EP4140724A1 - Embossed sheet for a container - Google Patents

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Publication number
EP4140724A1
EP4140724A1 EP21193543.2A EP21193543A EP4140724A1 EP 4140724 A1 EP4140724 A1 EP 4140724A1 EP 21193543 A EP21193543 A EP 21193543A EP 4140724 A1 EP4140724 A1 EP 4140724A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
embossing
circuit board
individual
embossings
plateau
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP21193543.2A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Klaus Gerstl
Klaus Bernert
Gerhard Schlager
Karl de Zordo
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Constantia Teich GmbH
Original Assignee
Constantia Teich GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Constantia Teich GmbH filed Critical Constantia Teich GmbH
Priority to EP21193543.2A priority Critical patent/EP4140724A1/en
Publication of EP4140724A1 publication Critical patent/EP4140724A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D77/00—Packages formed by enclosing articles or materials in preformed containers, e.g. boxes, cartons, sacks or bags
    • B65D77/10—Container closures formed after filling
    • B65D77/20—Container closures formed after filling by applying separate lids or covers, i.e. flexible membrane or foil-like covers
    • B65D77/2024—Container closures formed after filling by applying separate lids or covers, i.e. flexible membrane or foil-like covers the cover being welded or adhered to the container

Definitions

  • the invention relates to an embossed blank for a container with a substrate that is provided on one side with at least one layer that has a printed image and on the other side is provided with at least one coating that is intended and suitable for the edge of the container to be sealed, according to the preamble of claim 1 and of EP 0 883 489 the applicant.
  • This publication describes a circuit board in which the side facing away from the printed image, which thus faces the product or the container, has a surface roughness that is formed by printed spacers. These spacers serve to avoid so-called blocking when the circuit board is removed from a stacking container. Blocking always occurs when adjacent blanks are flat against each other so that they appear to stick to one another as a result of the external air pressure, which means that several blanks are swept along when they are removed, which then prevent successful sealing during the sealing process, and to the emergency shutdown of the sealing device and lead to all kinds of problems.
  • These blanks have proven themselves over many years and were primarily preferred to the earlier blanks, which were roughened over the entire surface and on both sides by an embossing process, because the printed image appeared much more appealing and pleasing because it was applied to an even surface.
  • circuit board that does not have these disadvantages and that nevertheless provides a printed image that is as undisturbed as possible on the printed side, unlike the old surfaces that were visually visibly roughened on both sides by so-called "worm embossing", in which a veritable "mountain and valley” landscape is recognizable.
  • circuit board having the features specified in claim 1 in the characterizing part.
  • the circuit board is embossed with a special embossing pattern with an embossing height of 20 to 40 ⁇ m.
  • the embossing preferably takes place without requiring a separate work step immediately before the blank is punched out of the continuous material, which is usually the last work step. It can either be applied by two rollers when unrolling from the supply roll, or in connection with the punching by embossing plates that are moved normal to the plane of the board.
  • etching wax jet system
  • laser technology laser technology
  • mechanically for example milling
  • the blank is embossed on two sides with geometrically matched rollers, a so-called Union roller set, consisting of two corresponding positive and negative shaped steel rollers.
  • a so-called Union roller set consisting of two corresponding positive and negative shaped steel rollers.
  • the film is embossed between an embossing roller and a smooth roller; the latter can consist of a steel core with a rubber overlay. In this case, the pressure side should be on the smooth roll side.
  • embossing is done by means of embossing plates, all this applies mutatis mutandis. With knowledge of the invention, it is no problem for a person skilled in the art of producing embossing rollers or plates to produce the structures.
  • the 1 1 shows a plan view of a section of an endless strip of circuit board material 1 embossed according to the invention before the individual circuit boards are punched out.
  • the individual embossing patterns 2, here in square form, are arranged regularly in this example.
  • the 2 is an enlarged view of the detail II-II of the 1 , It is thus clearly evident that the embossing pattern 2 consists of four individual embossings 3 in this case.
  • the individual embossings have the base area of squares with a side length s of approximately 0.8 mm, which are again arranged four in a square with an intermediate spacing z of approximately 0.2 mm.
  • the "inside" of the squares represents the areas of the plateau level 6, the sloping side surfaces were not shown separately.
  • the 3 a section along line III-III of Fig.2 through the board material 1, shows that in this example the lower surface, the side of the board which bears the printed image and which as a whole also forms or is parallel to the plane of the board 5, is not embossed.
  • This can be achieved by using an embossed roller one for the upper surface shown and a smooth roller two, the latter made of steel, with or without a rubber coating for the lower surface, and leads to particularly attractive and high-quality printed images.
  • the embossing height h which is the distance between the plateau surface 6 of the individual embossing 3 and the surface of the film in the vicinity of the individual embossing 3, measured normal to the board plane 5, is 0.03 mm in this case, corresponding to 30 ⁇ m.
  • the plateau area 6 is clearly visible. Due to the formation of the plateaus, there are no point peak loads during the embossing process and therefore no perforation, in contrast to conventional patterns which are at least partially pyramidal and/or conical and/or provided with a sharp ridge. This results in a practically flat surface on the print side, which is good for the visual impression.
  • the 4 presents a variant in a view similar to that of 1
  • motifs 4 are also embossed, in the example shown an indication of the use of recycled aluminum.
  • the embossing height h is also in the same range for the motif and is between 20 ⁇ m and 40 ⁇ m, in principle independent of the height of the individual embossing actually used. It is essential that the motifs 4 also have a plateau shape in cross section, since this ensures the quality of the print on the one hand and eliminates any risk of perforation on the other.
  • the depiction of the subject in 4 is to be understood that the graphically enclosed areas of motif 4 form the plateau.
  • the maximum distance A between the centers of adjacent embossed patterns 2 should not be more than 15 mm for average heights h, and it can also be 20 mm for heights h at the upper edge of the area. for heights h at the lower edge of the range, it is advisable not to exceed 10 mm. Since motifs 4 also prevent blocking, the distances A can easily be determined by a person skilled in the art with knowledge of the invention, taking into account the shape and size of motif 4 and the heights h used. The distance A can also be viewed as the maximum radius of a circle around the center of an embossed pattern 2 or a plateau point of a motif 4 in which there is no further embossed pattern/motif.
  • the individual embossings can have other shapes (outlines), polygons of all kinds, ellipses, circles and also generally rectilinear and/or curvilinear surfaces can be used, as the motifs 4 show and therefore the embossing patterns are adjusted accordingly.
  • the arrangement of individual embossings to form an embossed pattern 2 depends on the design of the individual embossings 3; a certain symmetry or central symmetry of their arrangement is optically favorable despite the small dimensions of the individual embossings 3.
  • embossing patterns 2 with spaced individual embossings 3 The purpose of the formation of embossing patterns 2 with spaced individual embossings 3 is that the proximity of the individual embossings to one another creates a sufficiently large plateau area 6 for loads normal to the board plane 5, and that this area nevertheless does not tend to block due to the subdivisions.
  • the motifs 4 should therefore also not have excessively large closed plateau areas, with the minimum distance between each location on the plateau and the edge of the plateau being more important than the absolute value of the size of the plateau area. The maximum of this minimum distance to be maintained can easily be determined by a person skilled in the art with knowledge of the invention, possibly using a few tests.
  • the distance z between the individual embossings 3 within the embossing pattern 2 is limited at the bottom by the fact that it is not crushed during embossing and prevents the air supply, at the top by the fact that, mechanically speaking, the plateau surfaces 6 still act like a single surface, areas for z between 0.1 mm and 0.6 mm can be considered useful.
  • embossing gives their side walls a slightly sloping shape (not shown), and that the plateau area is of course only to be regarded as flat to the extent that an area of this size formed by embossing can be.
  • This plateau level 6 or the mean level in each case runs essentially parallel to the board level 5, a definition that includes deviations of up to 25°. Since the importance of the plateau area lies in the avoidance of punctiform peaks, it is possible to maintain parallelism within wide limits. For optical reasons (reflection of the ambient brightness after removing the circuit board), a slight deviation should be aimed for.
  • the shape (plan) of the individual embossings has already been explained in the embossing pattern.
  • the size of the individual embossings 3 (this always means the base area on the circuit board, the difference to the plateau area due to the sloping side walls is not taken into account) can be specified when using squares with a side length s between 0.4 mm and 1.2 mm, if other forms are used, an equal area can be aimed for; in the case of motifs or structures that are to be viewed as particularly exotic, the minimum distance between each point on the plateau surface 6 and its edge should not be greater than 0.6 mm in order to reliably avoid blocking; but this is only a guideline.
  • the blank material it must be said that it must be embossable and that a sealable outer layer must be provided on the side that later faces the product. It is not technically necessary for the surface of the other side to have a printed image, and in various applications, for example if there is a plastic cover over the circuit board that carries the product information, it actually does not exist. In these cases, too, there is one on the side facing away from the good Cover layer provided, which is equivalent to the printed image in the context of the invention. Within these limits, all known variants and configurations for the structure of the circuit board are possible.
  • soft aluminum can be used instead of expensive hard aluminium.
  • the other materials used are those that are commonly used and do not require any adaptation or replacement.
  • the thickness of the circuit board (of the endless material) can be in the usual range, with the simplest aluminum circuit boards with a simply structured printed layer and single-layer sealing layer hardly 20 ⁇ m, with circuit boards with a complex structure it can also be 60 ⁇ m and more.

Abstract

Die Erfindung betrifft eine geprägte Platine für einen Behälter mit einem Trägermaterial, das auf einer Seite zumindest mit einer Schicht versehen ist, die entweder ein Druckbild aufweist oder eine Schutzschicht ist, und auf der anderen Seite zumindest mit einer Beschichtung versehen ist, die dazu bestimmt und geeignet ist, mit dem Rand des Behälters versiegelt zu werden, und mit einer Platinenebene (5).Zum Vermeiden des Blockens und um ein optisch ansprechendes Druckbild zu ermöglichen, ist vorgesehen, dass die Prägung ein Prägemuster (2) aufweist, das jeweils aus voneinander beabstandeten Einzelprägungen (3) besteht, dass die Einzelprägungen (3) eine Form mit einer Plateaufläche (6) aufweisen, und dass die Plateaufläche (6) innerhalb ±25° parallel zur Platinenebene (5) liegtThe invention relates to an embossed blank for a container with a carrier material that is provided on one side with at least one layer that either has a printed image or is a protective layer, and on the other side is provided with at least one coating that is intended and suitable to be sealed to the rim of the container, and to a board level (5).To avoid blocking and to allow a visually pleasing print image, the embossing is provided with an embossing pattern (2) that is different from each other spaced-apart individual embossings (3) consists in that the individual embossings (3) have a shape with a plateau surface (6), and that the plateau surface (6) lies within ±25° parallel to the board plane (5).

Description

Die Erfindung betrifft eine geprägte Platine für einen Behälter mit einem Trägermaterial, das auf einer Seite zumindest mit einer Schicht versehen ist, die ein Druckbild aufweist und auf der anderen Seite zumindest mit einer Beschichtung versehen ist, die dazu bestimmt und geeignet ist, mit dem Rand des Behälters versiegelt zu werden, entsprechend dem Oberbegriff des Anspruches 1 und der EP 0 883 489 der Anmelderin.The invention relates to an embossed blank for a container with a substrate that is provided on one side with at least one layer that has a printed image and on the other side is provided with at least one coating that is intended and suitable for the edge of the container to be sealed, according to the preamble of claim 1 and of EP 0 883 489 the applicant.

Diese Druckschrift beschreibt eine Platine, bei der die dem Druckbild abgewandte Seite, die somit dem Gut bzw. dem Behälter, zugewandt ist, eine Oberflächenrauigkeit aufweist, die durch aufgedruckte Abstandhalter gebildet wird. Diese Abstandhalter dienen dazu, bei der Entnahme der Platine aus einem Stapelbehälter das sogenannte Blocken zu vermeiden. Das Blocken tritt immer dann auf, wenn benachbarte Platinen flächig aneinander liegen, sodass sie zu Folge des äußeren Luftdrucks aneinander zu kleben scheinen, wodurch beim entnehmen mehrere Platinen mitgerissen werden, die dann beim Siegelvorgang versetzt zueinander das erfolgreiche Siegeln verhindern, und zur Notabschaltung der Siegelvorrichtung und Problemen aller Art führen. Diese Platinen haben sich über viele Jahre hervorragend bewährt und wurden vor allem deshalb den noch früheren Platinen, die vollflächig und beidseits durch einen Prägevorgang aufgeraut waren, vorgezogen, weil bei ihnen das Druckbild wesentlich ansprechender und gefälliger, weil auf einer ebenen Oberfläche aufgebracht, erschien.This publication describes a circuit board in which the side facing away from the printed image, which thus faces the product or the container, has a surface roughness that is formed by printed spacers. These spacers serve to avoid so-called blocking when the circuit board is removed from a stacking container. Blocking always occurs when adjacent blanks are flat against each other so that they appear to stick to one another as a result of the external air pressure, which means that several blanks are swept along when they are removed, which then prevent successful sealing during the sealing process, and to the emergency shutdown of the sealing device and lead to all kinds of problems. These blanks have proven themselves over many years and were primarily preferred to the earlier blanks, which were roughened over the entire surface and on both sides by an embossing process, because the printed image appeared much more appealing and pleasing because it was applied to an even surface.

Es hat jedoch auch diese Art der Aufbringung der Oberflächenrauigkeit Nachteile: An erster Stelle zu nennen ist, dass durch das Aufdrucken der Abstandhalter die Fertigungsgeschwindigkeit beim Druckprozess um etwa 25 % reduziert wird. Da der Druckprozess in Anwesenheit von Personal erfolgen muss, bedeutet dies nicht nur eine mangelnde Ausnutzung der Kapazität der Druckmaschine, sondern auch eine merkliche Erhöhung der Kosten, die durch den erhöhten Personalbedarf entstehen. Die Materialkosten für die aufgedruckten Abstandhalter sind durchaus merklich, die Anmelderin benötigt etwa 60 Tonnen pro Jahr an den entsprechenden Materialien. Dazu kommt, dass durch verschiedentliche Probleme beim Trocknen und anschließenden Aufwickeln der auf Endlosmaterial aufgedruckten Abstandhalter, diese im Wickel auf der Druckseite des Endlosmaterials einen optisch störenden Abklatsch bilden, der aus geringen Mengen des Materials des Abstandhalters besteht.However, this method of applying the surface roughness also has disadvantages: The first thing to be mentioned is that printing the spacers reduces the production speed during the printing process by around 25%. Since the printing process has to be carried out in the presence of staff, this not only means underutilization of the printing machine's capacity, but also a noticeable increase in costs caused by the increased need for staff. The material costs for the printed spacers are quite noticeable, the applicant needs about 60 tons per year of the corresponding materials. In addition, due to various problems during drying and subsequent winding of the spacers printed on endless material, these in the winding on the Pressure side of the endless material form an optically disturbing setback, which consists of small amounts of the material of the spacer.

Dazu kommt, dass es trotz der gleichmäßig über die Fläche verteilten Abstandhalter beim Aufwickeln verschiedentlich zu Problemen kommt, da die Bahn verläuft. Unabhängig davon wird die Kapazität der Wickel bei gegebenem Durchmesser doch reduziert.In addition, despite the spacers being evenly distributed over the surface, there are various problems when winding up because the web runs. Irrespective of this, the capacity of the windings is reduced for a given diameter.

Diese durch die Abstandhalter verursachten Handhabungsprobleme und Qualitätsprobleme führen bei der Anmelderin zu einem Abfall von etwa zehn Tonnen eigentlich bereits fertiggestellten Materials pro Jahr. Eine besonders für den Abfüller nachteilige Folge tritt auf, wenn Endbenutzer eine derartige Platine von der Verpackung abziehen, und anschließend an der Innenseite der Platine anhaftende Speisen (Joghurt, Frischkäse, etc.) ablecken. Da es verschiedentlich dazu kommt, dass das Nahrungsmittel, das an der Platine anhaftet, eine teilweise Anlösung des Materials der Abstandhalter bewirkt, was empfindliche Personen geschmacklich als störend empfinden, wozu aber festgehalten werden muss, dass selbstverständlich durch die ausschließliche Verwendung lebensmitteltauglichen Materials keinerlei gesundheitliche Bedenken oder gar Gefahren bestehen.These handling problems and quality problems caused by the spacers lead to a waste of about ten tons of already finished material per year for the applicant. A particularly disadvantageous consequence for the bottler occurs when the end user removes such a circuit board from the packaging and then licks food (yoghurt, cream cheese, etc.) adhering to the inside of the circuit board. Since it sometimes happens that the foodstuff adhering to the circuit board causes a partial dissolution of the material of the spacers, which sensitive people perceive as disturbing in terms of taste, but it must be said that, of course, the exclusive use of food-grade material does not pose any health concerns or even dangers exist.

Es besteht somit Bedarf an einer Platine, die diese Nachteile nicht aufweist, und die dennoch auf der Druckseite ein möglichst ungestörtes Druckbild zur Verfügung stellt, nicht wie die alten, durch sogenannte "Wurmprägung" beidseits optisch erkennbar aufgerauten Oberflächen, bei denen eine regelrechte "Berg und Tal" Landschaft erkennbar ist.There is therefore a need for a circuit board that does not have these disadvantages and that nevertheless provides a printed image that is as undisturbed as possible on the printed side, unlike the old surfaces that were visually visibly roughened on both sides by so-called "worm embossing", in which a veritable "mountain and valley" landscape is recognizable.

Es ist Ziel und Aufgabe der Erfindung eine solche Platine anzugeben.It is the aim and object of the invention to specify such a circuit board.

Erfindungsgemäß werden diese Ziele durch eine Platine erreicht, die die im Anspruch 1 im kennzeichnenden Teil angegebenen Merkmale aufweist. Mit anderen Worten, es wird die Platine mit einer Prägehöhe von 20 bis 40 µm mit einem speziellen Prägemuster geprägt. Dadurch wird einerseits das Druckbild weitgehend störungsfrei erhalten, andererseits werden die genannten Probleme vermieden.According to the invention, these objects are achieved by a circuit board having the features specified in claim 1 in the characterizing part. In other words, the circuit board is embossed with a special embossing pattern with an embossing height of 20 to 40 µm. As a result, on the one hand, the printed image is largely free of defects, and on the other hand, the problems mentioned are avoided.

Das Prägen erfolgt bevorzugt ohne einen eignen Arbeitsschritt zu benötigen unmittelbar vor dem Ausstanzen der Platine noch aus dem Endlosmaterial, was üblicherweise der letzte Arbeitsschritt ist. Es kann entweder beim Abrollen vom Vorratswickel durch zwei Walzen aufgebracht werden, oder im Zusammenhang mit dem Ausstanzen durch Prägeplatten, die normal zur Platinenebene bewegt werden.The embossing preferably takes place without requiring a separate work step immediately before the blank is punched out of the continuous material, which is usually the last work step. It can either be applied by two rollers when unrolling from the supply roll, or in connection with the punching by embossing plates that are moved normal to the plane of the board.

Die im Stand der Technik beim Prägen bestehende Gefahr der Porenbildung bzw. Lochbildung, wird durch das spezielle, erfindungsgemäße Prägemuster zuverlässig vermieden. Diese Lochbildung oder Porenbildung entsteht bereits dann, wenn im Zuge des Prägens die später dem Füllgut zugewandte Seite der Platine auch nur im Bereich der Siegelschichte eine merkliche Schwächung oder Rissbildung erfährt, durch die in der Folge Füllgut bis zum Aluminium selbst gelangen kann, wenn mit dem gefüllten Behälter hantiert wird. Ein solcher Kontakt von Füllgut (wenn es sich um Lebensmittel, Kosmetika, etc. handelt) und dem Aluminium ist unbedingt zu vermeiden.The risk of pore formation or hole formation that exists in the prior art during embossing is reliably avoided by the special embossing pattern according to the invention. This formation of holes or pores already occurs when, in the course of embossing, the side of the blank that later faces the filling material experiences a noticeable weakening or cracking, even in the area of the sealing layer, through which the filling material can subsequently reach the aluminum itself if the filled container is handled. Such contact between the contents (when it comes to food, cosmetics, etc.) and the aluminum must be avoided at all costs.

In diesem Zusammenhang ist es bedeutsam, dass das spezielle, erfindungsgemäße Prägemuster nicht, wie im Stand der Technik, handgestochen und in der sogenannten "Wurmform" auf die Prägewalze aufgebracht wird, sondern dass es einen im Folgenden "Plateauform" genannten Querschnitt aufweist. Darunter wird in der Beschreibung und den Ansprüchen verstanden, dass die Oberfläche der Platine im Bereich der Prägung eine cum sali granis ebene Fläche aufweist, die im Wesentlichen zur Platinenebene parallel ist. Dies hat die völlig überraschende Wirkung, dass eine Punktuation der Platine zuverlässig nicht zu befürchten ist, und (und auch weil) die Höhe der Prägung deutlich herabgesetzt werden kann, ohne dass die Neigung zum Blocken erhöht wird. Darüber hinaus wird weder das Siegeln durch die geringe Höhe und die "Flächigkeit" behindert, noch die Druckqualität merklich beeinträchtigt.In this context, it is significant that the special embossing pattern according to the invention is not hand-engraved and applied to the embossing roller in the so-called "worm shape" as in the prior art, but that it has a cross-section referred to below as "plateau shape". In the description and the claims, this means that the surface of the board in the region of the embossing has a cum sali granis flat surface which is essentially parallel to the plane of the board. This has the completely surprising effect that there is reliably no need to worry about puncturing the board, and (and also because) the height of the embossing can be significantly reduced without increasing the tendency to block. In addition, the low height and the "flatness" do not impede sealing, and the print quality is not noticeably impaired.

Grundsätzlich bestehen drei Möglichkeiten, die Walze herzustellen Ätzen (Wachsjetsystem), Lasertechnologie und mechanisch, zum Beispiel Fräsen.There are basically three ways of manufacturing the roller: etching (wax jet system), laser technology and mechanically, for example milling.

Beim Wachsjetsystem wird nur die nicht zu ätzende Walzenoberfläche mit dem Wachs beschichtet, was im Prinzip ähnlich dem Druckvorgang eines Tintenstrahldruckers erfolgt. Die nicht beschichteten Teile werden anschließen geätzt, analog zur Printplattenherstellung. Die Lasertechnologie und die mechanische Herstellung entsprechen dem Stand der Technik, wobei die mechanische Herstellung am ehesten zur späteren Ausbildung von Graten und Spitzen neigt.With the wax jet system, only the roller surface that is not to be etched is coated with the wax, which in principle is similar to the printing process of an ink jet printer. The uncoated parts are then etched, analogous to the production of printed circuit boards. The laser technology and the mechanical production correspond to the state of the art, whereby the mechanical production tends most likely to the later formation of burrs and peaks.

Die Platine wird in einer Variante des Verfahrens zweiseitig mit geometrisch aufeinander abgestimmten Walzen, einem sogenannten Unionswalzensatz, aus zwei entsprechend positiv und negativ geformten Stahlwalzen geprägt. Interessanterweise spielt es weder für die Qualität des Druckbildes noch für die Problemlosigkeit beim Siegeln eine Rolle, ob die Ausbuchtungen (Vorsprünge) der Prägung auf der Druckseite oder der Siegelseite angeordnet sind. In einer anderen Variante wird die Folie zwischen einer Prägewalze und einer glatten Walze geprägt; letztere kann aus einem Stahlkern mit einer Gummiauflage bestehen. In diesem Fall ist die Druckseite auf der Seite der glatten Walze vorzusehen.In a variant of the process, the blank is embossed on two sides with geometrically matched rollers, a so-called Union roller set, consisting of two corresponding positive and negative shaped steel rollers. Interestingly, it makes no difference whether the bulges (protrusions) of the embossing are on the printed side or the sealed side, neither for the quality of the printed image nor for the problem-free sealing. In another variant, the film is embossed between an embossing roller and a smooth roller; the latter can consist of a steel core with a rubber overlay. In this case, the pressure side should be on the smooth roll side.

Wenn die Prägung mittels Prägeplatten erfolgt, gilt das alles mutatis mutandis. In Kenntnis der Erfindung ist es für den Fachmann auf dem Gebiete der Herstellung von Prägewalzen bzw. -platten kein Problem, die Gebilde herzustellen.If the embossing is done by means of embossing plates, all this applies mutatis mutandis. With knowledge of the invention, it is no problem for a person skilled in the art of producing embossing rollers or plates to produce the structures.

Beispiele für solche Plateauprägungen werden in der Zeichnung näher erläutert; dabei zeigt bzw. zeigen

  • die Fig. 1 eine Draufsicht auf einen Ausschnitt einer Endlosbahn,
  • die Fig. 2 das Detail 1 in vergrößerter Ansicht,
  • die Fig. 3 einen Schnitt entlang der Linie III-III der Fig. 2 und
  • die Fig. 4 eine Draufsicht ähnlich der Fig. 1 mit einer Ausgestaltung der Prägeelemente.
Examples of such plateau embossing are explained in more detail in the drawing; thereby shows or show
  • the 1 a top view of a section of an endless web,
  • the 2 the detail 1 in an enlarged view,
  • the 3 a section along line III-III of 2 and
  • the 4 a plan view similar to that 1 with a configuration of the embossed elements.

Die Fig. 1 stellt eine Draufsicht auf einen Abschnitt eines erfindungsgemäß geprägten Endlosbandes des Platinenmaterials 1 vor dem Ausstanzen der einzelnen Platinen dar. Die einzelnen Prägemuster 2, hier in Quadratform, sind in diesem Beispiel regelmäßig angeordnet.The 1 1 shows a plan view of a section of an endless strip of circuit board material 1 embossed according to the invention before the individual circuit boards are punched out. The individual embossing patterns 2, here in square form, are arranged regularly in this example.

Die Fig. 2 ist eine vergrößerte Ansicht des Details II-II der Fig. 1, es wird so deutlich ersichtlich, dass das Prägemuster 2 aus in diesem Fall vier Einzelprägungen 3 besteht. Im gezeigten Beispiel weisen die Einzelprägungen die Grundfläche von Quadraten mit einer Seitenlänge s von etwa 0,8 mm auf, die zu viert wiederum im Quadrat mit einem Zwischenabstand z von etwa 0,2 mm angeordnet sind. Das "Innere" der Quadrate stellt die Bereiche der Plateauebene 6 dar, die schräg verlaufenden Seitenflächen wurden nicht extra dargestellt.The 2 is an enlarged view of the detail II-II of the 1 , It is thus clearly evident that the embossing pattern 2 consists of four individual embossings 3 in this case. In the example shown, the individual embossings have the base area of squares with a side length s of approximately 0.8 mm, which are again arranged four in a square with an intermediate spacing z of approximately 0.2 mm. The "inside" of the squares represents the areas of the plateau level 6, the sloping side surfaces were not shown separately.

Die Fig. 3 , ein Schnitt entlang der Linie III-III der Fig.2 durch das Platinenmaterial 1, zeigt, dass in diesem Beispiel die untere Oberfläche, die Seite der Platine, die das Druckbild trägt und die insgesamt auch die Platinenebene 5 bildet oder zu ihr parallel ist, nicht geprägt ist. Dies kann durch Verwendung einer geprägten Walze Eins für die in der Darstellung obere Oberfläche und einer glatten Walze Zwei, letztere aus Stahl, mit oder ohne Gummiüberzug für die untere Oberfläche, erreicht werden und führt zu besonders ansprechenden und qualitativ hochstehenden Druckbildern.The 3 , a section along line III-III of Fig.2 through the board material 1, shows that in this example the lower surface, the side of the board which bears the printed image and which as a whole also forms or is parallel to the plane of the board 5, is not embossed. This can be achieved by using an embossed roller one for the upper surface shown and a smooth roller two, the latter made of steel, with or without a rubber coating for the lower surface, and leads to particularly attractive and high-quality printed images.

Die Prägehöhe h, das ist der Abstand der Plateaufläche 6 der Einzelprägung 3 zur Oberfläche der Folie in der Umgebung der Einzelprägung 3, gemessen normal zur Platinenebene 5, beträgt in diesem Fall 0,03 mm, entsprechend 30 µm. Die Plateaufläche 6 ist gut ersichtlich. Durch die Ausbildung der Plateaus kommt es beim Prägevorgang, anders als bei herkömmlichen Mustern, die zumindest teilweise pyramidal und/oder kegelig und/oder mit einem scharfen Grat versehen sind, zu keiner punktuellen Spitzenbelastung beim Prägen und somit zu keiner Perforierung. Auf der Druckseite wird dadurch eine faktisch ebene Oberfläche erzielt, was für die optische Anmutung günstig ist.The embossing height h, which is the distance between the plateau surface 6 of the individual embossing 3 and the surface of the film in the vicinity of the individual embossing 3, measured normal to the board plane 5, is 0.03 mm in this case, corresponding to 30 μm. The plateau area 6 is clearly visible. Due to the formation of the plateaus, there are no point peak loads during the embossing process and therefore no perforation, in contrast to conventional patterns which are at least partially pyramidal and/or conical and/or provided with a sharp ridge. This results in a practically flat surface on the print side, which is good for the visual impression.

Die Fig. 4 stellt eine Variante in einer Ansicht ähnlich der der Fig. 1 dar. Dabei sind neben den Prägemustern 2 auch Motive 4 geprägt, im dargestellten Beispiel ein Hinweis auf die Verwendung von recyceltem Aluminium. Auch beim Motiv liegt die Prägehöhe h im gleichen Bereich und liegt, prinzipiell unabhängig von der Höhe der tatsächlich verwendeten Einzelprägung, zwischen 20 µm und 40 µm. Wesentlich ist, dass auch die Motive 4 im Querschnitt Plateauform aufweisen, da dies einerseits die Qualität des Drucks sicherstellt, andererseits jede Gefahr der Perforierung bannt. Die Darstellung des Motivs in Fig. 4 ist so zu verstehen, dass die graphisch umschlossenen Gebiete des Motivs 4 das Plateau bilden.The 4 presents a variant in a view similar to that of 1 In addition to the embossed patterns 2, motifs 4 are also embossed, in the example shown an indication of the use of recycled aluminum. The embossing height h is also in the same range for the motif and is between 20 µm and 40 µm, in principle independent of the height of the individual embossing actually used. It is essential that the motifs 4 also have a plateau shape in cross section, since this ensures the quality of the print on the one hand and eliminates any risk of perforation on the other. The depiction of the subject in 4 is to be understood that the graphically enclosed areas of motif 4 form the plateau.

Zur Anordnung der Prägemuster 2 auf der Oberfläche des Platinenmaterials 1 ist zu sagen, dass der maximale Abstand A zwischen den Mitten benachbarter Prägemuster 2 bei mittleren Höhen h nicht über 15 mm betragen soll, bei Höhen h am oberen Bereichsrand können es auch 20 mm sein, bei Höhen h am unteren Bereichsrand ist es günstig, 10 mm nicht zu überschreiten. Da auch Motive 4 das Blocken verhindern, sind die Abstände A unter Berücksichtigung der Form und Größe des Motivs 4 und der verwendeten Höhen h vom Fachmann in Kenntnis der Erfindung leicht zu bestimmen. Als Abstand A kann man auch den maximalen Radius eines Kreises um die Mitte eines Prägemusters 2 oder einer Plateaustelle eines Motivs 4 ansehen, in dem kein weiteres Prägemuster/Motiv liegt.With regard to the arrangement of the embossed patterns 2 on the surface of the circuit board material 1, it should be said that the maximum distance A between the centers of adjacent embossed patterns 2 should not be more than 15 mm for average heights h, and it can also be 20 mm for heights h at the upper edge of the area. for heights h at the lower edge of the range, it is advisable not to exceed 10 mm. Since motifs 4 also prevent blocking, the distances A can easily be determined by a person skilled in the art with knowledge of the invention, taking into account the shape and size of motif 4 and the heights h used. The distance A can also be viewed as the maximum radius of a circle around the center of an embossed pattern 2 or a plateau point of a motif 4 in which there is no further embossed pattern/motif.

Zur Ausbildung der Prägemuster 2 aus Einzelprägungen 3 ist zu sagen, dass die Einzelprägungen andere Formen (Grundrisse) haben können, Polygone aller Art, Ellipsen, Kreise und auch allgemein geradlinig und/oder krummlinig begrenzte Flächen sind verwendbar, wie die Motive 4 zeigen, und daher auch die Prägemuster entsprechend angepasst werden. Die Anordnung von Einzelprägungen zu einem Prägemuster 2 hängt von der Ausbildung der Einzelprägungen 3 ab, eine gewisse Symmetrie bzw. Zentralsymmetrie ihrer Anordnung ist trotz der kleinen Abmessungen der Einzelprägungen 3 optisch günstig.With regard to the formation of the embossing pattern 2 from individual embossing 3, it should be said that the individual embossings can have other shapes (outlines), polygons of all kinds, ellipses, circles and also generally rectilinear and/or curvilinear surfaces can be used, as the motifs 4 show and therefore the embossing patterns are adjusted accordingly. The arrangement of individual embossings to form an embossed pattern 2 depends on the design of the individual embossings 3; a certain symmetry or central symmetry of their arrangement is optically favorable despite the small dimensions of the individual embossings 3.

Der Sinn der Ausbildung von Prägemustern 2 mit beabstandeten Einzelprägungen 3 liegt darin, dass durch die Nähe der Einzelprägungen zueinander eine für Belastungen normal zur Platinenebene 5 ausreichend große Plateaufläche 6 geschaffen wird, und dass diese Fläche durch die Unterteilungen trotzdem nicht zum Blocken neigt. Es sollen daher auch die Motive 4 keine zu großen geschlossenen Plateauflächen aufweisen, wobei der minimale Abstand jedes Ortes am Plateau zum Rand des Plateaus wichtiger ist als der Absolutwert der Größe der Plateaufläche. Das einzuhaltende Maximum dieses minimalen Abstandes ist vom Fachmann in Kenntnis der Erfindung, eventuell anhand einiger weniger Versuche, leicht zu bestimmen.The purpose of the formation of embossing patterns 2 with spaced individual embossings 3 is that the proximity of the individual embossings to one another creates a sufficiently large plateau area 6 for loads normal to the board plane 5, and that this area nevertheless does not tend to block due to the subdivisions. The motifs 4 should therefore also not have excessively large closed plateau areas, with the minimum distance between each location on the plateau and the edge of the plateau being more important than the absolute value of the size of the plateau area. The maximum of this minimum distance to be maintained can easily be determined by a person skilled in the art with knowledge of the invention, possibly using a few tests.

Der Abstand z der Einzelprägungen 3 voneinander innerhalb des Prägemusters 2 ist nach unten dadurch begrenzt, dass er beim Prägen nicht verdrückt wird und die Luftzufuhr hindert, nach oben dadurch, dass mechanisch gesehen, die Plateauflächen 6 noch wie eine Einzelfläche wirken, Bereiche für z zwischen 0,1 mm und 0,6 mm können als brauchbar angesehen werden.The distance z between the individual embossings 3 within the embossing pattern 2 is limited at the bottom by the fact that it is not crushed during embossing and prevents the air supply, at the top by the fact that, mechanically speaking, the plateau surfaces 6 still act like a single surface, areas for z between 0.1 mm and 0.6 mm can be considered useful.

Zu den Einzelprägungen ist zu sagen, dass durch das Prägen deren Seitenwände eine leicht schräge Form erhalten (nicht abgebildet), und dass die Plateaufläche natürlich nur in dem Ausmaß als eben anzusehen ist, wie es eine durch Prägen gebildete Fläche dieser Größe sein kann. Diese Plateauebene 6 bzw. die jeweils gemittelte Ebene, verläuft im Wesentlichen parallel zur Platinenebene 5, eine Definition, die Abweichungen bis 25° umfasst. Da die Bedeutung der Plateaufläche in der Vermeidung punktueller Spitzen liegt, ist die Einhaltung der Parallelität in weiten Grenzen möglich. Aus optischen Gründen (Reflexion der Umgebungshelligkeit nach dem Abziehen der Platine) ist eine geringe Abweichung anzupeilen. Über die Form (den Grundriss) der Einzelprägungen wurde schon beim Prägemuster ausgeführt.Regarding the individual embossings, it should be said that embossing gives their side walls a slightly sloping shape (not shown), and that the plateau area is of course only to be regarded as flat to the extent that an area of this size formed by embossing can be. This plateau level 6 or the mean level in each case runs essentially parallel to the board level 5, a definition that includes deviations of up to 25°. Since the importance of the plateau area lies in the avoidance of punctiform peaks, it is possible to maintain parallelism within wide limits. For optical reasons (reflection of the ambient brightness after removing the circuit board), a slight deviation should be aimed for. The shape (plan) of the individual embossings has already been explained in the embossing pattern.

Die Größe der Einzelprägungen 3 (damit ist immer die Grundfläche auf der Platine gemeint, der Unterschied zur Plateaufläche zufolge der schrägen Seitenwände wird nicht berücksichtigt) kann bei Verwendung von Quadraten mit einer Seitenlänge s zwischen 0,4 mm und 1,2 mm angegeben werden, bei Verwendung anderer Formen kann eine Flächengleichheit angestrebt werden, bei Motiven oder besonders exotisch anzusehenden Gebilden soll der minimale Abstand jedes Punktes auf der Plateaufläche 6 zu deren Rand nicht größer sein als 0,6 mm, um Blocken zuverlässig zu vermeiden; doch ist dies nur ein Richtwert.The size of the individual embossings 3 (this always means the base area on the circuit board, the difference to the plateau area due to the sloping side walls is not taken into account) can be specified when using squares with a side length s between 0.4 mm and 1.2 mm, if other forms are used, an equal area can be aimed for; in the case of motifs or structures that are to be viewed as particularly exotic, the minimum distance between each point on the plateau surface 6 and its edge should not be greater than 0.6 mm in order to reliably avoid blocking; but this is only a guideline.

Zum Platinenmaterial ist zu sagen, dass es prägbar sein muss und dass auf einer Seite, die die später dem Gut zugewandt ist, eine siegelfähige Außenschicht vorgesehen sein muss. Dass die Oberfläche der anderen Seite ein Druckbild trägt, ist technisch nicht notwendig und in verschiedenen Anwendungsfällen, beispielsweise, wenn über der Platine noch eine Kunststoffabdeckung vorgesehen ist, die die Produktinformationen trägt, auch tatsächlich nicht vorhanden. Auch in diesen Fällen ist aber auf der dem Gut abgewandten Seite eine Abdeckschicht vorgesehen, die im Rahmen der Erfindung dem Druckbild gleichzusetzen ist. Innerhalb dieser Grenzen sind alle bekannten Varianten und Ausgestaltungen für den Aufbau der Platine möglich, besonders erwähnt, wenn auch deshalb nicht besonders oder technisch bevorzugt, ist die Verwendung eines "Kerns" aus Aluminium mit beliebig ausgeführter(n) Druckschicht(en) und einer, gegebenenfalls mehrlagigen, dem Gut zugewandten Beschichtung, deren äußerste (oder einzige) siegelfähig ist. Ob das Ganze durch Laminieren oder Extrudieren oder Kombinationen davon hergestellt ist, ist völlig egal.With regard to the blank material, it must be said that it must be embossable and that a sealable outer layer must be provided on the side that later faces the product. It is not technically necessary for the surface of the other side to have a printed image, and in various applications, for example if there is a plastic cover over the circuit board that carries the product information, it actually does not exist. In these cases, too, there is one on the side facing away from the good Cover layer provided, which is equivalent to the printed image in the context of the invention. Within these limits, all known variants and configurations for the structure of the circuit board are possible. The use of a "core" made of aluminum with any printed layer(s) and a optionally multi-layer coating facing the goods, the outermost (or only) of which is sealable. It doesn't matter whether the whole thing is made by laminating or extruding or a combination of these.

Erwähnenswert ist aber, dass bei Verwendung von Aluminium für den Kern an Stelle des kostspieligen Hartaluminiums Weichaluminium eingesetzt werden kann. Die anderen verwendeten Materialien sind die, die üblicherweise verwendet werden und bedürfen keiner Adaption, keines Austausches.However, it is worth mentioning that if aluminum is used for the core, soft aluminum can be used instead of expensive hard aluminium. The other materials used are those that are commonly used and do not require any adaptation or replacement.

Die Dicke der Platine (des Endlosmaterials) kann im üblichen Bereich liegen, bei den einfachsten Aluminiumplatinen mit einfach aufgebauter Druckschicht und einlagiger Siegelschicht kaum 20 µm, bei komplex aufgebauten Platinen auch 60 µm und mehr.The thickness of the circuit board (of the endless material) can be in the usual range, with the simplest aluminum circuit boards with a simply structured printed layer and single-layer sealing layer hardly 20 µm, with circuit boards with a complex structure it can also be 60 µm and more.

Bezugszeichenliste:Reference list:

0101
Platinenmaterialboard material
0202
Prägemusterembossed pattern
0303
Einzelprägungsingle embossing
0404
Motivmotive
0505
Platinenebeneboard level
0606
Plateauebeneplateau level
ss
Seitenlängeside length
ze.g
Zwischenabstandinterspace
hH
Prägehöheembossing height

Claims (7)

Geprägte Platine für einen Behälter mit einem Trägermaterial, das auf einer Seite zumindest mit einer Schicht versehen ist, die entweder ein Druckbild aufweist oder eine Schutzschicht ist, und auf der anderen Seite zumindest mit einer Beschichtung versehen ist, die dazu bestimmt und geeignet ist, mit dem Rand des Behälters versiegelt zu werden, mit einer Platinenebene (5), dadurch gekennzeichnet, dass die Prägung ein Prägemuster (2) aufweist, das jeweils aus voneinander beabstandeten Einzelprägungen (3) besteht, dass die Einzelprägungen (3) eine Form mit einer Plateaufläche (6) aufweisen, und dass die Plateaufläche (6) innerhalb ±25° parallel zur Platinenebene (5) liegt.Embossed board for a container with a substrate which is provided on one side with at least one layer which either has a printed image or is a protective layer and on the other side is provided with at least one coating which is intended and suitable for with to be sealed at the edge of the container, with a circuit board level (5), characterized in that the embossing has an embossing pattern (2) which consists of spaced-apart individual embossings (3), that the individual embossings (3) have a shape with a plateau area (6) and that the plateau surface (6) is within ±25° parallel to the board plane (5). Platine nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Höhe (h) der Einzelprägungen (3), das ist der Abstand der Plateaufläche (6) der Einzelprägung (3) zur Oberfläche der Platine in der Umgebung der Einzelprägung (3), gemessen normal zur Platinenebene (5) zwischen 20 µm und 40 µm liegt.Circuit board according to Claim 1, characterized in that the height (h) of the individual embossings (3), that is the distance between the plateau surface (6) of the individual embossing (3) and the surface of the circuit board in the vicinity of the individual embossing (3), measured normal to the Circuit board level (5) is between 20 µm and 40 µm. Platine nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand (z) zwischen den Einzelprägungen (3) innerhalb eines Prägemusters (2) zwischen 0,1 mm und 0,6 mm liegt.Circuit board according to Claim 1 or 2, characterized in that the distance (z) between the individual embossings (3) within an embossing pattern (2) is between 0.1 mm and 0.6 mm. Platine nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Einzelprägungen (3) die Form von Quadraten mit einer Seitenlänge (s) zwischen 0,4 mm und 1,2 mm Länge aufweisen.Circuit board according to one of Claims 1 to 3, characterized in that the individual embossings (3) are in the form of squares with a side length (s) of between 0.4 mm and 1.2 mm in length. Platine nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass jeweils vier Einzelprägungen (3) in quadratischer Anordnung zu einem Prägemuster (2) zusammengefasst sind, und dass der Zwischenabstand (z) zwischen den Quadraten zwischen 0,1 mm und 0,6 mm, bevorzugt bei 0,2 mm, ± 10%, liegt.Circuit board according to Claim 4, characterized in that four individual embossings (3) are combined in a square arrangement to form an embossing pattern (2), and that the spacing (z) between the squares is between 0.1 mm and 0.6 mm, preferably at 0.2mm, ±10%. Platine nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der maximale Abstand (A) zwischen den geometrischen Mitten benachbarten Prägemuster (2) zwischen 10 mm und 20 mm liegt.Blank according to one of Claims 1 to 5, characterized in that the maximum distance (A) between the embossed patterns (2) adjacent to the geometric centers is between 10 mm and 20 mm. Platine nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die kürzeste Entfernung jedes Punktes einer Plateaufläche (6) von deren Rand maximal 0,6 mm beträgt.Plate according to one of Claims 1 to 3, characterized in that the shortest distance between each point on a plateau surface (6) and its edge is a maximum of 0.6 mm.
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