FR2551091A1 - MELT METAL SUPPLY VESSEL FOR ELECTRON BEAM EVAPORATOR CUP - Google Patents

MELT METAL SUPPLY VESSEL FOR ELECTRON BEAM EVAPORATOR CUP Download PDF

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FR2551091A1 FR8413064A FR8413064A FR2551091A1 FR 2551091 A1 FR2551091 A1 FR 2551091A1 FR 8413064 A FR8413064 A FR 8413064A FR 8413064 A FR8413064 A FR 8413064A FR 2551091 A1 FR2551091 A1 FR 2551091A1
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Abstract

POUR EVITER QUE, LORS DE LA FUSION DU FIL DE CUIVRE 31 VENANT ALIMENTER LE BAIN CONTENU DANS LE CREUSET 23 DE L'EVAPORATEUR, DES GOUTTELETTES DE CUIVRE SOIENT PROJETEES A L'EXTERIEUR DE L'EVAPORATEUR, L'UN DES COTES DU CREUSET 23 EST PROLONGE PAR UNE CUVE 34 QUI RECOIT LE FIL SOLIDE ET LA ZONE DE PENETRATION DU FIL 31 DANS LE BAIN DE CUIVRE FONDU EST RECOUVERTE D'UN ECRAN 36 QUI ARRETE LES EVENTUELLES PROJECTIONS. L'INVENTION EST APPLICABLE A LA FABRICATION DE PRODUITS STRATIFIES FORMES PAR DEPOT EN PHASE VAPEUR.TO AVOID THAT, WHEN THE COPPER WIRE 31 COMES TO FEED THE BATH CONTAINED IN THE CRUCIBLE 23 OF THE EVAPORATOR, COPPER DROPS FROM BEING PROJECTED OUTSIDE THE EVAPORATOR, ON ONE OF THE SIDES OF THE CRUCIBLE 23 IS EXTENDED BY A TANK 34 WHICH RECEIVES THE SOLID WIRE AND THE ZONE FOR PENETRATION OF THE WIRE 31 IN THE MELTED COPPER BATH IS COVERED WITH A SCREEN 36 WHICH STOPPES ANY PROJECTIONS. THE INVENTION IS APPLICABLE TO THE MANUFACTURING OF LAMINATE PRODUCTS FORMED BY DEPOSIT IN THE VAPOR PHASE.

Description

La présente invention concerne des systèmes de revêtement sous vide pousséThe present invention relates to high vacuum coating systems

utilisant la technologie des faisceaux d'électrons et, plus particulièrement, elle concerne la construction de sources d'évaporation à faisceaux d'élec5 trons utilisées dans cette technologie.  using electron beam technology and, more particularly, it relates to the construction of electron beam evaporation sources used in this technology.

En général, ces systèmes comprennent une chambre à vide, dans laquelle sont logés les dispositifs adaptés à la présentation du substrat devant être revêtu et l'évaporateur à faisceau d'électrons Au voisinage de cette chambre, mais 10 à l'extérieur, sont situés le système de pompe à vide poussé et les vannes et dispositifs de commande voulus pour le fonctionnement du système global Habituellement, l'évaporateur à faisceau d'électrons est constitué d'un creuset adapté à contenir le matériau fondu devant être évaporé, le 15 générateur de faisceau d'électrons, et un système de déviation grâce auquel le faisceau d'électrons provenant du générateur peut être dirigé sur une zone cible dans le creuset La transformation de l'énergie cinétique des électrons accélérés chauffe le matériau de la source dans le 20 creuset jusqu'à ce que la température d'évaporation soit atteinte et que le matériau de la source soit entraîné sous forme de vapeur Le faisceau d'électrons lui-même est engendré en chauffant un filament cathode maintenu à un potentiel négatif haute tension La capacité de déviation du 25 faisceau d'électrons utilisant un champ magnétique permet de disposer la cathode en un endroit o elle ne risque pas  In general, these systems comprise a vacuum chamber, in which are housed the devices adapted to the presentation of the substrate to be coated and the electron beam evaporator In the vicinity of this chamber, but outside, are located The vacuum pump system and the valves and control devices desired for the operation of the overall system. Usually, the electron beam evaporator consists of a crucible adapted to contain the molten material to be evaporated, the generator An electron beam beam, and a deflection system by which the electron beam from the generator can be directed at a target zone in the crucible. The kinetic energy transformation of the accelerated electrons heats the source material into the electron beam. crucible until the evaporation temperature is reached and the source material is entrained as a vapor L The electron beam itself is generated by heating a cathode filament held at a high voltage negative potential. The electron beam deflection capability using a magnetic field makes it possible to dispose the cathode in a place where it is not at risk.

d'être revêtue par le matériau de la source vaporisé.  to be coated by the material of the vaporized source.

Un tel système de revêtement sous vide est l'un de ceux qui peuvent être utilisés lorsque du cuivre est déposé 30 directement sur une surface support en feuille d'aluminium chimiquement propre par dépôt en phase vapeur tout en contrôlant l'amplitude de l'adhérence entre le cuivre et la surface support Le revêtement en cuivre appliqué sur la feuille support en aluminium a une épaisseur habituellement 35 inférieure à environ 16 microns et, plus généralement, inférieure à environ 5 microns Il est souhaitable que ce revêtement de cuivre soit uniformément épais, continu, lisse et dépourvu de trous d'épingle à environ 100 % de sa densité -2 théorique De même, dans les conditions du dépôt de cuivre habituellement utilisées, le revêtement a une structure colomnaire discernable La combinaison film de cuivre/ support d'aluminium constitue un précurseur dans la produc5 tion des ensembles revêtus de cuivre spécialement utiles dans la fabrication des plaques de circuits imprimés de  Such a vacuum coating system is one that can be used when copper is deposited directly onto a chemically clean aluminum foil support surface by vapor deposition while controlling the magnitude of adhesion. The copper coating applied to the aluminum backing sheet has a thickness usually of less than about 16 microns and, more generally, less than about 5 microns. It is desirable that this copper coating be uniformly thick, continuous, smooth and devoid of pinholes at about 100% of its theoretical density -2 Similarly, under the usual copper deposition conditions, the coating has a discernable columnar structure The combination of copper film / aluminum support is a precursor in the production of copper-clad assemblies especially useful in the manufacture of copper plates. printed copies of

forte résolution.strong resolution.

Au cours des cycles de production de dépôt de cuivre, il est nécessaire d'évaporer le cuivre à partir du creuset à 10 des vitesses élevées et, dans la mesure o l'on utilise du cuivre de très haute pureté ayant une très faible teneur en gaz, le dépôt en phase vapeur ne pose pas de problème particulier. Il serait souhaitable d'utiliser du cuivre ayant une 15 moindre pureté (en ce qui concerne sa teneur en gaz) pour réduire le coût du matériau de l'ensemble cuivre/produit support Cependant, lorsque l'on utilise du cuivre ayant des impuretés (par exemple une teneur significative en gaz), le dégagement de gaz qui se produit dans le creuset projette 20 fréquemment de petites masses fondues de cuivre hors de ce dernier La venue en contact de ces masses fondues, généralement des globules d'environ 50-70 microns de diamètre, sur la surface support en feuille d'aluminium se traduit par certains défauts dans le stratifié résultant. 25 Ces défauts sont de deux types: si la masse fondue de cuivre heurte la surface de cuivre d'une feuille support déjà revêtue, elle subit un retrait au refroidissement et elle déchire le film de cuivre; si la masse fondue heurte le support non revêtu, elle forme une bosse assez grosse qui 30 ne peut pas être rattrapée sur les plaques de circuits imprimés de forte résolution pour la préparation de  During the copper deposition production cycles, it is necessary to evaporate the copper from the crucible at high speeds and, since very high purity copper having a very low content of copper is used. gas, the vapor deposition does not pose any particular problem. It would be desirable to use copper of lower purity (with respect to its gas content) to reduce the cost of the copper / carrier material material. However, when using copper having impurities ( for example, a significant gas content), the gas evolution that occurs in the crucible frequently projects small molten copper bodies out of the crucible. The contacting of these melts, generally about 50-70 microns in diameter, on the aluminum foil support surface results in some defects in the resulting laminate. These defects are of two types: if the copper melt strikes the copper surface of an already coated backing sheet, it shrinks on cooling and tears the copper film; if the melt strikes the uncoated backing, it forms a fairly large bump that can not be caught on the high resolution circuit boards for the preparation of

précurseurs stratifiés cuivre-support d'aluminium.  laminated precursors copper-aluminum support.

Le dispositif selon l'invention limite tout dégagement de gaz provenant du cuivre en cours de fusion et toute 35 éjection de masse de cuivre fondu dans l'enceinte d'une chambre, grâce à quoi le cuivre fondu peut être retenu et  The device according to the invention limits any release of gas from the copper being melted and any mass ejection of molten copper into the enclosure of a chamber, whereby the molten copper can be retained and

empêché de venir en contact avec la feuille support.  prevented from coming into contact with the support sheet.

Les constructions de creusets classiques utilisées dans 2551 o 91 l'évaporateur à faisceau d'électrons comprennent une cuve longitudinale en communication avec le fond du creuset et disposée dans l'alignement de moyens d'alimentation automatiques L'extrémité distale de la cuve, au moins, est 5 couverte d'un écran ou couvercle refroidi par un liquide qui, avec la cuve, forme une enceinte fermée pour l'alimentation en métal fondu dans la cuve L'alimentation en fil de métal solide, quittant les moyens d'alimentation en fil à une vitesse réglée, passe sous le couvercle, pénètre dans le 10 métal contenu dans la cuve (maintenu fondu par la chaleur fournie à partir du creuset) et est fondu Le couvercle est dimensionné en coupe de manière à être suffisamment petit pour permettre une fusion efficace tout en étant suffisamment grand pour permettre le dégagement des gaz depuis 15 l'alimentation en métal fondu et l'échappement des produits gazeux d'une manière qui ne soit pas nuisible Toute masse de métal fondu éjectée vient heurter la paroi intérieure de l'écran et est condensée L'écran est enlevé, nettoyé et  The conventional crucible constructions used in the electron beam evaporator include a longitudinal vessel in communication with the bottom of the crucible and disposed in alignment with automatic feed means. The distal end of the vessel, at less, is covered with a screen or lid cooled by a liquid which, together with the tank, forms a closed chamber for supplying molten metal into the tank. Feeding solid metal wire, leaving the feed means in wire at a set speed, passes under the lid, enters the metal contained in the tank (kept molten by the heat supplied from the crucible) and is melted. The lid is sized in section so as to be small enough to allow an efficient melting while being large enough to allow gas evolution from the molten metal feed and exhaust of gaseous products in a manner that does not t no harmful Any mass of molten metal ejected hits the inner wall of the screen and is condensed The screen is removed, cleaned and

remplacé lorsque le besoin s'en fait sentir.  replaced when the need arises.

Les caractéristiques de cette invention sont définies  The features of this invention are defined

en particulier dans les revendications annexées, tandis que la disposition, le mode de fonctionnement, ainsi que les buts et avantages de l'invention pourront mieux être compris à la lecture de la description suivante faite en relation 25 avec les dessins annexés, dans lesquels:  in particular in the appended claims, while the arrangement, the mode of operation, as well as the objects and advantages of the invention will be better understood on reading the following description in connection with the accompanying drawings, in which:

la figure 1 est une vue schématique partiellement-en coupe d'une chambre sous vide montrant la construction du creuset à cuve selon l'invention, disposée en relation fonctionnelle avec le reste de l'évaporateur à faisceau 30 d'électrons pour le dépôt en phase vapeur de métal sur un substrat mobile; la figure 2 est une vue à plus grande échelle en coupe du creuset à cuve représenté à la figure 1; la figure 3 est une vue en coupe prise selon la ligne 3-3 35 de la figure 2, et -la figure 4 est une vue en coupe montrant un mode de  FIG. 1 is a schematic partial sectional view of a vacuum chamber showing the construction of the bowl crucible according to the invention disposed in operative relation with the remainder of the electron beam evaporator for depositing vapor phase of metal on a moving substrate; Figure 2 is an enlarged sectional view of the crucible bowl shown in Figure 1; FIG. 3 is a sectional view taken along line 3-3 of FIG. 2, and FIG. 4 is a sectional view showing a mode of

réalisation modifié selon l'invention.  modified embodiment according to the invention.

Les éléments similaires dans les différentes vues sont -4  Similar items in different views are -4

désignés par la même référence numérique.  designated by the same numerical reference.

Dans la disposition de la figure 1, la chambre à vide 11 du système de revêtement par dépôt en phase vapeur 12 contient une disposition de composants permettant le dépôt 5 d'un métal sur un support mobile Une feuille support 13 en aluminium se déplace depuis un tambour d'alimentation 14 sur et au contact de la surface d'un tambour de revêtement 16 pour être reçue sur un tambour récepteur 17, après l'application d'un film ultra-mince de cuivre sur ladite 10 feuille Du réfrigérant liquide (non représenté) circule à l'intérieur du tambour de revêtement 16 pour régler la température du tambour et de la feuille 13 en contact avec ce tambour pendant lropération de dépôt D'autres composants nécessaires dans un système fonctionnel, tel que des pompes 15 à vide, des organes de commande, des sources d'énergie, des moyens pour faire circuler le réfrigérant au travers de l'évaporateur à faisceau d'électrons, etc, ne font pas partie de l'invention et ne sont pas décrits L'évaporateur à faisceau d'électrons 20 comprend, en tant que partie 20 essentielle, la source d'électrons (le filament de cathode en tungstène 21), l'aimant permanent 22 et le creuset en graphite 23 La cathode 21 est chauffée pour émettre des électrons et le faisceau d'électrons ainsi produit est dévié de manière programmable par l'aimant 22 (ainsi que par des 25 aimants permanents et des électro-aimants auxiliaires, non représentés), de telle sorte que le faisceau d'électrons est dirigé selon le trajet général représenté par la ligne en pointillés 24 pour venir frapper une zone-cible prédéfinie du métal fondu 26 contenu dans le creuset 23, qui comporte 30 un chemisage en graphite dans un bloc support en cuivre refroidi à l'eau Le métal fondu -dans ce cas, du cuivre, est évaporé dans la zone-cible frappée par le faisceau  In the arrangement of FIG. 1, the vacuum chamber 11 of the vapor deposition coating system 12 contains an arrangement of components for depositing a metal on a moving support. An aluminum support sheet 13 moves from a feeding drum 14 on and in contact with the surface of a coating drum 16 to be received on a receiving drum 17, after the application of an ultra-thin copper film on said sheet of liquid refrigerant (no shown) flows within the coating drum 16 to adjust the temperature of the drum and the sheet 13 in contact with this drum during deposition processing. Other necessary components in a functional system, such as vacuum pumps, control members, energy sources, means for circulating the refrigerant through the electron beam evaporator, etc., do not form part of the invention and are not The electron beam evaporator 20 comprises, as an essential part, the electron source (the tungsten cathode filament 21), the permanent magnet 22 and the graphite crucible 23 The cathode 21 is heated for emitting electrons and the electron beam thus produced is deflected in a programmable manner by the magnet 22 (as well as permanent magnets and auxiliary electromagnets, not shown), so that the electron beam is directed along the general path represented by the dotted line 24 to strike a predefined target zone of the molten metal 26 contained in the crucible 23, which has a graphite liner in a water-cooled copper support block. molten metal - in this case, copper, is evaporated in the target area struck by the beam

d'électrons, et remplacé par du cuivre liquide voisin.  of electrons, and replaced by neighboring liquid copper.

La vapeur résultante vient en contact avec la feuille 35 13 et est déposée sur cette dernière sous l'épaisseur voulue et avec la résistance voulue de liaison La complémentarisation en cuivre du bain 26 est accomplie par une alimentation réglée en fii de cuivre, le fil 31 avançant -5 depuis la bobine 32 via un mécanisme d'entraînement à moteur 33 jusqu'à venir en contact avec le cuivre déjà fondu se trouvant dans la prolongation 26 a du bain 26 contenu dans la  The resulting vapor comes into contact with the sheet 13 and is deposited thereon under the desired thickness and with the desired bond strength. The copper complementarization of the bath 26 is accomplished by a copper-wire feed. advancing -5 from the coil 32 via a motor drive mechanism 33 to come into contact with the already molten copper in the extension 26 a of the bath 26 contained in the

cuve 34, en communication avec le creuset 23.  tank 34, in communication with the crucible 23.

Comme il ressort des figures 1 et 2, le métal solide amené sous la forme d'un fil passe, selon un angle descendant, sous l'écran 36 refroidi par un liquide, de telle sorte que son point d'impact dans la prolongation 26 a du bain est bien en-dessous de la région recouverte par 10 l'écran 36 Lorsqu'il vient en contact avec le métal fondu, le fil 31 fond et, s'il se dégage du gaz au cours de cette fusion (c'est-à-dire un dégagement des impuretés gazeuses dissoutes, telles que l'oxygène, l'azote, le dioxyde de carbone et/ou la décomposition de certains contaminants 15 oxydes ou nitrures), ce dégagement reste au-dessous de l'écran 36 Ainsi, toute projection de masse de métal fondu provoquée par le dégagement de gaz vient heurter la face inférieure de l'écran 36 refroidie par la circulation du réfrigérant dans les serpentins 36 a fixés à l'écran 36 Le 20 temps que le cuivre fondu se déplace depuis l'emplacement auquel se produit la fusion vers la zone-cible dans le creuset 23, o se produit l'évaporation, l'effet de dégazage provenant des impuretés est complètement éliminé Pour ne pas modifier les champs magnétiques établis pour le 25 fonctionnement voulu de l'évaporateur 20, l'écran 36 est fait d'un matériau qui n'est pas magnétisable, tel qu'en  As can be seen from FIGS. 1 and 2, the solid metal brought in the form of a wire passes, at a downward angle, under the screen 36 cooled by a liquid, so that its point of impact in the extension 26 The bath 31 is well below the area covered by the screen 36. When it comes into contact with the molten metal, the wire 31 melts and, if it emerges from the gas during this melting (c. that is, release of dissolved gaseous impurities, such as oxygen, nitrogen, carbon dioxide and / or the decomposition of certain oxide or nitride contaminants), this clearance remains below the screen Thus, any projection of molten metal mass caused by the evolution of gas strikes the underside of the screen 36 cooled by the circulation of the refrigerant in the coils 36 fixed to the screen 36. moves from the location where the merge to the target area occurs in the c 23, where the evaporation occurs, the degassing effect from the impurities is completely eliminated. In order not to modify the magnetic fields established for the desired operation of the evaporator 20, the screen 36 is made of a material which is not magnetisable, as

acier inoxydable austénitique.austenitic stainless steel.

Des essais effectués sur un mode de réalisation ont montré que le cuivre pouvait être évaporé avec succès à des 30 vitesses aussi élevées que 25 g/mn sans rencontrer le problème lié à l'éjection du cuivre fondu à partir de l'évaporateur Au cours de ces essais, tant le creuset que la cuvette avaient 9,53 mm de profondeur et étaient en graphite, le creuset ayant un diamètre interne de 53,10 mm 35 et la cuvette, d'une seule pièce avec le creuset, avait environ 88,90 mm de long et 9,53 mm de large L'écran se présentait sous la forme d'un couvercle en U et était refroidi comme le montre la figure 2 Le cuivre condensé sur la surface interne de l'écran pouvait être facilement enlevé car le refroidissement de la surface empêche la formation  Tests on one embodiment have shown that copper can be successfully evaporated at speeds as high as 25 g / min without encountering the problem of ejection of molten copper from the evaporator. these tests, both the crucible and the bowl were 9.53 mm deep and were in graphite, the crucible having an internal diameter of 53.10 mm and the bowl, in one piece with the crucible, was about 88, 90 mm long and 9.53 mm wide The screen was in the form of a U-shaped lid and was cooled as shown in Figure 2. The condensed copper on the inner surface of the screen could easily be removed because the cooling of the surface prevents the formation

d'une couche inter-métallique.an inter-metallic layer.

Le dimensionnement classique des composants selon l'invention est le suivant: Cuve: largeur d'environ 12,70 mm à environ  The conventional sizing of the components according to the invention is as follows: Tank: width of about 12.70 mm to about

31,75 mm.31.75 mm.

profondeur d'environ 6,35 mmn à environ  depth of about 6.35 mmn to about

,4 mm., 4 mm.

longueur d'environ 50,80 mm à environ 127 mm en tout Creuset: diamètre interne d'environ 9,53 mm à environ 50,80 mm profondeur d'environ 6,35 mm à environ 25,4 min. épaisseur de la paroi d'environ 3,18 mm à environ  length from about 50.80 mm to about 127 mm total Crucible: inner diameter from about 9.53 mm to about 50.80 mm depth from about 6.35 mm to about 25.4 min. wall thickness from about 3.18 mm to about

19,05 mm.19.05 mm.

Bien que les dimensions données ci-dessus soient pour 20 une structure unitaire creuset avec cuve ayant (a) une épaisseur uniforme, (b) un creuset dont la forme générale est celle d'un cylindre circulaire droit et (c) une cuve rectangulaire en coupe transversale, on pourrait employer d'autres formes, d'autres coupes transversales et d'autres 25 volumes pour réaliser des relations volumétriques comparables entre le volume du creuset et celui de la cuve De cette manière, la capacité thermique du cuivre fondu dans le creuset maintient à l'état liquide le cuivre se trouvant  Although the dimensions given above are for a unitary crucible structure with tank having (a) a uniform thickness, (b) a crucible whose general shape is that of a right circular cylinder and (c) a rectangular tank in In cross-section, other shapes, cross-sections and other volumes could be used to achieve comparable volumetric relationships between the volume of the crucible and that of the vessel. In this way, the heat capacity of the molten copper in the crucible maintains in the liquid state the copper lying

dans la cuve.in the tank.

La figure 4 montre un écran 40 plat refroidi, nécessitant des moyens de support séparés (non représentés) et, également, l'utilisation d'un arrêt pour scories 41 destiné à empêcher toute scorie se formant dans le récipient 34 de pénétrer dans le creuset 23 Des moyens 42 adaptés à faire 35 circuler le réfrigérant dans le bloc de support en cuivre 43 sont partiellement représentés L'écran 40 est dimensionné (c'est-à-dire en longueur et en largeur) de manière à arrêter toute éjection directe de cuivre fondu provenant du -7 bain 26 a et à l'empêcher de venir en contact avec le support d'aluminium 13 L'utilisation d'un écran formé d'une plaque plate est préférée dans les appareils utilisant plus d'un évaporateur et les unités sont montées côte à côte, et recouvertes d'un écran unique. Le chemisage du creuset peut être fait en graphite ou en un autre matériau inerte vis-à-vis du cuivre fondu, tel qu'en magnésie ou en alumine On peut utiliser pour le matériau de l'écran d'autres matériaux que l'acier inoxyda10 ble austénitique pour autant qu'il soit non magnétique et qu'il ne soit pas endommagé par l'exposition aux conditions  Fig. 4 shows a cooled flat screen 40, requiring separate support means (not shown) and also the use of a slag stop 41 for preventing any slag forming in the vessel 34 from entering the crucible Means 42 adapted to circulate the refrigerant in the copper support block 43 are partially shown. The screen 40 is sized (i.e., in length and width) so as to stop any direct ejection of molten copper from the bath 27a and preventing it from coming into contact with the aluminum support. The use of a flat plate screen is preferred in apparatus using more than one evaporator and the units are mounted side by side, and covered with a single screen. The liner of the crucible may be made of graphite or other material inert to molten copper, such as magnesia or alumina. Other material may be used for the screen material than steel austenitic stainless steel as long as it is non-magnetic and is not damaged by exposure to the conditions

de fonctionnement pendant le dépôt en phase vapeur.  of operation during vapor deposition.

L'arrêt pour scories doit être monté en travers de la surface supérieure de la cuve et affleurer cette partie 15 supérieure ou être légèrement en retrait Ses dimensions classiques doivent être comprises entre environ 6, 35 mm  The stop for slag must be mounted across the top surface of the tank and flush this upper part or be slightly recessed. Its conventional dimensions should be between approximately 6, 35 mm.

x 6,35 mm et 25,4 mm x 25,4 mm en coupe transversale.  x 6.35 mm and 25.4 mm x 25.4 mm in cross section.

On peut donc voir que le dispositif selon l'invention qui isole l'alimentation en métal en cours de fusion et de 20 dégazage à l'aide d'une structure qui interrompt tout mouvement en ligne du cuivre fondu éjecté pendant le dégazage à partir du bain de cuivre vers le substrat devant être revêtu, améliore grandement la mise en oeuvre de l'opération de revêtement ainsi que la qualité du produit. 25 Ainsi, grâce à cette disposition, on peut utiliser une alimentation en métal ayant une pureté significativement inférieure à celles des sources de métal précédemment utilisees, tant en ce qui concerne la teneur en gaz dissous que la teneur en autres impuretés émettant des produits gazeux 30 lors de la décomposition On peut donc réaliser des économies tant au niveau des coûts du matériau que dans  It can thus be seen that the device according to the invention which isolates the metal feed during melting and degassing by means of a structure which interrupts any in-line movement of the molten copper ejected during degassing from the copper bath to the substrate to be coated, greatly improves the implementation of the coating operation as well as the quality of the product. Thus, by virtue of this arrangement, a metal feed having a purity significantly lower than that of the previously used metal sources can be used, both as regards the dissolved gas content and the content of other impurities emitting gaseous products. during the decomposition It is therefore possible to realize savings both in terms of material costs and in

l'utilisation de l'équipement.the use of the equipment.

-8-8

Claims (8)

REVENDICATIONS 1 Dispositif pour l'alimentation mesurée en métal d'un creuset appartenant à un évaporateur à faisceau d'électrons disposé dans une chambre à vide, selon lequel, pendant le fonctionnement, le fil métallique est acheminé à une vitesse réglée d'alimentation depuis une source via des moyens d'entraînement de fil et est introduit à l'état solide dans le métal fondu contenu dans ledit creuset, caractérisé en ce 10 qu'il comporte: un récipient en forme de cuve ( 34) s'étendant longitudinalement, en communication avec ledit creuset ( 23) à une extrémité dudit récipient, ledit récipient étant fermé à l'extrémité opposée et ayant des dimensions volumétriques 15 par rapport aux dimensions volumétriques dudit creuset telles que la capacité thermique du cuivre fondu contenu dans ledit creuset maintient à l'état fondu le cuivre contenu dans ledit récipient, des moyens non magnétiques formant écran ( 36) juxtaposés 20 audit récipient et écartés de ce dernier d'une distance au moins suffisante à permettre au fil métallique ( 31)dirigé vers ladite cuve par lesdits moyens d'entraînement de fil ( 33) de passer sous lesdits moyens formant écran ( 36) et de rentrer dans ledit récipient, et des moyens ( 36 a) pour refroidir lesdits moyens formant écran ( 36), grâce à quoi les masses de cuivre fondu éjectées dudit récipient par le dégagement de gaz se produisant lors de l'entrée du fil métallique dans le cuivre fondu contenu dans 30 ledit récipient et lors de sa fusion viennent heurter la  1 Apparatus for the metered metal supply of a crucible belonging to an electron beam evaporator arranged in a vacuum chamber, in which, during operation, the wire is fed at a regulated feed speed from a source via wire drive means and is introduced in the solid state into the molten metal contained in said crucible, characterized in that it comprises: a vessel-shaped vessel (34) extending longitudinally, communication with said crucible (23) at one end of said container, said container being closed at the opposite end and having volumetric dimensions with respect to the volumetric dimensions of said crucible such that the heat capacity of the molten copper contained in said crucible maintains the copper contained in said container, non-magnetic screen means (36) juxtaposed with said container and spaced therefrom at least a distance sufficient to allow the wire (31) directed to said vessel by said wire drive means (33) to pass under said screen means (36) and into said vessel, and means (36a) for cooling said screen means (36), whereby the melted copper masses ejected from said container by the gas evolution occurring upon entry of the wire into the molten copper contained in said container and during its merger come up against the face inférieure desdits moyens formant écran.  lower face of said screen means. 2 Dispositif selon la revendiction 1, caractérisé en ce que le creuset ( 23) et le récipient ( 34) sont en graphite.  2 Device according to claim 1, characterized in that the crucible (23) and the container (34) are graphite. 3 Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend des moyens formant arrêt ( 41) disposés sur le récipient ( 34) au voisinage du creuset ( 23) pour empêcher les scories flottant à la surface du cuivre fondu dans le3 Device according to claim 1, characterized in that it comprises stop means (41) disposed on the container (34) in the vicinity of the crucible (23) to prevent slag floating on the surface of the molten copper in the récipient d'entrer dans ledit creuset.  container to enter said crucible. 4 Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que les moyens formant écran ( 36) sont en acier  4 Device according to claim 1, characterized in that the screen means (36) are steel inoxydable austénitique.austenitic stainless. 5 Dispositif selon la revendication 4, caractérisé en ce que les moyens formant écran ( 40) se présentent sous la  Device according to Claim 4, characterized in that the screen means (40) are in the form of forme d'une plaque plate.shape of a flat plate. 6 Dispositif selon la revendication 4, caractérisé en ce que les moyens formant écran ( 36) ont une section 10 transversale en U, en ce qu'ils chevauchent ledit récipient  Device according to claim 4, characterized in that the screen means (36) have a U-shaped cross-section in that they overlap said container. et en ce qu'ils en sont écartés.and in that they are removed from it. 7 Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que le creuset ( 23) et le récipient ( 34) sont d'une seule plece.  7 Device according to claim 1, characterized in that the crucible (23) and the container (34) are of a single plece. 8 Dispositif selon la revendication 7, caractérisé en ce que le creuset ( 23) est de forme circulaire, qu'il a un rayon interne compris entre environ 9,53 mm et environ 50,80 mm et en ce qu'il est d'une seule pièce avec une cuve ayant une largeur comprise entre environ 12,70 mm et environ 31,75 20 mm et une longueur comprise entre environ 50,80 mm et8 Device according to claim 7, characterized in that the crucible (23) is circular in shape, has an internal radius of between about 9.53 mm and about 50.80 mm and that it is one piece with a tub having a width of between about 12.70 mm and about 31.75 mm and a length of about 50.80 mm and environ 127 mm.about 127 mm.
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