FR1480433A - Procédés de traçage et de découpage de masses semi-conductrices et nouveaux produits ainsi obtenus - Google Patents
Procédés de traçage et de découpage de masses semi-conductrices et nouveaux produits ainsi obtenusInfo
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---|---|---|---|
FR59717A FR1480433A (fr) | 1965-04-30 | 1966-04-29 | Procédés de traçage et de découpage de masses semi-conductrices et nouveaux produits ainsi obtenus |
Applications Claiming Priority (2)
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JP2575765 | 1965-04-30 | ||
FR59717A FR1480433A (fr) | 1965-04-30 | 1966-04-29 | Procédés de traçage et de découpage de masses semi-conductrices et nouveaux produits ainsi obtenus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR1480433A true FR1480433A (fr) | 1967-05-12 |
Family
ID=26170349
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
FR59717A Expired FR1480433A (fr) | 1965-04-30 | 1966-04-29 | Procédés de traçage et de découpage de masses semi-conductrices et nouveaux produits ainsi obtenus |
Country Status (1)
Country | Link |
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FR (1) | FR1480433A (fr) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0032801A2 (fr) * | 1980-01-22 | 1981-07-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Procédé pour diviser une plaque semiconductrice |
EP0220404A1 (fr) * | 1985-09-30 | 1987-05-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Procédé pour limiter des cassures pendant le sciage d'un disque semi-conducteur |
-
1966
- 1966-04-29 FR FR59717A patent/FR1480433A/fr not_active Expired
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0032801A2 (fr) * | 1980-01-22 | 1981-07-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Procédé pour diviser une plaque semiconductrice |
EP0032801A3 (en) * | 1980-01-22 | 1982-11-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of dicing a semiconductor wafer |
EP0220404A1 (fr) * | 1985-09-30 | 1987-05-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Procédé pour limiter des cassures pendant le sciage d'un disque semi-conducteur |
US4804641A (en) * | 1985-09-30 | 1989-02-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for limiting chippage when sawing a semiconductor wafer |
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