FR2729253A1 - Module capteur a boitier et procede de fabrication d'un tel module - Google Patents

Module capteur a boitier et procede de fabrication d'un tel module Download PDF

Info

Publication number
FR2729253A1
FR2729253A1 FR9500264A FR9500264A FR2729253A1 FR 2729253 A1 FR2729253 A1 FR 2729253A1 FR 9500264 A FR9500264 A FR 9500264A FR 9500264 A FR9500264 A FR 9500264A FR 2729253 A1 FR2729253 A1 FR 2729253A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
sensor
strip
insulating film
module
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR9500264A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
FR2729253B1 (cg-RX-API-DMAC10.html
Inventor
Jean Philippe Ebersohl
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sagem SA
Original Assignee
Sagem SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sagem SA filed Critical Sagem SA
Priority to FR9500264A priority Critical patent/FR2729253A1/fr
Publication of FR2729253A1 publication Critical patent/FR2729253A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2729253B1 publication Critical patent/FR2729253B1/fr
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P1/00Details of instruments
    • G01P1/02Housings
    • G01P1/023Housings for acceleration measuring devices
    • H10W72/5363
    • H10W72/5522
    • H10W72/884
    • H10W90/754

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)
FR9500264A 1995-01-11 1995-01-11 Module capteur a boitier et procede de fabrication d'un tel module Granted FR2729253A1 (fr)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9500264A FR2729253A1 (fr) 1995-01-11 1995-01-11 Module capteur a boitier et procede de fabrication d'un tel module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9500264A FR2729253A1 (fr) 1995-01-11 1995-01-11 Module capteur a boitier et procede de fabrication d'un tel module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2729253A1 true FR2729253A1 (fr) 1996-07-12
FR2729253B1 FR2729253B1 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1997-03-07

Family

ID=9475036

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR9500264A Granted FR2729253A1 (fr) 1995-01-11 1995-01-11 Module capteur a boitier et procede de fabrication d'un tel module

Country Status (1)

Country Link
FR (1) FR2729253A1 (cg-RX-API-DMAC10.html)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999019733A1 (de) * 1997-10-14 1999-04-22 Temic Telefunken Microelectronic Gmbh Piezoelektrischer biegesensor-beschleunigungsaufnehmer

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5150616A (en) * 1989-09-21 1992-09-29 Nippondenso Co., Ltd. Semiconductor strain sensor and manufacturing method thereof
DE9314084U1 (de) * 1993-09-17 1994-01-05 Mannesmann Kienzle Gmbh, 78052 Villingen-Schwenningen Anordnung zum Befestigen eines mikromechanischen Sensors auf einem Träger durch Kleben
FR2694403A1 (fr) * 1992-07-31 1994-02-04 Sagem Accéléromètre pendulaire électrostatique à électrode de test et procédé de fabrication d'un tel accéléromètre.
DE9415696U1 (de) * 1993-09-29 1994-12-15 Société d'Applications Générales d'Electricité et de Mécanique, Paris Cedex Dichtes Gehäuse für Mikrobauelemente

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5150616A (en) * 1989-09-21 1992-09-29 Nippondenso Co., Ltd. Semiconductor strain sensor and manufacturing method thereof
FR2694403A1 (fr) * 1992-07-31 1994-02-04 Sagem Accéléromètre pendulaire électrostatique à électrode de test et procédé de fabrication d'un tel accéléromètre.
DE9314084U1 (de) * 1993-09-17 1994-01-05 Mannesmann Kienzle Gmbh, 78052 Villingen-Schwenningen Anordnung zum Befestigen eines mikromechanischen Sensors auf einem Träger durch Kleben
DE9415696U1 (de) * 1993-09-29 1994-12-15 Société d'Applications Générales d'Electricité et de Mécanique, Paris Cedex Dichtes Gehäuse für Mikrobauelemente

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999019733A1 (de) * 1997-10-14 1999-04-22 Temic Telefunken Microelectronic Gmbh Piezoelektrischer biegesensor-beschleunigungsaufnehmer

Also Published As

Publication number Publication date
FR2729253B1 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1997-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0424262B1 (fr) Electronique portable connectable à puces
EP0198376A1 (fr) Unité électronique notamment pour carte à microcircuits et carte comprenant une telle unité
FR2665574A1 (fr) Procede d'interconnexion entre un circuit integre et un circuit support, et circuit integre adapte a ce procede.
EP2207748B1 (fr) Composant electronique a connexions par billes decouplees mecaniquement
EP1962173A1 (fr) Module optoélectronique muni d'au moins un circuit photorécepteur
EP2220916B1 (fr) Dispositif de protection des broches d'un composant electronique
EP0044247B1 (fr) Procédé de fabrication d'un support de composants électroniques pour la connexion des supports de puces de circuits intégrés
EP2504667B1 (fr) Dispositif de mesure de grandeurs parietales
FR2634095A1 (fr) Circuit imprime souple, notamment pour carte a microcircuits electroniques, et carte incorporant un tel circuit
FR2729253A1 (fr) Module capteur a boitier et procede de fabrication d'un tel module
FR3000325A1 (fr) Dispositif d'interconnexion pour circuits electroniques, notamment des circuits electroniques hyperfrequence
FR3000604A1 (fr) Circuit electrique et son procede de realisation
FR3112392A1 (fr) Accéléromètre industriel triaxial
EP1192593A1 (fr) Dispositif et procede de fabrication de dispositifs comprenant au moins une puce montee sur un support
FR3141396A1 (fr) Nappe de suspension d’élément de support de siège de véhicule
EP1685411A1 (fr) Capteur de mesure a liaisons conductrices sans raideur et procede de fabrication
EP2772936B1 (fr) Procédé d'interconnexion par fils paralleles ainsi qu'un procédé d'adaptation des formes de ceux-ci, et les outillages relatifs
EP1210690B1 (fr) Dispositif electronique comportant au moins une puce fixee sur un support et procede de fabrication d'un tel dispositif
EP0616724B1 (fr) Composant electronique et procede de fabrication
EP1742070B1 (fr) Capteur inertiel à courant pertubateur réduit par branches de compensation
FR2671935A1 (fr) Boitier de circuit electronique de puissance.
FR2776836A1 (fr) Procede de liaison et support de connexion d'un boitier csp avec un circuit integre
FR2511157A1 (fr) Appareil de controle de dispositifs electroniques
FR2618255A1 (fr) Bloc de conditionnement pour le montage et l'interconnexion de puces semiconductrices.
FR2953678A1 (fr) Module electronique additionnel et dispositif electronique comportant un tel module

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse