FR2698485A1 - Opto-electronic component mounting esp. for laser and associated circuitry - has laser mounted on metal support plate, with circuit mounted on ceramic substrate having gap around laser position - Google Patents

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Abstract

The laser mounting includes a support plate (6) on which the optoelectronic component is mounted. A second plate (3), for mounting of the component drive circuitry, is also mounted on top of the support plate. Pref. the support plate is a good thermal conductor and is metallic or metallised, and the additional plate is an electrically insulating ceramic. The substrate has a gap around the front face position to allow mounting of a laser diode (1). A fibre optic input (2) and outer sleeve (7) are mounted on the front face with the outer sleeve soldered to a mounting block. ADVANTAGE - Allows separate mounting of component and circuit, for demounting and replacement if necessary after testing.

Description

DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANTS OPTOELECTRONIQUES
ET PROCEDE DE MONTAGE
L'invention concerne un dispositif support de composants optoélectroniques et un procédé de montage de ce composant.DEVICE FOR MOUNTING OPTOELECTRONIC COMPONENTS
AND ASSEMBLY METHOD
The invention relates to a device for supporting optoelectronic components and to a method for mounting this component.

Un composant optoélectronique, un laser notamment, a besoin d'être fixé sur un support bon conducteur de la chaleur pour des questions de dissipation thermique. De plus, après qu'il ait éte monté sur sa platine de montage et qu'il ait été couplé optiquement vers des organes extérieurs, il a besoin d'être testé. An optoelectronic component, a laser in particular, needs to be fixed on a support that conducts heat well for reasons of heat dissipation. In addition, after it has been mounted on its mounting plate and it has been optically coupled to external components, it needs to be tested.

Cependant il est souvent associé à des circuits électroniques plus ou moins sophistiqués. Si ces circuits et le composant optoélectronique sont montés sur la même platine et que le composant optoélectronique se révèle défectueux, ltensemble est considéré comme défectueux et est à mettre au rebus.However, it is often associated with more or less sophisticated electronic circuits. If these circuits and the optoelectronic component are mounted on the same board and the optoelectronic component is found to be defective, the assembly is considered to be defective and should be discarded.

L'invention a pour objet d'apporter une solution à ces problèmes. The object of the invention is to provide a solution to these problems.

L'invention concerne donc un dispositif de montage de composants optoélectroniques comprenant une première plaque support, caractérisé en ce qu'au moins un composant optoélectronique est monté sur la première plaque support et qu'une deuxième plaque support destinée à recevoir des circuits électriques de fonctionnement du composant optoélectronique est également montée sur la première plaque avec un de ses flancs au moins voisinant le composant optoélectronique. The invention therefore relates to a device for mounting optoelectronic components comprising a first support plate, characterized in that at least one optoelectronic component is mounted on the first support plate and that a second support plate intended to receive operating electrical circuits of the optoelectronic component is also mounted on the first plate with one of its flanks at least adjacent to the optoelectronic component.

L'invention concerne également un procédé de montage de composants optoélectroniques caractérisé en ce qu'il comporte les différentes étapes suivantes:
a) une première étape de fixation d'au moins un composant optoélectronique dans une zone en matériau conducteur de la chaleur d'une première plaque support;
b) une deuxième étape de test du composant optoélectronique;
c) une troisième étape de fixation d'une deuxième plaque support, destinée à recevoir des circuits électriques de fonctionnement du composant optoélectronique, sur la première plaque avec un de ses flancs au moins voisinant le composant optoélectronique;
d) une quatrième étape de connexion électrique du composant optoélectronique à des circuits électriques portés par la deuxième plaque support. The invention also relates to a method for mounting optoelectronic components, characterized in that it comprises the following different steps:
a) a first step of fixing at least one optoelectronic component in an area made of heat conductive material of a first support plate;
b) a second step of testing the optoelectronic component;
c) a third step of fixing a second support plate, intended to receive electrical circuits for operating the optoelectronic component, on the first plate with one of its flanks at least adjacent to the optoelectronic component;
d) a fourth step of electrical connection of the optoelectronic component to electrical circuits carried by the second support plate.

Les différents objets et caractéristiques de l'invention apparâîtront plus clairement dans la description qui va suivre faite à titre d'exemple en se reportant aux figures annexées qui représentent:
- la figure 1, un dispositif de montage de composants optoélectroniques connu dans la technique;
- la figure 2, un dispositif de montage de composants optoélectroniques selon l'invention;
- la figure 3, un exemple de plaque support destinée à porter un composant optoélectronique.The various objects and characteristics of the invention will appear more clearly in the description which follows, given by way of example with reference to the appended figures which represent:
- Figure 1, a device for mounting optoelectronic components known in the art;
- Figure 2, a device for mounting optoelectronic components according to the invention;
- Figure 3, an example of a support plate for carrying an optoelectronic component.

Le dispositif de la figure 1 représente un dispositif support de composant optoélectronique connu dans la technique et tel que décrit dans la
Demande de Brevet français n0 90 04813. I1 comporte une pièce support 5 sur laquelle est fixé au moins un composant optoélectronique 1 ainsi qu'une plaque en céramique 3 portant des circuits électriques 4.The device of FIG. 1 represents an optoelectronic component support device known in the art and as described in the
French patent application no. 90 04813. I1 comprises a support piece 5 on which is fixed at least one optoelectronic component 1 as well as a ceramic plate 3 carrying electrical circuits 4.

Sur une face 6 de la pièce support 5 est fixée une pièce porteuse 8 qui porte un manchon 7 dans lequel se trouve une fibre optique 2. Cette pièce porteuse 8 et le manchon 7 permettent de régler la position de la fibre optique 2 par rapport au composant optoélectronique 1. Le manchon 7 est ensuite fixé sur la pièce 8 par des points de soudure tels que 15 et 16. La pièce 8 est fixée sur la pièce support 5 par des points de soudure tels que 17, 20. De préférence, ces points de soudure sont réalisés à l'aide d'un laser. On one face 6 of the support part 5 is fixed a carrier part 8 which carries a sleeve 7 in which there is an optical fiber 2. This carrier part 8 and the sleeve 7 make it possible to adjust the position of the optical fiber 2 relative to the optoelectronic component 1. The sleeve 7 is then fixed on the part 8 by welding points such as 15 and 16. The part 8 is fixed on the support part 5 by welding points such as 17, 20. Preferably, these Welding points are made using a laser.

La réalisation du dispositif de la figure 1 nécessite donc de fixer le composant optoélectronique 1 sur la plaque 3. Ensuite après avoir calé la fibre 2 par rapport au composant 1 et après avoir fixé le manchon 7 et la pièce porteuse 8, on procède à l'essai du composant optoélectronique 1. Si le composant optoélectronique est défectueux, c'est l'ensemble du dispositif de la figure 1 qui est inutilisable. Cela est dommageable si la plaque support en céramique 3 comporte beaucoup de circuits électroniques. The embodiment of the device of Figure 1 therefore requires to fix the optoelectronic component 1 on the plate 3. Then after having wedged the fiber 2 relative to the component 1 and after having fixed the sleeve 7 and the carrier part 8, we proceed to the test of the optoelectronic component 1. If the optoelectronic component is defective, the whole device of FIG. 1 is unusable. This is harmful if the ceramic support plate 3 has a lot of electronic circuits.

Selon l'invention, on prévoit de fixer séparément la plaque support 3 et le composant optoélectronique. According to the invention, provision is made to attach the support plate 3 and the optoelectronic component separately.

Pour cela, la plaque support 3 comporte une découpe 30 dans laquelle est située le composant optoélectronique 1. For this, the support plate 3 includes a cutout 30 in which the optoelectronic component 1 is located.

Le composant optoélectronique 1 est fixé sur la plaque support 5, soit directement, soit par l'intermédiaire d'une pièce conductrice de la chaleur et de l'électricité telle qu'une pièce en diamant revêtue d'une couche conductrice. La zone de la plaque support 5 sur laquelle est fixé le composant 1, voire la totalité de la plaque 5 est en matériau conducteur de la chaleur. Ainsi l'échauffement du composant peut être évacué. The optoelectronic component 1 is fixed to the support plate 5, either directly or via a piece of conductor of heat and electricity such as a diamond piece coated with a conductive layer. The area of the support plate 5 on which the component 1 is fixed, or even the whole of the plate 5 is made of heat conductive material. Thus the heating of the component can be evacuated.

La plaque support 3 est en céramique et supporte des circuits électroniques (résistance d'adaptation 32, thermistance 31, conducteur 33, entrée de signal hyperfréquence 34). Un conducteur 35 relie la diode laser 1 aux circuits de la plaque 3. Par ailleurs, la plaque support 5 est métallisée ou est en métal pour assurer une autre connexion du laser 1;
Sur la plaque 5, dans la découpe 30 de la plaque 3 peut également être fixé un autre composant tel qu'une photodiode de contre-réaction 36. Si le composant 1 est un laser, la photodiode 36 permet de mesurer l'intensité lumineuse de la diode et de la réguler.The support plate 3 is made of ceramic and supports electronic circuits (adaptation resistor 32, thermistor 31, conductor 33, microwave signal input 34). A conductor 35 connects the laser diode 1 to the circuits of the plate 3. Furthermore, the support plate 5 is metallized or is made of metal to ensure another connection of the laser 1;
On the plate 5, in the cutout 30 of the plate 3 can also be fixed another component such as a feedback photodiode 36. If the component 1 is a laser, the photodiode 36 makes it possible to measure the light intensity of the diode and regulate it.

La plaque 5 peut être entièrement conductrice de la chaleur. Elle peut également être en matériau mauvais conducteur de la chaleur. De cette façon, la fixation à la plaque 5 d'une pièce de positionnement de la fibre 2 telle que la pièce 8 de la figure 1 pourra se faire par soudure. The plate 5 can be fully conductive of heat. It can also be made of a material which is a poor conductor of heat. In this way, the attachment to the plate 5 of a piece for positioning the fiber 2 such as the piece 8 in FIG. 1 can be done by welding.

L'échauffement dû à l'opération de soudure restera autant que possible localisé aux points de soudure. Cela évite que la chaleur se propage vers les composants optoélectroniques. Cela évite également la déformation de la pièce support 5 (déformation qui pourrait fausser le réglage de la position de la fibre par rapport au composant optoélectronique). De plus, le laser de soudure peut être de faible énergie. The heating due to the welding operation will remain as far as possible located at the welding points. This prevents heat from spreading to the optoelectronic components. This also avoids the deformation of the support part 5 (deformation which could distort the adjustment of the position of the fiber relative to the optoelectronic component). In addition, the welding laser can be of low energy.

Dans cette optique, on prévoit alors que la pièce support 5 comporte une partie en matériau bon conducteur de la chaleur pour recevoir le composant optoélectronique. With this in mind, provision is then made for the support part 5 to include a part made of a material which is a good conductor of heat to receive the optoelectronic component.

La figure 3 représente un exemple de réalisation dans lequel la pièce support 5 est de forme plane et comporte un élément en matériau bon conducteur de la chaleur 50. A titre d'exemple, l'élément 50 est situé sur un côté de la plaque et affleure les faces supérieure est inférieure de la pièce 5 ainsi qu'un de ses flancs. FIG. 3 represents an exemplary embodiment in which the support part 5 is of planar shape and comprises an element made of a material which is a good conductor of heat 50. By way of example, the element 50 is situated on one side of the plate and is flush with the upper and lower faces of the part 5 as well as one of its sides.

Cependant, l'élément 50 pourrait être également en tout autre endroit tel qu'une zone centrale de la pièce 5.However, the element 50 could also be in any other place such as a central zone of the part 5.

Dans le mode de réalisation de la figure 3, l'élément 50 correspond à la découpe 30 de la pièce 3 de la figure 2.  In the embodiment of FIG. 3, the element 50 corresponds to the cutout 30 of the part 3 of FIG. 2.

La pièce 5 et l'élément 50 peuvent être en matériaux non conducteurs électriquement. Ils sont alors métallisés en surface. Mais couramment, ils sont en métal. Ainsi, pour la pièce support 5, on peut utiliser du KOVAR qui est un alliage de Fer, Nickel, Cobalt (25 à 35 % de Nickel et 15 à 25 % de Cobalt par exemple). The part 5 and the element 50 can be made of electrically non-conductive materials. They are then metallized on the surface. But commonly, they are made of metal. Thus, for support part 5, one can use KOVAR which is an alloy of Iron, Nickel, Cobalt (25 to 35% of Nickel and 15 to 25% of Cobalt for example).

On limite alors la puissance du laser YAG nécessaire (donc le coût des investissements) et l'échauffement de composant qui est relativement proche.This limits the power of the YAG laser required (therefore the investment cost) and the component heating which is relatively close.

Pour l'élément 50, on prévoit alors du Cuivre, l'élément 51 étant brasé dans la pièce 5. For element 50, copper is then provided, element 51 being brazed in part 5.

Une variante consiste à utiliser pour l'élément 50 du Cu/W au lieu du
Cuivre : son coefficient de dilatation est très proche de celui du KOVAR et sa résistance thermique de celle du Cuivre.A variant consists in using for element 50 of Cu / W instead of
Copper: its coefficient of expansion is very close to that of KOVAR and its thermal resistance to that of Copper.

On va maintenant décrire le procédé de réalisation du dispositif de montage d'un composant optoélectronique selon l'invention. We will now describe the process for producing the device for mounting an optoelectronic component according to the invention.

On réalise tout d'abord une plaque support 3 ou un gabarit ayant la forme et les dimensions de la plaque 3. On place la plaque 3 ou le gabarit sur la plaque support 5 de façon à placer le ou les composants optoélectroniques 1, 36 sur la plaque 5 dans la découpe 30. Les composants 1, 36 sont alors fixés sur la plaque 5. First of all, a support plate 3 or a template is made having the shape and the dimensions of the plate 3. The plate 3 or the template is placed on the support plate 5 so as to place the optoelectronic component (s) 1, 36 on the plate 5 in the cutout 30. The components 1, 36 are then fixed on the plate 5.

Ensuite la fibre 2 est couplée optiquement au composant 1 et est maintenue en position. Then the fiber 2 is optically coupled to the component 1 and is held in position.

On effectue ensuite une validation des composants 1, 36 grâce à un test sous pointes. Components 1, 36 are then validated by means of a point test.

Si le composant s'avère bon on fixe, par soudure, la fibre 2 à la pièce 8 et la pièce 8 à la pièce 5. If the component proves to be good, fiber 2 is fixed to part 8 and part 8 to part 5 by welding.

La plaque support 3 munie de ses circuits électroniques peut alors être fixée sur la plaque support 5 et les connexions entre les composants optoélectroniques et les circuits de la plaque 3 peuvent être réalisées. The support plate 3 provided with its electronic circuits can then be fixed on the support plate 5 and the connections between the optoelectronic components and the circuits of the plate 3 can be made.

La plaque support 3 aura de préférence une géométrie permettant de minimiser les longueurs de fil d'interconnexion entre les composants et la plaque 3 afin de diminuer les éléments parasites susceptibles de dégrader les performances du composant. The support plate 3 will preferably have a geometry making it possible to minimize the lengths of interconnection wire between the components and the plate 3 in order to reduce parasitic elements liable to degrade the performance of the component.

La plaque support 3 est couramment réalisée en matériau céramique. The support plate 3 is commonly made of ceramic material.

Elle peut comporter un circuit spécifique de l'application envisagée (interface à large bande ou à bande étroite, préamplificateur, "driver laser", circuit électronique pour transmissions très haut débit).It may include a circuit specific to the application envisaged (broadband or narrowband interface, preamplifier, "laser driver", electronic circuit for very high speed transmissions).

Ce procédé peut être utilisé avec tous les types de composants optoélectroniques (diode laser, photodétecteur, composant optoélectronique intégré, ...). La figure 2 montre un exemple de réalisation adapté au cas d'une diode laser. This process can be used with all types of optoelectronic components (laser diode, photodetector, integrated optoelectronic component, ...). FIG. 2 shows an exemplary embodiment adapted to the case of a laser diode.

Si la température est un paramètre critique pour les performances du composant, le support peut être un diamant. li est alors directement fixé sur la plaque 5. La résistance thermique entre le composant et le radiateur est très faible comparativement à la technique antérieur: la céramique est mauvaise conductrice de la chaleur et un matériau isolant électrique et conducteur thermique comme BeO est dangereux à mettre en oeuvre. If the temperature is a critical parameter for the performance of the component, the support can be a diamond. li is then directly fixed on the plate 5. The thermal resistance between the component and the radiator is very low compared to the prior art: ceramic is poor conductor of heat and an electrically insulating and thermally conductive material like BeO is dangerous to put in action.

Dans le cas d'un photodétecteur, un support tel que celui représenté sur la figure 2 peut être employé. li permet un éclairage de la zone active par fibre optique aussi bien en face avant qu'à travers le substrat. In the case of a photodetector, a support such as that shown in Figure 2 can be used. It allows lighting of the active area by optical fiber both on the front face and through the substrate.

Ce type de sous-ensemble est particulièrement intéressant pour réaliser à partir d'un même type de composant, différentes applications spécifiques avec des interfaces optimisées (diminution des pertes d'insertion de la liaison optique, transmissions numériques, ...).  This type of sub-assembly is particularly interesting for realizing from the same type of component, different specific applications with optimized interfaces (reduction in insertion loss of the optical link, digital transmissions, etc.).

Claims (15)

REVENDICATIONS 1. Dispositif de montage de composants optoélectroniques comprenant une première plaque support (6) caractérisé en ce qu'au moins un composant optoélectronique (1) est monté sur la première plaque support et qu'une deuxième plaque support (3) destinée à recevoir des circuits électriques (4) de fonctionnement du composant optoélectronique est également monté sur la première plaque (5) avec un de ses flancs au moins voisinant le composant optoélectronique (1). 1. Device for mounting optoelectronic components comprising a first support plate (6) characterized in that at least one optoelectronic component (1) is mounted on the first support plate and that a second support plate (3) intended to receive electrical circuits (4) for operating the optoelectronic component is also mounted on the first plate (5) with one of its flanks at least adjacent to the optoelectronic component (1). 2. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que la zone de la première plaque support (5) au moins dans laquelle est monté le composant optoélectronique est en matériau conducteur de la chaleur. 2. Device according to claim 1, characterized in that the region of the first support plate (5) at least in which the optoelectronic component is mounted is made of heat conductive material. 3. Dispositif selon la revendication 2, caractérisé en ce que la première plaque support est en matériau relativement mauvais conducteur de la chaleur et qu'elle incorpore au moins un élément (50) en matériau bon conducteur de la chaleur destiné à supporter un composant optoélectronique. 3. Device according to claim 2, characterized in that the first support plate is made of a material which is relatively poor conductor of heat and that it incorporates at least one element (50) made of material which is good conductor of heat intended to support an optoelectronic component . 4. Dispositif selon la revendication 2, caractérisé en ce que la première plaque support (5) est en matériau métallique ou métallisé bon conducteur de la chaleur et que la deuxième plaque support (3) est en céramique isolante de l'électricité. 4. Device according to claim 2, characterized in that the first support plate (5) is made of metallic or metallized material which is a good conductor of heat and that the second support plate (3) is made of electrically insulating ceramic. 5. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que la deuxième plaque support (3) comporte au moins une découpe (30) délimitant l'emplacement d'un composant optoélectronique sur la première plaque support (5). 5. Device according to claim 1, characterized in that the second support plate (3) comprises at least one cutout (30) delimiting the location of an optoelectronic component on the first support plate (5). 6. Dispositif selon la revendication 3, caractérisé en ce que la première plaque support (5) est un alliage de Fer-Nickel-Cobalt et l'élément (50) en Cuivre ou alliage de Cuivre et de Tungstène. 6. Device according to claim 3, characterized in that the first support plate (5) is an alloy of Iron-Nickel-Cobalt and the element (50) in Copper or alloy of Copper and Tungsten. 7. Procédé de montage de composant optoélectronique caractérisé en ce qu'il comporte les différentes étapes suivantes: 7. Method of mounting optoelectronic component characterized in that it comprises the following different steps: a) une première étape de fixation d'au moins un composant optoélectronique (1) dans une zone en matériau conducteur de la chaleur d'une première plaque support (5); a) a first step of fixing at least one optoelectronic component (1) in an area made of heat conductive material of a first support plate (5); b) une deuxième étape de test du composant optoélectronique (1); b) a second step of testing the optoelectronic component (1); c) une troisième étape de fixation d'une deuxième plaque support (3) destinée à recevoir des circuits électriques de fonctionnement du composant optoélectronique, sur la première plaque (5) avec un de ses flancs au moins voisinant le composant optoélectronique; c) a third step of fixing a second support plate (3) intended to receive electrical circuits for operating the optoelectronic component, on the first plate (5) with one of its flanks at least adjacent to the optoelectronic component; d) une quatrième étape de connexion électrique du composant optoélectronique à des circuits électriques portés par la deuxième plaque support (3). d) a fourth step of electrical connection of the optoelectronic component to electrical circuits carried by the second support plate (3). 8. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que la première étape utilise pour la mise en position du composant optoélectronique (1) sur la première plaque support (5) soit la deuxième plaque support (3) soit un gabarit de même géométrie et de mêmes dimensions que la deuxième plaque support (3). 8. Method according to claim 7, characterized in that the first step uses for positioning the optoelectronic component (1) on the first support plate (5) either the second support plate (3) or a template of the same geometry and same dimensions as the second support plate (3). 9. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'il comporte entre la deuxième et la troisième étape, une étape supplémentaire de couplage optique d'un circuit optique extérieur (fibre optique 2) au composant optoélectronique (1). 9. Method according to claim 7, characterized in that it comprises between the second and the third step, an additional step of optical coupling of an external optical circuit (optical fiber 2) to the optoelectronic component (1). 10. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que la première plaque support (5) est conductrice de la chaleur et de l'électricité. 10. Method according to claim 7, characterized in that the first support plate (5) is conductive of heat and electricity. 11. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que la première plaque support (5) est mauvaise conductrice de la chaleur et comporte à l'emplacement de fixation du composant optoélectronique, un élément (50) en matériau bon conducteur de la chaleur. 11. Method according to claim 7, characterized in that the first support plate (5) is poor conductor of heat and comprises at the location of attachment of the optoelectronic component, an element (50) of material which is a good conductor of heat. 12. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que la première plaque support (5) et l'élément (50) sont en matériaux métalliques. 12. Method according to claim 11, characterized in that the first support plate (5) and the element (50) are made of metallic materials. 13. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que la première plaque support (5) et l'élément (50) sont mauvais conducteur de l'électricité et sont revêtus d'une couche d'un matériau conducteur de l'électricité. 13. Method according to claim 11, characterized in that the first support plate (5) and the element (50) are poor conductors of electricity and are coated with a layer of an electrically conductive material. 14. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que la première plaque support est en alliage de Fer-Nickel-Cobalt et l'élément (50) est en Cuivre ou en alliage de Cuivre et de Tungstène. 14. Method according to claim 12, characterized in that the first support plate is made of an iron-nickel-cobalt alloy and the element (50) is made of copper or an alloy of copper and tungsten. 15. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce la première étape prévoit la fixation du composant optoélectronique sur la plaque support (5) par l'intermédiaire d'une pièce en diamant métallisé.  15. The method of claim 7, characterized in that the first step provides for the fixing of the optoelectronic component on the support plate (5) via a piece of metallized diamond.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002073276A2 (en) * 2001-03-14 2002-09-19 Finisar Corporation Optoelectronic emission module and method for the production thereof

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0100086A2 (en) * 1982-07-27 1984-02-08 Stc Plc A Method of making injection laser packages and packages made by using the method
US4930857A (en) * 1989-05-19 1990-06-05 At&T Bell Laboratories Hybrid package arrangement
FR2661005A1 (en) * 1990-04-13 1991-10-18 Thomson Csf Device for aligning and fixing an optical fibre in front of a semiconductor laser
US5109455A (en) * 1990-08-03 1992-04-28 Cts Corporation Optic interface hybrid
DE4211824A1 (en) * 1991-04-26 1992-10-29 Fuji Photo Optical Co Ltd Circuit board system for solid-state image sensor - has substrate with conductive pattern on both sides, insertable into support

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0100086A2 (en) * 1982-07-27 1984-02-08 Stc Plc A Method of making injection laser packages and packages made by using the method
US4930857A (en) * 1989-05-19 1990-06-05 At&T Bell Laboratories Hybrid package arrangement
FR2661005A1 (en) * 1990-04-13 1991-10-18 Thomson Csf Device for aligning and fixing an optical fibre in front of a semiconductor laser
US5109455A (en) * 1990-08-03 1992-04-28 Cts Corporation Optic interface hybrid
DE4211824A1 (en) * 1991-04-26 1992-10-29 Fuji Photo Optical Co Ltd Circuit board system for solid-state image sensor - has substrate with conductive pattern on both sides, insertable into support

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
36TH ELECTRONIC COMPONENTS CONFERENCE 5 Mai 1986, SEATTLE, USA pages 274 - 276 B. H. JOHNSON 'A LOW COST LEAD FRAME TECHNOLOGY FOR AUTOMATED LASER PACKAGING' *
IBM TECHNICAL DISCLOSURE BULLETIN. vol. 7, no. 9, Février 1965, NEW YORK US page 796 C.M. JOHNSON 'LASER HEAT SINK' *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002073276A2 (en) * 2001-03-14 2002-09-19 Finisar Corporation Optoelectronic emission module and method for the production thereof
WO2002073276A3 (en) * 2001-03-14 2003-03-20 Finisar Europ Gmbh Optoelectronic emission module and method for the production thereof
US7303340B2 (en) 2001-03-14 2007-12-04 Finisar Corporation Optoelectronic transmitter module and method for the production thereof

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