FI128047B - Frame structure for a RF filter and method producing the same - Google Patents
Frame structure for a RF filter and method producing the same Download PDFInfo
- Publication number
- FI128047B FI128047B FI20175200A FI20175200A FI128047B FI 128047 B FI128047 B FI 128047B FI 20175200 A FI20175200 A FI 20175200A FI 20175200 A FI20175200 A FI 20175200A FI 128047 B FI128047 B FI 128047B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- wall
- resonator
- resonators
- structures
- opposite
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P11/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
- H01P11/007—Manufacturing frequency-selective devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22D—CASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
- B22D17/00—Pressure die casting or injection die casting, i.e. casting in which the metal is forced into a mould under high pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y80/00—Products made by additive manufacturing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
- H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
- H01P1/205—Comb or interdigital filters; Cascaded coaxial cavities
- H01P1/2053—Comb or interdigital filters; Cascaded coaxial cavities the coaxial cavity resonators being disposed parall to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
- H01P1/207—Hollow waveguide filters
- H01P1/208—Cascaded cavities; Cascaded resonators inside a hollow waveguide structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
- H01P1/207—Hollow waveguide filters
- H01P1/208—Cascaded cavities; Cascaded resonators inside a hollow waveguide structure
- H01P1/2084—Cascaded cavities; Cascaded resonators inside a hollow waveguide structure with dielectric resonators
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
Uppfinningen avser en stomkonstruktion för ett RF-filter. Stomkonstruktionen är sådan att utöver den första väggstrukturen (WS1) och en eller flera resonatorer (R1-R6) som sträcker sig från den i riktning mot den andra väggstrukturen (WS2) utgör även den motsatta andra väggstrukturen (WS2) och den förenande strukturen (MW1-MW5; EW1- EW2) mellan väggstrukturerna (WS1, WS2) samma integrala stycke i en del, och att härvid tillhör respektive resonator (R1-R6) samma helhet som bildats integralt genom gjutning, formsprutning eller 3D-printning som nämnda i riktning mot varandra belägna båda väggstrukturer (WS1, WS2) och den förenande strukturen (MW1-MW5; EW1-EW2) mellandem, och respektive resonator (R1-R6) sträcker sig i stomstrukturen i riktning mellan nämnda väggstrukturer (WS1, WS2).The invention relates to a frame structure for an RF filter. The body structure is such that in addition to the first wall structure (WS1) and one or more resonators (R1-R6) extending from it in the direction of the second wall structure (WS2), the opposite second wall structure (WS2) and the joining structure (MW1) also -MW5; EW1- EW2) between the wall structures (WS1, WS2) the same integral piece in a part, and to this, the respective resonator (R1-R6) belongs to the same whole formed integrally by casting, injection molding or 3D printing as mentioned in the direction of both wall structures (WS1, WS2) and the joining structure (MW1-MW5; EW1-EW2) between them, and the respective resonator (R1-R6) extend in the body structure in the direction between said wall structures (WS1, WS2).
Description
Keksinnön taustaBackground of the Invention
RF-suodattimia eli radiotaajuussuodattimia käytetään esimerkiksi matkapuhelinverkon tukiasemissa käytettävien RF-laitteiden kuten lähettimen, 5 vastaanottimen tai lähetinvastaanottimen yhteydessä, erityisesti niiden sisältämissä vahvistimissa suodatus- ja sovituspiireinä.RF filters, or radio frequency filters, are used, for example, in connection with RF equipment such as a transmitter, receiver or transceiver used in base stations of a cellular network, in particular amplifiers contained therein as filtering and matching circuits.
Resonaattorityyppiset suodattimet käsittävät runkorakenteen, jossa on yksi tai useampia osastoja, joiden muodon runkorakenteen seinämät määrittelee.Resonator-type filters comprise a frame having one or more compartments whose shape is defined by the walls of the frame.
Runkorakenteen osastossa voi olla tyypillisesti osaston eli ontelon pohjasta ulottuva sisäjohdin, jota nimitetään resonaattoriksi tai resonaattoritapiksi, yleinen rakenne on koaksiaaliresonaattori, jossa sisäjohdin eli resonaattori on samanakselinen eli koaksiaalinen ympäröivän osaston eli ontelon kanssa. Metallisen tai johtavasti pinnoitetun runkorakenteen osaston seinät ja metallinen tai johtavasti pinnoitettu sisäjohdin yhdessä muodostavat resonanssipiirin. Monimutkaisemmissa RF-suodattimissa runkorakenne on moniosastoinen ja kussakin osastossa on oma sisäjohdin eli resonaattori, jolloin muodostuu useita resonanssipiirejä, joiden sopivanlaisella keskinäisellä kytkeytymisellä (coupling) saadaan halutunlaiset taajuusvasteet eli estokaistat ja päästökaistat.The section of the body structure may typically have an inner conductor extending from the bottom of the compartment or cavity, called a resonator or resonator pin, the common structure being a coaxial resonator wherein the inner conductor or resonator is coaxial or coaxial with the surrounding compartment or cavity. The walls of the compartment of the metal or conductively coated body structure and the metal or conductively coated inner conductor together form a resonant circuit. In more complex RF filters, the frame structure is multi-compartmented and each compartment has its own internal conductor, or resonator, to form a plurality of resonant circuits which, by appropriate coupling, provide the desired frequency responses, i.e., blocking bands and pass bands.
RF-suodattimien tunnetuissa runkorakenteissa rakenteellinen integraatio ei ole optimaalinen ja se aiheuttaa valmistustoleranssien epätarkkuuden vuoksi runkorakenteen käyttökohteessa eli RF-suodattimessa ongelmia kuten epätarkkuutta suodattimen toimintaan liittyen kuten esimerkiksi päästökaistan tai estokaistan toteutumiseen halutulla tavalla. Ongelmat pahenevat koska taa25 juusalueet nousevat yhä korkeammalle kuten esimerkiksi 3,5 GHz taajuusalueille.In prior art frame structures of RF filters, structural integration is not optimal and, due to the inaccuracy of manufacturing tolerances, causes problems in the use of the frame structure, i.e. the RF filter, such as inaccuracy of filter operation such as bypassing or blocking. The problems are exacerbated as the frequency bands rise further and higher, such as the 3.5 GHz bands.
Keksinnön lyhyt selostusBrief Description of the Invention
Keksinnön tavoitteena on siten kehittää uudentyyppinen RFsuodattimen runkorakenne ja valmistusmenetelmä siten, että yllä mainitut on30 gelmat saadaan ratkaistua tai lievennettyä. Keksinnön tavoite saavutetaan runkorakenteella ja menetelmällä, joille on tunnusomaista se, mitä sanotaan itsenäisissä patenttivaatimuksissa. Keksinnön edulliset suoritusmuodot ovat epäitsenäisten patenttivaatimusten kohteena.It is therefore an object of the invention to provide a novel type of RF filter body structure and manufacturing method so that the above problems can be solved or alleviated. The object of the invention is achieved by a frame structure and a method which are characterized by what is stated in the independent claims. Preferred embodiments of the invention are claimed in the dependent claims.
Keksintö perustuu uudenlaiseen rakenteelliseen integraatioon ja sen toteuttavaan menetelmään.The invention is based on a novel structural integration and a method implementing it.
20175200 prh 10-12-201820175200 prh 10-12-2018
Keksinnön mukaisen runkorakenteen ja menetelmän etuna on uudentyyppinen rakenteellinen integraatio ja sen mahdollistama parempi valmistustarkkuus, joka puolestaan antaa runkorakenteen käyttökohteessa kuten RFsuodattimessa paremman taajuusstabilisaation. Etu on seurausta siitä että runko5 rakenteen ja erityisesti sen sisältämien poikittaisten resonaattorien pinta on laadukas eikä huokoinen. Erään toteutusmuodon mukainen resonaattorin hatun” eli resonaattorin poikkipinta-alaa kasvattavan levennyksen integrointi mukaan resonaattoriin ja muuhun rakennekokonaisuuteen yhä kasvattaa integrointi-astetta.An advantage of the frame structure and method according to the invention is the new type of structural integration and the better manufacturing accuracy it enables, which in turn provides a better frequency stabilization of the frame structure in use, such as an RF filter. The advantage is due to the fact that the surface of the body 5 structure, and in particular of the transverse resonators contained therein, is of high quality and not porous. According to one embodiment, the integration of the resonator hat ', i.e. the expansion of the resonator cross sectional area into the resonator and other structural assembly, still increases the degree of integration.
Kuvioiden lyhyt selostusBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
Keksintöä selostetaan nyt lähemmin edullisten suoritusmuotojen yhteydessä, viitaten oheisiin piirroksiin, joista:The invention will now be further described in connection with preferred embodiments, with reference to the accompanying drawings, in which:
Kuvio 1 esittää runkorakennetta ennen resonaattorien päiden erottamista toisesta seinämärakenteesta,Figure 1 illustrates a frame structure before separating the ends of the resonators from another wall structure,
Kuvio 2 esittää runkorakennetta jossa resonaattorien päät on jo erotettu toisesta seinämärakenteesta,Figure 2 shows a frame structure in which the ends of the resonators are already separated from the other wall structure,
Kuvio 3 esittää runkorakennetta ja sen avoimet sivut sulkevia kahta peitelevyä.Figure 3 shows the frame structure and two cover plates closing the open sides thereof.
Keksinnön yksityiskohtainen selostusDETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Viitaten kuvioihin 1-3, kyseessä on runkorakenne FR joka onReferring to Figures 1-3, this is a frame structure FR which is
RF-suodatinta varten. Runkorakenteen FR materiaali on esimerkiksi alumiini tai magnesium. Sähkönjohtavuuden parantamiseksi voi alumiininen runkorakenne olla valmistuksen loppuvaiheissa pinnoitettu paremman johtavuuden omaavalla 25 pinnoitteella kuten hopealla.For RF filter. The material of the frame structure FR is, for example, aluminum or magnesium. In order to improve electrical conductivity, the aluminum frame structure may, at the final stages of manufacture, be coated with a coating with better conductivity, such as silver.
Runkorakenne FR käsittää ensimmäisen seinämärakenteen WS1, ensimmäistä seinämärakennetta WS1 kohti suuntautuvan vastakkaisen toisen seinämärakenteen WS2 ja seinämärakenteiden WS1, WS2 välillä nuo seinämärakenteet WS1, WS2 yhdistävän yhdysrakenteen MW1-MW5 ja/tai EW1, EW2.The frame structure FR comprises a first wall structure WS1, a second second wall structure WS2 facing the first wall structure WS1 and an interconnection MW1-MW5 and / or EW1, EW2 connecting the wall structures WS1, WS2 to the wall structures WS1, WS2.
Kuten edellä havaittiin, on yhdysrakenteelle kaksi mahdollisuutta, joko vaihtoehtoisina mutta mieluiten eli eräässä toteutusmuodossa toisiaan täydentävinä eli yhdysrakenne käsittää päätyseinät EW1, EW2 ja/tai väliseinät MW1MW5, mieluiten siis molemmat kuten kuvioiden esimerkeissä.As noted above, there are two possibilities for the interconnection, either alternatively but preferably in one embodiment complementary, i.e. the interconnection comprises the end walls EW1, EW2 and / or the partitions MW1MW5, preferably both as in the examples of the figures.
Lisäksi runkorakenne FR sisältää seinämärakenteiden WS1, WS2 väli35 sellä alueella resonaattori-osastoja C1-C6, joita väliseinät MW1-MW5 erottavat toisistaan, ja lisäksi on niin että uloimpien osastojen Cl ja C6 muodostamiseenIn addition, the frame structure FR includes the resonator sections C1-C6 between the wall structures WS1, WS2, which are separated by the partitions MW1-MW5, and furthermore for forming the outermost sections C1 and C6.
20175200 prh 10-12-2018 osallistuu myös päätyseinät EW1, EW2. Osastot C1-C6 lopulta sulkee kuvion 3 esittämät runkorakenteen avoimien sivujen SI, S2 peitteeksi tulevat erilliset sivulevy-kappaleet SP1, SP2 tai muut vastaavat peitekappaleet.20175200 prh 10-12-2018 Also participating in the end walls EW1, EW2. The compartments C1-C6 eventually close the separate side panel bodies SP1, SP2, or the like, covered by the open sides S1, S2 of the frame structure shown in Figure 3.
Kyseessä on resonaattori-tyyppisen suodattimen runkorakenne, joten on niin, että ensimmäisestä seinämärakenteesta WS1 kohti vastakkaista toista seinämärakennetta WS2 ulottuu useampi resonaattori R1-R6, siten että resonaattorien, kuten R1-R6, induktiivinen pää 1E1-1E6 on resonaattorin juuren B1-B6 puolella missä resonaattorit R1-R6 on oikosuljettuna ensimmäiseen seinämärakenteeseen WS1, kun taas resonaattorien kapasitiivinen vapaa pää CE1-CE6 on 10 lähempänä vastakkaista toista seinämärakennetta WS2.This is a frame structure of a resonator-type filter, so that there is a plurality of resonators R1-R6 extending from the first wall structure WS1 towards the opposite second wall structure WS2, such that the inductive end 1E1-1E6 of B1 is located at B1 of the resonator. the resonators R1-R6 are short-circuited to the first wall structure WS1, while the capacitive free end CE1-CE6 of the resonators is 10 closer to the opposite second wall structure WS2.
Varsinaisen keksinnön osalta voidaan todeta, että ensimmäisen seinämärakenteen WS1 ja siitä kohti toista seinärakennetta WS2 ulkonevien resonaattorien R1-R6 lisäksi myös vastakkainen toinen seinämärakenne WS2 ja seinämärakenteiden WS1, WS2 välinen yhdysrakenne MW1-MW5 ja/tai EW1-EW2 15 on samaa integraalista 1-osaista kappaletta.In addition to the first wall structure WS1 and the resonators R1-R6 protruding therefrom towards the second wall structure WS2, the opposite second wall structure WS2 and the interconnection between the wall structures WS1, WS2 of MW1-MW5 and / or EW1-EW2 pieces.
Tällöin on niin että kukin resonaattori R1-R6 kuuluu samaan 1osaisesti integraaliseen valamalla, ruiskuvalamalla eli ruiskupuristamalla tai 3Dtulostamalla muodostettuun kokonaisuuteen kuin mainitut toisiaan kohti suuntautuvat molemmat seinämärakenteet WS1, WS2 ja niiden välinen yhdysrakenne 20 MW1-MW5, EW1-EW2, joiden mainittujen seinämärakenteiden WS1, WS2 välisessä suunnassa kukin resonaattori R1-R6 runkorakenteessa FR ulottuu.Thus, each resonator R1-R6 belongs to the same 1-part integral casting, injection molding, or injection molding or 3D printing both wall structures WS1, WS2 and the interconnection between them 20 MW1-MW5, EWent-E2 In the direction WS2, each resonator R1-R6 in the FR structure extends.
Näissä valmistusmenetelmän tavoissa yhteistä on että runkorakenteen muodostava materiaali virtaa eteenpäin ja muodostaa halutun muodon. Valamisessa ja ruiskupuristamisessa materiaali on sulaa, 3D-tulostuksessa esim, jau25 heesta sulatetaan runkorakenteen muodostava aines, Valamisessa ja ruiskupuristamisessa voidaan käyttää valukonetta muotiinsa kera.What is common to these manufacturing methods is that the material constituting the body structure flows forward and forms the desired shape. In molding and injection molding, the material is molten, in 3D printing, for example, molten material is molten to form the frame structure. In molding and injection molding, a molding machine with its mold can be used.
Myöhemmin käsitellään valmistusmenetelmää lähemmin, mutta jo tässä vaiheessa voidaan todeta että valmistusmenetelmän ensimmäisen vaiheen jälkeen ollaan kuvion 1 mukaisessa rakenteessa jossa resonaattorit (tai tavallaan 30 resonaattori aihiot) ovat yhteydessä molempiin pitkiin seinämärakenteisiin WS1, WS2 eli ei pelkästään ikään kuin pohjana/kantana olevaan ensimmäiseen seinämärakenteeseen WS1 vaan myös vastakkaiseen eli toiseen seinämärakenteeseen WS2.Later, the manufacturing method will be discussed in more detail, but already at this stage it can be noted that after the first stage of the manufacturing process, there is a structure of Fig. 1 in which the resonators (or resonator blanks in some way) are connected to the two long wall structures WS1, WS2. but also to the opposite, i.e. to the other wall structure WS2.
Kun resonaattorit R1-R6 (ikään kuin niiden aihiot) katkaistaan niin re35 sonaattoreille R1-R6 syntyy vapaat päät eli kapasitiiviset päät CE1-CE6 ja näin onkin päästy kuvion 2 mukaiseen tilanteeseen ja rakenteeseen.When the resonators R1-R6 (as if their preforms) are cut off, the re35 resonators R1-R6 have free ends, i.e. capacitive ends CE1-CE6, and thus the situation and structure of Fig. 2 are achieved.
20175200 prh 10-12-201820175200 prh 10-12-2018
Mainitunlainen rakenne on huomattavasti parempi kuin tunnetun tekniikan mukainen rakenne jossa pohjasta (joka olisi eräänlainen ensimmäinen seinämärakenne) nousevia resonaattoreita vastassa, ja siis myös pohjaa vasten suuntautuvana, onkin erillisestä kappaleesta oleva peitekansi, eikä keksinnön 5 mukaisella tavalla integraalinen samaan runkorakennekappaleeseen FR kuuluva seinämärakenne.Such a structure is much better than the prior art structure in which the resonators rising from the bottom (which would be a first wall structure), and thus also towards the bottom, are a cover made of a separate body and not a wall of the same frame structure FR.
Keksinnössä resonaattorit ovat poikittain, esimerkiksi suorassa kulmassa, suhteessa runkorakenteen FR sen sivuilta SI, S2 sulkevien peitelevyjen SP1, SP2 väliseen suuntaan, mutta siis yhdensuuntaisia seinämärakenteiden WS1, 10 WS2 välisen suunnan kanssa. Mikäli osastojen C1-C6 ulottumasuunta tulkitaan olevan osastot C1-C6 sulkevien erillisten peitelevyjen SP1, SP2 välinen suunta, niin tällöin resonaattorit R1-R6 ovat poikittain suhteessa osastojen C1-C6 ulottumasuuntaan. Kuvioissa 3 peitelevyt SP1, SP2 voidaan nähdä myös pohjana ja kantena, johtuen runkorakenteen FR pääosan asennosta kuviossa 3. Mikäli kuvi15 oiden 1-2 mukaisessa asennossa olevaan runkorakenteeseen FR olisi asennettu kuvion 3 mukaiset peitelevyt, voitaisiin niiden nähdä olevat sivupintoina runkorakenteelle FR.In the invention, the resonators are transverse, for example at right angles, to the direction between the cover plates SP1, SP2 enclosing the sides S1, S2 of the frame FR, but parallel to the direction of the wall structures WS1, 10 WS2. If the extension direction of the compartments C1-C6 is interpreted as being the direction between the separate cover plates SP1, SP2 enclosing the compartments C1-C6, then the resonators R1-R6 are transverse to the extension direction of the compartments C1-C6. In Figures 3, the cover plates SP1, SP2 can also be seen as the bottom and the cover, due to the position of the main body FR in Fig. 3. If the cover member FR in the position FR of Fig. 15 1-2 were mounted, they could be seen as side surfaces to the body FR.
Eräässä toteutusmuodossa on niin että yhden tai useamman resonaattorin R1-R6 kapasitiivisessa päässä CE1-CE6 on resonaattorin poikkipinta-alaa 20 kasvattava levennys CA1-CA6 kapasitiivisen kytkennän lisäämiseksi suhteessa tuohon vastassa olevaan läheiseen toiseen seinämärakenteeseen WS2. Voidaan sanoa että kukin levennys CA1-CA6 yhdessä vastassa olevan seinämärakenteen WS2 kanssa muodostaa ikään kuin kondensaattori-rakenteen jossa levypinnat ovat toisiaan kohti.In one embodiment, the capacitive end CE1-CE6 of one or more resonators R1-R6 has a widening CA1-CA6 increasing the cross-sectional area of the resonator to increase the capacitive coupling relative to the adjacent second wall structure WS2. It can be said that each widening CA1-CA6 together with the opposing wall structure WS2 forms as if a capacitor structure with the plate surfaces facing each other.
Tällöin kukin levennys CA1-CA6 kuuluu samaan 1-osaisesti integraaliseen valamalla, ruiskupuristamalla tai 3D-tulostamalla muodostettuun kokonaisuuteen jossa on kyseinen resonaattori R1-R6 ja mainitut toisiaan kohti suuntautuvat molemmat seinämärakenteet WS1, WS2 ja niiden välinen yhdysrakenne MW1-MW5, EW1-EW2, joiden mainittujen seinämärakenteiden WS1, WS2 väli30 sessä suunnassa kukin levennyksensä CA1-CA6 kera oleva resonaattori R1-R6 runkorakenteessa FR ulottuu.In this case, each widening CA1-CA6 belongs to the same 1-piece integral assembly formed by injection molding, injection molding or 3D printing with said resonator R1-R6 and the two facing structures WS1, WS2 and their interconnected MW1-MW5, EW1, EW1, EW1 each resonator R1-R6 of which in the intermediate direction of said wall structures WS1, WS2 extends along its extension CA1-CA6 in the frame structure FR.
Resonaattorien R1-R6 katkaisemisella on mahdollista saavuttaa muutakin kuin pelkästään tuo aiemmin mainittu seikka eli vapaiden/kapasitiivisten päiden CAI, CA2 muodostamien resonaattoreihin R1-R6. Eräässä toteutusmuo35 dossa onkin niin että resonaattorien R1-R6 katkaiseminen, esimerkiksi jyrsimällä, tehdään noiden levennysten CA1-CA6 ja toisen seinämärakenteen WS2 välistä,By cutting off the resonators R1-R6, it is possible to achieve more than just the aforesaid circumstance, that is, the resonators R1-R6 formed by the free / capacitive ends CAI, CA2. Thus, in one embodiment, the resonators R1-R6 are cut, for example by milling, between those flaps CA1-CA6 and the other wall structure WS2,
20175200 prh 10-12-2018 esimerkiksi siten että katkaisuleveys kutakuinkin vastaa levennyksen kuten CAI etäisyyttä toisesta seinämärakenteesta WS2, koska tällöin saadaan levennyksen kuten CAI ja toisen seinämärakenteen WS2 välinen yhdistävä kannas MP1 kokonaan poistettua ja lisäksi sekä levennyksen kuten CAI pinta kohti toista seinämä5 rakennetta WS2 ja seinämärakenteen WS2 pinta kohti levennystä kuten CAI saadaan tasaisiksi ja sileiksi.20175200 prh 10-12-2018 For example, the cutting width is approximately equivalent to the width of the expansion wall such as CAI from the second wall structure WS2, since this removes the connecting base MP1 between the expansion wall such as CAI and the second wall structure WS2 and the surface of the wall structure WS2 towards the widening such as CAI is obtained smooth and smooth.
Kuten oli esillä, niin yhdysrakenteena seinämärakenteiden WS1, WS2 välillä voi olla osastojen C1-C6 väliset väliseinät MW1-MW5 ja/tai päätyjen päätyseinät EW1, EW2.As discussed, the partitions MW1-MW5 and / or the end walls EW1, EW2 of the sections C1-C6 may be integral between the wall structures WS1, WS2.
Näin, ollen eräässä toteutusmuodossa on siten, että runkorakenteen osastojen C1-C6 erottamiseksi runkorakenne FR käsittää ensimmäisen seinämärakenteen WS1 ja vastakkaisen toisen seinämärakenteen WS2 välillä ulottuvia väliseiniä MW1-MW5, jotka ovat mainittuja yhdysrakenteita jotka yhdistävät ensimmäisen seinämärakenteen WS1 ja vastakkaisen toisen seinämärakenteen 15 WS2. Tällöin tässä toteutusmuodossa myös väliseinät MW1-MW5 kuuluvat samaan 1-osaisesti integraaliseen valamalla, ruiskupuristamalla tai 3D-tulostamalla muodostettuun kokonaisuuteen jossa on sekä kyseisten väliseinien MW1-MW5 suunnassa ulottuvat resonaattorit R1-R6 että mainitut toisiaan kohti suuntautuvat molemmat seinämärakenteet WS1, WS2, joiden välisessä suunnassa resonaat20 torit R1-R6 runkorakenteessa FR ulottuvat.Thus, in one embodiment, for separating the frame sections C1-C6, the frame FR comprises partitions MW1-MW5 extending between the first wall structure WS1 and the opposite second wall structure WS2, which are said interconnections connecting the first wall structure WS1 and the opposite wall WS12. Thus, in this embodiment, the partitions MW1-MW5 also belong to the same 1-piece integral casting, injection molding or 3D printing resonators R1-R6 extending in the direction MW1-MW5 of the said partitions and the two wall structures WS1 facing each other, in the direction of the resonate20, the R1-R6 frames in the FR structure extend.
Vaihtoehtoisesti tai lisäksi yhdysrakenne voi olla runkorakenteen päätyjen päätyseinät EW1, EW2. Näin ollen eräässä toteutusmuodossa on siten, että runkorakenne käsittää päätyseinät EW1, EW2, jotka ovat mainittuja yhdysrakenteita jotka yhdistävät ensimmäisen seinämärakenteen WS1 ja vastakkaisen toisen 25 seinämärakenteen WS2, ja että päätyseinät ovat EW1, EW2 runkorakenteen päädyissä runkorakenteen ensimmäisen seinämärakenteen WS1 ja vastakkaisen toisen seinämärakenteen WS2 välissä, ja että myös nämä päätyseinät EW1, EW2 kuuluvat samaan 1-osaisesti integraaliseen valamalla tai 3D-tulostamalla muodostettuun kokonaisuuteen jossa on sekä kyseisten päätyseinien EW1, EW suun30 nassa ulottuvat resonaattorit R1-R6 että mainitut toisiaan kohti suuntautuvat molemmat seinämärakenteet WS1, WS2, joiden välisessä suunnassa resonaattorit R1-R6 runkorakenteessa ulottuvat.Alternatively or additionally, the connecting structure may be the end walls EW1, EW2 of the ends of the frame structure. Thus, in one embodiment, the frame structure comprises end walls EW1, EW2, which are said interconnections connecting the first wall structure WS1 and the opposite second wall structure WS2, and the end walls are EW1, EW2 at the ends of the frame structure W1 and , and that these end walls EW1, EW2 also belong to the same 1-piece integral casting or 3D-printing set having both resonators R1-R6 extending in the direction of said end walls EW1, EW and both facing structures WS1, WS2 facing each other, in the direction, the resonators R1-R6 in the frame structure extend.
Kuvioita 1-2 vertaamalla voidaan todeta että kuviossa 1 myös resonaattorit R1-R6 ovat aluksi eli valmistuksen alkuvaiheessa yhdysrakenteena ei 35 kolmantena yhdysrakennetyyppinä, mutta kuvion 2 mukaisesti resonaattorit katComparing Figures 1-2, it can be seen that in Fig. 1 the resonators R1-R6 are also initially, i.e. in the initial stage of manufacture, not as a third type of interconnector, but according to Fig. 2, the resonators
20175200 prh 10-12-2018 kaistaan irti toisesta seinämärakenteesta WS2, jolloin ne eivät enää toimi yhdysrakenteena seinärakenteiden WS1, WS2 välillä.20175200 prh 10-12-2018 the lane is disconnected from the other wall structure WS2, so that they no longer function as an interconnection between the wall structures WS1, WS2.
Kuten oli esillä, niin runkorakenteen 1-osaisen kappaleen avoimien sivujen peitteeksi runkorakenne käsittää erilliset sivulevy-kappaleet SP1, SP2 tai 5 muut vastaavat peitekappaleet SP1, SP2, ne siis sulkevat runkorakenteen sivut SI, S2. Nuo peitelevyt SP1, SP2 siis asetetaan peitteeksi 1-osaiselle integraaliselle runkokappaleelle, johon kuuluu ensimmäinen seinämärakenne WS1, vastakkainen toinen seinämärakenne WS2, seinämärakenteet WS1, WS2 yhdistävä yhdysrakenne MW1-MW5, EW1-EW2 ja seinämärakenteiden WS1, WS2 välisessä suun10 nassa ulottuvat resonaattorit R1-R6 levennyksineen CA1-CA6.As discussed, to cover the open sides of the 1-piece body, the body comprises separate side-plate bodies SP1, SP2 or other similar cover bodies SP1, SP2, thus closing the sides of the body, S1, S2. Thus, those cover plates SP1, SP2 are encased in a 1-piece integral body member comprising a first wall structure WS1, an opposed second wall structure WS2, a connecting structure connecting the wall structures WS1, WS2 in the MW1-MW5, EW1-EW2, and R6 with extension CA1-CA6.
Eräässä toteutusmuodossa väliseinien yhteydessä on kytkentäaukot 1R1-1R5, joiden koko vaikuttaa vierekkäisten osastojen resonanssipiirien keskinäiseen kytkeytymiseen. Myös nuo kytkentäaukot ovat muodostuneet valamisen, ruiskupuristuksen tai 3D-tulostuksen yhteydessä eli käytännössä siis valmistus15 menetelmä on määrännyt kytkentäaukkojen 1R1-1R5 muodon määräävän reunan paikan ja koon väliseinissä MW1-MW5.In one embodiment, the partitions have coupling openings 1R1-1R5, the size of which affects the interconnection of resonant circuits of adjacent compartments. Those coupling openings have also been formed during casting, injection molding or 3D printing, i.e. in practice the manufacturing15 method has determined the position and size of the shape of the leading edge of the coupling openings 1R1-1R5 in the partitions MW1-MW5.
Seuraavaksi käsitellään valmistusmenetelmää. Runkorakenne voidaan varmistaa painevalamalla metallista kuten alumiinista tai magnesiumista, tai runkorakenne voidaan valmistaa ruiskupuristamalla eli ruiskuvalamalla muovista, 20 kunhan runkorakenne pinnoitetaan johtavalla pinnoitteella. On myös mahdollista että käytetään 3D-tulostusta.Next, the manufacturing method is discussed. The frame structure can be secured by injection molding of a metal such as aluminum or magnesium, or the frame structure can be made by injection molding or injection molding of plastic, as long as the frame structure is coated with a conductive coating. It is also possible that 3D printing is used.
Metallin valamisessa kuten painevalamisessa käytetään painevalukonetta jossa sopiva muotti. Muovin ruiskupuristamisessa eli ruiskuvalamisessa käytetään ruiskupuristuskonetta jossa sopiva muotti, ja metallien 3D25 tulostamisessa metallijauhetta sulatetaan laserin avulla kerroksittain käyttäen lisäksi apuna kuumennettua tulostusalustaa.Metal casting such as die casting uses a die casting machine with a suitable mold. Injection molding of plastics uses injection molding machines with a suitable mold, and for printing of metals 3D25, the laser powder is melted by layers with the aid of a heated printing medium.
Kyseessä on siis menetelmä RF-suodattimen runkorakenteen FR valmistamiseksi. Menetelmässä valmistetaan ensimmäisen seinämärakenteen WS1, vastakkaisen toisen seinämärakenteen WS2, mainitut seinämärakenteet WS1, 30 WS2 yhdistävän yhdysrakenteen MW1-MW5, EW1-EW2 ja useampia resonaattoreita käsittävä useampiosastoinen runkorakenne FR.Thus, it is a method for manufacturing the RF filter body FR. In the method, a multi-compartmental frame FR comprising a first wall structure WS1, an opposed second wall structure WS2, an interconnecting structure MW1-MW5, EW1-EW2 and a plurality of resonators connecting said wall structures WS1, 30 WS2 is made.
Menetelmän oleellisen piirteen mukaisesti runkorakenne FR valetaan, ruiskupuristetaan tai 3D-tulostetaan 1-osaiseksi integraaliseksi kappaleeksi siten että ensimmäinen seinämärakenne WS, vastakkainen toinen seinämärakenne 35 WS2, mainittujen seinämärakenteiden välisessä suunnassa ulottuvat resonaattorit R1-R6 ja mainittu seinämärakenteet WS1, WS2 yhdistävä yhdysrakenne MW1According to an essential aspect of the method, the frame structure FR is molded, injection molded or 3D-printed into a 1-piece integral body such that the first wall structure WS, the opposite second wall structure 35 WS2, resonators R1-R6 extending in the direction between said wall structures
20175200 prh 10-12-201820175200 prh 10-12-2018
MW5; EW1-EW2 kuuluvat samaan 1-osaiseen integraaliseen kappaleeseen. Tällöin ollaan kuvion 1 esittämättä tilanteessa, jossa resonaattorit, kuten resonaattori Rl, ovat yhteydessä ensimmäisen seinämärakenteen WS1 lisäksi toiseenkin seinämärakenteeseen WS kannasten kuten kannaksen MP1 kautta.MW5; EW1-EW2 belong to the same 1-piece integral part. 1 is not shown in the situation where resonators, such as resonator R1, are in contact with the first wall structure WS1, as well as with the second wall structure WS via bases such as base MP1.
Seuraavaksi menetelmän seuraavassa vaiheessa kullekin resonaattorille R1-R6 kapasitiivisen pään muodostamiseksi kukin resonaattori erotetaan toisesta seinämärakenteesta WS2 katkaisemalla resonaattorit. Näin on päästy kuvion 2 mukaiseen tilanteeseen.Next, in the next step of the method, to form a capacitive end for each resonator R1-R6, each resonator is separated from the second wall structure WS2 by cutting off the resonators. Thus, the situation of Fig. 2 is achieved.
Menetelmän parantamiseksi ja runkorakennekappaleen integraalisuuden yhä lisäämiseksi on eräässä toteutusmuodossa menetelmä sellainen, että kuhunkin resonaattoriin R1-R6 samassa yhteydessä tuolla mainitulla tavalla valamalla, ruiskupuristamalla tai 3D-tulostamalla muodostetaan resonaattorin poikkipinta-alaa kasvattava levennys CA1-CA6.In order to improve the method and further increase the integrity of the body member, in one embodiment, the method is such that by casting, injection molding or 3D printing on each resonator R1-R6 in the same manner as described herein, a CA1-CA6 enlargement of the resonator cross-sectional area is formed.
Lisäksi on menetelmä sellainen että kullekin resonaattorille R1-R6 kapasitiivisen pään CE1-CE6 muodostamiseksi kukin resonaattori R1-R6 katkaistaan kunkin levennyksen CA1-CA6 ja toisen seinämärakenteen väliltä WS2.Further, the method is such that for each resonator R1-R6 to form a capacitive end CE1-CE6, each resonator R1-R6 is cut off between each extension CA1-CA6 and the other wall structure WS2.
Tällöin siis jopa tuo resonaattorin kuten Rl poikkipinta-alaa kasvattava rakenne eli kapasitiivista kytkentää lisäävä rakenne kuten CAI kuuluu yhteen niin resonaattorinsa Rl kuin myös seinärakenteiden WS1, WS2 kuin myös väliseinien MW1-MW5 ja myös päätyseinien EW1, EW2 kanssa.Thus, even a structure increasing the cross-sectional area of a resonator such as R1, i.e. a structure increasing capacitive coupling such as CAI, is associated with both its resonator R1 and the wall structures WS1, WS2 as well as the partitions MW1-MW5 and also the end walls EW1, EW2.
Edelleen, voidaan menetelmästä todeta, että menetelmässä toimitaan siten että vastakkaiset seinämärakenteet (WS1, WS2) yhdistäväksi ja resonaattorien suunnassa ulottuvaksi yhdysrakenteeksi valetaan tai 3D-tulostetaan runkorakenteen osastot erottavat väliseinät (MW1-MW5).Further, it can be seen from the method that the method operates by casting or 3D-printing partitions (MW1-MW5) to interconnect the opposing wall structures (WS1, WS2) and extending in the direction of the resonators.
Lisäksi tai vaihtoehtoisesti on niin että menetelmässä toimitaan siten että vastakkaiset seinämärakenteet WS1, WS yhdistäväksi ja resonaattorien suunnassa ulottuvaksi yhdysrakenteeksi valetaan tai 3D-tulostetaan päätyseinät EW1-EW2 runkorakenteen päädyissä.In addition, or alternatively, the method comprises operating in the opposite wall structures WS1, WS to interconnect and extending in the direction of the resonators, or 3D-printing the end walls EW1-EW2 at the ends of the frame structure.
Runkorakenne FR, esimerkiksi osastoissa CAI, CA6, voidaan varustaa signaalin sisääntuloportilla ja ulostuloportilla, käyttäen esimerkiksi päätyseinät EW1, EW2 lävistäviä aukkoja ja signaalijohtimia.The frame structure FR, for example in compartments CAI, CA6, may be provided with a signal input port and an output port, for example using apertures and signal conductors piercing the end walls EW1, EW2.
Alan ammattilaiselle on ilmeistä, että tekniikan kehittyessä keksinnön perusajatus voidaan toteuttaa monin eri tavoin. Keksintö ja sen suoritusmuodot eivät siten rajoitu yllä kuvattuihin esimerkkeihin vaan ne voivat vaihdella patenttivaatimusten puitteissa.It will be obvious to a person skilled in the art that as technology advances, the basic idea of the invention can be implemented in many different ways. The invention and its embodiments are thus not limited to the examples described above, but may vary within the scope of the claims.
Claims (7)
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI20175200A FI128047B (en) | 2017-03-06 | 2017-03-06 | Frame structure for a RF filter and method producing the same |
PCT/FI2018/050151 WO2018162795A1 (en) | 2017-03-06 | 2018-03-01 | Casing structure of rf filter and method for its manufacturing |
CN201880026254.7A CN110770968A (en) | 2017-03-06 | 2018-03-01 | Housing structure of RF filter and manufacturing method of the housing structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI20175200A FI128047B (en) | 2017-03-06 | 2017-03-06 | Frame structure for a RF filter and method producing the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI20175200L FI20175200L (en) | 2018-09-07 |
FI128047B true FI128047B (en) | 2019-08-30 |
Family
ID=61622617
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI20175200A FI128047B (en) | 2017-03-06 | 2017-03-06 | Frame structure for a RF filter and method producing the same |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110770968A (en) |
FI (1) | FI128047B (en) |
WO (1) | WO2018162795A1 (en) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4034319A (en) * | 1976-05-10 | 1977-07-05 | Trw Inc. | Coupled bar microwave bandpass filter |
US5990763A (en) * | 1996-08-05 | 1999-11-23 | Adc Solitra Oy | Filter having part of a resonator and integral shell extruded from one basic block |
WO2004105173A1 (en) * | 2003-05-21 | 2004-12-02 | Kmw Inc. | Radio frequency filter |
EP2622737A4 (en) * | 2010-09-29 | 2015-08-12 | Aviat Networks Inc | Systems and methods for manufacturing passive waveguide components |
CN202221805U (en) * | 2011-10-13 | 2012-05-16 | 东莞洲亮通讯科技有限公司 | Debugging-free coaxial cavity filter |
CN104485497B (en) * | 2014-12-03 | 2017-03-29 | 武汉虹信通信技术有限责任公司 | A kind of TE01 hybrid chambers filter apparatus |
-
2017
- 2017-03-06 FI FI20175200A patent/FI128047B/en not_active IP Right Cessation
-
2018
- 2018-03-01 CN CN201880026254.7A patent/CN110770968A/en active Pending
- 2018-03-01 WO PCT/FI2018/050151 patent/WO2018162795A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018162795A1 (en) | 2018-09-13 |
FI20175200L (en) | 2018-09-07 |
CN110770968A (en) | 2020-02-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20200381795A1 (en) | Dielectric Filter, Transceiver, and Base Station | |
US5990763A (en) | Filter having part of a resonator and integral shell extruded from one basic block | |
CN103201897A (en) | Cavity filter | |
FI128047B (en) | Frame structure for a RF filter and method producing the same | |
Booth et al. | Using additive manufacturing for feed chain and other passive microwave components | |
US9660614B2 (en) | Stacked, switched filter banks | |
CN110707399A (en) | Variable coupling structure of dielectric resonator and dielectric waveguide filter | |
FI110392B (en) | Coaxial resonator filter, method of producing a coaxial resonator filter, coaxial resonator structure and method of producing a coaxial resonator structure | |
Bastioli et al. | Design, modelling, and manufacturing of extremely selective waveguide filters using a multi-port optimization technique | |
Cogollos et al. | Inductive cascaded quadruplet with diagonal cross-coupling in rectangular waveguide | |
CA2830569C (en) | Microwave filter having an adjustable bandwidth | |
Silvestri et al. | Modeling and implementation of perforated SIW filters | |
Miek et al. | Additive manufacturing of symmetrical X-band waveguide filters for wide-band applications based on extracted pole filter design | |
FR2346868A1 (en) | Coupling filter for communications system - has triple-cavity filters connected between two three=DB couplers, to give required characteristics | |
JP3622673B2 (en) | Dielectric filter, dielectric duplexer, and communication device | |
Venanzoni et al. | 3D printing of X band waveguide resonators and filters | |
FI104591B (en) | Method of making the filter and filter and part of the filter housing structure | |
FI112330B (en) | Method for Making an Extruded Casing Structure and an Extruded Casing Structure | |
KR102203271B1 (en) | Filter for harmonic rejection | |
US20130222080A1 (en) | Non-resonant node filter | |
Gomez-Garcia | Emerging trends in advanced rf/microwave filters for wireless applications, part i [from the guest editor's desk] | |
JPH073922B2 (en) | Method for manufacturing dielectric resonator | |
CN100479335C (en) | Satellite acceptor shell and forming method | |
JPH04139901A (en) | Manufacture of integrally formed dielectric coaxial filter | |
RU2527192C1 (en) | Ceramic quasiplanar waveguide filter |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FG | Patent granted |
Ref document number: 128047 Country of ref document: FI Kind code of ref document: B |
|
MM | Patent lapsed |