EP3350819A1 - Electronic component and electronic signal processing unit comprising such a component - Google Patents

Electronic component and electronic signal processing unit comprising such a component

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EP3350819A1
EP3350819A1 EP16756607.4A EP16756607A EP3350819A1 EP 3350819 A1 EP3350819 A1 EP 3350819A1 EP 16756607 A EP16756607 A EP 16756607A EP 3350819 A1 EP3350819 A1 EP 3350819A1
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EP
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base plate
component
coupling plate
strips
electrical
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Withdrawn
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EP16756607.4A
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Borys Vorotnikov
Oleksander RUBAN
Mykola SHEVELOV
Stefan Freisleben
Georgiy Sevskiy
Patric Heide
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Abstract

The invention relates to an electronic component (1) comprising a first and a second base plate (2a, 2b) and a coupling plate (3). The coupling plate (3) is divided into a plurality (N) of strips (6) which do not contact one another, and the strips of the coupling plate extend in their longitudinal direction (L) such that each strip is congruent with both a part of the first base plate (2a) as well as a part of the second base plate (2b) so as to form electric elementary capacitors (Ce). By means of the strips (6), a plurality (N) of electric elementary series capacitors (Cse) connected in parallel are formed between the first and the second base plate (2a, 2b). In this manner, a short circuit (K) at a specific strip (6') causes only a negligible change in the entire series capacitance (Cs) of the component (1).

Description

Beschreibung description
Elektronisches Bauelement und elektronische Electronic component and electronic
Signalverarbeitungseinheit mit einem solchen Bauelement Signal processing unit with such a device
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement, welches zumindest eine erste und eine zweite Basisplatte sowie eine Koppelplatte aufweist, wobei zwischen der ersten Basisplatte und der Koppelplatte eine erste elektrische Kapazität The invention relates to an electronic component which has at least a first and a second base plate and a coupling plate, wherein between the first base plate and the coupling plate, a first electrical capacitance
gebildet ist und zwischen der zweiten Basisplatte und deris formed and between the second base plate and the
Koppelplatte eine zweite elektrische Kapazität gebildet ist, so dass die erste und die zweite elektrische Kapazität eine elektrische Serienkapazität zwischen der ersten und der zweiten Basisplatte bilden. Coupling plate, a second electrical capacitance is formed, so that the first and the second electrical capacitance form a series electrical capacitance between the first and the second base plate.
Elektronische Bauelemente dieser Art finden als so genannte kaskadierte Kondensator-Bauelemente weit verbreitet Anwendung in elektronischen Signalverarbeitungseinheiten, wie zum Electronic components of this type are widely used as so-called cascaded capacitor components in electronic signal processing units, such as
Beispiel SAW- oder BAW-Filter (SAW bedeutet Surface Acoustic Wave; BAW bedeutet Bulk Acoustic Wave) , Signalextrahierer, Multiplexer, Radiofrequenz- (RF-) beziehungsweise Example SAW or BAW filter (SAW means Surface Acoustic Wave, BAW means Bulk Acoustic Wave), signal extractor, multiplexer, radio frequency (RF) resp
Hochfrequenz-Module und so weiter. High-frequency modules and so on.
Während der Herstellung von derartigen kaskadierten During the production of such cascaded
Kondensator-Bauelementen kann es verfahrensbedingt zur Due to the process, capacitor components can be used for
Bildung eines Kurzschlusses zwischen einzelnen Komponenten des Bauelementes kommen. Ein solcher Kurzschluss kann in sehr kleinen betroffenen Bereichen am Bauelement auftreten, jedoch signifikante Auswirkungen haben. So kann ein Kurzschluss z.B. dazu führen, dass bei zwei seriell verschalteten Kapazitäten in einem Bauelement der oben erläuterten Art eine der beiden Kapazitäten kurzgeschlossen wird. Das Problem bei derart auftretenden Kurzschlüssen besteht darin, dass der Gesamtkapazitätswert des Bauelements Forming a short circuit between individual components of the device come. Such a short circuit can occur in very small affected areas on the device, but have significant effects. For example, a short circuit can lead to one of the two capacitances being short-circuited in the case of two capacitors connected in series in a component of the type described above. The problem with such short circuits is that the total capacitance of the device
signifikant verändert wird. Bei einem Kurzschluss einer von zwei gleich dimensionierten Kapazitäten einer Serienkapazität kann dies beispielsweise dazu führen, dass der gesamte is significantly changed. For example, shorting one of two equal sized capacities of a series capacity may result in the total of
Kapazitätswert der Serienkapazität verdoppelt wird. Derartige Kapazitätsveränderungen können zu einer signifikanten  Capacity value of the series capacity is doubled. Such capacity changes can lead to a significant
Verschlechterung der Bauteilperformanz führen und schließlich den Ausfall der gesamten Komponente zum Ergebnis haben. Deteriorate component performance and ultimately the failure of the entire component to the result.
Bisher wurde einer derartigen Problematik mit technologischen Verbesserungen des Herstellungsverfahrens beziehungsweise der Prozessqualität begegnet. Derartige Ansätze bringen jedoch enorme Investitionen mit sich und beugen einer Gefahr von Kurzschlüssen an den Bauelementen mit den erläuterten So far, such a problem has been met with technological improvements of the manufacturing process or process quality. However, such approaches entail enormous investment and prevent a risk of short circuits on the components with the explained
Konsequenzen nur bedingt vor. Consequences only conditionally.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, elektronische Bauelemente der oben erläuterten Art auf einfache und dennoch wirksame Weise vor signifikanten Auswirkungen einer It is an object of the present invention to provide electronic components of the type discussed above in a simple yet effective manner from significant effects
Kurzschlussbildung am Bauelement zu schützen beziehungsweise die Auswirkungen einer Kurzschlussbildung drastisch zu reduzieren . Diese Aufgabe wird durch ein elektronisches Bauelement der eingangs erläuterten Art dadurch gelöst, dass die  Short circuit formation on the component to protect or drastically reduce the effects of short circuit formation. This object is achieved by an electronic component of the type described above in that the
Koppelplatte in eine Mehrzahl von zueinander kontaktlosen Streifen derart aufgeteilt ist, dass die erste und die zweite elektrische Kapazität jeweils in eine Mehrzahl von Coupling plate is divided into a plurality of mutually contactless strips such that the first and the second electrical capacitance each in a plurality of
elektrischen Elementar-Kapazitäten aufgeteilt sind und vermittels der Streifen eine Mehrzahl parallel geschalteter elektrischer Elementar-Serienkapazitäten zwischen der ersten und der zweiten Basisplatte gebildet sind. Der Vorteil eines derart ausgebildeten Bauelements besteht darin, dass ein Kurzschluss in einem relativ kleinen Bereich des Bauteils wesentlich geringere Auswirkungen hat als bei herkömmlichen Bauelementen dieser Art. Dadurch, dass die Koppelplatte in eine Mehrzahl von zueinander kontaktlosenelectric elementary capacitances are divided and by means of the strips a plurality of parallel electrical elementary series series capacitances between the first and the second base plate are formed. The advantage of a component designed in this way is that a short circuit in a relatively small area of the component has substantially less impact than in the case of conventional components of this type. The fact that the coupling plate is in a plurality of non-contact
Streifen aufgeteilt ist, wirkt sich ein Kurzschluss in einem kleinen Bereich an der Koppelplatte lediglich auf einen oder nur wenige Streifen aus. Das bedeutet, dass auch nur eine oder wenige Elementar-Kapazitäten zwischen der Koppelplatte und der ersten oder der zweiten Basisplatte kurzgeschlossen sind. Somit verändert sich lediglich der Kapazitätswert einer oder weniger Elementar-Serienkapazitäten entlang eines oder weniger Streifen der Koppelplatte. Dies führt dazu, dass der gesamte Kapazitätswert des elektronischen Bauelements lediglich sehr kleinen Änderungen unterworfen ist. Auf diese Weise wirkt sich ein Kurzschluss in einem kleinen Bereich am Bauelement nur gering auf die Funktionalität und das Strip is divided, affects a short circuit in a small area on the coupling plate only on one or only a few strips. This means that only one or a few elementary capacities between the coupling plate and the first or the second base plate are short-circuited. Thus, only the capacitance value of one or less elementary series capacitances changes along one or fewer strips of the coupling plate. As a result, the total capacitance value of the electronic component is subject to only very small changes. In this way, a short circuit in a small area on the component has little effect on the functionality and the
Betriebsverhalten des Bauelements aus. Der generelle Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht somit darin, dass durch einfache bauliche Maßnahmen Operating behavior of the device. The general advantage of the present invention is thus that by simple structural measures
beziehungsweise geringe Designveränderungen am Bauelement die Gesamtqualität und Güte des Bauelements drastisch verbessert werden können, ohne aufwändige Änderungen im or small design changes to the component, the overall quality and quality of the device can be dramatically improved without costly changes in the
Herstellungsprozess des Bauelementes vornehmen zu müssen. To make the manufacturing process of the component.
Gemäß einer Ausführungsform erstrecken sich die Streifen der Koppelplatte in ihrer Längsrichtung derart, dass sie jeweils sowohl mit einem Teil der ersten Basisplatte als auch mit einem Teil der zweiten Basisplatte zur Bildung der According to one embodiment, the strips of the coupling plate extend in their longitudinal direction such that they each with both a part of the first base plate and with a part of the second base plate to form the
elektrischen Elementar-Kapazitäten in Deckung sind. electric elementary capacities are in cover.
Vorteilhaft sind die Streifen der Koppelplatte - im Rahmen fertigungsbedingt tolerierbarer Abweichungen - identisch dimensioniert, weisen also eine einheitliche Länge und Breite auf. Auf diese Weise sind die an jedem Streifen gebildeten Elementar-Kapazitäten zwischen der ersten beziehungsweise der zweiten Basisplatte und der Koppelplatte im Wesentlichen identisch dimensioniert. Dies hat den Effekt, dass sich ein Kurzschluss an einem Streifen der Koppelplatte nahezu Advantageously, the strips of the coupling plate - in the context of production tolerated deviations - identical dimensioned, so have a uniform length and width. In this way, the elementary capacitances formed on each strip between the first and the second base plate and the coupling plate are dimensioned substantially identical. This has the effect of causing a short circuit on a strip of the coupling plate almost
identisch auswirkt, wie ein Kurzschluss an einem anderen Streifen der Koppelplatte. Tritt ein Kurzschluss an einem Streifen der Koppelplatte auf, so sind dessen Auswirkungen absehbar und konkret berechenbar. Ferner ist denkbar, diese beispielsweise über eine Kompensationselektronik identical effect, such as a short circuit on another strip of the coupling plate. If a short circuit occurs on a strip of the coupling plate, its effects are foreseeable and concretely calculable. It is also conceivable, for example, this via a compensation electronics
beziehungsweise Kompensationsregelung auszugleichen. or compensatory compensation.
In einer Ausführungsform ist der Abstand zwischen jeweils zwei Streifen der Koppelplatte um wenigstens eine In one embodiment, the distance between each two strips of the coupling plate is at least one
Größenordnung kleiner als die Breite eines jeweiligen Order of magnitude smaller than the width of a respective one
Streifens. Beispielsweise beträgt die Breite eines Streifens 15 ym, während der Abstand zwischen jeweils zwei Streifen lediglich 1 ym beträgt. Eine derartige Dimensionierung hat den Vorteil, dass die Aufteilung der Koppelplatte in die Mehrzahl von Streifen lediglich sehr geringe Auswirkungen auf die Dimensionen des gesamten Bauelementes hat und diese nahezu unverändert im Vergleich zu herkömmlichen Bauelementen sein können. Somit haben die Veränderungen im Design der Koppelplatte gemäß der oben erläuterten Art keine Strip. For example, the width of a strip is 15 ym, while the distance between each two strips is only 1 ym. Such a dimensioning has the advantage that the distribution of the coupling plate in the plurality of strips has only a very small effect on the dimensions of the entire component and they can be virtually unchanged compared to conventional components. Thus, the changes in the design of the coupling plate according to the above-mentioned type no
beziehungsweise nur sehr geringe Auswirkungen auf die or very little impact on the
Abmessungen des Bauelements. Dimensions of the device.
In einer Ausführungsform ist das Bauelement in In one embodiment, the device is in
Mehrschichtbauweise ausgeführt, wobei die erste und zweiteMulti-layer construction carried out, wherein the first and second
Basisplatte eine untere Schicht bilden, die Koppelplatte eine obere Schicht bildet und zwischen der unteren und oberen Schicht eine Zwischenschicht gebildet ist. In einer Ausführungsform sind die erste und zweite Basisplatte sowie die Koppelplatte aus elektrisch leitfähigem Material, wobei die Zwischenschicht ein Dielektrikum ist. Beispielsweise kann die Zwischenschicht ein Siliziumoxid, z.B. Siliziumdioxid (Si02) , sein. Ferner kommen Materialien wie Lithiumniobat (Li bOs) oder Lithiumtantalat (Li aOs) in Betracht. Andere Materialien sind ebenfalls je nach Auslegung und Anwendung des Bauelements denkbar. Base plate form a lower layer, the coupling plate forms an upper layer and between the lower and upper layer, an intermediate layer is formed. In a Embodiment are the first and second base plate and the coupling plate made of electrically conductive material, wherein the intermediate layer is a dielectric. For example, the intermediate layer may be a silicon oxide, for example silicon dioxide (SiO 2 ). Furthermore, materials such as lithium niobate (Li bOs) or lithium tantalate (Li aOs) come into consideration. Other materials are also conceivable depending on the design and application of the device.
Vorteilhaft findet das elektronische Bauelement der Advantageously, the electronic component of the finds
erläuterten Art Anwendung in einer elektronischen explained type application in an electronic
Signalverarbeitungseinheit, wobei die Signal processing unit, wherein the
Signalverarbeitungseinheit als SAW- oder BAW-Filter,  Signal processing unit as SAW or BAW filter,
Signalextrahierer, Multiplexer, Radiofrequenz-Modul oder eine Kombination davon ausgeführt ist. Signal Extractor, multiplexer, radio frequency module or a combination thereof is executed.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand von mehreren Hereinafter, the invention will be described with reference to several
Zeichnungen näher erläutert. Drawings explained in more detail.
Es zeigen: Show it:
Figur 1A eine schematisierte Draufsicht auf ein Figure 1A is a schematic plan view of a
elektronisches Bauelement gemäß dem Stand der  Electronic component according to the prior art
Technik,  Technology,
Figur 1B die Draufsicht gemäß Figur 1A bei auftretendem FIG. 1B shows the plan view according to FIG
Kurzschluss ,  Short circuit,
Figur 2A eine Schnittansicht des Bauelements gemäß Figur 1A entlang der Schnittachse S-S FIG. 2A shows a sectional view of the component according to FIG. 1A along the section axis S-S
Figur 2B eine Schnittansicht des Bauelements gemäß Figur 1B entlang der Schnittachse S-S Figur 3A ein Ersatzschaltbild des Bauelements gemäß den Figuren 1A und 2A, FIG. 2B shows a sectional view of the component according to FIG. 1B along the section axis SS FIG. 3A shows an equivalent circuit diagram of the component according to FIGS. 1A and 2A,
Figur 3B ein Ersatzschaltbild des Bauelements gemäß den FIG. 3B shows an equivalent circuit diagram of the component according to FIGS
Figuren 1B und 2B,  FIGS. 1B and 2B,
Figur 4A eine schematisierte Draufsicht auf eine Figure 4A is a schematic plan view of a
Ausführungsform eines elektronischen Bauelements gemäß der Erfindung,  Embodiment of an electronic component according to the invention,
Figur 4B die Draufsicht gemäß Figur 4A bei auftretendem FIG. 4B shows the plan view according to FIG. 4A when occurring
Kurzschluss ,  Short circuit,
Figur 5A eine Schnittansicht des Bauelements gemäß Figur 4A entlang der Schnittachse S-S FIG. 5A shows a sectional view of the component according to FIG. 4A along the section axis S-S
Figur 5B eine Schnittansicht des Bauelements gemäß Figur 4B entlang der Schnittachse S-S FIG. 5B shows a sectional view of the component according to FIG. 4B along the section axis S-S
Figur 6A ein Ersatzschaltbild des Bauelements gemäß den FIG. 6A shows an equivalent circuit diagram of the component according to FIGS
Figuren 4A und 5A und  FIGS. 4A and 5A and
Figur 6B ein Ersatzschaltbild des Bauelements gemäß den FIG. 6B shows an equivalent circuit diagram of the component according to FIGS
Figuren 4B und 5B.  Figures 4B and 5B.
Figur 1A zeigt ein elektronisches Bauelement 1 gemäß dem Stand der Technik. Das Bauelement 1 weist eine erste FIG. 1A shows an electronic component 1 according to the prior art. The component 1 has a first
Basisplatte 2a und eine zweite Basisplatte 2b sowie eine Koppelplatte 3 auf. Ferner ist an der ersten Basisplatte 2a ein erster elektrischer Anschlusskontakt eingerichtet, welcher hier als Eingang 4 des Bauelements 1 fungiert. An der zweiten Basisplatte 2b ist ein zweiter elektrischer Base plate 2a and a second base plate 2b and a coupling plate 3 on. Furthermore, a first electrical connection contact is arranged on the first base plate 2 a, which acts as input 4 of the component 1 here. On the second base plate 2b is a second electrical
Anschlusskontakt eingerichtet, welcher hier als Ausgang 5 des Bauelements 1 fungiert. Mit den zwei Anschlusskontakten 4 und 5 kann das Bauelement 1 in einer elektronischen Schaltung mit weiteren Komponenten elektrisch kontaktiert werden. Das Bauelement 1 ist als Kondensator-Bauelement mit einer Serienkapazität zwischen der ersten und der zweiten Connection contact established, which here as the output 5 of Component 1 acts. With the two connection contacts 4 and 5, the component 1 can be electrically contacted in an electronic circuit with other components. The device 1 is a capacitor component with a series capacitance between the first and the second
Basisplatte 2a und 2b ausgeführt. Konkret ist zwischen der ersten Basisplatte 2a und der Koppelplatte 3 eine erste elektrische Kapazität Cl gebildet und zwischen der zweiten Basisplatte 2b und der Koppelplatte 3 eine zweite elektrische Kapazität C2 gebildet (siehe die schematische Andeutung in Figur 2A) . Die erste und die zweite elektrische Kapazität Cl und C2 bilden eine elektrische Serienkapazität Cs zwischen der ersten und der zweiten Basisplatte 2a und 2b. Dieses elektrische Verhalten des Bauelements 1 ist auch im Base plate 2a and 2b executed. Concretely, a first electrical capacitance C1 is formed between the first base plate 2a and the coupling plate 3 and a second electrical capacitance C2 is formed between the second base plate 2b and the coupling plate 3 (see the schematic illustration in FIG. 2A). The first and second electric capacitances Cl and C2 constitute a series electric capacity Cs between the first and second base plates 2a and 2b. This electrical behavior of the device 1 is also in
Ersatzschaltbild gemäß Figur 3A verdeutlicht. Sind die  Substitute circuit diagram illustrated in FIG 3A. Are the
Kapazitäten Cl und C2 beispielsweise gleich dimensioniert und weisen jeweils den Kapazitätswert C auf, so berechnet sich die elektrische Serienkapazität Cs schaltungstechnisch zu: Capacities C 1 and C 2, for example, have the same dimensions and in each case have the capacitance value C, then the electrical series capacitance Cs is calculated in circuit terms as follows:
Cs = C/2. Cs = C / 2 .
Das Bauelement 1 ist in Mehrschichtbauweise ausgeführt, wobei die erste und zweite Basisplatte 2a und 2b eine untere The device 1 is designed in a multi-layer construction, wherein the first and second base plates 2a and 2b, a lower
Schicht bilden, die Koppelplatte 3 eine obere Schicht bildet und zwischen der unteren und oberen Schicht eine Form layer, the coupling plate 3 forms an upper layer and between the lower and upper layer a
Zwischenschicht 7 gebildet ist (siehe Aufbau in Figur 2A) . Insbesondere sind die erste und zweite Basisplatte 2a und 2b sowie die Koppelplatte 3 aus elektrisch leitfähigem Material gefertigt. Die Zwischenschicht 7 ist ein Dielektrikum. Die Zwischenschicht 7 kann beispielsweise ein Siliziumoxid, zum Beispiel Siliziumdioxid (Si02) sein. Ferner kommen als Intermediate layer 7 is formed (see structure in Figure 2A). In particular, the first and second base plates 2a and 2b and the coupling plate 3 are made of electrically conductive material. The intermediate layer 7 is a dielectric. The intermediate layer 7 may be, for example, a silicon oxide, for example silicon dioxide (Si0 2 ). Further come as
Materialien für die Zwischenschicht Lithiumniobat (LiNbOs) oder Lithiumtantalat (Li aOs) je nach Anwendung des Bauelementes 1 in Betracht. Materials for the interlayer lithium niobate (LiNbOs) or lithium tantalate (Li aOs) depending on the application of the device 1 into consideration.
Figur 1B zeigt das Bauelement 1 gemäß dem Aufbau aus Figur 1A, wobei im Bereich der zweiten Basisplatte 2b ein FIG. 1B shows the component 1 according to the structure from FIG. 1A, wherein in the region of the second base plate 2b
elektrischer Kurzschluss K zwischen der Koppelplatte 3 und der zweiten Basisplatte 2b auftritt. Ein solcher Kurzschluss K kann beispielsweise fertigungsbedingt während des electrical short circuit K between the coupling plate 3 and the second base plate 2b occurs. Such a short circuit K can, for example, during production due to manufacturing
Herstellungsverfahrens des Bauelementes 1 auftreten. Aufgrund des Kurzschlusses K wird die zweite elektrische Kapazität C2 zwischen der Koppelplatte 3 und der zweiten Basisplatte 2b elektrisch überbrückt, wie in den Figuren 2B und 3B Manufacturing process of the device 1 occur. Due to the short circuit K, the second electrical capacitance C2 between the coupling plate 3 and the second base plate 2b is electrically bridged, as in FIGS. 2B and 3B
veranschaulicht. Die gesamte Kapazität Cs wird somit illustrated. The total capacity Cs thus becomes
ausschließlich durch die Kapazität Cl gebildet. Vergleiche hierzu Figur 3B. Nimmt man weiterhin für die Kapazität Cl den Wert C an, so berechnet sich die gesamte Serienkapazität Cs gemäß Figur 3B nun zu Cs = C . formed solely by the capacity Cl. See FIG. 3B. If the value C continues to be assumed for the capacitance Cl, then the total series capacitance Cs according to FIG. 3B is now calculated to be Cs = C.
Aufgrund des Kurzschlusses K hat sich die Gesamtkapazität Cs somit im Vergleich zur Konstellation gemäß den Figuren 1A, 2A und 3A verdoppelt. Die Kapazität Cs des Bauelements 1 hat sich somit aufgrund des Kurzschlusses K, wie in den Figuren 1B, 2B und 3B dargestellt, signifikant verändert. Eine derartige Veränderung kann eine deutliche Verschlechterung der Bauteilperformanz bis hin zum Ausfall des gesamten Due to the short circuit K, the total capacitance Cs has thus doubled in comparison to the constellation according to FIGS. 1A, 2A and 3A. The capacitance Cs of the device 1 has thus changed significantly due to the short circuit K, as shown in Figures 1B, 2B and 3B. Such a change can cause a significant deterioration of the component performance up to the failure of the entire
Bauelements 1 zur Folge haben. Have component 1 result.
Zur Umgehung einer derartigen Problematik zeigt Figur 4A eine mögliche Ausführungsform eines elektronischen Bauelements 1 gemäß der Erfindung. Das Bauelement 1 ist im Wesentlichen gleich aufgebaut wie das Bauelement 1 gemäß Figur 1A. To circumvent such a problem, Figure 4A shows a possible embodiment of an electronic component 1 according to the invention. The component 1 has essentially the same structure as the component 1 according to FIG. 1A.
Allerdings ist die Koppelplatte 3 in eine Mehrzahl von However, the coupling plate 3 in a plurality of
Streifen 6 aufgeteilt, welche sich in einer Längsrichtung mit der Länge L derart zwischen der ersten und zweiten Basisplatte 2a und 2b erstrecken, dass die Streifen 6 jeweils sowohl mit einem Teil der ersten Basisplatte 2a als auch mit einem Teil der zweiten Basisplatte 2b zur Bildung von Divided strip 6, which is in a longitudinal direction with of the length L so as to extend between the first and second base plates 2a and 2b, that the strips 6 are respectively formed with both a part of the first base plate 2a and a part of the second base plate 2b to form
elektrischen Kapazitäten in Deckung sind. Auf diese Weise erfüllen die Streifen 6 eine Funktionalität vergleichbar zur Koppelplatte 3 gemäß Figur 1A. electrical capacities are in cover. In this way, the strips 6 fulfill a functionality comparable to the coupling plate 3 according to FIG. 1A.
Im Unterschied zur Ausführung des Bauelements 1 gemäß Figur 1A sind jedoch an jedem Streifen 6 jeweils bezüglich der ersten und zweiten Basisplatte 2a und 2b elektrische In contrast to the embodiment of the component 1 according to FIG. 1A, however, electrical signals are present on each strip 6 with respect to the first and second base plates 2a and 2b
Elementar-Kapazitäten Ce ausgebildet, wobei jeweils zwei Elementar-Kapazitäten Ce eine elektrische Elementar- Serienkapazität Cse entlang eines jeweiligen Streifens 6 zwischen der ersten und der zweiten Basisplatte 2a und 2b bilden. Siehe hierzu auch die Schnittansicht in Figur 5A entlang der Schnittachse S-S λ aus Figur 4A. Elementary capacitances Ce formed, wherein each two elementary capacitances Ce form an electrical elementary series capacitance Cse along a respective strip 6 between the first and the second base plate 2a and 2b. See also the sectional view in Figure 5A along the cutting axis SS λ of Figure 4A.
Sämtliche Streifen 6 (im Ausführungsbeispiel gemäß Figur 4A sind fünf Streifen eingerichtet) bilden zusammen eine All strips 6 (five strips are arranged in the embodiment according to FIG. 4A) together form one
Mehrzahl parallel geschalteter elektrischer Elementar- Serienkapazitäten Cse, wie das Ersatzschaltbild in Figur 6A zeigt. Bei fünf Streifen 6 ergeben sich somit fünf parallel geschaltete Elementar-Serienkapazitäten Cse. Nimmt man weiterhin für die gesamte elektrische Kapazität zwischen den Streifen 6 und der ersten Basisplatte 2a beziehungsweise zwischen den Streifen 6 und der zweiten Basisplatte 2b jeweils einen Kapazitätswert C an, so beträgt der Wert einerA plurality of parallel connected electrical elementary series capacitances Cse, as the equivalent circuit diagram in Figure 6A shows. With five strips 6, this results in five elementary series capacitances Cse connected in parallel. If, in addition, a capacitance value C is assumed for the total electrical capacitance between the strips 6 and the first base plate 2a or between the strips 6 and the second base plate 2b, the value is one
Elementar-Kapazität Ce den Wert Ce = wobei N die Anzahl der Streifen 6 (im Ausführungsbeispiel gemäß Figur 4A N = 5) angibt. Eine Elementar-Serienkapazität Cse entlang eines Streifens 6 hat somit den Wert: Elementary capacity Ce is the value Ce = where N indicates the number of strips 6 (in the embodiment according to FIG. 4A, N = 5). An elementary series capacitance Cse along a strip 6 thus has the value:
Cse = Ce/2. Die gesamte Serienkapazität Cs des Bauelements 1, welche sich aus der Summe der parallel geschalteten Elementar- Serienkapazitäten Cse zusammensetzt, kann somit Cse = Ce / 2 . The entire series capacitance Cs of the component 1, which is composed of the sum of the parallel connected elementary series capacitances Cse, can thus
schaltungstechnisch berechnet werden zu: circuit-wise calculated to:
Cs =N x Ce/2. Cs = N x Ce / 2 .
Setzt man den obigen Wert für die Elementarkapazität Ce ein, so ergibt sich analog zu den Erläuterungen gemäß Figur 3A für die gesamte Serienkapazität Cs der Wert:  If the above value for the elementary capacitance Ce is used, the value for the total series capacitance Cs is analogous to the explanations according to FIG. 3A:
es = c/2. it = c / 2 .
Die Streifen 6 weisen eine vorbestimmte Länge L und eine vorbestimmte Breite B auf und sind zueinander kontaktlos in einem jeweiligen Abstand A derart angeordnet, dass sie in ihrer Funktionalität die Koppelplatte 3 gemäß Figur 1A nachbilden. Der Abstand A zwischen jeweils zwei Streifen 6 kann beispielsweise um wenigstens eine Größenordnung kleiner sein als die Breite B eines jeweiligen Streifens 6. Konkret weisen die Streifen 6 beispielsweise eine Breite B von 15 ym auf, während der Abstand A 1 ym beträgt. Andere Abmessungen und Dimensionierungen sind natürlich je nach Anwendungsfall denkbar. Aufgrund einer derartigen Dimensionierung bleiben die äußeren Abmessungen des Bauteils 1 im Wesentlichen unverändert im Vergleich zur Ausführungsform gemäß Figur 1A. Trotz des modifizierten Designs der in Streifen 6 The strips 6 have a predetermined length L and a predetermined width B and are arranged contactlessly at a respective distance A in such a way that their functionality replicates the coupling plate 3 according to FIG. 1A. The distance A between each two strips 6 may, for example, be at least an order of magnitude smaller than the width B of a respective strip 6. Specifically, the strips 6 have, for example, a width B of 15 ym, while the distance A is 1 ym. Other dimensions and dimensions are of course conceivable depending on the application. Due to such dimensioning, the outer dimensions of the component 1 remain substantially unchanged in comparison to the embodiment according to FIG. 1A. Despite the modified design of the strip 6
aufgeteilten Kontaktplatte 3 bleiben die Dimensionierungen des elektronischen Bauelements 1 somit nahezu unverändert zu herkömmlichen Designs. divided contact plate 3, the dimensions of the electronic component 1 thus remain virtually unchanged to conventional designs.
Figur 4B zeigt das Bauelement 1 gemäß Figur 4A, wobei an einem spezifischen Streifen 6λ ein elektrischer Kurzschluss K zwischen dem Streifen 6λ und der zweiten Basisplatte 2b auftritt. Aufgrund des Kurzschlusses K wird somit die Figure 4B shows the device 1 according to Figure 4A, an electrical short circuit occurs at a specific strip 6 λ K between the strip 6 λ and the second base plate 2b. Due to the short circuit K is thus the
Elementarkapazität Ce zwischen dem Streifen 6λ und der zweiten Basisplatte 2b elektrisch überbrückt, wie die Elementary capacity Ce between the strip 6 λ and the second base plate 2b electrically bridged, like the
Schnittansicht in Figur 5B entlang der Schnittachse S-S λ gemäß Figur 4B und auch das Ersatzschaltbild in Figur 6B zeigt . Sectional view in Figure 5B along the cutting axis SS λ according to Figure 4B and also the equivalent circuit diagram in Figure 6B shows.
Die Aufteilung der Kontaktplatte 3 in die Mehrzahl von The division of the contact plate 3 in the plurality of
Streifen 6 hat den Vorteil, dass aufgrund des Kurzschlusses K, der lediglich den spezifischen Streifen 6λ betrifft, nur eine einzelne Elementar-Kapazität Ce am spezifischen Streifen 6λ überbrückt wird (siehe Figur 6B) . Somit erhöht sich lediglich entlang einer einzelnen Elementar-Serienkapazität Cse am spezifischen Streifen 6λ der Kapazitätswert von Cse = auf Cse = Ce . Alle übrigen Elementar-Serienkapazitäten Cse sind weiterhin elektrisch aus der Parallelschaltung von zwei Elementar-Kapazitäten Ce gebildet und weisen jeweils den unveränderten Wert Cse = auf. Die gesamte Kapazität des Bauteils 1 kann im Falle des Kurzschlusses K gemäß Figur 4B und Figur 5B berechnet werden zu: Strip 6 has the advantage that due to the short circuit K, which relates only to the specific strip 6 λ , only a single elementary capacitance Ce is bridged at the specific strip 6 λ (see FIG. 6B). Thus, only along a single elementary series capacitance Cse on the specific strip 6 λ does the capacitance value of Cse = a u Cse Cse = Ce increase. All other elementary series capacitances Cse are furthermore formed electrically from the parallel connection of two elementary capacitances Ce and each have the unchanged value Cse = on. The total capacitance of the component 1 can be calculated in the case of the short circuit K according to FIG. 4B and FIG. 5B to:
Cs = (N- 1) Ce/2 + Ce.  Cs = (N-1) Ce / 2 + Ce.
Im Falle mehrerer Kurzschlüsse der Anzahl K berechnet sich die gesamte Kapazität allgemein zu: In the case of several short circuits of the number K, the total capacity is generally calculated as:
Cs = (N- K)Ce/2 + CeK. Setzt man für die Konstellation gemäß Figur 4B und 5B für eine Elementar-Kapazität Ce wiederum an Ce = , so ergibt sich für die Gesamtkapazität gemäß dem Ersatzschaltbild in Figur 6B der Wert: Cs = (N-K) Ce / 2 + CeK. Substituting for the constellation according to Figure 4B and 5B for an elementary capacitance Ce in turn to Ce , the value for the total capacity according to the equivalent circuit diagram in FIG. 6B is as follows:
Bei N = 5 Streifen 6 ändert sich somit im einzelnen At N = 5 strips 6 thus changes in detail
Kurzschlussfall wie in den Figuren 4B, 5B und 6B dargestellt, die gesamte Kapazität im Vergleich zur Konstellation gemäß den Figuren 4A, 5A und 6A von Cs = C/2 auf Cs = C/2 + C/l0- Short circuit case as shown in Figures 4B, 5B and 6B, the total capacitance compared to the constellation according to FIGS. 4A, 5A and 6A from Cs = C / 2 to Cs = C / 2 + C / 10
Auf diese Weise verändert sich die Gesamtkapazität Cs bei einem Bauelement 1 gemäß der Ausführung in Figur 4A bei einem einzelnen Kurzschluss gemäß Figur 4B nur unwesentlich im Vergleich zur Gesamtkapazität ohne Kurzschluss. Aufgrund einfacher Modifikationen der Koppelplatte 3 durch Aufteilung in eine Mehrzahl von Streifen 6 kann somit einer In this way, the total capacitance Cs for a component 1 according to the embodiment in FIG. 4A changes only negligibly in the case of a single short circuit according to FIG. 4B in comparison to the total capacitance without short circuit. Due to simple modifications of the coupling plate 3 by division into a plurality of strips 6 can thus one
Kurzschlussproblematik am Bauelement 1 auf einfache, aber dennoch wirkungsvolle Weise begegnet werden. Im Falle eines Kurzschlusses verändert sich die Gesamtkapazität nur leicht, so dass die Bauteilperformanz erhalten bleibt. In nicht dargestellten Ausführungsformen kann ein Bauelement 1 anstelle von zwei Basisplatten 2a und 2b beispielsweise vier, sechs, acht oder eine beliebige gerade Anzahl an Short circuit problem on the device 1 in a simple, yet effective way to be met. In the case of a short circuit, the total capacity changes only slightly, so that the component performance is maintained. In embodiments not shown, a component 1 instead of two base plates 2a and 2b, for example, four, six, eight or any even number
Basisplatten aufweisen, welche seriell über entsprechende Koppelplatten 3 verschaltet sind, welche jeweils zu zwei Basisplatten in Deckung sind, so dass sich entsprechendeHave base plates which are connected in series via respective coupling plates 3, which are respectively to two base plates in coverage, so that corresponding
Kapazitäten Cl und C2 zwischen einer jeweiligen Koppelplatte und entsprechenden Basisplatten einstellen. Sämtliche Set capacities Cl and C2 between a respective coupling plate and corresponding base plates. All
Koppelplatten 3 sind vorteilhaft wie zu Figur 4A erläutert, in eine Mehrzahl von Streifen 6 aufgeteilt. Coupling plates 3 are advantageous as explained to Figure 4A, divided into a plurality of strips 6.
Elektronische Bauelemente 1 der erläuterten Art finden vorteilhaft Anwendung in elektronischen Electronic components 1 of the type explained are advantageously used in electronic
Signalverarbeitungseinheiten, welche beispielsweise als SAW- oder BAW-Filter, Signalextrahierer, Multiplexer,  Signal processing units, for example, as SAW or BAW filter, signal extractor, multiplexer,
Radiofrequenz-Module oder eine Kombination davon ausgeführt sind . Sämtliche dargestellten Ausführungsformen sind lediglich beispielhaft gewählt. Radiofrequency modules or a combination thereof are executed. All illustrated embodiments are chosen by way of example only.
Bezugs zeichenliste Reference sign list
1 elektronisches Bauelement 1 electronic component
2a, 2b Basisplatten  2a, 2b base plates
3 Koppelplatte  3 coupling plate
4 Eingang  4 entrance
5 Ausgang  5 output
6 Streifen der Koppelplatte  6 strips of the coupling plate
6 λ spezifischer Streifen der Koppelplatte6 λ specific strip of the coupling plate
7 Zwischenschicht 7 intermediate layer
A Abstand  A distance
B Breite eines Streifens  B Width of a strip
Cl, C2 erste/zweite Kapazität  Cl, C2 first / second capacity
Cs Serienkapazität  Cs serial capacity
Ce Elementar-Kapazität  Ce elementar capacity
Cse Elementar-Serienkapazität  Cse Elementary Series Capacity
K Kurzschluss-Pfad  K short-circuit path
L Länge eines Streifens  L length of a strip
N Anzahl der Streifen  N number of stripes
s-s λ Schnittachse ss λ cutting axis

Claims

Patentansprüche claims
1. Elektronisches Bauelement (1) zumindest aufweisend eine erste und eine zweite Basisplatte (2a, 2b) sowie eine 1. Electronic component (1) at least comprising a first and a second base plate (2a, 2b) and a
Koppelplatte (3) , wobei zwischen der ersten Basisplatte (2a) und der Koppelplatte (3) eine erste elektrische Kapazität (Cl) gebildet ist und zwischen der zweiten Basisplatte (2b) und der Koppelplatte (3) eine zweite elektrische Kapazität (C2) gebildet ist, so dass die erste und die zweite Coupling plate (3), wherein between the first base plate (2a) and the coupling plate (3) a first electrical capacitance (Cl) is formed and formed between the second base plate (2b) and the coupling plate (3) has a second electrical capacitance (C2) is, so the first and the second
elektrische Kapazität (Cl, C2) eine elektrische electrical capacitance (Cl, C2) an electrical
Serienkapazität (Cs) zwischen der ersten und der zweiten Basisplatte (2a, 2b) bilden,  Forming series capacitance (Cs) between the first and second base plates (2a, 2b),
dadurch gekennzeichnet, dass characterized in that
die Koppelplatte (3) in eine Mehrzahl (N) von zueinander kontaktlosen Streifen (6) derart aufgeteilt ist, dass die erste und die zweite elektrische Kapazität (Cl, C2) jeweils in eine Mehrzahl (N) von elektrischen Elementar-Kapazitäten (Ce) aufgeteilt sind und vermittels der Streifen (6) eine Mehrzahl (N) parallel geschalteter elektrischer Elementar- Serienkapazitäten (Cse) zwischen der ersten und der zweiten Basisplatte (2a, 2b) gebildet sind. the coupling plate (3) is divided into a plurality (N) of mutually contactless strips (6) such that the first and second electrical capacitances (Cl, C2) are each divided into a plurality (N) of elementary electrical capacitances (Ce) are divided and by means of the strips (6) a plurality of (N) parallel-connected electrical elementary series capacitances (Cse) between the first and the second base plate (2a, 2b) are formed.
2. Elektronisches Bauelement (1) nach Anspruch 1, wobei sich die Streifen (6) der Koppelplatte (3) in ihrer 2. Electronic component (1) according to claim 1, wherein the strips (6) of the coupling plate (3) in their
Längsrichtung (L) derart erstrecken, dass sie jeweils sowohl mit einem Teil der ersten Basisplatte (2a) als auch mit einem Teil der zweiten Basisplatte (2b) zur Bildung der Extending longitudinally (L) so that they each with both a part of the first base plate (2a) and with a part of the second base plate (2b) for forming the
elektrischen Elementar-Kapazitäten (Ce) in Deckung sind. electric elementary capacities (Ce) are in cover.
3. Elektronisches Bauelement (1) nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Abstand (A) zwischen jeweils zwei Streifen (6) der Koppelplatte (3) um wenigstens eine Größenordnung kleiner ist als die Breite (B) eines jeweiligen Streifens (6) . 3. Electronic component (1) according to claim 1 or 2, wherein the distance (A) between each two strips (6) of the coupling plate (3) is smaller by at least an order of magnitude than the width (B) of a respective strip (6).
4. Elektronisches Bauelement (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das Bauelement (1) in Mehrschichtbauweise ausgeführt ist, wobei die erste und zweite Basisplatte (2a, 2b) eine untere Schicht bilden, die Koppelplatte (3) eine obere Schicht bildet und zwischen der unteren und oberen Schicht eine Zwischenschicht (7) gebildet ist. 4. Electronic component (1) according to one of claims 1 to 3, wherein the component (1) is designed in multi-layer construction, wherein the first and second base plate (2a, 2b) form a lower layer, the coupling plate (3) an upper layer forms and between the lower and upper layer, an intermediate layer (7) is formed.
5. Elektronisches Bauelement (1) nach Anspruch 4, wobei die erste und zweite Basisplatte (2a, 2b) sowie die Koppelplatte (3) aus elektrisch leitfähigem Material sind und die 5. An electronic component (1) according to claim 4, wherein the first and second base plate (2 a, 2 b) and the coupling plate (3) are made of electrically conductive material and the
Zwischenschicht (7) ein Dielektrikum ist. Intermediate layer (7) is a dielectric.
6. Elektronische Signalverarbeitungseinheit, aufweisend wenigstens ein elektronisches Bauelement (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Signalverarbeitungseinheit als SAW- oder BAW-Filter, Signalextrahierer, Multiplexer, 6. An electronic signal processing unit, comprising at least one electronic component (1) according to one of claims 1 to 5, wherein the signal processing unit as SAW or BAW filter, signal extractor, multiplexer,
Radiofrequenz-Modul oder eine Kombination davon ausgeführt ist . Radiofrequency module or a combination thereof is executed.
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