FR2643741A1 - OPTICAL MEMORY METHOD AND DEVICE - Google Patents

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Abstract

Mémoire optique 12 et procédé de fabrication associé utilisant des matériaux de piégeage d'électrons. Les données peuvent être écrites, dans une mémoire optique 12 constituée d'un matériau 16 de piégeage des électrons, par application d'une source de lumière visible 20 vers le matériau 16. La source de lumière visible 20 provoque le piégeage des électrons dans le matériau 16, les électrons peuvent être relâchés et émettre de la lumière visible lors de l'application d'une source à infrarouge 22 vers le matériau. Un mode de réalisation réalise des fonctions logiques grâce à des mémoires 212A, 212B parallèles ayant chacune des bandes de matériau de mémorisation 216A, 216B placées sur un substrat en plastique.Optical memory 12 and associated manufacturing method using electron trapping materials. Data can be written, in an optical memory 12 made of an electron-trapping material 16, by applying a visible light source 20 to the material 16. The visible light source 20 causes the electrons to be trapped in the electron. material 16, electrons can be released and emit visible light upon application of an infrared source 22 to the material. One embodiment performs logic functions through parallel memories 212A, 212B each having strips of storage material 216A, 216B placed on a plastic substrate.

Description

Cette invention a trait à des procédés et systèmes à mémoire optique.This invention relates to optical memory methods and systems.

Plus spécifiquement, cette invention a trait à L'utilisation de matériaux de piégeage d'électrons dans de tels  More specifically, this invention relates to the use of electron trapping materials in such

procédés et systèmes.processes and systems.

Des techniques optiques destinées à la mémorisation d'information permettent à un média amovible durci de transporter dix à vingt fois plus de données que le meilleur média fixe à induction magnétique disponible et cent fois plus que le meilleur média amovible. Apres des années de recherche et développement, des mémoires optiques de lecture et leurs médias ont récemment été commercialisés. Ces mémoires optiques ont généralement été basées sur une technologie de disques vidéo à  Optical techniques for storing information allow hardened removable media to carry ten to twenty times more data than the best available fixed magnetic induction media and one hundred times more than the best removable media. After years of research and development, optical reading memories and their media have recently been marketed. These optical memories were generally based on a technology of video discs with

laser, un type particulier de mémoire à lecture seul.  laser, a special type of read-only memory.

Telle que définie ici, une "mémoire optique" est une mémoire dans laquelle la valeur des données est lue dans la mémoire  As defined here, an "optical memory" is a memory in which the value of the data is read from the memory

selon une énergie optique (définie ici comme lumière visible infra-  according to an optical energy (defined here as infrared visible light

rouge ou radiation ultraviolette).red or ultraviolet radiation).

Bien que les systèmes à vidéo disques analogiques à lecture seule aient été la plupart du temps utiles, de tels systèmes sont sujets à de nombreux inconvénients. Spécifiquement, ces systèmes sont basés sur une configuration gravée dans le disque  Although read-only analog video disc systems have been mostly useful, such systems are subject to many disadvantages. Specifically, these systems are based on a burned disc configuration

laser et ne sont généralement pas susceptibles de reprogrammation.  laser and are generally not susceptible to reprogramming.

La programmation initiale d'un disque laser nécessite une source à  Initial programming of a laser disc requires a source to

laser de puissance généralement éLevée afin d'inscrire la configu-  generally high power laser to register the configuration

ration dans le disque, bien que des copies supplémentaires puissent  ration in the disc, although additional copies may

être faites par photolithographie.be made by photolithography.

Différents développements relatifs à des mémoires optiques sont décrits dans l'article intitulé "SPECIAL REPORT: THE OPTIONS MULTIPLY IN MASS STORAGE" débutant page 28 de la revue  Various developments relating to optical memories are described in the article entitled "SPECIAL REPORT: THE OPTIONS MULTIPLY IN MASS STORAGE" starting on page 28 of the review

"Electronics" datée du 19 mai 1986 (publ. Mc Gram-Hill).  "Electronics" dated May 19, 1986 (publ. Mc Gram-Hill).

Parmi les projets actuels de mémoire optique et les conceptions de mémoire non optique, un grand nombre d'inconvénients sont fréquents. Citons par exemple un temps d'accès élevé, des  Among current optical memory projects and non-optical memory designs, a large number of drawbacks are common. Examples include high access time,

matériaux de construction chers, une faible densité de mémorisa-  expensive building materials, low storage density,

tion, une faible vitesse de programmation et/ou d'accès, des taux d'erreur élevés, une impossibilité d'effaçage ou encore des besoins en puissance élevés. De plus, certains systèmes de mémorisation connus nécessitent une étape de "rafraîchissement" lors de l'accès à la mémoire ou aussi souvent que possible, afin d'éviter les pertes de données en mémoire. C'est-à-dire, la donnée est perdue S05 dans la mémoire lors de l'accès ou à chaque fois que des procédés de "rafraîchissement" et des techniques similaires doivent être  tion, low programming and / or access speed, high error rates, inability to erase or even high power requirements. In addition, certain known storage systems require a "refresh" step when accessing the memory or as often as possible, in order to avoid loss of data in memory. That is, the data is lost S05 in the memory during access or whenever "refresh" methods and similar techniques have to be performed.

utilisés. Un inconvénient supplémentaire des systèmes de mémori-  used. An additional disadvantage of memory systems

sation antérieurs est qu'ils sont volatils en ce sens qu'ils  sation is that they are volatile in the sense that they

perdent leurs données lors de chaque coupure d'alimentation.  lose their data at each power failure.

Un objet principal de l'invention est de fournir un sys-  A main object of the invention is to provide a system

tème et un procédé de fabrication de mémoire optique qui évite ou  teme and a method of manufacturing optical memory which avoids or

réduit Les inconvénients ci-dessus énoncés.  Reduces the above drawbacks.

Un autre objet de la présente invention est de fournir un procédé de fabrication et un système de mémoire optique nouveau et  Another object of the present invention is to provide a manufacturing method and a new optical memory system and

améLioré, basés sur l'utilisation d'un matériau de piégeage d'éLec-  improved, based on the use of an electric trapping material

trons assez sensible pour être marqué à de hauts niveaux d'impres-  are sensitive enough to be marked at high levels of imprint-

sion avec de faibles sources de puissance et utilisable pour main-  low power sources and usable for main-

tenir des données pratiquement exemptes d'erreur, et effaçable.  keep data practically error-free and erasable.

Un autre objet de la présente invention est de fournir un  Another object of the present invention is to provide a

système et un procédé de fabrication de mémoire optique qui per-  optical memory manufacturing system and method which

mettent aux données d'être mémorisées à une densité très élevée.  cause the data to be stored at a very high density.

Un autre objet de la présente demande est de fournir un système de mémorisation qui soit accessible facilement en parallèle  Another object of the present application is to provide a storage system which is easily accessible in parallel

et qui fournisse une grande liberté dans son architecture de con-  and which provides great freedom in its architecture of con-

ception.ception.

Les objets ci-dessus énoncés et d'autres encore seront  The above objects and others will be

plus évidents à la lecture de la description qui va suivre. Ils  more obvious on reading the description which follows. They

sont réalisés grâce à un procédé comprenant les étapes de: écrire dans une zone d'une première mémoire optique d'écriture-lecture à piégeage d'électrons en adressant la zone, et appliquer une énergie optique d'écriture à La zone afin d'y introduire des données par piégeage d'électrons; et lire la zone par adressage de la zone; appliquer une énergie optique de lecture de la zone afin de créer  are carried out using a method comprising the steps of: writing in an area of a first optical write-read memory with electron trapping by addressing the area, and applying an optical writing energy to the area in order to enter data therein by electron trapping; and read the area by addressing the area; apply optical reading energy to the area to create

une émission de photons à partir du relâchement des électrons pié-  an emission of photons from the release of piezoelectrons

gés; et capter l'énergie optique d'émission correspondant à l'émis-  aged; and capture the optical emission energy corresponding to the emission

sion de photons. La donnée étant effacée de la zone par application d'une énergie optique d'effacement vers ladite zone. L'énergie optique d'écriture possède une longueur d'onde différente de  photon sion. The data being erased from the area by applying an erasing optical energy to said area. Optical writing energy has a wavelength different from

l'énergie optique de Lecture. L'énergie optique d'effacement pos-  the optical energy of Reading. The optical erasure energy pos-

sède une puissance plus élevée et La même Longueur d'onde que L'énergie optique de lecture. L'énergie optique d'écriture fait partie du domaine de la lumière visible, l'énergie optique de lecture est du domaine de l'infrarouge et l'énergie optique émise fait partie du domaine de la Lumière visible. L'énergie optique  sedes a higher power and the same wavelength as the optical reading energy. The optical writing energy is part of the visible light domain, the optical reading energy is in the infrared domain and the emitted optical energy is part of the visible light domain. Optical energy

d'écriture est appliquée par un laser et L'énergie optique de Lec-  writing is applied by a laser and Lec's optical energy

ture est également appliquée par un laser. L'énergie optique de Lecture est appliquée par un laser à partir d'une première face d'une première mémoire, et l'énergie optique émise est captée à partir d'une seconde face de la première mémoire, opposée à la première face. Une pluralités de bits de données peuvent être écrits simultanément dans ladite première mémoire. Les mémoires ont un support de mémorisation qui contient: un matériau de base choisi dans le groupe constitué des sulfures et séléniures de métaux alcalino-terreux; et de 50 à 300 parties par million de samarium. Le support de mémorisation contient en outre un composé d'europium choisi dans le groupe constitué par l'oxyde d'europium, Le fluorure d'europium, le chlorure d'europium et le sulfure d'europium, en une quantité de 300 à 800 parties par million du composé d'europium. De façon alternative, le support de mémorisation comprend de plus: de 300 à 1 500 parties par million d'oxyde de cérium, et en ce qu'il y a de 50 à 200 parties par million de samarium dans ledit support de de mémoire. Le support de mémoire contient en outre de 1% à 5% en poids de sulfate de baryum. De façon alternative, l'invention peut être formulée comme comprenant: une première mémoire optique de lecture-écriture  ture is also applied by a laser. The optical energy of Reading is applied by a laser from a first face of a first memory, and the optical energy emitted is captured from a second face of the first memory, opposite to the first face. A plurality of data bits can be written simultaneously to said first memory. The memories have a storage medium which contains: a basic material chosen from the group consisting of sulfides and selenides of alkaline earth metals; and from 50 to 300 parts per million of samarium. The storage medium also contains a europium compound selected from the group consisting of europium oxide, europium fluoride, europium chloride and europium sulfide, in an amount of 300 to 800 parts per million of the europium compound. Alternatively, the storage medium further comprises: from 300 to 1,500 parts per million of cerium oxide, and in that there are from 50 to 200 parts per million of samarium in said storage medium. The storage medium also contains from 1% to 5% by weight of barium sulfate. Alternatively, the invention can be formulated as comprising: a first optical read-write memory

à piégeage d'électrons; un dispositif d'adressage destiné à sélec-  electron trapping; an addressing device for selecting

tionner des zones de mémorisation dans La première mémoire; une première source d'énergie optique destinée à appliquer une énergie optique d'écriture dans une zone de mémorisation déterminée par le dispositif d'adressage; et un capteur destiné à capter l'énergie optique émise relative au relâchement des électrons piégés de la première mémoire. Un registre d'adresse est connecté de façon à fournir au dispositif d'adressage une adresse choisie. La première source d'énergie optique est fixée sur une tête mobile par rapport  operating memory areas in the first memory; a first source of optical energy intended to apply an optical writing energy to a storage area determined by the addressing device; and a sensor intended to capture the optical energy emitted relating to the release of the trapped electrons from the first memory. An address register is connected so as to provide the addressing device with a chosen address. The first source of optical energy is fixed on a head movable relative

à la première mémoire. De façon alternative, le dispositif d'adres-  at the first memory. Alternatively, the device for addressing

sage est un déflecteur utilisable pour diriger un faisceau d'éner-  sage is a deflector usable to direct a beam of energy

gie optique depuis la première source d'énergie optique vers différentes zones de mémorisation de la première mémoire. Une seconde source d'énergie optique est utilisée pour.appliquer une énergie optique de lecture et d'effacement vers la première mémoire. La première source est un laser à lumière visible et la seconde source est un laser infrarouge. La première source et le  optical gie from the first optical energy source to different storage areas of the first memory. A second optical energy source is used to apply read and erase optical energy to the first memory. The first source is a visible light laser and the second source is an infrared laser. The first source and the

capteur sont situés sur des faces opposées de la mémoire.  sensor are located on opposite sides of the memory.

L'invention comprend en outre une seconde mémoire de lecture-  The invention further comprises a second reading memory.

écriture à piégeage d'électrons disposée pour une application simultanée d'énergie optique vers ladite première et la seconde mémoire, de telle sorte qu'un capteur ne dépend que d'une fonction logique de données contenue dans la première et la seconde  electron trapping writing arranged for simultaneous application of optical energy to said first and second memory, such that a sensor depends only on a logical data function contained in the first and second

mémoire. Le support de mémorisation contient les matériaux iden-  memory. The storage medium contains the same materials

tifiés ci-dessus.mentioned above.

De façon alternative, l'invention peut être définie par des matériaux de mémorisation à piégeage d'électrons tels que décrits ci-dessus lorsqu'ils sont montés sur un substrat en oxyde d'aluminium afin de former un disque, ou une bande, de mémoire optique adressable, ou encore d'autres dispositifs adéquats de  Alternatively, the invention can be defined by electron trapping storage materials as described above when they are mounted on an aluminum oxide substrate to form a disc, or a strip, of addressable optical memory, or other suitable devices for

mémorisation.memorization.

Les caractéristiques ci-dessus énoncées et d'autres encore de la présente invention deviendront évidentes à la lecture qui va suivre faite en regard des dessins annexes dans lesquels des références identiques représentent des parties identiques tout au long des différentes figures, et selon lesquels: La figure 1 montre le principe de fonctionnement de la  The characteristics set forth above and others of the present invention will become evident on reading the following reading made with reference to the accompanying drawings in which identical references represent identical parts throughout the various figures, and according to which: Figure 1 shows the operating principle of the

mémoire selon la présente invention.  memory according to the present invention.

La figure 2 montre un spectre de fréquences du signal de sortie d'un support de mémorisation particulier selon la présente  FIG. 2 shows a frequency spectrum of the output signal from a particular storage medium according to the present

invention.invention.

La figure 3 montre un spectre de fréquences du signal de  Figure 3 shows a frequency spectrum of the signal

sortie d'un matériau de mémorisation selon la présente invention.  output of a storage material according to the present invention.

La figure 4 est un schéma d'une première disposition de  Figure 4 is a diagram of a first arrangement of

mémoire selon la présente invention.  memory according to the present invention.

La figure 5 montre une vue simplifiée d'un second dispo-  Figure 5 shows a simplified view of a second arrangement.

sitif de mémorisation selon l'invention.  storage device according to the invention.

La figure 6 représente un troisième mode de réalisation  Figure 6 shows a third embodiment

d'une mémoire selon la présente invention.  of a memory according to the present invention.

La figure 7 est une disposition d'une quatrième mémoire  Figure 7 is an arrangement of a fourth memory

selon la présente invention.according to the present invention.

Le système de mémorisation et le procédé selon la pré-  The storage system and the method according to the pre-

sente invention sont basés sur l'utilisation de matériaux de pié-  sente invention are based on the use of materials pié-

geage d'électrons. De tels matériaux produisent des électrons libres sur utilisation de matériaux de piégeage d'électron. De  electron geage. Such materials produce free electrons upon the use of electron trapping materials. Of

tels matériaux produisent des électrons libres lors de l'applica-  such materials produce free electrons when applied

tion de lumière ou d'autres agents d'énergie. (Comme utilisé ci-  tion of light or other energy agents. (As used above

avant, le terme "lumière" devra inclure la lumière infrarouge, la  before, the term "light" should include infrared light,

lumière visible et la Lumière ultraviolette.) Lors de la suppres-  visible light and ultraviolet light.) When removing

sion de l'agent porteur d'énergie, telle que l'énergie optique, les  ion of the energy-carrying agent, such as optical energy,

électrons libres peuvent être piégés à un niveau d'énergie supé-  free electrons can be trapped at a higher energy level

rieur à celui de leur état fondamental. Si l'épaisseur du piège (c'est-àdire la quantité d'énergie nécessaire au relâchement de l'électron du piège) est grande et si la température est faible, l'électron restera piégé pendant une longue période. En fait si  laughter than that of their fundamental state. If the thickness of the trap (i.e. the amount of energy required to release the electron from the trap) is large and the temperature is low, the electron will remain trapped for a long time. In fact if

l'épaisseur du matériau sur lequel l'électron est piégé est suffi-  the thickness of the material on which the electron is trapped is sufficient

samment grande, l'électron restera piégé presque indéfiniment s'il n'y a pas application d'énergie externe telle qu'énergie thermique  large enough, the electron will remain trapped almost indefinitely if there is no application of external energy such as thermal energy

et/ou une autre énergie optique.and / or other optical energy.

Tel que représenté sur la figure 1, l'électron de gauche  As shown in Figure 1, the left electron

se trouve à l'origine dans une bande de valence G et il est pro-  is originally in a valence band G and it is pro-

pulsé jusqu'à une bande de communication E par application d'une lumière (visible) de chargement. Lors de la suppression de la lumière de chargement, l'électron tombera jusqu'à un niveau de piégeage T. L'électron restera piégé dans Le niveau de piégeage jusqu'à ce qu'une énergie supplémentaire suffisante soit fournie à L'électron afin de le ramener jusqu'à la bande de communication E. Comme il est visible sur La partie droite de La figure 1, l'électron peut être stimulé par une énergie optique infrarouge afin de se déplacer à nouveau jusqu'à la bande de communication E pour une recombinaison d'o il peut être ramené vers le bas jusqu'à la bande de valence G par la lumière visible dans le procédé. La présente invention s'appuie sur le principe illustré par la figure 1 en ce sens que la lumière peut être "mémorisée" par le phénomère de piégeage d'électrons et la lumière peut être libérée par application de radiation infrarouge destinée à pousser l'électron vers le haut au- dessus du niveau de piégeage et à lui  pulsed to a communication strip E by application of a (visible) loading light. When removing the charging light, the electron will fall to a trapping level T. The electron will remain trapped in the trapping level until sufficient additional energy is supplied to the electron to to bring it back to the communication band E. As it is visible on the right part of Figure 1, the electron can be stimulated by infrared optical energy in order to move again to the communication band E for a recombination from which it can be brought down to the valence band G by visible light in the process. The present invention is based on the principle illustrated in FIG. 1 in the sense that light can be "memorized" by the phenomenon of electron trapping and light can be released by application of infrared radiation intended to push the electron up above the trapping level and at it

permettre de retourner jusqu'à la bande de valence.  allow to return to the valence strip.

Avant d'envisager les systèmes à mémoire spécifiques et les procédés conformes à la présente invention, il sera utile de discuter plusieurs modes de réalisation préférés des matériaux qui produisent la sensibilité optique nécessaire pour réaliser les  Before considering the specific memory systems and methods according to the present invention, it will be useful to discuss several preferred embodiments of the materials which produce the optical sensitivity necessary to achieve the

systèmes de mémorisation et les procédés selon la présente inven-  storage systems and methods according to the present invention

tion. Les matériaux qui peuvent être utilisés dans la présente invention seront discutés plus en détail dans les exemples qui vont suivre.  tion. The materials which can be used in the present invention will be discussed in more detail in the following examples.

EXEMPLE 1EXAMPLE 1

Un matériau de support de mémorisation est réalisé à partir du mélange ayant la composition suivante: Sulfure de strontium 100 parties Sulfate de baryum 5,5 parties Fluorure de lithium 5,5 parties Samarium 150 parties par million  A storage support material is produced from the mixture having the following composition: Strontium sulphide 100 parts Barium sulphate 5.5 parts Lithium fluoride 5.5 parts Samarium 150 parts per million

Oxyde d'europium 550 parties par million.  Europium oxide 550 parts per million.

Tels qu'utilisés ci-avant et tout au long de cette demande, les mots "parties" et "parties par million" se référeront  As used above and throughout this request, the words "parts" and "parts per million" will refer

aux parties en poids à moins qu'ils ne soient notés autrement.  parts by weight unless otherwise noted.

Le méLange est placé dans un creuset en graphite à l'in-  The mixture is placed in a graphite crucible inside.

térieur d'un four rempli d'une atmosphère de nitrogène sec (ou d'un  inside an oven filled with a dry nitrogen atmosphere (or a

autre gaz inerte sec) et chauffé entre 1150 et 1300 degrés centi-  other dry inert gas) and heated between 1150 and 1300 degrees centi

grades (de préférence 1150 degrés) pendant 45 min à 1 h, de telle  grades (preferably 1150 degrees) for 45 min to 1 h, such

sorte qu'il se forme une masse en fusion.  so that a molten mass is formed.

Après refroidissement, la masse en fusion est broyée jusqu'à l'obtention d'une fine poudre dont la taille des particules  After cooling, the molten mass is ground until a fine powder is obtained, the particle size of which

est de I à 10 microns.is from I to 10 microns.

Après le broyage, le matériau en poudre est chauffé jus-  After grinding, the powdered material is heated to

qu'à environ 300 à 700 degrés centigrades (de préférence 600  about 300 to 700 degrees centigrade (preferably 600

degrés) dans le creuset en graphite à l'intérieur du four à atmos-  degrees) in the graphite crucible inside the atmosphere furnace

phère nitrogène. Ce second chauffage se situe en dessous de la température de fusion du matériau et il est maintenu pendant 10 à min (de préférence 30 min). Ce second chauffage entraîne une  nitrogen sphere. This second heating is located below the melting temperature of the material and is maintained for 10 to min (preferably 30 min). This second heating results in a

réparation des surfaces cristallines du matériau en poudre résul-  repair of the crystalline surfaces of the resulting powder material

tant des étapes précédentes.so many of the previous steps.

Après le second chauffage, le matériau est refroidi et le matériau en poudre est ensuite mélangé avec un liant ou un agent adapté. Après que le matériau en poudre a été mélangé avec un liant transparent, il est appliqué en tant que revêtement fin à un substrat en plastique clair afin de réaliser un dispositif à mémoire selon la présente invention. Le revêtement de matériau de mémoire sur le substrat en plastique clair sera de préférence entre  After the second heating, the material is cooled and the powdered material is then mixed with a binder or a suitable agent. After the powdered material has been mixed with a transparent binder, it is applied as a thin coating to a clear plastic substrate in order to make a memory device according to the present invention. The coating of memory material on the clear plastic substrate will preferably be between

1 micron et 20 mils.1 micron and 20 mils.

Dans le mélange ci-dessus cité, le sulfure de strontium est utilisé comme matériau de base, tandis que le fluorure de lithium est utilisé pour fournir la caractéristique de fusabilité utile pour le mode de réalisation spécifique préféré. De façon  In the above-mentioned mixture, strontium sulfide is used as the base material, while lithium fluoride is used to provide the fusibility characteristic useful for the preferred specific embodiment. In a way

alternative, d'autres sulfures et séléniures de métaux alcalino-  alternative, other alkali metal sulfides and selenides

terreux pourront être utilisés comme matériaux de base.  earth can be used as basic materials.

Le sulfate de baryum (facultatif) du mélange précédent est utilisé pour améliorer la réflectivité de la lumière de sortie venant du matériau de mémorisation. De préférence, comme indiqué ci-dessus, 5,5 parties sont utilisées, mais entre 2 et 10 parties peuvent être utilisées pour le sulfate de baryum, de même qu'entre 2 et 10 parties de fluorure de lithium relativement aux 100 parties  Barium sulfate (optional) from the previous mixture is used to improve the reflectivity of the output light from the storage material. Preferably, as indicated above, 5.5 parts are used, but between 2 and 10 parts can be used for barium sulphate, as well as between 2 and 10 parts of lithium fluoride relative to the 100 parts

de sulfure de strontium.strontium sulfide.

Le samarium et l'oxyde d'europium du mélange précédent  Samarium and europium oxide from the previous mixture

sont utilisés afin d'établir le piégeage électronique. De préfé-  are used to establish electronic trapping. Preferably

rence, 150 parties par million de samarium sont utilisées, mais le samarium pourrait alternativement être compris entre 50 parties par  rence, 150 parts per million samarium are used, but the samarium could alternatively be between 50 parts per

million et 300 parties par million. L'oxyde d'europium sera de pré-  million and 300 parts per million. Europium oxide will be pre-

férence entre 300 et 800 parties par million, mais entre 400 et 600 parties par million est meilleur avec une valeur optimale de 550 parties par million. Le fluorure d'europium, le chlorure d'europium ou le sulfure d'europium peuvent être également utilisés  ference between 300 and 800 parts per million, but between 400 and 600 parts per million is better with an optimal value of 550 parts per million. Europium fluoride, europium chloride or europium sulfide can also be used

à la place de l'oxyde d'europium. -  instead of europium oxide. -

Le mélange issu du procédé qui vient d'être décrit fournit une épaisseur pour la couche de piégeage d'électrons de 1,2 éLectrons-volts et a un spectre de sortie tel que représenté sur la figure 2 qui montre le centre de fréquence de la sortie à  The mixture resulting from the process which has just been described provides a thickness for the electron trapping layer of 1.2 electron volts and has an output spectrum as shown in FIG. 2 which shows the frequency center of the exit at

approximativement 620 nanomètres.approximately 620 nanometers.

Le matériau de mémorisation de la composition ci-dessus donnera une lumière de sortie orange et sera valable pour mémoriser la lumière visible en ce sens que la lumière visible peut être utilisée pour piéger des électrons à l'intérieur du matériau. Lors de la "lecture". du matériau, en appliquant une lumière infrarouge  The memorizing material of the above composition will give an orange output light and will be valid for memorizing visible light in the sense that visible light can be used to trap electrons inside the material. During the lecture". of material, by applying infrared light

au matériau, les électrons piégés seront libérés, de sorte qu'il y-  to the material, the trapped electrons will be released, so that there-

aura relâchement de la lumière visible. Ainsi, le matériau peut servir de mémoire optique, car on peut mémoriser de l'information en appliquant une lumière visible et on peut lire l'information par  will release visible light. Thus, the material can serve as an optical memory, because one can memorize information by applying visible light and one can read the information by

application de lumière infrarouge.application of infrared light.

Plus de détails concernant les procédés, domaines d'uti-  More details on the processes, areas of use

lisation et proportions pour chacun des exemples cités ici sont  reading and proportions for each of the examples cited here are

expliqués dans les demandes de références incorporées.  explained in the incorporated reference requests.

EXEMPLE 2EXAMPLE 2

Un second mélange préféré destiné à être utilisé avec la présente invention a la composition suivante: Sulfure de strontium 1CO parties Sulfate de baryum 5 parties Fluorure de lithium 10 parties Samarium 100 parties par million  A second preferred mixture intended for use with the present invention has the following composition: Strontium sulphide 1CO parts Barium sulphate 5 parts Lithium fluoride 10 parts Samarium 100 parts per million

Oxyde de cérium 1 200 parties par millior.  Cerium oxide 1,200 parts per millior.

Le méLange ci-dessus est traité de la même façon que dans l'exemple 1 en le chauffant d'abord jusqu'à la fusion, en broyant  The above mixture is treated in the same way as in Example 1 by heating it first until melting, by grinding

la masse en fusion résultante, puis en réchauffant à une tempéra-  the resulting molten mass and then reheating to a temperature

ture inférieure à la température de fusion, mais suffisamment élevée pour permettre la réparation de l'endommagement des parties cristallines. Les mêmes étapes de procédés en termes de température et d'intervalles de temps peuvent être utilisées en traitant ce second matériau. La poudre résultante peut être utilisée avec les  ture below the melting temperature, but high enough to allow the repair of damage to the crystalline parts. The same process steps in terms of temperature and time intervals can be used when processing this second material. The resulting powder can be used with

particules combinées avec un liant transparent ou agent, et appli-  particles combined with a transparent binder or agent, and applied

quée à un substrat plastique afin de réaliser un matériau de mémo-  to a plastic substrate in order to make a memo material

risation qui produit un piégeage d'électrons à un niveau de  rization which produces an electron trapping at a level of

piégeage de 1,2 électrons-volts.trapping 1.2 electron volts.

Dans le mélange ci-dessus, le sulfate de baryum peut varier entre 2 et 10 parties, le samarium peut varier entre 50 et ZOO parties par million, le fluorure de lithium peut varier entre 2 et 10 parties, et l'oxyde de cérium peut varier entre 300 et 1 500 parties par million. Cependant, les valeurs spécifiques de  In the above mixture, barium sulphate can vary between 2 and 10 parts, the samarium can vary between 50 and ZOO parts per million, lithium fluoride can vary between 2 and 10 parts, and cerium oxide can vary between 300 and 1,500 parts per million. However, the specific values of

proportionnalité, qui sont données ci-dessus, donnent des caracté-  proportionality, which are given above, give characteristics

ristiques optimales.optimal statistics.

Les matériaux ci-dessus fourniront des caractéristiques de piégeage électronique requises pour les procédés et systèmes de mémorisation, tels que définis dans la présente invention. Le premier matériau peut être chargé très rapidement avec une lumière visible ayant une Longueur d'onde de chargement de 600 nanométres ou moins. Ce matériau maintient la charge pendant des temps très longs, des années. Afin de déclencher la réémission de la lumière visible, une source infrarouge, de l'ordre de 8001 200 nanomètres est nécessaire. La lumière visible de sortie sera centrée autour de  The above materials will provide electronic trapping characteristics required for storage methods and systems, as defined in the present invention. The first material can be loaded very quickly with visible light having a loading wavelength of 600 nanometers or less. This material maintains the charge for very long times, years. In order to trigger the reemission of visible light, an infrared source, of the order of 8001,200 nanometers is necessary. Visible exit light will be centered around

620 nanomètres (orange) avec le spectre de la figure 2.  620 nanometers (orange) with the spectrum of Figure 2.

Le second matériau peut être chargé très rapidement avec une lumière visible et maintiendra la charge pendant des périodes  The second material can be charged very quickly with visible light and will maintain the charge for periods

de temps très étendues, semblables au premier matériau. On déclen-  very extended times, similar to the first material. We declare

chera une ré-émission de lumière visible par application d'une source infrarouge. L'émission est centrée autour de 500 nanomètres, une lumière visible bleu-vert. Le matériau peut maintenir la charge pendant des périodes de temps étendues similaires à celles du premier matériau et redéclenchera la ré-émission de lumière visible  will seek a re-emission of visible light by application of an infrared source. The emission is centered around 500 nanometers, a visible blue-green light. The material can maintain the charge for extended periods of time similar to that of the first material and will re-trigger the re-emission of visible light

d'environ 500 nanomètres par application d'une source infrarouge.  approximately 500 nanometers per application of an infrared source.

Le spectre d'émission sous stimulation IR est illustré sur la  The emission spectrum under IR stimulation is illustrated on the

figure 4.figure 4.

EXEMPLE 3EXAMPLE 3

Un matériau photoluminescent est réalisé selon les éLé-  A photoluminescent material is produced according to the

ments et le procédé de l'exemple 2 ci-dessus, excepté que le mélange est chauffé pendant 2 h lors de l'étape de fusion. Le  ments and the method of Example 2 above, except that the mixture is heated for 2 h during the melting step. The

spectre de sortie de ce matériau photoluminescent sera essentielle-  output spectrum of this photoluminescent material will be essential-

ment le même que sur la figure 4, mais ce matériau est différent de  the same as in figure 4, but this material is different from

l'exemple 2 en ce que l'étape de fusion étend la sensibilité infra-  Example 2 in that the melting step extends the infrared sensitivity

rouge à des longueurs d'onde plus élevées.  red at higher wavelengths.

EXEMPLE 4EXAMPLE 4

Un matériau photoluminescent est réalisé en ayant la composition suivante: Sulfure de strontium 100 parties Sulfate de baryum 5,5 parties Samarium 150 parties par million  A photoluminescent material is produced having the following composition: Strontium sulphide 100 parts Barium sulphate 5.5 parts Samarium 150 parts per million

Oxyde d'europium 550 parties par million.  Europium oxide 550 parts per million.

Les matériaux énumérés (dans les plages de valeurs  The materials listed (in the value ranges

telles que spécifiées dans l'exemple 1) sont déposés sur un subs-  as specified in Example 1) are deposited on a subs-

trat d'oxyde d'aluminium par toute technique connue comprenant le dépôt par vapeur chimique ou par vapeur physique (évaporation, pulvérisation, etc.), diffusion gazeuse, dépôt par faisceau ionique, dépôt par faisceau moLéculaire, et dépôt par faisceau d'électrons. Les matériaux et substrats sont placés dans un four pour la fusion sous les conditions de l'exemple 1. Le matériau fond sans l'utilisation du fLuorure de lithium de L'exempte 1. Le matériau photoluminescent se liant si bien au substrat en oxyde d'aluminium, l'utilisation d'agents ou de liants séparés n'est pas nécessaire. La structure issue de l'étape de fusion peut de façon facultative être encapsulée dans un plastique clair afin de réaliser le dispositif de la figure 3. Aucun broyage ni réchauffage n'est nécessaire. Le procédé de l'exemple 4 peut être appliqué à un disque en oxyde d'aluminium afin de produire une mémoire optique  aluminum oxide trat by any known technique including chemical vapor deposition or physical vapor deposition (evaporation, spraying, etc.), gas diffusion, ion beam deposition, molecular beam deposition, and electron beam deposition . The materials and substrates are placed in a furnace for melting under the conditions of Example 1. The material melts without the use of the lithium fluoride of Example 1. The photoluminescent material binds so well to the oxide substrate d aluminum, the use of separate agents or binders is not necessary. The structure resulting from the melting step can optionally be encapsulated in a clear plastic in order to produce the device of FIG. 3. No grinding or reheating is necessary. The method of Example 4 can be applied to an aluminum oxide disc in order to produce an optical memory

qui peut, d'une façon identique, être revêtue d'un plastique clair.  which can, in an identical way, be coated with a clear plastic.

Le procédé de l'exemple 4 peut être utilisé avec les matériaux de base des exemples 2 et 3 à l'exception du fluorure de lithium qui n'est pas utilisé. L'étape de fusion peut être réalisée dans les conditions de l'exemple 2 ou de l'exemple 3. Comme dans les exemples 1, 2 et 3, l'utilisation de sulfate de baryum n'est  The method of Example 4 can be used with the base materials of Examples 2 and 3 with the exception of lithium fluoride which is not used. The melting step can be carried out under the conditions of Example 2 or of Example 3. As in Examples 1, 2 and 3, the use of barium sulfate is not

pas absolument nécessaire, mais améliore grandement les caractéris-  not absolutely necessary, but greatly improves the characteristics

tiques optiques du matériau.optical ticks of the material.

Le substrat pour l'exemple 4 peut être un oxyde d'alu-  The substrate for Example 4 can be an aluminum oxide.

minium sous forme de saphir ou rubis, auquel cas la couche de matériau optique peut être aussi fine que 0,5 microns afin de  minimum in the form of sapphire or ruby, in which case the layer of optical material can be as thin as 0.5 microns in order to

former une mémoire de très bonne qualité.  form a memory of very good quality.

Les matériaux optiques de la présente invention peuvent être utilisés pour des mémoires et/ou des capteurs IR par leurs caractéristiques de piégeage d'électrons dans une forme cristalline (par exemple, la forme des exemples 1, 2, 3 avant le broyage), la forme pulvérisée (exemples 1, 2 et 3), et une forme amorphe  The optical materials of the present invention can be used for memories and / or IR sensors by their characteristics of electron trapping in a crystalline form (for example, the form of examples 1, 2, 3 before grinding), the pulverized form (examples 1, 2 and 3), and an amorphous form

(exemple 4).(example 4).

Revenant maintenant à la figure 4, un système de mémori-  Returning now to FIG. 4, a memory system

sation 10 selon la présente invention va être décrite en détail.  sation 10 according to the present invention will be described in detail.

Le système de mémorisation 10 utilise une mémoire optique  The storage system 10 uses an optical memory

12 ayant un substrat en plastique 14 et un des matériaux de mémo-  12 having a plastic substrate 14 and one of the memo materials

risation décrits ci-avant en détail. Le matériau de mémoire optique 16 adhère au substrat 14 par utilisation d'un Liant et du procédé  described above in detail. The optical memory material 16 adheres to the substrate 14 using a binder and the method

décrit ci-dessus.described above.

Une tête 18 de lecture-écriture est utilisée pour écrire des données sur le matériau 16 de piégeage d'électrons, et pour  A read-write head 18 is used to write data to the electron trapping material 16, and to

lire des données à partir du matériau 16 de piégeage d'électrons.  reading data from the electron trapping material 16.

Plus spécifiquement, la tête 18 de lecture-écriture comprend une source d'écriture d'énergie optique, telle qu'un laser 20 à Lumière visible, une source de lecture d'énergie électromagnétique telle qu'un laser infrarouge 22, un modulateur d'amplitude 24 destiné à faire varier l'intensité de la sortie du laser 22, et un capteur 26. Un miroir à décomposition de faisceau 28 et un miroir dichroique 30 sont utilisés pour assurer une orientation correcte des faisceaux lumineux utilisés dans le système optique. A la place  More specifically, the read-write head 18 comprises a source of writing optical energy, such as a visible light laser 20, a source of reading electromagnetic energy such as an infrared laser 22, a modulator of amplitude 24 for varying the intensity of the laser output 22, and a sensor 26. A beam decomposition mirror 28 and a dichroic mirror 30 are used to ensure correct orientation of the light beams used in the optical system. In place

du capteur 26 disposé à l'intérieur de la tête 18 de lecture-  of the sensor 26 placed inside the read head 18

écriture, un capteur 26A peut être placé sur une face de la mémoire 12 opposée à la face sur laquelle la tête 18 de lecture-écriture  write, a sensor 26A can be placed on a face of the memory 12 opposite to the face on which the read-write head 18

est disposée.is willing.

La tête 18 de lecture-écriture peut être montée mobile afin d'accéder à différentes zones de mémorisation à l'intérieur de la mémoire optique 12. Plus précisément, La tête 18 peut être mobile sous la commande d'un moteur et d'un lecteur 32 qui sont utilisés comme un dispositif d'adressage en ce qu'ils commandent  The read-write head 18 can be mounted mobile in order to access different storage areas inside the optical memory 12. More specifically, the head 18 can be mobile under the control of a motor and a reader 32 which are used as an addressing device in that they control

l'adresse sur laquelle les faisceaux issus du laser sont dirigés.  the address to which the beams coming from the laser are directed.

Le moteur et lecteur 32 utilisé pour déplacer le logement dans lequel la tête 18 de lecture-écriture est placée et est contrôLée par le registre d'adresse 34. La mémoire 12 peut être un disque rotatif et la tête 18 peut être mobile radialement et utilisable pour engager des opérations de lecture-écriture quand le disque est dans une partie spécifique de sa rotation correspondant à la zone de mémoire désirée alignée avec le faisceau laser de lecture ou  The motor and reader 32 used to move the housing in which the read-write head 18 is placed and is controlled by the address register 34. The memory 12 can be a rotating disc and the head 18 can be radially movable and usable to initiate read-write operations when the disc is in a specific part of its rotation corresponding to the desired memory area aligned with the read laser beam or

écriture. La tête 18 peut être connectée et montée pour un mouve-  writing. The head 18 can be connected and mounted for movement.

ment relativement à la mémoire optique 12 d'une façon similaire au montage d'une tête pour une unité de disque compact, aussi connue qu'une unité de disque laser. Ce type de connexion étant bien connu, il n'est pas nécessaire d'en décrire des détails spécifiques ici. Le fonctionnement du mode de réalisation de la figure 4 va maintenant être décrit. Des données peuvent être écrites sur le matériau de support de mémorisation 16 de la mémoire optique 12 par déclenchement de la source de lumière.visible, telle que (bien que  ment with respect to the optical memory 12 in a similar manner to mounting a head for a compact disk drive, also known as a laser disk drive. This type of connection being well known, it is not necessary to describe specific details here. The operation of the embodiment of Figure 4 will now be described. Data can be written to the storage medium material 16 of the optical memory 12 by triggering the visible light source, such as (although

les sources soient toutes désignées comme laser, la présente inven-  the sources are all designated as laser, the present invention

tion ne nécessite pas avantageusement de lasers et des leds pour-  advantageously does not require lasers and leds for

raient être utilisées à la place) le laser 20. En particulier, te laser 20 produit un faisceau lumineux 36 qui passe à travers le fractionneur de faisceau 28 et le filtre dichroique 30 et va exciter une zone de mémorisation particulière dans la mémoire  should be used instead) the laser 20. In particular, the laser 20 produces a light beam 36 which passes through the beam splitter 28 and the dichroic filter 30 and will excite a particular storage area in the memory

optique 12 avec de la lumière visible. Ainsi, le laser 20 pro-  optics 12 with visible light. Thus, the laser 20 pro-

voquera un piégeage d'électrons dans la zone de mémorisation sur laquelle le faisceau 36 est dirigé, cette zone de mémorisation étant déterminée par la sortie du registre d'adresse 34. La sortie du registre d'adresse 34 commande le moteur et lecteur 32 afin de déplacer la tête 18 jusqu'à une zone correspondant à l'adresse à  evoke an electron trapping in the storage area on which the beam 36 is directed, this storage area being determined by the output of the address register 34. The output of the address register 34 controls the motor and reader 32 so to move the head 18 to an area corresponding to the address to

l'intérieur du registre 34.inside register 34.

Lorsque l'on souhaite lire une adresse particulière à l'intérieur de la mémoire optique 12, l'adresse est chargée dans le registre d'adresse 34 et le moteur et lecteur 32 déplace la tête 18 jusqu'à une position appropriée de telle sorte que la sortie du  When it is desired to read a particular address inside the optical memory 12, the address is loaded into the address register 34 and the motor and reader 32 moves the head 18 to an appropriate position so that that the exit of

laser 22 de lecture à infrarouge soit dirigée vers la zone appro-  laser 22 infrared reading is aimed at the appropriate area

priée. La sortie du laser 22 est un faisceau 38 qui est modulé par la modulation d'amplitude 24 pour des raisons discutées en détail ci-dessous. Après la modulation, le faisceau 38 heurte le filtre dichroique 30 et est réfléchi par le filtre dichroique encore appelé '"miroir chaud". Le filtre 30 réfléchit l'infrarouge, mais permet un passage de lumière visible. Une fois que le faisceau infrarouge issu du laser 22 a heurté la zone de mémorisation à  prayed. The output of the laser 22 is a beam 38 which is modulated by the amplitude modulation 24 for reasons discussed in detail below. After the modulation, the beam 38 hits the dichroic filter 30 and is reflected by the dichroic filter also called "" hot mirror ". The filter 30 reflects the infrared, but allows visible light to pass through. Once the infrared beam from the laser 22 has struck the storage area at

l'intérieur de la mémoire optique 12, le matériau optique 16 pro-  inside the optical memory 12, the optical material 16 pro-

duit une lumière visible correspondant à la libération ou au relâchementde quelques électrons piégés à condition que la zone ait été auparavant activée par le faisceau d'écriture 20. La sortie de lumière visible correspondant au faisceau de lecture passe  produces visible light corresponding to the release or release of a few trapped electrons provided that the zone has previously been activated by the writing beam 20. The visible light output corresponding to the reading beam passes

facilement à travers le filtre 30 et elle est dirigée par le frac-  easily through the filter 30 and it is directed by the frac-

tionneur de faisceau 28 vers le capteur 26 qui peut ainsi lire les données contenues dans La zone de mémorisation particulière. Si aucune Lumière visible n'est captée, l'adresse à laquelle on a eu accès sera lue comme un zéro. D'autre part, si le laser d'écriture  beam cutter 28 to the sensor 26 which can thus read the data contained in the particular storage area. If no visible light is captured, the address to which we had access will be read as zero. On the other hand, if the writing laser

a déjà écrit dans la zone de mémorisation qui est adres-  has already written in the storage area which is addressed

sée, le capteur 26 indiquera la présence d'un faisceau de Lumière visible correspondant à 1 dans cette zone de mémorisation. Le capteur 26 peut être un photomultiplicateur, un phototransistor, ou  The sensor 26 will indicate the presence of a visible light beam corresponding to 1 in this storage area. The sensor 26 can be a photomultiplier, a phototransistor, or

l'un des nombreux dispositifs capteurs optiques possibles.  one of the many possible optical sensor devices.

Dans le mode de réalisation dans lequel Le capteur 26A est utilisé à la place du capteur 26, La lumière visible issue de la mémoire optique 12 passe à travers le substrat 14 et atteint le  In the embodiment in which the sensor 26A is used in place of the sensor 26, visible light from the optical memory 12 passes through the substrate 14 and reaches the

capteur 26A o il peut être traité.  sensor 26A where it can be processed.

Les capteurs 26 ou 26A peuvent être reliés à un ordina-  The sensors 26 or 26A can be connected to a computer

teur de toute façon connue, de même que le registre d'adresse 34  in any case known, as is the address register 34

peut être relié par toute façon connue en soi à un ordinateur.  can be connected in any way known per se to a computer.

Ainsi, il n'est pas nécessaire de décrire en détail les liaisons entre ces composants et l'ordinateur. Bien sûr, un ou plusieurs registres tampons ou d'autres éléments peuvent être connectés entre  Thus, it is not necessary to describe in detail the connections between these components and the computer. Of course, one or more buffer registers or other elements can be connected between

le capteur 26 ou le capteur 26A et l'ordinateur.  sensor 26 or sensor 26A and the computer.

La tête 18 peut être reliée et montée pour son déplace-  The head 18 can be connected and mounted for its movement

ment relativement à la mémoire optique 12 d'une façon similaire au montage d'une tête dans une unité de disque compact aussi connue sous le nom d'unité de disque laser. Ce type de connexion étant bien connu, il n'est pas nécessaire de le décrire ici plus en  ment to the optical memory 12 in a manner similar to mounting a head in a compact disc drive also known as a laser disc drive. This type of connection being well known, it is not necessary to describe it here in more detail.

détail.detail.

Lors de la lecture de la mémoire optique 12, Le faisceau infrarouge issu du Laser 22 sera suffisamment atténué par le  When reading the optical memory 12, the infrared beam from the laser 22 will be sufficiently attenuated by the

modulateur d'amplitude 24 pour que seulement quelque-uns des éLec-  amplitude modulator 24 so that only some of the electro

trons piégés issus de la zone de mémorisation particulière ne soient relâchés. Le matériau optique 16 étant suffisamment dense en  trapped sections from the particular storage area are not released. The optical material 16 being sufficiently dense in

électrons piégés, le faisceau ne relâchera pas tous les électrons.  trapped electrons, the beam will not release all the electrons.

Ainsi, une zone de mémorisation particulière, qui a été établie ou écrite par le faisceau laser 20, retiendra ses données pour de nombreuses lectures minimisant ainsi la nécessité de circuits de rafraîchissement. Lorsque l'on souhaite effacer les données à l'intérieur d'une zone de mémorisation particulière ou écrire un zéro dans la mémoire, le laser de lecture à infrarouge peut être pleinement appliqué à la zone de mémorisation, de telle sorte que virtueLLement tous Les électrons qui -y sont piégés seront relâchés, mettant ainsi la zone de mémorisation à nouveau à zéro. (Ainsi, le laser 22 peut être utilisé comme source d'écriture lorsqu'il écrit le zéro et comme source de lecture lorsqu'il est appliqué à une faible puissance.) Afin d'appliquer Le laser 22 à pleine puissance  Thus, a particular storage area, which has been established or written by the laser beam 20, will retain its data for numerous readings thus minimizing the need for refresh circuits. When it is desired to erase the data within a particular storage area or write a zero in the memory, the infrared reading laser can be fully applied to the storage area, so that virtually every electrons trapped in it will be released, thereby zeroing the storage area again. (Thus, laser 22 can be used as a writing source when writing zero and as a reading source when applied at low power.) In order to apply Laser 22 at full power

vers la mémoire optique 12, le modulateur d'amplitude sera posi-  to the optical memory 12, the amplitude modulator will be posi-

tionné en position minimum ou en position sans modulation ou en  operated in minimum position or in position without modulation or in

position atténuation.attenuation position.

La discussion précédente suppose que la mémoire optique est dans un état chargé (c'est-à-dire ayant des électrons piégés) qui correspond à un niveau logique "un". Cependant, la mémoire optique 12 peut également être disposée de telle sorte que la présence d'électrons piégés indique un niveau logique zéro étant  The preceding discussion assumes that the optical memory is in a charged state (ie having trapped electrons) which corresponds to a logical level "one". However, the optical memory 12 can also be arranged so that the presence of trapped electrons indicates a zero logic level being

donné que la logique particulière (positive ou négative) est arbi-  given that the particular logic (positive or negative) is arbitrary

traire.to milk.

Concernant maintenant la figure 5, un système de mémori-  Turning now to Figure 5, a memory system

sation supplémentaire est montré. Le système de mémorisation 110  additional sation is shown. The 110 storage system

comportant plusieurs composants identiques ou pratiquement iden-  comprising several identical or practically identical components

tiques aux composants du système 10 de la figure 4, les composants de la figure 5 ont été numérotés avec les deux mêmes derniers  ticks to the components of system 10 of figure 4, the components of figure 5 have been numbered with the same two last

chiffres de la centaine que les composants correspondants.  hundred figures as the corresponding components.

Le système 110 comprend une source d'écriture 120, un déflecteur acoustooptique servant de dispositif d'adressage 132, une source de lecture 122, un déflecteur acousto-optique séparé servant de dispositif d'adressage 140, un lecteur 142, un convertisseur numérique-analogique 144, et un registre d'adresse 134. Une mémoire optique 112A est construite de façon identique à la mémoire optique 12 de la figure 4. La mémoire de la figure 5 comprend un revêtement optique du matériau de piégeage d'électrons  The system 110 comprises a write source 120, an acousto-optical deflector serving as an addressing device 132, a reading source 122, a separate acousto-optical deflector serving as an addressing device 140, a reader 142, a digital converter. analog 144, and an address register 134. An optical memory 112A is constructed identically to the optical memory 12 of FIG. 4. The memory of FIG. 5 includes an optical coating of the electron trapping material

116A et un substrat correspondant 114A.  116A and a corresponding substrate 114A.

Un capteur 126 est disposé sur une face de La mémoire opposée à la face sur laquelle la source de lecture et la source  A sensor 126 is arranged on a face of the memory opposite to the face on which the reading source and the source

d'écriture sont disposées.writing are arranged.

16- Afin d'écrire dans le système de mémorisation montré sur la figure 5, le Laser 120 à lumière visible produit un faisceau 136 qui est chargé dans le déflecteur acousto-optique 132 d'o il peut  16- In order to write in the storage system shown in FIG. 5, the visible light laser 120 produces a beam 136 which is loaded into the acousto-optical deflector 132 from which it can

être dévié d'un angle variable correspondant à l'adresse appro-  be deviated by a variable angle corresponding to the appropriate address

priée. L'adresse peut être déterminée par un registre d'adresse chargeant un convertisseur numérique-analogique et un lecteur tel  prayed. The address can be determined by an address register loading a digital-analog converter and a reader such

que la disposition montrée immédiatement au-dessus pour le déflec-  than the arrangement shown immediately above for the deflec-

teur acousto-optique 140. La disposition de la figure 5 montre le laser à Lumière visible 120 comme étant capable d'écrire sur la  acousto-optic sensor 140. The arrangement in FIG. 5 shows the visible light laser 120 as being capable of writing on the

*première mémoire 112A.* first memory 112A.

Lorsque l'on souhaite accéder à des données contenues à  When you want to access data contained in

l'intérieur de la mémoire 112A, le laser infrarouge 120 est com-  inside the memory 112A, the infrared laser 120 is com-

mandé par le déflecteur acousto-optique 140 afin d'avoir accès à une zone de mémorisation correspondant à un déclenchement dans le registre d'adresse 134. La sortie du registre d'adresse 134 est convertie en un signal analogique commandant un lecteur 142. Le lecteur 142 est de préférence un convertisseur tension-fréquence ou  ordered by the acousto-optical deflector 140 in order to have access to a storage zone corresponding to a trigger in the address register 134. The output of the address register 134 is converted into an analog signal controlling a reader 142. The reader 142 is preferably a voltage-frequency converter or

un oscillateur à commande par tension et sa sortie sera une fré-  a voltage controlled oscillator and its output will be a

quence qui dépend de l'adresse désirée. La sortie du lecteur 142 commendera l'angle de déviation du déflecteur 140 de telle sorte que celui-ci -ait accès à l'adresse pour laquelle la lecture de donnée est désirée. Un déflecteur de type galvanomètre peut être  quence which depends on the desired address. The output of the reader 142 will control the deflection angle of the deflector 140 so that it has access to the address for which data reading is desired. A galvanometer deflector can be

utilisé à la place du déflecteur acousto-optique 140.  used in place of the acousto-optic deflector 140.

La sortie du laser 122 de lecture à source infrarouge  The output of the infrared reading laser 122

peut, de façon facultative, être modulée par un dispositif de modu-  can, optionally, be modulated by a modulator

lation d'amplitude similaire à celui référencé 24 dans la figure 4, de façon à fournir l'effacement des données et à programmer les  lation of similar amplitude to that referenced 24 in FIG. 4, so as to provide the erasure of the data and to program the

zones de mémorisation à zéro.storage areas at zero.

Si le faisceau 138 est dirigé vers l'adresse appropriée par le déflecteur acousto-optique 140, il entraîne l'émission de lumière à partir de la mémoire optique 112A à condition que la zone de mémorisation ait auparavant été mise à 1. La-lumière de sortie venant de la mémoire 112A, si elle existe, sera ensuite transmise à  If the beam 138 is directed to the appropriate address by the acousto-optical deflector 140, it causes the emission of light from the optical memory 112A provided that the storage area has previously been set to 1. The light output from memory 112A, if it exists, will then be passed to

travers le substrat en plastique en tant que lumière 150.  through the plastic substrate as light 150.

La figure 6 montre un autre système de mémorisation optique 210 dans lequel les composants sont repérés avec les mêmes deux derniers chiffres et appartiennent à la série 200 que les composants correspondants du mode de réalisation de la figure 4. La disposition de la figure 6 montre une pluralité de têtes de lecture-écriture 218A et 218B qui peuvent être utilisées pour un accès parallèle en combinaison avec les capteurs 226Aet 226B.. Un registre d'adresse et un lecteur seront utilisés pour chacune des têtes 218A et 218B, mais ils n'ont pas été représentés dans un but  FIG. 6 shows another optical storage system 210 in which the components are marked with the same last two digits and belong to the series 200 as the corresponding components of the embodiment of FIG. 4. The arrangement of FIG. 6 shows a plurality of read-write heads 218A and 218B which can be used for parallel access in combination with sensors 226A and 226B. An address register and a reader will be used for each of heads 218A and 218B, but they have no not been represented for a purpose

de simplification.of simplification.

La figure 6 illustre également schématiquement une dispo-  FIG. 6 also schematically illustrates a provision

sition pour une fonction logique ou Booléenne "OU". De façon spéci-  sition for a logical or Boolean "OR" function. Specifically

fique, deux mémoires 212A et 212B sont disposées en parallèle,  two memories 212A and 212B are arranged in parallel,

chaque mémoire ayant des bandes alternatives de matériau de mémo-  each memory having alternate strips of memo material

risation 216A et 216B. Les bandes alternatives 216A et 216B per-  216A and 216B. Alternative bands 216A and 216B allow

mettent un accès à deux zones de mémoire, une zone de mémoire sur  provide access to two memory areas, one memory area on

212A et l'autre sur la mémoire 212B, avec un seul faisceau de lec-  212A and the other on memory 212B, with a single beam of reads

ture 238. A des fins d'explication, le faisceau 238 est montré comme constitué de deux faisceaux dans la partie supérieure de la figure 6. Cependant, en réalité, cela peut être un seul faisceau de largeur suffisante pour qu'il vienne-heurter une zone de mémoire sur la bande du matériau de mémorisation 216A et qu'une partie du faisceau heurte une partie de la mémoire 212A non recouverte d'un matériau de mémorisation. Cette dernière partie passe simplement à travers le plastique transparent et heurte une partie de l'une (216B) des bandes de mémorisation. Ainsi, le faisceau 238 et la tête de lecture-écriture 218A peuvent être utilisés pour lire deux (2) zones de mémoire simultanément, avec la sortie vers le capteur 226A comme fonction logique "OU". Si l'une des deux (2) zones de mémoire a été mise à l'état logique 1, le capteur 226A détectera la lumière et fournira en sortie un signal positif utilisable par l'autre calculateur. Une version simplifiée pourrait réaliser une fonction "OU" en accédant à deux (2) cellules de stockage sur une mémoire unique, de telle sorte que le capteur puisse capter la lumière visible si l'une des zones de mémorisation mémorise un "un". Une autre version de l'arrangement des mémoires illustré par la figure 6 pourrait utiliser un capteur ayant trois niveaux de sortie: un "zéro" correspondant à un niveau bas des deux cellules, un niveau un pour le cas o une seule des cellules est à un niveau haut, et un niveau"deux" lorsque les deux ceLLules sont à un niveau haut. Une opération logique "ET" peut être réalisée  ture 238. For the purpose of explanation, the beam 238 is shown as consisting of two beams in the upper part of FIG. 6. However, in reality, this can be a single beam of sufficient width for it to strike a memory area on the strip of storage material 216A and that part of the beam strikes a part of the memory 212A not covered with a storage material. This last part simply passes through the transparent plastic and strikes part of one (216B) of the storage strips. Thus, the beam 238 and the read-write head 218A can be used to read two (2) memory areas simultaneously, with the output to the sensor 226A as a logic "OR" function. If one of the two (2) memory areas has been set to logic state 1, the sensor 226A will detect the light and provide a positive signal for use by the other computer. A simplified version could perform an "OR" function by accessing two (2) storage cells on a single memory, so that the sensor can capture visible light if one of the storage areas stores a "one". Another version of the memory arrangement illustrated in FIG. 6 could use a sensor having three output levels: a "zero" corresponding to a low level of the two cells, a level one for the case where only one of the cells is a high level, and a "two" level when the two cells are at a high level. A logical "AND" operation can be performed

par détection du niveau "deux".by detection of level "two".

La figure 7 montre une mémoire de Lecture/écriture paraL-  FIG. 7 shows a read / write memory paraL-

lèLe dans laquelle la lumière d'écriture est délivrée sur des  the light in which the writing light is delivered to

fibres optique 360 si cela est souhaité. La mémoire 312 est cons-  360 optical fibers if desired. Memory 312 is cons-

tituée d'un matériau de mémorisation (l'un de ceux des exemples  with memory material (one of those in the examples

précités) directement relié ou recouvert d'une plaque 362 d'inter-  mentioned above) directly connected or covered with a 362 inter-

face avec les fibres optiques correspondant à la liaison des fibres 360, de telle sorte qu'une écriture parallèle (et, facultativement, une lecture et/ou un effacement) puisse être faite à travers les fibres optiques 360. La sortie de la mémoire 312 est une lumière 350 de telle sorte que toutes les zones de la mémoire 312 peuvent être lues en parallèle par le capteur 326 lorsqu'une lumière de stimulation 364 est appliquée par la source de lecture 322 à travers la lentille divergente 366 et réfléchie par le filtre dichroique 330. Une ou plusieurs lentilles peuvent être utilisées entre la mémoire 312 et le capteur 328 afin de focaliser la lumière de sortie 350. Les zones (une ou plusieurs celluLes de mémoire) de la mémoire 312 pourraient être adressées en délivrant un rayonnement optique (d'écriture, de lecture, et/ou d'effacement) à travers les fibres 360 et/ou en délivrant un rayonnement optique (pour l'écriture, la lecture, et/ou  face with the optical fibers corresponding to the connection of the fibers 360, so that a parallel writing (and, optionally, a reading and / or erasing) can be made through the optical fibers 360. The output of the memory 312 is a light 350 so that all the areas of the memory 312 can be read in parallel by the sensor 326 when a stimulation light 364 is applied by the reading source 322 through the diverging lens 366 and reflected by the filter dichroic 330. One or more lenses can be used between the memory 312 and the sensor 328 in order to focus the output light 350. The areas (one or more memory cells) of the memory 312 could be addressed by delivering optical radiation ( writing, reading, and / or erasing) through fibers 360 and / or by delivering optical radiation (for writing, reading, and / or

l'effacement) à travers la lentille 366.  erasure) through lens 366.

Bien que la présente invention ait été illustrée par  Although the present invention has been illustrated by

divers matériaux spécifiques, par des constructions et des arran-  various specific materials, through constructions and arrangements

gements spécifiques, il doit être entendu que ceux-ci ne font qu'illustrer les propos précités. De nombreuses modifications et  specific regulations, it should be understood that these only illustrate the aforementioned remarks. Many modifications and

adaptations peuvent être faites par l'homme de métier.  adaptations can be made by those skilled in the art.

Claims (31)

REVENDICATIONS 1. Procédé de mémorisation et d'extraction de données,  1. Data storage and extraction process, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes -  characterized in that it includes the steps - a. d'écriture d'une donnée dans une zone d'une première mémoire optique constituée d'une substance fluorescente de piégeage d'électrons consistant à: i) - adresser ladite zone; et ii) - appliquer à ladite mémoire une énergie optique (36) destinée à l'écriture ayant une première longueur d'onde dans ladite zone afin d'y entrer la donnée, de sorte que les électrons sont piégés dans la substance à un niveau d'énergie élevé; et b. de lecture de données de ladite zone consistant à: i) - adresser ladite zone; ii) - appliquer une énergie optique de lecture d'une seconde Longueur d'onde supérieure à la première à ladite zone afin de libérer une partie des électrons piégés dans ladite zone et afin de provoquer une émission de photons à partir des électrons libérés; et iii) - capter l'énergie optique émise, correspondant à une émission de photons, de sorte que La donnée mémorisée  at. writing data in an area of a first optical memory made up of a fluorescent electron trapping substance consisting in: i) - addressing said area; and ii) - applying to said memory an optical energy (36) intended for writing having a first wavelength in said zone in order to enter the data therein, so that the electrons are trapped in the substance at a level high energy; and B. of reading data from said zone consisting in: i) - addressing said zone; ii) - applying a reading optical energy of a second wavelength greater than the first to said zone in order to release a part of the electrons trapped in said zone and in order to cause an emission of photons from the released electrons; and iii) - capture the optical energy emitted, corresponding to an emission of photons, so that the stored data peut être lue d'une façon essentiellement non destruc-  can be read in an essentially non-destructive way tive, et en ce que La substance fluorescente de piégeage d'électrons est formée en tant que film fin déposé par vapeur sur un substrat afin  and that the fluorescent electron trapping substance is formed as a thin film vapor deposited on a substrate to d'obtenir une fine résolution de stockage.  obtain a fine storage resolution. 2. Procédé seton La revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte L'étape d'effacement des données dans Ladite zone par: a. adressage de ladite zone; et b. application d'énergie optique d'effacement à ladite zone afin de Libérer essentiellement tous Les électrons piégés dans ladite  2. Seton method Claim 1, characterized in that it comprises the step of erasing data in said zone by: a. addressing of said area; and B. applying erasing optical energy to said area to essentially release all of the electrons trapped in said area zone.zoned. 3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que l'énergie optique d'effacement est d'une puissance supérieure et possède substantiellement la même longueur d'onde que ladite  3. Method according to claim 2, characterized in that the optical erasing energy is of a higher power and has substantially the same wavelength as said énergie optique de lecture.optical reading energy. 4. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite énergie optique d'écriture appartient au domaine de la lumière visible, en ce que l'énergie optique de Lecture est du domaine de l'infrarouge et en ce que l'énergie optique émise  4. Method according to claim 1, characterized in that said optical writing energy belongs to the visible light domain, in that the optical reading energy is in the infrared domain and in that the optical energy issued appartient au domaine de la lumière visible.  belongs to the field of visible light. 5. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'énergie optique d'écriture et l'énergie optique de lecture  5. Method according to claim 1, characterized in that the optical writing energy and the optical reading energy sont chacune appliquées par un laser (20, 22).  are each applied by a laser (20, 22). 6. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'énergie optique d'écriture est appliquée par un laser (22) à partir d'une première face de ladite mémorisation (16) et en ce que ladite énergie optique émise est captée à partir d'une seconde face  6. Method according to claim 1, characterized in that the optical writing energy is applied by a laser (22) from a first face of said storage (16) and in that said emitted optical energy is captured from a second side dudit support de mémorisation, opposée à ladite première face.  of said storage medium, opposite to said first face. 7. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'une pluralité de bits de données sont simultanément écrits dans  7. Method according to claim 1, characterized in that a plurality of data bits are simultaneously written in ladite première mémoire.said first memory. 8. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite substance fluorescente de piégeage d'électrons contient un mélange d'un matériau de base choisi dans le groupe constitué des sulfures et séLéniures de métaux alcalino-terreux, destiné à former un cristal-hôte; et de 50 à 300 parties par million en poids de samarium en tant que premier dopant, de sorte que la substance  8. Method according to claim 1, characterized in that said fluorescent electron trapping substance contains a mixture of a base material chosen from the group consisting of sulfides and seLenides of alkaline earth metals, intended to form a crystal- host; and 50 to 300 parts per million by weight of samarium as the first dopant, so that the substance fluorescente acquiert ses caractéristiques de piégeage d'électrons.  fluorescent acquires its electron trapping characteristics. 9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que la substance fluorescente de piégeage d'électrons contient en outre un composé d'europium choisi dans le groupe constitué par: l'oxyde d'europium, le fluorure d'europium, le chlorure d'europium et le sulfure d'europium, en une quantité de 300 à 800 parties par  9. Method according to claim 8, characterized in that the fluorescent electron trapping substance also contains a europium compound chosen from the group consisting of: europium oxide, europium fluoride, chloride of europium and europium sulfide, in an amount of 300 to 800 parts per million en poids du composé d'europium en tant que second dopant.  million by weight of the europium compound as a second dopant. 10. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que la substance fluorescente de piégeage d'électrons contient en outre de 300 à 1 500 parties par million en poids d'oxyde de cérium en tant que second dopant, et en ce qu'il y a de 50 à 200 parties  10. The method of claim 8, characterized in that the fluorescent electron trapping substance also contains 300 to 1500 parts per million by weight of cerium oxide as a second dopant, and in that it there are 50 to 200 games par million en poids de samarium dans ladite substance fluo-  per million by weight of samarium in the said fluo- substance rescente de piégeage d'électrons.resent of electron trapping. 11. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que la substance fluorescente de piégeage d'électrons contient en  11. Method according to claim 8, characterized in that the fluorescent electron trapping substance contains in outre de 1% à 5% en poids de sulfate de-baryum.  addition from 1% to 5% by weight of barium sulfate. 12. Dispositif de mémorisation de données, caractérisé en ce qu'il comporte: a - une première mémoire optique (12) constituée  12. Data storage device, characterized in that it comprises: a - a first optical memory (12) constituted d'une substance fluorescente de piégeage d'élec-  of a fluorescent substance trapping elect trons ayant plusieurs zones de mémorisation; b - un moyen d'adressage (32) destiné à sélectionner des zones de mémorisation dans ladite première mémoire (12);  sections with several storage areas; b - addressing means (32) for selecting storage areas in said first memory (12); c - une première source (20) d'énergie optique des-  c - a first source (20) of optical energy for tinée à appliquer une énergie optique d'écriture dans une zone de mémorisation déterminée par  determined to apply optical writing energy to a storage area determined by ledit moyen d'adressage, de sorte que les élec-  said addressing means, so that the electors trons sont piégés dans ladite zone à un niveau d'énergie élevé et la donnée est mémorisée;  trons are trapped in said zone at a high energy level and the data is memorized; d - une seconde source (22) d'énergie optique des-  d - a second source (22) of optical energy for tinée à appliquer une quantité contrôlée  keen to apply a controlled amount d'énergie optique de lecture à une zone de mémo-  of reading optical energy to a memo area risation déterminée par ledit moyen d'adressage (32), de sorte qu'une partie des électrons piégés dans Ladite zone est Libérée, d'o une émission fluorescente issue des électrons libérés; et e - un capteur (26; 26A) destiné à capter l'énergie  rization determined by said addressing means (32), so that a portion of the electrons trapped in said area is released, resulting in a fluorescent emission from the released electrons; and e - a sensor (26; 26A) intended to capture the energy optique émise, relative au relâchement des élec-  optics emitted, relating to the relaxation of the elect trons piégés de ladite zone, de sorte.qu'une don-  trapped areas of said area, so that a data née mémorisée est lue d'une façon essentiellemeht  memorized born is read in an essential way non destructive.non-destructive. 13. Dispositif selon la revendication 12, caractérisé en ce qu'il comprend en outre un registre d'adresse (34) connecté de  13. Device according to claim 12, characterized in that it further comprises an address register (34) connected to façon à fournir audit moyen d'adressage (32) une adresse choisie.  so as to provide said addressing means (32) with a chosen address. 14. Dispositif selon la revendication 12, caractérisé en ce que lesdites première et seconde sources d'énergie optique sont fixées sur une tête (18) mobile par rapport à ladite première  14. Device according to claim 12, characterized in that said first and second optical energy sources are fixed on a head (18) movable relative to said first mémoire (12).memory (12). 15. Dispositif selon La revendication 12, caractérisé en ce que le moyen d'adressage comprend un premier et un second déflecteur utilisables pour diriger un faisceau dténergie optique depuis Lesdites première et seconde sources (20, 22) vers  15. Device according to claim 12, characterized in that the addressing means comprises a first and a second deflector usable for directing an optical energy beam from said first and second sources (20, 22) towards différentes zones de mémorisation de ladite première mémoire (12).  different storage areas of said first memory (12). 16. Dispositif selon La revendication 12, caractérisé en ce que ladite seconde source (22) est en outre utilisable pour appliquer une énergie optique d'effacement vers une zone d'adressage afin de libérer presque tous les éLectrons piégés dans  16. Device according to claim 12, characterized in that said second source (22) can also be used to apply an erasing optical energy to an addressing zone in order to release almost all of the electrons trapped in ladite zone.said area. 17. Dispositif selon la revendication 12, caractérisé en ce que ladite première source (20) est un Laser à lumière visible  17. Device according to claim 12, characterized in that said first source (20) is a visible light laser et en ce que la seconde source (22) est un laser à infrarouge.  and in that the second source (22) is an infrared laser. 18. Dispositif selon la revendication 12, caractérisé en ce que lesdites première et seconde sources (20, 22) et ledit capteur (26A) sont situés sur des faces opposées de ladite première  18. Device according to claim 12, characterized in that said first and second sources (20, 22) and said sensor (26A) are located on opposite faces of said first mémoire (12).memory (12). 19. Dispositif selon la revendication 12, caractérisé en  19. Device according to claim 12, characterized in ce qu'il comprend en outre une seconde mémoire optique (212B) cons-  which it further comprises a second optical memory (212B) cons- tituée d'une substance fluorescente de piégeage d'électrons possé-  containing a fluorescent electron trapping substance possessed dant plusieurs zones de mémorisation et disposée pour une application simultanée d'énergie optique vers ladite première (212A) et ladite seconde mémoire (212B),-en ce que ledit capteur capte l'énergie optique issue desdites première et seconde mémoires, et en ce que la sortie du capteur dépend d!une fonction logique de données appartenant auxdites première et seconde mémoires.  dant several storage areas and arranged for a simultaneous application of optical energy to said first (212A) and said second memory (212B), - in that said sensor captures the optical energy from said first and second memories, and in that that the output of the sensor depends on a logical function of data belonging to said first and second memories. 20. Dispositif selon la revendication 12, caractérisé en ce que ladite substance fluorescente de piégeage d'électrons contient un méLange d'un matériau de base choisi dans le groupe constitué des sulfures et séLéniures de métaux alcalino-terreux destiné à former un cristal-hôte; et de 50 à 300 parties par million en poids de samarium en tant que premier dopant, de sorte que la substance fluorescente acquiert ses caractéristiques de20. Device according to claim 12, characterized in that said fluorescent electron trapping substance contains a mixture of a basic material chosen from the group consisting of sulphides and seLenides of alkaline earth metals intended to form a host crystal ; and from 50 to 300 parts per million by weight of samarium as the first dopant, so that the fluorescent substance acquires its characteristics piégeage d'électrons.electron trapping. 21. Dispositif seLon la revendication 20, caractérisé en ce que la substance fluorescente de piégeage d'électrons contient en outre un composé d'europium choisi dans le groupe constitué  21. Device according to claim 20, characterized in that the fluorescent electron trapping substance also contains a europium compound chosen from the group consisting par: l'oxyde d'europium, le fLuorure d'europium, le chlorure d'eu-  by: europium oxide, europium fluoride, eu chloride ropium et Le sulfure d'europium, en une quantité de 300 à 800 par-  ropium and Europium sulfide, in an amount of 300 to 800 per- ties par million en poids du composé d'europium en tant que second  parts per million by weight of the europium compound as a second dopant.doping. 22. Dispositif selon la revendication 20, caractérisé en ce que la substance fluorescente de piégeage d'électrons (216A) contient de 300 à 1 500 parties par million en poids d'oxyde de  22. Device according to claim 20, characterized in that the fluorescent electron trapping substance (216A) contains from 300 to 1500 parts per million by weight of oxide of cérium en tant que second dopant.cerium as a second dopant. 23. Dispositif seLon la revendication 20, caractérisé en ce que la substance fluorescente de piégeage d'électrons (216A)  23. Device according to claim 20, characterized in that the fluorescent electron trapping substance (216A) contient en outre de 1% à 5% en poids de sulfate de baryum.  additionally contains from 1% to 5% by weight of barium sulfate. 24. Dispositif de mémorisation de données (12; 112A; 212A, 212B; 312) contenant un milieu de mémorisation optique (16;  24. Data storage device (12; 112A; 212A, 212B; 312) containing an optical storage medium (16; 116A; 216A, 216B), caractérisé en ce que ledit milieu de mémo-  116A; 216A, 216B), characterized in that said storage medium risation est constitué d'un matériau de base choisi dans le groupe constitué des sulfures et séléniures de métaux alcalino-terreux qui forme un cristal-hôte; de 50 à 300 parties par million en poids de samarium en tant que premier dopant; et d'un substrat en oxyde d'aluminium supportant ledit moyen de mémorisation, et en ce que la substance fluorescente de piégeage d'électrons est un film fin obtenu par dépôt de vapeur sur ledit substrat en oxyde d'aluminium  rization consists of a base material selected from the group consisting of sulfides and selenides of alkaline earth metals which forms a host crystal; from 50 to 300 parts per million by weight of samarium as the first dopant; and of an aluminum oxide substrate supporting said storage means, and in that the fluorescent electron trapping substance is a thin film obtained by vapor deposition on said aluminum oxide substrate afin d'obtenir une fine résolution de stockage.  to obtain a fine storage resolution. 25. Dispositif selon la revendication 24, caractérisé en ce qu'il contient en outre a - un moyen d'adressage (32) destiné à sélectionner des zones de mémorisation dans ledit milieu de mémorisation (12);  25. Device according to claim 24, characterized in that it further contains a - addressing means (32) intended to select storage areas in said storage medium (12); b - une première source (20) d'énergie optique des-  b - a first source (20) of optical energy for tinée à appliquer une énergie optique d'écriture dans une zone de mémorisation déterminée par  determined to apply optical writing energy to a storage area determined by ledit moyen d'adressage, de sorte que les éLec-  said addressing means, so that the elect trons dans la substance sont piégés à un niveau d'énergie éLevé dans ladite zone et la donnée est mémorisée;  sections in the substance are trapped at a high energy level in said zone and the data is memorized; c - une seconde source (22) d'énergie optique desti-  c - a second source (22) of optical energy intended née à appliquer une énergie optique de lecture vers une zone de mémorisation choisie par le moyen d'adressage (32), de sorte qu'une partie des électrons piégés dans ladite zone est libérée, d'o une émission de photons issus des électrons relâchés; et d - un capteur (26; 26A) destiné à capter l'énergie  born to apply an optical energy of reading towards a storage area chosen by the addressing means (32), so that a part of the electrons trapped in said area is released, from where an emission of photons from the released electrons ; and d - a sensor (26; 26A) intended to capture the energy optique émise, relative au relâchement des éLec-  optics emitted, relating to the relaxation of the elect trons piégés de ladite zone, de sorte qu'une  trapped sections of said area, so that a donnée mémorisée est Lue d'une façon essentiele-  stored data is Read in an essential way ment non destructive.non-destructive. 26. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la première donnée est écrite dans une première zone, tandis  26. Method according to claim 1, characterized in that the first data item is written in a first area, while que la seconde donnée est lue simultanément dans une autre zone.  that the second datum is read simultaneously in another zone. 27. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend en outre l'étape de lecture et d'écriture simultanée d'une donnée supplémentaire dans d'autres zones de ladite première  27. The method of claim 1, characterized in that it further comprises the step of reading and simultaneously writing additional data in other areas of said first mémoire optique.optical memory. 28. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce  28. Method according to claim 1, characterized in that qu'on prévoit en outre une seconde mémoire optique (212B) consti-  that a second optical memory (212B) is furthermore provided. tuée d'une substance fluorescente de piégeage d'électrons et en ce  killed with a fluorescent electron trapping substance and in that qu'il comprend une étape additionnelle consistant à lire simultané-  that it includes an additional step consisting in reading simultaneously- ment une donnée dans une zone de la première mémoire (212A) et une donnée dans une zone de la seconde mémoire (212B) en appliquant simultanément une énergie optique de lecture aux deux zones afin de libérer une partie des électrons desdites zones et de provoquer une émission de photons issus des électrons libérés puis de capter l'énergie optique combinée émise, de sorte que des fonctions "OU"  a datum in an area of the first memory (212A) and a datum in an area of the second memory (212B) by simultaneously applying optical reading energy to the two areas in order to release a part of the electrons from said areas and cause a emission of photons from released electrons and then capturing the combined optical energy emitted, so that "OR" functions et "ET" peuvent être établies.and "AND" can be set. 29. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que les énergies optiques de lecture et d'écriture sont appliquées  29. Method according to claim 1, characterized in that the optical energies of reading and writing are applied en tant que faisceaux dirigés d'énergie optique.  as directed beams of optical energy. 30. Dispositif selon l'une des revendications 12 ou 24,  30. Device according to one of claims 12 or 24, caractérisé en ce qu'il comprend en outre un moyen (24) destiné a  characterized in that it further comprises means (24) for moduler l'énergie optique de lecture, de sorte qu'une zone de mémo-  modulate the optical reading energy, so that a memory area risation peut être soumise à une énergie optique de lecture plus grande, provoquant la Libération de presque tous les électrons  rization can be subjected to a higher optical reading energy, causing the Release of almost all electrons piégés dans ladite zone, effaçant ainsi toutes les données mémori-  trapped in said area, thereby erasing all stored data sées dans ladite zone.located in said area. 31. Dispositif selon la revendication 12, caractérisé en ce que lesdites première (20) et seconde (22) sources d'énergie  31. Device according to claim 12, characterized in that said first (20) and second (22) sources of energy optique fournissent des faisceaux dirigés d'énergie optique.  optics provide directed beams of optical energy.
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