ES2935382T3 - Conector térmico de alta conductancia - Google Patents

Conector térmico de alta conductancia Download PDF

Info

Publication number
ES2935382T3
ES2935382T3 ES17849810T ES17849810T ES2935382T3 ES 2935382 T3 ES2935382 T3 ES 2935382T3 ES 17849810 T ES17849810 T ES 17849810T ES 17849810 T ES17849810 T ES 17849810T ES 2935382 T3 ES2935382 T3 ES 2935382T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
thermal
pyrolytic graphite
thermal conductive
layers
high conductance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
ES17849810T
Other languages
English (en)
Inventor
Del Viso Felipe Caceres
Marsa Marc Perellon
Ordobas María José Aparicio
Pulian Carlos Roberto Samartin
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Airbus Defence and Space SA
Original Assignee
Airbus Defence and Space SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Airbus Defence and Space SA filed Critical Airbus Defence and Space SA
Application granted granted Critical
Publication of ES2935382T3 publication Critical patent/ES2935382T3/es
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3735Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14Solid materials, e.g. powdery or granular
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3737Organic materials with or without a thermoconductive filler
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B64AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
    • B64GCOSMONAUTICS; VEHICLES OR EQUIPMENT THEREFOR
    • B64G1/00Cosmonautic vehicles
    • B64G1/22Parts of, or equipment specially adapted for fitting in or to, cosmonautic vehicles
    • B64G1/46Arrangements or adaptations of devices for control of environment or living conditions
    • B64G1/50Arrangements or adaptations of devices for control of environment or living conditions for temperature control
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3736Metallic materials

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biodiversity & Conservation Biology (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Environmental Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

Conector térmico (1) de alta conductancia, que comprende : -una banda conductora térmica (2) que comprende capas de grafito pirolítico dispuestas en pilas (5) y película de poliimida (6) que cubre al menos parcialmente cada pila (5), con material adhesivo entre las capas de grafito pirolítico, teniendo la banda conductora térmica (2) dos extremos (4) opuestos, y - dos terminales extremos (3, 3') que alojan los extremos (4) correspondientes de la banda conductora térmica (2), en el que en los extremos (4) de la banda conductora térmica (2) hay un material adhesivo entre las capas de grafito pirolítico y entre las pilas (5) de capas de grafito pirolítico, y al menos uno de los extremos (4) de la banda conductora térmica (2) tiene una geometría que comprende varios salientes (7) separados por espacios intermedios (8).

Description

DESCRIPCIÓN
Conector térmico de alta conductancia
Campo de la invención
Esta invención se refiere a un conector térmico de alta conductancia, especialmente utilizado para tratar la gestión térmica de equipos y aviónica en una nave espacial en un entorno espacial.
Antecedentes de la invención
El control térmico de los equipos utilizados en la investigación basada en el espacio es la clave de un perfecto ren­ dimiento de estas herramientas complejas, que presentan requisitos con exigencias muy altas.
El sistema de control térmico es responsable de mantener los rangos de temperatura de los componentes durante toda la misión de una nave espacial o satélite. Las bandas térmicas (“thermal straps”) son caminos térmicos para la transferencia de calor que se utilizan como herramientas para controlar estas temperaturas dentro de la estructura de la nave espacial. Un camino térmico es el trazado del flujo de calor desde el punto donde entra en el sistema a la superficie o punto donde sale del sistema.
Una parte habitual de estas piezas de control térmico es una tira térmica flexible que une el instrumento o equipo de refrigeración al disipador térmico o sumidero de calor. Tiene que transportar calor (es decir, debe tener altas propie­ dades de conductancia) y también tiene una flexibilidad que permita su ajuste en cualquier posición precisa de la estructura de la nave espacial, sin que disminuya su rendimiento. Las restricciones mecánicas y/o geométricas son muy importantes cuando se diseña el sistema de control térmico de un hardware de vuelo.
Las tiras térmicas se utilizan en diversas industrias como sistema para controlar la variación de temperatura en equi­ pos eléctricos y ópticos. Habitualmente se comercializan como bandas con conectores en los extremos, y se hacen normalmente de cobre, aluminio o materiales orgánicos.
Los conectores térmicos son un sistema pasivo de control térmico de la nave espacial. No tienen partes móviles mecánicas o fluidos móviles. No tienen consumo de energía, tienen poca masa y son muy fiables.
El calor puede ser transferido en los satélites por conducción o por radiación. Las bandas térmicas conducen el calor del equipo a los radiadores a través de procesos conductivos.
Los conectores térmicos pueden ser clasificados de acuerdo con el material utilizado en conectores metálicos y conectores de grafito; dentro de estos dos grupos, pueden estar hechos en láminas u hojas, o pueden ser conectores de alambres roscados. Las bandas térmicas metálicas son las más ampliamente utilizadas. Están hechas de aleaciones de aluminio o cobre. La flexibilidad de las bandas metálicas depende del diámetro del alambre sencillo. La alta robustez y fiabilidad de estos metales la ha hecho una herramienta útil en aplicaciones en el espacio. Sin embargo, su masa puede ser una desventaja, principalmente en el caso del cobre.
El desarrollo de conectores térmicos a base de grafito ha supuesto una gran oportunidad para reducir el peso. Pue­ den estar hechos de grafito pirolítico o de fibras de carbón altamente conductivas, por ejemplo.
Se puede encontrar un ejemplo de una construcción que utiliza grafito pirolítico para la gestión térmica en el docu­ mento US 5296310 A (referido al producto k-Core ©, comercializado por Thermacore), titulada “Material Híbrido de Alta Conductividad para la Gestión Térmica ".
El documento EP 1025586 B1 o US 6131651 A se refieren a un “Dispositivo Flexible de Transferencia de Calor y Método”. El dispositivo de transferencia de calor para transferir calor desde una fuente de calor a un disipador térmi­ co comprende un material de núcleo de alta conductividad térmica de grafito pirolítico o de grafito pirolítico altamente ordenado.
El documento EP 2597041 B se refiere a una banda térmica formada por fibras o láminas y comprende una parte media flexible y dos partes extremas rígidas. Las fibras o láminas están embebidas en un material de matriz rígida constituyendo así las partes extremas rígidas.
El grafito laminar es un material con buenas propiedades de conductividad térmica en su plano, pero con mala con­ ductividad en la dirección normal.
Por consiguiente, existe la necesidad de obtener un conector térmico basado en grafito con conductancia mejorada también en la dirección normal.
Sumario de la invención
El objeto de la invención es proporcionar un conector térmico con conductancia mejorada, también en la dirección normal.
La invención proporciona un conector térmico de alta conductancia, que comprende :
- una banda conductora térmica que comprende capas de grafito pirolítico dispuestas en pilas y una película de poliimida que al menos parcialmente cubre cada pila, con material adhesivo entre las capas de grafito pirolítico, teniendo la banda conductora térmica dos extremos opuestos, y
- dos terminales extremos que alojan los extremos correspondientes de la banda conductora térmica,
teniendo al menos uno de los extremos de la banda conductora térmica una geometría en planta que comprende varios salientes separados por espacios intermedios,
en el que en los extremos de la banda conductora térmica hay un material adhesivo entre las capas de grafito pirolítico y entre las pilas de capas de grafito pirolítico, y los terminales extremos comprenden dos mitades simétricas unidas por medios de unión.
La invención permite una mejor conductividad con respecto a los conectores térmicos de la técnica anterior, incluyendo los metálicos. Por consiguiente, puede disipar el calor generado en el equipo electrónico y óptico de una manera mejor evitando el sobrecalentamiento de la nave espacial o satélite.
Otra ventaja de la invención es que reduce la masa necesaria con respecto a los conectores térmicos de la técnica anterior.
Otra ventaja de la invención es que no tiene límites en longitud o anchura de manera que puede adoptar diferentes geometrías de acuerdo con diferentes necesidades.
Otras características y ventajas de la presente invención serán evidentes a partir de la siguiente descripción detallada de varias realizaciones ilustrativas de su objeto en relación con las figuras adjuntas.
Breve descripción de los dibujos
La figura 1 muestra una vista en perspectiva de una realización del conector térmico de alta conductancia de la invención.
La figura 2 muestra una vista lateral del conector térmico de alta conductancia de la figura 1.
La figura 3 muestra una vista frontal de uno de los terminales extremos del conector térmico de alta conductancia de la figura 1.
La figura 4 muestra una vista frontal del otro terminal extremo del conector térmico de alta conductancia de la figura 1.
La figura 5 muestra la sección transversal A-A de la figura 3.
La figura 6 muestra la sección transversal C-C de la figura 4.
La figura 7 muestra la sección transversal D-D de la figura 4.
Las figuras 8 y 9 muestran la sección transversal B-B de la figura 2, correspondiente a los terminales extremos.
La figura 10 muestra una vista en perspectiva de otra realización compleja del conector térmico de alta conductancia de la invención.
La figura 11 es una vista del conector térmico de alta conductancia de la figura 10 que muestra la configuración de uno de los extremos de la banda conductora térmica.
La figura 12 muestra la configuración del otro extremo de la banda conductora térmica.
La figura 13 es otra vista del conector térmico de alta conductancia de la figura 10.
La figura 14 muestra una sección transversal de una pila de capas de grafito pirolítico cubierta por película de poliimida.
Descripción detallada de la invención
La figura 1 muestra un conector térmico 1 de alta conductancia que comprende dos terminales extremos 3, 3’ y una banda conductora térmica 2.
La banda conductora térmica 2 comprende capas de grafito pirolítico dispuestas en pilas 5 y una película de poliimida 6 que cubre al menos parcialmente cada pila 5 de capas de grafito pirolítico, con material adhesivo entre las capas de grafito pirolítico. La banda conductora térmica 2 tiene dos extremos opuestos 4, cada uno de ellos dispuesto dentro del correspondiente terminal extremo 3, 3’ (véanse las figuras 5 a 9), que alberga el extremo 4 correspondiente de la banda conductora térmica 2.
En las figuras 8 y 9 se puede ver que los extremos 4 de la banda conductora térmica 2 tienen una geometría con dos salientes 7 separados por un espacio intermedio 8.
En los extremos 4 de la banda conductora térmica 2 hay un material adhesivo entre las capas de grafito pirolítico y entre las pilas 5 de capas de grafito pirolítico.
Esta configuración del conector térmico 1 de alta conductancia permite una mejor transferencia de calor entre las capas de grafito pirolítico y los terminales extremos 3, 3’.
Las capas de grafito pirolítico pueden estar dispuestas como láminas (es decir, con forma plana).
En una realización, las pilas 5 de grafito pirolítico en los extremos 4 de la banda conductora térmica 2 alojados dentro de los terminales extremos 3, 3’ no están cubiertas por una película de poliimida 6 (es decir, solo están cubiertas por una película de poliimida 6 en la parte intermedia de la banda conductora térmica 2 situada entre ambos extremos 4).
Los terminales extremos 3, 3’ están constituidos por dos mitades simétricas 9, que pueden unirse mediante medios de unión 10(véanse las figuras 5 y 6), alojando los extremos 4 correspondientes de la banda conductora térmica 2.
Los terminales extremos 3, 3’ pueden estar hechos de metal (por ejemplo, aluminio) o materiales orgánicos.
Las figuras 10 a 13 muestran otra realización compleja de un conector térmico 1 de alta conductancia de la invención. Como se puede ver, el conector térmico 1 de la invención tiene suficiente flexibilidad para ser capaz de adaptarse a diferentes necesidades y geometrías.
Las figuras 11 y 12 muestran la configuración de los extremos 4 de la banda conductora térmica 2. Puede verse que los extremos 4 de la banda conductora térmica 2 tienen una geometría con varios salientes 7 (en este caso más de dos) separados por espacios intermedios 8.
Para poder obtener el rendimiento mejorado, el conector térmico 1 tiene un diseño optimizado en sus extremos en donde las capas de grafito pirolítico se colocan en un adhesivo de alta conductividad para asegurar una buena conductividad térmica entre las bandas conductoras térmicas 2 y los correspondientes terminales extremos 3, 3’.
El diseño interno de los extremos del conector térmico 1 es un factor clave para generar la conductividad en la dirección normal de la banda conductora térmica 2, ya que el grafito pirolítico tiene buenas propiedades conductoras solamente sobre un plano.
De acuerdo con una realización, las pilas 5 de grafito pirolítico en los extremos 4 de la banda conductora térmica 2 alojados en el interior de los terminales extremos 3, 3’ no están cubiertas por una película de poliimida 6.
La figura 14 muestra una sección transversal de una pila 5 de capas de grafito pirolítico cubierta por película de poliimida 6.
La configuración simétrica de los terminales extremos 3,3’ junto con la disposición de las pilas 5 de grafito pirolítico en los extremos 4 de la banda conductora térmica 2 alojada en el interior de los terminales extremos 3, 3’ permiten que el calor pueda fluir a través de las caras de los terminales extremos 3, 3’ (es decir, permite varias trayectorias térmicas).
La banda térmica 2 no tiene limitaciones de longitud o anchura, de manera que puede adoptar diferentes geometrías de acuerdo con diferentes necesidades (es decir puede ser rectangular, cuadrada o de cualquier forma deseada con las dimensiones deseadas).
Otra ventaja es que el conector térmico 1 de la invención no transmite cargas mecánicas entre los terminales extremos 3, 3’ debido a su alta flexibilidad que desacopla mecánicamente un extremo de la banda térmica 2 del otro.
Aunque la presente invención se ha descrito completamente en relación con las realizaciones preferidas es evidente que se pueden introducir modificaciones dentro del alcance de la misma no considerando esto limitado por estas realizaciones, sino por el contenido de las siguientes reivindicaciones.

Claims (4)

  1. REIVINDICACIONES
    1 Conector térmico (1) de alta conductancia, que comprende :
    - una banda conductora térmica (2) que comprende capas de grafito pirolítico dispuestas en pilas (5) y película de poliimida (6) que cubre al menos parcialmente cada pila (5), con material adhesivo entre las capas de grafito pirolítico, teniendo la banda conductora térmica (2) dos extremos (4) opuestos, y
    - dos terminales extremos (3, 3’) que alojan los extremos (4) correspondientes de la banda conductora térmica (2), caracterizado por que al menos uno de los extremos (4) de la banda conductora térmica (2) tiene una geometría en planta que comprende varios salientes (7) separados por espacios intermedios (8),
    y por que en los extremos (4) de la banda conductora térmica (2) hay un material adhesivo entre las capas de grafito pirolítico y entre las pilas (5) de capas de grafito pirolítico, y los terminales extremos (3, 3’) comprenden dos mitades (9) simétricas unidas por medios de unión (10).
  2. 2. - Conector térmico (1) de alta conductancia según la reivindicación 1, en el que las capas de grafito pirolítico están dispuestas como láminas.
  3. 3. - Conector térmico (1) de alta conductancia según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que las pilas (5) de grafito pirolítico en los extremos (4) de la banda conductora térmica (2) alojada dentro de los terminales extremos (3, 3’) no están cubiertas por una película de poliimida (6).
  4. 4. - Conector térmico (1) de alta conductancia según cualquiera de las reivindicaciones anteriores en el que los terminales extremos (3, 3’) están hechos de metal o de material orgánico.
ES17849810T 2017-12-29 2017-12-29 Conector térmico de alta conductancia Active ES2935382T3 (es)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/ES2017/070866 WO2019129896A1 (es) 2017-12-29 2017-12-29 Conector térmico de alta conductancia

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2935382T3 true ES2935382T3 (es) 2023-03-06

Family

ID=61581333

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES17849810T Active ES2935382T3 (es) 2017-12-29 2017-12-29 Conector térmico de alta conductancia

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11521910B2 (es)
EP (1) EP3733527B1 (es)
JP (1) JP7133020B2 (es)
CN (1) CN111587210A (es)
CA (1) CA3086811A1 (es)
ES (1) ES2935382T3 (es)
WO (1) WO2019129896A1 (es)

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5296310A (en) 1992-02-14 1994-03-22 Materials Science Corporation High conductivity hydrid material for thermal management
US5255738A (en) 1992-07-16 1993-10-26 E-Systems, Inc. Tapered thermal substrate for heat transfer applications and method for making same
JPH10126081A (ja) * 1996-10-17 1998-05-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 断熱装置
US6131651A (en) * 1998-09-16 2000-10-17 Advanced Ceramics Corporation Flexible heat transfer device and method
WO1999014805A1 (en) 1997-09-19 1999-03-25 Advanced Ceramics Corporation Flexible heat transfer device and method
US6286591B1 (en) * 1999-11-08 2001-09-11 Space Systems/Loral, Inc. Thermal harness using thermal conductive fiber and polymer matrix material
US7166912B2 (en) * 2001-04-05 2007-01-23 Advanced Energy Technology Inc. Isolated thermal interface
JP2002344095A (ja) * 2001-05-16 2002-11-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合回路基板
JP3480459B2 (ja) * 2001-09-19 2003-12-22 松下電器産業株式会社 グラファイトシート
US6771502B2 (en) * 2002-06-28 2004-08-03 Advanced Energy Technology Inc. Heat sink made from longer and shorter graphite sheets
AT412265B (de) * 2002-11-12 2004-12-27 Electrovac Bauteil zur wärmeableitung
US6919504B2 (en) * 2002-12-19 2005-07-19 3M Innovative Properties Company Flexible heat sink
CN100496186C (zh) * 2003-09-19 2009-06-03 通用电气公司 大体积高热传导率原料及其制作方法
US7303820B2 (en) * 2003-10-14 2007-12-04 Graftech International Holdings Inc. Heat spreader for display device
US20060068205A1 (en) * 2004-09-24 2006-03-30 Carbone Lorraine Composants Composite material used for manufacturing heat exchanger fins with high thermal conductivity
CN201115224Y (zh) * 2007-05-23 2008-09-10 新高功能医用电子有限公司 散热连接器模组
US20090165302A1 (en) * 2007-12-31 2009-07-02 Slaton David S Method of forming a heatsink
JP2010003981A (ja) * 2008-06-23 2010-01-07 Kaneka Corp 厚み方向にグラファイトが配向した熱伝導シート
FR2977121B1 (fr) 2011-06-22 2014-04-25 Commissariat Energie Atomique Systeme de gestion thermique a materiau a volume variable
EP2597041A1 (en) 2011-11-22 2013-05-29 Active Space Technologies GmbH Thermal strap
KR20130117909A (ko) * 2012-04-16 2013-10-29 박진섭 전기 전도성을 가지는 열전도 테이프 및 그 제조방법
TW201410601A (zh) * 2012-09-06 2014-03-16 綠晶能源股份有限公司 軟性石墨紙及其製造方法及其增厚結構
US9271427B2 (en) * 2012-11-28 2016-02-23 Hamilton Sundstrand Corporation Flexible thermal transfer strips
US20150075762A1 (en) * 2013-09-18 2015-03-19 Jeffri J. Narendra Flexible composites containing graphite and fillers
US20150096731A1 (en) * 2013-10-04 2015-04-09 Specialty Minerals (Michigan) Inc. Device and System for Dissipating Heat, and Method of Making Same
KR20160085253A (ko) * 2013-11-12 2016-07-15 제이엔씨 주식회사 히트 싱크
DE102014000908A1 (de) 2014-01-28 2015-07-30 Airbus Ds Gmbh Thermisches Verbindungselement und Verfahren zu dessen Herstellung
CN204634261U (zh) * 2015-06-12 2015-09-09 东莞市思泉实业有限公司 多层式复合石墨散热片
GB2551997B (en) * 2016-07-05 2019-01-23 Jaguar Land Rover Ltd Battery cell arrangement
US20200307158A1 (en) * 2019-03-27 2020-10-01 Utah State University Space Dynamics Laboratory Composite Thermal Strap

Also Published As

Publication number Publication date
US11521910B2 (en) 2022-12-06
US20200328134A1 (en) 2020-10-15
CN111587210A (zh) 2020-08-25
CA3086811A1 (en) 2019-07-04
EP3733527B1 (en) 2022-08-17
EP3733527A1 (en) 2020-11-04
JP2021515978A (ja) 2021-06-24
WO2019129896A1 (es) 2019-07-04
JP7133020B2 (ja) 2022-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3558820B1 (en) Systems, methods, and apparatus for passive cooling of uavs
US20190297744A1 (en) Vehicle thermal management system
CN101542747B (zh) 用于光电阵列互连系统的散热系统
US8004846B2 (en) Heat radiator
ES2542201T3 (es) Dispositivo de control térmico para un ingenio espacial
BR102017008697A2 (pt) Thermal management system
EP3526822B1 (en) Flexible graphite ribbon heat sink for thermoelectric device
US20100320187A1 (en) Heat Sink and Thermal Plate Apparatus for Electronic Components
KR100411440B1 (ko) 열파이프네트워크일체형구조패널
TWI619430B (zh) heat sink
US20150000871A1 (en) Housing with heat pipes integrated into enclosure fins
WO2017013649A1 (en) Layered heat pipe structure for cooling electronic component
CN105611804B (zh) 导热垫、散热器及电子产品
ES2910253T3 (es) Carcasa para un componente electrónico, procedimiento de fabricación de una carcasa de este tipo y dispositivo para regular la temperatura con una carcasa de este tipo
ES2519368T3 (es) Sistema espacial con una placa de radiador refrigerada
ES2935382T3 (es) Conector térmico de alta conductancia
JP2012054001A (ja) 放熱筐体及びこれを用いたリチウム電池パック、並びに、半導電性放熱用テープ
JP7183794B2 (ja) 熱電変換モジュール
ES2642731T3 (es) Radiador, así como estructura de vehículo espacial que comprende tal radiador
US20180252476A1 (en) Thermal management system
US10480833B2 (en) Heat-transferring and electrically connecting device and electronic device
ES2549969T3 (es) Panel de intercambio de calor portátil para tanque de transformador corrugado
US11015796B1 (en) Thermally dissipative unibody lighting structure
WO2017119206A1 (ja) 電池モジュール
JP2018059678A (ja) 熱交換器