EP3815801A1 - Method for cleaning a surface and vacuum connection method, and retrofitting set for a surface cleaning device, surface cleaning device, and vacuum connecting device comprising a surface cleaning device - Google Patents

Method for cleaning a surface and vacuum connection method, and retrofitting set for a surface cleaning device, surface cleaning device, and vacuum connecting device comprising a surface cleaning device Download PDF

Info

Publication number
EP3815801A1
EP3815801A1 EP19206111.7A EP19206111A EP3815801A1 EP 3815801 A1 EP3815801 A1 EP 3815801A1 EP 19206111 A EP19206111 A EP 19206111A EP 3815801 A1 EP3815801 A1 EP 3815801A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
cleaning
gas
process gas
vacuum
exhaust gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
EP19206111.7A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Aaron Hutzler
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hutzler Aaron
Original Assignee
Ahmt Industrial Applications GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ahmt Industrial Applications GmbH filed Critical Ahmt Industrial Applications GmbH
Priority to EP19206111.7A priority Critical patent/EP3815801A1/en
Priority to PCT/EP2020/078550 priority patent/WO2021083644A1/en
Publication of EP3815801A1 publication Critical patent/EP3815801A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G5/00—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow

Definitions

  • the invention relates to a cleaning method for cleaning a surface, in which the surface is cleaned with a process gas, a feed gas containing the process gas being conducted to the surface.
  • the invention also relates to a vacuum connection method for firmly connecting two surfaces to one another, in which at least one of the surfaces to be connected is first cleaned and then connected to the other surface.
  • the invention also relates to a retrofit kit for a surface cleaning device for cleaning surfaces with a process gas.
  • the invention further relates to a surface cleaning device for cleaning a surface with a process gas, with a cleaning chamber for receiving an element whose surface is to be cleaned.
  • the invention relates to a vacuum connection device for firmly connecting two surfaces to one another in a vacuum, with a surface cleaning device.
  • the process gas is used to clean the surfaces of impurities, in particular of oxide layers.
  • concentration of the process gas in a feed gas which is a carrier gas, for example an inert gas such as nitrogen
  • other parameters for example the temperature of the surface to be cleaned
  • the parameters can influence the cleaning progress, i.e. the speed with which the contamination is removed from the surface. If the concentration is too low or the temperature is too low, the cleaning takes longer than planned, so that the efficiency of the cleaning process is reduced.
  • the concentration of the process gas is too high, undesirable effects can occur. For example, salts can form on the surface, which hinder the bonding process.
  • the invention is therefore based on the object of providing a cleaning method which enables a simple and efficient assessment of the cleaning.
  • Another object of the invention is to provide a vacuum connection method that can be carried out simply and efficiently.
  • the invention is based on the object of providing a retrofit kit for a surface cleaning device which makes it possible to retrofit an existing surface cleaning device in such a way that cleaning carried out with the surface cleaning device can be assessed simply and efficiently.
  • the invention is based on the object of providing a surface cleaning device with which it is possible to assess a surface cleaning carried out with the surface cleaning device simply and efficiently.
  • the invention is based on the object of providing a vacuum connection device with which vacuum connections can be produced simply and efficiently.
  • the object is achieved in that the concentration of the process gas in the feed gas is measured, the composition of at least parts of a reaction product of the cleaning exhaust gas is measured, and the current cleaning progress of the surface based on a comparison of the concentration of the process gas in Feed gas with the composition is determined at least from the parts of the exhaust gas.
  • the cleaning method according to the invention is carried out to clean at least one of the surfaces to be connected.
  • the object is achieved in that the retrofit kit has a first sensor device, a second sensor device and a cleaning evaluation device, and wherein the first sensor device is designed to measure the concentration of the process gas in a feed gas, the second sensor device is designed the composition of at least parts of a cleaning reaction product contained exhaust gas, and the cleaning evaluation device has a sensor signal input for each of the sensor devices and is designed to evaluate the current cleaning progress of the surface based on a comparison of the concentration of the process gas in the feed gas with the composition of at least the parts of the exhaust gas.
  • the object is achieved in that the surface cleaning device has the retrofit kit according to the invention.
  • the object is achieved for the aforementioned vacuum connection device in that the surface cleaning device is the surface cleaning device according to the invention.
  • the comparison of the concentration of the process gas in the feed gas with the composition of at least the parts of the exhaust gas containing the reaction products of the cleaning thus only uses two parameters for evaluating the cleaning, which can be done particularly easily and efficiently and, for example, with only two sensors.
  • the proportion of the process gas and / or the proportion of the reaction products in the exhaust gas is measured as the composition of the parts of the exhaust gas.
  • the proportion of the process gas and the proportion of the reaction products in the exhaust gas can be determined as the concentration of the process gas or the reaction products in the exhaust gas.
  • the ratio of the process gas in the feed gas to the concentration of the process gas and / or the reaction products in the exhaust gas is formed in order to evaluate the cleaning process.
  • One advantage of this Embodiment can be that the cleaning method can be evaluated on the basis of only one parameter, namely the ratio.
  • cleaning process parameters are changed if the current cleaning progress is not in an expected range.
  • the temperature of the surface to be cleaned or the concentration of the process gas in the feed gas can be changed during the cleaning.
  • process gas can also be added or the gas that has already been fed in can be removed as exhaust gas and feed gas with a changed process gas concentration can be fed to the surface again.
  • the cleaning time i.e. the time in which the process gas is in contact with the surface, can be changed, i.e. extended or shortened.
  • the exhaust gas is directed away from the surface if the comparison of the concentration of the process gas in the feed gas with the composition of at least the parts of the exhaust gas shows that the cleaning corresponds to a predetermined minimum cleaning.
  • the process gas is methanoic acid or hydrogen gas.
  • An advantage of this embodiment can be that such process gases can easily be measured in the feed gas or in the exhaust gas. Furthermore, their reaction products can also be easily measured in the exhaust gas.
  • the two surfaces to be connected to one another are soldered to one another or firmly connected to one another by sintering.
  • An advantage of this embodiment can be that in particular vacuum connection processes, such as vacuum soldering and sintering, easily follow the cleaning process according to the invention when the cleaning process according to the invention uses vacuum to keep atmospheric oxygen away from the surfaces to be cleaned and optionally also the cleaned surfaces.
  • the Vacuum connection processes can be carried out in a cleaning chamber in which the cleaning process was carried out or in a vacuum connection chamber adjoining the cleaning chamber, wherein the chambers can be connected to one another while maintaining a vacuum, for example by a vacuum lock.
  • the cleaning evaluation device has at least one signal output and the cleaning evaluation device is designed to output control signals for controlling cleaning process parameters of the surface cleaning via the signal output.
  • An advantage of this embodiment can be that the parameters of the cleaning method can be regulated automatically on the basis of the at least one evaluation parameter.
  • the cleaning evaluation device is designed to output a cleaning end signal if the comparison of the concentration of the process gas in the feed gas with the composition of at least the parts of the exhaust gas shows that the cleaning corresponds to a predetermined minimum cleaning.
  • the vacuum connection device comprises the surface cleaning device or follows it while maintaining a vacuum.
  • An advantage of this embodiment can be that the connection method can be carried out without intermediate storage of cleaned elements to be connected. Intermediate storage of cleaned elements involves the not inconsiderable risk of the cleaned surface being exposed to oxygen, which can make it necessary to clean it again.
  • the vacuum connection device is a vacuum soldering or vacuum sintering device.
  • Vacuum sintering devices can also be referred to as vacuum sintering systems.
  • An advantage of this embodiment can be that especially vacuum soldering or vacuum sintering systems can be easily connected to the surface cleaning device according to the invention if the surface cleaning device according to the invention uses a vacuum to keep atmospheric oxygen away from the surfaces to be cleaned and optionally also the cleaned surfaces.
  • the surface cleaning device according to the invention can even be integrated into the vacuum connection device or connected upstream of it.
  • the surface cleaning device can be a cleaning chamber in which the cleaning process is carried out, or in a vacuum connection chamber adjoining the cleaning chamber, wherein the chambers can be connected to one another while maintaining a vacuum, for example by a vacuum lock.
  • the surface cleaning device is connected upstream of the vacuum connection device along a processing path of the vacuum connection device or is integrated into the vacuum connection device.
  • An advantage of this embodiment can be that the vacuum connection device with the surface cleaning device can be constructed simply as a production line or in a production line or even integrated with one another.
  • the retrofit kit is designed to carry out the cleaning method according to the invention.
  • the sensor devices can be designed to measure the concentration of the process gas in a feed gas, the composition of at least parts of a reaction product of the cleaning exhaust gas, when the sensor devices feed and exhaust gas are conductively connected to the surface cleaning device.
  • the cleaning evaluation device can be designed to carry out the cleaning method to evaluate the current cleaning progress of the surface based on a comparison of the concentration of the process gas in the feed gas with the composition of at least the parts of the exhaust gas, in particular if the sensor signal inputs are connected to the sensor devices to receive signals.
  • the surface to be cleaned has a metal oxide layer which covers a metal underneath.
  • the cleaned metal surface should be connected and, for example, soldered or sintered. At least the cleaned surface of the element therefore has a solderable or sinterable metal, for example copper, nickel or another solderable or sinterable metal. If the surface to be soldered is provided with solder, for example tinned, the solder can be cleaned of a metal oxide layer, for example tin oxide.
  • Carbon dioxide (CO2) and / or water (H2O) can be viewed as reaction products.
  • the feed gas can be directed to the surface and remain there to clean the surface. If the process gas is to be removed, for example because the surface is sufficiently cleaned and / or in order to avoid undesired effects, the process gas can be removed with the reaction products and the carrier gas, for example sucked off or flushed out.
  • the concentration of the process gas in the feed gas can be determined during the feed to the surface and / or afterwards.
  • the composition of at least the parts of the exhaust gas can be determined during the cleaning.
  • the parts can be the not yet reacted process gas and / or reaction products of the cleaning process.
  • the parts can be determined as the concentration in the exhaust gas.
  • the concentration of the process gas in the feed gas can be compared with the concentration of the parts in the exhaust gas and, for example, put in relation to assess the cleaning. In particular, the time course of the concentration of Parts in the exhaust gas can be compared or put in relation to the original concentration of the process gas in the feed gas in order to assess the current cleaning progress.
  • the feed gas has a carrier gas, for example nitrogen, argon and / or helium.
  • the carrier gas does not take part in the cleaning reaction.
  • the methanoic acid-containing feed gas can contain hydrogen.
  • the feed gas comprising hydrogen as the process gas can essentially exclusively comprise hydrogen or additionally the carrier gas and, for example, argon and / or helium.
  • the hydrogen concentration in the feed gas can be between 4% and 100% and for example at least 5%, 10%, 20%, 50% or 75% or at most 75%, 50%, 20%, 10% or 5%
  • the methanoic acid concentration in the feed gas can be between 0.1% and 30% and for example at least 1%, 5%, 10%, 15% or 20% or at most 20%, 15%, 10%, 5% or 1%.
  • the area around the surface to be cleaned is evacuated so that the ambient pressure before the supply gas is supplied to the surface is between 0.01 mbar and 500 mbar absolute.
  • the ambient pressure before the feed gas is introduced is 0.05 mbar, 0.1 mbar, 0.25 mbar, 0.5 mbar, 1 mbar, 10 mbar, 25 mbar, 50 mbar, 100 mbar or 250 mbar.
  • the gas pressure during cleaning in the area of the surface to be cleaned can be up to 2000 mbar absolute and, for example, at least 500 mbar, 750 mbar, 1000 mbar, 1250 mbar, 1500 mbar or 1750 mbar.
  • At least one of the two sensor devices is an optical spectral sensor which is a light source, in particular an infrared light source, and a light sensor which converts the intensity of the received light into a sensor signal as a function of the wavelength.
  • Absorption peaks for methanoic acid can be at wavelengths of 3.4 ⁇ m and 5.6 ⁇ m, for water at a wavelength of 3.2 ⁇ m and for carbon dioxide at a wavelength of 4.2 ⁇ m.
  • At least one of the sensor devices uses light for the optical determination of the concentration / proportion with wavelengths in the range from 1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the moisture, that is to say the water content, in the feed gas is determined when the feed gas is fed in and / or after it is fed in, and is measured, for example, with one of the sensor devices.
  • An advantage of this embodiment can be that water that is already present, which was not created by the cleaning reaction, does not impair the assessment of the cleaning process.
  • the process gas remains on the surface to be cleaned for the cleaning time.
  • the process gas can be passed continuously or repeatedly over the surface to be cleaned and the parts of the exhaust gas can be determined continuously or repeatedly after passing through the surface.
  • repeated means at intervals between 1 s and 600 s, for example intervals of at least 25 s, 50 s, 100 s, 200 s, 300 s, 400 s or 500 s or of at most 500 s, 400 s, 300 s , 200 s, 100 s, 50 s or 25 s.
  • the surface to be cleaned is heated to a temperature between 100 ° C and 500 ° C, for example from temperatures of up to 120 ° C, 140 ° C, 150 ° C, for cleaning with methanoic acid or with hydrogen as the process gas. 180 ° C, 200 ° C, 250 ° C, 300 ° C, 350 ° C, or 400 ° C and heated up, for example.
  • the invention thus relates to the cleaning of surfaces to be connected from disruptive impurities, for example oxides, with a process gas.
  • the concentration of the process gas is provided before the process gas comes into contact with the surface to measure exhaust gas contained in a feed gas and the composition of at least parts of a reaction product of the cleaning and to use the process gas concentration and the exhaust gas composition in order to evaluate the current cleaning progress.
  • Figure 1 shows the surface cleaning device 1 schematically in a sectional view.
  • the surface cleaning device 1 has a cleaning chamber 2, which can be designed as a vacuum chamber.
  • a cleaning chamber 2 which can be designed as a vacuum chamber.
  • two elements 3 to be connected to one another are removably arranged, the surfaces 4 of which are to be cleaned.
  • the surface cleaning device 1 can have a supply line 5 in order to supply a supply gas 6 containing the process gas to the cleaning chamber 2.
  • a supply line 5 can have a supply valve 7 through which the supply gas 6 can flow into the cleaning chamber 2.
  • the surface cleaning device 1 can have a discharge line 8 in order to discharge an exhaust gas 9 from the cleaning chamber 2.
  • the discharge line 8 can have a discharge valve 10 through which the exhaust gas 9 can flow out of the cleaning chamber 2.
  • the following elements of the surface cleaning device 1 can be provided as a retrofit kit 20 for the surface cleaning device 1 described so far or as a component part of the surface cleaning device 1.
  • the surface cleaning device 1 is also shown with a first sensor device 21, a second sensor device 22, 22A and a cleaning evaluation device 23.
  • the first sensor device 21 is designed to measure the concentration of the process gas in a feed gas 6.
  • the first sensor device 21 is designed to measure the feed gas 6 flowing through the feed line 5.
  • the first sensor device 21 can be arranged downstream of the supply valve 7 in a flow direction extending through the supply line 5 in the direction of the cleaning chamber 2.
  • the first sensor device 21 can be arranged upstream of the feed valve 7 in the flow direction extending through the feed line 5 in the direction of the cleaning chamber 2.
  • the first sensor device 21 can be an optical sensor device which measures the feed gas 6 spectrographically in order to determine the concentration of the process gas.
  • the first sensor device 21 is connected or at least connectable to the cleaning evaluation device 23 in a manner that transmits a sensor signal, for example by means of a signal line 24.
  • the second sensor device 22 is designed to measure the composition of at least parts of an exhaust gas containing reaction products of the cleaning.
  • the second sensor device 22 is designed to measure the exhaust gas 9 flowing through the discharge line 8.
  • the second The sensor device 22 can be arranged upstream of the discharge valve 10 in a flow direction extending through the discharge line 8 in the direction away from the cleaning chamber 2.
  • the second sensor device 22 can be arranged behind the discharge valve 10 in the direction of flow extending through the discharge line 8 in the direction away from the cleaning chamber 2.
  • the second sensor device 22 can be an optical sensor device which measures the exhaust gas 9 spectrographically in order to determine the composition of at least parts of the exhaust gas 9 contained in the reaction products of the cleaning a signal line 25.
  • the sensor device 22A can be provided.
  • sensor device 22A is designed to measure the composition of at least parts of the gas resting above surface 4 or surfaces 4 or flowing past surface 4 or surfaces 4, which gas already contains reaction products and can thus be referred to as exhaust gas.
  • the sensor device 22A can be positioned in the direction of flow of the supply gas 6 pointing into the cleaning chamber 2 and / or in the direction of flow of the exhaust gas 9 pointing out of the cleaning chamber 2 so that the sensor device 22A discharges the exhaust gas 9 behind the surface or the surfaces 4 and in particular between the surface or surfaces 4 and the discharge line 8 is measured.
  • the sensor device 22A can be an optical sensor device which measures exhaust gas 9 spectrographically in order to determine the composition of at least parts of the exhaust gas 9 contained in the reaction products of the cleaning.
  • the sensor device 22A is connected or at least connectable to the cleaning evaluation device 23 in a manner that transmits a sensor signal, for example by means of a signal line 25A.
  • the sensor device 22A can be referred to as a second or a third sensor device 22A.
  • the cleaning evaluation device 23 can have a signal output 26 and be designed to output control signals for controlling cleaning process parameters, for example process gas concentration and / or surface temperature, of the surface cleaning via the signal output 26.
  • the surface cleaning device 1 can be followed by a vacuum connection device.
  • the surface cleaning device 1 can be integrated into a vacuum connection device, so that the cleaning chamber can also be designed as a heating furnace for the thermal connection of surfaces to be connected.
  • Figure 2 shows an embodiment of one of the sensor devices 21, 22, 22A of the surface cleaning device 1 according to the invention of the embodiment of FIG Figure 1 in a schematic sectional view.
  • the sensor device 21, 22, 22A can be an optical sensor device 21, 22, 22A and have a light source 30.
  • the light source 30 emits measuring light 31 which hits a light sensor 31 through the supply gas 6 or the exhaust gas 9.
  • the light sensor 31 measures the received measuring light 31 and forwards a sensor signal representing the received measuring light 31 to the cleaning evaluation device 23.
  • the light source 30 emits measuring light 31 in the infrared spectrum, that is to say with a wavelength between 800 nm to 1 mm or, for example, between 1 ⁇ m and 10 ⁇ m.
  • the light sensor 31 forms the sensor signal as a function of the wavelength and the intensity of the received measurement light 31.
  • Each or selected one of the sensor devices 21, 22, 22A can thus be designed as an infrared spectrometer.
  • Figure 3 shows an exemplary embodiment of a cleaning method 40 according to the invention for cleaning a surface 4, in which the surface 4 is cleaned with a process gas, schematically as a flow chart.
  • the cleaning method 40 can start, for example by providing the element 3 with the surface 4 to be cleaned.
  • the element 3 can be started with the cleaning surface 4 of the surface cleaning device 1 supplied and / or preheated.
  • method step 43 that now follows, the surroundings of the surface 4 to be cleaned can be evacuated until the ambient pressure, for example within the cleaning chamber 2, assumes a predetermined absolute value.
  • the process gas can be supplied to the surface 4 in the following method step 44.
  • the feed gas 6 containing the process gas is fed through the feed line 5 and past the first sensor unit 21 into the cleaning chamber 2.
  • the concentration of the process gas in the feed gas 6 is measured with the first sensor device 21.
  • the process step 45 begins and thus the actual cleaning of the surface 4 by reaction of the process gas with oxides on the surface 4.
  • the supply gas 6 containing the process gas can stay on the surface 4 or continuously or be repeatedly guided along.
  • the sensor device 22A can measure the composition of at least parts of the exhaust gas 9 contained in the reaction products of the cleaning during method step 45, as long as the exhaust gas 9 is in the cleaning chamber 2.
  • the exhaust gas 9 can be conducted at least partially through the discharge line 8 and past the sensor device 22 in order to measure the composition of at least parts of the exhaust gas 9 contained in the reaction products of the cleaning.
  • the discharged exhaust gas 9 can be replaced by feed gas 6, the process gas concentration of which can be measured by the sensor device 21.
  • the cleaning can be assessed in the now following method step 46. If the assessment shows that the cleaning does not proceed as intended, process parameters, for example the temperature of the surface 4 or the process gas concentration in the feed gas 6 or in the cleaning chamber 2, can be adjusted in the optional method step 47. If, however, the evaluation shows that the cleaning The process parameters can remain unchanged as expected, as in accordance with a predetermined cleaning progress.
  • process parameters for example the temperature of the surface 4 or the process gas concentration in the feed gas 6 or in the cleaning chamber 2
  • the method 40 can continue with the method step 48 in which the exhaust gas is removed from the cleaning chamber 2 and, for example, sucked off or is flushed out with an oxygen-free gas, for example nitrogen.
  • an oxygen-free gas for example nitrogen.
  • the element 3 having the now cleaned surface 4 can then be cooled in method step 49 and / or removed from the cleaning chamber 2 and fed to the vacuum connection method, for example the vacuum connection device, and soldered in method step 50.
  • the method step 48 can be followed by the method step 51, in which the surroundings of the surface 4, for example the cleaning chamber 2, is evacuated.
  • the surface 4 optionally after being transferred to the vacuum connection device or in the cleaning chamber 2 in a vacuum, can be firmly connected to another surface, for example by soldering or sintering.
  • the surroundings of the now connected surface 4 can be ventilated, for example with nitrogen or air, and the method can end with the unloading of the element 3 in method step 49.
  • the actual loading and unloading can take place outside the soldering device, for example a soldering furnace. If it is a 1-chamber soldering device, soldering can be carried out in the same chamber immediately after cleaning. If it is a multi-chamber soldering device, "unloading" can mean that the item to be soldered is transported to the next chamber after cleaning and is soldered there.

Abstract

Die Erfindung betrifft die Reinigung von zu verbindenden Oberflächen von die Verbindung störenden Verunreinigungen, beispielsweise Oxiden, mit einem Prozessgas. Um die Reinigung effizient und unter Verringerung oder gar Vermeidung von ungewünschten Effekten durchführen zu können, ist erfindungsgemäß vorgesehen, vor dem Kontakt des Prozessgases mit der Oberfläche die Konzentration des Prozessgases in einem Zufuhrgas und die Zusammensetzung zumindest von Teilen eines Reaktionsprodukte der Reinigung enthalten Abgases zu messen und die Prozessgaskonzentration sowie die Abgaszusammensetzung zu verwenden, um den aktuellen Reinigungsfortschritt zu bewerten.The invention relates to the cleaning of surfaces to be connected from impurities that interfere with the connection, for example oxides, with a process gas. In order to be able to carry out the cleaning efficiently and with the reduction or even avoidance of undesired effects, the invention provides for the concentration of the process gas in a feed gas and the composition of at least parts of a reaction product of the cleaning containing exhaust gas to be measured before the process gas comes into contact with the surface and to use the process gas concentration and the exhaust gas composition to evaluate the current cleaning progress.

Description

Die Erfindung betrifft ein Reinigungsverfahren zum Reinigen einer Oberfläche, bei dem die Oberfläche mit einem Prozessgas gereinigt wird, wobei ein das Prozessgas enthaltendes Zufuhrgas zu der Oberfläche geleitet wird. Ferner betrifft die Erfindung ein Vakuumverbindungsverfahren zum festen Verbinden zweier Oberflächen aneinander, bei dem zumindest eine der zu verbindenden Oberflächen zunächst gereinigt und danach mit der anderen Oberfläche verbunden wird. Darüber hinaus betrifft die Erfindung einen Nachrüstsatz für eine Oberflächenreinigungsvorrichtung zur Reinigung von Oberflächen mit einem Prozessgas. Des Weiteren betrifft die Erfindung eine Oberflächenreinigungsvorrichtung zur Reinigung einer Oberfläche mit einem Prozessgas, mit einer Reinigungskammer zur Aufnahme eines Elementes, dessen Oberfläche gereinigt werden soll. Schließlich betrifft die Erfindung eine Vakuumverbindungsvorrichtung zur festen Verbindung zweier Oberflächen aneinander in einem Vakuum, mit einer Oberflächenreinigungsvorrichtung.The invention relates to a cleaning method for cleaning a surface, in which the surface is cleaned with a process gas, a feed gas containing the process gas being conducted to the surface. The invention also relates to a vacuum connection method for firmly connecting two surfaces to one another, in which at least one of the surfaces to be connected is first cleaned and then connected to the other surface. The invention also relates to a retrofit kit for a surface cleaning device for cleaning surfaces with a process gas. The invention further relates to a surface cleaning device for cleaning a surface with a process gas, with a cleaning chamber for receiving an element whose surface is to be cleaned. Finally, the invention relates to a vacuum connection device for firmly connecting two surfaces to one another in a vacuum, with a surface cleaning device.

Oberflächen in einer Vakuumkammer miteinander fest zu verbinden ist allgemein bekannt. Insbesondere werden metallische Oberflächen im Vakuum miteinander verlötet oder durch Sintern fest miteinander verbunden. Vor oder sogar während des Verbindens der Oberflächen wird das Prozessgas verwendet, um die Oberflächen von Verunreinigungen, insbesondere von Oxidschichten, zu reinigen. Die Konzentration des Prozessgases in einem Zufuhrgas, das ein Trägergas, etwa ein inertes Gas wie Stickstoff, und andere Parameter, beispielsweise die Temperatur der zu reinigenden Oberfläche, beeinflussen jedoch die Reinigung. Zum Beispiel können die Parameter den Reinigungsfortschritt, also die Geschwindigkeit, mit der die Verunreinigung von der Oberfläche entfernt wird, beeinflussen. Ist die Konzentration zu gering oder die Temperatur zu niedrig, dauert die Reinigung länger als geplant, sodass die Wirtschaftlichkeit des Reinigungsverfahrens abnimmt. Ist die Konzentration des Prozessgases jedoch zu hoch, können ungewünschte Effekte auftreten. Beispielsweise können sich Salze auf der Oberfläche bilden, welche den Verbindungsvorgang behindern.It is well known to firmly bond surfaces together in a vacuum chamber. In particular, metallic surfaces are soldered to one another in a vacuum or firmly connected to one another by sintering. Before or even during the joining of the surfaces, the process gas is used to clean the surfaces of impurities, in particular of oxide layers. However, the concentration of the process gas in a feed gas, which is a carrier gas, for example an inert gas such as nitrogen, and other parameters, for example the temperature of the surface to be cleaned, influence the cleaning. For example, the parameters can influence the cleaning progress, i.e. the speed with which the contamination is removed from the surface. If the concentration is too low or the temperature is too low, the cleaning takes longer than planned, so that the efficiency of the cleaning process is reduced. However, if the concentration of the process gas is too high, undesirable effects can occur. For example, salts can form on the surface, which hinder the bonding process.

Die oben genannten Parameter Konzentration und Temperatur sind nur ausgewählte einer Vielzahl von Parametern, die die Reinigung beeinflussen und die zur Beurteilung des Reinigungsverfahrens heranzuziehen sind. Die Beurteilung des Reinigungsverfahrens oder -prozesses ist also komplex.The above-mentioned parameters of concentration and temperature are only selected from a large number of parameters that influence cleaning and which are to be used to assess the cleaning process. The assessment of the cleaning method or process is therefore complex.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Reinigungsverfahren bereitzustellen, das eine einfache und effiziente Beurteilung der Reinigung ermöglicht. Ferner liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Vakuumverbindungsverfahren bereitzustellen, das einfach und effizient durchführbar ist. Darüber hinaus liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, einen Nachrüstsatz für eine Oberflächenreinigungsvorrichtung bereitzustellen, der es ermöglicht, eine bestehende Oberflächenreinigungsvorrichtung so nachzurüsten, dass eine mit der Oberflächenreinigungsvorrichtung durchgeführte Reinigung einfach und effizient beurteilt werden kann. Des Weiteren liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Oberflächenreinigungsvorrichtung bereitzustellen, mit der es möglich ist, eine mit der Oberflächenreinigungsvorrichtung durchgeführte Oberflächenreinigung einfach und effizient zu beurteilen. Schließlich liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Vakuumverbindungsvorrichtung bereitzustellen, mit der Vakuumverbindungen einfach und effizient herstellbar sind.The invention is therefore based on the object of providing a cleaning method which enables a simple and efficient assessment of the cleaning. Another object of the invention is to provide a vacuum connection method that can be carried out simply and efficiently. In addition, the invention is based on the object of providing a retrofit kit for a surface cleaning device which makes it possible to retrofit an existing surface cleaning device in such a way that cleaning carried out with the surface cleaning device can be assessed simply and efficiently. Furthermore, the invention is based on the object of providing a surface cleaning device with which it is possible to assess a surface cleaning carried out with the surface cleaning device simply and efficiently. Finally, the invention is based on the object of providing a vacuum connection device with which vacuum connections can be produced simply and efficiently.

Für das eingangs genannte Reinigungsverfahren wird die Aufgabe dadurch gelöst, dass die Konzentration des Prozessgases im Zufuhrgas gemessen wird, die Zusammensetzung zumindest von Teilen eines Reaktionsprodukte der Reinigung enthaltenen Abgases gemessen wird, und der aktuelle Reinigungsfortschritt der Oberfläche basierend auf einem Vergleich der Konzentration des Prozessgases im Zufuhrgas mit der Zusammensetzung zumindest von den Teilen des Abgases bestimmt wird. Für das eingangs genannte Vakuumverbindungsverfahren wird die Aufgabe dadurch gelöst, dass zum Reinigen zumindest der einen der zu verbindenden Oberflächen das erfindungsgemäße Reinigungsverfahren durchgeführt wird. Für den eingangs genannten Nachrüstsatz ist die Aufgabe dadurch gelöst, dass der Nachrüstsatz eine erste Sensoreinrichtung, eine zweite Sensoreinrichtung und eine Reinigungsbewertungseinrichtung aufweist, und wobei die erste Sensoreinrichtung ausgebildet ist, die Konzentration des Prozessgases in einem Zufuhrgas zu messen, die zweite Sensoreinrichtung ausgebildet ist, die Zusammensetzung zumindest von Teilen eines Reaktionsprodukte der Reinigung enthaltenen Abgases zu messen, und die Reinigungsbewertungseinrichtung einen Sensorsignaleingang für jede der Sensoreinrichtungen aufweist und ausgebildet ist, den aktuellen Reinigungsfortschritt der Oberfläche basierend auf einem Vergleich der Konzentration des Prozessgases im Zufuhrgas mit der Zusammensetzung zumindest von den Teilen des Abgases zu bewerten. Für die eingangs genannte Oberflächenreinigungsvorrichtung ist die Aufgabe dadurch gelöst, dass die Oberflächenreinigungsvorrichtung den erfindungsgemäßen Nachrüstsatz aufweist. Schließlich ist für die eingangs genannte Vakuumverbindungsvorrichtung die Aufgabe dadurch gelöst, dass die Oberflächenreinigungsvorrichtung die erfindungsgemäße Oberflächenreinigungsvorrichtung ist.For the cleaning method mentioned above, the object is achieved in that the concentration of the process gas in the feed gas is measured, the composition of at least parts of a reaction product of the cleaning exhaust gas is measured, and the current cleaning progress of the surface based on a comparison of the concentration of the process gas in Feed gas with the composition is determined at least from the parts of the exhaust gas. For the vacuum connection method mentioned at the beginning, the object is achieved in that the cleaning method according to the invention is carried out to clean at least one of the surfaces to be connected. For the retrofit kit mentioned at the beginning, the object is achieved in that the retrofit kit has a first sensor device, a second sensor device and a cleaning evaluation device, and wherein the first sensor device is designed to measure the concentration of the process gas in a feed gas, the second sensor device is designed the composition of at least parts of a cleaning reaction product contained exhaust gas, and the cleaning evaluation device has a sensor signal input for each of the sensor devices and is designed to evaluate the current cleaning progress of the surface based on a comparison of the concentration of the process gas in the feed gas with the composition of at least the parts of the exhaust gas. For the surface cleaning device mentioned at the beginning, the object is achieved in that the surface cleaning device has the retrofit kit according to the invention. Finally, the object is achieved for the aforementioned vacuum connection device in that the surface cleaning device is the surface cleaning device according to the invention.

Der Vergleich der Konzentration des Prozessgases im Zufuhrgas mit der Zusammensetzung zumindest der Teile des die Reaktionsprodukte der Reinigung enthalten Abgases verwendet also lediglich zwei Parameter zur Bewertung der Reinigung, was besonders einfach und effizient und beispielsweise mit lediglich zwei Sensoren zu bewerkstelligen ist.The comparison of the concentration of the process gas in the feed gas with the composition of at least the parts of the exhaust gas containing the reaction products of the cleaning thus only uses two parameters for evaluating the cleaning, which can be done particularly easily and efficiently and, for example, with only two sensors.

Die erfindungsgemäße Lösung kann durch verschiedene, jeweils für sich vorteilhafte und, sofern nicht anders ausgeführt, beliebig miteinander kombinierbare Ausgestaltungen weiter verbessert werden. Auf diese Ausgestaltungsformen und die mit ihnen verbundenen Vorteile ist im Folgenden eingegangen.The solution according to the invention can be further improved by various configurations which are advantageous in each case and, unless stated otherwise, can be combined with one another as desired. These embodiments and the advantages associated with them are discussed below.

Gemäß einer möglichen Ausführungsform wird als Zusammensetzung der Teile des Abgases der Anteil des Prozessgases und/oder der Anteil der Reaktionsprodukte im Abgas gemessen. Der Anteil des Prozessgases sowie der Anteil der Reaktionsprodukte im Abgas können als Konzentration des Prozessgases oder der Reaktionsprodukte im Abgas bestimmt werden. Durch den Vergleich der Konzentration des Prozessgases und/oder der Reaktionsprodukte im Abgas mit der Konzentration des Prozessgases im Zufuhrgas lässt sich der Verbrauch des Prozessgases durch die Reinigung ermitteln. Ein Vorteil dieser Ausführungsform kann sein, dass das Reinigungsverfahren anhand lediglich eines Parameters, nämlich der Verbrauch, bewertet werden kann.According to one possible embodiment, the proportion of the process gas and / or the proportion of the reaction products in the exhaust gas is measured as the composition of the parts of the exhaust gas. The proportion of the process gas and the proportion of the reaction products in the exhaust gas can be determined as the concentration of the process gas or the reaction products in the exhaust gas. By comparing the concentration of the process gas and / or the reaction products in the exhaust gas with the concentration of the process gas in the feed gas, the consumption of the process gas by the cleaning can be determined. An advantage of this embodiment can be that the cleaning method can be evaluated on the basis of just one parameter, namely consumption.

Gemäß einer möglichen Ausführungsform wird das Verhältnis des Prozessgases im Zufuhrgas mit der Konzentration des Prozessgases und/oder der Reaktionsprodukte im Abgas gebildet, um das Reinigungsverfahren zu bewerten. Ein Vorteil dieser Ausführungsform kann sein, dass das Reinigungsverfahren anhand lediglich eines Parameters, nämlich das Verhältnis, bewertet werden kann.According to one possible embodiment, the ratio of the process gas in the feed gas to the concentration of the process gas and / or the reaction products in the exhaust gas is formed in order to evaluate the cleaning process. One advantage of this Embodiment can be that the cleaning method can be evaluated on the basis of only one parameter, namely the ratio.

Gemäß einer möglichen Ausführungsform werden Reinigungsprozessparameter geändert, wenn der aktuelle Reinigungsfortschritt nicht in einem erwarteten Bereich liegt. Beispielsweise kann die Temperatur der zu reinigenden Oberfläche oder die Konzentration des Prozessgases im Zufuhrgas während der Reinigung geändert werden. Beispielsweise kann zusätzlich Prozessgas hinzugefügt oder das bereits zugeführte Gas als Abgas entfernt und erneut Zufuhrgas mit einer geänderten Prozessgaskonzentration zur Oberfläche geleitet werden. Alternativ oder zusätzlich kann die Reinigungszeit, also die Zeit, in der das Prozessgas mit der Oberfläche in Kontakt steht, geändert, also verlängert oder verkürzt werden. Ein Vorteil dieser Ausführungsform kann sein, dass das Reinigungsverfahren basierend auf einer geringen Anzahl an Bewertungsparametern oder sogar lediglich einem Bewertungsparameter optimal und mit geringem Messaufwand geregelt werden kann.According to one possible embodiment, cleaning process parameters are changed if the current cleaning progress is not in an expected range. For example, the temperature of the surface to be cleaned or the concentration of the process gas in the feed gas can be changed during the cleaning. For example, process gas can also be added or the gas that has already been fed in can be removed as exhaust gas and feed gas with a changed process gas concentration can be fed to the surface again. Alternatively or additionally, the cleaning time, i.e. the time in which the process gas is in contact with the surface, can be changed, i.e. extended or shortened. An advantage of this embodiment can be that the cleaning method can be optimally regulated based on a small number of evaluation parameters or even just one evaluation parameter and with little measurement effort.

Gemäß einer möglichen Ausführungsform wird das Abgas von der Oberfläche weg geleitet, wenn der Vergleich der Konzentration des Prozessgases im Zufuhrgas mit der Zusammensetzung zumindest von den Teilen des Abgases ergibt, dass die Reinigung einer vorgegebenen Mindestreinigung entspricht. Ein Vorteil dieser Ausführungsform kann sein, dass die für die Reinigung aufgebrachte Dauer optimiert wird und unerwünschte Effekte, beispielsweise Salzbildung, vermieden werden.According to one possible embodiment, the exhaust gas is directed away from the surface if the comparison of the concentration of the process gas in the feed gas with the composition of at least the parts of the exhaust gas shows that the cleaning corresponds to a predetermined minimum cleaning. An advantage of this embodiment can be that the duration required for cleaning is optimized and undesirable effects, for example salt formation, are avoided.

Gemäß einer möglichen Ausführungsform ist das Prozessgas Methansäure oder Wasserstoffgas. Ein Vorteil dieser Ausführungsform kann sein, dass derartige Prozessgase einfach im Zufuhrgas oder im Abgas zu messen sind. Ferner können auch deren Reaktionsprodukte einfach im Abgas zu messen sein.According to one possible embodiment, the process gas is methanoic acid or hydrogen gas. An advantage of this embodiment can be that such process gases can easily be measured in the feed gas or in the exhaust gas. Furthermore, their reaction products can also be easily measured in the exhaust gas.

Gemäß einer möglichen Ausführungsform werden die beiden aneinander zu verbindenden Oberflächen miteinander verlötet oder durch Sintern miteinander fest verbunden. Ein Vorteil dieser Ausführungsform kann sein, dass sich insbesondere Vakuumverbindungsverfahren, wie Vakuumlöten und- sintern, ohne weiteres an das erfindungsgemäße Reinigungsverfahren anschließen, wenn das erfindungsgemäße Reinigungsverfahren Vakuum verwendet, um Luftsauerstoff von den zu reinigenden und optional auch den gereinigten Oberflächen fernzuhalten. Das Vakuumverbindungsverfahren kann in einer Reinigungskammer, in der das Reinigungsverfahren durchgeführt wurde, oder in einer sich an die Reinigungskammer anschließenden Vakuumverbindungskammer durchgeführt werden, wobei die Kammern Vakuum haltend miteinander verbunden sein können, etwa durch eine Vakuumschleuse.According to a possible embodiment, the two surfaces to be connected to one another are soldered to one another or firmly connected to one another by sintering. An advantage of this embodiment can be that in particular vacuum connection processes, such as vacuum soldering and sintering, easily follow the cleaning process according to the invention when the cleaning process according to the invention uses vacuum to keep atmospheric oxygen away from the surfaces to be cleaned and optionally also the cleaned surfaces. The Vacuum connection processes can be carried out in a cleaning chamber in which the cleaning process was carried out or in a vacuum connection chamber adjoining the cleaning chamber, wherein the chambers can be connected to one another while maintaining a vacuum, for example by a vacuum lock.

Gemäß einer möglichen Ausführungsform weist die Reinigungsbewertungseinrichtung mindestens einen Signalausgang auf und die Reinigungsbewertungseinrichtung ist ausgebildet, über den Signalausgang Steuersignale zur Steuerung von Reinigungsprozessparametern der Oberflächenreinigung auszugeben. Ein Vorteil dieser Ausführungsform kann sein, dass die Parameter des Reinigungsverfahrens automatisch anhand des wenigstens einen Bewertungsparameters geregelt werden können.According to one possible embodiment, the cleaning evaluation device has at least one signal output and the cleaning evaluation device is designed to output control signals for controlling cleaning process parameters of the surface cleaning via the signal output. An advantage of this embodiment can be that the parameters of the cleaning method can be regulated automatically on the basis of the at least one evaluation parameter.

Gemäß einer möglichen Ausführungsform ist die Reinigungsbewertungseinrichtung ausgebildet, ein Reinigungsendsignal auszugeben, wenn der Vergleich der Konzentration des Prozessgases im Zufuhrgas mit der Zusammensetzung zumindest von den Teilen des Abgases ergibt, dass die Reinigung einer vorgegebenen Mindestreinigung entspricht. Ein Vorteil dieser Ausführungsform kann sein, dass die für die Reinigung aufgebrachte Dauer optimiert wird und unerwünschte Effekte, beispielsweise Salzbildung, vermieden werden, wobei dies sogar automatisiert erfolgen kann.According to one possible embodiment, the cleaning evaluation device is designed to output a cleaning end signal if the comparison of the concentration of the process gas in the feed gas with the composition of at least the parts of the exhaust gas shows that the cleaning corresponds to a predetermined minimum cleaning. An advantage of this embodiment can be that the duration used for cleaning is optimized and undesired effects, for example salt formation, are avoided, and this can even be done automatically.

Gemäß einer möglichen Ausführungsform umfasst die Vakuumverbindungsvorrichtung die Oberflächenreinigungsvorrichtung oder schließt sich Vakuum haltend daran an. Ein Vorteil dieser Ausführungsform kann sein, dass sich das Verbindungsverfahren ohne Zwischenlagerung von zu verbindenden, gereinigten Elementen durchführen lässt. Zwischenlagerungen von gereinigten Elementen beinhalten das nicht unerhebliche Risiko einer Beaufschlagung der gereinigten Oberfläche mit Sauerstoff, was eine erneute Reinigung nötig machen kann.According to a possible embodiment, the vacuum connection device comprises the surface cleaning device or follows it while maintaining a vacuum. An advantage of this embodiment can be that the connection method can be carried out without intermediate storage of cleaned elements to be connected. Intermediate storage of cleaned elements involves the not inconsiderable risk of the cleaned surface being exposed to oxygen, which can make it necessary to clean it again.

Gemäß einer möglichen Ausführungsform ist die Vakuumverbindungsvorrichtung eine Vakuumlöt- oder Vakuumsintervorrichtung. Vakuumsintervorrichtungen können auch als Vakuumsinteranlagen bezeichnet werden.According to a possible embodiment, the vacuum connection device is a vacuum soldering or vacuum sintering device. Vacuum sintering devices can also be referred to as vacuum sintering systems.

Ein Vorteil dieser Ausführungsform kann sein, dass sich insbesondere Vakuumlöt- oder Vakuumsinteranlagen einfach an die erfindungsgemäße Oberflächenreinigungsvorrichtung anbinden lassen, wenn die erfindungsgemäße Oberflächenreinigungsvorrichtung Vakuum verwendet, um Luftsauerstoff von den zu reinigenden und optional auch den gereinigten Oberflächen fernzuhalten. Die erfindungsgemäße Oberflächenreinigungsvorrichtung kann sogar in die Vakuumverbindungsvorrichtung integriert oder dieser vorgeschaltet sein. Die Oberflächenreinigungsvorrichtung kann eine Reinigungskammer, in der das Reinigungsverfahren durchgeführt wird, oder in einer sich an die Reinigungskammer anschließenden Vakuumverbindungskammer durchgeführt werden, wobei die Kammern Vakuum haltend miteinander verbunden sein können, etwa durch eine Vakuumschleuse.An advantage of this embodiment can be that especially vacuum soldering or vacuum sintering systems can be easily connected to the surface cleaning device according to the invention if the surface cleaning device according to the invention uses a vacuum to keep atmospheric oxygen away from the surfaces to be cleaned and optionally also the cleaned surfaces. The surface cleaning device according to the invention can even be integrated into the vacuum connection device or connected upstream of it. The surface cleaning device can be a cleaning chamber in which the cleaning process is carried out, or in a vacuum connection chamber adjoining the cleaning chamber, wherein the chambers can be connected to one another while maintaining a vacuum, for example by a vacuum lock.

Gemäß einer möglichen Ausführungsform ist die Oberflächenreinigungsvorrichtung der Vakuumverbindungseinrichtung entlang eines Verarbeitungspfades der Vakuumverbindungsvorrichtung vorgeschaltet oder in die Vakuumverbindungseinrichtung integriert. Ein Vorteil dieser Ausführungsform kann sein, dass die Vakuumverbindungsvorrichtung mit der Oberflächenreinigungsvorrichtung einfach als Fertigungslinie oder in einer Fertigungslinie oder sogar miteinander integriert aufgebaut sein kann.According to one possible embodiment, the surface cleaning device is connected upstream of the vacuum connection device along a processing path of the vacuum connection device or is integrated into the vacuum connection device. An advantage of this embodiment can be that the vacuum connection device with the surface cleaning device can be constructed simply as a production line or in a production line or even integrated with one another.

Gemäß einer möglichen Ausführungsform ist der Nachrüstsatz ausgebildet, das erfindungsgemäße Reinigungsverfahren durchzuführen. Insbesondere können die Sensoreinrichtungen ausgebildet sein, die Konzentration des Prozessgases in einem Zufuhrgas die Zusammensetzung zumindest von Teilen eines Reaktionsprodukte der Reinigung enthaltenen Abgases zu messen, wenn die Sensoreinrichtungen Zufuhr- und Abgas leitend mit der Oberflächenreinigungsvorrichtung verbunden sind.According to one possible embodiment, the retrofit kit is designed to carry out the cleaning method according to the invention. In particular, the sensor devices can be designed to measure the concentration of the process gas in a feed gas, the composition of at least parts of a reaction product of the cleaning exhaust gas, when the sensor devices feed and exhaust gas are conductively connected to the surface cleaning device.

Die Reinigungsbewertungseinrichtung kann zum Ausführen des Reinigungsverfahrens ausgebildet sein, den aktuellen Reinigungsfortschritt der Oberfläche basierend auf einem Vergleich der Konzentration des Prozessgases im Zufuhrgas mit der Zusammensetzung zumindest von den Teilen des Abgases zu bewerten, insbesondere wenn die Sensorsignaleingänge Signal empfangend mit den Sensoreinrichtungen verbunden sind.The cleaning evaluation device can be designed to carry out the cleaning method to evaluate the current cleaning progress of the surface based on a comparison of the concentration of the process gas in the feed gas with the composition of at least the parts of the exhaust gas, in particular if the sensor signal inputs are connected to the sensor devices to receive signals.

Gemäß einer möglichen Ausführungsform weist die zu reinigende Oberfläche eine Metalloxidschicht auf, die ein darunter liegendes Metall verdeckt. Die gereinigte Metalloberfläche soll verbunden und beispielsweise verlötet oder versintert werden. Zumindest die gereinigte Oberfläche des Elementes weist also ein verlöt- oder versinterbares Metall, beispielsweise Kupfer, Nickel oder ein anderes verlöt- oder versinterbares Metall auf. Ist die zu verlötende Oberfläche mit Lot versehen, etwa verzinnt, kann das Lot von einer Metalloxidschicht, etwa Zinnoxid, gereinigt werden.According to one possible embodiment, the surface to be cleaned has a metal oxide layer which covers a metal underneath. The cleaned metal surface should be connected and, for example, soldered or sintered. At least the cleaned surface of the element therefore has a solderable or sinterable metal, for example copper, nickel or another solderable or sinterable metal. If the surface to be soldered is provided with solder, for example tinned, the solder can be cleaned of a metal oxide layer, for example tin oxide.

Gemäß einer möglichen Ausführungsform, in der das Prozessgas Methansäure (HCOOH oder auch CH2O2) oder Wasserstoff (H2) ist, kann die Reinigungsreaktion wie folgt ablaufen (MeO = Metalloxid, zum Beispiel Kupfer- oder Nickeloxid):

  • ab einer Prozesstemperatur von beispielsweise 150°C:

             MeO + HCOOH -> Me(COOH)2 + H2O

  • ab einer Prozesstemperatur von beispielsweise 250°C:

             Me(COOH)2 -> Me + CO2 + H2

             MeO + H2 -> Me + H2O

According to a possible embodiment in which the process gas is methanoic acid (HCOOH or also CH 2 O 2 ) or hydrogen (H 2 ), the cleaning reaction can proceed as follows (MeO = metal oxide, for example copper or nickel oxide):
  • from a process temperature of e.g. 150 ° C:

    MeO + HCOOH -> Me (COOH) 2 + H 2 O

  • from a process temperature of, for example, 250 ° C:

    Me (COOH) 2 → Me + CO 2 + H 2

    MeO + H 2 → Me + H 2 O

Kohlendioxid (CO2) und/oder Wasser (H2O) können als Reaktionsprodukte angesehen werden.Carbon dioxide (CO2) and / or water (H2O) can be viewed as reaction products.

Das Zufuhrgas kann zur Oberfläche geleitet werden und dort verbleiben, um die Oberfläche zu reinigen. Soll das Prozessgas entfernt werden, beispielsweise weil die Oberfläche ausreichend gereinigt ist und/oder um ungewünschte Effekte zu vermeiden, kann das Prozessgas mit den Reaktionsprodukten und dem Trägergas entfernt, also zum Beispiel abgesaugt oder ausgespült werden. Die Konzentration des Prozessgases im Zufuhrgas kann während der Zufuhr zur Oberfläche und/oder im Anschluss daran bestimmt werden. Die Zusammensetzung zumindest von den Teilen des Abgases kann während der Reinigung bestimmt werden. Die Teile können das noch nicht reagierte Prozessgas und/oder Reaktionsprodukte der Reinigung sein. Die Teile können als Konzentration im Abgas bestimmt werden. Die Konzentration des Prozessgases im Zufuhrgas kann mit der Konzentration der Teile im Abgas verglichen und zum Beispiel ins Verhältnis gesetzt werden, um die Reinigung zu beurteilen. Insbesondere der zeitliche Verlauf der Konzentration der Teile im Abgas kann mit der ursprünglichen Konzentration des Prozessgases im Zufuhrgas verglichen oder ins Verhältnis gesetzt werden, um den aktuellen Reinigungsfortschritt zu beurteilen.The feed gas can be directed to the surface and remain there to clean the surface. If the process gas is to be removed, for example because the surface is sufficiently cleaned and / or in order to avoid undesired effects, the process gas can be removed with the reaction products and the carrier gas, for example sucked off or flushed out. The concentration of the process gas in the feed gas can be determined during the feed to the surface and / or afterwards. The composition of at least the parts of the exhaust gas can be determined during the cleaning. The parts can be the not yet reacted process gas and / or reaction products of the cleaning process. The parts can be determined as the concentration in the exhaust gas. The concentration of the process gas in the feed gas can be compared with the concentration of the parts in the exhaust gas and, for example, put in relation to assess the cleaning. In particular, the time course of the concentration of Parts in the exhaust gas can be compared or put in relation to the original concentration of the process gas in the feed gas in order to assess the current cleaning progress.

Zusätzlich zu dem Prozessgas weist das Zufuhrgas gemäß einer möglichen Ausführungsform ein Trägergas, beispielsweise Stickstoff, Argon und/oder Helium, auf. Das Trägergas nimmt nicht an der Reinigungsreaktion teil. Ferner kann das Methansäure enthaltende Zufuhrgas Wasserstoff enthalten. Das Wasserstoff als Prozessgas aufweisende Zufuhrgas kann im Wesentlichen ausschließlich Wasserstoff oder zusätzlich das Trägergas und zum Beispiel Argon und/oder Helium aufweisen. Die Wasserstoffkonzentration kann im Zufuhrgas zwischen 4 % und 100 % liegen und zum Beispiel mindestens 5 %, 10 %, 20 %, 50 % oder 75 % oder höchstens 75 %, 50 %, 20 %, 10 % oder 5 % betragenIn addition to the process gas, according to one possible embodiment, the feed gas has a carrier gas, for example nitrogen, argon and / or helium. The carrier gas does not take part in the cleaning reaction. Furthermore, the methanoic acid-containing feed gas can contain hydrogen. The feed gas comprising hydrogen as the process gas can essentially exclusively comprise hydrogen or additionally the carrier gas and, for example, argon and / or helium. The hydrogen concentration in the feed gas can be between 4% and 100% and for example at least 5%, 10%, 20%, 50% or 75% or at most 75%, 50%, 20%, 10% or 5%

Die Methansäurekonzentration kann im Zufuhrgas zwischen 0,1 % und 30 % liegen und zum Beispiel mindestens 1 %, 5 %, 10 %, 15 % oder 20 % oder höchstens 20 %, 15 %, 10 %, 5 % oder 1 % betragen.The methanoic acid concentration in the feed gas can be between 0.1% and 30% and for example at least 1%, 5%, 10%, 15% or 20% or at most 20%, 15%, 10%, 5% or 1%.

Gemäß einer möglichen Ausführungsform wird die Umgebung der zu reinigenden Oberfläche evakuiert, sodass der Umgebungsdruck vor der Zufuhr des Zufuhrgases zur Oberfläche zwischen 0,01 mbar und 500 mbar absolut liegt. Beispielsweise liegt der Umgebungsdruck vor der Zufuhr des Zufuhrgases bei 0,05 mbar, 0,1 mbar, 0,25 mbar, 0,5 mbar, 1 mbar, 10 mbar, 25 mbar, 50 mbar, 100 mbar oder 250 mbar.According to one possible embodiment, the area around the surface to be cleaned is evacuated so that the ambient pressure before the supply gas is supplied to the surface is between 0.01 mbar and 500 mbar absolute. For example, the ambient pressure before the feed gas is introduced is 0.05 mbar, 0.1 mbar, 0.25 mbar, 0.5 mbar, 1 mbar, 10 mbar, 25 mbar, 50 mbar, 100 mbar or 250 mbar.

Gemäß einer möglichen Ausführungsform kann der Gasdruck während der Reinigung im Bereich der zu reinigenden Oberfläche bei bis zu 2000 mbar absolut und beispielsweise bei mindestens 500 mbar, 750 mbar, 1000 mbar, 1250 mbar, 1500 mbar oder 1750 mbar liegen.According to one possible embodiment, the gas pressure during cleaning in the area of the surface to be cleaned can be up to 2000 mbar absolute and, for example, at least 500 mbar, 750 mbar, 1000 mbar, 1250 mbar, 1500 mbar or 1750 mbar.

Gemäß einer möglichen Ausführungsform ist zumindest eine der beiden Sensoreinrichtungen ein optischer Spektralsensor, der eine Lichtquelle, insbesondere eine Infrarotlichtquelle, und einen Lichtsensor, der in Abhängigkeit der Wellenlänge des empfangenen Lichtes dessen Intensität in ein Sensorsignal wandelt, sein.According to a possible embodiment, at least one of the two sensor devices is an optical spectral sensor which is a light source, in particular an infrared light source, and a light sensor which converts the intensity of the received light into a sensor signal as a function of the wavelength.

Absorptions-Peaks für Methansäure können bei Wellenlängen von 3,4 µm und 5,6 µm liegen, für Wasser bei einer Wellenlänge von 3,2 µm und für Kohlendioxid bei einer Wellenlänge von 4,2 µm liegen.Absorption peaks for methanoic acid can be at wavelengths of 3.4 µm and 5.6 µm, for water at a wavelength of 3.2 µm and for carbon dioxide at a wavelength of 4.2 µm.

Gemäß einer möglichen Ausführungsform verwendet zumindest eine der Sensoreinrichtungen Licht zur optischen Bestimmung der Konzentration / des Anteils mit Wellenlängen im Bereich von 1 µm bis 10 µm.According to one possible embodiment, at least one of the sensor devices uses light for the optical determination of the concentration / proportion with wavelengths in the range from 1 μm to 10 μm.

Zusätzlich wird gemäß einer möglichen Ausführungsform die Feuchte, also der Wassergehalt, im Zufuhrgas beim Zuführen des Zufuhrgases und/oder im Anschluss an dessen Zuführung bestimmt und zum Beispiel mit einer der Sensoreinrichtungen gemessen werden. Ein Vorteil dieser Ausführungsform kann sein, dass bereits vorhandenes Wasser, das nicht durch die Reinigungsreaktion entstanden ist, die Beurteilung des Reinigungsverfahrens nicht beeinträchtigt.In addition, according to one possible embodiment, the moisture, that is to say the water content, in the feed gas is determined when the feed gas is fed in and / or after it is fed in, and is measured, for example, with one of the sensor devices. An advantage of this embodiment can be that water that is already present, which was not created by the cleaning reaction, does not impair the assessment of the cleaning process.

Gemäß einer möglichen Ausführungsform verbleibt das Prozessgas für die Reinigungszeit an der zu reinigenden Oberfläche. Alternativ kann das Prozessgas kontinuierlich oder wiederholt über die zu reinigende Oberfläche geführt werden und die Teile des Abgases nach dem Passieren der Oberfläche kontinuierlich oder wiederholt bestimmt werden.According to one possible embodiment, the process gas remains on the surface to be cleaned for the cleaning time. Alternatively, the process gas can be passed continuously or repeatedly over the surface to be cleaned and the parts of the exhaust gas can be determined continuously or repeatedly after passing through the surface.

Wiederholt bedeutet gemäß einer möglichen Ausführungsform in Intervallen zwischen 1 s und 600 s, beispielsweise Intervalle von mindestens 25 s, 50 s, 100 s, 200 s, 300 s, 400 s oder 500 s oder von höchstens 500 s, 400 s, 300 s, 200 s, 100 s, 50 s oder 25 s.According to one possible embodiment, repeated means at intervals between 1 s and 600 s, for example intervals of at least 25 s, 50 s, 100 s, 200 s, 300 s, 400 s or 500 s or of at most 500 s, 400 s, 300 s , 200 s, 100 s, 50 s or 25 s.

Gemäß einer möglichen Ausführungsform wird die zu reinigende Oberfläche für eine Reinigung mit Methansäure oder mit Wasserstoff als Prozessgas auf eine Temperatur zwischen 100 °C und 500 °C, zum Beispiel von Temperaturen von bis zu 120 °C, 140 °C, 150 °C, 180 °C, 200 °C, 250 °C, 300 °C, 350 °C, oder 400 °C gebracht und zum Beispiel aufgeheizt.According to one possible embodiment, the surface to be cleaned is heated to a temperature between 100 ° C and 500 ° C, for example from temperatures of up to 120 ° C, 140 ° C, 150 ° C, for cleaning with methanoic acid or with hydrogen as the process gas. 180 ° C, 200 ° C, 250 ° C, 300 ° C, 350 ° C, or 400 ° C and heated up, for example.

Zusammenfassend betrifft die Erfindung also die Reinigung von zu verbindenden Oberflächen von störenden Verunreinigungen, beispielsweise Oxiden, mit einem Prozessgas. Um die Reinigung effizient und unter Verringerung oder gar Vermeidung von ungewünschten Effekten durchführen zu können, ist vorgesehen, vor dem Kontakt des Prozessgases mit der Oberfläche die Konzentration des Prozessgases in einem Zufuhrgas und die Zusammensetzung zumindest von Teilen eines Reaktionsprodukte der Reinigung enthalten Abgases zu messen und die Prozessgaskonzentration sowie die Abgaszusammensetzung zu verwenden, um den der aktuelle Reinigungsfortschritt zu bewerten.In summary, the invention thus relates to the cleaning of surfaces to be connected from disruptive impurities, for example oxides, with a process gas. In order to be able to carry out the cleaning efficiently and with a reduction or even avoidance of undesired effects, the concentration of the process gas is provided before the process gas comes into contact with the surface to measure exhaust gas contained in a feed gas and the composition of at least parts of a reaction product of the cleaning and to use the process gas concentration and the exhaust gas composition in order to evaluate the current cleaning progress.

Die Erfindung ist nachfolgend in Ausführungsbeispielen anhand der zugehörigen Zeichnungen erläutert. Es zeigen:

Figur 1
ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Oberflächenreinigungsvorrichtung in einer schematischen Schnittansicht,
Figur 2
ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Sensoreinrichtung der erfindungsgemäßen Oberflächenreinigungsvorrichtung des Ausführungsbeispiels der Figur 1 in einer schematischen Schnittansicht, und
Figur 3
ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Reinigungsverfahrens schematisch als Flussdiagramm.
The invention is explained below in exemplary embodiments with reference to the accompanying drawings. Show it:
Figure 1
an embodiment of a surface cleaning device according to the invention in a schematic sectional view,
Figure 2
an embodiment of a sensor device according to the invention of the surface cleaning device according to the invention of the embodiment of FIG Figure 1 in a schematic sectional view, and
Figure 3
an embodiment of a cleaning method according to the invention schematically as a flowchart.

Im Folgenden ist die Erfindung beispielhaft anhand von Ausführungsformen mit Bezug auf die Zeichnungen erläutert. Die unterschiedlichen Merkmale der Ausführungsformen können dabei unabhängig voneinander kombiniert werden, wie es bei den einzelnen vorteilhaften Ausgestaltungen bereits dargelegt wurde.In the following, the invention is explained by way of example on the basis of embodiments with reference to the drawings. The different features of the embodiments can be combined independently of one another, as has already been explained in the case of the individual advantageous configurations.

Zunächst sind Aufbau und Funktion einer erfindungsgemäßen Oberflächenreinigungsvorrichtung mit Bezug auf das Ausführungsbeispiel der Figur 1 beschrieben.First, the structure and function of a surface cleaning device according to the invention with reference to the embodiment of FIG Figure 1 described.

Figur 1 zeigt die Oberflächenreinigungsvorrichtung 1 schematisch in einer Schnittansicht. Die Oberflächenreinigungsvorrichtung 1 weist eine Reinigungskammer 2 auf, die als eine Vakuumkammer ausgebildet sein kann. In der Reinigungskammer 2 sind zwei miteinander zu verbindende Elemente 3 entnehmbar angeordnet, deren Oberflächen 4 zu reinigen sind. Figure 1 shows the surface cleaning device 1 schematically in a sectional view. The surface cleaning device 1 has a cleaning chamber 2, which can be designed as a vacuum chamber. In the cleaning chamber 2, two elements 3 to be connected to one another are removably arranged, the surfaces 4 of which are to be cleaned.

Die Oberflächenreinigungsvorrichtung 1 kann eine Zufuhrleitung 5 aufweisen, um der Reinigungskammer 2 ein das Prozessgas enthaltendes Zufuhrgas 6 zuzuführen. Um die Zufuhr des Zufuhrgases 6 beginnen, beenden oder beschleunigen sowie verlangsamen zu können, kann die Zufuhrleitung 5 ein Zufuhrventil 7 aufweisen, durch das das Zufuhrgas 6 in die Reinigungskammer 2 strömen kann.The surface cleaning device 1 can have a supply line 5 in order to supply a supply gas 6 containing the process gas to the cleaning chamber 2. To start, stop or accelerate the supply of the supply gas 6 as well To be able to slow down, the supply line 5 can have a supply valve 7 through which the supply gas 6 can flow into the cleaning chamber 2.

Die Oberflächenreinigungsvorrichtung 1 kann eine Abfuhrleitung 8 aufweisen, um ein Abgas 9 aus der der Reinigungskammer 2 abzuführen. Um die Abfuhr des Abgases 9 beginnen, beenden oder beschleunigen sowie verlangsamen zu können, kann die Abfuhrleitung 8 ein Abfuhrventil 10 aufweisen, durch das das Abgas 9 aus der Reinigungskammer 2 strömen kann.The surface cleaning device 1 can have a discharge line 8 in order to discharge an exhaust gas 9 from the cleaning chamber 2. In order to be able to begin, end or accelerate and slow down the discharge of the exhaust gas 9, the discharge line 8 can have a discharge valve 10 through which the exhaust gas 9 can flow out of the cleaning chamber 2.

Die folgenden Elemente der Oberflächenreinigungsvorrichtung 1 können als ein Nachrüstsatz 20 für die bisher beschriebene Oberflächenreinigungsvorrichtung 1 oder als Bestandteil der Oberflächenreinigungsvorrichtung 1 bereitgestellt sein.The following elements of the surface cleaning device 1 can be provided as a retrofit kit 20 for the surface cleaning device 1 described so far or as a component part of the surface cleaning device 1.

Die Oberflächenreinigungsvorrichtung 1 ist ferner mit einer ersten Sensoreinrichtung 21, einer zweiten Sensoreinrichtung 22, 22A und einer Reinigungsbewertungseinrichtung 23 dargestellt.The surface cleaning device 1 is also shown with a first sensor device 21, a second sensor device 22, 22A and a cleaning evaluation device 23.

Die erste Sensoreinrichtung 21 ist ausgebildet, die Konzentration des Prozessgases in einem Zufuhrgas 6 zu messen. Beispielsweise ist die erste Sensoreinrichtung 21 ausgebildet, das durch die Zufuhrleitung 5 strömende Zufuhrgas 6 zu vermessen. Hierzu kann die erste Sensoreinrichtung 21 in einer sich durch die Zufuhrleitung 5 in Richtung auf die Reinigungskammer 2 erstreckenden Strömungsrichtung hinter dem Zufuhrventil 7 angeordnet sein. Alternativ kann die erste Sensoreinrichtung 21 in der sich durch die Zufuhrleitung 5 in Richtung auf die Reinigungskammer 2 erstreckenden Strömungsrichtung vor dem Zufuhrventil 7 angeordnet sein.The first sensor device 21 is designed to measure the concentration of the process gas in a feed gas 6. For example, the first sensor device 21 is designed to measure the feed gas 6 flowing through the feed line 5. For this purpose, the first sensor device 21 can be arranged downstream of the supply valve 7 in a flow direction extending through the supply line 5 in the direction of the cleaning chamber 2. Alternatively, the first sensor device 21 can be arranged upstream of the feed valve 7 in the flow direction extending through the feed line 5 in the direction of the cleaning chamber 2.

Die erste Sensoreinrichtung 21 kann eine optische Sensoreinrichtung sein, die das Zufuhrgas 6 spektrografisch vermisst, um die Konzentration des Prozessgases zu ermitteln. Die erste Sensoreinrichtung 21 ist Sensorsignal übertragend mit der Reinigungsbewertungseinrichtung 23 verbunden oder zumindest verbindbar, etwa mittels einer Signalleitung 24.The first sensor device 21 can be an optical sensor device which measures the feed gas 6 spectrographically in order to determine the concentration of the process gas. The first sensor device 21 is connected or at least connectable to the cleaning evaluation device 23 in a manner that transmits a sensor signal, for example by means of a signal line 24.

Die zweite Sensoreinrichtung 22 ist ausgebildet, die Zusammensetzung zumindest von Teilen eines Reaktionsprodukte der Reinigung enthaltenen Abgases zu messen.The second sensor device 22 is designed to measure the composition of at least parts of an exhaust gas containing reaction products of the cleaning.

Beispielsweise ist die zweite Sensoreinrichtung 22 ausgebildet, das durch die Abfuhrleitung 8 strömende Abgas 9 zu vermessen. Hierzu kann die zweite Sensoreinrichtung 22 in einer sich durch die Abfuhrleitung 8 in Richtung von der Reinigungskammer 2 weg erstreckenden Strömungsrichtung vor dem Abfuhrventil 10 angeordnet sein. Alternativ kann die zweite Sensoreinrichtung 22 in der sich durch die Abfuhrleitung 8 in Richtung von der Reinigungskammer 2 weg erstreckenden Strömungsrichtung hinter dem Abfuhrventil 10 angeordnet sein.For example, the second sensor device 22 is designed to measure the exhaust gas 9 flowing through the discharge line 8. The second The sensor device 22 can be arranged upstream of the discharge valve 10 in a flow direction extending through the discharge line 8 in the direction away from the cleaning chamber 2. Alternatively, the second sensor device 22 can be arranged behind the discharge valve 10 in the direction of flow extending through the discharge line 8 in the direction away from the cleaning chamber 2.

Die zweite Sensoreinrichtung 22 kann eine optische Sensoreinrichtung sein, die das Abgas 9 spektrografisch vermisst, um die Zusammensetzung zumindest von Teilen des Reaktionsprodukte der Reinigung enthaltenen Abgases 9 zu ermitteln Die zweite Sensoreinrichtung 22 ist Sensorsignal übertragend mit der Reinigungsbewertungseinrichtung 23 verbunden oder zumindest verbindbar, etwa mittels einer Signalleitung 25.The second sensor device 22 can be an optical sensor device which measures the exhaust gas 9 spectrographically in order to determine the composition of at least parts of the exhaust gas 9 contained in the reaction products of the cleaning a signal line 25.

Alternativ oder zusätzlich zur zweiten Sensoreinrichtung 22 kann die Sensoreinrichtung 22A vorgesehen sein. Beispielsweise ist die Sensoreinrichtung 22A ausgebildet, die Zusammensetzung zumindest von Teilen des über der Oberfläche 4 oder den Oberflächen 4 ruhenden oder an der Oberfläche 4 oder den Oberflächen 4 vorbeiströmenden Gases, das bereits Reaktionsprodukte enthalten und somit als Abgas bezeichnet werden kann, zu messen. Alternativ zur dargestellten Position kann die Sensoreinrichtung 22A in der in die Reinigungskammer 2 hinein weisenden Strömungsrichtung des Zufuhrgases 6 und/oder in der aus der Reinigungskammer 2 hinaus weisenden Strömungsrichtung des Abgases 9 so positioniert sein, dass die Sensoreinrichtung 22A das Abgas 9 hinter der Oberfläche oder den Oberflächen 4 und insbesondere zwischen der Oberfläche oder den Oberflächen 4 und der Abführleitung 8 vermisst.As an alternative or in addition to the second sensor device 22, the sensor device 22A can be provided. For example, sensor device 22A is designed to measure the composition of at least parts of the gas resting above surface 4 or surfaces 4 or flowing past surface 4 or surfaces 4, which gas already contains reaction products and can thus be referred to as exhaust gas. As an alternative to the position shown, the sensor device 22A can be positioned in the direction of flow of the supply gas 6 pointing into the cleaning chamber 2 and / or in the direction of flow of the exhaust gas 9 pointing out of the cleaning chamber 2 so that the sensor device 22A discharges the exhaust gas 9 behind the surface or the surfaces 4 and in particular between the surface or surfaces 4 and the discharge line 8 is measured.

Die Sensoreinrichtung 22A kann eine optische Sensoreinrichtung sein, die Abgas 9 spektrografisch vermisst, um die Zusammensetzung zumindest von Teilen des Reaktionsprodukte der Reinigung enthaltenen Abgases 9 zu ermitteln. Die Sensoreinrichtung 22A ist Sensorsignal übertragend mit der Reinigungsbewertungseinrichtung 23 verbunden oder zumindest verbindbar, etwa mittels einer Signalleitung 25A.The sensor device 22A can be an optical sensor device which measures exhaust gas 9 spectrographically in order to determine the composition of at least parts of the exhaust gas 9 contained in the reaction products of the cleaning. The sensor device 22A is connected or at least connectable to the cleaning evaluation device 23 in a manner that transmits a sensor signal, for example by means of a signal line 25A.

Abhängig davon, ob die Sensoreinrichtung 22A alternativ oder zusätzlich zur zweiten Sensoreinrichtung 22 vorgesehen ist, kann die Sensoreinrichtung 22A als zweite oder als dritte Sensoreinrichtung 22A bezeichnet werden.Depending on whether the sensor device 22A is provided as an alternative or in addition to the second sensor device 22, the sensor device 22A can be referred to as a second or a third sensor device 22A.

Ferner kann die Reinigungsbewertungsvorrichtung 23 einen Signalausgang 26 aufweisen und ausgebildet sein, über den Signalausgang 26 Steuersignale zur Steuerung von Reinigungsprozessparametern, zum Beispiel Prozessgaskonzentration und/oder Oberflächentemperatur, der Oberflächenreinigung auszugeben.Furthermore, the cleaning evaluation device 23 can have a signal output 26 and be designed to output control signals for controlling cleaning process parameters, for example process gas concentration and / or surface temperature, of the surface cleaning via the signal output 26.

Der Oberflächenreinigungsvorrichtung 1 kann eine Vakuumverbindungseinrichtung nachgeschaltet sein. Alternativ kann die Oberflächenreinigungsvorrichtung 1 in eine Vakuumverbindungseinrichtung integriert sein, sodass die Reinigungskammer auch als Heizofen zur thermischen Verbindung von zu verbindenden Oberflächen ausgebildet sein kann.The surface cleaning device 1 can be followed by a vacuum connection device. Alternatively, the surface cleaning device 1 can be integrated into a vacuum connection device, so that the cleaning chamber can also be designed as a heating furnace for the thermal connection of surfaces to be connected.

Figur 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer der Sensoreinrichtungen 21, 22, 22A der erfindungsgemäßen Oberflächenreinigungsvorrichtung 1 des Ausführungsbeispiels der Figur 1 in einer schematischen Schnittansicht. Figure 2 shows an embodiment of one of the sensor devices 21, 22, 22A of the surface cleaning device 1 according to the invention of the embodiment of FIG Figure 1 in a schematic sectional view.

Die Sensoreinrichtung 21, 22, 22A kann eine optische Sensoreinrichtung 21, 22, 22A sein und eine Lichtquelle 30 aufweisen. Im Betrieb emittiert die Lichtquelle 30 Messlicht 31, das durch das Zufuhrgas 6 oder das Abgas 9 hindurch auf einen Lichtsensor 31 trifft. Der Lichtsensor 31 vermisst das empfangene Messlicht 31 und leitet ein das empfangene Messlicht 31 repräsentierendes Sensorsignal an die Reinigungsbewertungseinrichtung 23.The sensor device 21, 22, 22A can be an optical sensor device 21, 22, 22A and have a light source 30. During operation, the light source 30 emits measuring light 31 which hits a light sensor 31 through the supply gas 6 or the exhaust gas 9. The light sensor 31 measures the received measuring light 31 and forwards a sensor signal representing the received measuring light 31 to the cleaning evaluation device 23.

Beispielsweise emittiert die Lichtquelle 30 Messlicht 31 im infraroten Spektrum, also mit einer Wellenlänge zwischen 800 nm bis 1 mm oder zum Beispiel zwischen 1 µm und 10 µm. Der Lichtsensor 31 bildet das Sensorsignal abhängig von der Wellenlänge und der Intensität des empfangenen Messlichtes 31. Jede oder ausgewählte der Sensoreinrichtungen 21, 22, 22A können also als Infrarotspektrometer ausgebildet sein.For example, the light source 30 emits measuring light 31 in the infrared spectrum, that is to say with a wavelength between 800 nm to 1 mm or, for example, between 1 μm and 10 μm. The light sensor 31 forms the sensor signal as a function of the wavelength and the intensity of the received measurement light 31. Each or selected one of the sensor devices 21, 22, 22A can thus be designed as an infrared spectrometer.

Figur 3 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Reinigungsverfahrens 40 zum Reinigen einer Oberfläche 4, bei dem die Oberfläche 4 mit einem Prozessgas gereinigt wird, schematisch als Flussdiagramm. Figure 3 shows an exemplary embodiment of a cleaning method 40 according to the invention for cleaning a surface 4, in which the surface 4 is cleaned with a process gas, schematically as a flow chart.

In einem ersten Verfahrensschritt 41 kann das Reinigungsverfahren 40 starten, beispielsweise durch Bereitstellung des Elementes 3 mit der zu reinigenden Oberfläche 4. Im folgenden Verfahrensschritt 42 kann das Element 3 mit der zu reinigenden Oberfläche 4 der Oberflächenreinigungsvorrichtung 1 zugeführt und/oder vorgeheizt werden. Im nun folgenden Verfahrensschritt 43 kann die Umgebung der zu reinigenden Oberfläche 4 evakuiert werden, bis der Umgebungsdruck, beispielsweise innerhalb der Reinigungskammer 2, einen vorbestimmten absoluten Wert einnimmt.In a first method step 41, the cleaning method 40 can start, for example by providing the element 3 with the surface 4 to be cleaned. In the following method step 42, the element 3 can be started with the cleaning surface 4 of the surface cleaning device 1 supplied and / or preheated. In method step 43 that now follows, the surroundings of the surface 4 to be cleaned can be evacuated until the ambient pressure, for example within the cleaning chamber 2, assumes a predetermined absolute value.

Ist der vorgegebene Umgebungsdruck erreicht, kann im nun folgenden Verfahrensschritt 44 das Prozessgas der Oberfläche 4 zugeführt werden. Beispielsweise wird das das Prozessgas enthaltene Zufuhrgas 6 durch die Zufuhrleitung 5 und vorbei an der ersten Sensoreinheit 21 in die Reinigungskammer 2 geleitet. Während des Verfahrensschrittes 44 wird die Konzentration des Prozessgases im Zufuhrgas 6 mit der ersten Sensoreinrichtung 21 gemessen.Once the specified ambient pressure has been reached, the process gas can be supplied to the surface 4 in the following method step 44. For example, the feed gas 6 containing the process gas is fed through the feed line 5 and past the first sensor unit 21 into the cleaning chamber 2. During method step 44, the concentration of the process gas in the feed gas 6 is measured with the first sensor device 21.

Erreicht das das Prozessgas enthaltene Zufuhrgas 6 die Oberfläche 4, beginnt der Verfahrensschritt 45 und somit die eigentliche Reinigung der Oberfläche 4 durch Reaktion des Prozessgases mit Oxiden an der Oberfläche 4. Das das Prozessgas enthaltene Zufuhrgas 6 kann dabei an der Oberfläche 4 verweilen oder kontinuierlich oder wiederholt entlanggeführt werden. Ist die Sensoreinrichtung 22A vorgesehen, kann die Sensoreinrichtung 22A während des Verfahrensschrittes 45 die Zusammensetzung zumindest von Teilen des Reaktionsprodukte der Reinigung enthaltenen Abgases 9 messen, solange sich das Abgas 9 in der Reinigungskammer 2 befindet.When the supply gas 6 containing the process gas reaches the surface 4, the process step 45 begins and thus the actual cleaning of the surface 4 by reaction of the process gas with oxides on the surface 4. The supply gas 6 containing the process gas can stay on the surface 4 or continuously or be repeatedly guided along. If the sensor device 22A is provided, the sensor device 22A can measure the composition of at least parts of the exhaust gas 9 contained in the reaction products of the cleaning during method step 45, as long as the exhaust gas 9 is in the cleaning chamber 2.

Alternativ kann das Abgas 9 zumindest teilweise durch die Abfuhrleitung 8 und vorbei an der Sensoreinrichtung 22 geleitet werden, um die Zusammensetzung zumindest von Teilen des Reaktionsprodukte der Reinigung enthaltenen Abgases 9 zu messen. Das abgeführte Abgas 9 kann durch Zufuhrgas 6, dessen Prozessgaskonzentration von der Sensoreinrichtung 21 vermessen werden kann, ersetzt werden.Alternatively, the exhaust gas 9 can be conducted at least partially through the discharge line 8 and past the sensor device 22 in order to measure the composition of at least parts of the exhaust gas 9 contained in the reaction products of the cleaning. The discharged exhaust gas 9 can be replaced by feed gas 6, the process gas concentration of which can be measured by the sensor device 21.

Anhand der Prozessgaskonzentration und der Zusammensetzung zumindest von Teilen des Reaktionsprodukte der Reinigung enthaltenen Abgases 9 kann im nun folgenden Verfahrensschritt 46 die Reinigung bewertet werden. Sollte die Bewertung ergeben, dass die Reinigung nicht wie vorgesehen abläuft, können im optionalen Verfahrensschritt 47 Prozessparameter, etwa die Temperatur der Oberfläche 4 oder die Prozessgaskonzentration im Zufuhrgas 6 oder in der Reinigungskammer 2, angepasst werden. Ergibt die Bewertung hingegen, dass die Reinigung erwartungsgemäß, als gemäß eines vorbestimmten Reinigungsfortschrittes, verläuft, können die Prozessparameter unverändert bleiben. Falls die Bewertung ergibt, dass die Reinigung abgeschlossen ist, beispielsweise weil neue Reaktionsprodukte nur mit einer geringen Rate oder nicht mehr nennenswert entstehen, so kann das Verfahren 40 mit den Verfahrensschritt 48 fortfahren, in dem das Abgas aus der Reinigungskammer 2 entfernt und beispielsweise abgesaugt oder mit einem sauerstofffreien Gas, beispielsweise Sticksoff, ausgespült wird.On the basis of the process gas concentration and the composition of at least parts of the exhaust gas 9 contained in the reaction products of the cleaning, the cleaning can be assessed in the now following method step 46. If the assessment shows that the cleaning does not proceed as intended, process parameters, for example the temperature of the surface 4 or the process gas concentration in the feed gas 6 or in the cleaning chamber 2, can be adjusted in the optional method step 47. If, however, the evaluation shows that the cleaning The process parameters can remain unchanged as expected, as in accordance with a predetermined cleaning progress. If the assessment shows that the cleaning is complete, for example because new reaction products are only formed at a low rate or no longer noticeably, the method 40 can continue with the method step 48 in which the exhaust gas is removed from the cleaning chamber 2 and, for example, sucked off or is flushed out with an oxygen-free gas, for example nitrogen.

Das die nunmehr gereinigte Oberfläche 4 aufweisende Element 3 kann dann im Verfahrensschritt 49 abgekühlt und/oder aus der Reinigungskammer 2 entnommen und dem Vakuumverbindungsverfahren, also beispielsweise der Vakuumverbindungsvorrichtung, zugeführt und im Verfahrensschritt 50 verlötet werden.The element 3 having the now cleaned surface 4 can then be cooled in method step 49 and / or removed from the cleaning chamber 2 and fed to the vacuum connection method, for example the vacuum connection device, and soldered in method step 50.

Sollte die Oberflächenreinigungsvorrichtung 1 Teil der Vakuumverbindungsvorrichtung sein, kann auf den Verfahrensschritt 48 der Verfahrensschritt 51 folgen, in dem die Umgebung der Oberfläche 4, also zum Beispiel die Reinigungskammer 2, evakuiert wird. Im folgenden Verfahrensschritt 52 kann die Oberfläche 4, optional nach Übergabe an die Vakuumverbindungsvorrichtung oder in der Reinigungskammer 2 im Vakuum mit einer anderen Oberfläche fest verbunden werden, beispielsweise durch Löten oder Sintern. Ist der Verbindungsschritt 52 abgeschlossen, kann die Umgebung der nun verbundenen Oberfläche 4 belüftet werden, etwa mit Stickstoff oder Luft und das Verfahren kann mit dem Entladen des Elementes 3 im Verfahrensschritt 49 enden.If the surface cleaning device 1 should be part of the vacuum connection device, the method step 48 can be followed by the method step 51, in which the surroundings of the surface 4, for example the cleaning chamber 2, is evacuated. In the following method step 52, the surface 4, optionally after being transferred to the vacuum connection device or in the cleaning chamber 2 in a vacuum, can be firmly connected to another surface, for example by soldering or sintering. Once the connection step 52 has been completed, the surroundings of the now connected surface 4 can be ventilated, for example with nitrogen or air, and the method can end with the unloading of the element 3 in method step 49.

Beispielsweise kann das eigentliche Be- und Entladen außerhalb der Lötvorrichtung, beispielsweise ein Lötofen, stattfinden. Wenn es sich um eine 1-Kammerlötvorrichtung handelt, kann direkt im Anschluss an die Reinigung in derselben Kammer gelötet werden. Wenn es sich um eine Mehrkammerlötvorrichtung handelt, kann "Entladen" bedeuten, dass das Lötgut im Anschluss an die Reinigung in die nächste Kammer transportiert und dort verlötet wird.For example, the actual loading and unloading can take place outside the soldering device, for example a soldering furnace. If it is a 1-chamber soldering device, soldering can be carried out in the same chamber immediately after cleaning. If it is a multi-chamber soldering device, "unloading" can mean that the item to be soldered is transported to the next chamber after cleaning and is soldered there.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

11
OberflächenreinigungsvorrichtungSurface cleaning device
22
ReinigungskammerCleaning chamber
33
Elementelement
44th
Oberflächesurface
55
ZufuhrleitungSupply line
66th
ZufuhrgasFeed gas
77th
ZufuhrventilSupply valve
88th
AbfuhrleitungDischarge line
99
AbgasExhaust gas
1010
AbfuhrventilDischarge valve
2020th
NachrüstsatzRetrofit kit
2121
erste Sensoreinrichtungfirst sensor device
2222nd
zweite Sensoreinrichtungsecond sensor device
22A22A
zweite/dritte Sensoreinrichtungsecond / third sensor device
2323
ReinigungsbewertungseinrichtungCleaning assessment facility
24,24,
25Signalleitung25 signal line
25A25A
 
3030th
LichtquelleLight source
3131
MesslichtMeasuring light
3232
LichtsensorLight sensor
4040
ReinigungsverfahrenCleaning process
4141
Startbegin
4242
Beladen/VorheizenLoading / preheating
4343
Vakuum formenForm vacuum
4444
Prozessgas zuführenSupply process gas
4545
Reinigen und messenClean and measure
4646
Reinigung bewertenRate cleaning
4747
Parameter ändernChange parameters
4848
Absaugen/spülenVacuum / rinse
4949
Entladen/Abkühlen (oder Ende)Discharge / cool down (or end)
5050
Ende (Löten)End (soldering)
5151
Vakuum formenForm vacuum
5252
Lötensoldering
5353
BelüftenVentilate

Claims (15)

Reinigungsverfahren (40) zum Reinigen einer Oberfläche (4), bei dem die Oberfläche (4) mit einem Prozessgas gereinigt wird (45), wobei
ein das Prozessgas enthaltendes Zufuhrgas (6) zu der Oberfläche (4) geleitet wird (44),
die Konzentration des Prozessgases im Zufuhrgas (6) gemessen wird (44),
die Zusammensetzung zumindest von Teilen eines Reaktionsprodukte der Reinigung enthaltenen Abgases (9) gemessen wird (45), und
der aktuelle Reinigungsfortschritt der Oberfläche (4) basierend auf einem Vergleich der Konzentration des Prozessgases im Zufuhrgas (6) mit der Zusammensetzung zumindest von den Teilen des Abgases (9) bestimmt wird (46).Cleaning method (40) for cleaning a surface (4), in which the surface (4) is cleaned with a process gas (45), wherein
a feed gas (6) containing the process gas is passed to the surface (4) (44),
the concentration of the process gas in the feed gas (6) is measured (44),
the composition of at least parts of an exhaust gas (9) contained in a reaction product of the cleaning is measured (45), and
the current cleaning progress of the surface (4) is determined (46) based on a comparison of the concentration of the process gas in the feed gas (6) with the composition of at least the parts of the exhaust gas (9). Reinigungsverfahren (40) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als Zusammensetzung der Teile des Abgases (9) der Anteil des Prozessgases und/oder der Anteil der Reaktionsprodukte im Abgas (9) gemessen wird (45).Cleaning method (40) according to Claim 1, characterized in that the proportion of the process gas and / or the proportion of the reaction products in the exhaust gas (9) is measured (45) as the composition of the parts of the exhaust gas (9). Reinigungsverfahren (40) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass Reinigungsprozessparameter geändert werden (47), wenn der aktuelle Reinigungsfortschritt nicht in einem erwarteten Bereich liegt.Cleaning method (40) according to Claim 1 or 2, characterized in that cleaning process parameters are changed (47) if the current cleaning progress is not in an expected range. Reinigungsverfahren (40) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Abgas (9) von der Oberfläche (4) weggeleitet wird, wenn der Vergleich der Konzentration des Prozessgases im Zufuhrgas (6) mit der Zusammensetzung zumindest von den Teilen des Abgases (9) ergibt, dass die Reinigung einer vorgegebenen Mindestreinigung entspricht.Cleaning method (40) according to one of claims 1 to 3, characterized in that the exhaust gas (9) is directed away from the surface (4) when the comparison of the concentration of the process gas in the feed gas (6) with the composition of at least the parts of the Exhaust gas (9) shows that the cleaning corresponds to a predetermined minimum cleaning. Reinigungsverfahren (40) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Prozessgas Methansäure oder Wasserstoffgas ist.Cleaning method (40) according to one of claims 1 to 4, characterized in that the process gas is methanoic acid or hydrogen gas. Vakuumverbindungsverfahren zum festen Verbinden zweier Oberflächen (4) aneinander, bei dem zumindest eine der zu verbindenden Oberflächen (4) zunächst gereinigt (45) und danach mit der anderen Oberfläche (4) verbunden wird (50, 52), dadurch gekennzeichnet, dass zum Reinigen zumindest der einen der zu verbindenden Oberflächen das Reinigungsverfahren (40) nach einem der Ansprüche 1 bis 5 durchgeführt wird.Vacuum joining method for firmly joining two surfaces (4) to one another, in which at least one of the surfaces (4) to be joined is first cleaned (45) and then joined (50, 52) to the other surface (4), characterized in that for cleaning at least the the cleaning method (40) according to one of claims 1 to 5 is carried out on one of the surfaces to be connected. Vakuumverbindungsverfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden aneinander zu verbindenden Oberflächen (4) stoffschlüssig miteinander, insbesondere verlötet oder durch Sintern miteinander fest verbunden werden.Vacuum connection method according to claim 6, characterized in that the two surfaces (4) to be connected to one another are materially connected to one another, in particular soldered or firmly connected to one another by sintering. Nachrüstsatz (20) für eine Oberflächenreinigungsvorrichtung (1) zur Reinigung von Oberflächen (4) mit einem Prozessgas, wobei
der Nachrüstsatz (20) eine erste Sensoreinrichtung (21), eine zweite Sensoreinrichtung (22, 22A) und eine Reinigungsbewertungseinrichtung (23) aufweist, und wobei
die erste Sensoreinrichtung (21) ausgebildet ist, die Konzentration des Prozessgases in einem Zufuhrgas (6) zu messen,
die zweite Sensoreinrichtung (22, 22A) ausgebildet ist, die Zusammensetzung zumindest von Teilen eines Reaktionsprodukte der Reinigung enthaltenen Abgases (9) zu messen, und
die Reinigungsbewertungseinrichtung (23) einen Sensorsignaleingang für jede der Sensoreinrichtungen (21, 22, 22A) aufweist und ausgebildet ist, den aktuellen Reinigungsfortschritt der Oberfläche (4) basierend auf einem Vergleich der Konzentration des Prozessgases im Zufuhrgas (6) mit der Zusammensetzung zumindest von den Teilen des Abgases (9) zu bewerten.Retrofit kit (20) for a surface cleaning device (1) for cleaning surfaces (4) with a process gas, wherein
the retrofit kit (20) has a first sensor device (21), a second sensor device (22, 22A) and a cleaning evaluation device (23), and wherein
the first sensor device (21) is designed to measure the concentration of the process gas in a feed gas (6),
the second sensor device (22, 22A) is designed to measure the composition of at least parts of an exhaust gas (9) containing reaction products of the cleaning, and
the cleaning evaluation device (23) has a sensor signal input for each of the sensor devices (21, 22, 22A) and is designed to measure the current cleaning progress of the surface (4) based on a comparison of the concentration of the process gas in the feed gas (6) with the composition of at least the Share the exhaust gas (9) to evaluate. Nachrüstsatz (20) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Reinigungsbewertungseinrichtung (23) mindestens einen Signalausgang (26) aufweist und die Reinigungsbewertungseinrichtung (23) ausgebildet ist, über den Signalausgang (26) Steuersignale zur Steuerung von Reinigungsprozessparametern der Oberflächenreinigung auszugeben.Retrofit kit (20) according to Claim 8, characterized in that the cleaning evaluation device (23) has at least one signal output (26) and the cleaning evaluation device (23) is designed to output control signals via the signal output (26) to control cleaning process parameters for surface cleaning. Nachrüstsatz (20) nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Reinigungsbewertungseinrichtung (23) ausgebildet ist, ein Reinigungsendsignal auszugeben, wenn der Vergleich der Konzentration des Prozessgases im Zufuhrgas (6) mit der Zusammensetzung zumindest von den Teilen des Abgases (9) ergibt, dass die Reinigung einer vorgegebenen Mindestreinigung entspricht.Retrofit kit (20) according to claim 8 or 9, characterized in that the cleaning evaluation device (23) is designed to output a cleaning end signal when the comparison of the concentration of the process gas in the feed gas (6) with the composition of at least the Dividing the exhaust gas (9) shows that the cleaning corresponds to a predetermined minimum cleaning. Oberflächenreinigungsvorrichtung (1) zur Reinigung einer Oberfläche (4) mit einem Prozessgas, mit einer Reinigungskammer (2) zur Aufnahme eines Elementes (3), dessen Oberfläche (4) zu reinigen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberflächenreinigungsvorrichtung (1) den Nachrüstsatz (20) eines der Ansprüche 8 bis 10 aufweist.Surface cleaning device (1) for cleaning a surface (4) with a process gas, with a cleaning chamber (2) for receiving an element (3), the surface (4) of which is to be cleaned, characterized in that the surface cleaning device (1) includes the retrofit kit ( 20) has one of claims 8 to 10. Vakuumverbindungsvorrichtung zur festen Verbindung zweier Oberflächen (4) aneinander in einem Vakuum, mit einer Oberflächenreinigungsvorrichtung (1), dadurch gekennzeichnet, dass die Oberflächenreinigungsvorrichtung (1) die Oberflächenreinigungsvorrichtung nach Anspruch 11 ist.Vacuum connection device for the fixed connection of two surfaces (4) to one another in a vacuum, with a surface cleaning device (1), characterized in that the surface cleaning device (1) is the surface cleaning device according to claim 11. Vakuumverbindungsvorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Vakuumverbindungsvorrichtung die Oberflächenreinigungsvorrichtung (1) umfasst oder sich Vakuum haltend daran anschließt.Vacuum connection device according to claim 12, characterized in that the vacuum connection device comprises the surface cleaning device (1) or adjoins it while maintaining a vacuum. Vakuumverbindungsvorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Vakuumverbindungsvorrichtung eine Vakuumlötvorrichtung oder eine Vakuumsinteranlage ist.Vacuum connection device according to claim 13, characterized in that the vacuum connection device is a vacuum soldering device or a vacuum sintering system. Vakuumverbindungsvorrichtung nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberflächenreinigungsvorrichtung (1) der Vakuumverbindungseinrichtung entlang eines Verarbeitungspfades der Vakuumverbindungsvorrichtung vorgeschaltet oder in die Vakuumverbindungseinrichtung integriert ist.Vacuum connection device according to Claim 13 or 14, characterized in that the surface cleaning device (1) is connected upstream of the vacuum connection device along a processing path of the vacuum connection device or is integrated into the vacuum connection device.
EP19206111.7A 2019-10-30 2019-10-30 Method for cleaning a surface and vacuum connection method, and retrofitting set for a surface cleaning device, surface cleaning device, and vacuum connecting device comprising a surface cleaning device Pending EP3815801A1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP19206111.7A EP3815801A1 (en) 2019-10-30 2019-10-30 Method for cleaning a surface and vacuum connection method, and retrofitting set for a surface cleaning device, surface cleaning device, and vacuum connecting device comprising a surface cleaning device
PCT/EP2020/078550 WO2021083644A1 (en) 2019-10-30 2020-10-12 Cleaning process for cleaning a surface and vacuum connection process and retrofit kit for a surface cleaning apparatus, surface cleaning apparatus and vacuum connection apparatus with surface cleaning apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP19206111.7A EP3815801A1 (en) 2019-10-30 2019-10-30 Method for cleaning a surface and vacuum connection method, and retrofitting set for a surface cleaning device, surface cleaning device, and vacuum connecting device comprising a surface cleaning device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP3815801A1 true EP3815801A1 (en) 2021-05-05

Family

ID=68502796

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP19206111.7A Pending EP3815801A1 (en) 2019-10-30 2019-10-30 Method for cleaning a surface and vacuum connection method, and retrofitting set for a surface cleaning device, surface cleaning device, and vacuum connecting device comprising a surface cleaning device

Country Status (2)

Country Link
EP (1) EP3815801A1 (en)
WO (1) WO2021083644A1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060086376A1 (en) * 2004-10-26 2006-04-27 Dimeo Frank Jr Novel methods for cleaning ion implanter components
DE102004061269A1 (en) * 2004-12-10 2006-06-14 Siemens Ag Method for cleaning a workpiece with halogen ions
US20120186604A1 (en) * 2011-01-20 2012-07-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor manufacturing apparatus and cleaning method thereof
EP3006602A1 (en) * 2014-10-09 2016-04-13 Airbus DS GmbH Method for cleaning turbine blades
JP2017183472A (en) * 2016-03-30 2017-10-05 東芝メモリ株式会社 Chamber cleaning device and chamber cleaning method

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060086376A1 (en) * 2004-10-26 2006-04-27 Dimeo Frank Jr Novel methods for cleaning ion implanter components
DE102004061269A1 (en) * 2004-12-10 2006-06-14 Siemens Ag Method for cleaning a workpiece with halogen ions
US20120186604A1 (en) * 2011-01-20 2012-07-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor manufacturing apparatus and cleaning method thereof
EP3006602A1 (en) * 2014-10-09 2016-04-13 Airbus DS GmbH Method for cleaning turbine blades
JP2017183472A (en) * 2016-03-30 2017-10-05 東芝メモリ株式会社 Chamber cleaning device and chamber cleaning method

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
KORZEC D ET AL: "CLEANING OF METAL PARTS IN OXYGEN RADIO FREQUENCY PLASMA: PROCESS STUDY", JOURNAL OF VACUUM SCIENCE AND TECHNOLOGY: PART A, AVS /AIP, MELVILLE, NY., US, vol. 12, no. 2, 1 March 1994 (1994-03-01), pages 369 - 378, XP000442717, ISSN: 0734-2101, DOI: 10.1116/1.579249 *

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021083644A1 (en) 2021-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112008000561B4 (en) Heating stove and heating method using a stove
DE3916622C2 (en)
EP0427020B1 (en) Method and device for processing soldering joint partners
EP1896247B1 (en) Method and device for producing a 3d object by means of a generative 3d-method
DE60128846T2 (en) A method of depositing thin films using an FTIR gas analyzer and a mixed gas supply apparatus
DE3204167A1 (en) METHOD FOR DIRECTLY JOINING METAL PIECES WITH OXIDE CERAMIC SUBSTRATES
DE2512554A1 (en) METHOD FOR DETERMINING TOTAL CARBON IN AQUATIC SOLUTIONS AND DEVICE FOR PERFORMING THE METHOD
DE102005057069A1 (en) Sample e.g. semiconductor wafer, examining and analyzing device, has ultraviolet radiation unit to irradiate ultraviolet rays into sample chamber before the sample that is in temporarily evacuated state is transported into sample chamber
EP3815801A1 (en) Method for cleaning a surface and vacuum connection method, and retrofitting set for a surface cleaning device, surface cleaning device, and vacuum connecting device comprising a surface cleaning device
DE102019218623A1 (en) Control system for an industrial plant, in particular for a plant for the production or processing of metallic strips or sheets, and method for controlling an industrial plant, in particular a plant for the production or processing of metallic strips or sheets
EP1057017A1 (en) Method and device for determining the total organic carbon content in liquids, especially ultra-pure water
EP1819846B1 (en) Method for cleaning a workpiece with halogen ions
EP1996361A2 (en) Method for soldering components
DE4027714C2 (en) Method and device for monitoring the welding depth in the case of overlap weld connections
EP1008842B1 (en) Device and method for sampling gases
EP3322548A1 (en) Vacuum sls method for the additive manufacture of metallic components
WO2009121506A1 (en) Device and method for producing co2, n2 and/or so2 from a sample
EP1144996B1 (en) Automatic determination of the contamination of aqueous cleaning solutions with carbonaceous compounds
WO2005028152A1 (en) Soldering work piece, soldering method and heat exchanger
DE10255497B4 (en) Method and device for controlling laser energy parameters in laser beam spot welding
Einhäuser ICP-OES and SEM-EDX analysis of dust and powder produced by the laser-processing of a Cr-Ni-steel alloy
EP3771900B1 (en) Method for determining a gas concentration and measuring device
DE4427111A1 (en) Electrically conductive bonding
WO2020030340A1 (en) Method and device for repairing a test contact arrangement
AT394149B (en) METHOD FOR PRODUCING TUBES FROM A METAL STRIP

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION HAS BEEN PUBLISHED

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: REQUEST FOR EXAMINATION WAS MADE

17P Request for examination filed

Effective date: 20211105

RBV Designated contracting states (corrected)

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

RAP1 Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred)

Owner name: HUTZLER, AARON