FR2762714A1 - Connection metal beads for connecting electronic components - Google Patents

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Abstract

The beads are made of a paste which has in its composition metal microbeads. The paste can coalesce to form beads which are attached to an electronic component (2). The paste is deposited using a stencil (6) in the openings of a grating (17). Once the openings are filled the grating is inserted into an oven.

Description

PROCEDE DE REALISATION ET DE BRASAGE DE BILLES DE CONNEXION
ELECTRIQUE SUR DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES ET MATERIEL A
CET EFFET.METHOD OF MAKING AND BRAZING CONNECTION BALLS
ELECTRICAL ON ELECTRONIC COMPONENTS AND EQUIPMENT A
THIS EFFECT.

La présente invention concerne un procédé de réalisation et de brasage de billes de connexion électrique sur des composants électroniques et le matériel à cet effet. The present invention relates to a method for producing and soldering electrical connection balls on electronic components and the equipment for this purpose.

Il est connu de réaliser la connexion électrique des composants électroniques au moyen de billes métalliques. It is known to make the electrical connection of electronic components by means of metal balls.

Une des techniques connues consiste à fabriquer les billes puis à les poser sur les composants.One of the known techniques consists in manufacturing the balls and then placing them on the components.

Ces billes sont fabriquées séparément au diamètre voulu en un alliage d'étain et de plomb.These balls are produced separately to the desired diameter from an alloy of tin and lead.

Elles sont prélevées par un dispositif mécanique puis trempées dans du flux et enfin, elles sont déposées sur les plages d'accueil du composant.They are removed by a mechanical device then soaked in flux and finally, they are deposited on the receiving areas of the component.

Le passage dans un four assure le brasage. Passing through an oven ensures brazing.

Ce procédé a l'avantage d'obtenir des billes parfaitement calibrées. Cependant, la réalisation de ces billes est coûteuse. Le prix est de l'ordre de un centime la bille.This process has the advantage of obtaining perfectly calibrated beads. However, the production of these balls is expensive. The price is around one penny per ball.

En outre, l'opération s'effectue en deux temps un temps de fabrication des billes et un temps de pose, ce qui accroit le coût du composant. In addition, the operation is carried out in two stages: a time for manufacturing the balls and an exposure time, which increases the cost of the component.

La deuxième technique connue consiste à réaliser directement les billes à partir de refusion de crême à braser déposée par sérigraphie sur les plages d'accueil du composant. The second known technique consists in making the beads directly from the reflow of soldering cream deposited by screen printing on the receiving areas of the component.

Cette méthode est très productive quant à la mise en oeuvre et très intéressante quant au prix puisque de telles billes coûtent deux fois et demi moins cher que celles de la technique précédente.This method is very productive in terms of implementation and very attractive in terms of price since such beads cost two and a half times less than those of the previous technique.

Mais cette technique ne peut être utilisée que pour des billes de faible dimension.However, this technique can only be used for small balls.

La crême à braser est constituée d'environ 50% en volume de partie métallique et le reste de partie organique nécessaire pour transférer convenablement la crême par sérigraphie en lui donnant la rhéologie adaptée. The solder paste consists of approximately 50% by volume of metal part and the rest of the organic part necessary to properly transfer the cream by screen printing, giving it the appropriate rheology.

Après refusion, seule la partie métallique du volume déposé dans chaque ouverture du pochoir a participé à la constitution de la bille par coalescence. After reflow, only the metallic part of the volume deposited in each opening of the stencil participated in the constitution of the ball by coalescence.

Les exigences dimensionnelles souhaitées des billes et le PAS entre les billes conduisent à définir une ouverture maximum du pochoir et l'épaisseur de celui-ci. The desired dimensional requirements of the balls and the PAS between the balls lead to defining a maximum opening of the stencil and the thickness thereof.

A un diamètre d'ouverture déterminé, il ne sera pas possible de dépasser une certaine valeur d'épaisseur de pochoir faute de quoi, le plot de crême à braser ne sera pas complètement démoulé du pochoir, une partie de la crème étant réentrainée par le pochoir.At a determined opening diameter, it will not be possible to exceed a certain value of stencil thickness, otherwise the pad of solder cream will not be completely removed from the stencil, part of the cream being re-entrained by the stencil.

Après refusion, la bille sera plus petite.After remelting, the ball will be smaller.

Avec cette technique qui sera expliquée dans la description et qui est illustrée aux dessins, il ne sera pas possible d'atteindre des tailles convenables de billes et surtout une parfaite régularité entre les billes car il y aura toujours entrainement de crème à braser sur le pochoir même si celui-ci a des dimensions adaptées. With this technique which will be explained in the description and which is illustrated in the drawings, it will not be possible to reach suitable sizes of balls and above all perfect regularity between the balls because there will always be training in soldering cream on the stencil. even if it has suitable dimensions.

La présente invention vise à obvier à ces inconvénients en réalisant un procédé de réalisation et brasage des billes utilisant la sérigraphie qui permet d'obtenir des billes réalisées avec la totalité de la partie métallique contenue dans les ouvertures du pochoir ; de ce fait, les billes obtenues sont très régulières. The present invention aims to overcome these drawbacks by carrying out a process for producing and soldering the balls using screen printing which makes it possible to obtain balls produced with all of the metal part contained in the openings of the stencil; therefore, the beads obtained are very regular.

A cet effet, le procédé de réalisation et de brasage de billes de connexion électrique sur des composants électroniques est caractérisé en ce que - il est fait usage d'une crême de rhéologie adaptée comprenant des microbilles métalliques susceptibles de s'agglomérer en une bille par coalescence et de se braser sur la plage d'accueil et un liant - ladite crême est déposée sur le composant par sérigraphie, - le pochoir utilisé présente une épaisseur et des dimensions d'ouverture déterminées en fonction du pas des billes â réaliser et de leur diamètre - après remplissage des ouvertures au moyen d'une racle, une refusion à chaud est réalisée avec le pochoir en place - le pochoir est enlevé après refusion - un nettoyage du liant dénaturé est effectué. To this end, the process for producing and soldering electrical connection balls on electronic components is characterized in that - use is made of a suitable rheology cream comprising metal microbeads capable of agglomerating into a ball by coalescence and brazing on the reception area and a binder - said cream is deposited on the component by screen printing, - the stencil used has a thickness and opening dimensions determined according to the pitch of the beads to be produced and their diameter - after filling the openings with a doctor blade, hot reflow is carried out with the stencil in place - the stencil is removed after reflow - cleaning of the denatured binder is carried out.

Suivant une autre caractéristique de l'invention, le procédé est caractérisé en ce que - il est fait usage d'une crème - la crême est déposée sur la plage d'accueil du composant par sérigraphie - sont utilisés un premier pochoir dit d'épaisseur et un deuxième pochoir très fin dit de transfert - l'épaisseur et les dimensions des ouvertures du premier pochoir sont déterminées en fonction du pas des billes à réaliser et de leur diamètre ; - les ouvertures du deuxième p ocho i r sont de forme identiques à celles du premier pochoir - après remplissage des ouvertures au moyen d'une racle, le deuxième pochoir est enlevé - une refusion à chaud est réalisée - le premier pochoir est enlevé après refusion - un nettoyage du liant dénaturé est effectué. According to another characteristic of the invention, the method is characterized in that - use is made of a cream - the cream is deposited on the reception area of the component by screen printing - a first so-called thick stencil is used and a second very fine stencil called transfer - the thickness and the dimensions of the openings of the first stencil are determined according to the pitch of the balls to be produced and their diameter; - the openings of the second p ocho ir are identical in shape to those of the first stencil - after filling the openings with a doctor blade, the second stencil is removed - a hot reflow is carried out - the first stencil is removed after reflow - cleaning of the denatured binder is carried out.

D'autres avantages et caractéristiques de l'invention apparaitront à la lecture de la description ciaprès de formes de réalisation de l'invention données à titre d'exemples non limitatifs et illustrés par les dessins joints dans lesquels - la figure 1 (planche 1) concerne un des modes de réalisation de l'art antérieur - les figures 2 à 5 représentent un autre procédé de réalisation (de l'art antérieur) par sérigraphie - les figures 6 et 7 représentent la technique du dosage par sérigraphie - les figures 8-9 illustrent la difficulté du dosage par sérigraphie ; - la figure 10 illustre la solution imparfaite aux problèmes du dosage par sérigraphie - les figures llA, llB et lic illustrent une première forme de réalisation de l'invention ; - les figures 12A à 12D illustrent une autre forme de réalisation de l'invention. Other advantages and characteristics of the invention will appear on reading the following description of embodiments of the invention given by way of nonlimiting examples and illustrated by the accompanying drawings in which - Figure 1 (plate 1) relates to one of the embodiments of the prior art - FIGS. 2 to 5 represent another production method (of the prior art) by screen printing - FIGS. 6 and 7 represent the technique of dosing by screen printing - FIGS. 8- 9 illustrate the difficulty of dosing by screen printing; - Figure 10 illustrates the imperfect solution to the problems of dosage by screen printing - Figures llA, llB and lic illustrate a first embodiment of the invention; - Figures 12A to 12D illustrate another embodiment of the invention.

En figure 1 est représenté un procédé de l'art antérieur de soudure de billes de connexion électrique sur un circuit imprimé. In Figure 1 is shown a prior art method of soldering electrical connection balls on a printed circuit.

En 1, les billes 1 sont représentées en vrac.In 1, the balls 1 are shown in bulk.

Ces billes sont préfabriquées et calibrées.These balls are prefabricated and calibrated.

En 2 est représenté le circuit imprimé 2 avec ses plages d'accueil 3, chacune des plages d'accueil 3 doit recevoir une bille par soudage.In 2 is shown the printed circuit 2 with its receiving areas 3, each of the receiving areas 3 must receive a ball by welding.

En 4 est représenté le dispositif de préhension des billes 1.4 shows the device for gripping the balls 1.

Ce dispositif peut être par exemple pneumatique. Il est conçu pour prendre les billes suivant le pas de leur répartition sur le composant.This device can for example be pneumatic. It is designed to take the balls according to the step of their distribution on the component.

Les billes subissent un trempage dans du flux (non représenté) puis elles sont déposées sur le composant et soudées par passage dans un four, ce qui donne le produit représenté en 5. The balls are soaked in flux (not shown) then they are deposited on the component and welded by passage through an oven, which gives the product shown in 5.

Ce procédé présente les inconvénients mentionnés au préambule du brevet.This process has the drawbacks mentioned in the preamble to the patent.

Aux figures 2, 3, 4, 5, sont représentés schématiquement une réalisation et un soudage, par brasage, de billes par sérigraphie selon l'art antérieur. In Figures 2, 3, 4, 5 are shown schematically an embodiment and a welding, by brazing, of beads by screen printing according to the prior art.

En figure 2 est représenté le composant 2 avec les plages d'accueil des billes. In Figure 2 is shown the component 2 with the reception areas of the balls.

En figure 3 est représenté le pochoir de sérigraphie 6 dont les ouvertures ont été remplies de manière connue au moyen d'une racle de type connue par une crême 7 comprenant des microbilles métalliques susceptibles de s'agglomérer en une bille par coalescence et de se braser sur la plage d'accueil et un liant organique. In FIG. 3 is shown the screen printing stencil 6, the openings of which have been filled in a known manner by means of a doctor blade of known type with a cream 7 comprising metallic microbeads capable of agglomerating into a ball by coalescence and of brazing. on the reception area and an organic binder.

En théorie, l'enlèvement du pochoir laisse sur le composant 2 des dépôts 8 qui correspondent aux dimensions des ouvertures du dit pochoir. In theory, the removal of the stencil leaves on component 2 deposits 8 which correspond to the dimensions of the openings of said stencil.

Après refusion par passage dans un four, les dépôts 8 donnent les billes 1 comme schématisé en figure 5, ces billes étant brasées sur les plages d'accueil.After reflow by passage through an oven, the deposits 8 give the balls 1 as shown diagrammatically in FIG. 5, these balls being brazed on the receiving pads.

Cette vision du problème est très théorique et ne correspond pas à la réalité. This vision of the problem is very theoretical and does not correspond to reality.

Comme représenté en figure 6, lors du dosage par sérigraphie, les ouvertures du pochoir sont remplies selon leurs dimensions et l'épaisseur du pochoir. As shown in Figure 6, during the screen printing dosage, the stencil openings are filled according to their dimensions and the thickness of the stencil.

Dans la figure 7, on a représenté le démoulage. In FIG. 7, the demolding is shown.

L'ouverture 9 de petite dimension va laisser un petit dépôt, une grande quantité de crême 10 étant retenue par l'ouverture du pochoir.The opening 9 of small size will leave a small deposit, a large amount of cream 10 being retained by the opening of the stencil.

L'ouverture 11 de plus grande dimension et plus en rapport avec l'épaisseur du pochoir, va laisser un dépôt plus important sur le substrat, en l'espèce le composant.The opening 11 of larger dimension and more in relation to the thickness of the stencil, will leave a greater deposit on the substrate, in this case the component.

Cependant, une quantité 12 de creme est retenue dans le pochoir.However, an amount 12 of cream is retained in the stencil.

C'est le problème de la sérigraphie qui est accentué par le caractère spécifique de la crème utilisée, en l'espèce de la crême à braser qui comprend pour cinquante pour cent en volume des microbilles métalliques qui donneront par coalescence la bille 1 et cinquante pour cent de liant organique ou flux qui sera délité. It is the problem of screen printing which is accentuated by the specific character of the cream used, in this case the soldering cream which comprises for fifty percent by volume of metallic microbeads which will coalesce the ball 1 and fifty for cent of organic binder or flux which will be disintegrated.

De ce fait, les billes après refusion seront plus petites que le dépôt réalisé. Therefore, the beads after remelting will be smaller than the deposit made.

En figure 8 est représenté un exemple du problème posé dans la réalisation de billes sur un composant par sérigraphie de crême à braser. In FIG. 8 is shown an example of the problem posed in the production of balls on a component by screen printing of soldering cream.

Pour un pas entre billes 1 déterminé et une hauteur de billes Hl, il faut déposer un plot 13 de crème à braser dont le volume est un cylindre de diamètre d2 et de hauteur H2.For a pitch between determined balls 1 and a height of balls Hl, it is necessary to deposit a pad 13 of solder cream whose volume is a cylinder of diameter d2 and height H2.

Lorsque comme représenté en figure 9, la valeur du rapport H2 sur d2 augmente, c'est le cas des grandes ouvertures pour avoir des billes de bonne dimension, il y a risque au démoulage d'affaissement des plots de crème à braser, et plus le rapport d2 sur pas est grand (celui-ci tendant vers 1), il se réalise un risque de jonction des plots de crème à braser déposée. When, as shown in FIG. 9, the value of the ratio H2 to d2 increases, this is the case with large openings for having beads of good size, there is a risk of the mold sagging collapsing the solder pads, and more the ratio d2 to pitch is large (this tending towards 1), there is a risk of junction of the pads of solder cream deposited.

Lors de la refusion réalisant les billes, celles-ci formeront un pont comme schématisé en 14. During the remelting making the balls, these will form a bridge as shown diagrammatically in 14.

Pour éviter des ponts, il suffit théoriquement de diminuer la valeur du rapport d2 sur pas jusqu'à la bonne valeur et d'en déduire la hauteur H2 du plot nécessaire sachant que la hauteur de la bille constituée doit être H1.To avoid bridges, it is theoretically sufficient to reduce the value of the ratio d2 on pitch to the correct value and to deduce therefrom the height H2 of the necessary pad, knowing that the height of the ball formed must be H1.

Hors, à la hauteur nécessaire H2 du pochoir, le plot de crème à braser ne pourra plus être démoulé ; seul un plot 15 sera réalisé et une partie 16 de la crême à braser sera ré-entrainée dans le pochoir avec pour conséquence des billes plus petites que désirées. However, at the necessary height H2 of the stencil, the solder pad cannot be removed from the mold; only a pad 15 will be produced and a portion 16 of the soldering cream will be re-entrained in the stencil with the result that the balls are smaller than desired.

Face à ce problème, l'invention apporte une solution dont les exemples de réalisation sont représentés aux figures llA à llC et aux figures 12A à 12D.  Faced with this problem, the invention provides a solution, the exemplary embodiments of which are shown in FIGS. 11A to 11C and in FIGS. 12A to 12D.

Selon le procédé objet de l'invention de réalisation et de brasage de billes de connexion électrique sur des composants électroniques 2, il est fait usage d'une crême à rhéologie adaptée comprenant des microbilles métalliques, susceptibles de s'agglomérer en une bille par coalescence et de se braser sur la plage d'accueil 3 ; et un liant organique ou flux.According to the method which is the subject of the invention for producing and soldering electrical connection balls on electronic components 2, use is made of a cream with suitable rheology comprising metallic microbeads, capable of agglomerating into a ball by coalescence. and to braze on the reception area 3; and an organic binder or flux.

Au moyen d'un pochoir 6 dont la hauteur H2 et les dimensions d'ouverture sont déterminées, la fonction du PAS des billes à réaliser et de leur diamètre, la crême à braser est déposée par sérigraphie ou moyen d'une racle 17. By means of a stencil 6 whose height H2 and the opening dimensions are determined, the PAS function of the balls to be produced and their diameter, the solder paste is deposited by screen printing or by means of a doctor blade 17.

Après remplissage des ouvertures, une refusion schématisée en figure llB est réalisée par passage dans un four ou par chauffage par tout moyen.After filling the openings, a reflow schematically in FIG. 11B is carried out by passage through an oven or by heating by any means.

Cette refusion donne les billes 1, le pochoir servant de moule pendant la refusion.This reflow gives the balls 1, the stencil serving as a mold during the reflow.

I1 y a ainsi passage de la forme cylindrique à la forme sphérique à l'intérieur d'un moule posé sur le composant. There is thus a transition from the cylindrical shape to the spherical shape inside a mold placed on the component.

Après refusion (llC), le pochoir est enlevé et un nettoyage du liant dénaturé est effectué par tous moyens connus. After remelting (11C), the stencil is removed and cleaning of the denatured binder is carried out by any known means.

Aux figures 12A à 12D est représentee une autre forme de réalisation de l'invention selon ce nouveau procédé, il est fait usage d'une crème à braser comllle mentionné précédemment qui est déposée sur les plages d'accueil du composant par sérigraphie. In FIGS. 12A to 12D is shown another embodiment of the invention according to this new method, use is made of a comllle solder cream mentioned above which is deposited on the reception areas of the component by screen printing.

Sont utilisés pour cela un premier et un deuxième pochoir superposés et dont les ouvertures sont superposées. Are used for this a first and a second stencil superimposed and whose openings are superimposed.

Le premier pochoir 6 dit d'épaisseur est celui utilisé dans le cas précédent. The first stencil 6 said to be thick is the one used in the previous case.

Le deuxième pochoir 18 dit de transfert est un pochoir très fin. The second so-called transfer stencil 18 is a very fine stencil.

L'épaisseur H1 du premier pochoir et les dimensions de ses ouvertures sont déterminées en fonction du PAS des billes à réaliser et de leur diamètre.The thickness H1 of the first stencil and the dimensions of its openings are determined according to the PAS of the balls to be produced and their diameter.

Les ouvertures du deuxième pochoir 18 sont de forme identique à celles du premier pochoir 6 avec lesquelles elles se superposent.The openings of the second stencil 18 are identical in shape to those of the first stencil 6 with which they overlap.

Après remplissage des ouvertures par la crême au moyen d'une racle, le deuxième pochoir 18 est enlevé. After filling the openings with cream using a doctor blade, the second stencil 18 is removed.

Une refusion à chaud est réalisé le premier pochoir 6 restant en place sur le composant.A hot reflow is carried out with the first stencil 6 remaining in place on the component.

Puis les billes étant formées par coalescence des particules métalliques de la crême, le premier pochoir est enlevé et un nettoyage du liant dénaturé est réalisé.Then the beads being formed by coalescence of the metallic particles of the cream, the first stencil is removed and a cleaning of the denatured binder is carried out.

Le premier pochoir 6 selon l'invention est de nature à résister à la température de refusion. The first stencil 6 according to the invention is capable of withstanding the reflow temperature.

I1 doit être réalisé en un matériau non brasable par la crème. It must be made of a material which cannot be soldered with the cream.

Avantageusement, le premier pochoir est en métal inoxydable par exemple en titane ou en un matériau synthétique.Advantageously, the first stencil is made of stainless metal, for example titanium or a synthetic material.

Le deuxième pochoir 18 peut être en tous matériaux traditionnellement utilisés pour la réalisation de pochoirs par exemple en métal ou polyester. The second stencil 18 can be of any material traditionally used for the production of stencils, for example metal or polyester.

Le deuxième pochoir a pour fonction de permettre un transfert remplissant complètement les ouvertures du premier pochoir.  The second stencil has the function of allowing a transfer completely filling the openings of the first stencil.

Le deuxième pochoir peut avoir une épaisseur de tordre de 100 microns.The second stencil can have a twist thickness of 100 microns.

L'épaisseur de ce pochoir peut être comprise entre 0,05 millimètre et 0,15 millimètre.The thickness of this stencil can be between 0.05 millimeter and 0.15 millimeter.

Le pochoir d'épaisseur ou premier pochoir 6 peut avoir une épaisseur entre 0,25 à 0,8 millimètre.The thickness stencil or first stencil 6 can have a thickness between 0.25 to 0.8 millimeters.

Les essais ont été effectués avec un pochoir 6 d'épaisseur de 0,6 millimètres. The tests were carried out with a stencil 6 with a thickness of 0.6 millimeters.

Pour un composant avec un PAS entre billes de 1,5 millimètre et un diamètre de plage d'accueil de 0,8 millimètre en utilisant un diamètre d'ouverture de 1,2 millilllètre, on obtient une hauteur de billes de 0, 65 millimètre et un diamètre de billes de 0,92 millimètre.For a component with a pitch between balls of 1.5 millimeters and a reception range diameter of 0.8 millimeters using an opening diameter of 1.2 millimeters, we obtain a height of beads of 0.65 millimeters and a ball diameter of 0.92 millimeter.

Pour un composant avec un PAS entre billes de 1,27 millimètre et un diamètre de plage d'accueil de 0,635 millimètre avec un pochoir 6 de 0,6 millimètre d'épaisseur et un diamètre d'ouverture de 1 millimètre, on obtient des billes de hauteur 0,55 millimètre et de diamètre 0,8 mm. For a component with a PAS between balls of 1.27 millimeters and a reception range diameter of 0.635 millimeters with a stencil 6 of 0.6 millimeters thick and an opening diameter of 1 millimeter, balls are obtained 0.55 mm high and 0.8 mm in diameter.

Avec à la fois un premier pochoir d'épaisseur 0,6 millimètre et un deuxième pochoir 18 d'épaisseur 0,1 millimètre en prenant les mêmes PAS entre billes, les mêmes diamètres de plage d' accueil et les mêmes diamètres d'ouvertures de pochoir, on obtient des billes de respectivement 0,75 millimètre de hauteur et 1 millimètre de diamètre et de 0,67 millimètre de hauteur et 0,8 millimètre de diamètre. With both a first stencil of thickness 0.6 millimeters and a second stencil 18 of thickness 0.1 millimeters by taking the same PAS between balls, the same diameters of reception area and the same diameters of opening of stencil, we obtain balls respectively 0.75 millimeter in height and 1 millimeter in diameter and 0.67 millimeter in height and 0.8 millimeter in diameter.

L'avantage de l'invention est évident puisque avec l'ancien procédé sérigraphique, une limite de réalisation a été atteinte avec un pochoir d'épaisseur 0,33 millimètre de diamètre et une ouverture de 1 millimètre, un PAS de 1,27 millimètre et un diamètre de plage de 0,635 millimètre ; la hauteur de bille obtenue a été de 0,39 millimètre avec des variations de hauteur pouvant varier de + 0,08 millimètre. The advantage of the invention is obvious since with the old screen printing process, a production limit was reached with a stencil 0.33 millimeter thick in diameter and an opening of 1 millimeter, a PAS of 1.27 millimeter and a range diameter of 0.635 millimeter; the ball height obtained was 0.39 millimeter with variations in height which could vary by + 0.08 millimeter.

Dans un tel cas, cette irrégularité entre billes est inacceptable et la hauteur maximuni est insuffisante. In such a case, this irregularity between balls is unacceptable and the maximum height is insufficient.

Claims (9)

REVENDICATIONS =CLAIMS = 1. Procédé de réalisation et de brasage de billes de connexion électrique sur des composants électroniques est caractérisé en ce que - il est fait usage d'une crème de rhéologie adaptée comprenant des microbilles métalliques susceptibles de s'agglomérer en une bille par coalescence et de se braser sur la plage d'accueil et un liant ; - ladite crême est déposée sur le composant par sérigraphie, - le pochoir (6) utilisé présente une épaisseur et des dimensions d'ouverture déterminées en fonction du pas des billes à réaliser et de leur diamètre - après remplissage des ouvertures au moyen d'une racle, une refusion à chaud est réalisée avec le pochoir en place - le pochoir est enlevé après refusion - un nettoyage du liant dénaturé est effectué. 1. A method of making and soldering electrical connection balls on electronic components is characterized in that - use is made of a suitable rheology cream comprising metallic microbeads capable of agglomerating into a ball by coalescence and of braze on the reception area and a binder; - said cream is deposited on the component by screen printing, - the stencil (6) used has a thickness and opening dimensions determined according to the pitch of the balls to be produced and their diameter - after filling the openings by means of a doctor blade, hot reflow is carried out with the stencil in place - the stencil is removed after reflow - cleaning of the denatured binder is carried out. 2. Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que - il est fait usage d'une crême ; - la crême est déposée sur la plage d'accueil du composant par sérigraphie - sont utilisés un premier pochoir (6) dit d'épaisseur et un deuxième pochoir (18) très fin dit de transfert - l'épaisseur et les dimensions des ouvertures du premier pochoir sont déterminées en fonction du pas des billes à réaliser et de leur diamètre - les ouvertures du deuxième pochoir sont de forme identiques à celles du premier pochoir - après remplissage des ouvertures au moyen d'une racle, le deuxième pochoir est enlevé - une refusion à chaud est réalisée - le premier pochoir est enlevé après refusion - un nettoyage du liant dénaturé est effectué. 2. Method according to claim 1 characterized in that - use is made of a cream; - the cream is deposited on the reception area of the component by screen printing - a first stencil (6) called thickness and a second very fine stencil (18) said to be used are used - the thickness and dimensions of the openings of the first stencil are determined according to the pitch of the balls to be produced and their diameter - the openings of the second stencil are identical in shape to those of the first stencil - after filling the openings with a doctor blade, the second stencil is removed - a hot reflow is carried out - the first stencil is removed after reflow - cleaning of the denatured binder is carried out. 3. Procédé selon les revendications 1 et 2 caractérisé en ce que par coalescence de la crème, il y a passage de la forme tubulaire à la forme sphérique à l'intérieur d'un moule posé sur le composant. 3. Method according to claims 1 and 2 characterized in that by coalescence of the cream, there is passage from the tubular to the spherical shape inside a mold placed on the component. 4. Procédé selon les revendications 1, 2 et 3 caractérisé en ce qu'il est fait usage de deux pochoirs, un premier pochoir (6) d'épaisseur et un deuxième pochoir (18), le premier pochoir (6) étant résistant à la température de refusion. 4. Method according to claims 1, 2 and 3 characterized in that use is made of two stencils, a first stencil (6) thick and a second stencil (18), the first stencil (6) being resistant to the reflow temperature. 5. Pochoir (6) pour la mise en oeuvre de l'invention selon les revendications 1 et 2 caractérisé en ce qu il est résistant à la température de refusion et non brasable. 5. Stencil (6) for the implementation of the invention according to claims 1 and 2 characterized in that it is resistant to the reflow temperature and not solderable. 6. Pochoir (6) selon la revendication 5 caractérisé en ce qu'il est réalisé en métal. 6. Stencil (6) according to claim 5 characterized in that it is made of metal. 7. Pochoir (6) selon la revendication 5 caractérisé en ce qu'il est réalisé en un matériau synthétique. 7. Stencil (6) according to claim 5 characterized in that it is made of a synthetic material. 8. Pochoir (6) selon les revendications 5, 6 et 7 caractérisé en ce que son épaisseur est comprise entre 0,25 à 0,8 millimètre. 8. Stencil (6) according to claims 5, 6 and 7 characterized in that its thickness is between 0.25 to 0.8 millimeter. 9. Pochoir (18) seloii la revendication 4 caractérisé en ce que son épaisseur est comprise entre 0,05 et 0,15 millimètre.  9. Stencil (18) according to claim 4 characterized in that its thickness is between 0.05 and 0.15 millimeter.
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