FR2746228A1 - SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING A RING MIXER - Google Patents

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FR2746228A1
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Eric Puechberty
Patrick Jean
Christophe Boyavalle
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Koninklijke Philips NV
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Philips Electronics NV
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Abstract

Dispositif semi-conducteur pour mélanger un signal d'entrée (IRF ) à une première fréquence (RF) avec un signal d'entrée (ILO ) provenant d'un oscillateur local à une seconde fréquence (LO), et pour fournir un signal de sortie (OIF ) à une fréquence intermédiaire (IF), avec réjection des harmoniques de la seconde fréquence (LO) jusqu'à un ordre très élevé par exemple supérieur à (10), ce circuit comprenant: - un mélangeur en anneau (17) à transistors à effet de champ (12, 13, 14, 15) doublement équilibré, ayant une première et une seconde paires de bornes d'entrées (3, 4; 1,2) et ayant une paire de bornes de sorties (5, 6), - un premier et un second coupleurs (18, 19) respectivement séparateur et combineur de phase, pour ledit signal d'entrée (IRF ) à la première fréquence (RF) et le signal de sortie (OIF ) à la fréquence intermédiaire (IF), connectées respectivement à la première paire de bornes d'entrée (3, 4) et à la paire de bornes de sortie (5, 6) du mélangeur en anneau (17), et constituées chacun respectivement d'un premier et d'un second sous-circuits (300, 400; 500, 600) déphaseurs passifs identiques formés d'éléments localisés, et montés symétriquement, de manière que les impédances respectives sur les bornes de la première paire d'entrée et les bornes de la paire de sortie du mélangeur sont identiques. Appareil convertisseur ou appareil émetteur et/ou récepteur incluant un tel dispositif.Semiconductor device for mixing an input signal (IRF) at a first frequency (RF) with an input signal (ILO) from a local oscillator at a second frequency (LO), and for providing a signal of output (OIF) at an intermediate frequency (IF), with rejection of the harmonics of the second frequency (LO) up to a very high order, for example greater than (10), this circuit comprising: - a ring mixer (17) Doubly balanced field-effect transistor (12, 13, 14, 15), having first and second pairs of input terminals (3, 4; 1,2) and having a pair of output terminals (5, 6), - a first and a second coupler (18, 19) respectively phase separator and combiner, for said input signal (IRF) at the first frequency (RF) and the output signal (OIF) at the intermediate frequency (IF), respectively connected to the first pair of input terminals (3, 4) and to the pair of output terminals (5, 6) of the ring mixer (17), and c each consisting of a first and a second subcircuit, respectively (300, 400; 500, 600) identical passive phase shifters formed of localized elements, and mounted symmetrically, so that the respective impedances on the terminals of the first input pair and the terminals of the output pair of the mixer are identical. Converter apparatus or transmitter and / or receiver apparatus including such a device.

Description

"DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR INCLUANT UN MELANGEUR EN ANNEAU""SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING A RING MIXER"

DescriptionDescription

L'invention concerne un dispositif semiconducteur pour mélanger un signal d'entrée à une première fréquence RF avec un signal d'entrée provenant d'un oscillateur local à une seconde fréquence LO, et pour fournir un signal de sortie à une fréquence intermédiaire IF, avec réjection des harmoniques de la seconde fréquence LO jusqu'à un ordre très élevé, par exemple supérieur à 10, ce circuit comprenant un mélangeur en anneau à transistors à effet de champ doublement équilibré. L'invention trouve son application dans l'industrie des circuits intégrés pour le domaine des télécommunications, et tout particulièrement dans l'industrie des circuits hyperfréquences  A semiconductor device for mixing an input signal at a first RF frequency with an input signal from a local oscillator at a second frequency LO, and for providing an output signal at an intermediate frequency IF, with harmonic rejection of the second LO frequency up to a very high order, for example greater than 10, this circuit comprising a doubly balanced field effect transistor ring mixer. The invention finds its application in the integrated circuit industry for the telecommunications field, and more particularly in the microwave circuit industry.

monolithiquement intégrés (MMICs).  monolithically integrated (MMICs).

Un dispositif incluant un mélangeur doublement équilibré et monolithiquement intégré ayant un point d'interception du troisième ordre à un niveau élevé est déjà connu de l'état de la technique par le brevet US 5060298 (Référence WAUGH du 22 octobre  A device including a doubly balanced and monolithically integrated mixer having a third order intercept point at a high level is already known from the state of the art by US Patent 5060298 (WAUGH reference of October 22

1991).1991).

Ce document décrit un mélangeur hyperfréquences qui convertit une fréquence RF d'un signal d'entrée en une fréquence IF intermédiaire d'un signal de sortie en effectuant l'addition entre la fréquence RF dudit signal d'entrée et la fréquence LO d'un signal  This document describes a microwave mixer which converts an RF frequency of an input signal into an IF intermediate frequency of an output signal by performing the addition between the RF frequency of said input signal and the LO frequency of an input signal. signal

fourni par un oscillateur local.provided by a local oscillator.

Pour réaliser le mélangeur lui-même, quatre transistors à effet de champ, sans polarisation drain-source, sont organisés en anneaux. Les transistors sont montés de telle sorte qu'une source d'un transistor est connectée à la source du transistor adjacent d'un côté, et que le drain dudit transistor est connecté au drain du transistor adjacent de l'autre côté. Les grilles des  To achieve the mixer itself, four field effect transistors, without drain-source bias, are organized into rings. The transistors are mounted such that a source of one transistor is connected to the source of the adjacent transistor on one side, and the drain of said transistor is connected to the drain of the adjacent transistor on the other side. Grids of

transistors non adjacents sont couplées par deux.  non-adjacent transistors are coupled in pairs.

Le mélangeur comprend aussi un circuit transformateur d'impédance (BALUN), un circuit combineur de fréquences (COMBINER) et un circuit séparateur de phase (PHASE SPLITTER). Le circuit transformateur d'impédance comprend au minimum six étages distribués à transistors à effet de champ, et est appliqué au signal provenant de l'oscillateur local pour fournir deux signaux à la fréquence LO, en opposition de phase, appliqués aux grilles couplées des transistors du mélangeur en anneau. Il est important de noter que ce circuit transformateur d'impédance ne présente pas d'impédances identiques sur les deux bornes de sortie en opposition de phase vis-à-vis de la masse respectivement (FIG.3 du document). Le circuit combineur comporte deux étages distribués et est appliqué aux sources couplées du mélangeur en anneau pour recombiner les signaux de sortie à la fréquence intermédiaire IF en opposition de phase. Il est important de noter que pour recombiner le signal IF et son complémentaire, ce circuit ne peut pas présenter des mêmes impédances sur ses deux bornes d'entrée, sinon le signal recombiné serait nul. Le circuit séparateur de phases comporte un étage à transistor double grille et fournit, à partir d'un signal d'entrée à la fréquence RF, deux signaux à la fréquence RF en opposition de phase pour appliquer aux drains couplés du mélangeur en anneau. De même que les autres circuits appliqués au mélangeur, ce circuit séparateur de phases ne peut pas présenter des impédances identiques sur ses bornes de sorties vis-à-vis de la masse  The mixer also includes an impedance transformer circuit (BALUN), a frequency combiner circuit (COMBINER) and a phase separator circuit (PHASE SPLITTER). The impedance transformer circuit comprises at least six distributed stages with field effect transistors, and is applied to the signal from the local oscillator to provide two signals at the LO frequency, in phase opposition, applied to the coupled gates of the transistors. of the ring mixer. It is important to note that this impedance transformer circuit does not have identical impedances on the two output terminals in phase opposition with respect to the ground respectively (FIG. 3 of the document). The combiner circuit has two distributed stages and is applied to the coupled sources of the ring mixer to recombine the output signals at the intermediate IF frequency in phase opposition. It is important to note that to recombine the IF signal and its complementary, this circuit can not have the same impedances on its two input terminals, otherwise the recombined signal would be zero. The phase separator circuit has a dual gate transistor stage and provides, from an RF input signal, two RF signals in phase opposition for applying to the coupled drains of the ring mixer. As with the other circuits applied to the mixer, this phase-separating circuit can not have identical impedances at its output terminals with respect to the mass.

respectivement, sinon les signaux de sortie seraient nuls.  respectively, otherwise the output signals would be zero.

Ce dispositif connu a pour objet de fournir un point d'interception IP3 de niveau supérieur à 30dBm. Pour atteindre le but fixé, ce circuit mélangeur est doublement équilibré c'est-à-dire reçoit, sur les deux bornes formées de drains couplés des transistors, des signaux en opposition de phase, et fournit, sur les deux bornes formées des sources couplées des transistors, des signaux en opposition de phase; de même les grilles des transistors couplées en croix deux à deux reçoivent des signaux en opposition de phase. Les signaux aux fréquences RF et Lo sont dans un domaine de fréquences serré entre 8,5 à 10,5 Ghz pour produire un signal à la fréquence  This known device is intended to provide an IP3 intercept point of level greater than 30dBm. To reach the fixed goal, this mixing circuit is doubly balanced, that is to say, receives, on the two terminals formed of coupled drains of the transistors, signals in phase opposition, and provides, on the two terminals formed coupled sources transistors, signals in phase opposition; likewise the gates of the transistors coupled in pairs are receiving signals in opposite phase. The signals at the RF and Lo frequencies are in a tight frequency range between 8.5 to 10.5 Ghz to produce a signal at the frequency

intermédiaire éloignée IF de 0,5 à 2 Mhz.  distant intermediate IF of 0.5 to 2 Mhz.

Le dispositif connu du document cité ne s'intéresse qu'à l'harmonique 3. D'une manière générale, l'homme du métier sait que la valeur du point d'interception IP3 dépend pour la majeure partie du mélangeur en anneau, et que, dès lors que des transistors à effet de champ sont utilisés pour réaliser le mélangeur en anneau, la valeur de ce point d'interception est assez élevée. Cette valeur dépend aussi des rapports de transformation des transformateurs d'impédance. Un problème technique se pose lorsque le signal d'entrée à la fréquence RF et le signal de sortie à la fréquence intermédiaire IF sont dans un domaine de fréquences très resserré, au lieu du signal à la fréquence RF et du signal à la fréquence de l'oscillateur local comme dans le document cité. Pour produire un signal à la fréquence intermédiaire IF substantiellement proche de la fréquence RF du signal d'entée, le signal de l'oscillateur local doit alors être à une fréquence LO notablement plus basse que celle du signal à la fréquence RF, de manière à obtenir le mélange de  The device known from the cited document is only interested in the harmonic 3. In general, the skilled person knows that the value of the interception point IP3 depends for the most part on the ring mixer, and that, since field effect transistors are used to make the ring mixer, the value of this interception point is quite high. This value also depends on the transformation ratios of the impedance transformers. A technical problem arises when the input signal at the RF frequency and the output signal at the intermediate frequency IF are in a very narrow frequency range, instead of the signal at the RF frequency and the signal at the frequency of the local oscillator as in the cited document. To produce a signal at the IF intermediate frequency substantially close to the RF frequency of the input signal, the local oscillator signal must then be at a substantially lower LO frequency than that of the RF frequency signal, so that get the mixture of

fréquences voulu.desired frequencies.

L'homme du métier sait que dans un système de mélangeur quelconque, des harmoniques sont toujours obtenues. Lorsque le signal de l'oscillateur local est à une fréquence plus basse et très différente de celle des signaux d'entrée et de sortie aux fréquences RF et IF qui sont d'une part beaucoup plus élevées et d'autre part peu différentes entre elles, alors, il en résulte que des harmoniques d'ordre élevé, par exemple des harmoniques d'ordre 10 ou 11 du signal à la fréquence LO de l'oscillateur local se trouvent dans le domaine de fréquences resserré des signaux d'entrée et de sortie  The person skilled in the art knows that in any mixer system, harmonics are always obtained. When the signal of the local oscillator is at a lower frequency and very different from that of the input and output signals at the frequencies RF and IF which are on the one hand much higher and on the other hand not very different from each other , then, it follows that high-order harmonics, for example, order 10 or 11 harmonics of the signal at the LO frequency of the local oscillator are in the narrow frequency range of the input and output signals. exit

aux fréquences RF et IF respectivement.  at the RF and IF frequencies respectively.

L'élimination des harmoniques de la fréquence LO de l'oscillateur local, allant au moins jusqu'à l'ordre 10, est donc un problème différent du problème traité par le document cité. Ce  The elimination of harmonics of the LO frequency of the local oscillator, going at least up to the order 10, is therefore a different problem from the problem dealt with by the document cited. This

problème ne peut être résolu que par des moyens spécifiques.  problem can only be solved by specific means.

Un autre problème se pose à ce jour, dû à la demande du marché et à l'état de la concurrence, consistant dans le fait que  Another problem that arises today, due to market demand and the state of competition, is that

seuls les circuits les moins consommateurs d'énergie trouvent preneur.  only the least energy consuming circuits find takers.

De ce point de vue, le dispositif connu du document cité est défavorable, car très consommateur du fait que les circuits appliqués au mélangeurs sont des circuits actifs incluant de nombreux étages à transistors. Selon l'invention ces problèmes sont résolus par un dispositif semiconducteur pour mélanger un signal d'entrée à une première fréquence RF avec un signal d'entrée provenant d'un oscillateur local à une seconde fréquence L0, et pour fournir un signal de sortie à une fréquence intermédiaire IF, avec réjection des harmoniques de la seconde fréquence L0 jusqu'à un ordre très élevé, par exemple supérieur à 10, ce dispositif comprenant: un mélangeur en anneau à transistors à effet de champ doublement équilibré, ayant une première et une seconde paires de bornes d'entrées et ayant une paire de bornes de sorties, un premier et un second coupleurs respectivement séparateur et combineur de phase pour ledit signal d'entrée à la première fréquence RF et le signal de sortie à la fréquence intermédiaire IF, connectés respectivement à la première paire de bornes d'entrée et à la paire de bornes de sortie du mélangeur en anneau, dispositif dans lequel le premier et le second coupleurs sont constitués chacun respectivement d'un premier et d'un second sous- circuits déphaseurs passifs identiques formés d'éléments localisés, et montés symétriquement, de manière que les impédances respectives sur les bornes de la première paire d'entrées et sur les  From this point of view, the device known from the cited document is unfavorable because it is very consumer because the circuits applied to the mixers are active circuits including many stages of transistors. According to the invention these problems are solved by a semiconductor device for mixing an input signal at a first RF frequency with an input signal from a local oscillator at a second frequency L0, and for providing an output signal to an intermediate frequency IF, with harmonic rejection of the second frequency L0 to a very high order, for example greater than 10, which device comprises: a doubly balanced field effect transistor ring mixer having first and second second pairs of input terminals and having a pair of output terminals, first and second couplers respectively separator and phase combiner for said input signal at the first RF frequency and the output signal at the intermediate frequency IF, connected respectively to the first pair of input terminals and to the pair of output terminals of the ring mixer, wherein the first er and the second couplers each consist respectively of a first and a second identical passive phase-shifting sub-circuit formed of localized elements, and mounted symmetrically, so that the respective impedances on the terminals of the first pair of inputs and on

bornes de la paire de sorties du mélangeur sont identiques.  terminals of the output pair of the mixer are identical.

Un avantage de ce dispositif est que les bornes diamétralement opposées du mélangeur en anneau voient des impédances exactement identiques sur une bande de fréquences très large, d'o il résulte que ce mélangeur rejette les harmoniques d'un ordre très élevé, par exemple d'ordre supérieur à 10, du signal de l'oscillateur local, lorsque les fréquences des signaux d'entrée et sortie RF et IF sont dans le domaine de fréquences resserré d'environ 11 à 14.5 Ghz et  An advantage of this device is that the diametrically opposite terminals of the ring mixer see exactly identical impedances over a very wide frequency band, from which it follows that this mixer rejects the harmonics of a very high order, for example of order greater than 10, of the local oscillator signal, when the frequencies of the RF and IF input and output signals are in the narrow frequency range of about 11 to 14.5 Ghz and

la fréquence de l'oscillateur local est de l'ordre de 1 à 3 Ghz.  the frequency of the local oscillator is of the order of 1 to 3 Ghz.

Un autre avantage de ce dispositif réside dans une très faible consommation du mélangeur et des coupleurs, ce qui est particulièrement favorable actuellement, cette consommation étant par  Another advantage of this device lies in a very low consumption of the mixer and couplers, which is particularly favorable at present, this consumption being by

exemple inférieure à 500 mW.example below 500 mW.

Les FIGs schématiques illustrant un dispositif selon l'invention sont décrites ci-après de façon succinctes: La FIG.1A représente un dispositif semiconducteur comprenant un mélangeur en anneau à transistors à effet de champ auquel sont appliqués un coupleur symétrique et un amplificateur pour les entrées, et un coupleur symétrique pour les sorties; La FIG.lB représente le dispositif de la FIG.1A avec le montage symétrique des coupleurs; La FIG.2A représente le dispositif de la FIG.1A avec, en détail, un coupleur symétrique pour le signal d'entrée à la fréquence RF; La FIG.2B représente le dispositif de la FIG.1A avec, en détail, un coupleur symétrique pour le signal de sortie à la fréquence intermédiaire IF; La FIG.3 représente un amplificateur pour le signal à  The diagrammatic FIGS illustrating a device according to the invention are described briefly below: FIG. 1A represents a semiconductor device comprising a ring-shaped transistor with field effect transistors to which a symmetrical coupler and an amplifier for the inputs are applied. , and a symmetrical coupler for the outputs; FIG. 1B represents the device of FIG. 1A with the symmetrical mounting of the couplers; FIG. 2A represents the device of FIG. 1A with, in detail, a symmetrical coupler for the RF frequency input signal; FIG. 2B represents the device of FIG. 1A with, in detail, a symmetrical coupler for the output signal at intermediate frequency IF; FIG. 3 represents an amplifier for the signal at

la fréquence LO de l'oscillateur local.  the LO frequency of the local oscillator.

Le dispositif semiconducteur est décrit ci-après en  The semiconductor device is described below in

détail dans un mode de réalisation préférentiel à titre non limitatif.  detail in a preferred embodiment without limitation.

La FIG.1A représente un dispositif semiconducteur pour mélanger un signal d'entrée IRF à une première fréquence RF avec un signal d'entrée ILO à la seconde fréquence LO d'un oscillateur local non représenté, et pour fournir un signal de sortie OIF à une fréquence intermédiaire IF, avec réjection des harmoniques de la fréquence LO de l'oscillateur local jusqu'à un ordre élevé. Ce dispositif comprend: un mélangeur en anneau 17 à transistors à effet de champ 12,13,14,15 doublement équilibré, ayant une première paire d'entrées 3,4 pour un premier signal I(RF) à la première fréquence RF et son complémentaire I(RFB), ayant une paire de sorties 5,6 pour un second signal O(IF) à la fréquence intermédiaire IF et son complémentaire O(IFB), et ayant une seconde paire d'entrées 1,2 pour un troisième signal I(LO) à la fréquence LO de l'oscillateur local et son complémentaire I(LOB), un premier coupleur 18 ayant une borne d'entrée appelée externe 10 pour le signal d'entrée IRF à la première fréquence RF, et une paire de bornes de sortie appelées internes 3' et 4' pour ledit premier signal et son complémentaire I(RF) et I(RFB) qui sont connectées aux bornes de la première paire d'entrées 3 et 4 du mélangeur en anneau 17, un second coupleur 19 ayant deux bornes d'entrée appelées internes 5' et 6' pour le second signal O(IF) et son complémentaire O(IFB) connectées aux bornes de la paire de sorties 5,6 du mélangeur en anneau 17, et une borne de sortie appelée externe 8 pour ledit signal de sortie OIF à la fréquence intermédiaire IF, un troisième coupleur 20 ayant une borne d'entrée appelée externe 7 pour le signal d'entrée ILO provenant d'un oscillateur local, et une paire de bornes de sortie appelées internes 1' et 2' pour ledit troisième signal I(LO) et son complémentaire I(LOB) qui sont connectées aux bornes de la seconde paire d'entrées 1  FIG. 1A shows a semiconductor device for mixing an IRF input signal at a first RF frequency with an input signal ILO at the second LO frequency of a not shown local oscillator, and for providing an OIF output signal to an IF intermediate frequency, with harmonic rejection of the LO frequency of the local oscillator to a high order. This device comprises: a ring mixer 17 with doubly balanced field effect transistors 12,13,14,15, having a first pair of inputs 3,4 for a first signal I (RF) at the first RF frequency and its complementary I (RFB), having a pair of outputs 5.6 for a second signal O (IF) at the intermediate frequency IF and its complement O (IFB), and having a second pair of inputs 1.2 for a third signal I (LO) at the LO frequency of the local oscillator and its complement I (LOB), a first coupler 18 having an external called input terminal 10 for the IRF input signal at the first RF frequency, and a pair of internal called output terminals 3 'and 4' for said first signal and its complement I (RF) and I (RFB) which are connected across the first pair of inputs 3 and 4 of the ring mixer 17, a second coupler 19 having two input terminals called internal 5 'and 6' for the second signal O (IF) and its complement member O (IFB) connected across the pair of outputs 5,6 of the ring mixer 17, and an external called output terminal 8 for said output signal IF1 at the intermediate frequency IF, a third coupler 20 having a terminal d external called input 7 for the input signal ILO from a local oscillator, and a pair of called internal output terminals 1 'and 2' for said third signal I (LO) and its complementary I (LOB) which are connected to the terminals of the second pair of inputs 1

et 2 du mélangeur en anneau 17.and 2 of the ring mixer 17.

Les signaux en entrée et en sortie des coupleurs sont référencés de manière respectivement différente parce que lesdits coupleurs peuvent déphaser dans une certaine mesure les signaux présents sur les bornes internes vis-à-vis des signaux présents sur  The input and output signals of the couplers are respectively referenced differently because said couplers can phase shift to a certain extent the signals present on the internal terminals vis-à-vis the signals present on

les bornes externes.the external terminals.

Le circuit mélangeur en anneau 17 comprend quatre transistors à effet de champ 12,13,14,15 ayant chacun des électrodes de grille, drain et source, montés en anneau avec: les drains des transistors adjacents 12 et 13 d'une part, et 14 et 15 d'autre part, couplés par deux pour former la première paire de bornes d'entrée 3,4, les grilles des transistors non adjacents 13 et 15 d'une part, et 12 et 14 d'autre part, couplées par deux en croix pour fournir la seconde paire de bornes d'entrée 1,2, et les sources des transistors adjacents 13 et 14 d'une part, et 15 et 12 d'autre part, couplées par deux pour former la  The ring mixer circuit 17 comprises four field effect transistors 12, 13, 14, 15 each having gate, drain and source electrodes, ring-mounted with the drains of the adjacent transistors 12 and 13 on the one hand, and 14 and 15 on the other hand, coupled by two to form the first pair of input terminals 3,4, the gates of the non-adjacent transistors 13 and 15 on the one hand, and 12 and 14 on the other hand, coupled by two crosswise to provide the second pair of input terminals 1,2, and the sources of the adjacent transistors 13 and 14 on the one hand, and 15 and 12 on the other hand, coupled by two to form the

paire de bornes de sortie 5,6.pair of output terminals 5,6.

Ce circuit mélangeur en anneau comprend en outre des moyens de polarisation en continu grille-drain des transistors. Ces moyens de polarisation comprennent: l'application d'une tension de polarisation VG à travers une résistance RO sur les grilles couplées des transistors 12 et 14, l'application d'une tension de polarisation VG à travers une résistance Ri sur les grilles couplées des transistors 13 et 15, la connexion des drains couplés 3 des transistors 12 et 13 à la masse à travers une résistance R3, la connexion des drains couplés 4 des transistors 14  This ring mixer circuit further comprises means for continuous polarization gate-drain of the transistors. These polarization means comprise: the application of a bias voltage VG through a resistor RO on the coupled gates of the transistors 12 and 14, the application of a bias voltage VG through a resistor Ri on the coupled gates transistors 13 and 15, the connection of the coupled drains 3 of the transistors 12 and 13 to ground through a resistor R3, the connection of the coupled drains 4 of the transistors 14

et 15 à la masse à travers une résistance R4.  and grounded through a resistor R4.

Les transistors à effet de champ peuvent être du type  Field effect transistors may be of the type

MNIESFET, ou mieux, du type MOSFET.MNIESFET, or better, of the MOSFET type.

En référence avec la FIG.1B, dans ce circuit semiconducteur, le premier et le second coupleurs 18,19 sont constituées chacun de deux sous- circuits déphaseurs passifs identiques formés d'éléments localisés, référencés respectivement 300 et 400 pour le premier coupleur 18, et 500 et 600 pour le second coupleur 19 et montés symétriquement, de manière que, pour le premier et le second coupleur indépendamment, les impédances sur lesdites première et seconde bornes internes sont identiques vis-à-vis de la masse. Il en résulte que la borne d'entrée 3 et la borne d'entrée 4 du mélangeur en anneau 17 voient exactement la même impédance vis-à-vis de la masse, et la borne de sortie 5 et la borne de sortie 6 du mélangeur en anneau 17 voient exactement la même impédance vis-à-vis de la masse. Le premier et le second coupleurs 18,19 sont appelés coupleurs symétriques. Dans le premier coupleur 18 symétrique, le premier sous-circuit 300 et le second sous-circuit 400 ont chacun une première et une seconde bornes externes respectivement 33, 39 et 43, 49, et ont chacun respectivement une première et une seconde bornes internes respectivement 38, 34 et 48, 44. Les deux sous-circuits 300,400 sont montés symétriquement. A cet effet, la première borne externe 33 du premier sous-circuit 300 est connectée à la borne externe 10 du coupleur correspondant 18, o est appliqué le signal d'entrée IRF à la  With reference to FIG. 1B, in this semiconductor circuit, the first and second couplers 18, 19 each consist of two identical passive phase-shifting sub-circuits formed of localized elements, referenced respectively 300 and 400 for the first coupler 18, and 500 and 600 for the second coupler 19 and mounted symmetrically, so that for the first and second couplers independently, the impedances on said first and second internal terminals are identical to the ground. As a result, the input terminal 3 and the input terminal 4 of the ring mixer 17 see exactly the same ground impedance, and the output terminal 5 and the mixer output terminal 6 in ring 17 see exactly the same impedance vis-à-vis the mass. The first and second couplers 18, 19 are called symmetric couplers. In the first symmetrical coupler 18, the first sub-circuit 300 and the second sub-circuit 400 each have a first and a second external terminal respectively 33, 39 and 43, 49, and each respectively have a first and a second internal terminal respectively 38, 34 and 48, 44. The two 300,400 sub-circuits are mounted symmetrically. For this purpose, the first external terminal 33 of the first sub-circuit 300 is connected to the external terminal 10 of the corresponding coupler 18, where the input signal IRF is applied to the

première fréquence RF, et la première borne externe 43 du second sous-  first RF frequency, and the first external terminal 43 of the second sub-frequency

circuit 400 est connectée à une charge Rll correspondant à la valeur de l'impédance du générateur dudit signal d'entrée à la première fréquence RF. Les secondes bornes externes, respectivement 39 et 49, du premier et du second sous-circuits sont couplées en croix aux premières bornes internes respectivement 48 et 38 du second et du premier sous- circuits. Ces points de couplage constituent les bornes internes 3',4' du coupleur correspondant 18. Les secondes bornes internes, respectivement 34 et 44 du premier et du second sous-circuit  circuit 400 is connected to a load R11 corresponding to the value of the impedance of the generator of said input signal at the first RF frequency. The second external terminals, respectively 39 and 49, of the first and second subcircuits are cross-coupled to the first internal terminals 48 and 38 respectively of the second and the first subcircuits. These coupling points constitute the internal terminals 3 ', 4' of the corresponding coupler 18. The second internal terminals, respectively 34 and 44 of the first and second sub-circuits

sont en l'air.are in the air.

Dans le second coupleur 19 symétrique, le premier sous-circuit 500 et le second sous-circuit 600 ont chacun une première et une seconde bornes externes respectivement 53, 59 et 63, 69, et ont chacun respectivement une première et une seconde bornes internes respectivement 58, 54 et 68, 64. Les deux sous-circuits 500,600 sont montés symétriquement. A cet effet, la première borne externe 53 du premier sous-circuit 500 est connectée à la borne externe 8 du coupleur correspondant 19, o est disponible le signal de sortie OIF, à la fréquence intermédiaire IF, et la première borne externe 63 du second sous-circuit 600 est connectée à une charge R9 correspondant à la valeur de l'impédance de sortie. Les secondes bornes externes, respectivement 59 et 69, du premier et du second sous-circuits sont couplées en croix aux premières bornes internes respectivement 68 et 58 du second et du premier sous-circuits. Ces points de couplage  In the second symmetrical coupler 19, the first sub-circuit 500 and the second sub-circuit 600 each have first and second external terminals 53, 59 and 63, 69 respectively, and each respectively has a first and a second internal terminal respectively. 58, 54 and 68, 64. The two sub-circuits 500, 600 are mounted symmetrically. For this purpose, the first external terminal 53 of the first sub-circuit 500 is connected to the external terminal 8 of the corresponding coupler 19, where the output signal OIF is available, at the intermediate frequency IF, and the first external terminal 63 of the second sub-circuit 600 is connected to a load R9 corresponding to the value of the output impedance. The second external terminals, respectively 59 and 69, of the first and second sub-circuits are cross-coupled to the first internal terminals 68 and 58 respectively of the second and first sub-circuits. These coupling points

constituent les bornes internes 5' et 6' du coupleur correspondant 19.  constitute the internal terminals 5 'and 6' of the corresponding coupler 19.

Les secondes bornes internes, respectivement 54 et 64 du premier et du  The second internal terminals, respectively 54 and 64 of the first and the

second sous-circuits sont en l'air.second subcircuits are in the air.

Le signal présent sur la seconde borne externe (39,49) de chaque souscircuit du premier coupleur 18 est déphasé de 180 par rapport au signal présent sur la première borne interne (38,48), en sorte que les signaux présents sur les bornes internes du premier  The signal present on the second external terminal (39,49) of each subcircuit of the first coupler 18 is 180 degrees out of phase with the signal present on the first internal terminal (38,48), so that the signals present on the internal terminals from the first

coupleur 18 sont déphasés de 180 .  coupler 18 are out of phase by 180.

Le premier coupleur 18 a une fonction de séparateur de phase puisqu'il fournit deux signaux I(RF) et I(RFB) en opposition de  The first coupler 18 has a phase separator function since it provides two signals I (RF) and I (RFB) in opposition to

phase, à partir du signal d'entrée IRF à la fréquence d'entrée RF.  phase, from the IRF input signal to the RF input frequency.

Le signal présent sur la seconde borne externe (59,69) de chaque souscircuits du second coupleur 19 est déphasé de 180 par rapport au signal présent sur la première borne interne (58,68), les signaux O(IF) et O(IFB) présents sur les bornes internes 5', 6' du  The signal present on the second external terminal (59, 69) of each subcircuit of the second coupler 19 is 180 degrees out of phase with the signal present on the first internal terminal (58, 68), the signals O (IF) and O (IFB). ) present on the internal terminals 5 ', 6' of the

second coupleur 19 étant déphasés de 1800.  second coupler 19 being out of phase by 1800.

Le second coupleur 19 a donc une fonction de combineur puisqu'il fournit le signal de sortie OIF à la fréquence intermédiaire  The second coupler 19 therefore has a combiner function since it provides the output signal OIF at the intermediate frequency

à partir des deux signaux O(IF) et 0(IFB) en opposition de phase.  from the two signals O (IF) and 0 (IFB) in opposite phase.

En référence avec les FIG.2A et FIG.2B, chaque sous-  Referring to FIGS. 2A and FIG. 2B, each subset

circuit déphaseur passif 300, 400, 500, 600 est constitué: d'une capacité 37, 47, 57 67, montée entre la première borne externe 33, 43, 53, 63 et la première borne interne 38, 48, 58, 68, d'une inductance 30, 40, 50, 60 montée entre la première borne externe et la seconde borne externe 39, 49, 59, 69, d'une capacité 35, 45, 55, 65 entre la seconde borne externe et la masse, d'une inductance 31, 41, 51, 61 entre la seconde borne externe et la seconde borne interne 34, 44, 54, 64, d'une inductance 32, 42, 52, 62 entre la seconde borne interne et la première borne interne, avec une capacité 36, 46, 56, 66 entre la seconde borne interne et la masse. Les valeurs des éléments localisés constituant le premier et le second sous-circuits du premier coupleur 18 sont respectivement exactement identiques. Les valeurs des éléments localisés constituant le premier et le second sous-circuits du second  passive phase shifter circuit 300, 400, 500, 600 comprises: a capacitor 37, 47, 57 67, mounted between the first external terminal 33, 43, 53, 63 and the first internal terminal 38, 48, 58, 68, an inductor 30, 40, 50, 60 mounted between the first external terminal and the second external terminal 39, 49, 59, 69, of a capacitance 35, 45, 55, 65 between the second external terminal and the ground, an inductor 31, 41, 51, 61 between the second external terminal and the second internal terminal 34, 44, 54, 64, of an inductor 32, 42, 52, 62 between the second internal terminal and the first internal terminal with a capacitance 36, 46, 56, 66 between the second internal terminal and the ground. The values of the localized elements constituting the first and the second sub-circuits of the first coupler 18 are respectively exactly identical. The values of the localized elements constituting the first and the second sub-circuits of the second

coupleur 19 sont respectivement exactement identiques.  coupler 19 are respectively exactly identical.

En référence avec la FIG.3 le troisième coupleur 20 inclut favorablement un étage amplificateur différentiel et un étage tampon. L'étage amplificateur différentiel comprend deux transistors à effet de champ 70 et 71 couplés par leurs sources communes au drain d'un transistor 72 monté en source de courant avec sa source et sa grille réunies à la masse. Les drains des transistors différentiels sont polarisés par une tension de polarisation VDD à travers une résistance, respectivement 76 et 77. Les points de connexion de ces résistances 76 et 77 à ses bornes distribuant la tension de polarisation VDD sont couplés par une résistance 74 et une capacité 75 en parallèle. Le signal d'entrée ILO provenant de l'oscillateur local est appliqué sur la grille du premier et du second transistors différentiels 70,71 sur une impédance 73 reliée à la grille du premier transistor différentiel 70 et à la masse, la grille du second transistor différentiel 71 étant par ailleurs reliée à la masse. Les grilles des deux transistors différentiels 70,71 sont polarisées par un montage comprenant deux résistances en parallèle 78 et 79 dont le point de couplage est connecté à la tension de polarisation VDD à travers une résistance 83, et est connecté à la  With reference to FIG. 3 the third coupler 20 favorably includes a differential amplifier stage and a buffer stage. The differential amplifier stage comprises two field effect transistors 70 and 71 coupled by their common sources to the drain of a transistor 72 mounted as a current source with its source and its gate connected to ground. The drains of the differential transistors are biased by a bias voltage VDD through a resistor, respectively 76 and 77. The connection points of these resistors 76 and 77 at its terminals distributing the bias voltage VDD are coupled by a resistor 74 and a resistor. 75 capacity in parallel. The input signal ILO from the local oscillator is applied to the gate of the first and second differential transistors 70, 71 on an impedance 73 connected to the gate of the first differential transistor 70 and to the ground, the gate of the second transistor differential 71 is also connected to the mass. The gates of the two differential transistors 70, 71 are biased by an arrangement comprising two parallel resistors 78 and 79 whose coupling point is connected to the bias voltage VDD through a resistor 83, and is connected to the

masse à travers une résistance 82.  mass through a resistor 82.

L'étage tampon comprend une première paire de transistors à effet de champ avec un transistor bas 86 et un transistor haut 84 montés en série entre la masse et une borne pour la tension de polarisation VDD, et une deuxième paire de transistors à effet de champ avec un transistor bas 87 et un transistor haut 85 montés en série entre la masse et une borne pour la tension de polarisation VDD. Les drains des transistors différentiels 70,71 sont connectés directement avec les grilles des transistors hauts 84 et 85 de la première et de la seconde paire de transistors de l'étage tampon respectivement, et sont connectés directement avec les grilles des transistors bas 87 et 86 de la seconde et de la première paire de transistors respectivement de cet étage tampon. Les grilles des transistors bas sont en outre polarisées par rapport à la masse au  The buffer stage comprises a first pair of field effect transistors with a low transistor 86 and a high transistor 84 connected in series between the ground and a terminal for the bias voltage VDD, and a second pair of field effect transistors. with a low transistor 87 and a high transistor 85 connected in series between the ground and a terminal for the bias voltage VDD. The drains of the differential transistors 70, 71 are connected directly with the gates of the high transistors 84 and 85 of the first and second pair of transistors of the buffer stage respectively, and are connected directly with the gates of the low transistors 87 and 86. of the second and the first pair of transistors respectively of this buffer stage. The gates of the low transistors are further polarized with respect to the ground at

moyen de résistances 88 et 89.means of resistors 88 and 89.

Les troisièmes signaux I(OL) et I(OLB) en opposition de phase à la fréquence de l'oscillateur local sont disponibles aux  The third signals I (OL) and I (OLB) in phase opposition to the frequency of the local oscillator are available to

bornes 1' et 2', aux points communs des transistors hauts et bas.  terminals 1 'and 2', at the common points of the high and low transistors.

Grâce à ce montage symétrique des étages différentiels et tampons, le mélangeur en anneau 17 voit des impédances identiques vis-à-vis de la  With this symmetrical arrangement of the differential stages and buffers, the ring mixer 17 sees identical impedances with respect to the

masse sur ses secondes bornes d'entrée 1 et 2.  mass on its second input terminals 1 and 2.

A titre d'exemple un dispositif semiconducteur comme décrit plus haut a été réalisé avec les spécifications suivantes: Fréquence d'entrée RF 13 14,5 GHz Fréquence de sortie IF 10,95 - 12,75 GHz Fréquence OL 1,25 - 3,3 GHz Consommation < 500 mW Dans le premier coupleur (18) Rll = 50 Q Les inductances (30,31,32) = lnH chacune Les inductances (40,41,42) = lnH chacune Les capacités (37,47) 0,1 pF chacune Les capacités (35, 36; 45,46) - 1 pF chacune Dans le second coupleur (19)  By way of example, a semiconductor device as described above has been produced with the following specifications: RF input frequency 13 14.5 GHz IF output frequency 10.95 - 12.75 GHz OL frequency 1.25 - 3, 3 GHz Consumption <500 mW In the first coupler (18) R11 = 50 Q The inductances (30,31,32) = 1nH each The inductances (40,41,42) = 1nH each Capacities (37,47) 0, 1 pF each The capacities (35, 36, 45.46) - 1 pF each In the second coupler (19)

R9 = 50 QR9 = 50 Q

Les inductances (50,51,52) = lnH chacune Les inductances (60,61,62) = lnH chacune Les capacités (57,67) 0,1 pF chacune Les capacités (55,56; 65,66) = - 0,1 pF chacune Les capacités d'isolation en continu ont pour valeur  The inductances (50,51,52) = lnH each The inductances (60,61,62) = lnH each The capacitances (57,67) 0,1 pF each The capacitances (55,56; 65,66) = - 0 , 1 pF each Continuous insulation capacity has value

environ 3 pF.about 3 pF.

Dans le mélangeurIn the mixer

VG = -1VVG = -1V

Les résistances R3 = R4 = 5kP.Resistances R3 = R4 = 5kP.

La largeur de grille des transistors MESFET = 140 pm chacune. Dans le troisième coupleur VDD = 8V Les largeurs de grille des transistors de l'étage différentiel = 180 pm. Les largeurs de grille des transistors de l'étage  The gate width of the MESFET transistors = 140 μm each. In the third coupler VDD = 8V The gate widths of the transistors of the differential stage = 180 μm. The gate widths of the transistors of the stage

tampon = 70 pm.buffer = 70 μm.

Les résistances (76,77) = 260 Q chacune Les résistances (78,79) = 7 kQ chacune  The resistances (76,77) = 260 Q each The resistances (78,79) = 7 kQ each

Les résistances (88,89) = 10 kQ chacune.  Resistances (88.89) = 10 kQ each.

Le dispositif semiconducteur décrit plus haut a été intégré sur un substrat du groupe chimique III-V, favorablement de l'arséniure de gallium (GaAs) pour former un circuit du type  The semiconductor device described above has been integrated on a substrate of the III-V chemical group, favorably gallium arsenide (GaAs) to form a circuit of the type

hyperfréquences monolithiquement intégré (MMIC).  Monolithically Integrated Microwave (MMIC).

Ce dispositif semiconducteur a été utilisé dans un appareil convertisseur de fréquences. Il peut être également favorablement utilisé dans un appareil émetteur et/ou récepteur pour télécommunication. Ce dispositif semiconducteur peut être utilisé par exemple dans les réceptions-transmissions par satellite, ou par exemple dans les transmissions par faisceaux hertziens qui sont des liaisons en hautes fréquences pour le téléphone, la télévision, etc.  This semiconductor device has been used in a frequency converter apparatus. It can also be favorably used in a transmitter and / or receiver for telecommunication. This semiconductor device can be used for example in satellite reception-transmissions, or for example in radio-relay transmissions which are high-frequency links for telephone, television, etc.

Claims (12)

REVENDICATIONS:CLAIMS: 1. Dispositif semiconducteur pour mélanger un signal d'entrée (IRF)à une première fréquence (RF) avec un signal d'entrée (ILo) provenant d'un oscillateur local à une seconde fréquence (LO), et pour fournir un signal de sortie (OIF) à une fréquence intermédiaire (IF), avec réfection des harmoniques de la seconde fréquence (LO) jusqu'à un ordre très élevé par exemple supérieur à 10, ce circuit comprenant: un mélangeur en anneau (17) à transistors à effet de champ (12,13,14,15) doublement équilibré, ayant une première et une seconde paires de bornes d'entrées (3,4;1,2) et ayant une paire de bornes de sorties (5,6), un premier et un second coupleurs (18,19) respectivement séparateur et combineur de phase, pour ledit signal d'entrée (IRF) à la première fréquence (RF) et le signal de sortie (OIF) à la fréquence intermédiaire (IF), connectées respectivement à la première paire de bornes d'entrée (3,4) et à la paire de bornes de sortie (5,6) du mélangeur en anneau (17), dispositif dans lequel le premier et le second coupleurs (18,19) sont constituées chacun respectivement d'un premier et d'un second sous-circuits (300,400;500, 6oo00) déphaseurs passifs identiques formés d'éléments localisés, et montés symétriquement, de manière que les impédances respectives sur les bornes de la première paire d'entrée et les bornes de la paire de sortie du mélangeur sont  A semiconductor device for mixing an input signal (RFR) at a first frequency (RF) with an input signal (IL0) from a local oscillator at a second frequency (LO), and for providing a signal output (OIF) at an intermediate frequency (IF), with the harmonics of the second frequency (LO) being restored to a very high order, for example greater than 10, this circuit comprising: a ring mixer (17) having doubly balanced field effect (12,13,14,15) having first and second pairs of input terminals (3,4; 1,2) and having a pair of output terminals (5,6); first and second couplers (18,19) respectively separator and phase combiner, for said input signal (IRF) at the first frequency (RF) and the output signal (OIF) at the intermediate frequency (IF), connected respectively to the first pair of input terminals (3,4) and to the pair of output terminals (5,6) of the mixer in ring (17), wherein the first and second couplers (18, 19) each consist of first and second sub-circuits (300,400; 500,60000) identical passive phase shifters consisting of elements located, and mounted symmetrically, so that the respective impedances on the terminals of the first input pair and the terminals of the output pair of the mixer are identiques.identical. 2. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel, le premier et le second coupleurs (18,19) ont chacun une borne appelée externe (10,8) pour respectivement ledit signal d'entrée (IRF) à la première fréquence (RF) et le signal de sortie (OIF) à la fréquence intermédiaire (IF), et une paire de bornes appelées internes (3',4'; 5', 6') pour respectivement des premiers signaux en opposition de phase à la fréquence dudit signal d'entrée (I(RF), I(RFB)), et des seconds signaux en opposition de phase (I(IF), I(IFB)) à la fréquence du signal de sortie, et sont connectés respectivement à la première paire de bornes d'entrée (3,4) et à la paire de bornes de sortie (5,6) du mélangeur en anneau (17), et dans lequel, dans le premier et le second coupleurs (18,19), les premier et second sous-circuits ont chacun une première et une seconde bornes externes, et une première et une seconde bornes internes, et sont montés symétriquement avec la première borne externe (33,53) du premier sous-circuit (300,500) connectée à la borne externe (10,8) du coupleur correspondant (18,19), et la première borne externe (43,63) du second sous-circuit (400,600) connectée à une charge (Rll,R9), et avec la seconde borne externe (39,49;59,69) de chaque sous-circuit couplée en croix avec la première borne interne (38, 48;58,68) du sous-circuit symétrique, ces bornes couplées étant connectées respectivement à la première et à la seconde bornes  2. Device according to claim 1, wherein, the first and second couplers (18,19) each have an external called terminal (10,8) for respectively said input signal (RFR) at the first frequency (RF) and the output signal (OIF) at the intermediate frequency (IF), and a pair of internal called terminals (3 ', 4'; 5 ', 6') for respectively first signals in phase opposition to the frequency of said signal (I (RF), I (RFB)), and second phase-opposite signals (I (IF), I (IFB)) at the frequency of the output signal, and are respectively connected to the first pair of input terminals (3,4) and to the pair of output terminals (5,6) of the ring mixer (17), and wherein in the first and second couplers (18,19) the first and second sub-circuits each have first and second external terminals, and first and second internal terminals, and are symmetrically mounted with the first external terminal (33, 53) of the first subcircuit (300,500) connected to the external terminal (10,8) of the corresponding coupler (18,19), and the first external terminal (43,63) of the second subcircuit (400,600) connected to a load (R11 , R9), and with the second external terminal (39,49; 59,69) of each sub-circuit cross-coupled with the first internal terminal (38,48; 58,68) of the symmetrical sub-circuit, these coupled terminals being respectively connected to the first and the second terminals internes (3',4';5',6') du coupleur correspondant (18,19).  internals (3 ', 4', 5 ', 6') of the corresponding coupler (18, 19). 3. Dispositif selon la revendication 2, dans lequel chaque sous-circuit déphaseur passif est constitué: d'une capacité (37,47;57, 67) montée entre la première borne externe (33,43;53,63) et la première borne interne (38,48;58,68), d'une inductance (30,40;50,60) montée entre ladite première borne externe et la seconde borne externe (39,49;59,69), d'une capacité (35,45;55,65) entre ladite seconde borne externe et la masse, d'une inductance (31,41;51,61) entre la seconde borne externe et la seconde borne interne (34,44;54,64), et d'une inductance (32,42;52,62) entre ladite seconde et ladite première bornes internes, avec une capacité (36,46;56,66) entre ladite seconde borne interne et  3. Device according to claim 2, in which each passive phase shifting sub-circuit consists of: a capacitance (37, 47, 67, 67) mounted between the first external terminal (33, 43, 53, 63) and the first internal terminal (38,48; 58,68), an inductor (30,40; 50,60) mounted between said first external terminal and the second external terminal (39,49; 59,69) having a capacitance (35,45; 55,65) between said second external terminal and the ground, an inductance (31,41; 51,61) between the second external terminal and the second internal terminal (34,44; 54,64) , and an inductance (32,42; 52,62) between said second and said first internal terminals, with a capacitance (36,46; 56,66) between said second internal terminal and la masse.the mass. 4. Dispositif selon la revendication 3, dans lequel le circuit mélangeur en anneau (17) comprend quatre transistors à effet de champ (12,13,14,15) ayant chacun des électrodes de grille, drain et source, montés en anneau avec les drains des transistors adjacents couplés pour former la première paire de bornes d'entrée (3,4), les sources des transistors adjacents couplées pour former la paire de bornes de sortie (5,6), et les grilles des transistors non adjacents couplées par deux en croix pour fournir la seconde paire de bornes d'entrée (1,2), ce circuit mélangeur en anneau comprenant en outre des moyens de polarisation en continu (VG,R3;VG,R4) grille-drain des transistors.  4. Device according to claim 3, wherein the ring mixer circuit (17) comprises four field effect transistors (12,13,14,15) each having gate, drain and source electrodes, mounted in a ring with the drains of the adjacent transistors coupled to form the first pair of input terminals (3,4), the sources of the adjacent transistors coupled to form the pair of output terminals (5,6), and the gates of the non-adjacent transistors coupled by two crosswise to provide the second pair of input terminals (1,2), this ring mixer circuit further comprising means for DC biasing (VG, R3; VG, R4) gate-drain of the transistors. 5. Dispositif selon la revendication 4, comprenant un troisième coupleur (20) ayant une borne appelée externe (7) pour ledit signal d'entrée (ILo) à la fréquence de l'oscillateur local, et une paire de bornes appelées internes (1',2') pour un troisième signal et son complémentaire (I(LO),I(LOB)) à la fréquence dudit signal de l'oscillateur local, connectés à la seconde paire de bornes d'entrée (1,2) du mélangeur en anneau (17), dans lequel les impédances sur lesdits première et seconde bornes internes sont identiques vis-à-visAn apparatus according to claim 4, comprising a third coupler (20) having an external called terminal (7) for said input signal (ILo) at the frequency of the local oscillator, and a pair of terminals called internal (1). ', 2') for a third signal and its complement (I (LO), I (LOB)) at the frequency of said local oscillator signal, connected to the second pair of input terminals (1,2) of the ring mixer (17), wherein the impedances on said first and second internal terminals are identical with respect to each other de la masse.of the mass. 6. Dispositif selon la revendication 5, dans lequel le troisième coupleur comprend un étage amplificateur différentiel à transistors à effet de champ qui reçoit sur la borne externe (7) le signal d'entrée ILO à la fréquence (LO) de l'oscillateur local, et un étage tampon symétrique à transistors à effet de champ sortant sur les bornes internes (1',2') avec des impédances identiques symétriques  6. Device according to claim 5, wherein the third coupler comprises a differential amplifier stage with field effect transistors which receives on the external terminal (7) the input signal ILO at the frequency (LO) of the local oscillator. , and a symmetrical field effect transistor buffer stage output on the internal terminals (1 ', 2') with identical symmetrical impedances vis-à-vis de la masse.vis-à-vis the mass. 7. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 6, dans  7. Device according to one of claims 1 to 6, in lequel les transistors à effet de champ du mélangeur (17) sont du type  which the field effect transistors of the mixer (17) are of the type MESFET.MESFET. 8. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 6, dans  8. Device according to one of claims 1 to 6, in lequel les transistors à effet de champ du mélangeur (17) sont du type  which the field effect transistors of the mixer (17) are of the type MOSFET.MOSFET. 9. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 8, qui  9. Device according to one of claims 1 to 8, which est monolitiquement intégré sur un substrat semiconducteur ou semi-  is monolithically integrated on a semiconductor or semi- isolant d'un matériau du groupe III-IV, pour un fonctionnement en  insulation material of a group III-IV material, for operation in hyperfréquences (MMIC).Microwave (MMIC). 10. Dispositif selon la revendication 9, pour un fonctionnement avec un signal d'entrée (IRF) et un signal de sortie (OIF) à des fréquences proches qui sont environ cinq à quinze fois la  Device according to claim 9, for operation with an input signal (IRF) and an output signal (OIF) at close frequencies which are approximately five to fifteen times the valeur de la fréquence du signal (IL0) de l'oscillateur local.  value of the signal frequency (IL0) of the local oscillator. 11. Appareil convertisseur de fréquences incluant un  11. Frequency converter apparatus including a dispositif selon l'une des revendications 1 à 10.  Device according to one of Claims 1 to 10. 12. Appareil émetteur et/ou récepteur incluant un  12. Transmitting and / or receiving equipment including a dispositif selon l'une des revendications 1 à 10.  Device according to one of Claims 1 to 10.
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