FR2508757A1

FR2508757A1 - SHIELDING DEVICE FOR ELECTRICAL CIRCUIT

Info

Publication number: FR2508757A1
Application number: FR8211494A
Authority: FR
Inventors: Peter Patrick Raymond Connell; Keith James Lawrence
Original assignee: Racal Dana Instruments Ltd
Current assignee: Racal Dana Instruments Ltd
Priority date: 1981-06-30
Filing date: 1982-06-30
Publication date: 1982-12-31
Also published as: IT8209450A0; IT1192461B; FR2508757B3; IT8209450A1; DE3223355A1

Abstract

The invention relates to a screening arrangement which is used to prevent radio-frequency interference between a number of individual sub-circuits on a circuit board. A wall structure (8) consists of integral electrically conductive walls (11) which bound a number of compartments (12) having open ends. The wall structure (8) is mounted on a circuit board (10) with its bottom edges in contact with a pattern of conductive paths (13) which are constructed on the circuit board surface and have a large number of small holes (14) which extend through the circuit board (10) to corresponding paths on the underside thereof. The paths on opposite surfaces are electrically connected by means of electrically conductive material to the inner walls of these holes (14). The screening arrangement is suitable for use in electronic apparatuses, particularly in signal generators.

Description

La présente invention concerne des dispositifs de blindage permettant d'assurer le blindage haute fréquence de circuits électriques et des ensembles de circuit logeant plusieurs sous-circuits. The present invention relates to shielding devices for providing high frequency shielding of electrical circuits and to circuit assemblies housing several sub-circuits.

On connaît dans la technique des dispositifs de blindage par lesquels des composants électriques sont blindés les uns par rapport aux autres à l'aide d'une structure de blindage électriquement conductrice assurant le blindage entre les composants. L'invention vise des moyens permettant de simplifier le blindage de composants qui sont montés des deux cbtés d'une plaquette de circuit. Shielding devices are known in the art by which electrical components are shielded from each other using an electrically conductive shield structure providing shielding between the components. The invention relates to means for simplifying the shielding of components which are mounted on both sides of a circuit board.

Selon l'invention, il est proposé un dispositif de blindage destiné à permettre le blindage haute fréquence d'un circuit électrique monté sur une plaquette de circuit, comprenant des moyens de blindage électriquement conducteues sur les deux faces de la plaquette de circuit et permettant le blindage du circuit, se distinguant en ce que des trajets électriquement conducteurs sont formés sur au moins une face de la plaquette de circuit, lesquels trajets viennent au contact des bords des moyens de blindage se trouvant sur cette face de la plaquette de circuit, et en ce que les trajets conducteurs sont électriquement connectés aux moyens de blindage de l'autre face de la plaquette de circuit par l'inter oddiaire de trous qui traversent la plaquette de circuit et dont les parois intérieures portent une matière électriquement conductrice. According to the invention, there is provided a shielding device intended to allow high frequency shielding of an electrical circuit mounted on a circuit board, comprising shielding means electrically conductive on both sides of the circuit board and allowing the shielding of the circuit, being distinguished in that electrically conductive paths are formed on at least one face of the circuit board, which paths come into contact with the edges of the shielding means located on this face of the circuit board, and that the conductive paths are electrically connected to the shielding means of the other face of the circuit board by means of holes which pass through the circuit board and the inner walls of which carry an electrically conductive material.

L'invention propose également un dispositif de blindage permettant d'assurer le blindage haute fréquence de plusieurs circuits électriques adjacents, comprenant une structure de parois dont les parois sont faites d'une matière électriquement conductrice et définissent plusieurs compartiments à extrémités ouvertes pour recevoir les circuits respectifs, une plaquette de circuit portant lesdits circuits et montée de façon que l'una de ses faces soit adjacente aux extrémités ouvertes des compartiments et que chaque circuit soit correctement placé par rapport à son compartiment respectif, et un couvercle électriquement conducteur monté au voisinage de la face opposée de la plaquette de circuit, le dispositif se distinguant en ce que la plaquette de circuit est dotée de trajets électriquement conducteurs sur ses deux faces, et ledit couvercle est conformé de maçon à etre en contact électrique avec les trajets conducteurs de ladite face opposée de la plaquette de circuit et en ce que les trajets conducteurs ont des configurations qui concordent entre elles et qui sont adaptées au tracé des parois et sont connectés ensemble par l'intermédiaire de trous qui traversent la plaquette de circuit et dont l'intérieur porte une matière conductrice. The invention also provides a shielding device for ensuring high-frequency shielding of several adjacent electrical circuits, comprising a wall structure, the walls of which are made of an electrically conductive material and define several compartments with open ends for receiving the circuits. respective, a circuit board carrying said circuits and mounted so that one of its faces is adjacent to the open ends of the compartments and that each circuit is correctly positioned relative to its respective compartment, and an electrically conductive cover mounted in the vicinity of the opposite face of the circuit board, the device being distinguished in that the circuit board is provided with electrically conductive paths on its two faces, and said cover is shaped mason to be in electrical contact with the conductive paths of said face opposite of the circuit board and in that the tra conductive jets have configurations which match each other and which are adapted to the layout of the walls and are connected together by means of holes which pass through the circuit board and the interior of which carries a conductive material.

L'invention propose en outre un ensemble de circuit électrique logeant plusieurs sous-circuits, l'ensemble comprenant une structure de parois monobloc faite de parois solidaires électriquement conductrices qui définissent plusieurs compartiments ouverts chacun aux deux extrémités, une plaquette de circuit imprimé portant sur sa face supérieure une configuration de conducteurs électriques continus adaptée a la configuration des parois solidaires et portant une configuration concordante de conducteurs électriques sur sa face envers, plusieurs trous ménagés dans la plaquette de circuit qui vont des conducteurs électriques de sa face supérieure aux conducteurs électriques de sa face inférieure et dans lesquels une matière électriquement conductrice est disposée afin de connecter électriquement les conducteurs des faces opposées de la plaquette de circuit imprimé, la plaquette de circuit imprimé étant montée sur la structure monobloc de façon que les conducteurs électriques de sa face supérieure soient en contact avec une surface de bord des parois solidaires et de façon qu'elle ferme une extrémité de chaque compartiment, et les sous-circuits particuliers étant montés sur la plaquette de circuit de façon que chaque sous-circuit soit positionné à l'intérieur d'un compartiment respectif, un couvercle de base électriquement conducteur monté sur la face envers de la plaquette de circuit de façon à établir des connexions électriques avec les conducteurs qu'elle porte, et un couvercle de dessus électriquement conducteur monté en contact électrique avec l'autre surface de bord des parois et fermant les autres extrémités des compar- timents. The invention further provides an electrical circuit assembly housing several sub-circuits, the assembly comprising a one-piece wall structure made of electrically conductive integral walls which define several compartments each open at both ends, a printed circuit board bearing on its upper face a configuration of continuous electrical conductors adapted to the configuration of the integral walls and carrying a concordant configuration of electrical conductors on its reverse side, several holes made in the circuit board which go from the electrical conductors of its upper face to the electrical conductors of its underside and in which an electrically conductive material is arranged in order to electrically connect the conductors of the opposite faces of the printed circuit board, the printed circuit board being mounted on the monobloc structure so that the electrical conductors of its upper face ieure are in contact with an edge surface of the integral walls and so that it closes one end of each compartment, and the particular sub-circuits being mounted on the circuit board so that each sub-circuit is positioned at the inside a respective compartment, an electrically conductive base cover mounted on the reverse side of the circuit board so as to establish electrical connections with the conductors which it carries, and an electrically conductive top cover mounted in electrical contact with the other edge surface of the walls and closing the other ends of the compartments.

La description suivante, conçue à titre d'illustration de l'invention, vise à donner une meilleure compréhension de ses caractéristiques et avantages; elle s'appuie sur les dessins annexes, parmi lesquels
- la figure 1 est une vue en plan d'un module de circuit dont le couvercle de dessus a été retiré;
- la figure 2 est une coupe suivant la ligne II-II de la figure 1 montrant également le couvercle de dessus;
- la figure 3 est une vue en plan d'une plaquette de circuit imprimé appartenant au module; et
- la figure 4 est une coupe suivant la ligne IV-IV de la figure 1.The following description, intended to illustrate the invention, aims to give a better understanding of its characteristics and advantages; it is based on the accompanying drawings, among which
- Figure 1 is a plan view of a circuit module from which the top cover has been removed;
- Figure 2 is a section along line II-II of Figure 1 also showing the top cover;
- Figure 3 is a plan view of a printed circuit board belonging to the module; and
- Figure 4 is a section along the line IV-IV of Figure 1.

Les figures illustrent un module de circuit qui peut faire partie d'un équipement électronique comme par exemple un générateur de signal électronique. Le module décrit contient le circuit haute fréquence du générateur de signal. Le générateur de signal peut comporter plus d'un semblable module, et le ou les modules seront montés a l'intérieur du bottier de l'instrument et seront naturellement connectés d'autres circuits, comme par exemple ceux produisant les alimentations électriques, les signaux de commande numériques et les signaux analogiques. The figures illustrate a circuit module which can be part of electronic equipment such as for example an electronic signal generator. The module described contains the high frequency circuit of the signal generator. The signal generator may include more than one such module, and the module or modules will be mounted inside the housing of the instrument and will naturally be connected to other circuits, such as for example those producing the power supplies, the signals digital control and analog signals.

Le module se présente sous la forme d'une botte sensiblement rectangulaire (voir figures 2 et 4) possédant un couvercle de base fait en métal, un couvercle de dessus fait en métal, un groupe parois fait en métal, et une plaquette de circuit imprimé. The module is in the form of a substantially rectangular boot (see Figures 2 and 4) having a base cover made of metal, a top cover made of metal, a group of walls made of metal, and a printed circuit board .

Le groupe parois (figure 1) est constitué par un agencement de parois solidaires définissant les compartiments particuliers, qui logent chacun un sous-circuit distinct du module qui doit etre blindé pour empêcher la transmission de parasites de haute fréquence entre lui et les sous-circuits adjacents. Le groupe parois peut être produit par fraisage d'un bloc plein. Il peut également entre produit à partir d'un moulage grossier qui est ensuite fini par fraisage. The wall group (Figure 1) is constituted by an arrangement of integral walls defining the particular compartments, which each house a separate sub-circuit of the module which must be shielded to prevent transmission of high frequency noise between it and the sub-circuits adjacent. The wall group can be produced by milling a solid block. It can also enter product from a coarse molding which is then finished by milling.

La plaquette de circuit imprimé 10 porte les souscircuits particuliers et est constituée de manière classique. Comme on peut le voir plus spécialement sur la figure 4, elle se prolonge au-delà de la base 5 et du dessus 6. The printed circuit board 10 carries the particular sub-circuits and is constituted in a conventional manner. As can be seen more particularly in FIG. 4, it extends beyond the base 5 and the top 6.

De plus, toutefois, et comme cela est représenté sur la figure# 3, il est doté de trajets de métallisation 13 dont la configuration correspond à celle des parois 11 du groupe parois 8. In addition, however, and as shown in FIG. # 3, it is provided with metallization paths 13 whose configuration corresponds to that of the walls 11 of the wall group 8.

Ces trajets de métallisation 13 sont dotés d'un grand nombre de petits trous 14 qui traversent complètement la plaquette jusqu'à des trajets de métallisation identiques (non visibles sur les figures) se trouvant sur son envers, et le placage qui produit les trajets de métallisation passe dans les trous et assure ddoncla con- nexion électrique entre les trajets de métallisation des deux côtés de la plaquette de circuit imprimé.These metallization paths 13 are provided with a large number of small holes 14 which completely cross the wafer up to identical metallization paths (not visible in the figures) lying on its back, and the cladding which produces the paths of metallization passes through the holes and ensures ddoncla electrical connection between the metallization paths on both sides of the printed circuit board.

La base 5 est usinée de façon à être sensiblement plane mais possède une configuration deoervures ou filets (indiqués en 15) en correspondance avec le tracé de la configuration des parois 11 du groupe paris 8. The base 5 is machined so as to be substantially flat but has a configuration of grooves or threads (indicated in 15) in correspondence with the layout of the configuration of the walls 11 of the paris group 8.

Les filets 15 définissent donc des compartiments peu profonds 16 et 16A (voir figure 4) donnant la place nécessaire pour les connexions électriques de l'envers de la plaquette de circuit imprimé 10 et pour des constituants de filtres qui seront décrite- ci-après. The threads 15 therefore define shallow compartments 16 and 16A (see FIG. 4) giving the space necessary for the electrical connections of the reverse side of the printed circuit board 10 and for filter components which will be described below.

On réalise l'assemblage du module au moyen de vis qui lient la base 5 aux bords envers des parois 11 du groupe parois 8, en traversant la plaquette de circuit imprimé 10, et au moyen d'autres vis qui lient le couvercle 6 aux bords supérieurs des parois 11 du groupe 8. Un joint métallisé électriquement conducteur 17 couvre la totalité de l'envers du couvercle de dessus et est placé entre le couvercle 6 et le groupe parois 8 La figure 1 montre les taraudages 18 sur les bords de dessus des parois 11 du groupe parois 8. The assembly of the module is carried out by means of screws which link the base 5 to the upside edges of the walls 11 of the wall group 8, passing through the printed circuit board 10, and by means of other screws which link the cover 6 to the edges upper walls 11 of group 8. An electrically conductive metallic seal 17 covers the entire back of the top cover and is placed between cover 6 and the wall group 8 Figure 1 shows the threads 18 on the top edges of the walls 11 of the walls group 8.

En raison des connexions existant sur l'envers de la plaquette de circuit imprimé 10, un joint conducteur couvrant la totalité de la face supérieure de la base 5 ne peut être utilisé. Due to the connections existing on the reverse side of the printed circuit board 10, a conductive seal covering the entire upper face of the base 5 cannot be used.

Pour le remplacer, un joint conducteur possédant une configuration correspondant à celle des parois 11 peut être placé entre les filets 15 et la face envers de la plaquette de circuit imprimé 10, les vis maintenant la base 5 sur le groupe paroi 8 passant au travers de ce joint. Selon une autre possibilité, ce joint peut être omis de manière que les filets 15 viennent en contact direct avec les trajets de métallisation de la face envers de la plaquette de circuit imprimé 10. Dans ce dernier cas, pour assurer un contact électrique adéquat entre les trajets de métallisation et les filets 15, il peut être nécessaire d'utiliser un plus grand nombre de vis de fixation pour la base que pour le couvercle de dessus 6.To replace it, a conductive joint having a configuration corresponding to that of the walls 11 can be placed between the threads 15 and the reverse face of the printed circuit board 10, the screws holding the base 5 on the wall group 8 passing through this joint. According to another possibility, this seal can be omitted so that the threads 15 come into direct contact with the metallization paths of the reverse face of the printed circuit board 10. In the latter case, to ensure adequate electrical contact between the metallization paths and threads 15, it may be necessary to use a greater number of fixing screws for the base than for the top cover 6.

~Les connexions électriques entre les sous-circuits sont représentées à titre d'exemple en 2QA, 20B, 20C et 20D (et ailleurs sans numéros de référence). Ces connexions peuvent être faites via des canaux formés dans le bord inférieur des parois Il. ~ The electrical connections between the sub-circuits are shown by way of example in 2QA, 20B, 20C and 20D (and elsewhere without reference numbers). These connections can be made via channels formed in the lower edge of the walls II.

Les connexions peuvent être faites via des connecteurs qui isolent électriquement les connexions vis à vis des parois 11. Par exemple, ces connexions peuvent être établies au moyen de longueurs de conducteurs coaxiaux semi-rigides (ainsi que cela est représenté en 2QA sur la figure 4) pour les signaux analogiques et les signaux de haute fréquence, ou par l'intermédiaire de câbles enfilés dans des perles de ferrite (comme cela est représenté en B sur la figure 4) pour les signaux numériques et les alimentations électriques, afin de maintenir le blindage. Des connexions entre compartiments peuvent également être faites par mise en place d'un rail sur la plaquette ou par un composant reposant sur la plaquette et traversant la paroi entre les compartiments.Un rail, un cable ou un composant d'interconnexion peut faire partie d'un dispositif de filtrage qui maintien l'effet de blindage entre les compartiments.The connections can be made via connectors which electrically isolate the connections from the walls 11. For example, these connections can be established by means of lengths of semi-rigid coaxial conductors (as shown in 2QA in FIG. 4 ) for analog signals and high frequency signals, or through cables threaded in ferrite beads (as shown in B in Figure 4) for digital signals and power supplies, to maintain the shielding. Connections between compartments can also be made by placing a rail on the plate or by a component resting on the plate and crossing the wall between the compartments. A rail, a cable or an interconnection component can be part of '' a filtering device which maintains the shielding effect between the compartments.

Des connexions extérieures au module sont faites par l'intermédiaire de connecteurs coaxiaux 24 (voir en particulier la figure 4) pour les signaux d'entrée et de sortie analogiques et de haute fréquence et par l'intermédiaire de connecteurs plats ou de connecteurs pour cables rubans 26 pour les lignes de commande en courant continu et pour les alimentations électriques. External connections to the module are made via coaxial connectors 24 (see in particular Figure 4) for analog and high frequency input and output signals and via flat connectors or cable connectors ribbons 26 for direct current control lines and for power supplies.

Les connecteurs 26 sont connectés aux sous-circuits par l'intermédiaire de filtres haute fréquence logés dans le compartinent 16A qui leur fournit un compartiment blindé distinct. The connectors 26 are connected to the sub-circuits by means of high frequency filters housed in the compartment 16A which provides them with a separate shielded compartment.

Comme cela est montré sur la figure 4, chaque filtre haute fréquence comprend des condensateurs disques 28 connectés au plan de terre 30 et une inductance 32, dont la connexion est établie à travers la paroi 11 via un trou formé dans une perle de ferrite 34.As shown in FIG. 4, each high frequency filter comprises disc capacitors 28 connected to the ground plane 30 and an inductor 32, the connection of which is established through the wall 11 via a hole formed in a ferrite bead 34.

La matière dont les trajets de métallisation 13 sont formés est de préférence choisie de façon que le potentiel électrochimique créé entre elle et la matière du groupe parois 8 et du couvercle de base 5 soit maintenu à un bas niveau acceptable. De plus, la matière du couvercle de base et du groupe parois ne doit pas réagir~ chimiquement avec celle des trajets de façon à former une couche isolante qui altérerait la conductivité électrique entre le groupe parois ou le couvercle et les trajets. Une solution consiste à réaliser le groupe parois, le couvercle de base et les trajets à l'aide du mame métal.S'ils ne sont pas du mene métal, ils peuvent être conçus de manière qu'on obtienne le mEme-effet par placage; par exemple, les trajets pourraient être formés de nickel ou d'or et le groupe parois et le couvercle de base être un moulage plaqué à l'aide du même métal. Le moulage de base peut etre en aluminium, en acier, en laiton ou en matière plastique. The material from which the metallization paths 13 are formed is preferably chosen so that the electrochemical potential created between it and the material of the wall group 8 and of the base cover 5 is kept at an acceptable low level. In addition, the material of the base cover and the wall group must not react chemically with that of the paths so as to form an insulating layer which would alter the electrical conductivity between the wall group or the cover and the paths. One solution is to make the wall group, the base cover and the paths using the same metal. If they are not metal, they can be designed so that the same effect is obtained by plating. ; for example, the paths could be formed from nickel or gold and the wall group and the base cover could be a plated molding using the same metal. The basic molding can be aluminum, steel, brass or plastic.

Dans un mode de réalisation préféré, on utilise le nickel pour former les trajets, et le groupe parois et le couvercle sont formés d'aluminium. Ces matériaux donnent une bonne conducti vitré électrique et permettent par conséquent de maintenir le blindage pendant longtemps dans des conditions de fonctionnement normalles. In a preferred embodiment, nickel is used to form the paths, and the wall group and the cover are formed of aluminum. These materials provide good electrical glass conductivity and therefore allow the shield to be maintained for a long time under normal operating conditions.

Pour assurer un bon contact électrique entre les trajets conducteurs 13 et les bords inférieurs des parois 11 du groupe parois 8 se trouvant sur un côté de la plaquette de circuit 10 et les filets 15 se trouvant sur l'autre côté, il est nécessaire d'atteindre un haut degré de planéité pour ces trajets. Ainsi, de préférence, les trajets sont formés par un procédé de placage. To ensure good electrical contact between the conductive paths 13 and the lower edges of the walls 11 of the wall group 8 located on one side of the circuit board 10 and the threads 15 located on the other side, it is necessary to achieve a high degree of flatness for these routes. Thus, preferably, the paths are formed by a plating process.

Toutefois, il s'est révélé que la soudure pouvait empiéter sur les trajets de métallisation plaqués lors d'une opération de soudage. Alors, cette soudure peut entraîner la formation d'inégalités de surface sur les trajets 13, ce qui, neume à petite échelle, peut être suffisant pour amener des interruptions dans le contact électrique entre les trajets et les bords coopérants des parois 11 et des filets 15. Pour interdire cette éventualité, on applique un premier masque sur la plaquette de circuit imprimé 10 afin de définir les emplacements où la soudure doit aller et sur celui-ci on applique un deuxième masque qui sert à protéger les trajets de métallisation 13 pendant l'opération de soudure.Ce deuxième masque est du type s'enlevant par épluchage, et on l'enlève ultérieurement pour faire apparattre les trajets de métallisation qui ont été maintenus dans leur état plan initial de sorte que l'on peut terminer l'assemblage en fixant le groupe parois 8 et la base 5 à la plaquette 10.However, it has been found that the weld can encroach on the plated metallization paths during a welding operation. Then, this welding can lead to the formation of surface inequalities on the paths 13, which, neutral on a small scale, may be sufficient to cause interruptions in the electrical contact between the paths and the cooperating edges of the walls 11 and of the threads. 15. To prohibit this possibility, a first mask is applied to the printed circuit board 10 in order to define the locations where the solder must go and on this a second mask is applied which serves to protect the metallization paths 13 during the welding operation. This second mask is of the type which is removed by peeling, and is subsequently removed to reveal the metallization paths which have been maintained in their initial plane state so that the assembly can be completed. by fixing the wall group 8 and the base 5 to the plate 10.

On produit facilement le deuxième masque de type épluchable a l'aide de la technique qui a été utilisée pour produire le masque destiné a l'opération de placage lors de la formation des trajets de métallisation 13 dans le premier cas. The second mask of the peelable type is easily produced using the technique which was used to produce the mask intended for the plating operation during the formation of the metallization paths 13 in the first case.

Il est clair que la structure ainsi formée assure le blindage total de chacun des compartiments particuliers 12A, 12B... It is clear that the structure thus formed ensures the total shielding of each of the particular compartments 12A, 12B ...

Cette structure est avantageuse en ce qu'elle est simple à fabriquer et à monter et évite la nécessite de prévoir des compartiments blindés particuliers. Le circuit complet peut être déposé sur la plaquette de circuit imprimé 10, y compris naturellement la réalisation des trajets de métallisation 13 entre les sous-circuits particuliers, prête a recevoir le groupe parois 8. Les trous passant plaqués 14 de la plaquette de circuit imprimé 10 offrent un moyen simple et efficace de connecter la base 5 aux parois 11. Le module complet n'est pas enfichable et aucun câblage n'est nécessaire.This structure is advantageous in that it is simple to manufacture and assemble and avoids the need to provide special shielded compartments. The complete circuit can be deposited on the printed circuit board 10, naturally including the realization of the metallization paths 13 between the particular sub-circuits, ready to receive the wall group 8. The plated through holes 14 of the printed circuit board 10 offer a simple and efficient way to connect the base 5 to the walls 11. The complete module is not pluggable and no wiring is necessary.

La figure 3 montre que les parois 11 situées autour de l'extérieur du groupe 8 portent un nombre plus grand de trous 14 plus étroitement rapprochés. Ceci est destiné à assurer que le blindage extérieur des instruments soit suffisant pour limiter le rayonnement extérieur de parasites a un niveau inférieur au niveau maximal autorisé. Figure 3 shows that the walls 11 located around the outside of the group 8 carry a greater number of holes 14 more closely spaced. This is intended to ensure that the external shielding of the instruments is sufficient to limit the external radiation of parasites to a level below the maximum authorized level.

Le dispositif présenté est également avantageux en ce qu'il offre une très bonne dissipation thermique par l'intermédiaire de la base évidée 5, puisque cette dernière est en contact intime avec la plaquette de circuit imprimé. The device presented is also advantageous in that it offers very good heat dissipation via the hollowed-out base 5, since the latter is in intimate contact with the printed circuit board.

Alors que, dans le mode de réalisation du module de circuit décrit ci-dessus, le tracé des parois 11 du groupe parois8, les trajets 13 se trouvant sur chaque face de la plaquette de circuit et les nervures 15 du couvercle de base sont identiques, ceci n'est pas essentiel. Les trajets des surfaces opposées de la plaquette-doivent se superposer les uns aux autres, en un nombre suffisant d'emplacement pour autoriser entre eux l'établissement d'une bonne connexion électrique par l'intermédiaire des trous passant 14 dont les parois intérieures portent une matière électriquezent conductrice. Pour réaliser ce but, les trajets peuvent s'étendre en certains emplacements au-delà des bords de la structure de blindage avec lesquels ils sont destinés à venir en contact. Whereas, in the embodiment of the circuit module described above, the layout of the walls 11 of the wall group 8, the paths 13 located on each face of the circuit board and the ribs 15 of the base cover are identical, this is not essential. The paths of the opposite surfaces of the plate must be superimposed on each other, in a sufficient number of locations to allow them to establish a good electrical connection via the through holes 14 whose inner walls carry an electrically conductive material. To achieve this goal, the paths may extend in certain locations beyond the edges of the shielding structure with which they are intended to come into contact.

Dans certains cas, il peut entre souhaitable qu'il existe un moins grand nombre de compartiments sur une face de la plaquette que sur l'autre, ou même qu'il n'existe aucun compartiment sur l'une des faces de la plaquette. Si le dessin du circuit est tel qu'il n'est pas nécessaire qu'il y ait des composants sur l'envers de la plaquette, le moyen de blindage de cette face de la plaquette peut prendre la forme d'un placage métallique continu de l'envers, lequel est en contact électrique avec les trajets de métallisation, par conséquent, avec la structure de parois de blindage de l'autre face par l'intermédiaire des trous passant plaqués 14. In certain cases, it may between desirable that there be a smaller number of compartments on one face of the wafer than on the other, or even that there is no compartment on one of the faces of the wafer. If the circuit design is such that there is no need for components on the back of the wafer, the means of shielding this face of the wafer may take the form of a continuous metal plating from the back, which is in electrical contact with the metallization paths, consequently, with the structure of the shielding walls of the other face via the pass-through holes 14.

De cette manière, une ou plusieurs enceintes qui sont sensiblement totalement blindées sont formées pour le ou les circuits. De même, si le couvercle de base ne doit définir qu'un petit espace pour y loger des composants, les moyens de blindage de l'envers de la plaquette de circuit peuvent comporter un ou plusieurs couvercles couvrant une partie de la face et, pour le reste, des régions plaquées. D'autre part, il peut être co ode d'utiliser le même moulage pour produire des groupes parois identiques afin de les utiliser comme moyens de blindage sur les deux faces, au lieu du couvercle de base et du groupe parois décrits.In this way, one or more enclosures which are substantially fully shielded are formed for the circuit (s). Likewise, if the base cover should define only a small space for accommodating components therein, the means for shielding the back of the circuit board may include one or more covers covering part of the face and, for the rest, plated regions. On the other hand, it may be convenient to use the same molding to produce identical wall groups in order to use them as shielding means on the two faces, instead of the base cover and the wall group described.

Alors que le couvercle de dessus 6 est de préférence distinct du groupe parois 8 de la manière représentée afin de permettre un accès aisé aux composants en cas de réparation, et également pour permettre que le groupe parois reste en place pendant cette réparation lorsque la plaquette de circuit est grande et que le groupe parois fait également fonction de support mécanique, il est possible, dans le cas de circuits plus petits, de former le couvercle de dessus 6 solidairement du groupe parois 8. While the top cover 6 is preferably separate from the wall group 8 in the manner shown in order to allow easy access to the components in the event of repair, and also to allow the wall group to remain in place during this repair when the plate circuit is large and the wall group also acts as a mechanical support, it is possible, in the case of smaller circuits, to form the top cover 6 integrally with the wall group 8.

Claims

1. Shielding device intended to ensure the high frequency shielding of an electrical circuit mounted on a circuit board, comprising electrically conductive shielding means on the two sides of the circuit board and ensuring the shielding of the circuit, characterized in electrically conductive paths (13) are formed on at least one face of the circuit board (10), which paths (13) are in contact with the edges of the shielding means (8, 5) of this face of the circuit board, and in that the conductive paths (13) are electrically connected to the shielding means (5) on the other face of the circuit board (10) by means of holes (14) which pass through the board circuit (10) and the inner walls of which carry an electrically conductive material.

2. Device according to claim 1, characterized in that, on the two faces of the circuit board (10) are formed conductive paths (13) which are in contact with the edges of the respective shielding means (8, 5) located on each side of the circuit board (10), and the holes (14) electrically connect the paths (13) of the opposite faces.

3. Devices according to claim 1 or 2, characterized in that the material of the electrically conductive paths and that of the connection edges of the shielding means (8, 5) are the same or are chosen so that their chemical and electrochemical properties make it possible to maintain between the islands an electrical connection which remains good in the long term.

4. Device according to claim 3, characterized in that the shielding means are made of aluminum and the conductive paths are made of nickel.

5. Device according to any one of claims 1 to 4, further characterized in that the shielding means located on at least one of the faces of the circuit board comprise a wall structure (8) defining several com compartments (12) having open ends on at least one cat which are closed. by the circuit board (10), the edges of the walls being in contact with the conductive paths of this face of the circuit board.

6. Device according to claim 5, characterized in that the shielding means (5) located on the opposite face of the circuit board comprise a cover in electrical contact with the conductive paths of this face of the circuit board.

7. Shielding device for ensuring high-frequency shielding of several adjacent electrical circuits, comprising a wall structure, the walls of which are made of an electrically conductive material and which define several compares with open ends in order to receive the respective circuits, a circuit board carrying said circuits and mounted so that one of its faces is adjacent to the open ends of the compartments and that each circuit is correctly placed relative to its respective compartment, and an electrically conductive cover mounted in the vicinity of the opposite face of the circuit board, characterized in that the circuit board (10) is provided with electrically conductive paths (13) on its two faces, and said cover (5) is shaped so that between electrical contact with the conductive paths is located on the opposite side of the circuit board, and in that the conductive paths have c configurations which are adapted to one another and which correspond to the layout of the walls (11) and are connected together by means of holes (14r which pass through the circuit board and the interior of which carries a conductive material.

8. Device according to claim 6 or 7, further characterized in that said cover (5) is provided with a configuration of electrically conductive ribs (15) which feels adapted to the configuration of the electrically conductive paths (13) in contact, so that shallow secondary compartments (16) are defined between this face of the circuit board and said cover between the ribs, said compartments providing the necessary space for the components of said circuits of this face of the circuit board.

9. Device according to any one of claims 5 to S, characterized in that the wall structure is open at both ends and the shielding means also comprise a top cover (6) of electrically conductive material, which cover is in electrical contact with the wall structure (8) and closes the end of each compartment which is opposite the end which is adjacent to the circuit board.

10. Device according to claim 9, characterized in that it further comprises an electrically conductive seal (17) placed between the top cover (6) and the adjacent edge of the wall structure.

11. Device according to any one of claims 6 a lo, further characterized in that the cover or each cover (5, 6) is fixed to the wall structure so as to maintain the electrical contact and, consequently, the shielding along the entire length of the edges of the wall structure.

12. # Disposit # if according to any one of claims 5 11, further characterized in that connections between circuits and electrical sub-circuits are made by using a rail located on the circuit board, a cable (34) mounted under bead # s or of a component resting on the circuit board and passing through a wall (11) of the wall structure (8).

13. Device according to claim 12, characterized in that the interconnections between circuits or spus-circuits include filtering devices which maintain the shielding between said components.

14. Device according to any one of claims 1 to 13, further characterized in that the electrically conductive paths (13) located on the circuit board are formed by plating and in that the conductive material disposed on the interior wall of each of said holes (14) is the plating material.

15. An electrical circuit assembly housing several sub-circuits, the assembly being characterized in that it comprises a one-piece wall structure (8) consisting of integral electrically conductive walls (11) which define several compartments (12) each open to two ends, a printed circuit board (10) carrying on its upper face a configuration of continuous electrical conductors (13) adapted to the configuration of the integral walls and carrying a concordant configuration of electrical conductors (13) on its reverse side, several holes (14) running through the circuit board from the electrical conductors on its upper face to the electrical conductors located on its underside and in which an electrically conductive material is arranged in order to electrically connect the conductors on the opposite faces of the printed circuit board, the circuit board being mounted on the monob structure loc (8) so that the electrical conductors on its upper face are in contact with an edge surface of the integral walls (11) and so that it closes one end of each compartment (12), and the sub- particular circuits being mounted on the circuit board so that each sub-circuit is placed inside a respective compartment, an electrically conductive base cover (5) mounted on the reverse side of the circuit board so as to establish an electrical connection with the conductors which it carries, and an electrically conductive top cover (6) mounted in electrical contact with the other edge surface of the walls (11) and closing the other ends of the compartments.

16. The assembly of claim 15, characterized in that the base cover (5) is provided with a configuration of electrically conductive ribs (15) which agree with the configuration of the electrical conductors (13) so that the ribs are in contact with the electrical conductors of the reverse surface of the circuit board, so that shallow secondary compartments (16) are defined between the reverse side of the circuit board and the surface of the base cover (5) between the ribs and provide space for electrical conductors and sub-circuit components on the reverse side of the circuit board.