ES2637284T3

ES2637284T3 - Método, sistema y aparato para la detección de eliminación de RFID

Info

Publication number: ES2637284T3
Application number: ES12716109.9T
Authority: ES
Inventors: Ian J. Forster
Original assignee: Avery Dennison Corp
Current assignee: Avery Dennison Corp
Priority date: 2011-02-25
Filing date: 2012-02-27
Publication date: 2017-10-11
Anticipated expiration: 2032-02-27
Also published as: US20120218110A1; EP2678839B1; CN103493111B; US8884764B2; EP2678839A1; WO2012138433A1; CN103493111A

Abstract

Una etiqueta (200) de RFID indicadora de manipulación indebida, que comprende: un chip de RFID (204); al menos una antena (208, 210) acoplada al chip de RFID (204); y un material conductor acoplado al chip de RFID (204) que influye en una señal de respuesta enviada desde la etiqueta de RFID (200) cuando se lee, en el que el material conductor es una serie de dedos interdigitales (202) caracterizado por que los dedos interdigitales (202) tienen un adhesivo fuerte (206a) dispuesto en un primer lado y un adhesivo débil (206b) dispuesto en un segundo lado, en el que el adhesivo fuerte (206a) acopla los dedos interdigitales (202) a un producto, y el adhesivo débil (206b) acopla los dedos interdigitales (202) al chip de RFID (204).

Description

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DESCRIPCION

Metodo, sistema y aparato para la deteccion de eliminacion de RFID CAMPO DE LA INVENCION

La presente invencion se encuentra en el campo de la formacion de etiquetas de identificacion por radiofrecuencia (RFID - Radio Frequency IDentification, en ingles) y de impedir la manipulacion indebida de la RFID de dichas etiquetas.

ANTECEDENTES DE LA INVENCION

La utilizacion de marcas de identificacion por radiofrecuencia (RFID) para rastrear, identificar y localizar productos ha crecido de manera significativa en los ultimos anos. Las marcas de RFID permiten a los fabricantes, distribuidores y minoristas, entre otros, regular los productos y el inventario, determinar rapidamente la produccion, la fabricacion, la distribucion o las necesidades de venta al por menor y consumir de manera eficiente los artfculos que utilizan marcas de RFID. Las propias marcas de RFID pueden proporcionar cualquier dato de producto deseado y pueden ser escaneadas o lefdas en cualquiera de una variedad de maneras.

Otra caractenstica de las marcas de RFID es su utilizacion con productos de venta al por menor como disuasion de robo y dispositivo de prevencion. Las marcas de RFID se pueden acoplar con un producto de venta al por menor de tal manera que un consumidor ordinario puede ser disuadido de retirar la marca de RFID, por ejemplo, mediante una advertencia perceptible por una persona o mostrando que el producto se danana si la marca de RFID fuese eliminada por personal no autorizado utilizando herramientas inadecuadas. Adicionalmente, los minoristas o cualquier otra entidad que desee prevenir el robo o mantener un control de inventario, pueden disponer de escaneres o lectores de RFID situados en ubicaciones, tal como salidas, que puede provocar una alarma, o proporcionar otros indicios de que un producto ha sido eliminado o reubicado sin autorizacion.

Sin embargo, todavfa se produce el robo de productos que estan acoplados a marcas de RFID. Por ejemplo, si un producto esta acoplado con una marca de RFID, un ladron puede intentar cortar, rasgar o danar la marca de RFID de cualquier otro modo para quitarla del producto. A menudo, tales actos pueden ocurrir en vestuarios u otros lugares donde la vigilancia no esta permitida o no es posible. Sin embargo, varios metodos conocidos en la tecnica anterior, son a menudo derrotados o inutilizados debido a la manipulacion indebida de los dispositivos de RFID.

El documento WO 02/077939 Al describe una etiqueta indicadora de manipulacion indebida que comprende una capa de RFID, una capa adhesiva que soporta la capa de RFID y una trayectoria electricamente conductora, destructible, entre la capa de RFID y la capa adhesiva, por lo que la trayectoria conductora destructible se interrumpe cuando se altera la etiqueta, modificando asf la funcion de RFID de la capa de RFID.

El documento EP 1703447 A2 describe una marca de RFID que comprende un chip de RFID conectado a una antena y un bucle formado de un material conductor conectado al chip, por lo que el chip puede funcionar para detectar la rotura del bucle, con el fin de prevenir la utilizacion ilegal.

BREVE SUMARIO DE LA INVENCION

El problema tecnico a resolver es la deteccion de la manipulacion indebida de una marca de RFID. Para resolver este problema, se proporciona una etiqueta de RFID de acuerdo con la reivindicacion 1, un metodo de acuerdo con la reivindicacion 8 y un metodo de acuerdo con la reivindicacion 10. Los modos de realizacion preferidos se definen en las reivindicaciones dependientes. Los modos de realizacion de la presente invencion descritos a continuacion no pretenden ser exhaustivos o limitar la invencion a las formas precisas descritas en la descripcion detallada siguiente. Mas bien, los modos de realizacion se eligen y describen para que otros expertos en la tecnica puedan apreciar y comprender los principios y practicas de la presente invencion.

De acuerdo con un modo de realizacion de ejemplo, se describen un aparato, un sistema y un metodo para formar las etiquetas de RFID y la prevencion de manipulacion indebida de RFID. Un modo de realizacion de ejemplo puede incluir una etiqueta de RFID con un chip de RFID, al menos una antena acoplada al chip de RFID y un material conductor acoplado al chip de RFID que influye en una senal de respuesta enviada desde la etiqueta de RFID cuando esta es lefda.

Otro modo de realizacion de ejemplo puede describir un metodo para evitar la manipulacion indebida de productos que tienen marcas de RFID. Este metodo puede incluir etapas para formar una etiqueta de RFID con un chip de RFID, al menos una antena acoplada al chip de RFID y un material conductor acoplado al chip de RFID; enviar una primera senal desde el chip de RFID cuando el acoplamiento entre el chip de RFID y el material conductor esta intacto; y enviar una segunda senal desde el chip de RFID cuando el acoplamiento entre el chip de RFID y al menos una parte del material conductor no esta intacto.

Un ejemplo, puede describir un metodo para formar una marca de RFID inviolable. Este metodo puede incluir etapas para disponer un chip de RFID sobre un sustrato; disponer al menos un primer elemento de antena sobre el sustrato; acoplar el al menos primer elemento de antena al chip de RFID; disponer un bucle conductor sobre el sustrato; y

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conectar una primera porcion del bucle conductor a un primer terminal en el chip de RFID y conectar una segunda porcion del bucle conductor a un segundo terminal en el chip de RFID, de tal manera que no haya acceso en lmea recta desde una zona fuera de la marca de RFID al chip de RFID.

Otras caractensticas y ventajas de la presente invencion seran evidentes para los expertos en la tecnica a partir de la siguiente descripcion detallada. Sin embargo, se debe entender que la descripcion detallada de los diversos modos de realizacion y ejemplos espedficos, aunque indica los modos de realizacion preferidos y otros de la presente invencion, se da a modo de ilustracion y no de limitacion.

BREVE DESCRIPCION DE LOS DIBUJOS

Las ventajas de los modos de realizacion de la presente invencion resultaran evidentes a partir de la siguiente descripcion detallada de los modos de realizacion de ejemplo. Se debe considerar la siguiente descripcion detallada junto con las figuras adjuntas, en las que:

la figura 1 es una vista a modo de ejemplo de una etiqueta de RFID con un bucle conductor;

la figura 2 es una vista a modo de ejemplo de una etiqueta de RFID con dedos interdigitales;

la figura 3 es una vista lateral a modo de ejemplo de la etiqueta de RFID mostrada en la figura 2;

la figura 4 es una vista a modo de ejemplo de una etiqueta de RFID que utiliza un pasador y un embrague;

la figura 5 es una vista a modo de ejemplo de una etiqueta de RFID con un bucle conductor y un bloque de

RF;

la figura 6 es una vista a modo de ejemplo de una etiqueta de RFID con un bucle conductor con una zona capacitiva;

la figura 7 es una vista a modo de ejemplo de una etiqueta de RFID con un bucle conductor y una zona inductiva;

la Figura 8a es una vista a modo de ejemplo de una etiqueta de RFID con un bucle conductor, zonas capacitivas y zonas inductivas;

la figura 8b es una vista a modo de ejemplo de una etiqueta de RFID con un bucle conductor, una zona capacitiva y zonas inductivas;

la figura 8c es otra vista a modo de ejemplo de una etiqueta de RFID con un conductor, una zona capacitiva y zonas inductivas;

la figura 9a es una vista a modo de ejemplo de una zona mas delgada de un material conductor; la figura 9b es una vista lateral del material conductor mostrado en la figura 9a;

la figura 10a es una vista a modo de ejemplo de una etiqueta de RFID que tiene un bucle conductor y zonas resistivas;

la figura 10b es una vista a modo de ejemplo de una etiqueta de RFID que tiene un bucle conductor y una zona resistiva;

la figura 10c es una vista a modo de ejemplo de una etiqueta de RFID que tiene un bucle conductor, zonas resistivas y una zona capacitiva; y

la figura 10d es una vista a modo de ejemplo de una etiqueta de RFID que tiene un bucle conductor, zonas resistivas y zonas capacitivas.

DESCRIPCION DETALLADA DE LA INVENCION

Los aparatos y metodos dados a conocer en este documento se describen en detalle a modo de ejemplos y haciendo referencia a las figuras. A menos que se especifique lo contrario, numeros iguales en las figuras indican referencias a los mismos, similares, o correspondientes elementos en todas las figuras. Se apreciara que se pueden realizar modificaciones a los ejemplos, disposiciones, configuraciones, componentes, elementos, aparatos, metodos, materiales, etc. dados a conocer y descritos, y pueden ser deseables para una aplicacion espedfica. En esta descripcion, cualquier identificacion de formas, materiales, tecnicas, disposiciones, etc. espedfica estan relacionadas con un ejemplo, espedfico presentado, o son simplemente una descripcion general de dicha forma, material, tecnica, disposicion, etc. Las identificaciones de detalles o ejemplos espedficos no pretenden ser, y no deben ser interpretados como obligatorios o limitantes, a menos que esten designados espedficamente como tales. A continuacion, se da a conocer y se describen en detalle ejemplos seleccionados de aparatos y metodos haciendo referencia a las figuras.

Tal como se utiliza en la presente memoria, el termino "de ejemplo" significa "servir como ejemplo, caso o ilustracion". Los modos de realizacion descritos en la presente memoria descriptiva no son limitativos, sino mas bien unicamente a modo de ejemplo. Se debe entender que los modos de realizacion descritos no deben interpretarse necesariamente como preferentes o ventajosos con respecto a otros modos de realizacion. Ademas, los terminos "modos de realizacion de la invencion", "modos de realizacion" o "invencion" no requieren que todos los modos de realizacion de la invencion incluyan la caractenstica, ventaja o modo de funcionamiento analizados.

Ademas, muchos de los modos de realizacion descritos en la presente memoria se describen en terminos de secuencias de acciones a realizar, por ejemplo, por elementos de un dispositivo informatico. Los expertos en la tecnica deben reconocer que las diversas secuencias de acciones descritas en la presente memoria se pueden realizar mediante circuitos espedficos (por ejemplo, circuitos integrados de aplicacion espedfica (ASIC - Application Specific Integrated Circuit, en ingles)) y/o mediante instrucciones de programa ejecutadas por al menos un

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procesador. Adicionalmente, la secuencia de acciones descrita en la presente memoria se puede incorporar enteramente en cualquier forma de medio de almacenamiento legible por ordenador, de manera que la ejecucion de la secuencia de acciones permita al procesador realizar la funcionalidad descrita en la presente memoria. De este modo, los diversos aspectos de la presente invencion se pueden realizar en una serie de formas diferentes, consideradas todas ellas dentro del alcance del asunto reivindicado. Ademas, para cada uno de los modos de realizacion descritos en la presente memoria, la forma correspondiente de cualquiera de dichos modos de realizacion se puede describir en la presente memoria como, por ejemplo, "un ordenador configurado para" llevar a cabo la accion descrita.

En general, haciendo referencia a las figuras 1 a 10, se puede describir un aparato, un metodo y un sistema para la limitacion, prevencion o notificacion de una manipulacion indebida de las marcas de RFID. El aparato, el metodo y el sistema pueden incluir una marca de RFID que puede enviar cualquiera de una serie de senales como se desee, o que resulte de una condicion o estado de la marca de RFID. Por ejemplo, si se lee una marca de RFID que tiene un chip de RFID en un estado normal, puede proporcionar un primer mensaje de datos. Sin embargo, si se lee una etiqueta de RFID que tiene un chip de RFID despues de haber sido alterada o durante el curso de la manipulacion indebida, puede proporcionar un segundo mensaje de datos para indicar tal manipulacion indebida.

El chip de RFID puede detectar el estado de una conexion utilizando una senal de CC, una senal de CA, tal como una sinusoide o una secuencia de uno o mas impulsos digitales o una combinacion de ambos. Se puede establecer un estado digital en el chip de RFID cuando la senal se recibe por encima o por debajo de una tension o corriente definida, cuando la senal se recibe antes, despues o en un tiempo definido, o en una fase definida con respecto a la senal enviada, o una combinacion de los anteriores. A continuacion, se define una trayectoria cerrada como una que permite que la senal de deteccion de conexion enviada sea recibida de una manera que cumple un conjunto de criterios, y se define una trayectoria abierta como aquella que hace que la senal de deteccion enviada sea recibida de una manera que no cumple con los criterios. La deteccion de conexion puede implicar uno, dos o multiples puertos. Para un sistema de un puerto, la determinacion de trayectoria abierta o cerrada se realiza en un unico puerto, combinando tanto el envfo de una senal de deteccion como la recepcion o medicion de la respuesta. Para un sistema de dos puertos, el envfo y la recepcion de una senal de deteccion pueden estar en puertos separados. En todos los casos, uno o mas puertos pueden ser comunes con uno o mas puertos de conexion de antena. A continuacion, se muestran ejemplos de una trayectoria cerrada / trayectoria abierta y de la senal utilizada para detectar el estado:

Trayectoria abierta

Resistencia > X Capacitancia < X Inductancia > X

Trayectoria cerrada

Resistencia < X Capacitancia > X Inductancia < X

Senal de deteccion

CC, CA o combinacion de las mismas CA / medida basada en el tiempo con CC CA / medida basada en el tiempo con CC

Tal como se muestra en la figura 1 de ejemplo, un modo de realizacion de ejemplo puede incluir una estructura para una marca de RFID. La estructura 100 puede incluir un bucle conductor 102, que tambien se puede denominar una trayectoria conductora, bucle detector o bucle de deteccion, alrededor de la periferia de la estructura 100. El bucle conductor 102 puede estar formado de tal manera que se puede hacer o notificar una deteccion, en forma de un mensaje de datos enviado desde el chip de RFID 104 y cualquier numero de antenas, por ejemplo, las antenas 106 y 108, cuando se produzca una alteracion o una violacion de la estructura 100 o cualquier corte, hendidura, deformacion o ruptura del bucle conductor 102 que lo hace pasar de una trayectoria cerrada a una trayectoria abierta.

Haciendo referencia asimismo a la figura 1 de ejemplo, el bucle conductor 102 puede circundar, rodear o abarcar de otra manera, o extenderse alrededor de una periferia o de la totalidad de una estructura de marca de RFID 100. Aunque se muestra una forma generalmente rectangular o cuadrada, se debe entender que la forma de la estructura de la marca puede incluir cualquier configuracion geometrica. Adicionalmente, el bucle conductor 102 puede estar formado de cualquier manera deseada, por ejemplo, ser impreso con una tinta conductora, cortado a partir de una pieza en bruto de material o con una forma preformada transferida o depositada sobre el sustrato. Ademas, el bucle conductor 102 puede estar formado de manera que pueda rodear o abarcar un chip de RFID 104. Tal como se ve en la figura 1, el chip de RFID 104 puede estar situado en una ubicacion sustancialmente centralizada de la estructura 100, aunque, en otros modos de realizacion de ejemplo, el chip de RFID 104 puede estar situado en cualquier lugar deseado y puede estar rodeado o abarcado por el bucle conductor 102, o estar formado de cualquier manera, por lo que el bucle conductor 102 sena cortado mediante cualquier herramienta de corte antes de acceder o ponerse en contacto con el chip de RFID 104. Por ejemplo, el bucle conductor 102 puede estar disenado, ser impreso o estar orientado de tal manera que no pueda existir una trayectoria recta desde una zona exterior a la estructura 100 hasta el chip de RFID 104. De este modo, un corte, por ejemplo mediante un cuchillo o un par de tijeras, o un desgarramiento ffsico sena incapaz de alcanzar o afectar al chip de RFID 104 sin romper primero el bucle conductor 102.

En un modo de realizacion adicional de ejemplo, el bucle conductor 102 puede estar acoplado al chip de RFID 104. Por ejemplo, el bucle conductor 102 puede estar acoplado al chip de RFID 104 de tal manera que cuando el bucle conductor 102 cambia de una trayectoria cerrada a una trayectoria abierta, uno o mas bits digitales en respuesta al

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chip de RFID 104 consultado pueden ser alterados. En uno de dichos modos de realizacion, cuando se consulta o lee el chip de RFID 104 y el bucle conductor 102 esta intacto, se puede proporcionar una primera respuesta. Sin embargo, cuando se consulta el chip de RFID 104 y el bucle conductor 102 no esta intacto o no funciona por alguna otra razon, se puede proporcionar una respuesta independiente que puede indicar que el bucle conductor 102 no esta intacto o no funciona por alguna otra razon. Por ejemplo, si se utilizo un cuchillo, un par de tijeras, un rasgado ffsico u otro instrumento para cortar el bucle 102, el chip de RFID 104 puede proporcionar una senal independiente, alternativa o diferente al ser interrogado por un sistema lector (no representado). Esta senal alternativa puede mostrar un cambio en el estado digital de la estructura de la marca de RFID 100.

Ademas, en el ejemplo, de la figura 1, un primer extremo del bucle conductor 102 puede estar acoplado a un primer terminal 110 del chip de RFID 104, un segundo extremo del bucle conductor 102 puede estar acoplado a un segundo terminal 112 del chip de RFID 104 y las antenas 106 y 108 pueden estar acopladas a los terminales 114 y 116, respectivamente, del chip de RFID 104. Se pueden disponer conexiones y terminales de cualquier manera u orientacion deseadas, dependiendo de una disposicion deseada de la estructura 100.

Tal como se muestra adicionalmente en la figura 1 a modo de ejemplo, el bucle conductor 102 puede rodear el chip de RFID 104 asf como cualquier elemento de antena 106, 108 asociado con el chip de RFID 104. De este modo, el bucle conductor 102 se puede romper y proporcionar una senal alternativa a ser enviada antes de cualquier contacto o dano producido en el chip de RFID 104 o en los elementos de antena 106, 108 mediante, por ejemplo, un corte o desgarramiento.

Tal como se ha descrito anteriormente, una rotura u otra forma de dano al bucle conductor 102 puede hacer que el bucle conductor 102 se convierta en un circuito abierto. Cuando esta en tal estado, el chip de RFID 104 puede cambiar un bit o bits de un mensaje digital que envfa de vuelta en respuesta a una pregunta de un lector para indicar el cambio en la situacion. Esta respuesta puede ser, por ejemplo, diferente de una respuesta que el chip de RFID 104 enviana cuando el bucle conductor 102 fuese un circuito cerrado, o ni hubiese sufrido cambios de otro tipo, o no estuviese roto o danado. Ademas, aunque puede existir un espacio entre un primer terminal 110 del bucle conductor 102 y un segundo terminal 112 del bucle conductor 102, puede no existir una trayectoria directa hasta el chip de RFID 104 o los elementos de antena 106, 108 que podna permitir que un dispositivo de corte, tal como un cuchillo o un par de tijeras, entrase en contacto con el chip de RFID 104 o con los elementos de antena 106, 108 sin romper previamente el bucle conductor 102. Tal como se muestra en la figura 1 a modo de ejemplo, las trayectorias del bucle conductor 102 pueden ser serpenteantes, curvas, en zigzag o tener otra forma, de tal manera que no exista una trayectoria directa desde el exterior de la estructura 100 hasta el chip de RFID 104 o los elementos de antena 106, 108. Adicionalmente, el espacio entre el primer terminal 110 del bucle conductor 102 y el segundo terminal 112 del bucle conductor 102 puede ser muy estrecho, con el fin de inhibir mas cualquier rotura o corte potencial. Por ejemplo, el espacio puede ser de aproximadamente 100 pm, o menor, y se puede formar de cualquiera de una variedad de maneras, por ejemplo, un proceso de corte o ablacion por laser o un proceso de impresion.

La figura 2 y la figura 3 de ejemplo muestran otro modo de realizacion de una etiqueta 200 que puede incluir capacidades de RFID. En dicho modo de realizacion de ejemplo, la etiqueta 200 puede ser capaz de detectar cuando ha sido retirada de una superficie. En la presente memoria, el chip de RFID 204 puede detectar la capacitancia entre el primer terminal 212 y el segundo terminal 214 en el chip de RFID 204 que estan acoplados a una estructura o material conductor, por ejemplo, una serie de dedos 202 metalicos interdigitales. En este modo de realizacion de ejemplo, cuando los dedos 202 metalicos interdigitales estan conectados a los terminales 212, 214 del chip 204, y cuando se lee la etiqueta 200 y los dedos interdigitales estan interactuando con los parametros conductor, dielectrico o ambos de dicha superficie, o de una estructura acoplada a la superficie, la capacitancia sera mayor que un umbral definido, se puede proporcionar una primera senal digital. Sin embargo, si la capacitancia presentada por los dedos 202 metalicos interdigitales se cambia, por ejemplo, debido a un cambio en el entorno dielectrico o conductor en la proximidad de la estructura de los dedos, la capacitancia puede ser inferior a un umbral definido, y el chip 204, cuando es lefdo, puede proporcionar una segunda senal digital diferente. Los expertos en la tecnica apreciaran que se puede disponer la situacion contraria, es decir, una capacitancia inferior cuando esta en proximidad y una capacidad mas alta cuando se elimina, y se puede utilizar igualmente para detectar una separacion.

Haciendo referencia asimismo a los ejemplos de la figura 2 y la figura 3, la etiqueta y la conexion de los dedos metalicos interdigitales a los terminales del chip se puede formar en cualquiera de una variedad de formas. Por ejemplo, la etiqueta 200 con el chip 204 se puede formar de cualquier manera conocida en la tecnica. Una zona conductora 206, que puede incluir la zona de deteccion 206, un adhesivo fuerte 206a, un adhesivo debil 206b y un cuadrado de lamina 220, se puede formar a continuacion en forma de sandwich, y acoplarse a la estructura de la marca 200 en los terminales 212 y 214. La zona conductora 206 puede entonces ser tal que, despues de acoplarse a la estructura de la marca 200, la zona conductora 206 se pueda acoplar a un producto mediante la utilizacion de un adhesivo fuerte 206a. Como en los modos de realizacion descritos anteriormente, cuando la estructura de la marca 200 y la zona conductora 206 son acopladas a un producto utilizando un adhesivo fuerte 206a, el chip de RFID 204 puede transmitir un mensaje de datos, cuando se lee, que indica que la marca esta conectada y/o que el chip de RFID 204 esta acoplado con la zona conductora 206.

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Sin embargo, se puede transmitir una senal separada en el caso de que el chip de RFID 204 se desacople de la zona conductora 206. En dicha situacion, por ejemplo, si alguien quisiese arrancar la estructura de la marca 200 de un producto (o quitarla de otra manera) acoplada mediante un adhesivo fuerte 206a, el adhesivo fuerte 206a y el cuadrado de lamina 220 pueden permanecer adheridos al producto. De este modo, la capacitancia presentada por la estructura interdigital se alterana y el chip de RFID 204, cuando es lefdo, puede proporcionar una senal digital diferente. En otras palabras, si la estructura 206 con los elementos conductores 202 esta formada con un adhesivo fuerte 206a que se puede adherir agresivamente al producto, cualquier intento de retirar la estructura de la marca 200 dara como resultado un desacoplamiento de la estructura de la marca 200 y la zona conductora 206. De este modo, la senal digital proporcionada por el chip 204 puede ser alterada y la senal transmitida puede ser interpretada mostrando que el producto o la etiqueta han sido alterados o manipulados indebidamente.

Materiales alternativos para la capa 220 incluinan un material con una constante dielectrica elevada, tal como dioxido de titanio, en forma de pintura o incorporado en el adhesivo 206a. En este modo de realizacion, se puede omitir el adhesivo debil 206b y la parte posterior de la estructura de la marca de RFID 200 esta recubierta con un material disenado para liberarse facilmente de adhesivos, tal como una silicona. En el caso de que se realice un intento de retirar la etiqueta, el adhesivo 206a con una constante dielectrica elevada permanecera con el producto, alterando la capacitancia de la zona de deteccion y, por lo tanto, el estado digital del chip de RFID 204 cuando es lefdo.

En otro modo de realizacion de ejemplo, el material laminar 220 puede tener propiedades opticas que se pueden cambiar en respuesta a la tension aplicada, por ejemplo, un holograma u otra estructura. En el caso de que la etiqueta se retire de la proximidad de la zona 220 y despues se reemplace, se causan danos no reversibles a las propiedades opticas. Ademas, utilizando una capa delgada de un metal relativamente quebradizo, la rotura provocada por la tension de extraccion puede reducir la conductividad global y, por lo tanto, alterar la capacitancia detectada por la zona 202.

En la figura 4 a modo de ejemplo, y en otro modo de realizacion, se puede utilizar una disposicion de pasador y embrague con una marca de RFID. Aqrn, los terminales de deteccion de bucle 404, 406 del chip 402 (asf como los elementos de antena 412 y 414) se pueden conectar a capas conductoras separadas 408, 410, que pueden ser un material laminar y que pueden estar separadas ademas por un aislante 409. En este modo de realizacion, antes de la union de la marca de RFID 400 a un producto (no representado), la marca 400 puede tener una trayectoria abierta cuando en fabricacion. Sin embargo, el circuito abierto de la marca 400 puede ser entonces cortocircuitado mediante la insercion de un pasador metalico 416. El pasador metalico 416 puede formar parte de un pasador 416 y una estructura de union de seguridad de embrague 418, como es conocido en la tecnica. De este modo, tal como se muestra en la figura 4 de ejemplo, la firma digital del chip 402, cuando se lee, puede ser diferente o unica para las marcas que estan unidas y para las que han sido separadas de un producto utilizando el sistema del pasador 416 y el embrague 418. Por ejemplo, cuando se acopla a un producto y se lee, el chip de RFID 402 puede enviar un primer mensaje de datos que es el resultado de que el pasador metalico 416 acople las capas conductoras 406, 408 al chip 402. Sin embargo, si la estructura global de la marca 400 es alterada y el pasador metalico 416 y el embrague 418 ya no retienen la etiqueta 400 en un producto, el pasador ya no puede conectar las capas conductoras 408 y 410, y la senal proporcionada por el chip 402 puede ser, por lo tanto, diferente. Ademas, la fijacion o el desprendimiento se pueden realizar o leer en cualquier lugar deseado, por ejemplo, en un punto de venta o en cualquier otro lugar donde pueda ser deseable monitorizar la fijacion de una marca a un producto.

Haciendo referencia ahora a la figura 5 de ejemplo, se puede mostrar una disposicion para una etiqueta 500 con un chip de RFID 502 que tiene conexiones de antena 506, 508 y conexiones anti manipulacion indebida 510, 512. En dicho modo de realizacion de ejemplo, puede ser deseable reducir el nivel de la tension de radiofrecuencia (RF) aplicado a las conexiones 510, 512 del chip de RFID 504 que esta disenado para una funcion de bucle de deteccion 502, similar a la descrita en otros modos de realizacion de ejemplo, tal como con respecto a la figura 1. Ademas, puede ser deseable reducir la interaccion del conductor utilizado para el bucle de deteccion 502 con la estructura de antena 514.

De este modo, en la figura 5 de ejemplo, un chip de RFID 504 puede tener dos pares de conexiones. El primer par 506, 508 puede ser tal que se conecten a una antena para permitir la comunicacion con un sistema lector. El segundo par de conexiones 510, 512 se puede utilizar entonces para determinar la presencia o la ausencia de una trayectoria entre el par de conexiones 510, 512, y puede alterar adicionalmente la retransmision de la marca de RFID 500, de manera correspondiente. Por ejemplo, la retransmision de la marca de RFID 500 puede ser alterada cambiando el estado de un bit de la memoria que se puede leer o, alterando la tasa o codificacion de la transmision de datos de la marca. En otras alternativas adicionales, el cambio en la retransmision puede ser tal que sea detectable alterando un valor analogico relacionado con la funcion de la marca de RFID, tal como la frecuencia de funcionamiento, la sensibilidad o la intensidad de la senal retrodispersada.

Haciendo referencia asimismo a la figura 5 de ejemplo, para permitir que el bucle de deteccion 502 funcione y limite la interaccion entre el bucle 502 y la antena 514, un elemento de bloque de RF, cortocircuito, disipacion o combinatorio 516 puede estar dispuesto entre el chip 504 y el bucle de deteccion 502. En otros modos de realizacion alternativos, el bucle de deteccion 502 puede estar formado por dichos elementos. Adicionalmente, el bloque de RF

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puede ser cualquier elemento o combinacion de elementos que se puedan utilizar para alterar o cambiar una senal de RF, por ejemplo, uno o mas conductores, uno o mas inductores, uno o mas resistores, cualquier otro elemento deseado o cualquier combinacion de los mismos.

En la figura 6 de ejemplo, se puede mostrar una estructura 616 que se conecta a las conexiones del bucle de deteccion 610 y 612 que pueden funcionar como un condensador. La estructura 616 puede tener una capacitancia suficientemente alta que puede proporcionar un cortocircuito eficaz a la frecuencia de funcionamiento del chip de RFID 604 mediante los pasadores sin interferir con las funciones del bucle de deteccion 602 y, por lo tanto, ser util para alterar o cambiar una senal de RF en un momento deseado o despues de una ocurrencia.

En la figura 7 ilustrativa de ejemplo, se puede mostrar una estructura 716 para aumentar la inductancia entre las conexiones del bucle de deteccion 710 y 712 y el bucle de deteccion 702. La estructura 716 puede ser tal que pueda aumentar sustancialmente la inductancia entre las conexiones del bucle de deteccion 710 y 712 y el bucle de deteccion 702, de tal manera que la transmision de energfa de RF se bloquee, alterando de manera efectiva la senal digital enviada desde la marca 700.

Las figuras de ejemplo 8a, 8b y 8c pueden utilizar una combinacion de elementos de la figura 6 de ejemplo y la figura 7 de ejemplo. Aqrn, la estructura 616 puede actuar como un condensador y la estructura 716 puede actuar como un inductor. De este modo, puede haber cualquier numero de maneras deseadas de combinar elementos para limitar eficazmente una senal de Rf en las conexiones 810 y 812 del bucle de deteccion 802 y reducir la interaccion con el chip 804 y cualquier elemento de antena.

Las figuras 9a y 9b ilustrativas pueden mostrar un metodo para aumentar la resistencia de secciones de la lmea del bucle de deteccion 902. Por ejemplo, en un modo de realizacion, se puede utilizar un laser para reducir selectivamente el espesor del metal del bucle de deteccion 902, por ejemplo, en la seccion 904, que puede aumentar sustancialmente su resistencia, en oposicion a las secciones 906 cuyo espesor no se ha reducido. De este modo, dado que el proceso de reduccion del espesor hace que el conductor sea mas delgado que una profundidad de la piel en la frecuencia de operacion, la resistencia en la frecuencia de operacion de RF es mayor que en CC. En este ejemplo, el bucle conductor puede ser de aproximadamente 15 pm en las regiones no delgadas 906 y una seccion 904 del bucle 902 se puede diluir hasta un espesor de aproximadamente 250 nm, inferior a una profundidad de la piel, para conseguir la resistencia deseada en la seccion de espesor reducido 904 y afectar a una senal de RF de una manera deseada.

Las figuras a modo de ejemplo 10a, 10b, 10c y 10d muestran otros modos de realizacion en los que se pueden utilizar las estructuras resistivas de la figura 9. En esta memoria, las estructuras resistivas se pueden utilizar, solas o en combinacion con otros elementos, tales como condensadores. Ademas, aunque la ablacion por laser puede ser una manera de proporcionar un elemento de espesor reducido para el bucle, se puede formar ademas un bucle a partir de un material de resistencia relativamente alta, tal como tinta de carbono.

En algunos modos de realizacion de ejemplo adicionales, cualquier ubicacion deseada, por ejemplo, un vestuario u otra area donde no se desea una vigilancia por video o visual o puede utilizar cualquier numero de lectores de RFID. Los lectores de RFID pueden ser tales que lean de forma continua o sustancialmente continua cualesquiera etiquetas de RFID que se encuentren dentro de una zona de lectura o de exploracion definida o designada. De este modo, los lectores de RFID pueden recibir indicaciones de las marcas de RFID que indican que las marcas de RFID funcionan perfectamente o estan intactas, o que estan proporcionando la funcionalidad apropiada o deseada. Sin embargo, si se manipula una etiqueta de RFID en dicha ubicacion, por ejemplo, cortando la marca, se puede enviar una senal separada que indica que se ha producido tal manipulacion indebida. La senal separada, tal como se describe en modos de realizacion similares, puede ser el resultado de un bucle conductor en la marca de RFID cortado o danado o destruido de otro modo. Tal corte, dano o destruccion se puede producir antes de cualquier contacto o dano con un chip de RFID en la marca de RFID.

La descripcion anterior y las figuras adjuntas ilustran los principios, modos de realizacion preferentes y modos de funcionamiento de la invencion. Sin embargo, la invencion no debe interpretarse como limitada a los modos de realizacion particulares analizados anteriormente. Las variantes adicionales de los modos de realizacion analizados anteriormente resultaran evidentes para los expertos en la tecnica.

Por lo tanto, los modos de realizacion descritos anteriormente se deben considerar como ilustrativos en lugar de restrictivos. Por consiguiente, resultara evidente que los expertos en la tecnica pueden realizar variaciones a dichos modos de realizacion sin apartarse del alcance de la invencion tal como se define en las reivindicaciones siguientes.

Claims

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

REIVINDICACIONES

1. Una etiqueta (200) de RFID indicadora de manipulacion indebida, que comprende:

un chip de RFID (204);

al menos una antena (208, 210) acoplada al chip de RFID (204); y

un material conductor acoplado al chip de RFID (204) que influye en una senal de respuesta enviada desde la etiqueta de RFID (200) cuando se lee,

en el que el material conductor es una serie de dedos interdigitales (202) caracterizado por que

los dedos interdigitales (202) tienen un adhesivo fuerte (206a) dispuesto en un primer lado y un adhesivo debil (206b) dispuesto en un segundo lado, en el que el adhesivo fuerte (206a) acopla los dedos interdigitales (202) a un producto, y el adhesivo debil (206b) acopla los dedos interdigitales (202) al chip de RFID (204).
2. La etiqueta de RFID (200) de la reivindicacion 1, en la que el material conductor rodea al chip de RFID (204) y al menos a una antena (208, 210).
3. La etiqueta de RFID (200) de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 2, en la que el chip de RFID (204) transmite una primera senal cuando es interrogado y el material conductor esta acoplado al chip (204), y una segunda senal cuando es interrogado y el material conductor no esta acoplado al chip (204).
4. La etiqueta de RFID (200) de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, que comprende ademas un bloque de RF acoplado al material conductor.
5. La etiqueta de RFID (200) de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 - 4, que comprende ademas al menos un condensador acoplado al material conductor.
6. La etiqueta de RFID (200) de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, que comprende ademas al menos un inductor acoplado al material conductor.
7. La etiqueta de RFID (200) de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1a 6, en la que se reduce el espesor de al menos una porcion del material conductor.
8. Un metodo para evitar la manipulacion indebida de productos que tienen marcas de RFID, que comprende:

formar una etiqueta de RFID (200) con un chip de RFID (204), al menos una antena (208, 210) acoplada al chip de RFID (204) y un material conductor acoplado al chip de RFID (204), en el que el material conductor es una serie de dedos interdigitales (202) y los dedos interdigitales (202) tienen un adhesivo fuerte (206a) dispuesto en un primer lado y un adhesivo debil (206b) dispuesto en un segundo lado, en el que el adhesivo fuerte (206a) acopla los dedos interdigitales (202) a un producto, y el adhesivo debil (206b) acopla los dedos interdigitales (202) al chip de RFID (204);

enviar una primera senal desde el chip de RFID (204) cuando el acoplamiento entre el chip de RFID (204) y el material conductor esta intacto; y

enviar una segunda senal desde el chip de RFID (204) cuando el acoplamiento entre el chip de RFID (204) y al menos una parte del material conductor no esta intacto.
9. El metodo de la reivindicacion 8, en el que la segunda senal es enviada debido a la rotura, desgarramiento o corte del material conductor.
10. Un metodo para formar una marca de RFID (200) resistente a la manipulacion indebida, que comprende:

disponer un chip de RFID (204) sobre un sustrato;

disponer al menos un primer elemento de antena (208, 210) sobre el sustrato; acoplar el al menos primer elemento de antena (208, 210) al chip de RFID (204);

disponer un material conductor sobre el sustrato, en el que el material conductor es una serie de dedos interdigitales (202); y caracterizado por

disponer un adhesivo fuerte (206a) en un primer lado de los dedos interdigitales (202) y un adhesivo debil (206b) en un segundo lado de los dedos interdigitales (202), en el que el adhesivo fuerte (206a) acopla los dedos interdigitales (202) a un producto, y el adhesivo debil (206b) acopla los dedos interdigitales (202) al chip de RFID (204).