EP4192193A2

EP4192193A2 - Induction cooktop device

Info

Publication number: EP4192193A2
Application number: EP22205088.2A
Authority: EP
Inventors: Diego Puyal Puente; Cristina Blan Sanmartin; Victor Camañes Vera; Eduardo Imaz Martinez; Jose Manuel Palacios Gasos; Manuel Fernandez Martinez; Lucia Herrero Lorente; Javier SERRANO TRULLEN; Rosario Romeo Velilla; Daniel Anton Falcon
Original assignee: BSH Hausgeraete GmbH
Current assignee: BSH Hausgeraete GmbH
Priority date: 2021-12-03
Filing date: 2022-11-02
Publication date: 2023-06-07
Also published as: EP4192193A3

Abstract

Die Erfindung geht aus von einer Induktionskochfeldvorrichtung mit einer ersten Leiterplatte (30, 30a), die zumindest eine erste Gleichrichterschaltung (32, 32a) aufweist, die dazu vorgesehen ist, mit einer ersten Phase (L1) einer Mehrphasenstromversorgung (18) elektrisch verbunden zu werden, und mit einer zweiten Leiterplatte (30', 30'a), die zumindest eine zweite Gleichrichterschaltung (32', 32'a) aufweist, die dazu vorgesehen ist, mit einer zweiten Phase (L2) der Mehrphasenstromversorgung (18) elektrisch verbunden zu werden.Um eine erhöhte Flexibilität und/oder eine höhere Gesamtleistung zu erreichen, wird vorgeschlagen, dass die erste Leiterplatte (30, 30a) eine erste weitere Gleichrichterschaltung (34, 34a) aufweist, die dazu vorgesehen ist, mit einer dritten Phase (L3) der Mehrphasenstromversorgung (18) elektrisch verbunden zu werden.The invention is based on an induction hob device with a first printed circuit board (30, 30a) which has at least one first rectifier circuit (32, 32a) which is intended to be electrically connected to a first phase (L1) of a multi-phase power supply (18). , and a second printed circuit board (30', 30'a) having at least one second rectifier circuit (32', 32'a) intended to be electrically connected to a second phase (L2) of the multi-phase power supply (18). be.In order to achieve increased flexibility and/or a higher overall performance, it is proposed that the first printed circuit board (30, 30a) has a first further rectifier circuit (34, 34a), which is intended to be connected to a third phase (L3) to be electrically connected to the polyphase power supply (18).

Description

Die Erfindung betrifft eine Induktionskochfeldvorrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1, ein Induktionskochfeld nach Anspruch 8 und eine Leiterplattenvorrichtung nach Anspruch 9.The invention relates to an induction hob device according to the preamble of claim 1, an induction hob according to claim 8 and a circuit board device according to claim 9.

Aus dem Stand der Technik sind Induktionskochfeldvorrichtungen bekannt, die zwei oder mehr Leiterplatten aufweisen, die jeweils mit einer einzelnen Phase einer Mehrphasenstromversorgung verbunden sind.Induction cooktop devices are known in the prior art that include two or more circuit boards, each connected to a single phase of a multi-phase power supply.

Die Aufgabe der Erfindung besteht insbesondere, aber nicht beschränkt darauf, darin, eine gattungsgemäße Vorrichtung mit verbesserten Eigenschaften hinsichtlich einer höheren Gesamtheizleistung, hinsichtlich einer geringen Baugröße und/oder hinsichtlich einer hohen Anzahl an Induktionsheizzonen bereitzustellen. Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst, während vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung den Unteransprüchen entnommen werden können.The object of the invention consists in particular, but not limited thereto, in providing a generic device with improved properties in terms of a higher total heating output, in terms of a small size and/or in terms of a large number of induction heating zones. The object is achieved according to the invention by the features of claim 1, while advantageous refinements and developments of the invention can be found in the dependent claims.

Die Erfindung geht aus von einer Induktionskochfeldvorrichtung mit einer ersten Leiterplatte, die zumindest eine erste Gleichrichterschaltung aufweist, die dazu vorgesehen ist, mit einer ersten Phase einer Mehrphasenstromversorgung elektrisch verbunden zu werden, und mit einer zweiten Leiterplatte, die zumindest eine zweite Gleichrichterschaltung aufweist, die dazu vorgesehen ist, mit einer zweiten Phase der Mehrphasenstromversorgung elektrisch verbunden zu werden.The invention is based on an induction hob device with a first printed circuit board, which has at least one first rectifier circuit, which is intended to be electrically connected to a first phase of a multi-phase power supply, and with a second printed circuit board, which has at least one second rectifier circuit that is intended for this purpose is intended to be electrically connected to a second phase of the multi-phase power supply.

Es wird vorgeschlagen, dass die erste Leiterplatte eine erste weitere Gleichrichterschaltung aufweist, die dazu vorgesehen ist, mit einer dritten Phase der Mehrphasenstromversorgung elektrisch verbunden zu werden.It is proposed that the first printed circuit board has a first further rectifier circuit which is intended to be electrically connected to a third phase of the multi-phase power supply.

Durch eine derartige Ausgestaltung kann insbesondere eine größere Anzahl an Wechselrichterschaltungen und somit Heizzonen/Kochzonen betrieben werden. Durch den Anschluss an mehr Phasen einer Stromversorgung kann der Stromversorgung eine höhere Leistung entnommen werden. Durch die Verwendung von nur zwei Leiterplatten kann insbesondere eine geringe Baugröße erreicht werden.With such a configuration, in particular a larger number of inverter circuits and thus heating zones/cooking zones can be operated. By connecting to more phases of a power supply, more power can be drawn from the power supply. By using only two printed circuit boards, a small overall size can be achieved in particular.

Unter einer "Induktionskochfeldvorrichtung" soll insbesondere zumindest ein Teil, insbesondere eine Unterbaugruppe, eines Induktionskochfelds, verstanden werden, wobei insbesondere zusätzlich auch Zubehöreinheiten für das Induktionskochfeld umfasst sein können, wie beispielsweise eine Sensoreinheit zur externen Messung einer Temperatur eines Gargeschirrs und/oder eines Garguts. Insbesondere kann die Induktionskochfeldvorrichtung auch das gesamte Induktionskochfeld umfassen. Die Induktionskochfeldvorrichtung weist insbesondere zumindest eine Induktionsheizeinheit, insbesondere zumindest eine Induktionsspule, oder eine Mehrzahl an Induktionsheizeinheiten auf. Insbesondere ist eine jeweilige Induktionsheizeinheit dazu vorgesehen, auf einer Kochfeldplatte aufgestelltes Gargeschirr induktiv zu erhitzen.An “induction hob device” is to be understood in particular as at least a part, in particular a subassembly, of an induction hob, whereby in particular accessory units for the induction hob can also be included, such as a sensor unit for externally measuring the temperature of cooking utensils and/or food to be cooked. In particular, the induction hob device can also include the entire induction hob. The induction hob device has in particular at least one induction heating unit, in particular at least one induction coil, or a plurality of induction heating units. In particular, a respective induction heating unit is provided for the purpose of inductively heating cookware placed on a hob plate.

Unter "vorgesehen" soll insbesondere speziell ausgelegt und/oder ausgestattet verstanden werden. Darunter, dass ein Objekt zu einer bestimmten Funktion vorgesehen ist, soll insbesondere verstanden werden, dass das Objekt diese bestimmte Funktion in zumindest einem Anwendungs- und/oder Betriebszustand erfüllt und/oder ausführt.“Provided” is to be understood in particular as being specially designed and/or equipped. The fact that an object is provided for a specific function is to be understood in particular to mean that the object fulfills and/or executes this specific function in at least one application and/or operating state.

Die erste und zweite Leiterplatte weisen insbesondere jeweils eine Grundplatte auf. Beispielsweise ist die Grundplatte von einem isolierenden Material oder mehreren isolierenden Materialien gebildet, in dem Leiterbahnen und/oder auf dem Leiterbahnen aufgebracht sind. Vorzugsweise sind in die Grundplatte Kontaktstellen, insbesondere Lotkontaktstellen zur Kontaktierung der Leiterbahnen eingebettet und/oder vorbereitet. Insbesondere weist die jeweilige Leiterplatte elektronische Komponenten auf, die auf der entsprechenden Grundplatte angeordnet und mit dieser, insbesondere mit den Kontaktstellen, mechanisch und/oder elektrisch verbunden, insbesondere verlötet sind. Beispielsweise ist zumindest ein Teil der elektronischen Komponenten mittels der Leiterbahnen elektrisch miteinander verbunden.In particular, the first and second printed circuit boards each have a base plate. For example, the base plate is formed from an insulating material or from a plurality of insulating materials, in which conductor tracks are applied and/or on which conductor tracks are applied. Contact points, in particular solder contact points, for contacting the conductor tracks are preferably embedded and/or prepared in the base plate. In particular, the respective printed circuit board has electronic components which are arranged on the corresponding base plate and mechanically and/or electrically connected, in particular soldered, to it, in particular to the contact points. For example, at least some of the electronic components are electrically connected to one another by means of the conductor tracks.

Eine Gleichrichterschaltung, insbesondere die erste, zweite und/oder weitere Gleichrichterschaltung, ist insbesondere als Brückengleichrichter, alternativ als Einweggleichrichter, ausgebildet. Vorteilhaft weist die Gleichrichterschaltung Halbleiterdioden auf. Insbesondere ist die Gleichrichterschaltung als integrierter Schaltkreis (IC) ausgebildet und/oder die Bestandteile der Gleichrichterschaltung sind in einen gemeinsamen Block, insbesondere mittels Epoxidharzes, vergossen. Beispielsweise weist die Gleichrichterschaltung zumindest eine Wärmesenke, insbesondere eine Metallplatte, auf, die dazu vorgesehen ist, Wärme, insbesondere von der/den Halbleiterdiode(n), abzuführen. Die Gleichrichterschaltung weist insbesondere Eingangskontakte auf, die dazu vorgehen sind, ein Eingangssignal entgegenzunehmen. Die Gleichrichterschaltung kann Ausgangskontakte aufweisen, die dazu vorgesehen sind, ein gleichgerichtetes Signal, insbesondere eine gleichgerichtete Form des Eingangssignals, auszugeben. Vorzugsweise sind die Eingangskontakte mit der entsprechenden Phase verbunden, die ein Eingangssignal bildet. Insbesondere ist zwischen der entsprechenden Phase und der entsprechenden Gleichrichterschaltung eine Filterschaltung angeordnet, die dazu vorgesehen ist, hochfrequente Signalanteile zu filtern und/oder zu glätten.A rectifier circuit, in particular the first, second and/or further rectifier circuit, is designed in particular as a bridge rectifier, alternatively as a half-wave rectifier. The rectifier circuit advantageously has semiconductor diodes. In particular, the rectifier circuit is designed as an integrated circuit (IC) and/or the components of the rectifier circuit are cast in a common block, in particular using epoxy resin. For example, the rectifier circuit has at least one heat sink, in particular a metal plate, which is intended to heat, in particular from the semiconductor diode(s). In particular, the rectifier circuit has input contacts which are intended to receive an input signal. The rectifier circuit can have output contacts which are intended to output a rectified signal, in particular a rectified form of the input signal. Preferably, the input contacts are connected to the corresponding phase forming an input signal. In particular, a filter circuit is arranged between the corresponding phase and the corresponding rectifier circuit, which filter circuit is provided for filtering and/or smoothing high-frequency signal components.

Die Mehrphasenstromversorgung ist insbesondere eine Dreiphasenstromversorgung. Die Mehrphasenstromversorgung weist beispielsweise drei, alternativ mehr, Stromversorgungsleitungen auf. Die Mehrphasenstromversorgung ist vorzugsweise dazu vorgesehen, insbesondere mittels der Stromversorgungsleitungen, jeweils eine Spannung, insbesondere Wechselspannung, zwischen 100 V und 500 V, insbesondere 230V, beispielsweise mit einer Wechselspannungsfrequenz zwischen 40 Hz und 70 Hz, insbesondere 50 Hz, bereitzustellen. Die Stromversorgungsleitungen sind insbesondere dazu vorgesehen, unabhängig voneinander einen Strom von zumindest 10 A, insbesondere zumindest 16 A zu tragen und/oder bereitzustellen. Insbesondere weisen die Stromversorgungsleitungen der Mehrphasenstromversorgung paarweise zueinander jeweils einen Phasenversatz in einem Spannungs- und/oder Stromverlauf, insbesondere von etwa 120 °, auf. Eine Phase der Mehrphasenstromversorgung ist jeweils zwischen einer der Stromversorgungsleitungen und einer dieser zugeordneten Rückleitung, insbesondere einem Nullleiter, gebildet. Die Mehrphasenstromversorgung kann für die Stromversorgungsleitungen einen gemeinsamen Rückleiter oder getrennte Rückleiter aufweisen. Insbesondere ist der Rückleiter ein virtueller Rückleiter, der mittels Stern-Dreiecktransformation aus den Stromversorgungsleitungen gebildet ist. Unterschiedliche Phasen sind insbesondere von unterschiedlichen der Stromversorgungsleitungen gebildet.The multi-phase power supply is in particular a three-phase power supply. The multi-phase power supply has, for example, three, alternatively more, power supply lines. The multiphase power supply is preferably intended to provide a voltage, in particular AC voltage, between 100 V and 500 V, in particular 230 V, for example with an AC voltage frequency between 40 Hz and 70 Hz, in particular 50 Hz, in particular by means of the power supply lines. The power supply lines are provided in particular to carry and/or provide a current of at least 10 A, in particular at least 16 A, independently of one another. In particular, the power supply lines of the multiphase power supply each have a phase offset in a voltage and/or current curve, in particular of approximately 120°, in pairs with respect to one another. A phase of the multi-phase power supply is formed between one of the power supply lines and a return line assigned to it, in particular a neutral conductor. The multi-phase power supply may have a common return or separate returns for the power supply lines. In particular, the return conductor is a virtual return conductor formed from the power supply lines by means of star-delta transformation. In particular, different phases are formed by different ones of the power supply lines.

Unter "elektrisch verbunden" soll insbesondere elektrisch leitfähig verbunden verstanden werden. Insbesondere sind Komponenten elektrisch verbunden, wenn eine Verbindung zwischen den Komponenten einen elektrischen Widerstand von weniger als 100 mΩ, insbesondere weniger als 10 mΩ, vorzugsweise weniger als 1 mΩ, und/oder eine Wechselstrom-Impedanz von weniger als 100 mV/A, insbesondere weniger als 10 mV/A, vorzugsweise weniger als 1 mV/A, aufweist.“Electrically connected” should be understood to mean, in particular, electrically conductively connected. In particular, components are electrically connected if a connection between the components has an electrical resistance of less than 100 mΩ, in particular less than 10 mΩ, preferably less than 1 mΩ, and/or a AC impedance of less than 100 mV/A, in particular less than 10 mV/A, preferably less than 1 mV/A.

Gemäß weiteren Ausgestaltungen wird vorgeschlagen, dass die zweite Leiterplatte eine zweite weitere Gleichrichterschaltung aufweist, die dazu vorgesehen ist, mit der dritten Phase der Mehrphasenstromversorgung elektrisch verbunden zu werden. Hierdurch kann insbesondere eine Aufteilung der durch die dritte Phase bereitgestellten Leistung auf die Leiterplatten erreicht werden.According to further refinements, it is proposed that the second printed circuit board has a second further rectifier circuit which is intended to be electrically connected to the third phase of the multi-phase power supply. In this way, in particular, the power provided by the third phase can be divided between the printed circuit boards.

Ferner wird vorgeschlagen, dass die erste Leiterplatte zwei Wechselrichterschaltungen aufweist, die elektrisch, insbesondere mittels Leiterbahnen in der Grundplatte der ersten Leiterplatte, mit der ersten Gleichrichterschaltung verbunden sind. Weiterhin wird vorgeschlagen, dass die zweite Leiterplatte zwei Wechselrichterschaltungen aufweist, die elektrisch, insbesondere mittels Leiterbahnen in der Grundplatte der zweiten Leiterplatte, mit der zweiten Gleichrichterschaltung verbunden sind. Unter einer "Wechselrichterschaltung" soll insbesondere eine Schaltung verstanden werden, die ein Eingangssignal in ein hochfrequentes Ausgangssignal wandelt. Insbesondere ist die Wechselrichterschaltung als Halbbrückenschaltung oder Vollbrückenschaltung ausgebildet. Beispielsweise weist die Wechselrichterschaltung zumindest ein Schaltelement, vorzugsweise zumindest zwei Schaltelemente, auf. Das/die Schaltelement(e) sind insbesondere als Halbleiterschaltelement(e) ausgebildet. Es kann insbesondere eine hohe Anzahl an Induktionsheizzonen betrieben werden.It is also proposed that the first printed circuit board has two inverter circuits which are electrically connected to the first rectifier circuit, in particular by means of conductor tracks in the base plate of the first printed circuit board. Furthermore, it is proposed that the second printed circuit board has two inverter circuits which are electrically connected to the second rectifier circuit, in particular by means of conductor tracks in the base plate of the second printed circuit board. An “inverter circuit” is to be understood in particular as a circuit that converts an input signal into a high-frequency output signal. In particular, the inverter circuit is designed as a half-bridge circuit or full-bridge circuit. For example, the inverter circuit has at least one switching element, preferably at least two switching elements. The switching element(s) is/are designed in particular as semiconductor switching element(s). In particular, a large number of induction heating zones can be operated.

Weiterhin kann, insbesondere in einer Ausgestaltung ohne zweite weitere Gleichrichterschaltung, die zweite Leiterplatte zumindest eine weitere Wechselrichterschaltung aufweisen, die dazu vorgesehen ist, mit der ersten weiteren Gleichrichterschaltung elektrisch verbunden zu werden. Insbesondere ist eine jeweilige mit einer Gleichrichterschaltung verbundene Wechselrichterschaltung dazu vorgesehen, Leistung über die entsprechende Gleichrichterschaltung zu beziehen. Insbesondere sind die Wechselrichterschaltungen jeweils dazu vorgesehen, zumindest eine Induktionsheizeinheit zu versorgen, die insbesondere jeweils einer Heizzone/Kochzone zugeordnet sind. Es kann insbesondere eine Bauteilreduktion und/oder eine gleichmäßige Verteilung von Verlustleistungen der Bauelemente erreicht werden.Furthermore, in particular in an embodiment without a second further rectifier circuit, the second printed circuit board can have at least one further inverter circuit which is intended to be electrically connected to the first further rectifier circuit. In particular, a respective inverter circuit connected to a rectifier circuit is provided for drawing power via the corresponding rectifier circuit. In particular, the inverter circuits are each provided to supply at least one induction heating unit, which in particular is each assigned to a heating zone/cooking zone. In particular, a reduction in components and/or a uniform distribution of power losses of the components can be achieved.

Alternativ kann die weitere Wechselrichterschaltung der zweiten Leiterplatte elektrisch mit der zweiten weiteren Gleichrichterschaltung verbunden sein. Weiterhin kann die erste Leiterplatte eine weitere Wechselrichterschaltung aufweisen, die elektrisch mit der ersten weiteren Gleichrichterschaltung verbunden ist. Insbesondere weist die Induktionskochfeldvorrichtung zumindest sechs Wechselrichterschaltungen auf, wobei je Phase zumindest, insbesondere genau, zwei dieser Wechselrichterschaltungen, von dieser Phase mit Energie versorgt werden.Alternatively, the additional inverter circuit of the second printed circuit board can be electrically connected to the second additional rectifier circuit. Furthermore, the first printed circuit board can have a further inverter circuit which is electrically connected to the first further rectifier circuit. In particular, the induction hob device has at least six inverter circuits, with at least two of these inverter circuits being supplied with energy from this phase, in particular precisely two of these inverter circuits per phase.

Gemäß weiteren Ausgestaltungen wird vorgeschlagen, dass zumindest die erste Leiterplatte einen Kühlkörper aufweist und dass die erste Gleichrichterschaltung und die erste weitere Gleichrichterschaltung thermisch leitfähig mit dem Kühlkörper verbunden sind. Darunter, dass eine Gleichrichterschaltung mit einem Kühlkörper thermisch leitfähig verbunden ist, soll insbesondere verstanden werden, dass eine Verbindung zwischen der Gleichrichterschaltung und dem Kühlkörper dazu vorgesehen ist, zumindest 50 %, insbesondere zumindest 80 % einer Verlustleistung der Gleichrichterschaltung an den Kühlkörper zu übertragen. Insbesondere ist der Kühlkörper dazu vorgesehen, Wärme von der Gleichrichterschaltung in ein Kühlmedium, insbesondere Luft, alternativ Wasser, zu leiten. Beispielsweise weist der Kühlkörper eine oder mehrere Kühlrippen auf, die dazu vorgesehen sind, eine Wärmeübertragung an das Kühlmedium zu fördern, insbesondere durch Bereitstellung eines höheren Oberflächen-zu-Volumen-Verhältnisses. Insbesondere weist die Induktionskochfeldvorrichtung zumindest eine Lüftereinheit auf, die dazu vorgesehen ist, das Kühlmedium an dem Kühlkörper, insbesondere den Kühlrippen, entlang und/oder vorbei strömen zu lassen, um eine Wärmeübertragung von dem Kühlkörper an das Kühlmedium, insbesondere aufgrund höherer Temperaturdifferenz, zu verbessern. Insbesondere kann der Kühlkörper an einem Randbereich der Leiterplatte angeordnet sein. Es kann insbesondere eine einfache Konstruktion und/oder eine Bauteilreduzierung erreicht werden.According to further configurations, it is proposed that at least the first circuit board has a heat sink and that the first rectifier circuit and the first further rectifier circuit are thermally conductively connected to the heat sink. The fact that a rectifier circuit is connected to a heat sink in a thermally conductive manner should be understood in particular to mean that a connection between the rectifier circuit and the heat sink is intended to transmit at least 50%, in particular at least 80%, of a power loss of the rectifier circuit to the heat sink. In particular, the heat sink is provided to conduct heat from the rectifier circuit into a cooling medium, in particular air, alternatively water. For example, the heat sink has one or more cooling fins that are intended to promote heat transfer to the cooling medium, in particular by providing a higher surface-to-volume ratio. In particular, the induction hob device has at least one fan unit, which is intended to allow the cooling medium to flow along and/or past the cooling body, in particular the cooling fins, in order to improve heat transfer from the cooling body to the cooling medium, in particular due to a higher temperature difference . In particular, the heat sink can be arranged on an edge area of the printed circuit board. In particular, a simple construction and/or a reduction in the number of components can be achieved.

Ferner wird vorgeschlagen, dass die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte identisch zueinander ausgebildet sind. Insbesondere weisen die erste und zweite Leiterplatte zumindest ein gleiches Layout auf. Beispielsweise sind die erste und zweite Leiterplatte mit identischen und/oder äquivalenten Bauelementen bestückt. Es kann insbesondere eine einfache Konstruktion und/oder Herstellung erreicht werden. Insbesondere können alternative Induktionskochfelder ein, zwei oder drei gleich ausgebildete Leiterplatten, die insbesondere identisch sind zu der ersten Leiterplatte ausgebildet sind, aufweisen.It is also proposed that the first printed circuit board and the second printed circuit board are configured identically to one another. In particular, the first and second printed circuit boards have at least the same layout. For example, the first and second printed circuit boards are equipped with identical and/or equivalent components. In particular, a simple design and/or manufacture can be achieved. In particular, alternative induction hobs can have one, two or three alike formed printed circuit boards, which are in particular identical to the first printed circuit board, have.

Alternativ ist es denkbar, dass die erste Leiterplatte gespiegelt, insbesondere bezüglich einer Ebene, zur zweiten Leiterplatte ausgebildet ist. Insbesondere ist hierbei zumindest ein Layout der Leiterplatten, vorzugsweise auch eine Bestückung der Leiterplatten, gespiegelt.Alternatively, it is conceivable that the first printed circuit board is mirrored, in particular with respect to a plane, to the second printed circuit board. In particular, at least one layout of the printed circuit boards, preferably also an assembly of the printed circuit boards, is mirrored.

Vorzugsweise sind die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte um 180 ° gedreht zueinander angeordnet. Insbesondere sind die erste und zweite Leiterplatte so angeordnet, dass deren jeweilige Kühlkörper einander gegenüber liegend angeordnet sind, so dass die Kühlkörper einen gemeinsamen Kühlkanal bilden. Es kann insbesondere eine effiziente Kühlung erreicht werden.The first printed circuit board and the second printed circuit board are preferably arranged rotated by 180° with respect to one another. In particular, the first and second printed circuit boards are arranged in such a way that their respective heat sinks are arranged opposite one another, so that the heat sinks form a common cooling channel. In particular, efficient cooling can be achieved.

Weiterhin wird ein Induktionskochfeld vorgeschlagen, dass eine zuvor beschriebene Induktionskochfeldvorrichtung aufweist.Furthermore, an induction hob is proposed that has an induction hob device as described above.

Ferner wird eine Leiterplattenvorrichtung, insbesondere für eine erste und/oder für eine zweite Leiterplatte einer zuvor beschriebenen Induktionskochfeldvorrichtung vorgeschlagen, aufweisend eine Grundplatte und eine erste Wechselrichterschaltung und eine weitere Wechselrichterschaltung, die auf der Grundplatte angeordnet sind, wobei die Grundplatte eine erste Ausgangsschnittstelle für eine erste Gleichrichterschaltung, die elektrisch mit der ersten Wechselrichterschaltung verbunden ist, und eine weitere Ausgangsschnittstelle für eine weitere Gleichrichterschaltung aufweist, die elektrisch mit der weiteren Wechselrichterschaltung verbunden ist. Insbesondere ist die Leiterplattenvorrichtung Teil einer, insbesondere vollständig bestückten, Leiterplatte. Insbesondere sind die erste Ausgangsschnittstelle und die weitere Ausgangsschnittstelle in einem Layout (Leiterbahnenlayout/Leiterbahnen-Struktur) der Grundplatte vorgesehen und/oder von dem Layout gebildet. Es kann insbesondere eine hohe Flexibilität hinsichtlich einer Ausgestaltung einer die Leiterplattenvorrichtung aufweisenden Leiterplatte erreicht werden.Furthermore, a printed circuit board device is proposed, in particular for a first and/or for a second printed circuit board of an induction hob device described above, having a base plate and a first inverter circuit and a further inverter circuit, which are arranged on the base plate, the base plate having a first output interface for a first Rectifier circuit which is electrically connected to the first inverter circuit and has a further output interface for a further rectifier circuit which is electrically connected to the further inverter circuit. In particular, the printed circuit board device is part of a printed circuit board, in particular a fully assembled one. In particular, the first output interface and the further output interface are provided in a layout (conductor track layout/conductor track structure) of the base plate and/or are formed by the layout. In particular, a high degree of flexibility can be achieved with regard to the design of a printed circuit board having the printed circuit board device.

Weiterhin wird vorgeschlagen, dass die Grundplatte erste Kontakte aufweist, die mit der ersten Ausgangsschnittstelle elektrisch verbunden sind, und dass die Grundplatte weitere Kontakte aufweist, die mit der weiteren Ausgangsschnittstelle elektrisch verbunden sind. Insbesondere sind die Kontakte und die weiteren Kontakte als Bedarfskontakte ausgebildet und dazu vorgesehen, je nach gewählter Leiterplattenkonfiguration unterschiedliche Verwendung zu finden. Insbesondere sind die Kontakte als Steckverbinderkontakte, insbesondere Stecker und/oder Buchse, alternativ als Lötverbindungskontakte ausgebildet. Insbesondere sind die ersten und weiteren Kontakte in und/oder von dem Layout der Grundplatte ausgebildet. Es kann insbesondere eine hohe Flexibilität hinsichtlich einer Ausgestaltung einer die Leiterplattenvorrichtung aufweisenden Leiterplatte erreicht werden.Furthermore, it is proposed that the base plate has first contacts which are electrically connected to the first output interface, and that the base plate has further contacts which are electrically connected to the further output interface. In particular, the contacts and the further contacts are required contacts formed and intended to find different uses depending on the selected circuit board configuration. In particular, the contacts are designed as connector contacts, in particular plugs and/or sockets, alternatively as soldered connection contacts. In particular, the first and further contacts are formed in and/or by the layout of the base plate. In particular, a high degree of flexibility can be achieved with regard to the design of a printed circuit board having the printed circuit board device.

Beispielsweise sind in einer ersten Leiterplattenkonfiguration die erste und die zweite Ausgangsschnittstelle dazu vorgesehen, jeweils mit einer Gleichrichterschaltung bestückt und/oder ausgestattet zu werden. Insbesondere ist die erste Gleichrichterschaltung Teil der Leiterplattenvorrichtung und ist, insbesondere mittels der Ausgangskontakte der ersten Gleichrichterschaltung mit der ersten Ausgangsschnittstelle verbunden. Beispielsweise ist die weitere Gleichrichterschaltung Teil der Leiterplattenvorrichtung und ist, insbesondere mittels der Ausgangskontakte der weiteren Gleichrichterschaltung mit der weiteren Ausgangsschnittstelle verbunden. Vorzugsweise sind in der ersten Leiterplattenkonfiguration die ersten Kontakte und die weiteren Kontakte elektrisch nicht, insbesondere nie, miteinander verbunden. Insbesondere sind die weiteren Kontakte dazu vorgesehen, mit einer weiteren Wechselrichtereinheit einer weiteren Leiterplattenkonfiguration verbunden zu werden. Es kann insbesondere eine Ausgestaltung erreicht werden, bei der eine hohe Gesamtleistung erreicht wird. Insbesondere kann eine Ausgestaltung einer Induktionskochfeldvorrichtung erreicht werden, die einen Betrieb von zwei Leiterplatten mit drei Phasen der Mehrphasenstromversorgung erlaubt.For example, in a first printed circuit board configuration, the first and the second output interface are intended to be equipped and/or equipped with a rectifier circuit. In particular, the first rectifier circuit is part of the printed circuit board device and is connected to the first output interface, in particular by means of the output contacts of the first rectifier circuit. For example, the additional rectifier circuit is part of the printed circuit board device and is connected to the additional output interface, in particular by means of the output contacts of the additional rectifier circuit. In the first printed circuit board configuration, the first contacts and the further contacts are preferably not, in particular never, electrically connected to one another. In particular, the additional contacts are intended to be connected to an additional inverter unit of an additional printed circuit board configuration. In particular, an embodiment can be achieved in which a high overall performance is achieved. In particular, an embodiment of an induction hob device can be achieved that allows operation of two printed circuit boards with three phases of the multi-phase power supply.

Beispielsweise ist in einer zweiten und dritten Leiterplattenkonfiguration die erste Ausgangsschnittstelle dazu vorgesehen, mit einer Gleichrichterschaltung bestückt und/oder ausgestattet zu werden, wobei insbesondere die weitere Ausgangsschnittstelle unbestückt bleibt, insbesondere frei bleibt von einer weiteren Gleichrichterschaltung. Insbesondere ist die erste Gleichrichterschaltung Teil der Leiterplattenvorrichtung und ist mit der ersten Ausgangsschnittstelle verbunden. Insbesondere ist und/oder bleibt die weitere Ausgangsschnittstelle frei von einer weiteren Gleichrichterschaltung. Insbesondere bleiben Kontakte der weiteren Ausgangsschnittstelle offen. Es kann insbesondere eine kostengünstige und/oder bauteilsparende Ausgestaltung erreicht werden.For example, in a second and third printed circuit board configuration, the first output interface is intended to be populated and/or equipped with a rectifier circuit, with the further output interface in particular remaining unpopulated, in particular remaining free of a further rectifier circuit. In particular, the first rectifier circuit is part of the printed circuit board device and is connected to the first output interface. In particular, the further output interface is and/or remains free of a further rectifier circuit. In particular, contacts of the further output interface remain open. It can in particular, a cost-effective and/or component-saving design can be achieved.

Beispielsweise sind in der zweiten Leiterplattenkonfiguration die ersten Kontakte und die weiteren Kontakte elektrisch leitfähig miteinander verbunden. Insbesondere sind die ersten Kontakte und die weiteren Kontakte mittels zumindest einem Steckbrückenverbinder, alternativ mittels einer Drahtbrücke verbunden. Hierdurch kann insbesondere eine einfache Herstellung erreicht werden. Es kann so insbesondere eine Ausgestaltung einer Induktionskochfeldvorrichtung mit einer oder mehr Leiterplatten erreicht werden, die jeweils dazu vorgesehen sind, von einer einzelnen Phase der Mehrphasenstromversorgung versorgt zu werden.For example, in the second printed circuit board configuration, the first contacts and the further contacts are electrically conductively connected to one another. In particular, the first contacts and the further contacts are connected by means of at least one jumper connector, alternatively by means of a wire bridge. In this way, in particular, simple production can be achieved. In this way, in particular, an embodiment of an induction hob device can be achieved with one or more printed circuit boards, each of which is intended to be supplied by a single phase of the multi-phase power supply.

Beispielsweise sind in einer dritten Leiterplattenkonfiguration die weiteren Kontakte dazu vorgesehen, mit einer weiteren Leiterplattenvorrichtung, insbesondere mit weiteren Kontakten der weiteren Leiterplattenvorrichtung, verbunden zu werden, wobei vorzugsweise die weitere Leiterplattenvorrichtung eine Gleichrichterschaltung aufweist, die elektrisch mit den weiteren Kontakten der weiteren Leiterplattenvorrichtung verbunden ist. Insbesondere bleiben die ersten Kontakte in der dritten Leiterplattenkonfiguration offen. Es kann insbesondere eine Ausgestaltung einer Induktionskochfeldvorrichtung erreicht werden, wobei zwei Leiterplatten dazu vorgesehen sind, mit drei Phasen der Mehrphasenstromversorgung versorgt zu werden.For example, in a third printed circuit board configuration, the further contacts are intended to be connected to a further printed circuit board device, in particular to further contacts of the further printed circuit board device, with the further printed circuit board device preferably having a rectifier circuit which is electrically connected to the further contacts of the further printed circuit board device. In particular, the first contacts in the third board configuration remain open. In particular, an embodiment of an induction hob device can be achieved, with two printed circuit boards being provided for being supplied with three phases of the multi-phase power supply.

Die Leiterplattenvorrichtung kann weiterhin bereits beschriebene Merkmale der zuvor beschriebenen ersten und/oder zweiten Leiterplatte aufweisen.The printed circuit board device can also have features of the first and/or second printed circuit board described above that have already been described.

Die Induktionskochfeldvorrichtung und die Leiterplattenvorrichtung soll hierbei nicht auf die oben beschriebene Anwendung und Ausführungsform beschränkt sein. Insbesondere können die Induktionskochfeldvorrichtung und die Leiterplattenvorrichtung zu einer Erfüllung einer hierin beschriebenen Funktionsweise eine von einer hierin genannten Anzahl von einzelnen Elementen, Bauteilen und Einheiten abweichende Anzahl aufweisen.The induction hob device and the printed circuit board device should not be limited to the application and embodiment described above. In particular, the induction hob device and the printed circuit board device can have a number of individual elements, components and units that differs from the number specified here in order to fulfill a functionality described herein.

Weitere Vorteile ergeben sich aus der folgenden Zeichnungsbeschreibung. In der Zeichnung sind Ausführungsbeispiele der Erfindung dargestellt. Die Zeichnung, die Beschreibung und die Ansprüche enthalten zahlreiche Merkmale in Kombination. Der Fachmann wird die Merkmale zweckmäßigerweise auch einzeln betrachten und zu sinnvollen weiteren Kombinationen zusammenfassen.Further advantages result from the following description of the drawings. Exemplary embodiments of the invention are shown in the drawing. The drawing, the description and the claims contain numerous features in combination. The A person skilled in the art will expediently also consider the features individually and combine them into further meaningful combinations.

Es zeigen:

Fig. 1: Ein erfindungsgemäßes Induktionskochfeld mit einer erfindungsgemäßen Induktionskochfeldvorrichtung in einer schematischen Ansicht von oben,
Fig. 2: das Induktionskochfeld aus Figur 1 in einer schematischen Schnittansicht,
Fig. 3: eine erfindungsgemäße Induktionskochfeldvorrichtung in einer schematischen Aufsicht,
Fig. 4: eine erfindungsgemäße Induktionskochfeldvorrichtung in einer schematischen Aufsicht,
Fig. 5: eine erfindungsgemäße Leiterplattenvorrichtung in einer schematischen Aufsicht,
Fig. 6: eine erste Leiterplattenkonfiguration der Leiterplattenvorrichtung aus Fig. 5 und
Fig. 7: eine dritte Leiterplattenkonfiguration der Leiterplattenvorrichtung aus Fig. 5.

Show it:

1: An induction hob according to the invention with an induction hob device according to the invention in a schematic view from above,
2: the induction hob off figure 1 in a schematic sectional view,
3: an induction hob device according to the invention in a schematic plan view,
4: an induction hob device according to the invention in a schematic plan view,
figure 5: a circuit board device according to the invention in a schematic plan view,
6: a first circuit board configuration of the circuit board device figure 5 and
7: a third circuit board configuration of the circuit board device figure 5 .

Figuren 1 und 2 zeigen ein Induktionskochfeld 10 mit einer Induktionskochfeldvorrichtung 20. Figures 1 and 2 show an induction hob 10 with an induction hob device 20.

Das Induktionskochfeld 10 weist eine Kochfeldplatte 12 auf. An der Kochfeldplatte 12 ist eine Gehäuseeinheit 14 angeordnet und/oder befestigt. Die Gehäuseeinheit 14 ist abgestuft ausgebildet. In einer ersten Stufe, die an der Kochfeldplatte 12 angeordnet ist, sind, beispielsweise sechs, Induktionsheizelemente 16 angeordnet (hier ist nur eines von sechs Induktionsheizelementen 16 dargestellt). Die Induktionsheizelemente 16 sind dazu vorgesehen, auf der Kochfeldplatte 12 aufgestelltes und über einem jeweiligen Induktionsheizelement 16 positioniertes Gargeschirr induktiv zu erwärmen. In einer zweiten Stufe der Gehäuseeinheit 14, wobei die erste Stufe zwischen der zweiten Stufe und der Kochfeldplatte 12 liegt, ist die Induktionskochfeldvorrichtung 20 angeordnet. Die Induktionskochfeldvorrichtung 20 kann von der zweiten Stufe in die erste Stufe hineinragen. Die erste Stufe ist schmaler ausgebildet als die erste Stufe. Beispielsweise weist die erste Stufe eine Breite von 80 cm bis 90 cm auf. Beispielsweise weist die zweite Stufe eine Breite von 60 cm auf. Insbesondere weisen die erste und die zweite Stufe eine gleiche Tiefe auf. Die zweite Stufe kann mittig bezüglich der ersten Stufe angeordnet sein. Die Kochfeldplatte 12 ragt in Tiefe und Breite über die Gehäuseeinheit 14 hinaus. Ein Randbereich der Kochfeldplatte 12 ist dazu vorgesehen, auf einer Arbeitsplatte 13 aufzuliegen. Die Gehäuseeinheit 14 ist dazu vorgesehen, in einem Ausschnitt der Arbeitsplatte 13 angeordnet zu werden/sein.The induction hob 10 has a hob plate 12 . A housing unit 14 is arranged and/or attached to the hob plate 12 . The housing unit 14 is stepped. In a first stage, which is arranged on the hob plate 12, for example six induction heating elements 16 are arranged (here only one of six induction heating elements 16 is shown). The induction heating elements 16 are intended to inductively heat cookware placed on the hob plate 12 and positioned over a respective induction heating element 16 . The induction hob device 20 is arranged in a second stage of the housing unit 14, with the first stage lying between the second stage and the hob plate 12. The induction hob device 20 can protrude from the second stage into the first stage. The first stage is narrower than the first stage. For example the first step has a width of 80 cm to 90 cm. For example, the second stage has a width of 60 cm. In particular, the first and the second step have the same depth. The second stage may be centered with respect to the first stage. The hob plate 12 projects beyond the housing unit 14 in depth and width. An edge area of the hob plate 12 is intended to rest on a worktop 13 . The housing unit 14 is intended to be arranged in a cutout of the worktop 13 .

Figur 3 zeigt die Induktionskochfeldvorrichtung 20. Die Induktionskochfeldvorrichtung 20 weist eine erste Leiterplatte 30 auf. Die erste Leiterplatte 30 weist eine erste Gleichrichterschaltung 32 auf, die dazu vorgesehen ist, mit einer ersten Phase L1 einer Mehrphasenstromversorgung 18 elektrisch verbunden zu werden, und mit einer zweiten Leiterplatte 30', die zumindest eine zweite Gleichrichterschaltung 32' aufweist, die dazu vorgesehen ist, mit einer zweiten Phase L2 der Mehrphasenstromversorgung 18 elektrisch verbunden zu werden. Die erste Leiterplatte 30 weist eine erste weitere Gleichrichterschaltung 34 auf, die dazu vorgesehen ist, mit einer dritten Phase L3 der Mehrphasenstromversorgung 18 elektrisch verbunden zu werden. Die Induktionskochfeldvorrichtung 20 weist je Phase L1, L2, L3 eine Filtereinheit 22 auf, die dazu vorgesehen ist, hochfrequente Signale, insbesondere Signale im Bereich zwischen 1 KHz und 150 kHz zu dämpfen oder zu unterdrücken. Die Filtereinheiten 22 sind getrennt, insbesondere auf individuellen Leiterplatten, von der ersten und zweiten Leiterplatte 30, 30' ausgebildet. Alternativ können die Filtereinheiten 22 auf einer gemeinsamen Leiterplatte angeordnet sein. Alternativ können die Filtereinheiten 22 auch in die erste und/oder zweite Leiterplatte 30, 30' integriert sein. figure 3 shows the induction hob device 20. The induction hob device 20 has a first printed circuit board 30. FIG. The first printed circuit board 30 has a first rectifier circuit 32 which is intended to be electrically connected to a first phase L1 of a multi-phase power supply 18 and to a second printed circuit board 30' which has at least one second rectifier circuit 32' which is intended for this purpose to be electrically connected to a second phase L2 of the multi-phase power supply 18 . The first printed circuit board 30 has a first further rectifier circuit 34 which is intended to be electrically connected to a third phase L3 of the multi-phase power supply 18 . The induction hob device 20 has a filter unit 22 for each phase L1, L2, L3, which is provided to dampen or suppress high-frequency signals, in particular signals in the range between 1 kHz and 150 kHz. The filter units 22 are formed separately, in particular on individual printed circuit boards, from the first and second printed circuit boards 30, 30'. Alternatively, the filter units 22 can be arranged on a common circuit board. Alternatively, the filter units 22 can also be integrated into the first and/or second printed circuit board 30, 30'.

Die zweite Leiterplatte 30' weist eine zweite weitere Gleichrichterschaltung 34' auf, die dazu vorgesehen ist, mit der dritten Phase L3 der Mehrphasenstromversorgung 18 elektrisch verbunden zu werden.The second printed circuit board 30 ′ has a second further rectifier circuit 34 ′, which is intended to be electrically connected to the third phase L3 of the multi-phase power supply 18 .

Die erste Leiterplatte 30 weist eine oder mehrere, hier zwei, Wechselrichterschaltungen 36 auf, die elektrisch mit der ersten Gleichrichterschaltung 32 verbunden sind. Die zweite Leiterplatte 30' weist eine oder mehrere, hier zwei, Wechselrichterschaltungen 36' auf, die elektrisch mit der zweiten Gleichrichterschaltung 32' verbunden sind. Die erste Leiterplatte 30 weist eine weitere Wechselrichterschaltung 38 auf, die elektrisch mit der ersten weiteren Gleichrichterschaltung 34 verbunden ist. Die zweite Leiterplatte 30' weist eine weitere Wechselrichterschaltung 38' auf, die elektrisch mit der zweiten weiteren Gleichrichterschaltung 34' verbunden ist. Die, hier sechs, Wechselrichterschaltungen 36, 38, 36', 38' sind dazu vorgesehen, jeweils eines der Induktionsheizelemente 16 mit einem hochfrequenten Wechselstrom zu versorgen.The first circuit board 30 has one or more, here two, inverter circuits 36 which are electrically connected to the first rectifier circuit 32 . The second printed circuit board 30' has one or more, here two, inverter circuits 36' which are electrically connected to the second rectifier circuit 32'. The first printed circuit board 30 has a further inverter circuit 38 which is electrically connected to the first further rectifier circuit 34 . The second circuit board 30 'has a further inverter circuit 38' which is electrically connected to the second further rectifier circuit 34'. The inverter circuits 36, 38, 36', 38', here six, are provided to supply one of the induction heating elements 16 with a high-frequency alternating current.

Die erste Leiterplatte 30 weist einen ersten Kühlkörper 40 auf. Die erste Gleichrichterschaltung 32 ist thermisch leitfähig mit dem ersten Kühlkörper 40 verbunden. Die erste weitere Gleichrichterschaltung 34 ist thermisch leitfähig mit dem ersten Kühlkörper 40 verbunden. Die Wechselrichterschaltungen 36 der ersten Leiterplatte 30 sind thermisch leitfähig mit dem ersten Kühlkörper 40 verbunden. Die weitere Wechselrichterschaltung 38 der ersten Leiterplatte 30 ist thermisch leitfähig mit dem ersten Kühlkörper 40 verbunden.The first circuit board 30 has a first heat sink 40 . The first rectifier circuit 32 is thermally conductively connected to the first heat sink 40 . The first additional rectifier circuit 34 is thermally conductively connected to the first heat sink 40 . The inverter circuits 36 of the first circuit board 30 are thermally conductively connected to the first heat sink 40 . The further inverter circuit 38 of the first printed circuit board 30 is thermally conductively connected to the first heat sink 40 .

Die zweite Leiterplatte 30' weist einen zweiten Kühlkörper 40' auf. Die zweite Gleichrichterschaltung 32' ist thermisch leitfähig mit dem zweiten Kühlkörper 40' verbunden. Die zweite weitere Gleichrichterschaltung 34' ist thermisch leitfähig mit dem zweiten Kühlkörper 40' verbunden. Die Wechselrichterschaltungen 36' der zweiten Leiterplatte 30' sind thermisch leitfähig mit dem zweiten Kühlkörper 40' verbunden. Die weitere Wechselrichterschaltung 38' der zweiten Leiterplatte 30' ist thermisch leitfähig mit dem zweiten Kühlkörper 40' verbunden. In einer weiteren Ausgestaltung können der erste und der zweite Kühlkörper einstückig, insbesondere als ein einzelner Kühlkörper, ausgebildet sein. Die Kühlkörper 40, 40' weisen jeweils eine abgeschrägte Fläche auf, an der die jeweiligen Gleichrichterschaltungen 32, 34, 32', 34' und/oder Wechselrichterschaltungen 36, 38, 36', 38' angeordnet sind. Gegenüber der abgeschrägten Fläche weisen die Kühlkörper 40, 40' jeweils Kühlrippen auf (vgl. Fig. 2).The second printed circuit board 30' has a second heat sink 40'. The second rectifier circuit 32' is thermally conductively connected to the second heat sink 40'. The second further rectifier circuit 34' is thermally conductively connected to the second heat sink 40'. The inverter circuits 36' of the second printed circuit board 30' are thermally conductively connected to the second heat sink 40'. The further inverter circuit 38' of the second printed circuit board 30' is thermally conductively connected to the second heat sink 40'. In a further configuration, the first and the second heat sink can be formed in one piece, in particular as a single heat sink. The heat sinks 40, 40' each have a beveled surface on which the respective rectifier circuits 32, 34, 32', 34' and/or inverter circuits 36, 38, 36', 38' are arranged. Opposite the beveled surface, the heat sinks 40, 40' each have cooling ribs (cf. 2 ).

Die erste Leiterplatte 30 ist spiegelsymmetrisch zur zweiten Leiterplatte 30' ausgebildet. Ein Layout der ersten Leiterplatte 30 ist bis auf eine Ebenenspiegelung identisch zu einem Layout der zweiten Leiterplatte 30'. Der erste und zweite Kühlkörper 40, 40' sind einander zugewandt. Die Kühlkörper 40, 40' bilden einen gemeinsamen Kühlkanal. Die Induktionskochfeldvorrichtung 20 weist einen Lüfter 24 auf, der dazu vorgesehen ist, Kühlmedium, hier Luft, durch den Kühlkanal zu transportieren.The first printed circuit board 30 is mirror-symmetrical to the second printed circuit board 30'. A layout of the first printed circuit board 30 is identical to a layout of the second printed circuit board 30′, except for a plane reflection. The first and second heat sinks 40, 40' face each other. The heat sinks 40, 40' form a common cooling channel. The induction hob device 20 has a fan 24 which is intended to transport cooling medium, in this case air, through the cooling duct.

Gemäß weiteren Ausgestaltungen wird vorgeschlagen, dass die erste Leiterplatte 30 und die zweite Leiterplatte 30' identisch zueinander ausgebildet sind. Die erste Leiterplatte 30 und die zweite Leiterplatte 30' sind vorzugsweise um 180 ° gedreht zueinander angeordnet, so dass sich die entsprechenden Kühlkörper 40, 40' gegenüberliegen (äquivalent zu Fig. 3). Beispielsweise sind die erste und die zweite Leiterplatte 30, 30', insbesondere zumindest Grundplatten der Leiterplatten 30, 30', entlang einer gleichen Ebene angeordnet, wobei die Leiterplatten 30, 30' bezüglich einer Achse senkrecht durch diese Ebene gedreht zueinander angeordnet sind. Die Darstellung der gespiegelten Variante ist in den Figuren 1 bis 4 hauptsächlich deshalb gewählt, um eine bessere Übersicht zu gewähren - insbesondere ist die Gleichheit/identische Ausbildung der ersten und zweiten Leiterplatte 30, 30' einfacher in einer gespiegelten Darstellung zu sehen, als in einer korrekt rotierten .According to further configurations, it is proposed that the first printed circuit board 30 and the second printed circuit board 30′ are designed to be identical to one another. The first circuit board 30 and the second printed circuit board 30' are preferably arranged rotated by 180° with respect to one another, so that the corresponding heat sinks 40, 40' face each other (equivalent to 3 ). For example, the first and second printed circuit boards 30, 30', in particular at least base plates of the printed circuit boards 30, 30', are arranged along the same plane, with the printed circuit boards 30, 30' being arranged rotated relative to one another with respect to an axis perpendicular to this plane. The representation of the mirrored variant is in the Figures 1 to 4 Mainly chosen to provide a better overview--in particular, the equality/identical design of the first and second circuit boards 30, 30' is easier to see in a mirrored representation than in a correctly rotated one.

In Figur 4 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Induktionskochfeldvorrichtung gezeigt. Die nachfolgenden Beschreibungen beschränken sich im Wesentlichen auf die Unterschiede zwischen den Ausführungsbeispielen, wobei bezüglich gleich bleibender Bauteile, Merkmale und Funktionen auf die Beschreibung des Ausführungsbeispiels der Figuren 1 bis 3 verwiesen werden kann. Zur Unterscheidung der Ausführungsbeispiele sind die Bezugszeichen des Ausführungsbeispiels gemäß Figur 4 um den Buchstaben a ergänzt. Bezüglich gleich bezeichneter Bauteile, insbesondere in Bezug auf Bauteile mit gleichen Bezugszeichen, kann grundsätzlich auch auf die Zeichnungen und/oder die Beschreibung des Ausführungsbeispiels der Figuren 1 bis 3 verwiesen werden.In figure 4 a further exemplary embodiment of an induction hob device according to the invention is shown. The following descriptions are essentially limited to the differences between the exemplary embodiments, with regard to components, features and functions that remain the same on the description of the exemplary embodiment of FIG Figures 1 to 3 can be referred. To distinguish between the exemplary embodiments, the reference symbols of the exemplary embodiment are shown in FIG figure 4 added the letter a. With regard to components with the same designation, in particular with regard to components with the same reference symbols, reference can in principle also be made to the drawings and/or the description of the exemplary embodiment of FIG Figures 1 to 3 to get expelled.

Figur 4 zeigt eine weitere Induktionskochfeldvorrichtung 20a. Im Vergleich zur Ausgestaltung gemäß Figuren 1 bis 3 weist die zweite Leiterplatte 30'a hierbei keine weitere Wechselrichterschaltung auf. Die weitere Wechselrichterschaltung 38'a der zweiten Leiterplatte 30'a ist dazu vorgesehen, mit der ersten weiteren Gleichrichterschaltung 34a der ersten Leiterplatte 30a elektrisch, beispielsweise mittels einer Drahtbrücke 44a, verbunden zu werden. figure 4 shows another induction hob device 20a. Compared to the design according to Figures 1 to 3 the second printed circuit board 30'a has no further inverter circuit. The further inverter circuit 38'a of the second printed circuit board 30'a is intended to be electrically connected to the first further rectifier circuit 34a of the first printed circuit board 30a, for example by means of a wire jumper 44a.

Figur 5 zeigt eine Leiterplattenvorrichtung 28. Die Leiterplattenvorrichtung 28 ist dazu vorgesehen, eine erste Leiterplatte 30, 30a gemäß Figuren 1-4 zu bilden. Die Leiterplattenvorrichtung 28 ist dazu vorgesehen, zu Leiterplatten 30', 30'a gemäß Figuren 1-4 äquivalente Leiterplatten zu bilden, wobei die Leiterplatten 30, 30', 30a, 30'a, insbesondere zumindest in Hinsicht auf eine Position der Kühlkörper 40, 40', 40, 40'a, der Gleichrichterschaltungen 32, 32', 34, 34', 32a, 32'a, 34a, 34'a und/oder der Wechselrichterschaltungen 36, 36', 38, 38', 36a, 36'a, 38a, 38'a, zueinander rotiert statt gespiegelt ausgebildet sind. figure 5 shows a printed circuit board device 28. The printed circuit board device 28 is provided for a first printed circuit board 30, 30a according to Figures 1-4 to build. The circuit board device 28 is intended to circuit boards 30 ', 30'a according to Figures 1-4 to form equivalent printed circuit boards, the printed circuit boards 30, 30', 30a, 30'a, in particular at least with regard to a position of the heat sinks 40, 40', 40, 40'a, of the rectifier circuits 32, 32', 34, 34' , 32a, 32'a, 34a, 34'a and/or the Inverter circuits 36, 36', 38, 38', 36a, 36'a, 38a, 38'a are rotated relative to one another instead of being mirrored.

Die Leiterplattenvorrichtung 28 weist eine Grundplatte 31 auf. Die Leiterplattenvorrichtung 28 weist eine oder mehrere, hier zwei, erste Wechselrichterschaltungen 36 oder jeweils eine Freistelle 37 für solche auf. Die Leiterplattenvorrichtung 28 weist eine weitere Wechselrichterschaltung 38 oder eine Freistelle 39 für eine solche auf. Die Wechselrichterschaltungen 36, 38 sind auf der Grundplatte 31 angeordnet.The circuit board device 28 has a base plate 31 . The circuit board device 28 has one or more, here two, first inverter circuits 36 or a free space 37 for such. The printed circuit board device 28 has a further inverter circuit 38 or a free space 39 for such a circuit. The inverter circuits 36, 38 are arranged on the base plate 31. FIG.

Die Grundplatte 31 weist eine erste Freistelle 33 für eine erste Gleichrichterschaltung 32 auf. Die erste Freistelle 33 weist eine erste Ausgangsschnittstelle für die erste Gleichrichterschaltung 32, insbesondere zur Kontaktierung von Ausgangskontakten der ersten Gleichrichterschaltung 32, auf. Die erste Freistelle 33 weist weiterhin eine Eingangsschnittstelle zur Kontaktierung der ersten Gleichrichterschaltung 32, insbesondere von Eingangskontakten der ersten Gleichrichterschaltung 32, mit einer Phase L1, L2, L3 einer Stromversorgung, insbesondere einer Mehrphasenstromversorgung 18, auf. Die erste Ausgangsschnittstelle ist elektrisch mit der/den ersten Wechselrichterschaltung(en) 36 verbunden.The base plate 31 has a first free space 33 for a first rectifier circuit 32 . The first free point 33 has a first output interface for the first rectifier circuit 32, in particular for making contact with output contacts of the first rectifier circuit 32. The first free point 33 also has an input interface for contacting the first rectifier circuit 32, in particular input contacts of the first rectifier circuit 32, with a phase L1, L2, L3 of a power supply, in particular a multi-phase power supply 18. The first output interface is electrically connected to the first inverter circuit(s) 36 .

Die Grundplatte 31 weist eine weitere Freistelle 35 für eine weitere Gleichrichterschaltung 34 auf. Die weitere Freistelle 35 weist eine weitere Ausgangsschnittstelle für die weitere Gleichrichterschaltung 34, insbesondere zur Kontaktierung von Ausgangskontakten der weiteren Gleichrichterschaltung 34, auf. Die weitere Freistelle 35 weist weiterhin eine Eingangsschnittstelle zur Kontaktierung der zweiten Gleichrichterschaltung 34, insbesondere von Eingangskontakten der weiteren Gleichrichterschaltung 34, mit einer weiteren Phase L1, L2, L3 der Stromversorgung auf. Die weitere Ausgangsschnittstelle ist elektrisch mit der weiteren Wechselrichterschaltung 38 verbunden.The base plate 31 has a further free space 35 for a further rectifier circuit 34 . The further free space 35 has a further output interface for the further rectifier circuit 34, in particular for making contact with output contacts of the further rectifier circuit 34. The further free point 35 also has an input interface for contacting the second rectifier circuit 34, in particular input contacts of the further rectifier circuit 34, with a further phase L1, L2, L3 of the power supply. The further output interface is electrically connected to the further inverter circuit 38 .

Die Grundplatte 31 weist erste Kontakte 50 auf, die mit der ersten Ausgangsschnittstelle elektrisch verbunden sind. Die Grundplatte 31 weist weitere Kontakte 52 auf, die mit der weiteren Ausgangsschnittstelle elektrisch verbunden sind.The base plate 31 has first contacts 50 which are electrically connected to the first output interface. The base plate 31 has further contacts 52 which are electrically connected to the further output interface.

Figur 6 zeigt eine erste Leiterplattenkonfiguration der zuvor beschriebenen Leiterplattenvorrichtung 28. Die erste Freistelle 33 ist mit der ersten Gleichrichterschaltung 32 bestückt. Die weitere Freistelle 35 ist mit der weiteren Gleichrichterschaltung 34 bestückt. Die erste Gleichrichterschaltung 32 ist mit der ersten Ausgangsschnittstelle verbunden. Die weitere Gleichrichterschaltung 34 ist mit der weiteren Ausgangsschnittstelle verbunden. Die ersten Kontakte 50 sind elektrisch nicht mit den zweiten Kontakten 52 verbunden. Die ersten Wechselrichterschaltungen 36 werden unabhängig von der weiteren Wechselrichterschaltung 38, insbesondere über unterschiedliche Phasen L1, L2, L3, versorgt. Die erste Leiterplattenkonfiguration der Leiterplattenvorrichtung 28 kann in einer Ausgestaltung gemäß Figuren 1 bis 3 für die erste Leiterplatte 30 und die zweite Leiterplatte 30' Verwendung finden. Die erste Leiterplattenkonfiguration der Leiterplattenvorrichtung 28 kann in einer Ausgestaltung gemäß Figur 4 für die erste Leiterplatte 30a Verwendung finden. figure 6 shows a first circuit board configuration of the circuit board device 28 described above. The first free space 33 is equipped with the first rectifier circuit 32 . The further free space 35 is fitted with the further rectifier circuit 34 . The first rectifier circuit 32 is connected to the first output interface connected. The further rectifier circuit 34 is connected to the further output interface. The first contacts 50 are not electrically connected to the second contacts 52 . The first inverter circuits 36 are supplied independently of the further inverter circuit 38, in particular via different phases L1, L2, L3. The first printed circuit board configuration of the printed circuit board device 28 can be configured according to FIG Figures 1 to 3 for the first printed circuit board 30 and the second printed circuit board 30' use. The first printed circuit board configuration of the printed circuit board device 28 can be configured according to FIG figure 4 find use for the first printed circuit board 30a.

In Figur 7 werden zur Unterscheidung der Leiterplattenkonfigurationen die Bezugszeichen um den Buchstaben b ergänzt.In figure 7 the reference numbers are supplemented by the letter b to differentiate between the circuit board configurations.

Figur 7 zeigt eine zweite Leiterplattenkonfiguration der Leiterplattenvorrichtung 28, hier Leiterplattenvorrichtung 28b. Entweder die erste Freistelle 33b oder die weitere Freistelle 35b ist hierbei mit der Gleichrichterschaltung 32b bestückt. Die andere der zwei Freistellen 33b, 35b bleibt frei/unbestückt. Die erste Gleichrichterschaltung 32b ist mit der entsprechenden Ausgangsschnittstelle elektrisch verbunden. Die ersten Kontakte 50b sind elektrisch leitfähig mit den weiteren Kontakten 52b verbunden. figure 7 shows a second printed circuit board configuration of the printed circuit board device 28, here printed circuit board device 28b. Either the first free space 33b or the further free space 35b is in this case equipped with the rectifier circuit 32b. The other of the two gaps 33b, 35b remains free/unpopulated. The first rectifier circuit 32b is electrically connected to the corresponding output interface. The first contacts 50b are electrically conductively connected to the further contacts 52b.

Die ersten Kontakte 50b und die weiteren Kontakte 52b sind beispielsweise mittels eines Steckbrückenverbinders 54b, alternativ mittels einer, insbesondere isolierten, Drahtbrücke miteinander verbunden. Alle Wechselrichterschaltungen 36b, 38b der Leiterplattenvorrichtung 28b werden hierbei über die einzelne Gleichrichterschaltung 32b betrieben. Die zweite Leiterplattenkonfiguration kann beispielsweise Anwendung finden in einer Induktionskochfeldvorrichtung mit 1, 2 oder 3 Leiterplatten, die beispielsweise jeweils von einer Phase betrieben werden.The first contacts 50b and the further contacts 52b are connected to one another, for example by means of a jumper connector 54b, alternatively by means of a wire bridge, in particular an insulated wire bridge. All inverter circuits 36b, 38b of the printed circuit board device 28b are operated via the individual rectifier circuit 32b. The second circuit board configuration can be used, for example, in an induction hob device with 1, 2 or 3 circuit boards, which are each operated by one phase, for example.

Gemäß einer dritten Leiterplattenkonfiguration (vgl. Figur 4) sind die weiteren Kontakte 52a' einer Leiterplattenvorrichtung 28a', die die zweite Leiterplatte 30a' bildet, dazu vorgesehen, mit einer weiteren Leiterplattenvorrichtung 28a, die die erste Leiterplatte 30a bildet, insbesondere mit den weiteren Kontakten 52a der weiteren Leiterplattenvorrichtung 28a, elektrisch verbunden zu werden. Die weitere Freistelle 35a bleibt hierbei frei.According to a third circuit board configuration (cf. figure 4 ) the further contacts 52a' of a printed circuit board device 28a', which forms the second printed circuit board 30a', are intended to be electrically connected to a further printed circuit board device 28a, which forms the first printed circuit board 30a, in particular to the further contacts 52a of the further printed circuit board device 28a become. The other free space 35a remains free in this case.

Die beschriebenen und dargestellten Leiterplatten 30, 30', 30a, 30a' der unterschiedlichen Ausgestaltungen können alle von Leiterplattenvorrichtungen 28 gebildet sein, die ein gleiches und/oder identisches Layout aufweisen.The printed circuit boards 30, 30′, 30a, 30a′ described and illustrated of the different configurations can all be formed by printed circuit board devices 28 which have the same and/or identical layout.

Die Leiterplattenvorrichtung 28, bzw. mehrere der Leiterplattenvorrichtungen 28, mit einem gleichen Layout können also je nach Ansprüchen eines geplanten Induktionskochfelds unterschiedlich bestückt werden, insbesondere um unterschiedliche Leiterplattenkonfigurationen zu bilden. So kann insbesondere eine Vielfalt an Induktionskochfeldern, insbesondere hinsichtlich einer Größe und/oder einer Anzahl an Kochzonen, mit einer geeigneten Anzahl von Leiterplatten mit einem einzigen Leiterplattenlayout bestückt werden.The printed circuit board device 28, or several of the printed circuit board devices 28, with the same layout can therefore be equipped differently depending on the requirements of a planned induction hob, in particular in order to form different printed circuit board configurations. In particular, a variety of induction hobs, in particular with regard to size and/or a number of cooking zones, can be equipped with a suitable number of printed circuit boards with a single printed circuit board layout.

Elektrische Verbindungsleitungen sind in den Figuren 4 bis 7 teilweise als an einem Kühlkörper 40, 40', 40a, 40'a angeordnet dargestellt. Auch wenn eine solche Ausgestaltung möglich ist, dient diese Darstellung der Übersichtlichkeit und Verbindungsleitungen sind üblicherweise als Leiterbahnen auf/in der entsprechenden Grundplatte 31 ausgebildet.Electrical connection lines are in the Figures 4 to 7 partially shown as being arranged on a heat sink 40, 40', 40a, 40'a. Even if such an embodiment is possible, this illustration is for the sake of clarity and connecting lines are usually designed as conductor tracks on/in the corresponding base plate 31 .

Reference sign

1010: Induktionskochfeldinduction hob
1212: Kochfeldplattehob plate
1313: Arbeitsplattecountertop
1414: Gehäuseeinheithousing unit
1616: Induktionsheizelementinduction heating element
1818: Mehrphasenstromversorgungmultiphase power supply
2020: Induktionskochfeldvorrichtunginduction hob device
2222: Filtereinheitfilter unit
2424: LüfterFan
2828: Leiterplattenvorrichtungcircuit board fixture
3030: Leiterplattecircuit board
3131: Grundplattebase plate
3232: Gleichrichterschaltungrectifier circuit
3333: Freistelleexemption
3434: Gleichrichterschaltungrectifier circuit
3535: Freistelleexemption
3636: Wechselrichterschaltunginverter circuit
3737: Freistelleexemption
3838: Wechselrichterschaltunginverter circuit
3939: Freistelleexemption
4040: Kühlkörperheatsink
4444: Drahtbrückejumper wire
5050: Kontaktecontacts
5252: Kontaktecontacts
5454: Steckbrückenverbinderjumper connector
L1L1: Phasephase
L2L2: Phasephase
L3L3: Phasephase

Claims

Induction hob device with a first printed circuit board (30, 30a) which has at least a first rectifier circuit (32, 32a) which is intended to be electrically connected to a first phase (L1) of a multi-phase power supply (18), and a second printed circuit board (30', 30'a) comprising at least one second rectifier circuit (32', 32'a) intended to be electrically connected to a second phase (L2) of the multiphase power supply (18), characterized in that the first printed circuit board (30, 30a) has a first further rectifier circuit (34, 34a) which is intended to be electrically connected to a third phase (L3) of the multi-phase power supply (18).

Induction hob device according to Claim 1, characterized in that the second circuit board (30', 30'a) has a second further rectifier circuit (34', 34'a) which is intended to be connected to the third phase (L3) of the multi-phase power supply (18 ) to be electrically connected.

Induction hob device according to Claim 1 or 2, characterized in that the first circuit board (30, 30a) has two inverter circuits (36) which are electrically connected to the first rectifier circuit (32), and that the second circuit board (30') has two inverter circuits ( 36') electrically connected to the second rectifier circuit (32').

Induction hob device according to one of the preceding claims, characterized in that the second printed circuit board (30'a) has at least one further inverter circuit (38'a) which is intended to be electrically connected to the first further rectifier circuit (34a).

Induction hob device according to one of the preceding claims, characterized in that at least the first circuit board (30, 30a, 30', 30a') has a heat sink (40, 40', 40a), and that the first rectifier circuit (32, 32', 32a ) and the first further rectifier circuit (34, 34', 34a) are thermally conductively connected to the heat sink (40, 40', 40a).

Induction hob device according to one of the preceding claims, characterized in that the first printed circuit board (30) and the second printed circuit board (30') are of identical design to one another.

Induction hob device according to Claim 6, characterized in that the first printed circuit board (30) and the second printed circuit board (30') are arranged rotated through 180° with respect to one another.

Induction hob with an induction hob device (20, 20a) according to one of the preceding claims.

Circuit board device, in particular for a first and/or for a second circuit board (30, 30', 30a, 30'a) of an induction hob device (20, 20a) according to one of Claims 1 to 7, having a base plate (31, 31a, 31' a, 31b) and an inverter circuit (36, 36a, 36'a, 36b) and another inverter circuit (38, 38a, 38'a, 38b) arranged on the base plate (31, 31a, 31'a, 31b). are, the base plate (31, 31a, 31'a, 31b) being a first output interface for a first rectifier circuit (32, 32a, 32'a, 32b) which is electrically connected to the first inverter circuit (36, 36a, 36'a, 36b) and has a further output interface for a further rectifier circuit (34, 34a, 34'a, 34b) which is electrically connected to the further inverter circuit (38, 38a, 38'a, 38b).

Printed circuit board device according to claim 9, characterized in that the base plate (31, 31a, 31'a, 31b) has first contacts (50, 50a, 50b) which are electrically connected to the first output interface, and in that the base plate (31, 31a , 31'a, 31b) further contacts (52, 52a, 52'a, 52b) which are electrically connected to the further output interface.

Printed circuit board device according to claim 10, characterized by the first rectifier circuit (32, 32a) connected to the first output interface and the further rectifier circuit (34, 34a) connected to the further output interface, the first contacts (50, 50a ) and the further contacts (52, 52a) are not electrically connected to one another.

Printed circuit board device according to claim 10, characterized by the first rectifier circuit (32'a, 32b) being connected to the first output interface and in that the further output interface is free of a further rectifier circuit.

Printed circuit board device according to Claim 12, characterized in that the first contacts (50b) and the further contacts (52b) are electrically conductively connected to one another.

Printed circuit board device according to Claim 13, characterized in that the first contacts (50b) and the further contacts (52b) are connected by means of at least one jumper connector (54b).

Circuit board device according to Claim 12, characterized in that the further contacts (50'a) are intended to be connected to a further circuit board device (28'a).