FI89881C - Gas permeable mold viruses - Google Patents

Gas permeable mold viruses Download PDF

Info

Publication number
FI89881C
FI89881C FI911494A FI911494A FI89881C FI 89881 C FI89881 C FI 89881C FI 911494 A FI911494 A FI 911494A FI 911494 A FI911494 A FI 911494A FI 89881 C FI89881 C FI 89881C
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
wire
embossing
gas
permeable
gas permeable
Prior art date
Application number
FI911494A
Other languages
Finnish (fi)
Swedish (sv)
Other versions
FI911494A (en
FI911494A0 (en
FI89881B (en
Inventor
Pentti Raura
Juhani Siljander
Original Assignee
Sunds Defibrator Loviisa Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sunds Defibrator Loviisa Oy filed Critical Sunds Defibrator Loviisa Oy
Priority to FI911494A priority Critical patent/FI89881C/en
Publication of FI911494A0 publication Critical patent/FI911494A0/en
Priority to MX9201358A priority patent/MX9201358A/en
Priority to CA002064138A priority patent/CA2064138A1/en
Publication of FI911494A publication Critical patent/FI911494A/en
Application granted granted Critical
Publication of FI89881B publication Critical patent/FI89881B/en
Publication of FI89881C publication Critical patent/FI89881C/en

Links

Landscapes

  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
  • Treatment Of Fiber Materials (AREA)

Description

8988189881

KAASUA LÄPÄISEVÄ MUOTTIVIIRA - GASPERMEABEL FORMVIRAGAS TRANSMITTABLE MOLD WIRE - GASPERMEABEL FORMVIRA

Tämän keksinnön kohteena on kaasua läpäisevä muottiviira 5 levypuristusta varten sementti-, kuitu- tai lastulevyn tai sen tapaisen valmistuksessa.The present invention relates to a gas-permeable mold wire 5 for sheet pressing in the manufacture of a cement, fibrous or particle board or the like.

Ennestään tunnetaan erilaisia menetelmiä tehdä levyyn haluttu pintakuviointi levypuristuksen yhteydessä. Nämä kaikki 10 menetelmät koskevat kuitenkin levypuristusta, jossa ei käytetä kaasua läpäiseviä viiroja. Kaasua läpäiseviä viiroja on ryhdytty käyttämään esimerkiksi hiilidioksidipuhalluksen yhteydessä, jolloin hiilidioksidin avulla saadaan sementtilevy kovettumaan nopeammin. Lisäksi tunnetaan höyrypuhallus, jos-15 sa höyryä puhalletaan kovettuvan kuitu- tai lastulevyn läpi kovettumisen nopeuttamiseksi.Various methods are known for making the desired surface pattern on a sheet in connection with sheet pressing. However, all of these methods 10 involve sheet compression without the use of gas permeable wires. Gas-permeable wires have been used, for example, in connection with carbon dioxide blowing, whereby carbon dioxide is used to make the cement board harden faster. In addition, steam blowing is known if steam is blown through a curable fibrous or particle board to accelerate curing.

Kaasua läpäiseviin viiroihin ei ole tähän saakka voitu tehdä kohokuviointia, joilla puristettavaan tuotteeseen saataisiin 20 haluttu pintakuviointi, koska tunnetut kohokuviointitavat tukkisivat viiran, niin että kaasu ei läpäisisi riittävän hyvin viiraa.Until now, gas-permeable wires have not been able to be embossed to give the product to be pressed 20 the desired surface pattern, because known embossing methods would clog the wire so that the gas would not penetrate the wire well enough.

Tämän keksinnön tarkoituksena on aikaansaada kohokuviointi 25 kaasua läpäisevään viiraan, niin että kaasupuhalluksen hyöty voidaan säilyttää kohokuvioinnista huolimatta. Keksinnön mukaiselle muottiviiralle on tunnusomaista se, että viiraan on järjestetty kohokuviointi, joka muotoilee puristettavan levyn pinnan.It is an object of the present invention to provide an embossing on a gas permeable wire so that the benefit of gas blowing can be maintained despite the embossing. The mold wire according to the invention is characterized in that the wire is provided with an embossing which shapes the surface of the plate to be pressed.

. '30. '30

Keksinnön eräälle edulliselle sovellutusmuodolle on tunnusomaista se, että kohokuviointi on tehty kaasua läpäisemättömästä aineesta.A preferred embodiment of the invention is characterized in that the embossing is made of a gas-impermeable material.

35 Keksinnön eräälle toiselle edulliselle sovellutusmuodolle on tunnusomaista se, että kohokuvioinnilla varustetussa vii- 89881 2 rassa kaasua läpäisevä ja läpäisemätön pinta vuorottelevat olennaisesti tasavälein.Another preferred embodiment of the invention is characterized in that in the embossed line 89881 2 the gas-permeable and the impermeable surface alternate substantially evenly.

Vielä eräälle keksinnön edulliselle sovellutusmuodolle on 5 tunnusomaista se, että kohokuviointi on puunsyykuvio.Another preferred embodiment of the invention is characterized in that the embossing is a wood grain pattern.

Keksinnön avulla saadaan viiraan kohokuviointi, joka ei kuitenkaan kokonaisuudessaan peitä viiraa, niin että kaasunlä-päisevyys olennaisesti säilyy.By means of the invention, an embossing of the wire is obtained, which, however, does not completely cover the wire, so that the gas permeability is substantially maintained.

1010

Seuraavassa keksintöä selitetään yksityiskohtaisesti edullisen sovellutusmuotoesimerkin avulla viittaamalla oheiseen piirustukseen, jossa 15 Kuvio 1 esittää osaa keksinnön mukaisella puunsyykohoku- violla varustetusta kaasua läpäisevästä muottiviirasta levy-puristusta varten.In the following, the invention will be described in detail by means of a preferred exemplary embodiment with reference to the accompanying drawing, in which Figure 1 shows a part of a gas-permeable mold wire with a wood grain embossing according to the invention for sheet pressing.

Kuvio 2 esittää leikkausta kuvion 1 viivaa II-II pitkin.Figure 2 shows a section along the line II-II in Figure 1.

2020

Kaasua läpäisevää viiraa 1 käytetään, kuten edellä mainittiin, esimerkiksi puhallettaessa hiilidioksidia puristettavan sementtilevyn läpi, mikä nopeuttaa levyn kovettumista. Kuitu- ja lastulevyjen valmistuksessa voidaan käyttää n.k.The gas permeable wire 1 is used, as mentioned above, for example, by blowing carbon dioxide through a pressable cement board, which accelerates the hardening of the board. In the manufacture of fibreboard and particle board, so-called

25 höyrypuhallusta samassa tarkoituksessa.25 steam blows for the same purpose.

Kuvion 1 alapuolella oleva nuoli esittää viiran 1 pituussuuntaa. Tässä tapauksessa puunsyykohokuvio 2, joka muotoilee puristettavan levyn pinnan, on vain osalla viiraa, mutta 30 vain sen havainnollistamiseksi, miten kohokuvio 2 on muodostettu viiran 1 pintaan. Todellisuudessa kuvio voi ulottua koko viiralle, ja luonnollisesti kuvio voi olla mikä tahansa muukin kuin puunsyykuvio. Kohokuviointiaine on yleensä kaasua läpäisemätöntä, mutta periaatteessa ei ole estettä sil-35 le, että aine olisi kaasua läpäisevää.The arrow below Figure 1 shows the longitudinal direction of the wire 1. In this case, the wood grain embossing pattern 2, which shapes the surface of the plate to be pressed, is present only on a part of the wire, but only to illustrate how the embossing pattern 2 is formed on the surface of the wire 1. In reality, the pattern can extend to the entire wire, and of course the pattern can be anything other than a wood grain pattern. The embossing agent is generally gas impermeable, but in principle there is no obstacle to the material being gas permeable.

3 898813 89881

Kohokuvio 2 tehdään kaasua läpäisevälle viiralle 1 esimerkiksi tahna- tai pastamaisesta aineesta, joka tarttuu viiraan ja kovettuu. Olennaista on se, että suuria alueita ei peitetä kohokuviointiaineella, vaan kohokuviointi ja vapaa 5 alue vuorottelevat olennaisesti tasaisesti. Esimerkiksi kuvassa esitetyssä puunsyykuviossa kohokuviointiaineen leveys b on suurimmaksi osaksi alle 1 cm, samoin aineesta vapaan alueen leveys a. Tällöin säilytetään muottiviirassa hyvät kaasunläpäisyominaisuudet kohokuvioinnista huolimatta.The embossing pattern 2 is made on a gas-permeable wire 1, for example, a paste or paste-like substance which adheres to the wire and hardens. It is essential that the large areas are not covered with the embossing agent, but that the embossing and the free area 5 alternate substantially evenly. For example, in the wood grain pattern shown in the figure, the width b of the embossing material is for the most part less than 1 cm, as well as the width a of the free area of the material.

1010

Alan ammattimiehelle on selvää, että keksintö ei ole rajoittunut edelläesitettyihin sovellutusmuotoesimerkkeihin, vaan sitä voidaan vaihdella oheisten patenttivaatimusten puitteissa. Niinpä tässä ei ole tarkemmin selitetty laitetta, 15 jolla kohokuviointi tehdään, koska sellaisen konstruoiminen on ammattimiehelle selvää tämän hakemuksen perusteella. Luonnollisesti kohokuviointiaine voidaan levittää myös manuaalisesti.It will be clear to a person skilled in the art that the invention is not limited to the above-mentioned exemplary embodiments, but can be varied within the scope of the appended claims. Accordingly, the device 15 with which the embossing is performed is not described in more detail here, since the construction of such is obvious to a person skilled in the art on the basis of this application. Of course, the embossing agent can also be applied manually.

ββ

Claims (5)

1. Kaasua läpäisevä viira (1) levypuristusta varten se-5 mentti-, kuitu- tai lastulevyn tai sen tapaisen valmistuksessa, tunnettu siitä, että viiraan (1) on järjestetty kohokuviointi (2), joka muotoilee puristettavan levyn pinnan.A gas-permeable wire (1) for sheet pressing in the manufacture of a cement, fiber or chipboard or the like, characterized in that the wire (1) is provided with an embossing (2) which shapes the surface of the sheet to be pressed. 2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen viira, tunnettu siitä, että kohokuviointi (2) on tehty kaasua läpäisemättömästä aineesta.Wire according to Claim 1, characterized in that the embossing (2) is made of a gas-impermeable material. 3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen viira, 15 tunnettu siitä, että kohokuvioinnilla (2) varustetussa viirassa kaasua läpäisevä ja läpäisemätön pinta vuo-rottelevat olennaisesti tasavälein.Wire according to Claim 1 or 2, characterized in that in the wire provided with the embossing (2), the gas-permeable and the impermeable surface alternate substantially evenly. 4. Jonkin patenttivaatimuksista 1-3 mukainen viira, -20 tunnettu siitä, että kohokuviointi (2) on puunsyyku-vio.Wire according to one of Claims 1 to 3, characterized in that the embossing (2) is a wood grain pattern. 5. Jonkin patenttivaatimuksista 1-4 mukainen viira, tunnettu siitä, että viiran (1) kohokuviointi (2) on 25 tehty pastamaisesta aineesta, joka tarttuu viiraan. 89881 PATENKRAVWire according to one of Claims 1 to 4, characterized in that the embossing (2) of the wire (1) is made of a pasty material which adheres to the wire. 89881 PATENKRAV
FI911494A 1991-03-27 1991-03-27 Gas permeable mold viruses FI89881C (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI911494A FI89881C (en) 1991-03-27 1991-03-27 Gas permeable mold viruses
MX9201358A MX9201358A (en) 1991-03-27 1992-03-26 GAS PERMEABLE WIRE FOR CARDBOARD COMPRESSION.
CA002064138A CA2064138A1 (en) 1991-03-27 1992-03-26 Gas-permeable molding wire

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI911494 1991-03-27
FI911494A FI89881C (en) 1991-03-27 1991-03-27 Gas permeable mold viruses

Publications (4)

Publication Number Publication Date
FI911494A0 FI911494A0 (en) 1991-03-27
FI911494A FI911494A (en) 1992-09-28
FI89881B FI89881B (en) 1993-08-31
FI89881C true FI89881C (en) 1993-12-10

Family

ID=8532205

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI911494A FI89881C (en) 1991-03-27 1991-03-27 Gas permeable mold viruses

Country Status (3)

Country Link
CA (1) CA2064138A1 (en)
FI (1) FI89881C (en)
MX (1) MX9201358A (en)

Also Published As

Publication number Publication date
FI911494A (en) 1992-09-28
FI911494A0 (en) 1991-03-27
CA2064138A1 (en) 1992-09-28
FI89881B (en) 1993-08-31
MX9201358A (en) 1992-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI97534B (en) Pressing equipment for the production of particle board, fibreboard and similar pressed material sheets and method of using such pressing equipment
FI94737C (en) Process for manufacturing a sheet of wood chip material
SE8600125D0 (en) ACOUSTIC POROS COMPOSITION AND PROCEDURES FOR PREPARING THEREOF
DK0973634T3 (en) Process for producing a molded door surface of a wood composite material, door surface made therefrom and dies made therewith.
CA2179503A1 (en) Method of manufacturing lignocellulosic board
DE69416300D1 (en) METHOD FOR PRODUCING HARD PRESSED WOOD
DE50013849D1 (en) Hot deformable pressed board
FI89881C (en) Gas permeable mold viruses
ATE196870T1 (en) COMPOSITE MATERIAL, METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING SAME
FI850512A0 (en) BLANKING WITH AVAILABILITY, SYNTHETIC, ORGANIC POLYMER WITH NATURHARTSLIM OCH DERAS ANVAENDNING SOM LIMNINGSMEDEL.
CA2217588A1 (en) Method of manufacturing lignocellulosic board
FI942315A (en) Continuous press for pressing press mats and webs in the manufacture of particle board, fibreboard and laminate and the like
SE8104317L (en) PRINTING OF PRINT MATERIAL
ATE264943T1 (en) METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING PLATES CONTAINING LIGNOCELLULOSE
DK1263583T3 (en) Process for producing a sound insulating element
KR930019360A (en) Method of manufacturing ultra-thin fiberboard
DE68903544D1 (en) METHOD FOR THE PRODUCTION OF FIBERBOARDS.
JPH025562B2 (en)
JPS5914345Y2 (en) Packaging materials with density differences
KR100454177B1 (en) Method for fabricating soundproof type ceiling borad
JPS59140795A (en) Speaker box and its manufacture
DE59208608D1 (en) Method of making a drilling base
JPS62297107A (en) Manufacture of mineral matter fibrous board
TH23303B (en) Methods for the manufacture of wood fiber boards
JPH10249818A (en) Vegetable-piece molded building material and its manufacture

Legal Events

Date Code Title Description
BB Publication of examined application