FI68146C - ANSLUTBAR MODUL FOER HOEGFREKVENSAPPARATER - Google Patents

ANSLUTBAR MODUL FOER HOEGFREKVENSAPPARATER Download PDF

Info

Publication number
FI68146C
FI68146C FI810924A FI810924A FI68146C FI 68146 C FI68146 C FI 68146C FI 810924 A FI810924 A FI 810924A FI 810924 A FI810924 A FI 810924A FI 68146 C FI68146 C FI 68146C
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
housing
pins
openings
collar
thickness
Prior art date
Application number
FI810924A
Other languages
Finnish (fi)
Swedish (sv)
Other versions
FI810924L (en
FI68146B (en
Inventor
Hans Frech
Alfred Kaufmann
Hans Kummer
Hansrudolf Reber
Stefan Vitelli
Original Assignee
Autophon Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=4248250&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=FI68146(C) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Autophon Ag filed Critical Autophon Ag
Publication of FI810924L publication Critical patent/FI810924L/en
Application granted granted Critical
Publication of FI68146B publication Critical patent/FI68146B/en
Publication of FI68146C publication Critical patent/FI68146C/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/04Metal casings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Medicines That Contain Protein Lipid Enzymes And Other Medicines (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)

Abstract

1. Pluggable module for RF equipment having a metal housing consisting of a basic part (5) and a cover (6) welded thereto, which housing surrounds a thick-film circuit (2) having soldered-on plug pins (3, 4), some of which are conductively connected to the housing and others insulated therefrom, characterized in that the basic part (5) of the housing is tub-shaped, that on one of the sidewalls of the tub-shaped part there are openings (8) which have a diameter exceeding the thickness of the plug pins (3, 4) and through which the plug pins are led out of the housing (5), that the pins (3, 4) are at least substantially centrally disposed relative to the openings (8), and that the pins connected to the housing (Fig. 3, Fig. 5) each have in the region of the passage through the associated opening (8) a collar-shaped thickening (9) corresponding to the size of the opening, each of which thickenings fits with a loose fit into the opening (8) and is connected to the housing (5) by at least one weld (10) applied by means of a laser.

Description

1 681461 68146

Suurtaajuuskojeitä varten tarkoitettu pistettävä moduuliInjectable module for high frequency devices

Esillä olevan keksinnön kohteena on suurtaa-5 juuskojeita varten tarkoitettu pistettävä moduuli.The present invention relates to a plug-in module for large-to-5 hair instruments.

Tällaiset moduulit, jotka muodostuvat metallikoteloon sisäänsuljetusta paksukalvokytkennästä, ovat tunnettuja. Kotelo muodostuu tällöin pohjaosasta ja sille hitsatusta kannesta. Paksukalvokytkennälle on juotettu 10 kosketusnastoja, joista toiset on yhdistetty kotelon kanssa johtavasti, toiset on eristetty siitä. Tällaisten moduulien tähän asti tunnettujen suoritusmuotojen yhteydessä on metallikotelo kosketusnastojen sivulta avonainen ja aukko on suljettu muovilistalla, jonka 15 läpi kosketusnastat on viety. Paksukalvokytkentä on liimattu koteloon ja täytemassan avulla on valmistettu toinen mekaaninen yhteys kotelon, paksukalvokytken-nän ja muovilistan välille.Such modules, which consist of a thick film connection enclosed in a metal housing, are known. The housing then consists of a base part and a lid welded to it. 10 contact pins are soldered to the thick film connection, some of which are conductively connected to the housing, others are insulated therefrom. In connection with hitherto known embodiments of such modules, the metal housing is open on the side of the contact pins and the opening is closed by a plastic strip through which the contact pins are passed. The thick film connection is glued to the housing and the filling compound is used to make another mechanical connection between the housing, the thick film connection and the plastic strip.

Koska tilaa säästäen rakennetussa, erilaisia 20 tällaisia moduuleja sisältävässä kojeessa moduulit on sovitettava hyvin lähelle toisiaan ja koska myöskään moduulin sisäpuolella erilaisia alueita ei saada kytkeä keskenään kotelon välityksellä, on moduulien yhteydessä, joita käytetään taajuusalueilla 10 ja 1000 25 MHz erittäin tärkeätä, että kotelon ja maadoitettujen kosketusnastojen väliset liitännät ovat mahdollisimman lyhyet ja että paksukalvokytkentä on mahdollisimman suuressa määrin ja joka puolelta kotelon ympäröimä. Sellaiset lyhyet liitännät olivat moduulien 30 tähän asti tunnettujen rakennetapojen yhteydessä ainoastaan vaikeasti aikaansaatavissa ja mainitun, muovilistan käsittävän rakenteen yhteydessä kotelo ei ole joka puolelta suljettu.Because in a space-saving device with 20 such modules, the modules must be matched very close to each other, and since different areas inside the module must not be interconnected via a housing, it is very important that the modules used in the frequency bands 10 and 1000 25 MHz the connections between the contact pins are as short as possible and that the thick film connection is as large as possible and surrounded on all sides by the housing. Such short connections were only difficult to obtain in connection with the hitherto known construction of the modules 30, and in connection with said construction comprising a plastic strip, the housing is not closed on all sides.

Esillä oleva keksintö ratkaisee tehtävän kuvail- 2 681 46 lunlaisissa moduuleissa kotelon yhdistämiseksi maadoitukseen johtavien kosketusnastojen kanssa lyhintä tietä ja joka puolelta suljetun metallikotelon käytön mahdollistamiseksi. Keksinnön kohteena on patentti-5 vaatimuksen 1 johdannossa kuvaillut tunnusmerkit omaava moduuli, jolle on tunnusomaista, että kotelon pohjaosa on altaanmuotoinen, että altaanmuotoisen osan yhdelle sivuseinälle on sovitettu aukkoja, joiden halkaisija ylittää kosketusnastojen paksuuden ja joiden 10 läpi kosketusnastat on viety ulos kotelosta ja että nastat on sovitettu aukkoihin nähden ainakin likimain keskeisesti. Moduulin tunnusmerkkinä on edelleen, että kotelon kanssa yhdistetyissä nastoissa on kussakin kyseisen aukon läpi tapahtuvan läpiviennin alueella 15 kauluksenmuotoinen, aukon suuruutta vastaava paksunnos, joka irrallisella sovitteella työntyy aukkoon ja joka on yhdistetty koteloon ainakin yhden, laserilla sovitetun hitsauskohdan avulla. Keksinnön edullisella suoritusmuodolla on mahdollista käyttää suoritusmuo-20 tojen erilaisia muunnelmia varten samoja rakenneosia, joten valmistuksen ja varastoinnin yksinkertaistaminen ja siten halvennus on mahdollinen.The present invention solves the task in the described modules of 6868 46 to connect the housing to the contact pins leading to earth by the shortest path and to allow the use of a metal housing closed on all sides. The invention relates to a module having the features described in the preamble of claim 1, characterized in that the bottom part of the housing is basin-shaped, that openings are arranged on one side wall of the basin-shaped part, the diameter of which exceeds the thickness of the contact pins. is arranged at least approximately centrally with respect to the openings. The module is further characterized in that the pins connected to the housing have a collar-shaped thickening corresponding to the size of the opening in each region of the passage through said opening, which protrudes into the opening with a detachable adapter and is connected to the housing by at least one laser-adapted welding point. With the preferred embodiment of the invention, it is possible to use the same components for different variations of the embodiments, so that simplification of production and storage and thus reduction is possible.

Keksintöä selitetään nyt suoritusmuotoesimerkin yhteydessä. Tämä esimerkki koskee erilaisilla koske-25 tusnastoilla varustettua moduulia.The invention will now be explained in connection with an exemplary embodiment. This example applies to a module with different contact pins.

Kuvio 1 esittää tämän moduulin kuvantoa sivulta päin ja kuvio 2 esittää kuvantoa ylhäältäpäin, jolloin osa koteloa on leikattu auki.Fig. 1 shows a side view of this module and Fig. 2 shows a top view with a part of the housing cut open.

Kuviot 3-7 esittävät kukin kuvioissa 1 ja 2 30 esitetyn moduulin leikkauksen osaa, jolloin jokaises sa leikkauksessa on esitetty kosketusnastan erityinen laji.Figures 3 to 7 each show a section of the module shown in Figures 1 and 2, with each section showing a specific type of contact pin.

Kuvio 8 esittää kuvioita 3-7 vastaavaa leikkauksen osaa kohdasta, johon olisi mahdollista sovittaa 35 nasta, mutta johon sellaista nastaa ei sovitettu.Fig. 8 shows a section of section corresponding to Figs. 3-7 from a point where it would be possible to fit 35 pins, but where such a pin was not fitted.

3 681463 68146

Kuvio 9 esittää moduulin päällyskuvannon osaa kosketusnastojen puoleiselta sivulta.Figure 9 shows a part of the top view of the module from the side of the contact pins.

Kuvioissa 1 ja 2 esitetyssä moduulissa on me-tallikotelo 1, jossa on päällejuotettu, kuviossa 2 5 osaksi poisleikattu kansi. Kotelon sisälle on sovitettu paksukalvokytkentä 2, jonka ääriviivat on ainoastaan esitetty ja joka ei missään kohdassa kosketa kotelon seinää. Kotelon pituus on likimain 3 cm. Pak-sukalvokytkennän reunaan on juotettu kosketusnastoja 10 Näistä nastoista ovat nastat 3, joita seuraavassa nimitetään suuriksi nastoiksi, pitempiä ja paksumpia kuin pienet nastat 4. Sovittamalla erilaisia nastoja voidaan saada aikaan rajoitettu luku kosketuskuvia, joten rajoitetuissa puitteissa on saavutettavissa eri-15 laisten moduulien vaihtokelvottomuus vastaavasti sijoitettuihin pistorasioihin sisäänpistämistä ajatellen.The module shown in Figures 1 and 2 has a metal housing 1 with a brazed cover partially cut away in Figure 2. A thick film connection 2 is arranged inside the housing, the outline of which is only shown and which does not touch the wall of the housing at any point. The length of the case is approximately 3 cm. Contact pins 10 are soldered to the edge of the Pak membrane connection. Of these pins, pins 3, hereinafter referred to as large pins, are longer and thicker than small pins 4. By fitting different pins, a limited number of touch images can be obtained, so that a variety of modules can be exchanged within a limited framework. placed in sockets for insertion.

Nastat eroavat paitsi suuruudeltaan vielä sikäli, että toiset niistä toimivat maadoitusliitäntöinä ja ne on yhdistetty kotelon kanssa kun taas toisien 20 kohdalla näin ei ole asianlaita. Täten on kaiken kaikkiaan neljää tyyppiä kosketusnastoja ja kussakin kuviossa 3-6, jotka esittävät kulloinkin moduulin yhden osan suurennettua leikkausta, on esitetty yksi kolmesta muusta erityyppisestä nastasta.The pins differ not only in size but also in that some of them act as earth connections and are connected to the housing, while in the case of the others 20 this is not the case. Thus, there are a total of four types of contact pins, and each of Figures 3 to 6, which in each case shows an enlarged section of one part of the module, shows one of three other different types of pins.

25 Kuviot esittävät myöhemmin selitettyjen nasto jen ohella alaosasta 5 ja päälle juotetusta kannesta 6 muodostuvaa koteloa. Alaosa on altaanmuotoinen. Kotelon sisällä sijaitsee alaosan pohjalle liimattu paksukalvo-kytkentä 2, jolle on juotettu juottokohtaan 7 nasta.In addition to the pins described later, the figures show a housing consisting of a lower part 5 and a soldered cover 6. The lower part is basin-shaped. Inside the housing there is a thick film connection 2 glued to the bottom of the lower part, on which a pin is soldered to the soldering point 7.

30 Nastat tunkeutuvat kotelon läpi aukoissa 8, jotka on sovitettu toiselle sen kapealle sivulle. Näillä aukoilla on keskenään sama etäisyys ja ne ovat yhtä suuria, niin että samaa kotelotyyppiä voidaan käyttää erilaisia kosketinsovitelmia varten - edellyttäen nastojen 35 samanlaista etäisyyttä.30 The pins penetrate through the housing in openings 8 fitted to one of its narrow sides. These openings are equidistant from each other and are equal in size so that the same housing type can be used for different contact arrangements - provided the same distance between the pins 35.

, 68146, 68146

Kuviossa 3 esitetty suuri kosketusnasta on tarkoitettu maapotentiaalille liittämistä varten. Siinä on aukon 8 alueella kauluksenmuotoinen paksunnos 9, joka irrallisella sovitteella on sovitettu sisään 5 aukkoon 8. Kuten ylimmässä kohdassa kuviossa 9 esitetystä nastan 3 ja kotelon kapean sivun päällysku-vannosta on nähtävissä, on kauluksenmuotoinen paksunnos 9 yhdistetty koteloon neljällä laserhitsauskohdalla 10. Tämä kotelon ja nastan välinen lyhin mahdollinen 10 liitos vaikuttaa erittäin suotuisasti moduulissa käsiteltyjen hyvin suurien taajuuksien yhteydessä.The large contact pin shown in Figure 3 is for connection to ground potential. It has a collar-shaped thickening 9 in the region of the opening 8, which is fitted in the opening 8 with a detachable adapter 5. As can be seen from the pin 3 and the narrow side cover swing of the housing shown in Fig. 9, the collar-shaped thickening 9 is connected to the housing at four laser welding points. the shortest possible connection between the pins 10 has a very favorable effect on the very high frequencies handled in the module.

Kotelon alaosan 5 eristämiseksi ei esitetyn johdinlevyn johdinradoista, johon johdinlevyyn moduuli on pistettävissä, on kotelon kapealle sivulle liimattu 15 eristysainetta oleva reikälista 11. Tässä reikälis-tassa, joka on leikattu pois kuvion 9 yläosasta, on aukkoja 12, joiden halkaisija on sovitettu suurien nastojen 3 paksuuteen ja joiden etäisyys on sovitettu kotelossa olevien aukkojen 8 etäisyyteen. Näillä 20 edellytyksillä on ainoastaan yksi tällainen listatyyp pi tarpeellinen erilaisia kosketuskuvia varten.In order to insulate the lower part 5 of the housing from the conductor tracks of the shown conductor plate, into which the module can be inserted, a strip 11 of insulating material 15 glued to the narrow side of the housing is glued to the narrow side of the housing. This hole strip has openings 12 with a diameter adapted to the large pins 3. thickness and the distance of which is adapted to the distance of the openings 8 in the housing. Under these 20 conditions, only one such list type is required for different touch images.

Kuvio 5 esittää yhtä pientä nastaa 4, joka on samoin tarkoitettu paksukalvokytkennän ja kotelon maadoitusliitäntää varten. Nastan kauluksenmuotoinen 25 paksunnos 9 vastaa tarkalleen kuviossa 3 esitetyn nastan paksunnosta. Kuviossa 5 esitetty nasta on kuviossa 9 esitetty keskellä, jossa myös laserhitsauskohdat 10 ovat havaittavissa. Kuviossa 5 on vastakohtana kuvioon 3 nähden nastan ja aukon 12 reunan välissä reikälis-30 tässä 11 välitila.Figure 5 shows one small pin 4, which is also intended for a thick film connection and a ground connection of the housing. The collar-shaped thickening 9 of the pin 25 corresponds exactly to the thickening of the pin shown in Fig. 3. The pin shown in Fig. 5 is shown in the middle in Fig. 9, where the laser welding points 10 are also detectable. In Fig. 5, in contrast to Fig. 3, there is an intermediate space here 11 between the pin and the edge of the opening 12.

Kuvioissa 4, 6 ja 7 esitettyjä nastoja ei ole tarkoitettu maapotentiaalille liittämistä varten eikä niissä ole sen vuoksi kaulusmaista paksunnosta. Kyseiset nastat eivät tällöin kosketa aukon 8 läpi mennes-35 sään koteloa. Kun kuvioissa 3,4,5 ja 7 olevilla nas- 5 68146 töillä on ympyräinen poikkileikkaus käsittäen tasoitetun, paksukalvokytkennän kanssa juottamista varten tarkoitetun osan, on kuviossa 6 esitettyä nastaa varten litteä , oleellisesti yksinkertaisempi suoritus-5 muoto mahdollinen. Tämä on havaittavissa myös kuvion 9 alimmasta esityksestä, joka vastaa kuviota 6. Vastakohtana molemmille ylemmille esityksille reikälis-taa 11 ei ole siitä kohdasta leikattu pois.The pins shown in Figures 4, 6 and 7 are not intended for connection to ground potential and therefore do not have a collar-like thickening. These pins then do not touch the weather housing through the opening 8. When the pins of Figs. 3,4,5 and 7 have a circular cross-section comprising a flattened part for soldering with a thick film connection, a flat, substantially simpler embodiment is possible for the pin shown in Fig. 6. This can also be seen from the lowest representation of Fig. 9, which corresponds to Fig. 6. In contrast to both upper representations, the perforated strip 11 is not cut away from that point.

Maapotentiaalille liitettäväksi tarkoitetuissa 10 nastoissa kuvioissa 3 ja 5 on paksunnoksen 9 lisäksi vielä toinen kauluksenmuotoinen paksunnos 13, jossa on etu- ja takaolake ja jonka halkaisija ylittää kotelossa olevien aukkojen 8 halkaisijan. Kyseinen nasta on tällöin juotettu paksukalvokytkennälle 2 siten, 15 että kytkennän etureuna lepää paksunnoksen 13 takaola-ketta 14 vasten, kun taas etuolake koskettaa kotelon alaosan 5 sisäseinää. Tämän johdosta paksunnos 13 varmistaa paksukalvokytkennän etureunan ja kotelon seinän välisen tietyn etäisyyden säilyttämisen, joten 20 paksukalvokytkennän sijainti kotelon sisällä on määrätty .The pins 10 to be connected to ground potential in Figures 3 and 5 have, in addition to the bulge 9, a further collar-shaped bulge 13 with a front and rear shoulder, the diameter of which exceeds the diameter of the openings 8 in the housing. The pin in question is then soldered to the thick film connection 2 so that the front edge of the connection rests against the rear shoulder 14 of the thickening 13, while the front flap contacts the inner wall of the lower part 5 of the housing. As a result, the thickening 13 ensures that a certain distance is maintained between the leading edge of the thick film connection and the housing wall, so that the location of the thick film connection inside the housing is determined.

On itsestään selvää, että tällaista moitteetonta kiinnitystä varten sellaisia etäisyyden varmistavia paksunnoksia on välttämättä oltava ainakin kah-25 dessa toisistaan mahdollisimman etäällä sijaitsevassa paikassa paksukalvokytkennän etureunaa pitkin. Mikäli nyt paksukalvokytkentä on rakennettu siten, että on olemassa ainoastaan yksi ainoa maadoitusliitäntä tai että niitä on tosin useita, mutta ei kuitenkaan 30 riittävän kauaksi toisistaan sovitettuina, on välttämätöntä sopivissa kohdissa varmistaa välttämätön etäisyys muulla tavalla. Kuten kuviossa 7 on esitetty, tämä tapahtuu esillä olevassa suoritusesimerkissä sovittamalla ainakin yksi eristysmateriaalia oleva 35 tulkka 15, joka on työnnetty maadoituksen kanssa ei yh- 6 681 46 distettävän nastan päälle. Tämä tulkka vastaa ulkoiselta muodoltaan molempia kuvioissa 3 ja 5 esitettyjä paksunnoksia 9 ja 13, niin että siten sen etuosa sopii kotelon vastaavaan aukkoon 8 ja sen taaempi kauluk-5 senmuotoinen osa varmistaa paksukalvokytkennän ja kotelon seinän välisen etäisyyden.It is self-evident that for such a correct attachment, such distance-securing thickenings must necessarily be present in at least two places as far apart as possible along the leading edge of the thick-film connection. If the thick-film connection is now constructed in such a way that there is only one single earth connection or that there are several, but not 30, arranged far enough apart, it is necessary to ensure the necessary distance in other ways at suitable points. As shown in Fig. 7, this is done in the present embodiment by fitting at least one gauge 15 of insulating material 35 which is pushed onto a pin not to be connected to earth. This interpreter corresponds in appearance to both of the thickenings 9 and 13 shown in Figures 3 and 5, so that its front part fits into the corresponding opening 8 of the housing and its rear collar-shaped part ensures the distance between the thick film connection and the housing wall.

Kuvio 8 esittää kotelon leikkausta nastan sovittamiseksi tarkoitetusta kohdasta, johon ei kuitenkaan ole juotettu nastaa. Kuten jo mainittiin, on 10 kotelon kaikkiin kohtiin, joihin periaatteessa voitaisiin sovittaa nastoja, sovitettu koteloon aukot 8 ja reikälistaan 11 aukot 12.Fig. 8 shows a section of the housing from a point for fitting a pin, but without a pin. As already mentioned, openings 8 and openings 12 in the perforated strip 11 are arranged in the housing 10 at all points where the pins could in principle be fitted.

Kuvaillunlaisen moduulin valmistamiseksi juotetaan ensiksi tulkkia avuksi käyttäen nastat 3 ja *4 pak-15 sukalvokytkennälle. Sen jälkeen - mikäli välttämätöntä - työnnetään yhden tai kahden nastan päälle tulkka 15, ja sen jälkeen kun on levitetty pisara liima-ainetta kotelon pohjalle, paksukalvokytkentä sille juotettuine nastoineen sijoitetaan kotelon alaosaan, 20 jolloin ensiksi viedään nastat sisältäpäin sisään kotelon aukkoihin. Paksunnokset 9 ja mahdollisesti tulkkien 15 etuosat työnnetään sisään kotelon vastaaviin aukkoihin. Paksunnosten 13 ja mahdollisesti tulkkien 15 takaosan vaikutuksen ansiosta voidaan tarkasti mää-25 ritellä paksukalvokytkennän sijainti kotelon sisäpuolella.To make a module like the one described, the interpreter is first soldered with the help of pins 3 and * 4 for pak-15 membrane connection. Then, if necessary, the interpreter 15 is pushed onto one or two pins, and after a drop of adhesive has been applied to the bottom of the housing, the thick film connection with the pins soldered thereto is placed in the lower part of the housing, first inserting the pins into the housing openings. The thickenings 9 and possibly the fronts of the interpreters 15 are inserted into the corresponding openings in the housing. Thanks to the effect of the thickenings 13 and possibly the rear of the interpreters 15, the location of the thick film connection inside the housing can be precisely determined.

Viimeksi kuvailtuun työvaiheeseen liittyen yhdistetään kaikkien maadoitusliitäntää varten tarkoitettujen, ts. kaikkien kaulusmaisen paksunnoksen 9 30 omaavien nastojen yhteydessä viimeksi mainitun paksun noksen reuna useista kohdista 10 laserhitsauksella kotelon kyseisen aukon 8 reunan kanssa. Neljä hitsaus-kohtaa, kuten kuviosta 9 on havaittavissa, on osoittautunut suotuisaksi. Mutta keksintöä ei ole sidottu 35 hitsauskohtien tähän lukumäärään.In connection with the latter work step, in connection with all the pins for the earth connection, i.e. all the pins with a collar-like thickening 9 30, the edge of the latter thick plug is connected at several points 10 by laser welding to the edge of the opening 8 in the housing. Four welding points, as can be seen in Figure 9, have proven to be favorable. But the invention is not limited to this number of 35 welding points.

7 68146 Tämän hitsauksen jälkeen työnnetään reikälis-ta 11 nastojen päälle ja kotelo täytetään nastoja varten tarkoitettujen aukkojen alueelta sellaisella määrällä tahmeaa ensimmäistä täytemassa 16, että paksu-5 kalvokytkennän se osa, johon kosketusnastat on juotettu, on täytemassan peittämä, mikä on esitetty kuvioissa 4, 5 ja 8. Nastat ja paksukalvokytkentä on tämän seurauksena valettu kiinni koteloon ja nastojen yhteydessä kuvioiden 4 ja 6 mukaisesti ja nastan puut-10 tuessa kuvion 8 mukaisesti täytemassa voi tunkeutua kotelon aukkojen 8 läpi ulospäin, joten reikälis-ta 11 liimautuu kiinni koteloon. Ensimmäisen täytemassan viskositeetti ja pintajännitys voidaan valita siten, ettei se kuvioiden 6 ja 8 mukaisissa ratkai-15 suissa tunkeudu ulospäin reikälistan 11 päälle.7 68146 After this welding, the hole strip 11 is pushed over the pins and the housing is filled from the area of the openings for the pins with such an amount of sticky first filler 16 that the part of the thick-5 film connection to which the contact pins are soldered is covered with filler, as shown in Figs. 5 and 8. The pins and the thick film coupling are consequently molded into the housing and in connection with the pins according to Figures 4 and 6 and with the pin support 10 according to Figure 8 the filling can penetrate outwards through the housing openings 8, so that the hole 11 adheres to the housing. The viscosity and surface tension of the first filling mass can be selected so that it does not penetrate outwards over the perforated strip 11 in the solutions according to Figures 6 and 8.

Sen jälkeen kun täytemassa 16 on kovettunut, valetaan kotelon koko altaanmuotoinen alaosa ja siihen liimattu paksukalvokytkentä kuvioissa ei esitetyllä läpinäkyvällä toisella täytemassalla ja sen jälkeen 20 hitsataan päälle kansi 6After the filling mass 16 has hardened, the entire basin-shaped lower part of the housing and the thick-film connection glued to it are cast with a transparent second filling mass not shown in the figures, and then the lid 6 is welded on.

Claims (7)

1. Anslutbar modul för högfrekvensapparater, med ett av en basdel (5) och ett pä densamma svetsat 5 lock (6) bestäende metallhus, vilket omsluter en tjockfilmkoppling (2) med pälödda stickproppstift (3.4) , av vilka det ena ledande förbundits med huset och det andra isolerats frän detta, känneteck-n a d därav, att husets basdel (5) är trägformad, 10 att pä en av den trägformade delens sidoväggar anordnats öppningar (8), vilkas diameter överstiger tjockleken av stickproppstiften och genom vilka stickproppstiften förts ut ur huset (5), att stiften (3.4) i förhällande tili öppningarna (8) anordnats 15 ätminstone i det närmaste centralt och att de med huset förbundna stiften (fig. 3, fig 5), vart och ett i omrädet för genomföringen genom infrägavarande öppning (8) uppvisar en kragformad, storleken av öppningen motsvarande förtjockning (9), Som passar in 20 ί öppningen ($) med lös passning och som förbundits med huset (5) pä-ätmistoneett med laser anbringat svetsställe (10).1. High-frequency apparatus connectable module, with a metal housing housing one of a base (5) and a welded cover (6), which encloses a thick film coupling (2) with welded plug pins (3.4), one conductor of which is connected to the housing and the other is insulated therefrom, characterized in that the base part (5) of the housing is inert, arranged on the apertures (8) of one of the inwardly sided part, the diameter of which exceeds the thickness of the plug pins and through which the plug pins are removed from the the housing (5), that the pins (3.4) are arranged in relation to the openings (8) at least centrally and that the pins connected to the housing (Fig. 3, Fig. 5), each in the area of the passage through the indentation opening (8) has a collar-shaped size of aperture corresponding to thickness (9), which fits into the aperture ($) of loose fit and which is connected to the housing (5) on laser mist welding site (10). 2. Anslutbar modul enligt patentkravet 1, väri används stickproppstift (3,4) av olika tjocklek, 25 kännetecknad därav, att diametrarna av de nämnda öppningarna (;8) är lika Stora och rättar sig efter den tjockaste av de använda stickproppstiften.Connective module according to claim 1, wherein plugs (3,4) of different thickness are used, characterized in that the diameters of said openings (; 8) are equal in size and conform to the thickest of the plugs used. 3. Modul enligt patentkravet 1, kännetecknad därav, att dä ätmistone tvä stickproppstift föreligger 30 har mellan den parallellt med den öppningarna (8) upp-visande sidoväggen av husets basdel (5) löpande kanten av tjockfilmkopplingen (2) och den nämnda sidoväggen anordnats en krage (13,15), vars diameter överstiger diametern av den med ifrägavarande stift koordinerade 35 öppningen (8) och vilken häller kanten av tjockfilmkopplingen (2) pä ett tjockleken av kragen motsvarande3. A module as claimed in claim 1, characterized in that there are provided two plug plugs which have a parallel-to-side edge of the base part (5) of the housing (2), which runs parallel to the openings (8) and the said side wall is arranged. collar (13,15), the diameter of which exceeds the diameter of the aperture (8) coordinated with said pin and which inclines the edge of the thick film coupling (2) to a thickness of the collar corresponding to
FI810924A 1980-04-22 1981-03-25 ANSLUTBAR MODUL FOER HOEGFREKVENSAPPARATER FI68146C (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH308380 1980-04-22
CH308380 1980-04-22

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI810924L FI810924L (en) 1981-10-23
FI68146B FI68146B (en) 1985-03-29
FI68146C true FI68146C (en) 1985-07-10

Family

ID=4248250

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI810924A FI68146C (en) 1980-04-22 1981-03-25 ANSLUTBAR MODUL FOER HOEGFREKVENSAPPARATER

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP0038578B1 (en)
AT (1) ATE5041T1 (en)
DE (1) DE3161145D1 (en)
ES (1) ES256563Y (en)
FI (1) FI68146C (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2522203A1 (en) * 1982-02-24 1983-08-26 Sintra Alcatel Sa HYBRID CIRCUIT HOUSING ELECTRICAL CONVERSION AND COMPLEMENTARY CONNECTORS

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1066432A (en) * 1962-10-08 1967-04-26 Produktionsaktieselskabet Toro Electronic plug-in assembly
DE1266840B (en) * 1965-06-09 1968-04-25 Siemens Ag Shielding housing for an electrical device
DE2165039B2 (en) * 1971-12-28 1974-11-28 Rudolf 7141 Neckarrems Klaschka Protective housing for electronic components
DE2430641B2 (en) * 1974-06-26 1976-09-16 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg HOUSING FOR ANTENNA AMPLIFIER
DE7506070U (en) * 1975-02-27 1976-09-09 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Electronic control unit

Also Published As

Publication number Publication date
DE3161145D1 (en) 1983-11-17
ES256563Y (en) 1981-12-16
ES256563U (en) 1981-07-01
EP0038578B1 (en) 1983-10-12
FI810924L (en) 1981-10-23
EP0038578A1 (en) 1981-10-28
ATE5041T1 (en) 1983-10-15
FI68146B (en) 1985-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102015106373B4 (en) PHOTOACOUSTIC GAS SENSOR MODULE WITH LIGHT EMITTER UNIT AND DETECTOR UNIT
DE102016103646B4 (en) INTEGRATED PHOTOACOUSTIC GAS SENSOR MODULE
US20010008041A1 (en) Method for manufacturing insert-resin-molded product and product produced thereby
EP0825649A3 (en) Method of protecting during transportation or packaging the lead pins and guide pins of semiconductor devices
CA2300522A1 (en) Revenue meter bayonet assembly and method of attachment
FI68146C (en) ANSLUTBAR MODUL FOER HOEGFREKVENSAPPARATER
WO1994019874A1 (en) Radio frequency shielding method and apparatus
JPH077113U (en) Electrical noise suppression filter
JPH08255543A (en) Device comprising relays and insertion adaptor and its manufacture
DE102008033192A1 (en) Transformer and lamp base element, lamp base and discharge lamp with such a lamp base
DE4436523A1 (en) Method for manufacturing sealed electronic revolution counter
ITTO980652A1 (en) ELECTRONIC GAS LIGHTER DEVICE.
US4577923A (en) Microwave integrated circuit and mounting device therefor
DE7828530U1 (en) LIGHT RECEIVER ARRANGEMENT IN A CAMERA
US4480243A (en) Electromagnetic relay
KR20010051975A (en) Electronic component with shield case and method for manufacturing the same
US3151210A (en) Package for electronic apparatus
JPH01146221A (en) Leakage current protector
US5847933A (en) Solderless focus module
US6576836B2 (en) Indicating instrument and a method for connecting a printed circuit board of an indicating instrument to a connecting cable having individual cores
EP0940889A2 (en) Method of mounting an electrical receptacle on a substrate
CN218769856U (en) Battery device
EP0342390B1 (en) Casing for electric components, packages or integrated circuits
KR870001892Y1 (en) Fuse
DE2803558A1 (en) MINIATURE LASER MODULE

Legal Events

Date Code Title Description
MM Patent lapsed

Owner name: AUTOPHON A.G.