avant la découpe dudit film en micromodule. Ce dernier est encarté dans la cavité 120 du corps de carte 100 et collé en réactivant l'adhésif thermoactivable 23 par pressage à chaud au moyen d'une presse 24 dont la forme est adaptée à celle de la
cavité 120.
Les technologies connues de protection de la puce présentent de nombreux inconvénients. La présence d'un anneau pour circonscrire la résine de protection n'est souvent pas suffisante pour prévenir le fraisage. Il en résulte un recouvrement de la puce qui n'est pas optimisé et que la géométrie du micromodule n'est pas parfaitement maîtrisée, en particulier sur les bords de la puce. Un débordement de la résine peut entraîner la mise au rebut du micromodule. De plus, la pose d'une barrière, quelle qu'elle soit, et/ou le fraisage de la résine présentent un coût
non négligeable.
En outre, il arrive que la résine soit brisée lors de la manipulation de la carte, en particulier en flexion, entraînant des faux contacts au niveau des
fils de connexion.
La demande de brevet français N 96 15365 décrit une variante à l'utilisation d'une résine d'encapsulation qui consiste à utiliser des capsules thermoformées placées dans des ouvertures d'une bande adhésive et à
recouvrir les puces par ces capsules de protection.
Un tel procédé est illustré sur la figure 5 et consiste essentiellement à découper, à intervalles réguliers dans un ruban thermoadhésif 40, des ouvertures 41 dans lesquelles sont disposées des capsules 42 en matériau thermoformable. Le ruban thermoadhésif 40, pourvu des capsules 42, est déposé sur un film support diélectrique 15 sur lequel les
puces 10 sont collées.
La pose des capsules 42 sur chaque puce 10 est réalisée après l'étape de soudure des fils de connexion 17 sur une antenne 18. En effet, l'étape de câblage de la puce 10 est réalisée à environ 150 C. Il est donc possible de déposer le ruban thermoadhésif 40 directement sur le film diélectrique 15 avec le même
appareillage que le câblage.
Grâce à un tel procédé, les étapes de dépôt de résine et de fraisage sont totalement supprimées. Il en résulte une diminution des coûts de fabrication et une meilleur protection de la puce et des fils de connexion. Néanmoins, la capsule présente un encombrement en hauteur difficilement compatible avec les dimensions de la carte finie que l'on souhaite la plus plate possible. En effet, la partie supérieure de la capsule entraîne des contraintes sur la puce et sur les fils de connexion par pression du haut de la capsule sur ces
derniers lorsque la carte est sollicitée en flexion.
Le but de la présente invention est de pallier aux
inconvénients de l'art antérieur.
A cet effet, la présente invention propose un procédé de fabrication de carte à puce permettant d'associer une fiabilité du produit fini avec une simplicité et une réduction du nombre d'étape de fabrication. En particulier, la présente invention propose de supprimer la partie supérieure de la capsule de manière à obtenir une entretoise de protection autour de la puce. La présente invention a plus particulièrement pour objet un procédé de fabrication d'un dispositif électronique portable de type carte à puce, caractérisé en ce qu'il comporte une étape consistant à fabriquer une entretoise comprenant une ouverture de dimension prédéterminée, et à reporter ladite entretoise sur un support diélectrique de manière à définir un logement
pour la puce.
L'entretoise présente une épaisseur supérieure ou égale à celle de l'ensemble formé par la puce et les
fils de connexion.
L'entretoise est réalisée par découpe d'ouvertures dans un ruban isolant continu, chaque ouverture présentant des dimensions supérieures à celles de la puce, l'intervalle entre chaque ouverture étant indexé sur l'intervalle entre le report de chaque puce sur le
support diélectrique.
Selon une caractéristique, le ruban isolant est
constitué par un matériau thermoplastique.
Selon une autre caractéristique, l'entretoise est reportée sur le support diélectrique au moyen d'un
ruban adhésif.
Le ruban adhésif est déposé sur le ruban isolant en continu et découpé avec ce dernier lors de la
réalisation de l'entretoise.
Selon une caractéristique, un adhésif est déposé sur la face du ruban isolant opposée à celle fixée sur le support diélectrique, ledit adhésif étant déposé en continu et découpé avec le ruban isolant lors de la
réalisation de l'entretoise.
Selon cette caractéristique, le report du micromodule, constitué par la puce protégée par l'entretoise, dans la cavité d'un corps de carte est
réalisé par activation du ruban adhésif.
Selon une autre caractéristique, l'entretoise est reportée sur un adhésif percé par des ouvertures, et présentant une ouverture et une forme adaptée de manière à définir des zones pour lesquelles l'adhésif
n'est pas couvert par l'entretoise.
Selon cette caractéristique, le report du micromodule, constitué par la puce protégée par l'entretoise, dans la cavité d'un corps de carte est
réalisé par activation des zones nues de l'adhésif.
Le ruban adhésif est un ruban adhésif thermoactivable. Selon une autre caractéristique, une résine est
déposée dans l'ouverture de l'entretoise.
Avantageusement, la résine présente une faible
viscosité inférieure ou égale à 5000 CPS.
La présente invention se rapporte également à un module électronique comportant une puce reportée sur un support diélectrique et connectée à une interface de communication, caractérisé en ce qu'il comprend une entretoise fixée sur le support diélectrique et présentant une ouverture qui définit un logement pour
la puce et ses fils de connexion.
Selon une caractéristique, l'épaisseur de l'entretoise est supérieure ou égale à celle de
l'ensemble formé par la puce et les fils de connexion.
Selon une caractéristique, un adhésif est déposé sur la face de l'entretoise opposée à celle fixée sur le support diélectrique, ledit adhésif étant découpé aux mêmes dimensions que l'entretoise pour définir une ouverture. Selon une autre caractéristique, un adhésif déposé entre le support diélectrique et l'entretoise, et en ce que l'entretoise présente des branches en croix qui
délimitent des ouvertures découvrant l'adhésif.
La présente invention a également pour objet un dispositif électronique portable du type carte à puce comportant un module électronique obtenu par le procédé
selon l'invention.
Le procédé de fabrication selon l'invention présente l'avantage de maîtriser parfaitement l'épaisseur de la protection de la puce tout en évitant qu'un couvercle plie les fils de connexion ou appuie sur la puce lorsque la carte est pliée ou tordue lors
de son utilisation.
De plus, le procédé selon l'invention présente l'avantage de supprimer l'étape de thermoformage des capsules, l'entretoise étant directement collée sur le
support diélectrique au moyen d'un ruban adhésif.
Selon un mode de réalisation particulièrement avantageux, un autre ruban adhésif est déposé sur la surface supérieure du ruban isolant et découpé en même
temps que ce dernier pour constituer l'entretoise.
On évite ainsi l'étape de lamination d'un ruban
adhésif pour l'encartage du micromodule.
Selon une autre variante, il est avantageusement possible d'adapter la forme de l'entretoise pour qu'elle ne recouvre pas totalement le ruban adhésif qui fixe cette dernière sur le support diélectrique afin que cet adhésif serve également à fixer le micromodule
dans la cavité du corps de carte.
Dans le cas o une résine serait tout de même déposée sur la puce, il est possible d'utiliser une résine de faible viscosité remplissant totalement l'intervalle de l'entretoise sans pour autant
nécessiter un fraisage pour contrôler son épaisseur.
D'autres particularités et avantages de l'invention
apparaîtront à la lecture de la description donnée à
titre d'exemple illustratif et non limitatif et faite en référence aux figures annexées qui représentent: - la figure 1, déjà décrite, est un schéma en coupe transversale illustrant un procédé traditionnel de fabrication de carte à puce; - la figure 2, déjà décrite, est un schéma en coupe transversale illustrant le dépôt d'une barrière délimitant l'étalement de la résine de protection; - la figure 3, déjà décrite, illustre la surépaisseur de la résine de protection; - la figure 4, déjà décrite, illustre schématiquement l'encartage d'un micromodule selon un procédé connu; - la figure 5, déjà décrite, est un schéma en coupe transversale illustrant un procédé de fabrication de carte à puce selon un art antérieur; - la figure 6 est un schéma en coupe transversale illustrant le procédé de fabrication de carte à puce selon la présente invention; - la figure 7 est un schéma en coupe transversale illustrant une variante du procédé de fabrication de carte à puce selon la présente invention; - la figure 8 illustre schématiquement l'étape de découpe et de dépôt de l'entretoise du procédé selon la présente invention; - la figure 9 illustre un mode de réalisation particulier du procédé selon la présente invention; il - la figure 10 illustre une variante de réalisation de l'entretoise; - la figure 11 illustre schématiquement l'encartage d'un micromodule selon la variante de l'invention illustrée sur la figure 10; la figure 12 est une vue schématique de dessus d'un micromodule avec une entretoise; - la figure 13 est une vue schématique similaire à la figure 12, avec une optimisation de la taille
de l'entretoise.
En se référant à la figure 6, une puce de circuit intégré 10 est collée sur un support diélectrique 15 et
connectée à une antenne 18 par un câblage filaire 17.
Il est évident que l'invention s'applique tout autant à une puce 10 connectée à une grille de contact par des puits de connexion 16 telle qu'illustrée sur les
figures 1 et 2.
Le procédé de fabrication selon l'invention consiste à réaliser une entretoise 45 et à déposer cette dernière de part et d'autre de la puce 10 de manière à protéger sa face active et ses fils de
connexion 17.
Selon les modes de réalisation, il est possible de coller et de connecter la puce 10 avant ou après le report de l'entretoise 45 sur le support diélectrique 15. Préférentiellement, l'entretoise 45 présente une hauteur supérieure ou égale à la hauteur de la puce 10
avec ses fils de connexion 17.
L'entretoise 45 est réalisée en découpant une
ouverture 46 dans un ruban isolant 47.
Préférentiellement, les ouvertures 46 sont de dimensions légèrement supérieures à celles de la puce afin de constituer un logement apte à recevoir cette
puce 10 et à la protéger au plus près.
Le ruban isolant 47 est avantageusement constitué d'un matériau plastique tel que du Polychlorure de Vinyle (PVC) ou du Polyéthylène (PET) par exemple. Le ruban 47 est reporté sur le support diélectrique par collage au moyen d'un adhésif 48, par lamination
à chaud par exemple.
Avantageusement, l'adhésif 48 est un adhésif
thermoactivable.
Selon un mode de réalisation préférentiel, le ruban thermoactif 48 est directement collé sur le ruban isolant 47 par le fournisseur sans surcoût significatif, puis découpé avec ce dernier pour définir les ouvertures 46 dans lesquelles les puces 10 se logent. Selon une variante de réalisation, illustrée sur la figure 7, il est possible de déposer une résine 20 dans l'ouverture 46 de l'entretoise 45 de manière à protéger davantage les fils de connexion 17. Cette résine 20 présente avantageusement une viscosité inférieure ou égale à 5000 CPS. La nécessité d'un fraisage pour
contrôler l'épaisseur de la résine 20 est ainsi évitée.
La figure 8 illustre schématiquement la découpe et la pose de l'entretoise 45 sur le support diélectrique
, selon un mode de réalisation particulier.
Des ouvertures 46 sont découpées à intervalles réguliers dans le ruban isolant 47, reporté sur le
ruban adhésif 48, à l'aide d'un poinçon 60 par exemple.
D'autre part, des puces de circuit intégré 10 sont collées et précâblées sur un support diélectrique 15
selon une quelconque technique connue.
L'intervalle entre les ouvertures 46 dans le ruban 47 est indexé sur l'intervalle entre les puces 10 sur
le support 15.
Le dépôt des entretoises 45 autour de chaque puce 10 est effectué par lamination du ruban thermoadhésif 48, portant le ruban isolant 47, sur le support
diélectrique 15, portant les puces 10.
Les rubans 15, 47, et 48 sont alors découpés à l'aide d'un poinçon 61 par exemple, de manière à isoler des micromodules 50 constitués par la puce 10 reportée
sur le support 15 et protégée par l'entretoise 45.
Chaque micromodule 50 peut ensuite être reporté dans la cavité 120 d'un corps de carte 100 selon une quelconque technique connue, soit par distribution d'une colle liquide, soit par lamination d'un film thermoadhésif sur le dessus de l'entretoise réactivé lors du report
du micromodule dans la cavité.
Selon une variante de réalisation, illustrée sur la figure 9, un adhésif 49 est déposé sur la surface supérieure du ruban isolant 47. Cette variante permet avantageusement de fixer le micromodule 50 dans la cavité 120 d'un corps de carte 100 en activant l'adhésif 49 au moyen d'une presse par exemple tel que
cela est illustré sur la figure 4.
Selon un mode de réalisation préférentiel, l'adhésif 49 est directement collé sur le ruban isolant 47 par le fournisseur, en même temps que l'adhésif 48,
sans surcoût significatif.
Les trois rubans 47, 48 et 49 sont alors découpés pour définir les ouvertures 46 de l'entretoise 45 dans
lesquelles les puces 10 se logent.
Selon une variante de réalisation, illustrée sur la figure 10, la forme de l'entretoise 45 est avantageusement adaptée pour permettre à l'adhésif thermoactivable 48 de servir de moyen de collage lors de l'étape de report du micromodule 50 dans la cavité
du corps de carte.
Selon cette variante, le ruban thermoactif 48 n'est pas directement collé sur le ruban isolant 47 avant découpe des ouvertures 46. Les entretoises 45 sont découpées par un poinçon de la forme souhaitée puis reportées sur un ruban thermoadhésif 48 continu percé d'ouvertures 46 correspondant aux emplacements des
puces 10.
Selon ce mode de réalisation particulier, l'entretoise 45 présente une ouverture 46 et des branches en croix 43. L'entretoise 45 est reportée sur le ruban adhésif thermoactivable 48, continu, qui présente des ouvertures 46 correspondantes à celles de l'entretoise 45. La forme particulière de l'entretoise permet de définir des zones 44 à nues pour lesquelles l'adhésif 48 n'est pas couvert par
l'entretoise 45.
La figure 11 illustre l'étape de report du micromodule 50 dans la cavité 120 du corps de carte , dans le cas d'une entretoise 45 découpée selon la variante de la figure 10. La cavité 120 du corps de carte présente une forme adaptée par rapport à celle de l'entretoise 45 afin de permettre la fixation de
l'adhésif 48 sur les parois de la cavité 120.
Les zones 44 du ruban thermoadhésif 48 non couvertes par l'entretoise 45 seront réactivées à
chaud, au moyen d'une presse par exemple.
Cette variante permet de supprimer l'étape supplémentaire de lamination d'un film adhésif sur le dessus de l'entretoise pour la fixation du micromodule
dans le corps de carte 100.
Les figures 12 et 13 sont des vues schématiques de dessus d'un micromodule 50 obtenu par le procédé selon
la présente invention.
Une entretoise 45 entoure complètement la puce 10 et les fils de connexion 17. La figure 13 illustre un mode de réalisation dans lequel on a cherché à optimiser au plus l'ouverture 46 de l'entretoise 45 afin de protéger au plus près la
puce 10 et les fils de connexion 17.
Claims (20)
1. Procédé de fabrication d'un dispositif électronique portable du type carte à puce, caractérisé en ce qu'il comporte une étape consistant à fabriquer une entretoise (45) comprenant une ouverture (46) de dimension prédéterminée, et à reporter ladite entretoise (45) sur un support diélectrique (15) de
manière à définir un logement pour la puce (10).
2. Procédé de fabrication selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'épaisseur de l'entretoise (45) est supérieure ou égale à celle de l'ensemble formé par
la puce (10) et les fils de connexion (17).
3. Procédé de fabrication selon la revendication 1 ou la revendication 2, caractérisé en ce que l'entretoise (45) est réalisée par découpe d'ouvertures (46) dans un ruban isolant (47) continu, chaque ouverture (46) présentant des dimensions supérieures à celles de la puce (10), l'intervalle entre chaque ouverture (46) étant indexé sur l'intervalle entre le report de chaque puce (10) sur le support diélectrique (15).
4. Procédé de fabrication selon la revendication 3, caractérisé en ce que le ruban isolant (47) est
constitué par un matériau thermoplastique.
5. Procédé de fabrication selon l'une quelconque
des revendications précédentes, caractérisé en ce que
l'entretoise (45) est reportée sur le support
diélectrique (15) au moyen d'un adhésif (48).
6. Procédé de fabrication selon la revendication 5, caractérisé en ce que l'adhésif (48) est déposé sur le ruban isolant (47) en continu et découpé avec ce
dernier lors de la réalisation de l'entretoise (45).
7. Procédé de fabrication selon l'une quelconque
des revendications 1 à 6, caractérisé en ce qu'un
adhésif (49) est déposé sur la face du ruban isolant (47) opposée à celle fixée sur le support diélectrique (15), ledit adhésif (49) étant déposé en continu et découpé avec le ruban isolant (47) lors de la
réalisation de l'entretoise (45).
8. Procédé de fabrication selon la revendication 7, caractérisé en ce que le report du micromodule (50), constitué par la puce (10) protégée par l'entretoise (45), dans la cavité (120) d'un corps de carte (100)
est réalisé par activation de l'adhésif (49).
9. Procédé de fabrication selon l'une quelconque
des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que
l'entretoise (45) est reportée sur un ruban adhésif (48) continu percé par des ouvertures (46), et présente une forme adaptée de manière à définir des zones (44) pour lesquelles l'adhésif (48) n'est pas couvert par
l'entretoise (45).
10. Procédé de fabrication selon la revendication 9, caractérisé en ce que l'entretoise (45) présente une ouverture (46) et des branches en croix (43) qui
départagent les zones nues (44) de l'adhésif (48).
11. Procédé de fabrication selon l'une des
revendications 9 ou 10, caractérisé en ce que le report
du micromodule (50), constitué par la puce (10) protégée par l'entretoise (45), dans la cavité (120) d'un corps de carte (100) est réalisé par activation
des zones nues (44) de l'adhésif (48).
12. Procédé de fabrication selon l'une quelconque
des revendications 5 à 11, caractérisé en ce que le
ruban adhésif (48) est un ruban adhésif thermoactivable.
13. Procédé de fabrication selon l'une quelconque
des revendications précédentes, caractérisé en ce
qu'une résine (20) est déposée dans l'ouverture (46) de
l'entretoise (45).
14. Procédé de fabrication selon la revendication 13, caractérisé en ce que la résine (20) présente une
faible viscosité inférieure ou égale à 5000 CPS.
15. Module électronique comportant une puce (10) reportée sur un support diélectrique (15) et connectée à une interface de communication (18), caractérisé en ce qu'il comprend une entretoise (45) fixée sur le support diélectrique (15) et présentant une ouverture (46) qui définit un logement pour la puce (10) et ses
fils de connexion (17).
16. Module électronique selon la revendication 15, caractérisé en ce que l'épaisseur de l'entretoise (45) est supérieure ou égale à celle de l'ensemble formé par
la puce (10) et les fils de connexion (17).
17. Module électronique selon l'une des
revendications 15 à 16, caractérisé en ce que
l'entretoise (45) est composée d'un matériau isolant.
18. Module selon l'une des revendications 15 à 17,
caractérisé en ce qu'un adhésif (49) est déposé sur la face de l'entretoise (45) opposée à celle fixée sur le support diélectrique (15), ledit adhésif (49) étant découpé aux mêmes dimensions que l'entretoise (45) pour
définir une ouverture (46).
19. Module selon l'une des revendications 15 à 17,
caractérisé en ce qu'il présente un adhésif (48) déposé entre le support diélectrique (15) et l'entretoise (45), et en ce que l'entretoise (45) présente des branches en croix (43) qui délimitent des ouvertures
(44) découvrant l'adhésif (48).
20. Dispositif électronique portable du type carte à puce comportant un module électronique selon l'une
quelconque des revendications 15 à 19.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9903103A FR2790850B1 (fr) | 1999-03-12 | 1999-03-12 | Procede de fabrication de dispositif electronique portable de type carte a puce |
| PCT/FR2000/000545 WO2000055807A1 (fr) | 1999-03-12 | 2000-03-03 | Procede de fabrication d'une carte a puce |
| AU31718/00A AU3171800A (en) | 1999-03-12 | 2000-03-03 | Method for making a chip card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9903103A FR2790850B1 (fr) | 1999-03-12 | 1999-03-12 | Procede de fabrication de dispositif electronique portable de type carte a puce |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2790850A1 true FR2790850A1 (fr) | 2000-09-15 |
| FR2790850B1 FR2790850B1 (fr) | 2004-02-27 |
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ID=9543141
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| FR9903103A Expired - Fee Related FR2790850B1 (fr) | 1999-03-12 | 1999-03-12 | Procede de fabrication de dispositif electronique portable de type carte a puce |
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|---|---|
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| FR (1) | FR2790850B1 (fr) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3924439A1 (de) * | 1989-07-24 | 1991-04-18 | Edgar Schneider | Traegerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis, insbesondere zum einbau in chip-karten, sowie verfahren zur herstellung dieser traegerelemente |
| EP0766197A1 (fr) * | 1995-04-13 | 1997-04-02 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Carte et module de circuit integre |
| WO1997048133A1 (fr) * | 1996-06-14 | 1997-12-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Procede de fabrication d'un element de support pour puces de semi-conducteur |
-
1999
- 1999-03-12 FR FR9903103A patent/FR2790850B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-03-03 AU AU31718/00A patent/AU3171800A/en not_active Abandoned
- 2000-03-03 WO PCT/FR2000/000545 patent/WO2000055807A1/fr active Application Filing
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO1997048133A1 (fr) * | 1996-06-14 | 1997-12-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Procede de fabrication d'un element de support pour puces de semi-conducteur |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AU3171800A (en) | 2000-10-04 |
| FR2790850B1 (fr) | 2004-02-27 |
| WO2000055807A1 (fr) | 2000-09-21 |
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Effective date: 20091130 |