EP4675014A2 - Procédé de fabrication d'un moule de galvanoplastie ou de croissance métallique - Google Patents

Procédé de fabrication d'un moule de galvanoplastie ou de croissance métallique

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Publication number
EP4675014A2
EP4675014A2 EP25182370.4A EP25182370A EP4675014A2 EP 4675014 A2 EP4675014 A2 EP 4675014A2 EP 25182370 A EP25182370 A EP 25182370A EP 4675014 A2 EP4675014 A2 EP 4675014A2
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
irradiation
photosensitive resin
pattern
layer
projection
Prior art date
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Pending
Application number
EP25182370.4A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Enrica MONTINARO
Mickaël Chabart
Sergei Kozlov
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Richemont International SA
Original Assignee
Richemont International SA
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Filing date
Publication date
Priority claimed from EP24181686.7A external-priority patent/EP4663813A1/fr
Application filed by Richemont International SA filed Critical Richemont International SA
Publication of EP4675014A2 publication Critical patent/EP4675014A2/fr
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • C25D1/003—3D structures, e.g. superposed patterned layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
    • C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/005—Jewels; Clockworks; Coins

Definitions

  • the present invention relates generally to the manufacture of electroplating or metal growth molds which are subsequently used to manufacture watch or jewelry components by electroplating, electrodeposition, metal growth, catalytic or autocatalytic growth.
  • Such molds are typically manufactured using processes that employ photolithography to irradiate a photosensitive resin and then create an impression in the resin.
  • One object of the present invention is to address the disadvantages of the prior art mentioned above and in particular, first of all, to propose a method for manufacturing a mold for electroplating or metal growth of a watch part or a piece of jewelry which is flexible, and/or which is fast, and/or which allows for changing the manufacturing reference without significant additional costs, and/or which allows for the subsequent manufacture of a watch part or a piece of jewelry with high precision.
  • the irradiation of the first irradiation pattern and/or the irradiation of the second irradiation pattern is free of relative displacement between the base substrate and an irradiation ray.
  • the projection of the first irradiation pattern and the projection of the second irradiation pattern are carried out one after the other, preferably without a period of interruption of the irradiation.
  • the first PM pattern projected onto the photosensitive resin layer 13 can correspond to the exhaust wheel of the figure 1 to irradiate in one go all the photosensitive resin 13 needed to form an imprint corresponding to the escape wheel of the figure 1
  • the first PM pattern projected onto the photosensitive resin layer 13 would correspond to only a part of the escape wheel of the figure 1 .
  • the irradiation device 20 does not include a mask to be placed between a light source of the irradiation device 20 and the photosensitive resin layer 13.
  • no physical mask a panel or engraved plate to let light through
  • the irradiation device 20 is designed to generate an image corresponding to the first pattern.
  • the irradiation device 20 can use at least one Grating Light Valve (GLV) and/or at least one Digital Mirror Device (DMD), and/or a light modulator, and/or a liquid crystal display.
  • GLV Grating Light Valve
  • DMD Digital Mirror Device
  • the first pattern can be created.
  • FIG. 5 represents a fourth step in the manufacturing process by irradiating a second portion of the photosensitive resin layer 13, according to the first variant.
  • the process includes a step consisting of projecting a second motif DM to irradiate a second portion of the photosensitive resin layer 13, typically to be able to form an impression in the photosensitive resin layer 13 corresponding to a second watch or jewelry piece, different from the first piece corresponding to the first motif PM.
  • the irradiation device 20 is designed to generate an image corresponding to the second DM pattern.
  • at least one light valve from a set of several light valves and/or at least one mirror from a set of several mirrors, or a light modulator and/or a liquid crystal display can be specifically controlled to create the second DM pattern.
  • FIG 7 represents a first step in the manufacture of a timepiece 31, 32 (or a piece of jewelry) using the mold of the figure 6 Galvanic growth, or catalytic or autocatalytic growth, can be predicted.
  • FIG 8 represents a second manufacturing step of a watch part 31, 32 (or a piece of jewelry) by removing the photosensitive resin 13 from the base substrate 11, for example with a CF4 plasma.
  • FIG 9 represents the watch parts 31 and 32 (or jewelry) obtained once freed from the base substrate (for example by dissolving the silicon base substrate 11 in a KOH bath, and etching the conductive layer 12).
  • the Figure 10 represents the irradiation of the first part of the photosensitive resin 13 with first optical parameters: a first focus f1, and/or a first depth of field DoF1, and/or at least a first wavelength ⁇ 1, and/or a first irradiation power P1, and/or a first irradiation energy E1, and/or a first irradiation time T1, and/or a first irradiation contour C1...
  • This first configuration allows a first dose of predetermined irradiation energy to be delivered to the first part of the photosensitive resin 13 located at the first depth P1.
  • the figure 11 represents a second step of the second variant of the irradiation steps of the figures 4 And 5 of the manufacturing process.
  • the figure 11 represents the irradiation of the second part of the photosensitive resin 13 with second optical parameters: a second focusing f2, and/or a second depth of field DoF2, and/or at least a second wavelength ⁇ 2, and/or a second irradiation power P2, and/or a second irradiation energy E2, and/or a second irradiation time T2, and/or a second irradiation contour C2...
  • This second configuration allows a second predetermined dose of irradiation energy to be delivered to the second part of the photosensitive resin 13 located at the second depth P2. It is understood that the remainder of the column or thickness of photosensitive resin 13 is also irradiated.
  • Sequential irradiation of the photosensitive resin 13 at different depths makes it possible to obtain lateral edges of impressions with a very precise orientation relative to the vertical. For example, perfectly vertical edges can be obtained, even at significant thicknesses. An orientation of ⁇ 1° relative to the vertical can be guaranteed.
  • steps 10 and 11 are preferably implemented for thick layers of photosensitive resin, for example, with a thickness of at least 200 ⁇ m, 300 ⁇ m, 400 ⁇ m, 500 ⁇ m, or more. Multiple irradiation passes can be performed to shift, for example, the "optimal" or "maximum” target irradiation depth by at least 150 ⁇ m, or 200 ⁇ m, between each pass.
  • steps 10 and 11 are also feasible for thinner resin layers (e.g., 150 ⁇ m) if, for example, a high-resolution exposure ( ⁇ 2 ⁇ m) is performed, particularly with a high-resolution writing head that has a limited depth of field.
  • FIG 12 represents a first step in a third variant of the irradiation steps of figures 4 And 5 of the manufacturing process.
  • the figure 12 Introduced as a third variant, this represents a special case of the second variant that can be advantageous.
  • the figure 12 represents the irradiation of the first part of the photosensitive resin 13 with initial optical parameters: a first focusing f1 and a first wavelength ⁇ 1 and/or a first irradiation energy E1.
  • This initial configuration allows for the delivery of a predetermined first dose of irradiation energy to the first part of the photosensitive resin 13 located at the first depth P1.
  • the photosensitive resin 13 is SU-8 and has a thickness of 400 ⁇ m
  • the first depth P1 can be considered to be 300 ⁇ m.
  • the first wavelength ⁇ 1 is 365 nm and/or the first irradiation energy E1 is 235 mJ/cm 2 .
  • FIG 13 represents a second step of the third variant of the irradiation steps of figures 4 And 5 of the manufacturing process. Specifically, the figure 13 represents the irradiation of the second part of the photosensitive resin 13 with second optical parameters: a second focusing f2, and a second wavelength ⁇ 2, and/or a second irradiation energy E2.
  • This second configuration allows a second predetermined dose of irradiation energy to be delivered to the second part of the photosensitive resin 13 located at the second depth P2.
  • the second depth P2 in which the photosensitive resin 13 has a thickness of 400 ⁇ m, we can consider the second depth P2 to be 100 ⁇ m, the second wavelength ⁇ 2 to be chosen between 365 nm and 405 nm, typically 365 nm, 380 nm, 395 nm or 405 nm and/or the second irradiation energy E2 to be 210 mJ/ cm2 .
  • the irradiation device 20 can be designed to adjust an exposure time, use, from among a plurality of irradiation sources 21, irradiation sources 21 having a specific wavelength, adjust an optical device 22 to filter (with high-pass or low-pass filters) a portion of the emitted irradiation, adjust the position of a focal plane, adjust a diaphragm opening... Consequently, between the first configuration of the figure 10 or 12 and the second configuration of the figure 11 Or 13
  • the irradiation of the resin is not maximal at the same depth, which helps to guarantee a crosslinking of resin 13 which will offer, after the development of the figure 6 , sides perfectly oriented vertically, or with controlled orientation or angling effects.
  • a method for manufacturing a mold according to the present invention, and the manufacture of a watch part or a piece of jewelry, are capable of industrial application.
  • irradiation may or may not be interrupted while the irradiation device 20 adjusts or modifies the irradiation parameters.

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Abstract

L'invention se rapport à un procédé de fabrication d'un moule de galvanoplastie ou de croissance métallique d'une pièce d'horlogerie (31, 32) ou d'une pièce de joaillerie (31, 32), comprenant les étapes consistant à :
- se munir d'au moins un substrat de base (11),
- déposer au moins une couche de résine photosensible (13),
- irradier au moins une première portion de la couche de résine photosensible (13)
- caractérisé :
- en ce que l'irradiation de la première portion de ladite au moins une couche de résine photosensible (13) comprend une étape consistant à projeter sur ladite au moins une couche de résine photosensible (13) au moins un premier motif (PM) d'irradiation correspondant à au moins une première portion d'une première pièce d'horlogerie ou de joaillerie (31, 32).

Description

    Domaine technique de l'invention
  • La présente invention concerne de manière générale la fabrication de moules de galvanoplastie ou de croissance métallique qui seront ensuite utilisés pour fabriquer des pièces d'horlogerie ou des pièces de joaillerie par galvanoplastie, électrodéposition, croissance métallique, croissance catalytique ou autocatalytique. De tels moules sont typiquement fabriqués selon des procédés qui font intervenir de la photolithographie pour irradier une résine photosensible et créer ensuite une empreinte dans la résine photosensible.
    • État de la technique
  • Il est connu dans les procédés de fabrication de moules de galvanoplastie ou de croissance métallique d'interposer un masque (typiquement une plaque transparente revêtue d'un film métallique ensuite gravé) entre une source lumineuse et la résine photosensible. Cependant, un tel masque requiert une fabrication spécifique et on doit changer de masque à chaque fois que l'on veut fabriquer un moule pour une nouvelle pièce d'horlogerie ou une nouvelle pièce de joaillerie, ce qui nuit évidemment à la flexibilité du procédé de fabrication et/ou augmente les coûts de fabrication.
  • Il est également connu dans l'art antérieur WO 2023/012035 A1 de pouvoir irradier de la résine photosensible avec un rayon laser ou un faisceau d'électrons. En contrepartie, cette manière de faire nécessite un temps important pour irradier totalement la surface désirée de la résine photosensible. De plus, une fois la résine photosensible irradiée, on peut prévoir de la développer dans un solvant de révélation spécifique, formant ainsi des empreintes et des flancs dans la résine. Il peut être constaté que les flancs des empreintes ne sont pas parfaitement conformes à la géométrie voulue (on peut constater des écarts de perpendicularité, de planéité...), si bien que la géométrie des pièces d'horlogerie ou des pièces de joaillerie peut être négativement affectée.
    • Exposé de l'invention
  • Un but de la présente invention est de répondre aux inconvénients de l'art antérieur mentionnés ci-dessus et en particulier, tout d'abord, de proposer un procédé de fabrication d'un moule de galvanoplastie ou de croissance métallique d'une pièce d'horlogerie ou d'une pièce de joaillerie qui soit flexible, et/ou qui soit rapide, et/ou qui permette de changer de référence de fabrication sans surcoûts importants, et/ou qui permette de fabriquer ensuite une pièce d'horlogerie ou une pièce de joaillerie avec une grande précision.
  • Pour cela un premier aspect de l'invention concerne un procédé de fabrication d'un moule de galvanoplastie ou de croissance métallique d'au moins une pièce d'horlogerie ou d'au moins une pièce de joaillerie, comprenant les étapes consistant à :
    • se munir d'au moins un substrat de base,
    • déposer au moins une couche de résine photosensible sur ledit au moins un substrat de base,
    • irradier au moins une première portion, et par exemple une partie seulement, de ladite au moins une couche de résine photosensible
    • caractérisé :
    • en ce que l'irradiation de ladite au moins une première portion de ladite au moins une couche de résine photosensible comprend une étape consistant à projeter sur ladite au moins une couche de résine photosensible au moins un premier motif d'irradiation correspondant à au moins une première portion d'une première pièce d'horlogerie ou de joaillerie.
    Selon un mode de réalisation, l'irradiation du premier motif d'irradiation peut être exempte de masquage et/ou d'utilisation d'un masque intercalé entre une source d'irradiation et la résine.
  • Selon la mise en œuvre ci-dessus, l'irradiation selon le premier motif est effectuée « d'un seul tenant » c'est-à-dire qu'on irradie en une seule fois toute une partie de la résine photosensible. Ainsi, l'irradiation demande moins de temps que dans le cas où on utilise un rayon ou un faisceau que l'on déplace pour irradier ladite au moins une première portion. Autrement dit, le premier motif projeté présente une surface supérieure à celle d'un rayon de lumière ou d'électrons et l'irradiation est effectuée en une seule fois. On peut noter que l'irradiation selon le premier motif peut être exempte d'utilisation d'un masque physique transparent avec une couche opaque ajourée (traditionnellement utilisé en lithographie) intercalé entre la source lumineuse et la résine photosensible. Autrement dit, l'irradiation selon le premier motif peut être exempte d'étape de déplacement ou de positionnement ou de création d'un masque (typiquement réalisé en un panneau ou en une plaque, comme une plaque transparente (en verre, en quartz) revêtue et gravée au motif à irradier).
  • Le procédé de fabrication peut être défini par les caractéristiques suivantes, prises individuellement ou en combinaison.
  • Selon un mode de réalisation, le procédé de fabrication comprend, après avoir irradié la première portion de ladite au moins une couche de résine photosensible, l'irradiation d'une deuxième portion de ladite au moins une couche de résine photosensible en projetant sur ladite au moins une couche de résine photosensible un deuxième motif d'irradiation correspondant par exemple à une deuxième portion de l'au moins une première pièce d'horlogerie ou de joaillerie ou de préférence à au moins une deuxième pièce d'horlogerie ou de joaillerie. Selon cette mise en œuvre, il est proposé de modifier le motif d'irradiation entre la première irradiation et la deuxième irradiation, ce qui augmente la flexibilité du procédé.
  • Selon un mode de réalisation, le premier motif d'irradiation et/ou le deuxième motif d'irradiation présente un contour avec au moins une arête, et/ou au moins une portion rectiligne, et/ou au moins une saillie, et/ou au moins une forme en creux par rapport au reste du contour. Autrement dit, le premier motif d'irradiation et/ou le deuxième motif d'irradiation présente une forme ou un contour ou un périmètre complexe qui correspond à au moins une portion de la forme ou du contour ou du périmètre respectivement de la première pièce d'horlogerie ou de joaillerie ou de la deuxième pièce d'horlogerie ou de joaillerie. En d'autres termes, le premier motif d'irradiation et/ou le deuxième motif d'irradiation n'est pas formé par ni réalisé avec un spot ou un point lumineux d'un rayon d'irradiation collimaté ou focalisé et qui se déplace pour irradier la résine photosensible. Selon un mode de réalisation, le premier motif d'irradiation et/ou le deuxième motif d'irradiation ne sont pas formés par un procédé d'écriture, ni par un faisceau lumineux qui parcourt la couche de résine.
  • Selon un mode de réalisation, l'irradiation du premier motif d'irradiation et/ou l'irradiation du deuxième motif d'irradiation est exempte de déplacement relatif entre le substrat de base et un rayon d'irradiation.
  • Selon un mode de réalisation, l'irradiation du premier motif d'irradiation comprend l'irradiation simultanée de plusieurs surfaces irradiées séparées par au moins une surface non-irradiée. Selon un mode de réalisation, l'irradiation du deuxième motif d'irradiation comprend l'irradiation simultanée de plusieurs surfaces irradiées séparées par au moins une surface non-irradiée. Autrement dit, premier motif d'irradiation et/ou le deuxième motif d'irradiation comprend ou est formé par des zones irradiées en même temps ou en une seule fois et non irradiées. Un faisceau d'écriture, d'un procédé d'écriture directe connu, se déplaçant ne peut pas irradier en même temps plusieurs zones séparée par des zones non-irradiées.
  • Selon un mode de réalisation, la première portion de ladite au moins une couche de résine photosensible et la deuxième portion de ladite au moins une couche de résine photosensible sont distinctes, par exemple séparées par une distance prédéterminée ou agencées sur deux substrats de base différents ou agencées sur deux couches de résine photosensible différentes. Cela permet de former des motifs distincts pour des empreintes distinctes destinées à fabriquer des pièces distinctes.
  • Selon un mode de réalisation, le procédé de fabrication comprend une étape, effectuée de préférence entre l'irradiation de la première portion et l'irradiation de la deuxième portion, consistant à imposer un déplacement relatif entre une source d'irradiation et ledit au moins un substrat de base ou ladite au moins une couche de résine photosensible. Une fois la première portion irradiée, le substrat de base et/ou la résine photosensible est déplacé(e) pour pouvoir irradier la deuxième portion.
  • Selon un mode de réalisation, la première portion de ladite au moins une couche de résine photosensible et la deuxième portion de ladite au moins une couche de résine photosensible sont adjacentes ou se chevauchent partiellement. On peut ainsi prévoir d'irradier différemment ou séquentiellement une même portion de résine ou des portions de résine adjacentes.
  • Selon un mode de réalisation, la projection du deuxième motif d'irradiation comprend (ou conduit à) l'irradiation d'au moins une partie de ladite au moins une couche de la résine photosensible déjà irradiée, et comprend l'irradiation d'au moins une partie de ladite au moins une couche de la résine photosensible non déjà irradiée.
  • Selon un mode de réalisation :
    • la projection du premier motif d'irradiation comprend une étape consistant à structurer un faisceau d'irradiation source pour obtenir le premier motif d'irradiation, et/ou
    • la projection du deuxième motif d'irradiation comprend une étape consistant à structurer le faisceau d'irradiation source pour obtenir le deuxième motif d'irradiation.
    La structuration du faisceau d'irradiation source peut comprendre des premières étapes ou des premières opérations consistant à obtenir :
    • à partir d'un faisceau d'irradiation source qui présente des caractéristiques optiques sources (avec par exemple une focalisation source, un collimatage source, une divergence source, une convergence source, une ou des longueur(s) d'onde d'irradiation source(s), une silhouette d'irradiation source, un périmètre d'irradiation source, un angle d'incidence source ...),
    • un premier motif d'irradiation (avec par exemple une première focalisation, un premier collimatage, une première divergence, une première convergence, une première ou des premières longueur(s) d'onde d'irradiation, une première silhouette d'irradiation, un premier périmètre d'irradiation, un premier angle d'incidence ...).
    La structuration du faisceau d'irradiation source peut ensuite comprendre des deuxièmes étapes ou des deuxièmes opérations consistant à obtenir :
    • à partir du faisceau d'irradiation source qui présente les caractéristiques optiques sources (avec par exemple une focalisation source, un collimatage source, une divergence source, une convergence source, une ou des longueur(s) d'onde d'irradiation source(s), une silhouette d'irradiation source, un périmètre d'irradiation source, un angle d'incidence source ...),
    • un deuxième motif d'irradiation (avec par exemple une deuxième focalisation, un deuxième collimatage, une deuxième divergence, une deuxième convergence, une deuxième ou des deuxièmes longueur(s) d'onde d'irradiation, une deuxième silhouette d'irradiation, un deuxième périmètre d'irradiation, un deuxième angle d'incidence ...).
  • Selon un mode de réalisation, le premier motif d'irradiation et/ou le deuxième motif d'irradiation est au moins une partie d'une silhouette d'une pièce horlogère, avec des contours complexes (au moins une portion de denture, au moins une portion périphérique de la pièce horlogère ou de joaillerie, au moins une portion d'un alésage... ).
    La structuration peut comprendre toute sorte d'opération optique pour structurer le faisceau d'irradiation source : réflexion sur des miroirs, déplacement des miroirs, passage par des lentilles, déplacement des lentilles, passage par des filtres, déplacement des filtres, allumage / extinction / déplacement de certaines sources lumineuses...
  • Selon un mode de réalisation, la projection du premier motif d'irradiation effectuée avec des premiers paramètres optiques (en particulier avec une première longueur d'onde), est suivie par une projection du premier motif d'irradiation effectuée avec des deuxièmes paramètres optiques (en particulier avec une deuxième longueur d'onde).
  • Selon un mode de réalisation, l'exposition est effectuée avec un faisceau comprenant plusieurs longueurs d'onde. En termes d'énergie lumineuse, on peut prévoir que le faisceau apporte un premier pourcentage d'énergie avec une longueur d'onde de 365nm, un deuxième pourcentage d'énergie avec une longueur d'onde de 380nm, un troisième pourcentage d'énergie avec une longueur d'onde de 395nm, un quatrième pourcentage d'énergie avec une longueur d'onde de 405nm. On peut prévoir de choisir des longueurs d'onde et/ou des pourcentages autres que les longueurs d'onde / pourcentages susmentionnés en fonction de la profondeur d'irradiation, de l'épaisseur de substrat, du type de résine...
  • Selon un mode de réalisation, la projection du premier motif d'irradiation et la projection du deuxième motif d'irradiation sont séparées par une période d'arrêt de l'irradiation.
  • Selon un mode de réalisation, la projection du premier motif d'irradiation et la projection du deuxième motif d'irradiation sont effectuées à la suite l'une de l'autre, de préférence sans période d'arrêt de l'irradiation.
  • Selon un mode de réalisation, la projection du premier motif d'irradiation et/ou la projection du deuxième motif d'irradiation comprend la génération d'une image numérique à projeter.
  • Selon un mode de réalisation, la projection du premier motif d'irradiation et/ou la projection du deuxième motif d'irradiation comprend l'utilisation d'une valve lumineuse et/ou d'un miroir et/ou d'un modulateur de lumière et/ou d'un afficheur à cristaux liquides. Selon certaines variantes de ce mode de réalisation, on peut considérer que l'on emploie un masque numérique (par exemple des cristaux liquides) adaptatif ou dynamique pour créer le premier motif d'irradiation ou le deuxième motif d'irradiation.
  • Selon un mode de réalisation, la projection du premier motif d'irradiation et/ou la projection du deuxième motif d'irradiation comprend l'irradiation simultanée d'une surface d'un seul tenant supérieure à 0.0001 mm2, de préférence supérieure à 0.001 mm2, de préférence supérieure à 0,1 mm2, de préférence supérieure à 0,3 mm2, de préférence supérieure à 0,5 mm2, de préférence supérieure à 0,7 mm2. Autrement dit, la surface irradiée d'un seul tenant est supérieure à celle d'un spot ou d'un point d'un faisceau mobile d'irradiation directe qui se déplace par rapport à la résine pour l'irradier.
  • Selon un mode de réalisation, la projection du premier motif d'irradiation et/ou la projection du deuxième motif d'irradiation comprend :
    • la fourniture d'une première dose d'énergie d'irradiation prédéterminée par exemple à une première profondeur dans la résine photosensible,
    • un ajustement et/ou une modification d'une caractéristique d'irradiation, pour la fourniture d'une deuxième dose d'énergie d'irradiation prédéterminée par exemple à une deuxième profondeur dans la résine photosensible, effectuée après la fourniture de la première dose d'énergie d'irradiation prédéterminée à la première profondeur dans la résine photosensible. Selon cette mise en œuvre, on peut prévoir de faire plusieurs irradiations séquentielles ou successives, en changeant au moins une caractéristique d'irradiation de sorte à spécifiquement irradier la résine à une profondeur particulière. On peut ainsi compenser des phénomènes de diffraction, réflexion, absorption et de distribution de l'énergie du faisceau lumineux (exemple : forme gaussienne du laser) au sein de la résine pour garantir une géométrie particulière (en particulier selon une direction de pénétration de l'irradiation dans la résine) des flancs de l'empreinte que sera formée après développement de la résine. Selon un exemple particulier, on peut obtenir des flancs qui présentent une verticalité précise (à ± 1° par exemple), même si la couche de résine est épaisse (par exemple plus de 300 µm d'épaisseur, ou plus de 400 µm d'épaisseur, ou plus de 500 µm d'épaisseur, ou plus de 600 µm d'épaisseur).
  • Selon un mode de réalisation, la première dose d'énergie d'irradiation prédéterminée à une première profondeur dans la résine photosensible et la deuxième dose d'énergie d'irradiation prédéterminée à une deuxième profondeur dans la résine photosensible sont appliquées de manière séquentielle (de manière séparée dans le temps) sur la même colonne ou la même épaisseur ou la même zone de résine. En d'autres termes, un même volume de résine :
    • est irradié une première fois pour apporter la première dose d'énergie d'irradiation prédéterminée à une première profondeur dans la résine photosensible,
    • est irradié une deuxième fois pour apporter la deuxième dose d'énergie d'irradiation prédéterminée à une deuxième profondeur dans la résine photosensible.
  • Selon un mode de réalisation, la projection du premier motif d'irradiation et/ou la projection du deuxième motif d'irradiation comprend :
    • une première phase d'irradiation,
    • un ajustement et/ou une modification d'une caractéristique d'irradiation, tel qu'un ajustement et/ou une modification d'une focalisation d'un rayonnement émis lors de l'irradiation, comme par exemple une modification de la position relative d'un plan focal du rayonnement émis par rapport à une surface externe de la résine photosensible, tel qu'un ajustement et/ou une modification d'une longueur d'onde d'un rayonnement émis lors de l'irradiation, tel qu'un ajustement et/ou une modification d'une résolution d'un rayonnement émis lors de l'irradiation, tel qu'un ajustement et/ou une modification d'une puissance d'irradiation ou d'une énergie d'irradiation
    • une deuxième phase d'irradiation effectuée avec la caractéristique d'irradiation ajustée ou modifiée. On peut très bien prévoir d'irradier plusieurs fois le premier motif d'irradiation, et/ou le deuxième motif d'irradiation (avec donc à chaque fois un réglage particulier pour irradier de manière préférée une profondeur particulière).
  • Selon un mode de réalisation, la projection du premier motif d'irradiation et/ou la projection du deuxième motif d'irradiation comprend :
    • une première phase d'irradiation effectuée avec une première résolution,
    • une deuxième phase d'irradiation effectuée avec une deuxième résolution.
  • Autrement dit, l'invention peut concerner un procédé de fabrication d'un moule de galvanoplastie ou de croissance métallique d'une pièce d'horlogerie ou d'une pièce de joaillerie, comprenant les étapes consistant à :
    • se munir d'au moins un substrat de base,
    • déposer au moins une couche de résine photosensible sur ledit au moins un substrat de base,
    • irradier au moins une première portion de ladite au moins une couche de résine photosensible
    caractérisé en ce que l'irradiation (directe, ou exempte de masquage) de ladite au moins une première portion de ladite au moins une couche de résine photosensible comprend :
    • une première phase d'irradiation effectuée avec une première résolution,
    • une deuxième phase d'irradiation effectuée avec une deuxième résolution. La même machine d'irradiation directe (sans masque) peut être utilisée.
  • Selon un mode de réalisation :
    • lors de la première phase d'irradiation, une première sous-portion du premier motif d'irradiation et/ou du deuxième motif d'irradiation est irradiée,
    • lors de la deuxième phase d'irradiation, une deuxième sous-portion du premier motif d'irradiation et/ou du deuxième motif d'irradiation est irradiée.
  • Selon un mode de réalisation :
    • la première sous-portion du premier motif d'irradiation et/ou du deuxième motif d'irradiation :
      • forme une partie commune à plusieurs références de pièces, ou
      • forme une partie non-fonctionnelle de la pièce à fabriquer (c'est-à-dire sans contacts ou sans interactions avec d'autres pièces d'un mécanisme, comme une baguette d'ancre, un bras ou une jante de roue dentée...), ou
      • forme une partie de pièce ayant des dimensions avec des premières tolérances dites larges,
    • la deuxième sous-portion du premier motif d'irradiation et/ou du deuxième motif d'irradiation :
      • forme une partie spécifique à une référence particulière de pièce, ou
      • forme une partie fonctionnelle de la pièce à fabriquer (c'est-à-dire avec des contacts ou avec des interactions avec d'autres pièces d'un mécanisme, comme une dent d'une roue dentée, une surface d'impulsion ou un bec de blocage d'une palette...), ou
      • forme une partie de pièce ayant des dimensions avec des deuxième tolérances dites fines et/ou plus resserrées que les premières tolérances, ou
      • représente une surface d'au plus 50% de la surface de la première sous-portion, de préférence au plus 40% de la surface de la première sous-portion, de préférence au plus 20% de la surface de la première sous-portion, de préférence au plus 10% de la surface de la première sous-portion.
  • Selon un mode de réalisation, au moins une partie de la première sous-portion ne se recouvre pas avec la deuxième sous-portion. Selon un mode de réalisation, au moins une partie de la deuxième sous-portion ne se recouvre pas avec la première sous-portion. Autrement dit, au moins l'une de la première sous-portion et de la deuxième sous-portion est irradiée une seule fois et/ou avec une seule résolution. Cependant, au moins une autre partie de la première sous-portion peut se recouvrir avec une autre partie de la deuxième sous-portion.
  • Selon un mode de réalisation, la première résolution est inférieure ou plus faible ou moins précise que la deuxième résolution. Selon un mode de réalisation, la première résolution est supérieure à 0.5 µm, de préférence supérieure à 1 µm, de préférence supérieure à 2 µm, de préférence supérieure à 5 µm, de préférence supérieure à 10 µm, de préférence supérieure à 15 µm. Selon un mode de réalisation, la deuxième résolution est inférieure à 15 µm, de préférence inférieure à 10 µm, de préférence inférieure à 5 µm, de préférence inférieure à 2 µm, de préférence inférieure à 1 µm, de préférence inférieure à 0.5 µm.
  • Selon un mode de réalisation :
    • la première résolution (« grossière » ou « basse résolution ») permet d'irradier rapidement une première sous portion du premier motif d'irradiation et/ou du deuxième motif d'irradiation, et
    • la deuxième résolution (« fine » ou « haute résolution ») permet d'irradier très précisément une deuxième sous portion du premier motif d'irradiation et/ou du deuxième motif d'irradiation.
  • Selon un mode de réalisation, on peut prévoir d'irradier les contours de la pièce à fabriquer ou d'une empreinte en haute résolution (avec par exemple un spot lumineux de faible dimension ou précisément focalisé). Selon un mode de réalisation, on peut prévoir que tous les chemins de contour sont balayés par le spot lumineux structuré. Selon un mode de réalisation, on peut prévoir d'irradier l'intérieur (entre 2 chemins de contour) en basse résolution (avec par exemple un spot ayant une surface beaucoup plus importante ou moins précisément focalisé), pour irradier une plus grande surface en une fois et donc avec une résolution plus faible mais de manière plus rapide.
  • Selon un mode de réalisation, on peut intervertir la première phase d'irradiation et la deuxième phase d'irradiation. Autrement dit, on peut commencer par une irradiation « basse résolution » et ensuite effectuer une irradiation « haute résolution », mais on peut tout aussi bien effectuer d'abord une irradiation « haute résolution » et ensuite effectuer une irradiation « basse résolution ».
  • Selon un mode de réalisation, la première phase d'irradiation et/ou la deuxième phase d'irradiation est effectuée avec un faisceau lumineux du type rayon lumineux par exemple focalisé, ou avec un faisceau lumineux structuré à l'aide de micromiroirs ou d'un écran.
  • Selon un mode de réalisation, entre l'irradiation de la première portion et l'irradiation de la deuxième portion, l'ajustement et/ou la modification de la focalisation d'un rayonnement émis lors de l'irradiation, est une modification de la position relative du plan focal du rayonnement émis par rapport à une surface externe de la résine photosensible d'au moins 80 µm, de préférence d'au moins 100 µm, de préférence d'au moins 125 µm, de préférence d'au moins 150 µm, de préférence d'au moins 175 µm.
  • Selon un mode de réalisation, le procédé de fabrication comprend au moins une étape consistant à texturer ou développer ladite au moins une couche de résine photosensible pour former au moins une empreinte pour former la pièce d'horlogerie ou la pièce de joaillerie. Une telle texturation peut aussi être nommée développement de la résine.
  • Selon un mode de réalisation, le premier motif d'irradiation correspond à une première pièce d'horlogerie ou une première pièce de joaillerie, et le deuxième motif d'irradiation correspond à une deuxième pièce d'horlogerie ou une deuxième pièce de joaillerie agencée pour être accouplée ou pour coopérer avec respectivement la première pièce d'horlogerie ou la première pièce de joaillerie. Selon un mode de réalisation préféré de cette variante, le premier motif d'irradiation est projeté sur la même couche de résine photosensible que le deuxième motif d'irradiation, de sorte à garantir une épaisseur identique entre les pièces. On peut prévoir une épaisseur identique à ± 10µm, de préférence à ± 7 µm. Ainsi, on peut garantir que la première pièce d'horlogerie ou la première pièce de joaillerie aura la même épaisseur que la deuxième pièce d'horlogerie ou la deuxième pièce de joaillerie. Si une étape de rectification est effectuée, les différences d'épaisseur seront moindres, et la rectification sera plus rapide.
  • Selon un mode de réalisation, la première pièce d'horlogerie ou la deuxième pièce d'horlogerie peut être une pièce d'un mouvement ou une pièce de décoration, comme par exemple une roue dentée d'horlogerie, une roue d'échappement, une ancre, un pont d'horlogerie, un index, une aiguille...
  • Selon un mode de réalisation, la première pièce de joaillerie ou la deuxième pièce de joaillerie peut être une pièce d'un fermoir ou d'une articulation d'un bijou, comme par exemple un chaton, un pêne, une gâche, un moyeu d'articulation.
  • Selon un mode de réalisation, le procédé et à tout le moins l'irradiation du premier ou du deuxième motif d'irradiation est exempt(e) d'étape de mise en place / déplacement / fabrication d'un masque physique comme une plaque ou un panneau gravé pour être partiellement transparent. Cependant, pour d'autres endroits que le premier ou le deuxième motif d'irradiation (ou même pour une irradiation préliminaire ou ultérieure incluant le premier ou le deuxième motif), on peut avoir une étape de mise en place / déplacement / fabrication d'un masque physique.
  • Selon un mode de réalisation, le procédé et à tout le moins l'irradiation du premier ou du deuxième motif d'irradiation peut être totalement exempt(e) d'étape consistant à projeter et déplacer un point d'irradiation ou un rayon lumineux sur la résine. Le procédé peut comprendre une étape consistant à projeter et déplacer un point d'irradiation ou un rayon lumineux sur la résine pour irradier seulement une partie de la résine à irradier.
  • Selon un mode de réalisation, le procédé comprend une étape consistant à déplacer, déformer, ajuster, modifier un contour ou une surface du premier motif d'irradiation pour obtenir le deuxième motif d'irradiation. Selon un mode de réalisation, l'étape consistant à déplacer, déformer, ajuster, modifier un contour ou une surface du premier motif d'irradiation pour obtenir le deuxième motif d'irradiation est dynamique, ou continue, ou sans interruption de l'irradiation.
  • Selon un mode de réalisation, l'irradiation peut être effectuée avec des rayons de lumière UV, des rayons de lumière visible, des rayons infra-rouges, des rayons d'électrons, des rayons de lumière laser.
  • Selon un mode de réalisation, le procédé comprend une étape, par exemple préliminaire, consistant à déposer une couche conductrice ou d'amorçage, typiquement sur au moins une surface de base du substrat de base.
  • Selon un mode de réalisation, le procédé comprend une étape consistant à déposer au moins une couche de résine supplémentaire, et une étape consistant à irradier au moins une partie de cette résine supplémentaire, typiquement selon les mises en œuvre décrites ci-dessus. La couche de résine supplémentaire, une fois irradiée, est typiquement développée pour former des empreintes ou une texturation particulière.
  • Selon un mode de réalisation la résine est du type SU-8.
  • Selon un mode de réalisation la résine est déposée à la tournette (Spin coating), ou sous forme d'un film sec (couche lamina).
  • Un deuxième aspect de l'invention peut se rapporter à un procédé de fabrication d'une pièce d'horlogerie ou d'une pièce de joaillerie, comprenant :
    • la fabrication d'un moule de galvanoplastie ou de croissance métallique selon l'une le premier aspect,
    • au moins une étape de galvanoplastie ou de croissance métallique dans le moule pour former la pièce d'horlogerie ou la pièce de joaillerie.
  • Selon un mode de réalisation, la pièce d'horlogerie ou la pièce de joaillerie peut être en nickel, en alliage de nickel phosphore, en or, et de manière générale en toute matière ou métal pouvant être électrodéposé(e) et/ou déposé(e) de manière catalytique.
  • Selon un mode de réalisation, le procédé de fabrication d'une pièce d'horlogerie ou d'une pièce de joaillerie, comprend une étape consistant à libérer la pièce d'horlogerie ou la pièce de joaillerie. On peut prévoir de dissoudre ou traiter/supprimer avec un plasma la résine formant les empreintes du moule et/ou le substrat de base.
    • Description des figures
  • D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description détaillée qui suit de mode(s) de réalisation de l'invention donné(s) à titre d'exemple(s) nullement limitatif(s) et illustré(s) par les dessins annexés, dans lesquels :
    • [fig. 1] représente une pièce d'horlogerie pouvant être fabriquée avec un moule de galvanoplastie ou de croissance métallique ;
    • [fig. 2] représente une première étape d'un procédé de fabrication d'un moule de galvanoplastie ou de croissance métallique en se munissant d'un substrat de base ;
    • [fig. 3] représente une deuxième étape du procédé de fabrication en déposant une couche de résine photosensible sur le substrat de base ;
    • [fig. 4] représente une troisième étape du procédé de fabrication en irradiant une première portion de la couche de résine photosensible, selon une première variante ;
    • [fig. 5] représente une quatrième étape du procédé de fabrication en irradiant une deuxième portion de la couche de résine photosensible, selon la première variante;
    • [fig. 6] représente une cinquième étape du procédé de fabrication en développant la couche de résine photosensible pour obtenir un moule de de galvanoplastie ou de croissance métallique pour la fabrication d'une pièce d'horlogerie ou d'une pièce de joaillerie;
    • [fig. 7] représente une première étape de fabrication d'une pièce d'horlogerie ou d'une pièce de joaillerie en utilisant le moule de la figure 6 ;
    • [fig. 8] représente une deuxième étape de fabrication d'une pièce d'horlogerie ou d'une pièce de joaillerie en supprimant la résine photosensible du substrat de base ;
    • [fig. 9] représente les pièces d'horlogerie ou de joaillerie obtenus une fois libérées du substrat de base ;
    • [fig. 10] représente une première étape d'une deuxième variante des étapes d'irradiation des figures 4 et 5 du procédé de fabrication;
    • [fig. 11] représente une deuxième étape de la deuxième variante des étapes d'irradiation des figures 4 et 5 du procédé de fabrication;
    • [fig. 12] représente une première étape d'une troisième variante des étapes d'irradiation des figures 4 et 5 du procédé de fabrication;
    • [fig. 13] représente une deuxième étape de la troisième variante des étapes d'irradiation des figures 4 et 5 du procédé de fabrication.
    Description détaillée de mode(s) de réalisation
  • La figure 1 représente une roue d'échappement formant une pièce d'horlogerie pouvant être fabriquée avec un moule de galvanoplastie ou de croissance métallique. En effet, la roue d'échappement de la figure 1 est une pièce plane de faible épaisseur (par exemple avec une épaisseur comprise entre 80 µm et 500 µm), et peut être fabriquée par galvanoplastie ou croissance métallique, selon un procédé généralement connu sous le nom UV-LIGA (un procédé de fabrication de microstructures par photolithographie et électroformage. Ce procédé utilise une source de lumière ultraviolette (UV) pour exposer un résist photo, généralement une résine SU-8 afin de créer des empreintes dans lesquelles on peut former par électrodéposition des pièces).
  • La roue d'échappement de la figure 1 peut typiquement être réalisée en métal, comme du nickel, un alliage de nickel phosphore, de l'or... L'exemple de la figure 1 est une roue d'échappement, mais on peut prévoir de fabriquer toute autre pièce d'horlogerie, comme une ancre, un pont d'horlogerie, un index, une aiguille... On peut aussi prévoir de fabriquer une pièce de joaillerie comme par exemple un chaton, une pièce d'un fermoir ou d'une articulation d'un bijou, comme par exemple un pêne, une gâche, un moyeu d'articulation...
  • La figure 2 représente une première étape d'un procédé de fabrication d'un moule de galvanoplastie ou de croissance métallique en se munissant d'un substrat de base 11 recouvert d'une couche conductrice 12. Le substrat de base 11 est typiquement une plaquette de silicium, mais on peut prévoir tout autre type de substrat de base. La couche conductrice 12 peut être une fine couche d'or déposée par dépôt physique en phase vapeur (ou PVD pour l'anglais physical vapor deposition). ). La couche 12 peut être alternativement une couche d'amorçage prévue pour provoquer ou favoriser une déposition et une croissance catalytique, sans courant électrique de déposition (procédé « electroless »).
  • La figure 3 représente une deuxième étape du procédé de fabrication en déposant une couche de résine photosensible 13 sur le substrat de base 11 (plus particulièrement sur la couche conductrice 12 du substrat de base 11). On peut prévoir par exemple de déposer une résine SU-8 qui est une résine photosensible négative couramment utilisée dans le domaine considéré. On peut prévoir un dépôt à la tournette (spin coating) ou de déposer un film « prêt à déposer ». La résine SU-8 présente un pic d'absorption ou de sensibilité maximale qui se situe dans l'ultraviolet, pour une longueur d'onde de 365 nm. Cependant, cette résine est également réactive à d'autres longueurs d'onde.
  • La figure 4 représente une troisième étape du procédé de fabrication en irradiant une première portion de la couche de résine photosensible 13, selon une première variante. Dans cette première variante, un dispositif d'irradiation 20 est positionné en regard de la couche de résine photosensible 13 et un premier motif PM est projeté sur la couche de résine photosensible 13, pour irradier en une seule fois toute une première portion de la couche de résine photosensible 13. Le dispositif d'irradiation 20 comprend typiquement une ou plusieurs sources d'irradiation (des diodes lumineuses, ou UV, ou lumineuses...), des organes optiques (des miroirs, des lentilles...) pour pouvoir générer un motif à projeter sur la résine photosensible.
  • Typiquement, le premier motif PM projeté sur la couche de résine photosensible 13 peut correspondre à la roue d'échappement de la figure 1 pour irradier en une seule fois toute la résine photosensible 13 nécessaire pour former une empreinte correspondant à la roue d'échappement de la figure 1. On peut toutefois prévoir de n'irradier qu'une partie de la pièce à former. Dans ce cas, le premier motif PM projeté sur la couche de résine photosensible 13 correspondrait à une partie seulement de la roue d'échappement de la figure 1.
  • On peut noter que le dispositif d'irradiation 20 ne comprend pas de masque à intercaler entre une source lumineuse du dispositif d'irradiation 20 et la couche de résine photosensible 13. En particulier, on peut noter que pour cette étape d'irradiation de la première portion de résine à la figure 4, aucun masque physique (un panneau ou une plaque gravée pour laisser passer la lumière) n'est utilisé.
  • Pour générer le premier motif PM, le dispositif d'irradiation 20 est prévu pour générer une image qui correspond au premier motif. En particulier, on peut utiliser dans le dispositif d'irradiation 20 au moins une valve lumineuse (en langue anglaise GLV pour Grating Light Valves) et/ou au moins un miroir (en langue anglaise DMD pour Digital Mirror Device),et/ou un modulateur de lumière et/ou un afficheur à cristaux liquides. En particulier, en commandant spécifiquement au moins une valve lumineuse dans un jeu de plusieurs valves lumineuses et/ou au moins un miroir dans un jeu de plusieurs miroirs, ou un modulateur de lumière et/ou un afficheur à cristaux liquides, on peut créer le premier motif.
  • La figure 5 représente une quatrième étape du procédé de fabrication en irradiant une deuxième portion de la couche de résine photosensible 13, selon la première variante. En effet, après avoir irradié la première portion de la couche de résine photosensible 13, le procédé comprend une étape consistant à projeter un deuxième motif DM pour irradier une deuxième portion de la couche de résine photosensible 13, typiquement pour pouvoir former une empreinte dans la couche de résine photosensible 13 correspondant à une deuxième pièce d'horlogerie ou de joaillerie, différente de la première pièce correspondant au premier motif PM.
  • A cet effet, pour générer le deuxième motif DM, le dispositif d'irradiation 20 est prévu pour générer une image qui correspond au deuxième motif DM. En particulier, on peut commander spécifiquement au moins une valve lumineuse dans un jeu de plusieurs valves lumineuses et/ou au moins un miroir dans un jeu de plusieurs miroirs, ou un modulateur de lumière et/ou un afficheur à cristaux liquides, pour créer le deuxième motif DM.
  • Ainsi, en modifiant la configuration du dispositif d'irradiation 20 dynamiquement ou à tout le moins entre les étapes des figures 4 et 5, on peut modifier le motif d'irradiation pour former un premier motif PM ou un deuxième motif DM chacun correspondant à une pièce spécifique à fabriquer. On peut aussi prévoir de déplacer le substrat de base 11 et/ou le dispositif d'irradiation 20 entre les étapes des figures 4 et 5, pour former un premier motif PM et un deuxième motif DM bien distincts.
  • La figure 6 représente une cinquième étape du procédé de fabrication en développant la couche de résine photosensible 13 pour obtenir un moule de galvanoplastie ou de croissance métallique pour la fabrication d'une pièce d'horlogerie ou d'une pièce de joaillerie. Plus en détail, on peut prévoir de baigner la résine dans un solvant de révélation spécifique, et on peut aussi prévoir une exposition plasma oxygène et CF4 pour enlever les résidus dans les motifs ou empreintes développés.
  • La figure 7 représente une première étape de fabrication d'une pièce d'horlogerie 31, 32 (ou d'une pièce de joaillerie) en utilisant le moule de la figure 6. On peut prévoir une croissance galvanique, ou une croissance catalytique ou autocatalytique.
  • La figure 8 représente une deuxième étape de fabrication d'une pièce d'horlogerie 31, 32 (ou d'une pièce de joaillerie) en supprimant la résine photosensible 13 du substrat de base 11, par exemple avec un plasma CF4.
  • La figure 9 représente les pièces d'horlogerie 31 et 32 (ou de joaillerie) obtenues une fois libérées du substrat de base (par exemple par dissolution du substrat de base 11 en silicium dans un bain KOH, et gravure de la couche conductrice 12).
  • La figure 10 représente une première étape d'une deuxième variante des étapes d'irradiation des figures 4 et 5 du procédé de fabrication. En effet, en combinaison ou en alternative des étapes d'irradiation des figures 4 et 5, on peut prévoir les étapes consistant à :
    • irradier la résine photosensible 13 pour apporter une première dose d'énergie d'irradiation prédéterminée à une première partie de la résine photosensible 13 située à une première profondeur P1 dans la résine photosensible 13,
    • après avoir irradié la première partie de la résine photosensible 13, on effectue un ajustement et/ou une modification d'une caractéristique d'irradiation, pour apporter une deuxième dose d'énergie d'irradiation prédéterminée à une deuxième partie de la résine photosensible 13 située à une deuxième profondeur P2 dans la résine photosensible 13. L'ajustement et/ou la modification d'une caractéristique d'irradiation peut tout aussi bien être prévue pour effectuer l'irradiation d'un motif complet d'un seul tenant, qui pour effectuer l'irradiation avec un faisceau d'irradiation, statique ou dynamique (qui se déplace).
  • Concrètement, la figure 10 représente l'irradiation de la première partie de la résine photosensible 13 avec des premiers paramètres optiques : une première focalisation f1, et/ou une première profondeur de champ DoF1, et/ou au moins une première longueur d'onde λ1, et/ou une première puissance d'irradiation P1, et/ou une première énergie d'irradiation E1, et/ou un premier temps d'irradiation T1, et/ou un premier contour d'irradiation C1... Cette première configuration permet d'apporter une première dose d'énergie d'irradiation prédéterminée à la première partie de la résine photosensible 13 située à la première profondeur P1.
  • Il est entendu que le reste de la colonne ou de l'épaisseur de résine photosensible 13 est également irradié. Cependant, la distribution spatiale d'énergie d'irradiation n'est pas homogène sur toute l'épaisseur de la résine 13, et cela peut conduire à obtenir des flancs de la résine une fois développée qui ne présentent pas une verticalité souhaitée. On peut aussi noter qu'une seule exposition ne permet pas de définir ou garantir une orientation des flancs souhaitée (par exemple une inclinaison par rapport à la verticale de la figure 10).
  • Pour pallier ces inconvénients, la figure 11 représente une deuxième étape de la deuxième variante des étapes d'irradiation des figures 4 et 5 du procédé de fabrication. Concrètement, la figure 11 représente l'irradiation de la deuxième partie de la résine photosensible 13 avec des deuxièmes paramètres optiques : une deuxième focalisation f2, et/ou une deuxième profondeur de champ DoF2, et/ou au moins une deuxième longueur d'onde λ2, et/ou une deuxième puissance d'irradiation P2, et/ou une deuxième énergie d'irradiation E2, et/ou un deuxième temps d'irradiation T2, et/ou un deuxième contour d'irradiation C2... Cette deuxième configuration permet d'apporter une deuxième dose d'énergie d'irradiation prédéterminée à la deuxième partie de la résine photosensible 13 située à la deuxième profondeur P2. Il est entendu que le reste de la colonne ou de l'épaisseur de résine photosensible 13 est également irradié.
  • L'irradiation séquentielle de la résine photosensible 13 à différentes profondeurs rend possible d'obtenir des flancs latéraux des empreintes avec une orientation par rapport à la verticale très précise. On peut par exemple obtenir des flancs bien verticaux, même sur des épaisseurs importantes. On peut par exemple garantir ±1° d'orientation par rapport à la verticale.
  • Les étapes des figures 10 et 11 sont de préférence mises en œuvre pour des couches de résine photosensible 13 épaisses, par exemple avec une épaisseur d'au moins 200µm, 300 µm, 400µm, 500µ ou plus. On peut prévoir de faire plusieurs passes d'irradiation pour décaler par exemple la profondeur cible d'irradiation « optimale » ou « maximale » de 150 µm, ou 200µm au moins entre chaque passe. Cependant, les étapes 10 et 11 sont envisageable aussi pour des épaisseurs de résine plus fines (ex 150 µm) si on fait par exemple une exposition à haute résolution (<2µm): avec par notamment une tête d'écriture a haute résolution qui aurait une profondeur de champ limitée.
  • La figure 12 représente une première étape d'une troisième variante des étapes d'irradiation des figures 4 et 5 du procédé de fabrication. La figure 12, introduite en tant que troisième variante, représente un cas particulier de la deuxième variante qui peut être avantageux. En effet, la figure 12 représente l'irradiation de la première partie de la résine photosensible 13 avec des premiers paramètres optiques : une première focalisation f1 et, une première longueur d'onde λ1 et/ou une première énergie d'irradiation E1. Cette première configuration permet d'apporter une première dose d'énergie d'irradiation prédéterminée à la première partie de la résine photosensible 13 située à la première profondeur P1. A titre d'exemple, si la résine photosensible 13 est du SU-8 présente une épaisseur de 400 µm, on peut considérer que la première profondeur P1 est de 300µm, la première longueur d'onde λ1 est de 365 nm et/ou la première énergie d'irradiation E1 de 235 mJ/cm2.
  • La figure 13 représente une deuxième étape de la troisième variante des étapes d'irradiation des figures 4 et 5 du procédé de fabrication. Concrètement, la figure 13 représente l'irradiation de la deuxième partie de la résine photosensible 13 avec des deuxièmes paramètres optiques : une deuxième focalisation f2, et une deuxième longueur d'onde λ2, et/ou une deuxième énergie d'irradiation E2. Cette deuxième configuration permet d'apporter une deuxième dose d'énergie d'irradiation prédéterminée à la deuxième partie de la résine photosensible 13 située à la deuxième profondeur P2. Au titre de l'exemple donné ci-dessus, dans lequel la résine photosensible 13 présente une épaisseur de 400 µm, on peut considérer que la deuxième profondeur P2 est de 100µm, la deuxième longueur d'onde λ2 est choisie entre 365 nm et 405 nm, typiquement 365 nm, 380 nm, 395 nm ou 405 nm et/ou la deuxième énergie d'irradiation E2 de 210 mJ/cm2.
  • D'une manière générale, on peut prévoir d'augmenter de 10% l'énergie d'irradiation à chaque incrément en profondeur, pour compenser notamment les pertes dues à l'absorption de la résine dans les couches supérieures, et/ou de prendre une plus grande longueur d'onde à chaque incrément en profondeur, pour pénétrer plus facilement les couches supérieures.
  • A cet effet, comme le montrent les figures 12 et 13 le dispositif d'irradiation 20 peut être prévu pour ajuster un temps d'exposition, utiliser, parmi une pluralité de sources d'irradiation 21, des sources d'irradiation 21 ayant une longueur d'onde spécifique, ajuster un dispositif optique 22 pour filtrer (avec des filtres passe-haut ou passe-bas) une partie de l'irradiation émise, ajuster la position d'un plan focal, ajuster une ouverture de diaphragme... En conséquence, entre la première configuration de la figure 10 ou 12 et la deuxième configuration de la figure 11 ou 13, l'irradiation de la résine n'est pas maximale à la même profondeur, ce qui permet de garantir une réticulation de la résine 13 qui offrira, après le développement de la figure 6, des flancs parfaitement orientés verticalement, ou bien avec des effets d'orientation ou d'anglage maîtrisés.
    • Application industrielle
  • Un procédé de fabrication d'un moule selon la présente invention, et la fabrication d'une pièce d'horlogerie ou d'une pièce de joaillerie, sont susceptibles d'application industrielle.
  • On comprendra que diverses modifications et/ou améliorations évidentes pour l'homme du métier peuvent être apportées aux différents modes de réalisation de l'invention décrits dans la présente description sans sortir du cadre de l'invention.
  • En particulier, on peut noter qu'entre la première configuration de la figure 10 ou 12 et la deuxième configuration de la figure 11 ou 13, l'irradiation peut être interrompue ou non, pendant que le dispositif d'irradiation 20 ajuste ou modifie les paramètres d'irradiation.
  • On a décrit la fabrication d'un moule simple niveau, mais on peut très bien appliquer la présente divulgation à un moule multi-niveaux. On peut aussi prévoir des étapes initiales, intermédiaires ou finales de cuisson, de chauffage, d'exposition à un plasma, d'usinage, de rectification, de dépôt de couches conductrices ou d'accroche... On peut prévoir d'utiliser d'autres résines photosensibles, d'autres sources d'irradiation... on peut aussi prévoir, en plus des étapes décrites, d'utiliser un masque physique pour d'autres besoins ou pour irradier la résine photosensible.

Claims (16)

  1. Procédé de fabrication d'un moule de galvanoplastie ou de croissance métallique d'une pièce d'horlogerie (31, 32) ou d'une pièce de joaillerie (31, 32), comprenant les étapes consistant à :
    - se munir d'au moins un substrat de base (11),
    - déposer au moins une couche de résine photosensible (13) sur ledit au moins un substrat de base (11),
    - irradier au moins une première portion de ladite au moins une couche de résine photosensible (13)
    - caractérisé :
    - en ce que l'irradiation de ladite au moins une première portion de ladite au moins une couche de résine photosensible (13) comprend une étape consistant à projeter sur ladite au moins une couche de résine photosensible (13) au moins un premier motif (PM) d'irradiation correspondant à au moins une première portion d'une première pièce d'horlogerie ou de joaillerie (31, 32),
    - et en ce que l'irradiation du premier motif (PM) d'irradiation est exempte de masquage.
  2. Procédé de fabrication selon la revendication 1, comprenant, après avoir irradié la première portion de ladite au moins une couche de résine photosensible (13), l'irradiation d'une deuxième portion de ladite au moins une couche de résine photosensible (13) en projetant sur ladite au moins une couche de résine photosensible (13) un deuxième motif (DM) d'irradiation correspondant par exemple à une deuxième portion de la première pièce d'horlogerie ou de joaillerie (31, 32) ou de préférence à au moins une deuxième pièce d'horlogerie ou de joaillerie (31, 32).
  3. Procédé de fabrication selon la revendication 2, dans lequel la première portion de ladite au moins une couche de résine photosensible (13) et la deuxième portion de ladite au moins une couche de résine photosensible (13) sont distinctes, par exemple séparées par une distance prédéterminée ou agencées sur deux substrats de base différents ou agencées sur deux couches de résine photosensible (13) différentes.
  4. Procédé de fabrication selon la revendication 3, comprenant une étape, effectuée de préférence entre l'irradiation de la première portion et l'irradiation de la deuxième portion, consistant à imposer un déplacement relatif entre une source d'irradiation et ledit au moins un substrat de base (11) ou ladite au moins une couche de résine photosensible (13).
  5. Procédé de fabrication selon la revendication 2, dans lequel la première portion de ladite au moins une couche de résine photosensible (13) et la deuxième portion de ladite au moins une couche de résine photosensible (13) sont adjacentes ou se chevauchent partiellement.
  6. Procédé de fabrication selon la revendication 5, dans lequel la projection du deuxième motif (DM) d'irradiation comprend l'irradiation d'au moins une partie de ladite au moins une couche de la résine photosensible (13) déjà irradiée, et comprend l'irradiation d'au moins une partie de ladite au moins une couche de la résine photosensible (13) non déjà irradiée.
  7. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 1 à 6, dans lequel :
    - la projection du premier motif (PM) d'irradiation comprend une étape consistant à structurer un faisceau d'irradiation source pour obtenir le premier motif (PM) d'irradiation, et/ou
    - la projection du deuxième motif (DM) d'irradiation comprend une étape consistant à structurer le faisceau d'irradiation source pour obtenir le deuxième motif (DM) d'irradiation.
  8. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 2 à 7, dans lequel la projection du premier motif (PM) d'irradiation et la projection du deuxième motif (DM) d'irradiation sont séparées par une période d'arrêt de l'irradiation.
  9. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 2 à 8, dans lequel la projection du premier motif (PM) d'irradiation et la projection du deuxième motif (DM) d'irradiation sont effectuées à la suite l'une de l'autre, de préférence sans période d'arrêt de l'irradiation.
  10. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 1 à 9, dans lequel la projection du premier motif (PM) d'irradiation et/ou la projection du deuxième motif (DM) d'irradiation comprend la génération d'une image numérique à projeter.
  11. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 1 à 10, dans lequel la projection du premier motif (PM) d'irradiation et/ou la projection du deuxième motif (DM) d'irradiation comprend l'utilisation d'une valve lumineuse et/ou d'un miroir et/ou d'un modulateur de lumière et/ou d'un afficheur à cristaux liquides.
  12. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 1 à 11, dans lequel la projection du premier motif (PM) d'irradiation et/ou la projection du deuxième motif (DM) d'irradiation comprend l'irradiation simultanée d'une surface d'un seul tenant supérieure à 0.0001mm2 , de préférence supérieure à 0.001mm2 , de préférence supérieure à 0,1 mm2, de préférence supérieure à 0,3 mm2, de préférence supérieure à 0,5 mm2, de préférence supérieure à 0,7 mm2.
  13. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 2 à 12, dans lequel la projection du premier motif (PM) d'irradiation et/ou la projection du deuxième motif (DM) d'irradiation comprend :
    - la fourniture d'une première dose d'énergie d'irradiation prédéterminée par exemple à une première profondeur dans la résine photosensible (13),
    - un ajustement et/ou une modification d'une caractéristique d'irradiation, pour la fourniture d'une deuxième dose d'énergie d'irradiation prédéterminée par exemple à une deuxième profondeur dans la résine photosensible (13), effectuée après la fourniture de la première dose d'énergie d'irradiation prédéterminée à la première profondeur dans la résine photosensible (13).
  14. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 1 à 13, dans lequel la projection du premier motif (PM) d'irradiation et/ou la projection du deuxième motif (DM) d'irradiation comprend :
    - une première phase d'irradiation,
    - un ajustement et/ou une modification d'une caractéristique d'irradiation, tel qu'un ajustement et/ou une modification d'une focalisation d'un rayonnement émis lors de l'irradiation, comme par exemple une modification de la position relative d'un plan focal du rayonnement émis par rapport à une surface externe de la résine photosensible (13), tel qu'un ajustement et/ou une modification d'une longueur d'onde d'un rayonnement émis lors de l'irradiation, tel qu'un ajustement et/ou une modification d'une résolution d'un rayonnement émis lors de l'irradiation, tel qu'un ajustement et/ou une modification d'une puissance d'irradiation ou d'une énergie d'irradiation
    - une deuxième phase d'irradiation effectuée avec la caractéristique d'irradiation ajustée ou modifiée.
  15. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 1 à 14, comprenant au moins une étape consistant à texturer ladite au moins une couche de résine photosensible (13) pour former au moins une empreinte pour former la pièce d'horlogerie (31, 32) ou la pièce de joaillerie (31, 32).
  16. Procédé de fabrication d'une pièce d'horlogerie (31, 32) ou d'une pièce de joaillerie (31, 32), comprenant :
    - la fabrication d'un moule (10) de galvanoplastie ou de croissance métallique selon l'une des revendications 1 à 15,
    - au moins une étape de galvanoplastie ou de croissance métallique dans le moule (10) pour former la pièce d'horlogerie (31, 32) ou la pièce de joaillerie (31, 32).
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