FI12744Y1 - Circuit board arrangement for protecting a circuit board against mechanical stress occurring during drilling, and drill tool - Google Patents
Circuit board arrangement for protecting a circuit board against mechanical stress occurring during drilling, and drill tool Download PDFInfo
- Publication number
- FI12744Y1 FI12744Y1 FIU20204087U FIU20204087U FI12744Y1 FI 12744 Y1 FI12744 Y1 FI 12744Y1 FI U20204087 U FIU20204087 U FI U20204087U FI U20204087 U FIU20204087 U FI U20204087U FI 12744 Y1 FI12744 Y1 FI 12744Y1
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- circuit board
- protective layer
- elasticity
- modulus
- drilling tool
- Prior art date
Links
- 238000005553 drilling Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 62
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 229920003225 polyurethane elastomer Polymers 0.000 claims description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 claims description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E21—EARTH OR ROCK DRILLING; MINING
- E21B—EARTH OR ROCK DRILLING; OBTAINING OIL, GAS, WATER, SOLUBLE OR MELTABLE MATERIALS OR A SLURRY OF MINERALS FROM WELLS
- E21B47/00—Survey of boreholes or wells
- E21B47/01—Devices for supporting measuring instruments on drill bits, pipes, rods or wirelines; Protecting measuring instruments in boreholes against heat, shock, pressure or the like
- E21B47/017—Protecting measuring instruments
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/0047—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB
- H05K5/0056—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB characterized by features for protecting electronic components against vibration and moisture, e.g. potting, holders for relatively large capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Geology (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Geophysics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
1. Stötande borrverktyg, som innefattar: en hålighet (21) för mottagning av en kretsskiva (11) innanför borrverktyget (2); och ett arrangemang (1) med kretsskiva för att skydda en kretsskiva (11) mot mekanisk påfrestning som inträffar under slagtrycksverkan, varvid arrangemanget (1) med kretsskiva är arrangerat i håligheten (21), där arrangemanget (1) med kretsskiva är longitudinellt stött av en eller flera dämpningsorgan (22), som är kopplade till väggarna av håligheten (21) och till arrangemanget (1) med kretsskiva; där arrangemanget (1) med kretsskiva innefattar: en kretsskiva (11) som har en elasticitetsmodul; ett första skyddslager (12), som är arrangerat att omsluta kretsskivan (11), varvid det första skyddslagret (12) har en elasticitetsmodul; och ett andra skyddslager (13), som är arrangerat att omsluta det första skyddslagret (12), varvid det andra skyddslagret (13) har en elasticitetsmodul; elasticitetsmodulen av det första skyddslagret (12) skiljer sig från elasticitetsmodulen av det andra skyddslagret (13); kretsskivan (11) stöds av det första skyddslagret (12); det första skyddslagret (12) stöds av det andra skyddslagret (13), som är i kontakt med väggarna av håligheten (21), elasticitetsmodulen av det första skyddslagret (12) är åtminstone 0.1 GPa och åtminstone 10% av elasticitetsmodulen av kretsskivan (11), elasticitetsmodulen av det andra skyddslagret (13) är 0.005 - 0.06 GPa, och det första skyddslagret (12) är arrangerat att stöda kretsskivan (11) så att den inre spänningen som förorsakas av den mekaniska påfrestningen på kretsskivan (11) är jämnt fördelad mellan komponenterna på kretsskivan (11), det första skyddslagret (12) och själva kretsskivan (11), kännetecknat av att borrverktyget (2) är en borrkrona, eller av att borrverktyget (2) är en adapter mellan en borrkrona och en borrstång, eller en adapter mellan två borrstänger. Därtill skyddskraven 2-4.Impact drilling tool, comprising: a cavity (21) for receiving a circuit board (11) inside the drilling tool (2); and a circuit board arrangement (1) for protecting a circuit board (11) from mechanical stress occurring under the impact pressure action, the circuit board arrangement (1) being arranged in the cavity (21), the circuit board arrangement (1) being longitudinally supported by one or more damping means (22) coupled to the walls of the cavity (21) and to the circuit board arrangement (1); wherein the circuit board arrangement (1) comprises: a circuit board (11) having a modulus of elasticity; a first protective bearing (12) arranged to enclose the circuit board (11), the first protective bearing (12) having a modulus of elasticity; and a second protective layer (13) arranged to enclose the first protective layer (12), the second protective layer (13) having a modulus of elasticity; the modulus of elasticity of the first protective layer (12) differs from the modulus of elasticity of the second protective layer (13); the circuit board (11) is supported by the first protective bearing (12); the first protective layer (12) is supported by the second protective layer (13), which is in contact with the walls of the cavity (21), the modulus of elasticity of the first protective layer (12) is at least 0.1 GPa and at least 10% of the modulus of elasticity of the circuit board (11) , the modulus of elasticity of the second protective bearing (13) is 0.005 - 0.06 GPa, and the first protective bearing (12) is arranged to support the circuit board (11) so that the internal stress caused by the mechanical stress on the circuit board (11) is evenly distributed between the components of the circuit board (11), the first protective bearing (12) and the circuit board itself (11), characterized in that the drilling tool (2) is a drill bit, or in that the drilling tool (2) is an adapter between a drill bit and a drill rod, or a adapter between two drill rods. In addition, the protection requirements 2-4.
Description
SISÄLLÖN ALA Esillä oleva sisältö liittyy piirilevyjärjestelyyn, ja erityisesti piirilevyjarjestelyyn, joka on tarkoitettu piirilevyn suojaamiseen poraamisen aikana esiintyvältä mekaaniselta rasitukselta. Esillä oleva sisältö koskee lisäksi poraustyökalua. — SISÄLLÖN TAUSTA Asiakirja WO 2014/037619 A2 esittää menetelmän porausreikien tarkastamiseksi ja porausjärjestelyn sekä poruasreiän tarkastuskokoonpanon. Menetelmä käsittää ensimmäisen toimitusvaiheen poraustyökalun aikaansaamiseksi, joka käsittää ainakin yhden poratangon ja poran teräkokoonpanon, ja toisen toimitusvaiheen porausreiän tarkastustyökalun, joka käsittää — anturivälineet porareiän mittaamiseksi. Menetelmässä käytetään poraustyökalua, joka käsittää keskeisen huuhtelukanavan huuhtelunesteen johtamiseksi poran teräkokoonpanoon, ja porausreiän tarkastustyökalu järjestetään järjestelyvaiheessa keskeiseen huuhtelukanavaan niin, että huuhteluneste voi virrata keskeisessä huuhtelukanavassa porausreiän tarkastustyökalun ohi. Ongelmana — porausreiän — tarkastustyökalun — sijoittamisessa, joka käsittää € piirilevyn, — poraustyökaluun, on, että piirilevy voi vahingoittua porauksen aikana esiintyvästä mekaanisesta rasituksesta johtuen.FIELD OF THE INVENTION The present content relates to a circuit board arrangement, and in particular to a circuit board arrangement for protecting a circuit board from mechanical stress during drilling. The present content also relates to a drilling tool. - BACKGROUND OF THE CONTENT Document WO 2014/037619 A2 discloses a method for inspecting boreholes and a drilling arrangement and borehole inspection assembly. The method comprises a first delivery step for providing a drilling tool comprising at least one drill rod and a drill bit assembly, and a second delivery step for providing a borehole inspection tool comprising - sensor means for measuring a borehole. The method uses a drilling tool comprising a central flushing channel for conducting flushing fluid to the drill bit assembly, and the borehole inspection tool is arranged in the central flushing channel in the arranging step so that flushing fluid can flow in the central flushing channel through the borehole inspection hole. The problem with the placement of - the borehole - the inspection tool - which comprises the € circuit board, - the drilling tool, is that the circuit board can be damaged due to mechanical stress during drilling.
SISÄLLÖN LYHYT KUVAUS N Esillä olevan sisällön tarkoituksena on piirilevyjärjestelyn ja poraustyökalun aikaansaaminen N 25 — edellä olevan ongelman ratkaisemiseksi.BRIEF DESCRIPTION OF THE CONTENT N The purpose of the present content is to provide a circuit board arrangement and a drilling tool to solve the N 25 problem above.
O 2 Sisällön tarkoitukset saavutetaan piirilevyjärjestelyllä ja poraustyökalulla, joille on tunnusomaista Ir se mikä on esitetty itsenäisissä suojavaatimuksissa. Sisällön edulliset suoritusmuodot on esitetty & epäitsenäisissä suojavaatimuksissa. S Sisältö perustuu ideaan, jossa piirilevy sisällytetään ensimmäiseen suojakerrokseen ja suljetaan N 30 — sitten mainittu ensimmäinen suojakerros ainakin osittain toiseen suojakerrokseen, jossa S ensimmäisen ja toisen suojakerrosten kimmokertoimet eroavat toisistaan. Sisällytetty piirilevy voidaan sitten sijoittaa poraustyökalun, kuten poran teräkokoonpanon tai poratangon, sisälle.O 2 The purposes of the contents are achieved by a circuit board arrangement and a drilling tool, which are characterized by Ir what is stated in the independent protection requirements. Preferred embodiments of the content are set out in the dependent claims. S The content is based on the idea of including the circuit board in the first protective layer and enclosing N 30 - then said first protective layer at least partially in the second protective layer, where the elastic coefficients of the first and second protective layers differ. The embedded circuit board can then be placed inside a drilling tool, such as a drill bit assembly or drill rod.
Sisällön mukaisen piirilevyjärjestelyn ja poraustyökalun etuna on, että sillä saadaan enemmän suojaa piirilevylle porauksen aikana esiintyvältä mekaaniselta rasitukselta.The advantage of the circuit board arrangement and drilling tool according to the content is that it provides more protection to the circuit board from mechanical stress during drilling.
KUVIOIDEN LYHYT KUVAUS Seuraavassa sisältö kuvataan yksityiskohtaisemmin edullisten suoritusmuotojen = avulla viittaamalla mukaan liitettyihin kuvioihin, joissa Kuvio 1 on kaaviokuva sisällön erään suoritusmuodon mukaisen piirilevyjärjestelyn poikittaisesta poikkileikkauksesta. Kuvio 2 on kaaviokuva sisällän erään suoritusmuodon mukaisen poraustyökalun osan — pitkittäissuuntaisesta poikkileikkauksesta.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS In the following, the contents will be described in more detail with reference to the preferred embodiments = with reference to the accompanying figures, in which Figure 1 is a schematic cross-sectional view of a circuit board arrangement according to an embodiment of the contents. Fig. 2 is a schematic view of a part of a drilling tool according to an embodiment - in longitudinal cross-section.
SISÄLLÖN YKSITYISKOHTAINEN KUVAUS Sisältö liittyy piirilevyjärjestelyyn 1 piirilevyn 11 suojaamiseksi porauksen aikana tapahtuvalta mekaaniselta rasitukselta. Poraus on esimerkiksi iskuporausta tai kiertoporausta. — Piirilevyjärjestely 1 käsittää piirilevyn 11. Piirilevyllä 11 on kimmokerroin. Piirilevyjärjestely 1 käsittää ensimmäisen suojakerroksen 12 järjestettynä sisällyttämään piirilevyDETAILED DESCRIPTION OF THE CONTENTS The contents relate to a circuit board arrangement 1 for protecting a circuit board 11 from mechanical stress during drilling. Drilling is, for example, impact drilling or rotary drilling. - The circuit board arrangement 1 comprises a circuit board 11. The circuit board 11 has a modulus of elasticity. The circuit board arrangement 1 comprises a first protective layer 12 arranged to include a circuit board
11. Piirilevy 11 on ensimmäisen suojakerroksen 12 tukema. Piirilevyjärjestely 1 käsittää toisen suojakerroksen 13 järjestettynä sisällyttämään ensimmäisen suojakerroksen 12 ainakin osittain. Ensimmäinen suojakerros 12 on toisen suojakerroksen 13 tukema. Ensimmäisellä suojakerroksella 12 on kimmokerroin. Toisin sanoin, ensimmäisen suojakerroksen o 12 materiaalilla on kimmokerroin. Toisella suojakerroksella 13 on kimmokerroin. Toisin sanoin, O toisen suojakerroksen 13 materiaalilla on kimmokerroin. Ensimmäisen 12 ja toisen 13 O suojakerrosten kimmokertoimet eroavat toisistaan. 8 25 Erään suoritusmuodon mukaisesti, ensimmäisen suojakerroksen 12 kimmokerroin on ainakin E 10% piirilevyn 11 kimmokertoimesta. Tällä tavalla piirilevykokoonpanon, joka käsittää piirilevyn a N 11, piirilevyllä 11 olevat komponentit ja ensimmäisen suojakerroksen 12, mekaaninen lujuus on S suurempi verrattuna piirilevykokoonpanoon, jossa ei ole mainittua ensimmäistä suojakerrosta 12. N Toisin sanoen, mekaanisen rasituksen aiheuttama sisäinen jännitys piirilevyyn jakaantuu S 30 — piirilevyn 11 komponenttien, ensimmäisen suojakerroksen 12 ja itse piirilevyn 11 välille. Eräänsuoritusmuodon mukaisesti, ensimmäisen suojakerroksen 12 kimmokerroin on ainakin 0.1 GPa, kuten esim 1 — 5 GPa.11. The circuit board 11 is supported by a first protective layer 12. The circuit board arrangement 1 comprises a second protective layer 13 arranged to at least partially incorporate the first protective layer 12. The first protective layer 12 is supported by the second protective layer 13. The first protective layer 12 has a modulus of elasticity. In other words, the material of the first protective layer o 12 has a modulus of elasticity. The second protective layer 13 has a modulus of elasticity. In other words, the material of the second protective layer 13 has a modulus of elasticity. The elastic coefficients of the first 12 and second 13 O protective layers differ from each other. According to one embodiment, the modulus of elasticity of the first protective layer 12 is at least E 10% of the modulus of elasticity of the circuit board 11. In this way, the mechanical strength S of the circuit board assembly comprising the circuit board a N 11, the components on the circuit board 11 and the first protective layer 12 is higher compared to the circuit board assembly without said first protective layer 12. N In other words, the internal stress on the circuit board is distributed S 30 - between the components of the circuit board 11, the first protective layer 12 and the circuit board 11 itself. According to one embodiment, the coefficient of elasticity of the first protective layer 12 is at least 0.1 GPa, such as 1 to 5 GPa.
Kun rakenteen jäykkyys suurenee, myös jännitys suurenee.As the stiffness of the structure increases, so does the tension.
Raskaassa mekaanisessa rasituksessa murtoraja tai taivutusmyöntöraja ylittyy ja rakenne muuttaa muotoaan.Under heavy mechanical stress, the fracture limit or bending yield strength limit is exceeded and the structure deforms.
Erään — suoritusmuodon mukaisesti, ensimmäisen suojakerroksen 12 kimmokerroin on suurempi kuin toisen suojakerroksen 13 kimmokerroin.According to one embodiment, the modulus of elasticity of the first protective layer 12 is higher than the modulus of elasticity of the second protective layer 13.
Toisin sanoin, ensimmäinen suojakerros 12 on ainakin osittain toisen suojakerroksen 13 sisällyttämä, joka toinen suojakerros 13 on pehmeämpi kuin ensimmäinen suojakerros 12. Ei ole välttämätöntä, että toinen suojakerros 13 täysin sisällyttää ensimmäisen suojakerroksen 12 ja piirilevyn 11, vaan on riittävää, että toinen suojakerros 13 on osa, joka suojaa rakennetta, s.o. piirilevyä 11 ja ensimmäistä suojakerrosta 12. Toisin sanoen, toinen suojakerros 13 on sovitettu olemaan kontaktissa muiden kappaleiden kanssa, jotka välittävät mekaanista lujuutta piirilevyjärjestelyyn 1. Toisen suojakerroksen 12 pehmeä materiaali tulee muuttamaan muotoaan elastisesti särkymättä ja vähentää siten mekaanisen rasituksen huippuja, jotka välittyvät — ensimmäiseen suojakerrokseen 12 ja piirilevyyn 11. Erään suoritusmuodon mukaisesti, toisen suojakerroksen 13 kimmokerroin on 0.005 — 0-06 GPa.In other words, the first protective layer 12 is at least partially included in the second protective layer 13, which second protective layer 13 is softer than the first protective layer 12. It is not necessary for the second protective layer 13 to fully incorporate the first protective layer 12 and the circuit board 11; is the part that protects the structure, i.e. that is, the circuit board 11 and the first protective layer 12. That is, the second protective layer 13 is adapted to be in contact with other pieces that impart mechanical strength to the circuit board arrangement 1. The soft material of the second protective layer 12 will deform elastically without breaking, thus reducing mechanical stress peaks in the first protective layer. 12 and circuit board 11. According to one embodiment, the coefficient of elasticity of the second protective layer 13 is 0.005 to 0-06 GPa.
Erään suoritusmuodon mukaisesti, ensimmäinen suojakerros 12 on tehty materiaalista, joka on läpäisevä radioaalloille, kuten epoksihartsista, polyuretaanielastomeeristä tai keraamisesta materiaalista.According to one embodiment, the first protective layer 12 is made of a material that is permeable to radio waves, such as an epoxy resin, a polyurethane elastomer, or a ceramic material.
Erään suoritusmuodon mukaisesti, toinen suojakerros 13 on tehty materiaalista, joka on läpäisevä radioaalloille, kuten polyuretaanielastomeeristä, silikonista tai luonnollisesta tai synteettisestä kumista.According to one embodiment, the second protective layer 13 is made of a material which is permeable to radio waves, such as polyurethane elastomer, silicone or natural or synthetic rubber.
Tämä sallii piirilevyn langattoman viestinnän.This allows the circuit board to communicate wirelessly.
Toinen suojakerros 13 voidaan myös tehdä materiaalista, joka ei ole läpäisevä radioaalloille, jos ensimmäinen suojakerros 12 ei ole kokonaan toisen suojakerroksen 13 sisällyttämä.The second protective layer 13 can also be made of a material which is not permeable to radio waves, if the first protective layer 12 is not completely incorporated by the second protective layer 13.
Radioaallot ovat esimerkiksi radioaaltoja, joiden frekvenssit ovat 2 — 6 GHz. — Sisältö liittyy myös poraustyökaluun 2. Poraustyökalu 2 on esimerkiksi iskevä poraustyökalu tai N kiertävä poraustyökalu.Radio waves are, for example, radio waves with frequencies of 2 to 6 GHz. - The contents are also related to the drilling tool 2. The drilling tool 2 is, for example, an impact drilling tool or an N rotating drilling tool.
Poraustyökalu 2 on esimerkiksi poran terä tai poran tanko. > Vaihtoehtoisesti, poraustyökalu 2 on adapteri käytettäväksi poran terän ja poran tangon välillä, O tai adapteri käytettäväksi kahden poratangon välillä.The drilling tool 2 is, for example, a drill bit or a drill rod. > Alternatively, the drilling tool 2 is an adapter for use between the drill bit and the drill rod, O or an adapter for use between two drill rods.
Poraustyökalu 2 käsittää ontelon 21 piirilevyn 3 11 vastaanottamiseksi poraustyökaluun 2. Poraustyökalu 2 käsittää lisäksi edellä kuvatun E 30 — mukaisen piirilevyn järjestelyn 1 onteloon 21 järjestettynä.The drilling tool 2 comprises a cavity 21 for receiving the circuit board 3 11 in the drilling tool 2. The drilling tool 2 further comprises a circuit board arrangement 1 according to E 30 described above arranged in the cavity 21.
S Erään suoritusmuodon mukaisesti, piirilevyjärjestely 1 on toisen suojakerroksen 13 tukemana, S joka on kosketuksessa poraustyökalun 2 kanssa, s.o. ontelon 21 seinien.S According to one embodiment, the circuit board arrangement 1 is supported by a second protective layer 13, S which is in contact with the drilling tool 2, i. cavity 21 walls.
Piirilevyjärjestely 1 voi Q lisäksi olla yhden tai useamman, ontelon 21 seiniin sekä piirilevyjärjestelyyn 1 kytketyn > vaimennuselimen 22 tukemana.In addition, the circuit board arrangement 1 may be supported by one or more damping members 22 connected to the walls of the cavity 21 and to the circuit board arrangement 1.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FIU20204087U FI12744Y1 (en) | 2017-01-11 | 2017-01-11 | Circuit board arrangement for protecting a circuit board against mechanical stress occurring during drilling, and drill tool |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FIU20204087U FI12744Y1 (en) | 2017-01-11 | 2017-01-11 | Circuit board arrangement for protecting a circuit board against mechanical stress occurring during drilling, and drill tool |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI12744Y1 true FI12744Y1 (en) | 2020-09-15 |
Family
ID=72669165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FIU20204087U FI12744Y1 (en) | 2017-01-11 | 2017-01-11 | Circuit board arrangement for protecting a circuit board against mechanical stress occurring during drilling, and drill tool |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| FI (1) | FI12744Y1 (en) |
-
2017
- 2017-01-11 FI FIU20204087U patent/FI12744Y1/en active IP Right Grant
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2010118860A3 (en) | Composite components and heat-curing resins and elastomers | |
| EP2823145B1 (en) | High temperature and vibration protective electronic component packaging | |
| CN106068363B (en) | Packaging for electronics in downhole assemblies | |
| WO2008105807A3 (en) | Encapsulated ballistic structure | |
| US20120247832A1 (en) | System, method and apparatus for protecting downhole components from shock and vibration | |
| GB2478678A (en) | Method of designing a bottom hole assembly and a bottom hole assembly | |
| GB2485749A (en) | Coupling structure and method of forming such | |
| CN106164415A (en) | The encapsulating structure decayed for vibration and impact energy and dissipate and material are with and related methods | |
| WO2009099946A4 (en) | Variable bore packer for a blowout preventer | |
| US11424505B2 (en) | Vibration-damped battery, battery container, and battery pack for use downhole | |
| US20130206395A1 (en) | System, method and apparatus for reducing shock and vibration in down hole tools | |
| SG155176A1 (en) | Methods of stressing transistor channel with replaced gate and related structures | |
| SA522431943B1 (en) | Vibration isolating coupler for reducing high frequency torsional vibrations in a drill string | |
| CN101446204B (en) | Installation device of sensor of mine pressure monitoring system | |
| GB2461189A (en) | Active circuit protection of downhole electrical submersible pump monitoring gauges | |
| Guo et al. | Experimental and numerical study on formation of interface separation and interfacial dielectric strength of GIL insulator | |
| FI12744Y1 (en) | Circuit board arrangement for protecting a circuit board against mechanical stress occurring during drilling, and drill tool | |
| CN104685151A (en) | Isolator | |
| US11503719B2 (en) | Electrical component and method for the production thereof | |
| GB2532169A (en) | Wear rings for electric submersible pump stages | |
| AU2019100871A4 (en) | A circuit board arrangement for protecting a circuit board against mechanical stress occurring during drilling and a drill tool | |
| KR200496269Y1 (en) | Circuit board devices and drilling tools to protect circuit boards against mechanical stress during drilling | |
| WO2009008798A1 (en) | An elongated percussive rock drilling element, a method for production thereof and a use thereof | |
| JP2011144596A (en) | Method of repairing tiled exterior wall | |
| ES1178785U (en) | Vibration reducing plug for drilled holes of a paddle blade. (Machine-translation by Google Translate, not legally binding) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FGU | Utility model registered |
Ref document number: 12744 Country of ref document: FI Kind code of ref document: U1 |