ES2584959T3 - Dispositivo implantable incluyendo una batería reductora de corrientes parásitas - Google Patents

Dispositivo implantable incluyendo una batería reductora de corrientes parásitas Download PDF

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Michael J. Root
Kurt E. Koshiol
Lisa B. Schmalhurst
Yingbo Li
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Abstract

Una batería de dispositivo médico implantable que comprende: un primer electrodo (320); y un segundo electrodo (310; 710; 810; 910) independiente del primer electrodo (320), incluyendo el segundo electrodo (310; 710; 810; 910) una primera superficie (310A) y una segunda superficie (310B), incluyendo el segundo electrodo (310; 710; 810; 910) una sección (314; 714; 814; 914) de alta resistencia en el segundo electrodo (310) que se extiende desde la primera superficie (310A) hacia la segunda superficie (310B), extendiéndose la sección (314; 714; 814; 914) de alta resistencia desde un perímetro del segundo electrodo (710; 810; 910) hasta un interior del segundo electrodo, en donde la sección (314; 714; 814; 914) de alta resistencia está configurada para romper un área de la superficie del segundo electrodo (310; 710; 810; 910) a fin de reducir un tamaño de bucle de corriente radial en el segundo electrodo (310; 710; 810; 910), caracterizada por que: la sección (314; 714; 814; 914) de alta resistencia se ha formado adelgazando el segundo electrodo (310; 710; 810; 910) a lo largo de al menos una línea.

Description

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DESCRIPCION
Dispositivo implantable incluyendo una batena reductora de corrientes parasitas.
Antecedentes
Los dispositivos medicos implantables (IMDs) pueden realizar una diversidad de funciones de diagnostico o terapeuticas. Por ejemplo, un IMD puede incluir una o mas caractensticas de gestion de la funcion cardiaca, tales como monitorizar el corazon o proporcionar una estimulacion electrica a un corazon o al sistema nervioso, tal como para diagnosticar o tratar un sujeto, tal como una o mas anormalidades electricas o mecanicas del corazon. Ejemplos de IMDs pueden incluir marcapasos, desfibriladores cardioversores implantables (ICDs) automaticos o dispositivos de terapia de resincronizacion cardiaca (CRT), entre otros. La formacion de imagenes por resonancia magnetica nuclear (MRI) es una tecnica de formacion de imagenes medicas que puede utilizarse para visualizar la estructura interna del cuerpo. La MRI es una herramienta de diagnostico cada vez mas comun, pero puede suponer riesgos para una persona con un IMD, tal como un paciente que sufra una exploracion MRI o una persona proxima a un equipo MRI, o para gente que tenga un implante conductivo.
En el campo MR un artfculo, tal como un IMD, puede denominarse “Seguro para MR” si el artfculo no supone ningun riesgo conocido en todos los ambientes MRI. En un ejemplo los artfculos Seguros para MR pueden incluir materiales no conductores, no metalicos, no magneticos, tales como vidrio, porcelana, un polfmero no conductivo, etc. Un artfculo puede denominarse “Condicional para MR” en el campo MR si se ha demostrado que el artfculo no supone riesgos conocidos en un ambiente MRI especificado con condiciones especificadas de uso (por ejemplo, intensidad de campo magnetico estatico, gradiente espacial, campos magneticos variables con el tiempo, campos RF, etc.). En ciertos ejemplos los artfculos Condicionales para MR pueden etiquetarse con resultados de pruebas suficientes para caracterizar el comportamiento del artfculo en un ambiente MRI especificado. Las pruebas pueden incluir, entre otras cosas, desplazamiento o par magneticamente inducido, calentamiento, corriente o voltaje inducido o uno o mas de otros factores. Un artfculo conocido por suponer riesgos en todos los ambientes MRI, tal como unas tijeras ferromagneticas, puede denominarse “Inseguro para MR”.
La patente US No. 6,067,474 revela un sistema implantable, tal como un estimulador neural o un sistema de implante coclear, que incluye una configuracion de batena recargable segun la primera parte de la reivindicacion 1, que tiene caractensticas de recarga y vida util mejoradas. La batena esta alojada dentro de la caja del implante y tiene unas placas de electrodo primera y segunda. Cada placa de electrodo tiene una pluralidad de hendiduras que se extienden a traves de una porcion sustancial del area superficial de la placa. Las hendiduras de las placas de electrodo reducen la magnitud de las corrientes parasitas inducidas en las placas por campos magneticos externos de corriente alterna, lo que permite tiempos de recarga mas rapida de la batena. Este documento revela tambien un metodo segun la primera parte de la reivindicacion 14.
Sumario
Los presentes inventores han reconocido, entre otras cosas, que es deseable que los IMDs incluyan una seguridad incrementada dentro de un ambiente MRI. Por ejemplo, los presentes inventores han reconocido que es deseable que los IMDs incluyan una respuesta disminuida a los campos magneticos presentes dentro de un dispositivo MRI o proximos a este de otra manera. Tales respuestas incluyen, pero sin limitacion, calentamiento, vibracion u otro movimiento inducido, voltajes inducidos y similares. En algunos ejemplos los presentes inventores han reconocido que es deseable reducir la respuesta al campo magnetico de las batenas IMD.
La presente invencion se refiere a una batena de dispositivo medico implantable como la que se expone en la reivindicacion 1 y a un metodo como el que se expone en la reivindicacion 14.
Este sumario esta destinado a proporcionar una vision general del objeto de la presente solicitud de patente. No esta destinado a proporcionar una explicacion exclusiva o exhaustiva de la invencion. Se incluye la descripcion detallada para proporcionar informacion adicional acerca de la presente solicitud de patente.
Breve descripcion de los dibujos
En los dibujos, que no esta necesariamente trazados a escala, los numeros iguales pueden describir componentes similares en diferentes vistas. Los numeros iguales con sufijos de letras diferentes pueden representar casos diferentes de componentes similares. Los dibujos ilustran en general a modo de ejemplo, pero no a modo de limitacion, diversas realizaciones discutidas en el presente documento.
La figura 1 ilustra una vista recortada de un IMD mostrando componentes basicos del IMD.
La figura 2 ilustra una vista recortada de una batena incluyendo un electrodo no segmentado.
La figura 3A ilustra una vista recortada de un ejemplo de una batena incluyendo un electrodo segmentado.
La figura 3B ilustra una vista lateral de dos electrodos de ejemplo de la batena de la figura 3A.
La figura 3C ilustra una vista lateral de dos electrodos de ejemplo de la batena de la figura 3A.
Las figuras 4-10 ilustran ejemplos de electrodos segmentados.
La figura 11 ilustra una vista en perspectiva de un ejemplo de un electrodo segmentado.
5 La figura 12 ilustra una vista lateral del electrodo segmentado de la figura 11.
La figura 13 ilustra una vista en perspectiva del electrodo segmentado de la figura 11 incluyendo un material aislante dentro de ranuras del electrodo segmentado.
La figura 14 ilustra una vista recortada de un ejemplo de una batena incluyendo un electrodo segmentado que incluye material aislante.
10 La figura 15 ilustra una vista lateral del electrodo segmentado de la figura 14.
La figura 16 ilustra una vista lateral de un ejemplo de un electrodo antes de prensar capas del electrodo una contra otra.
La figura 17 ilustra una vista lateral del electrodo de la figura 16 despues de prensar las capas del electrodo una contra otra.
15 La figura 18 ilustra una vista lateral de un ejemplo de un electrodo antes de prensar capas del electrodo una contra otra.
La figura 19 ilustra una vista lateral del electrodo de la figura 18 despues de prensar las capas del electrodo una contra otra.
La figura 20 ilustra una vista lateral de un ejemplo de un electrodo antes de prensar capas del electrodo una contra 20 otra.
La figura 21 ilustra una vista lateral del electrodo de la figura 20 despues de prensar las capas del electrodo una contra otra.
Descripcion detallada
Los dispositivos de resonancia magnetica nuclear (NMR) (por ejemplo, un escaner MRI, un espectrometro NMR u 25 otro dispositivo NMR) pueden producir campos magneticos tanto estaticos como variables con el tiempo. Por ejemplo, un escaner MRI puede proporcionar un fuerte campo magnetico estatico, B0, de tal manera que se alineen nucleos dentro de un sujeto con respecto al eje del campo B0. El campo B0 puede proporcionar una ligera magnetizacion neta (por ejemplo, una “polarizacion de espm”) entre los nucleos en masa debido a que los estados de espm de los nucleos no estan distribuidos aleatoriamente entre los posibles estados de espm. Debido a que la 30 resolucion obtenible por dispositivos NMR puede estar relacionada con la magnitud del campo B0, se puede utilizar un campo B0 mas fuerte para polarizar los espines de los nucleos del sujeto a fin de obtener imagenes de resolucion mas fina. Los dispositivos NMR pueden clasificarse segun la magnitud del campo B0 utilizado durante la formacion de imagen, tal como un campo B0 de 1,5 teslas, un campo B0 de 3,0 teslas, etc.
Despues de que se alineen los nucleos utilizando el campo B0, se pueden suministrar uno o mas impulsos de 35 excitacion magnetica por radiofrecuencia (RF) de tal manera que se altere la alineacion de los nucleos especificados (por ejemplo, dentro de un volumen o plano particular a reproducir como imagen dentro del sujeto). La potencia, la fase y el rango de frecuencias de los uno o mas impulsos de excitacion RF pueden seleccionarse de tal manera que dependan de la magnitud del campo B0, el tipo de frecuencia resonante de los nucleos a reproducir como imagen o uno o mas de otros factores. Despues de que se desconecten los impulsos de excitacion rF, se pueden utilizar uno 40 o mas receptores RF para detectar un campo magnetico variable con el tiempo (por ejemplo, un flujo) desarrollado por los nucleos a medida que estos se relajan volviendo a su estado de energfa mas baja, tal como el estado de espm polarizado inducido por el campo magnetico estatico, B0.
Se pueden proporcionar tambien uno o mas campos magneticos de gradiente durante la MR de tal manera que se cree una ligera variacion dependiente de la posicion en el campo de polarizacion estatico. La variacion en el campo 45 de polarizacion estatico altera ligeramente la frecuencia resonante de los nucleos en fase de relajacion, tal como durante la relajacion despues de la excitacion por los uno o mas impulsos RF. La utilizacion del campo de gradiente junto con el campo estatico puede proporcionar una “localizacion espacial” de senales detectadas por el receptor RF, tal como usando discriminacion de frecuencia. La utilizacion de un campo de gradiente permite que se forme mas eficientemente la imagen de un volumen o un plano. En un ejemplo de campo de gradiente las senales 50 recibidas de los nucleos en fase de relajacion pueden incluir energfa en respectivos rangos de frecuencias
singulares correspondientes a las respectivas localizaciones de los nucleos.
Un equipo MRI activo puede inducir pares, fuerzas o calentamientos no deseados en un IMD u otro implante conductivo, o puede interferir con el funcionamiento del IMD. En ciertos ejemplos la interferencia puede incluir disrupcion en la percepcion por el IMD, interferencia en la comunicacion entre el IMD y otros implantes o modulos 5 externos durante la operacion MRI o disrupcion en la monitorizacion o la funcion terapeutica del IMD.
Durante una exploracion MRI los uno o mas impulsos de excitacion RF pueden incluir energfa suministrada a frecuencias de menos de 10 MHz a mas de 100 mHz de tal manera que correspondan a las resonancias magneticas nucleares de los nucleos del objeto a reproducir como imagen. El campo magnetico de gradiente puede incluir energfa suministrada a frecuencias inferiores a los impulsos de excitacion RF, debido a que la mayona de la energfa 10 CA incluida en el campo de gradiente se proporciona cuando el campo de gradiente esta moviendose en rampa (ramping) o “cambiando” (slewing). Los uno o mas campos magneticos de gradiente pueden disponerse en multiples ejes de tal manera que incluyan campos de gradiente individuales variables con el tiempo dispuestos en cada uno de los ejes para proporcionar una formacion de imagen en multiples dimensiones.
En un ejemplo el campo estatico, B0, puede inducir fuerzas o pares no deseados sobre materiales ferromagneticos, 15 tales como acero o mquel. Las fuerzas o pares pueden producirse incluso aunque los materiales no esten directamente dentro del “anima” del equipo MRI - debido a que pueden existir campos significativos cerca del equipo MRI. Ademas, si se conecta o desconecta una corriente electrica en presencia del campo B0, se puede imponer subitamente un par o fuerzas significativo en el plano de la circulacion de la corriente, aun cuando el propio campo B0 sea estatico. La fuerza o par inducido puede ser mmimo para corrientes pequenas, pero el par puede ser 20 significativo para corrientes mas grandes, tales como las suministradas durante una terapia de choque por desfibrilacion. Por ejemplo, suponiendo que la corriente circulante este circulando en un plano normal (por ejemplo, perpendicular) al campo estatico, el par puede ser proporcional a la magnitud del campo B0 multiplicada por el area de la superficie del bucle de corriente multiplicada por la corriente.
Los campos variables con el tiempo, tales como el campo de gradiente o el campo asociado con un impulso de 25 excitacion RF, pueden presentar riesgos diferentes a los del campo estatico, B0. Por ejemplo, el comportamiento de un bucle de alambre en presencia de un campo magnetico variable con el tiempo puede describirse utilizando la ley de Faraday, que puede representarse por
e = -
dO
Bi
dt
en donde £ puede representar la fuerza electromotriz (por ejemplo, en voltios), tal como es desarrollada por un flujo 30 magnetico variable con el tiempo. El flujo magnetico puede representarse como
O bi =JJ BtdS
s
35
en donde B1 puede representar un vector de densidad de flujo magnetico instantaneo (por ejemplo, en webers por metro cuadrado o teslas). Si B1 es relativamente uniforme sobre la superficie S, entonces el flujo magnetico puede
ser aproximadamente OB1 = | Bx || A |, en donde A puede representar el area de la superficie S. El funcionamiento del equipo MRI puede reproducir un campo de gradiente variable con el tiempo dotado de una tasa de cambio (slew rate) en exceso de 100 teslas por segundo (T/s). La tasa de cambio puede ser similar a una
dOB
“pendiente” del campo de gradiente y es asf similar a------L.
dt
La fuerza electromotriz (EMF) de la ley de Faraday puede causar un efecto de calentamiento no deseado en un conductor - independientemente de si el conductor es ferromagnetico. La EMF puede inducir un flujo de corriente en
40 un conductor (por ejemplo, un alojamiento de un IMD, una o mas de otros regiones conductivas dentro de un IMD o uno o mas de otros implantes conductivos). La corriente inducida puede disipar energfa y puede oponerse a la direccion del cambio del campo externamente aplicado (por ejemplo, dado por la ley de Lenz). La corriente inducida tiende a enroscarse hacia fuera de su direccion inicial, formando una “corriente parasita” sobre la superficie del conductor, tal como debido a fuerzas de Lorentz que actuan sobre electrodos que se mueven a traves del conductor.
45 Debido a que los conductores no ideales tienen una resistividad finita, el flujo de corriente inducida a traves del conductor puede generar calor. El calor inducido puede causar una significativa subida de la temperatura en o cerca del conductor a lo largo del tiempo de duracion de la exploracion. La deposicion de potencia por corrientes parasitas puede ser proporcional al cuadrado de tanto la densidad de flujo pico como la frecuencia de la excitacion. Si se produce un calentamiento significativo, esto puede causar dano o muerte del tejido.
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Como se ha descrito anteriormente, los campos de gradiente MRI variables con el tiempo pueden inducir corrientes parasitas y calor dentro de componentes conductivos del IMD. Ademas, estas corrientes parasitas pueden generar un momento magnetico que produce un par en la direccion que alinea el momento magnetico de las corrientes parasitas con el campo Bo MRI. Este par puede producir fuerzas diferenciales (y, a su vez, vibracion) entre los componentes internos del IMD y/o su recinto. La vibracion resultante de componentes internos puede causar fallos por fatiga dclica, por ejemplo entre el terminal de la batena y su conexion electrica a subconjuntos electronicos, tal como una placa de circuito hnbrido microelectronica, lo que puede hacer que el IMD deje de ser operativo y requiera una prematura sustitucion quirurgica. A la luz de esto, los presentes inventores han reconocido que el calor y la vibracion inducidos pueden presentar riesgos para el paciente que tenga un IMD y este sometido a un ambiente MRI.
En general, las corrientes inducidas, tales como las inducidas por el impulso de excitacion magnetico RF, pueden concentrarse cerca de la superficie de un conductor, un fenomeno que puede denominarse efecto pelicular. El efecto pelicular puede limitar tanto la magnitud como la profundidad de la corriente inducido, reduciendo asf la disipacion de potencia. Sin embargo, el campo de gradiente puede incluir energfa a una frecuencia mucho mas baja que la del campo de excitacion magnetico RF, el cual puede penetrar mas facilmente a traves del alojamiento del IMD. A diferencia del campo derivado del impulso de excitacion RF, el campo magnetico puede inducir mas facilmente voluminosas corrientes parasitas en uno o mas conductores dentro del alojamiento iMd, tal como dentro de uno o mas circuitos, condensadores, batenas u otros conductores.
Aparte del calentamiento, la EMF inducida por el gradiente MRI puede crear, entre otras cosas, voltajes no fisiologicos que pueden causar una deteccion erronea de actividad electrica cardiaca, o bien la EMF puede crear un voltaje suficiente para despolarizar tejido cardiaco o hacer refractario al tejido cardiaco, posiblemente afectando a la terapia de estimulacion cardiaca. En un ejemplo ilustrativo se puede conectar un IMD a uno o mas cables, tal como uno o mas cables subcutaneos o intravasculares para monitorizar el paciente o para proporcionar una o mas terapias al paciente. En este ejemplo ilustrativo un area de la superficie de un “circuito” que incluye el cable, el alojamiento del IMD y un trayecto a traves de tejido corporal al menos parcialmente conductivo entre un electrodo en el cable y el alojamiento IMD puede ser de mas de 300 centfmetros cuadrados o mas de 0,03 metros cuadrados. Asf, utilizando la ley de Faraday, la fuerza electromotriz (EMF) desarrollada a traves del tejido corporal entre el electrodo (por ejemplo, un electrodo de punta o anillo distal) del cable y el alojamiento del IMD puede ser de mas de 0,03 metros cuadrados multiplicados por 100 t/s o mas de 3 voltios.
Los presentes inventores han reconocido, entre otras cosas, que es deseable que los IMDs incluyan una seguridad incrementada dentro de un ambiente MRI. Por ejemplo, los presentes inventores han reconocido que es deseable que los IMDs incluyan una respuesta disminuida a los campos magneticos presentes dentro de un dispositivo MRI o proximos a este de otra manera. Tales respuestas incluyen, pero sin limitacion, calentamiento, vibracion u otro movimiento inducido, voltajes inducidos y similares. En algunos ejemplos los presentes inventores han reconocido que es deseable reducir la respuesta al campo magnetico de las batenas IMD.
Haciendo referencia a la figura 1, se muestra un ejemplo de un IMD 100. El IMD 100, en un ejemplo, incluye un cabezal 102 para fijar un componente tal como un cable al IMD. En un ejemplo el IMD 100 incluye un modulo electronico 104 que incluye la electronica del IMD 100 asociada con la operacion y funcionamiento del IMD 100 dentro de un paciente. En algunos ejemplos el IMD 100 incluye una pila o batena 106. En diversos ejemplos uno o mas de los componentes 102, 104, 106 u otros componentes de IMDs que no se muestran en la figura 1, tales como condensadores, cables, etc., pueden incluir una respuesta disminuida a campos magneticos para proporcionar una seguridad incrementada dentro del ambiente MRI. Por tanto, la descripcion de esta memoria, aunque describe primordialmente una respuesta MR disminuida en las batenas, puede aplicarse a cualesquiera componentes o combinaciones de componentes de un IMD, incluyendo tambien recintos metalicos o conductivos de otro tipo de los componentes del IMD o del propio IMD. Ejemplos de IMDs que pueden incluir recintos metalicos y/o componentes internos de gran area superficial incluyen, pero sin limitacion, marcapasos cardiacos; desfibriladores cardioversores implantables automaticos (ICDs); dispositivos de terapia de resincronizacion cardiaca y desfibriladores (CRT-D); neuromoduladores, incluyendo estimuladores del cerebro profundo (DBS), diversos dispositivos de control del dolor y sistemas de cables para la estimulacion de la medula espinal, musculos y otros nervios del cuerpo (tal como, por ejemplo, el nervio vago); dispositivos de diagnostico implantables para monitorizar la funcion cardiaca; implantes cocleares; y bombas de farmaco para administrar una terapia farmacologica periodica o basada en la demanda. En general, se contempla que la presente descripcion pueda referirse o aplicarse a cualesquiera IMDs que tengan recintos metalicos y/o incluyan componentes conductivos internos de area superficial relativamente grande que puedan dejar circular corrientes parasitas en respuesta a campos magneticos de gradiente MRI variables con el tiempo para causar calor y/o vibracion en el IMD.
Haciendo referencia a la figura 2, una batena 206 para un IMD incluye un alojamiento 208 que esta parcialmente recortado para mostrar un electrodo 210 de la batena 206. En el electrodo 210 esta representada una flecha 212 para ilustrar un ejemplo de corriente radial o corriente parasita del electrodo 210, tal como la que podna ser inducida por un campo de gradiente de un dispositivo MRI. En un ejemplo una corriente parasita inducida puede interactuar con el campo magnetico estatico y puede dar como resultado vibracion u otro movimiento de la batena 206. En otro
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ejemplo la corriente parasita inducida puede disiparse como calor para elevar la temperatura de la batena 206. Para un campo de gradiente dado variable con el tiempo, el par inducido y/o el calor generado son funciones del material y de la geometna del electrodo 210. Por ejemplo, el calentamiento y la vibracion inducidos por corrientes parasitas son generalmente proporcionales al cuadrado del area de la superficie del conductor o, en el ejemplo de la figura 2, son generalmente proporcionales al area abarcada por la corriente parasita inducida mostrada por la flecha 212. Debido al area de superficie relativamente grande (y al bucle relativamente grande 212 de la corriente parasita) del electrodo de ejemplo 210, la batena 206 puede ser una fuente sustancial de calor y/o vibracion cuando se la coloca dentro de un ambiente MRI. Por consiguiente, se contempla en esta memoria una reduccion del tamano del bucle de una corriente parasita inducida presente en, por ejemplo, un electrodo de una batena de un IMD para reducir el calentamiento y/o el movimiento inducidos en un IMD sometido a un ambiente MRI. Se describen seguidamente varios ejemplos de tales electrodos.
Haciendo referencia a la figura 3A, en un ejemplo una batena 306 para uso, por ejemplo, en un IMD incluye un alojamiento 308 que se muestra parcialmente recortado para ilustrar un electrodo segmentado 310 de la batena 306. En algunos ejemplos el electrodo segmentado 310 incluye secciones de alta resistencia para segmentar el electrodo 310. En algunos ejemplos las secciones de alta resistencia se forman cortando al menos parcialmente a traves del electrodo 310. En otros ejemplos el electrodo segmentado 310 incluye una o mas aberturas o ranuras 314. En un ejemplo el electrodo segmentado 310 incluye dos aberturas o ranuras 314 que se extienden desde un penmetro del electrodo 310 hasta una porcion interior del electrodo 310. En otros ejemplos pueden estar formadas mas o menos de dos ranuras en el electrodo. En otros ejemplos mas las una o mas ranuras pueden estar formadas en areas diferentes del electrodo. En el ejemplo mostrado en la figura 3A las ranuras 314 proporcionan brechas en el area de la superficie del electrodo 310 que pueden dar como resultado bucles radiales mas pequenos de corrientes parasitas (con relacion al tamano del bucle de la corriente parasita de un electrodo no segmentado, tal como el electrodo de ejemplo 210 de la figura 2), segun se ilustra por las flechas 312A, 312B, 312C. Reduciendo el tamano del bucle de las corrientes parasitas en el electrodo 310, en un ejemplo se pueden reducir el calentamiento y/o el movimiento inducidos por un ambiente MRI a un nivel en el que el IMD y/o la batena 306 del IMD se consideran Seguros para MRI. Debido a que la retirada del material del electrodo puede afectar en general adversamente a las prestaciones y la efectividad (longevidad, por ejemplo) de la batena 306, una consideracion en la segmentacion del electrodo 310 es una retirada minima del material. En un ejemplo, optimizando un patron de la segmentacion del electrodo 310, se puede impactar mmimamente en las prestaciones de la batena 306, mientras que, al mismo tiempo, se minimiza suficientemente el tamano del bucle de corriente parasita para dar como resultado una batena 306 Segura para MRI.
Haciendo ahora referencia a las figuras 3A y 3B, en un ejemplo la batena 306 incluye un primer electrodo 320. Un segundo electrodo (tal como el electrodo segmentado 310) es independiente del primer electrodo 320. En un ejemplo el segundo electrodo 310 incluye una primera superficie 310A que mira hacia el primer electrodo 320 y una segunda superficie opuesta 310B que mira hacia fuera del primer electrodo 320. En un ejemplo, los electrodos primero y segundo estan separados por una distancia relativamente pequena. En otro ejemplo los electrodos primero y segundo 320, 310 estan separados por un separador de batena, tal como, por ejemplo, una membrana separadora. En un ejemplo los electrodos primero y segundo 320, 310 incluyen huellas sustancialmente similares. El segundo electrodo 310, en un ejemplo, incluye una o mas ranuras 314 que se extienden a traves del segundo electrodo 310 desde la primera superficie 310a hacia la segunda superficie 310B. En un ejemplo las una o mas ranuras 314 se extienden completamente a traves del segundo electrodo 310 desde la primera superficie 310A hasta la segunda superficie 310B. Las una o mas ranuras 314, en un ejemplo, se extienden desde un penmetro del segundo electrodo 310 hasta un interior del segundo electrodo 310. Las una o mas ranuras 314 pueden estar configuradas para segmentar al menos parcialmente un area de la superficie del segundo electrodo 310 a fin de reducir un tamano de bucle de corriente radial (segun se ilustra por las flechas 312A, 312B, 312C) en el segundo electrodo 310. En algunos ejemplos, dependiendo de la conductividad, el espesor y el numero de primeros electrodos 320, puede ser deseable segmentar el primer electrodo 320 para reducir el calentamiento total de la batena hasta un nivel que de como resultado un diseno condicionalmente seguro para MR. En otros ejemplos, dependiendo de los materiales constitutivos y la forma geometrica de los uno o mas primeros electrodos 320, puede ser deseable segmentar los uno o mas primeros electrodos 320.
En un ejemplo el primer electrodo 320 incluye un catodo y el segundo electrodo 310 incluye un anodo. En otros ejemplos, aunque se muestra en la figura 3B con un primer electrodo 320 y un segundo electrodo 310, la batena 306 puede incluir mas de un primer electrodo 320 y/o mas de un segundo electrodo 310, dependiendo de los requisitos de potencia del IMD u otro dispositivo dentro del cual ha de utilizarse la batena 306. En un ejemplo el primer electrodo 320 puede ser sustancialmente plano. En otro ejemplo el electrodo 310 puede ser sustancialmente plano. En otros ejemplos los electrodos primero y segundo 320, 310 pueden ser no planos.
Haciendo referencia a la figura 3B, en un ejemplo el segundo electrodo 310 incluye una primera capa 316 que forma la primera superficie 310A del segundo electrodo 310 y una segunda capa 318 que linda con la primera capa 316, formando la segunda capa 318 la segunda superficie 310B del segundo electrodo 310. En un ejemplo la primera capa 316 incluye litio. En algunos casos la segunda capa 318 puede incluir un material conductivo. En un ejemplo la segunda capa 318 puede incluir mquel. En otro ejemplo la segunda capa 318 incluye acero inoxidable. En este ejemplo, debido a la maleabilidad del litio, es deseable una segunda capa relativamente ngida 318 para mantener la
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primera capa 316 de litio en la forma deseada. Ademas, es deseable tambien un material no ferromagnetico para disminuir aun mas la respuesta magnetica al ambiente MRI. Por al menos estas razones, se contempla la segunda capa 318 de acero inoxidable para uso en el segundo electrodo 310. Sin embargo, se contempla ademas en otros ejemplos que puedan utilizarse otros materiales para la segunda capa 318, siempre que los materiales proporcionen un miembro de respaldo ngido para la primera capa 316 de litio, mientras que, al mismo tiempo, proporcionan una respuesta disminuida a campos magneticos presentes en el ambiente MRI.
En un ejemplo la segunda capa 318 puede ser un miembro de respaldo tipo malla para permitir un acoplamiento incrementado entre las capas primera y segunda 316, 318. Es decir, en un ejemplo, cuando la primera capa 316 de litio es prensada contra la segunda capa 318, el litio maleable se deforma dentro de los huecos de la segunda capa tipo malla 318 para acoplar las capas primera y segunda 316, 318. En otros ejemplos pueden utilizarse unas segundas capas 318 incluyendo otros patrones para el acoplamiento de las capas primera y segunda 316, 318. En otro ejemplo mas la segunda capa 318 puede ser una hoja plana y se puede utilizar un adhesivo u otro compuesto de pegado para acoplar las capas primera y segunda 316, 318 del segundo electrodo.
En un ejemplo las una o mas ranuras 314 se extienden a traves de al menos la primera capa. En un ejemplo en el que la primera capa 316 incluye litio, es deseable que las una o mas ranuras 314 se extiendan a traves de la primera capa 316 de litio para disminuir la respuesta magnetica del segundo electrodo 310. Debido a la alta conductividad del litio, la primera capa 316 de litio puede ser particularmente susceptible a calor y movimiento inducidos dentro de un ambiente MRI.
Por al menos esta razon, es deseable segmentar la primera capa 316 de litio del segundo electrodo 310. En un ejemplo en el que la segunda capa 318 incluye acero inoxidable, la segunda capa 318 no necesita segmentarse debido a una respuesta disminuida del acero inoxidable dentro del ambiente MRI. Sin embargo, en otro ejemplo las una o mas ranuras 314 pueden extenderse a traves de la segunda capa 318 y la primera capa 316. En un ejemplo las dos capas primera y segunda 316, 318 pueden segmentarse para facilitar la fabricacion del segundo electrodo 310. Por ejemplo, cuando se utiliza un prensado en troquel para segmentar el segundo electrodo 310, las dos capas primera y segunda 316, 318 pueden segmentarse despues de que se acoplen las capas primera y segunda 316, 318. En otro ejemplo la segunda capa 318 puede permanecer en forma no segmentada segmentando la primera capa 316 mediante el uso del prensado en troquel antes del acoplamiento de las capas primera y segunda 316, 318 y acoplando luego la primera capa segmentada 316 a la segunda capa no segmentada 318.
En diversos ejemplos la batena 306 puede incluir un segundo electrodo configurado de manera diferente al segundo electrodo 310 descrito anteriormente. La configuracion del segundo electrodo puede depender de diversos factores, incluido los requisitos de prestaciones de la batena 306, el tipo de dispositivo que es alimentado por la batena 306 o similares. Haciendo referencia a la figura 3C, en un ejemplo la batena 306 puede incluir un segundo electrodo segmentado 310' que sea sustancialmente similar al segundo electrodo 310 anteriormente descrito, pero que incluya ademas una tercera capa 322 lindante con la segunda capa 318 a lo largo de una superficie de la segunda capa 318 que mira hacia fuera de la primera capa 316, de tal manera que la segunda capa 318 este dispuesta entre las capas primera y tercera 316, 322. En un ejemplo la tercera capa 322 incluye un material similar al material de la primera capa 316. En otro ejemplo las dos capas primera y tercera 316, 322 incluyen litio. En otro ejemplo la tercera capa 322 puede incluir un material diferente del material de la primera capa 316. En un ejemplo la tercera capa 322 puede estar segmentada. Por ejemplo, el segundo electrodo 310' puede incluir, en un ejemplo, una o mas ranuras 324 que se extiendan a traves de la tercera capa 322. En un ejemplo las ranuras 324 de la tercera capa 322 estan alineadas con las una o mas ranuras 314 de la primera capa 316. En otro ejemplo las ranuras 324 de la tercera capa 322 estan decaladas o fuera de alineacion de otra manera con respecto a las una o mas ranuras 314 de la primera capa 316.
Haciendo ahora referencia a las figuras 4-10, diversos ejemplos de segundos electrodos segmentados pueden incluir secciones o segmentaciones de alta resistencia con configuraciones diversas para romper areas de la superficie de los segundos electrodos a fin de reducir el tamano de los bucles de corriente radiales y reducir la respuesta de los segundos electrodos dentro del ambiente MRI.
Por ejemplo, con respecto a las figuras 4-6, unos segundos electrodos segmentados 410, 510, 610 pueden incluir ranuras 414, 514, 614 de diversas configuraciones, aunque se contempla que puedan utilizarse otras configuraciones de ranura o abertura distintas de las mostradas en esta memoria, siempre que las ranuras o aberturas proporcionen una segmentacion y una respuesta disminuida de los segundos electrodos dentro del ambiente MRI.
Haciendo referencia a las figuras 7-9, en otros ejemplos unos segundos electrodos segmentados 710, 810, 910 pueden incluir un adelgazamiento de los segundos electrodos 710, 810, 910 a lo largo de unas lmeas 714, 814, 914 para romper areas de la superficie de los segundos electrodos 710, 810, 910. Tal adelgazamiento de los segundos electrodos 710, 810, 910 puede conseguirse, por ejemplo, por trepado, gofrado o corte de los segundos electrodos 710, 810, 910 a lo largo de las lmeas 714, 814, 914.
Haciendo referencia a la figura 10, en otro ejemplo un electrodo segmentado 1010 incluye una o mas secciones 1014 de alta resistencia. En diversos ejemplos las secciones 1014 de alta resistencia pueden crearse de diversas
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maneras. En algunos ejemplos las una o mas secciones 1014 de alta resistencia pueden crearse por oxidacion u otras reacciones qmmicas. En algunos ejemplos se puede utilizar un enmascaramiento para controlar la oxidacion u otras reacciones qmmicas utilizadas para crear las una o mas secciones 1014 de alta resistividad.
En un ejemplo se puede aplicar un revestimiento fotorresistivo positivo al electrodo 1010. Se puede aplicar despues una mascara al electrodo 1010 y se puede aplicar una fuente de luz, tal como, por ejemplo, una fuente de luz ultravioleta, para descomponer el revestimiento fotorresistivo que se expone a traves de la mascara. Se puede someter luego el electrodo 1014 a una camara de oxidacion, tal como, por ejemplo, una camara de plasma de oxfgeno, para corroer y eliminar el electrodo que no esta cubierto por el material fotorresistivo. Dependiendo del tiempo de exposicion en la camara de oxidacion, se oxidara la porcion expuesta creando las una o mas secciones 1014 de alta resistencia que proporcionan un trayecto de mayor resistencia que el resto del electrodo segmentado 1010 y, a su vez, proporcionan una segmentacion y una respuesta disminuida del electrodo segmentado 1010 dentro del ambiente MRI.
En otro ejemplo el electrodo segmentado 1010 incluye un aislamiento u otro material de resistencia relativamente alta incrustado en el electrodo segmentado 1010 para formar una o mas secciones 1014 de alta resistencia. En otro ejemplo mas el electrodo segmentado 1010 incluye un aislamiento u otro material de resistencia relativamente alta construido dentro del electrodo 1010 para formar una o mas secciones 1014 de alta resistencia. En estos ejemplos las una o mas secciones 1014 de alta resistencia proporcionan una segmentacion y una respuesta disminuida del electrodo segmentado 1010 dentro del ambiente MRI. Es decir, las una o mas secciones 1014 de alta resistencia puede romper el trayecto de corrientes parasitas inducidas por el campo de gradiente del ambiente MRI, disminuyendo asf el calentamiento y/o la vibracion de la batena.
Haciendo referencia a las figuras 11-15, en algunos ejemplos un segundo electrodo 1110 incluye un material aislante o separador 1140 dentro de una o mas secciones de alta resistencia. En algunos ejemplos las una o mas secciones de alta resistencia incluyen una o mas aberturas o ranuras 1114 en el segundo electrodo 1110. El material separador 1140 puede incluirse dentro de las una o mas ranuras 1114, por ejemplo, para inhibir un crecimiento dendntico a traves de las una o mas ranuras 1114 o para ayudar a facilitar la fabricacion, al tiempo que se retira una cantidad relativamente pequena o minima de material del electrodo. El crecimiento dendntico del segundo electrodo 1110 puede dar como resultado una conexion renovada de porciones del segundo electrodo 1110 a traves de las una o mas ranuras 1114, lo que puede traducirse en mayores bucles de corriente radiales en el segundo electrodo 1114 y puede reducir la efectividad de la segmentacion del segundo electrodo 1114. Es decir, el crecimiento dendntico a traves de las una o mas ranuras 1114 puede permitir que una conexion conductiva de las porciones del segundo electrodo 1110 previamente separadas por las una o mas ranuras 1114 toleren bucles de corriente radial relativamente grandes en el segundo electrodo 1110, dando como resultado una respuesta incrementada del segundo electrodo 1110 a un ambiente MRI. Dependiendo de la cantidad de crecimiento dendntico, la segmentacion del segundo electrodo 1110 puede hacerse inefectiva y dar como resultado un electrodo Inseguro para MRI. En un ejemplo, insertando un material aislante en las ranuras 1114, se pueden crear areas de superficie separadas para reducir el radio del bucle de corriente mientras se mantiene todavfa una cantidad relativamente alta de material en el electrodo. En diversos ejemplos el material separador 1140 puede estar configurado para mantener la separacion del segundo electrodo 1110a lo largo de un tramo de las una o mas ranuras 1114 y para inhibir la posibilidad de crecimiento dendntico a traves de las una o mas ranuras 1114 del segundo electrodo 1110.
En un ejemplo se puede cizallar una primera capa 1116 del segundo electrodo 1110 para crear una patilla 1115 realzada respecto de un plano de la primera capa 1116, como se ve en las figuras 11 y 12. El cizallado de la primera capa 1116 puede conseguirse, en un ejemplo, utilizando una operacion de prensado en troquel. El cizallado de la primera capa 1116 puede crear las ranuras 1114 en la primera capa 1116 del segundo electrodo 1110. Una vez que este realzada la patilla 1115, se puede posicionar el material separador 1140 entre la patilla realzada 1115 y el resto del segundo electrodo 1110, como se ve en la figura 13. Estando el material separador 1140 en su sitio, se puede prensar despues nuevamente hacia abajo la patilla realzada 1115 hasta dejarla en un plano con el resto de la primera capa 1116 para capturar porciones del material aislante 1140 dentro de las ranuras 1114 a fin de proporcionar la separacion de la primera capa 1116 a lo largo de un tramo de cada una de las ranuras 1114, como se muestra en las figuras 14 y 15. En diversos ejemplos se puede acoplar despues con la primera capa 1116 un miembro de respaldo u otra segunda capa, tal como los descritos anteriormente. En otro ejemplo se puede aplanar la patilla 1115 y se puede acoplar la primera capa con la segunda capa en la misma operacion de prensado. Segmentando el segundo electrodo 1110 de esta manera, se pierde poco o ningun material de la primera capa 1116, lo que puede limitar cualesquiera reducciones en la efectividad o las prestaciones del segundo electrodo 1110 resultante de la segmentacion del segundo electrodo 1110. En algunos ejemplos unas porciones 1140A del material separador 1140 que solapan a la primera capa 1116 pueden enmascarar la primera capa 1116, lo que puede dar como resultado unas prestaciones o una efectividad disminuidas del segundo electrodo 1110. En un ejemplo, manteniendo la cantidad de solapamiento de las porciones 1140A en un mmimo, se pueden mantener en un mmimo las reducciones en las prestaciones o la efectividad del segundo electrodo 1110.
Haciendo referencia a las figuras 16 y 17, en otro ejemplo un segundo electrodo 1610 incluye una o mas secciones de alta resistencia que incluyen un material aislante o separador 1640 dentro de una o mas aberturas o ranuras
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1614 del segundo electrodo 1610 para inhibir el crecimiento de material a traves de las una o mas ranuras 1614. En este ejemplo el segundo electrodo 1610 incluye un miembro de respaldo o segunda capa 1618 lindante con una primera capa 1616. En un ejemplo la segunda capa 1618 incluye una o mas patillas 1619 que se extienden desde una superficie de la segunda capa 1618. En un ejemplo la segunda capa 1618 y/o las una o mas patillas 1619 de la segunda capa 1618 proporcionan el material aislante o separador 1640 del segundo electrodo 1610. En otro ejemplo la primera capa 1616 incluye litio. En algunos ejemplos la segunda capa 1618 puede incluir un material conductivo. En otro ejemplo la segunda capa 1618 puede incluir acero inoxidable. En otro ejemplo mas la segunda capa 1618 puede incluir mquel. En otro ejemplo la primera capa 1616 puede posicionarse en correspondencia con la segunda capa 1618 de una manera sustancialmente apilada, como se muestra en la figura 16. En otro ejemplo la segunda capa 1618 puede incluir mquel. Las capas primera y segunda 1616, 1618 pueden prensarse despues una contra otra en la direccion de las flechas mostradas en la figura 16. Durante la operacion de prensado las una o mas patillas 1619 pueden ser empujadas a traves de la primera capa 1616, formando asf una o mas ranuras 1614 (el numero y la localizacion de las una o mas ranuras 1614 corresponden al numero y la localizacion de las una o mas patillas 1619 de la segunda capa 1618) en la primera capa 1616 y llenando al mismo tiempo las una o mas ranuras 1614 con el material separador 1640, segun se muestra en la figura 17, para inhibir el crecimiento del material a traves de las una o mas ranuras 1614. En un ejemplo la segunda capa 1618 y las una o mas patillas 1619 de la segunda capa 1618 pueden formarse del mismo material, tal como, por ejemplo, acero inoxidable. En otro ejemplo las una o mas patillas 1619 pueden formarse de un material diferente del material del resto de la segunda capa 1618, y las una o mas patillas 1619 pueden acoplarse a la superficie de la segunda capa 1618 en la posicion deseada.
Haciendo referencia a las figuras 18 y 19, en otros ejemplos un segundo electrodo 1810 incluye una o mas secciones de alta resistencia que incluyen un material aislante o separador 1840 dentro de una o mas aberturas o ranuras 1814 del segundo electrodo 1810 para inhibir el crecimiento del material a traves de las una o mas ranuras 1814. En este ejemplo el segundo electrodo 1810 incluye un miembro de respaldo o segunda capa 1818 lindante con una primera capa 1816. En un ejemplo la segunda capa 1818 incluye uno o mas huecos 1819 en la segunda capa 1818. En otro ejemplo el segundo electrodo 1810 puede incluir una capa de separacion 1850 que incluya el material aislante o separador 1840 del segundo electrodo 1810. La capa de separacion 1850 puede incluir una o mas patillas 1852 que se extienden desde una superficie de la capa de separacion 1850. En un ejemplo adicional la primera capa 1816 incluye litio. En algunos ejemplos la segunda capa 1818 puede incluir un material conductivo. En un ejemplo adicional la segunda capa 1818 puede incluir acero inoxidable. En un ejemplo adicional mas la segunda capa 1818 puede incluir mquel. En este ejemplo la capa de separacion 1850 no necesita formarse del mismo material que la segunda capa 1818 (por ejemplo, acero inoxidable) y puede formarse de cualquier material con propiedades suficientes para permitir el prensado de las una o mas patillas 1852 a traves de la primera capa 1816, segun se describe mas adelante, y para proporcionar una separacion suficiente de la primera capa segmentada 1816. En un ejemplo la primera capa 1816, la segunda capa 1818 y la capa de separacion 1850 pueden posicionarse de una manera sustancialmente apilada, como se muestra en la figura 18. En un ejemplo las una o mas patillas 1852 de la capa de separacion 1850 se alinean con un numero correspondiente de huecos 1819 de la segunda capa 1818. La primera capa 1816, la segunda capa 1818 y la capa de separacion 1850 pueden prensarse despues una contra otra en la direccion de las flechas mostradas en la figura 18. Durante la operacion de prensado las una o mas patillas 1852 de la capa de separacion pueden ser dirigidas a traves de los uno o mas huecos 1819 de la segunda capa 1818 y pueden ser empujadas a traves de la primera capa 1816, formando asf una o mas ranuras 1814 (el numero y la localizacion de las una o mas ranuras 1814 corresponden al numero y la localizacion de las una o mas patillas 1852 de la capa de separacion 1850) en la primera capa 1816 y llenando al mismo tiempo las una o mas ranuras 1814 con el material separador 1840, segun se muestra en la figura 19, para inhibir el crecimiento de material a traves de las una o mas ranuras 1814. En un ejemplo la capa de separacion 1850 y las una o mas patillas 1852 de la capa de separacion 1850 pueden formarse del mismo material, tal como, por ejemplo, un material polfmero. En otros ejemplos la capa de separacion 1850 y las una o mas patillas 1852 pueden formarse de un material plastico. En otro ejemplo las una o mas patillas 1852 pueden formarse de un material diferente del material del resto de la capa de separacion 1850, y las una o mas patillas 1852 pueden acoplarse con la superficie de la capa de separacion 1850 en la posicion deseada.
Haciendo referencia a las figuras 20 y 21, en otro ejemplo un segundo electrodo 2010 incluye una o mas secciones de alta resistencia que incluyen un material aislante o separador 2040 dentro de una o mas aberturas o ranuras 2014 de una primera capa 2016 del segundo electrodo 2010 y dentro de una o mas aberturas o ranuras 2024 de una tercera capa 2022 del segundo electrodo 2010 para inhibir el crecimiento de material a traves de las una o mas ranuras 2014 de la primera capa 2016 y las una o mas ranuras 2024 de la tercera capa 2022. En este ejemplo el segundo electrodo 2010 incluye un miembro de respaldo o segunda capa 2018 lindante con la primera capa 2016 y la tercera capa 2022 y emparedado entre ellas. En un ejemplo la segunda capa 2018 incluye una o mas patillas 2019 que se extienden desde una primera superficie de la segunda capa 2018 y una o mas patillas 2019 que se extienden desde una segunda superficie de la segunda capa 2018. En un ejemplo la segunda capa 2018 y/o las una o mas patillas 2019 de la segunda capa 2018 proporcionan un material aislante o separador 2040 del segundo electrodo 2010. En un ejemplo adicional las capas primera y tercera 2016, 2022 incluyen litio. En algunos ejemplos la segunda capa 2018 puede incluir un material conductivo. En un ejemplo adicional la segunda capa 2018 puede incluir acero inoxidable. En un ejemplo adicional mas la segunda capa 2018 puede incluir mquel. En un ejemplo
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adicional las capas primera, segunda y tercera 2016, 2018, 2022 pueden posicionarse de una manera sustancialmente apilada, como se muestra en la figura 20. Las capas primera, segunda y tercera 2016, 2018, 2022 pueden prensarse despues una contra otra en la direccion de las flechas mostradas en la figura 20. Durante la operacion de prensado las una o mas patillas 2019 de la primera superficie de la segunda capa 2018 pueden empujarse a traves de la primera capa 2010 y las una o mas patillas 2019 de la segunda superficie de la segunda capa 2018 pueden empujarse a traves de la tercera capa 2022, formando asf una o mas ranuras 2014 (el numero y la localizacion de las una o mas ranuras 2014 corresponden al numero y la localizacion de las una o mas patillas 2019 de la primera superficie de la segunda capa 2018) en la primera capa 2016 y formando una o mas ranuras 2024 (el numero y la localizacion de las una o mas ranuras 2024 corresponden al numero y la localizacion de las una o mas patillas 2019 de la segunda superficie de la segunda capa 2018) en la tercera capa 2022. Al mismo tiempo, esta operacion de prensado puede llenar las una o mas ranuras 2014 de la primera capa 2016 y las una o mas ranuras 2024 de la tercera capa 2022 con el material separador 2040, segun se muestra en la figura 21, para inhibir el crecimiento de material a traves de las una o mas ranuras 2014, 2024. En un ejemplo las una o mas patillas 2019 de la primera superficie de la segunda capa 2018 se alinean sustancialmente con las una o mas patillas 2019 de la segunda superficie de la segunda capa 2018. En otro ejemplo las una o mas patillas 2019 de la primera superficie de la segunda capa 2018 estan decaladas o no estan alineadas de otra forma con respecto a las una o mas patillas 2019 de la segunda superficie de la segunda capa 2018. En ejemplos adicionales el numero de patillas 2019 de la primera superficie de la segunda capa 2018 puede ser mayor o menor que el numero de patillas 2019 de la segunda superficie de la segunda capa 2018. En un ejemplo la segunda capa 2018 y las una o mas patillas 2019 de cada una de las superficies primera y segunda de la segunda capa 2018 pueden formarse del mismo material, tal como, por ejemplo, acero inoxidable. En otro ejemplo las una o mas patillas 2019 de cada una de las superficies primera y segunda de la segunda capa 2018 pueden formarse de un material diferente del material del resto de la segunda capa 2018, y las una o mas patillas 2019 pueden acoplarse a cada una de las superficies primera y segunda de la segunda capa 2018 en la posicion deseada. En otro ejemplo se contempla que puedan utilizarse materiales de respaldo con huecos correspondientes a las patillas 2019 de la segunda capa 2018 de una manera similar a la descrita anteriormente con respecto a las figuras 18 y 19.
Los ejemplos anteriormente descritos ilustran componentes segmentados de un IMD y metodos de fabricar tales componentes IMD segmentados, incluyendo tales componentes segmentados una respuesta reducida (en comparacion con componentes no segmentados) a campos magneticos presentes en un ambiente MRI. En algunos ejemplos tal segmentacion puede incluirse en batenas IMD. En otros ejemplos los electrodos de batenas IMD, incluyendo anodos y/o catodos, pueden estar segmentados a fin de hacer a la batena IMD Segura para MRI. Segmentando los componentes iMd como se ha descrito anteriormente, los presentes inventores han reconocido que pueden reducirse las corrientes parasitas en los componentes IMD, dando como resultado un calentamiento y/o una vibracion reducidos de los componentes segmentados cuando se exponen a un ambiente MRI. De esta manera, se pueden utilizar ejemplos de los componentes IMD segmentados y de los metodos, tales como los descritos anteriormente, en diversos IMDs para hacer a tales IMD Seguros para MRI.

Claims (14)

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    REIVINDICACIONES
    1. Una batena de dispositivo medico implantable que comprende: un primer electrodo (320); y
    un segundo electrodo (310; 710; 810; 910) independiente del primer electrodo (320), incluyendo el segundo electrodo (310; 710; 810; 910) una primera superficie (310A) y una segunda superficie (310B), incluyendo el segundo electrodo (310; 710; 810; 910) una seccion (314; 714; 814; 914) de alta resistencia en el segundo electrodo (310) que se extiende desde la primera superficie (310A) hacia la segunda superficie (310B), extendiendose la seccion (314; 714; 814; 914) de alta resistencia desde un penmetro del segundo electrodo (710; 810; 910) hasta un interior del segundo electrodo,
    en donde la seccion (314; 714; 814; 914) de alta resistencia esta configurada para romper un area de la superficie del segundo electrodo (310; 710; 810; 910) a fin de reducir un tamano de bucle de corriente radial en el segundo electrodo (310; 710; 810; 910),
    caracterizada por que:
    la seccion (314; 714; 814; 914) de alta resistencia se ha formado adelgazando el segundo electrodo (310; 710; 810; 910) a lo largo de al menos una lmea.
  2. 2. La batena de dispositivo medico implantable de la reivindicacion 1, en la que el primer electrodo (320) incluye un catodo y el segundo electrodo (310; 710; 810; 910) incluye un anodo.
  3. 3. La batena de dispositivo medico implantable de la reivindicacion 1, en la que el segundo electrodo (310; 710; 810; 910) es sustancialmente plano.
  4. 4. La batena de dispositivo medico implantable de la reivindicacion 1, en la que el segundo electrodo (310; 710; 810; 910) incluye:
    una primera capa (316) que forma la primera superficie (310A) del segundo electrodo (310; 710; 810; 910); y
    una segunda capa (318) lindante con la primera capa (316), formando la segunda capa la segunda superficie del segundo electrodo (310; 710; 810; 910).
  5. 5. La batena de dispositivo medico implantable de la reivindicacion 4, en la que la primera capa (316) incluye litio.
  6. 6. La batena de dispositivo medico implantable de la reivindicacion 4, en la que la segunda capa (318) incluye acero inoxidable.
  7. 7. La batena de dispositivo medico implantable de la reivindicacion 4, en la que la segunda capa (318) incluye mquel.
  8. 8. La batena de dispositivo medico implantable de la reivindicacion 4, en la que la seccion (314; 714; 814; 914) de alta resistencia incluye una ranura que se extiende a traves de al menos la primera capa (316).
  9. 9. La batena de dispositivo medico implantable de la reivindicacion 4, en la que el segundo electrodo (310; 710; 810; 910) incluye una tercera capa lindante con la segunda capa (318), estando dispuesta la segunda capa (318) entre las capas primera (316) y tercera.
  10. 10. La batena de dispositivo medico implantable de la reivindicacion 1, en la que la seccion (314; 714; 814; 914) de alta resistencia incluye un o mas ranuras que se extienden completamente a traves del segundo electrodo (310; 710; 810; 910).
  11. 11. La batena de dispositivo medico implantable de la reivindicacion 10, en la que el segundo electrodo (310; 710; 810; 910) incluye un material aislante dentro de la seccion (314; 714; 814; 914) de alta resistencia, incluyendo la seccion (314; 714; 814; 914) de alta resistencia una ranura que se extiende parcialmente a traves del segundo electrodo (310; 710; 810; 910), estando configurado el material aislante para mantener la separacion del segundo electrodo (310; 710; 810; 910) a lo largo de un tramo de la ranura.
  12. 12. La batena de dispositivo medico implantable de la reivindicacion 11, en la que el segundo electrodo (310; 710; 810; 910) incluye:
    una primera capa que forma la primera superficie del segundo electrodo (310; 710; 810; 910); y
    una segunda capa lindante con la primera capa, formando la segunda capa la segunda superficie del segundo electrodo (310; 710; 810; 910), en donde la ranura se extiende a traves de al menos la primera capa, incluyendo la
    segunda capa una patilla que se extiende dentro de la ranura de la primera capa, incluyendo la patilla el material aislante.
  13. 13. La batena de dispositivo medico implantable de la reivindicacion 1, en la que el adelgazamiento del segundo electrodo (310; 710; 810; 910) se realiza por trepado, gofrado o corte del segundo electrodo (310; 710; 810; 910).
    5 14. Un metodo que comprende:
    apilar un primer electrodo (320) con un segundo electrodo (310; 710; 810; 910), en donde el segundo electrodo (310; 710; 810; 910) es independiente del primer electrodo (320), incluyendo el segundo electrodo (310; 710; 810; 910) una primera superficie (310A) y una segunda superficie (310B), incluyendo el segundo electrodo (310; 710; 810; 910) una seccion (314; 714; 814; 914) de alta resistencia en el segundo electrodo (310; 710; 810; 910) que se 10 extiende desde la primera superficie (310A) hacia la segunda superficie (310B), extendiendose la seccion (314; 714; 814; 914) de alta resistencia desde un penmetro del segundo electrodo (310; 710; 810; 910) hasta un interior del segundo electrodo (310; 710; 810; 910),
    en donde la seccion (314; 714; 814; 914) de alta resistencia esta configurada para romper un area de la superficie del segundo electrodo (310; 710; 810; 910) a fin de reducir un tamano de bucle de corriente radial en el segundo 15 electrodo (310; 710; 810; 910),
    caracterizado por que la seccion (314; 714; 814; 914) de alta resistencia se forma adelgazando el segundo electrodo (310; 710; 810; 910) a lo largo de al menos una lmea.
  14. 15. El metodo de la reivindicacion 14, en el que el adelgazamiento del segundo electrodo (310; 710; 810; 910) se realiza por trepado, gofrado o corte del segundo electrodo (310; 710; 810; 910).
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