ES2246608A1 - Procedimiento para el encolado de piezas laminares sobre superficies planas de soporte. - Google Patents

Abstract

Procedimiento para el encolado de piezas laminares sobre superficies planas de soporte, que consiste en incorporar adhesivo con cola permanente o removible en una de sus caras, o bien con un adhesivo de doble cara provisto en ambos casos de un protector siliconado o encerado, para efectuar a continuación un corte del conjunto formado por lámina y adhesivo mediante láser previamente accionado por un control numérico incorporado en un centro de coordenadas.

Description

Procedimiento para el encolado de piezas laminares sobre superficies planas de soporte.

Objeto de la invención

La presente memoria descriptiva se refiere a una solicitud de Patente de Invención, correspondiente a un procedimiento para el encolado de piezas laminares sobre superficies planas de soporte, cuya finalidad estriba en lograr la fijación de caracteres, figuras, anagramas rígidos y semiflexibles, quedando la pieza totalmente encolada o fijada sin que por sus contornos exista ningún tipo de residuo de adhesivo.

Campo de la invención

Esta invención tiene su aplicación dentro de la industria dedicada a la fabricación de placas de matrículas y elementos similares.

Antecedentes de la invención

Por parte del solicitante no se tiene conocimiento de la existencia en la actualidad de una invención que presente las características que se describen en esta memoria.

Descripción de la invención

El procedimiento para el encolado de piezas laminares sobre superficies planas de soporte objeto de la invención, está constituido a partir de láminas de material plástico o metálico, que pueden presentar distintos espesores, sobre las cuales se procede a la incorporación de una película de material adhesivo en una de sus caras, incorporando esta película de material adhesivo mediante un producto constituido por cola permanente o removible, procediendo con posterioridad a la aplicación de esta película a la aplicación de una lámina protectora siliconada, encerada, etc.

Igualmente puede realizarse la operación con una película adhesiva de doble cara provisto de protector siliconado o encerado.

A continuación de estas operaciones se efectuará la colocación de la lámina de material plástico o metálico en un centro de coordenadas, actuando por control numérico, para posteriormente proceder al corte del conjunto formado por la lámina/adhesivo mediante láser, consiguiendo una resolución perfecta.

Realización preferente de la invención

El procedimiento para el encolado de piezas laminares sobre superficies planas de soporte que se preconiza, está constituido a partir de láminas de material plástico o metálico de distintos espesores y de diferentes configuraciones, las cuales serán adhesivadas por una de sus caras con cola permanente o removible con un adhesivo de doble cara, constituyendo una película de material adhesivo, pudiendo realizarse la operación solamente en una de sus caras con el material adhesivo permanente o removible.

A continuación se efectúa la incorporación de una lámina protectora de material siliconado, encerado, etc., y a continuación se efectúa la colocación de la lámina en un centro de coordenadas accionado por control numérico, para proceder al corte del conjunto formado por la lámina y el adhesivo mediante láser, consiguiendo una resolución perfecta, que permite la colocación de las piezas con el adhesivo y el material laminar protector para su colocación en la zona que se considere oportuno.

Claims (2)

1. Procedimiento para el encolado de piezas laminares sobre superficies planas de soporte, de las destinadas a configurar posteriormente una referencia de identificación, caracterizado por estar constituido a partir de láminas de material plástico o metálico con espesores diferenciados, provistas en una de sus caras de cola permanente o removible, configurada como un adhesivo provisto en su cara externa de una lámina de material protector siliconado, encerado, etc., pudiendo incorporar en una de sus caras un adhesivo de doble cara provisto de protector siliconado o encerado.

2. Procedimiento para el encolado de piezas laminares sobre superficies planas de soporte, según la primera reivindicación, caracterizado porque con posterioridad a la colocación del adhesivo y el protector siliconado o encerado, la pieza laminar configurada como caracteres, figuras, anagramas rígidas y semiflexibles, es sometida a la actuación de un centro de coordenadas accionado por control numérico, procediendo al corte del conjunto formado por la lámina y el adhesivo mediante láser.